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  • 日半导体厂注资台湾60亿台币！

     台湾经济部日前也在东京举办投资说明会，因台日租税协议将于明年生效，届时日商在台投资股利、技术授权金及利息扣缴税率将下降，并可避免日商在台日两地被双重课税等问题。投资处也表示，本月招商团将出访美国与加拿大，主要锁定生技与半导体产业供应链。因中国台湾半导体仍为全球最大单一市场，不过，曝光设备、蚀刻设备及薄膜光阻剂等技术缺口，盼借由半导体资本设备投入，创造近新台币5000亿商机，包括美商应用材料(Applied Materials)、科林研发等业者，都是今年度锁定招商目标。 中国台湾经济部招商引资不遗余力，次长沈荣津上周率团赴日，拜访半导体材料与物联网应用大厂等，并与富士电子等大厂签署投资意愿书，预计可带来约新台币60亿元投资。另次长杨伟甫则拟于本月赴美加招商，锁定半导体设备材料、生技业，盼带动新一波投资。 台湾经济部7至10月启动每月大型招商计划，盼能在10月3日全球招商论坛之前，交出漂亮成绩单!日本招商团上周返台，此行招商重点主要锁定核心产业及5大创新产业，并配合能源转型规划进行参访。 官员指出，此次洽访9家日商总部，包括半导体材料大厂富士电子、JX金属、三菱瓦斯化学、物联网应用大厂SONY、离岸风电大厂日立、能源技术服务大厂NEC及利基型医材Canon、J-Power的矶子火力电厂、日本食材调味大厂日本食研等厂商。 值得注意的是，沈荣津率领的招商团与富士电子及三菱瓦斯化学2家日商签订投资意愿书(LOI) 。 官员透露，富士电子在半导体关键材料如研磨液、光阻剂及显影剂等半导体重要材料，皆拥有关键技术，为因应半导体先进制程需要，且就近供应台湾客户供应链，预计投资新台币20亿元，在台生产研磨液及显影剂等关键材料，且强化在台的研发机能。 至于三菱瓦斯化学主要是提供半导体制程所用超高纯度过氧化氢、超高纯度氨水、液晶显示产业和半导体制造产业用的各种特殊药剂，官员表示，半导体制程需要材料商的即时搭配，以研议制程解决方案。为此，三菱瓦斯化学拟在台设立半导体材料如过氧化氢及特殊药剂之制造工厂和研发中心。  

    半导体 台湾 60亿台币 日商投资

  • 哪三大电子应用领域将“智”领未来新时代?

    在互联网已不能满足人们对科技和未来的想象的时代，在BAT、GOOGLE、APPLE都在积极布局智能硬件、无人驾驶汽车的时代，在每个人都意识到也许在5年、10年、20年...... 我们可见的不远未来，几乎每个家庭都会被人工智能的产品包围的时代，全球物联网将实现数量和质量的飞跃，产业将呈现快速增长的态势，数以十亿计的互联设备不断涌现，让一切设备互联，物联网技术将重塑我们日常生活方方面面。万物互联，万物感知，设备也将像人一样拥有感知能力。智能未来，正在慢慢来临。 十六年品质升级，中国“巨无霸”电子展养成记 作为全球电子行业的一流展示平台，为顺应时代发展潮流，共探智能未来之路，慕尼黑上海电子展依托强大的合作伙伴，融合展会和互联网营销的专业知识，品质将会再次升级。据主办方透露，预计2017年展会面积将达67,000平方米，同比增长8%，现场展商数量将超过1100多家，观众人数也将突破65,000大关(增长8%)，这个“巨无霸”电子展在中国已无人能出其左右。 慕尼黑展览(上海)有限公司副董事总经理Thomas Löffler表示：“electronica China经历了16年的发展，已不仅仅是企业展示产品的平台，更是整个电子行业交流探讨，共谋发展的行业盛宴，也是展示电子科技创新的标杆。”随着未来科技的广泛普及，慕尼黑上海电子展始终引领电子行业前行，新一届展会将会有更多大咖企业云集，集中展示电子领域最前沿技术，从无人驾驶，到可穿戴设备和物联网等应用领域的最新产品和解决方案，再次吸引全亚洲的瞩目! 聚焦三大热门领域，e星球智领未来世界 一触即发的时代即将来临，这次我们面临的是智能未来。试想一下，当你轻轻触碰墙壁，就可以开启家中的音乐设备，通过音乐的声波，自动开启窗帘。生活，是不是就从指间开始了呢?畅想很美，落地不易，这一切美好都离不开电子技术的基础。2017年慕尼黑上海电子展将以“智领未来世界”为主题，依托物联网、工业及汽车应用领域这三大主线，分主题为我们呈现科技前沿技术，在国际电子半导体巨擘博世、意法半导体以及国际分销商巨头艾睿电子等领先厂商的助力下，必将带来新的精彩。  a. 物联网新惊喜 援引无数次的Gartner预测报告显示，今年全球使用的物联网设备将达到64亿，比去年增加30%。到2020年将实现物联网的实物数量增长逾3倍，达到近210亿;2015年在物联网领域出现了80个并购案例， 创下了纪录。 在2016年， 这一数字将会被刷新，越来越多的大公司开始公开宣布将在物联网领域进行收购。物联网就像一个巨大的吸盘，将整个世界纳入其中，也吸入了越来越多的半导体大厂。当我们在谈论物联网时，除了用猎奇的眼光去憧憬它的美好未来，，还会思考物联网存在哪些开发痛点?又有哪些近在眼前的机遇还有待人们去发现? 洞悉了物联网时代背后巨大的商机，为帮助更多的开发者和方案提供者能够快速开发行业解决方案，已确定参展2017慕尼黑上海电子展的全球最大MEMS传感器行业巨头博世半导体于2016年初特别推出了物联跨领域传感开发套件XDK，开发者可以非常方便快速地用它开发自己的物联网解决方案。同时这个套件中集成了多种不同传感器、蓝牙和wi-fi功能，还囊括了一系列包括加速度传感器、角速度传感器、磁强计，以及用来测量气压、空气温度及湿度、噪音等级和数字光源在内的传感器组件，可帮助开发者迅速便捷地将自己的物联网设计引入生活。 智能互联传感设备：物联网奠基石 博世物联跨领域传感开发XDK 2017年慕尼黑上海电子展传感器与物联网展区以“智能感知，万物互联”为主题，将近距离、全方位地展示物联网领域的最新成果，让您了解物联网技术方案带来的新惊喜。 b.汽车技术新蓝海 随着汽车电子技术的进步，汽车就是个大型的物联网节点，一个汽车有十多个CPU，高档车有上千万行到上亿行软件程序，有200个传感器，上百个电控单元，汽车电子系统已经占到汽车成本的30%到60%，未来汽车创新80%将来自于汽车电子系统! 在车载芯片行业，已确定参展2017慕尼黑上海电子展的日本半导体巨头瑞萨电子的MCU和SOC得到了众多汽车产品供应商以及整车厂的认可，其R-Car系列产品被广泛应用于导航多媒体信息娱乐系统，已经累积了近2亿片的出货量，并开发了用于ADAS相关的应用。尤其是在视觉方面，R-Car产品具有高性能的图像处理器，内置了摄像头变形矫正IMR处理器，以及专用于ADAS图像识别的IMP处理器，可以支持最多8路视频输入和3路视频输出。而最新一代的R-Car系列采用了16nm的工艺，产品具备性能高、功耗低的优势，还能达到功能安全ISO26262的ASIL B要求，非常契合越来越复杂的汽车电子需求。 瑞萨电子的R-Car系列产品 座标定位上海，辐射原本就引领中国汽车制造和创新的长三角，2017年慕尼黑上海电子展将继续聚焦汽车电子领域，以“智能驱动，驶向未来”为主题，专门打造针对汽车应用领域的“汽车技术日”，从ADAS、3D虚拟仪表技术、新能源汽车到车联网、智能交通……各种先进的汽车电子技术在此“集结”，来自于各大高校、企业的教授、专家们将齐聚一堂，共探汽车电子产业蓝海。[!--empirenews.page--] c.工业电子新痛点 2016年中国乃至全球工业领域最热门的话题是什么?毫无疑问工业4.0、工业机器人和工业物联网被提及的频率最高。关于工业4.0这个热门话题，人们更多地将关注焦点放在了云计算、工业物联网。无论是工业4.0、工业机器人还是工业物联网，其核心都是智能制造，实现智能的关键将是海量信息的采集，这无疑将给数据采集末端的传感器应用带来巨大的商机和挑战。而智能制造将带来高度自动化，对系统的安全性和可靠性也提出了更高的要求，工业电子设备设计中即使像电阻、电容这些无源器件，都将决定系统的稳定性与可靠性。 日前，Vishay半导体推出的新系列厚膜电阻-CDMV系列，在高压工业和新能源设备应用中可帮助分压设计节约宝贵空间、简化生产设计、提高设计灵活性。Vishay Techno CDMV系列电阻有各种各样的端接形式、材料和配置，在分压应用里，用这样一颗器件就能替代几颗分立电阻，在倡导一体化集成设计的工业4.0时代大有用武之地。同时，Vishay还推出新系列汽车级径向铝电容器160 RLA。此系列电容器可在+150℃高温下工作，在+150℃下使用寿命长达2,000小时，为汽车和工业应用提供了高稳定性和高可靠性。 Vishay 新款CDMV系列厚膜片式电阻分压器 Vishay面向汽车和工业应用的新款径向铝电容器160 RLA “智能控制，创意无限”，2017年慕尼黑上海电子展继续秉承精细入微的风格，将带我们一睹通往工业4.0道路上的这些“小而美”的风采。 多主题展区缤纷呈现，精彩串接全产业链 除了三大重点应用领域展区，半导体、开关及连接器、电源等其他主题展区同样亮点纷呈，国际知名展商扎堆，新进大厂如理光微电子(上海)有限公司、科索(上海)电子有限公司、南京晟芯半导体有限公司等将展出涵盖常规半导体器件、功率半导体器件和模块、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、电机/驱动元件、线缆、组件和子系统、微波技术及显示技术等元件系统应用，而国际分销巨头艾睿电子的最新加盟参展也将在带来先进分销理念和电商模式探索，与一众巨头、新锐共同演译“分销为王”新时代的精彩，值得期待! 可见，慕尼黑上海电子展将全面展示电子领域最先进的产品和技术，搭建绝佳的商业互动平台，吸纳优质买家，成就商机。从组件到系统、从应用到服务，覆盖电子信息全产业链。此外，极具前瞻性的同期活动，专注行业热点，把握业界新潮。

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  • e络盟展示TE Connectivity运输产品解决方案

     e络盟日前宣布携手全球领先的连接器与传感器供应商TE Connectivity(TE)推出面向运输应用的独特高压元件，其中包括专注于铁路系统运行的系列产品，广泛适用于多种不同的气候和环境条件。 该系列高压元件旨在满足快速发展的城市对公共交通的需求，通常安装于电力机车受电弓与变压器之间或者火车车厢之间，用以安全连接火车的供电和数据系统。 e络盟连接器-供应商管理负责人Sean Mak表示：“随着城市中心区域的持续快速发展，工程师面临着新的任务，他们需要研发相关技术解决方案以支持公共交通的发展需求，尤其是电气化铁路。通过此次合作，这些工程师现在可访问e络盟TE专区选择、查看并购买最合适的解决方案，从而满足各种交通系统设计需求。” e络盟保有的TE运输元件包括连接器、继电器、开关、应用工具、线缆管理等，其中： · 连接器：1万多种丰富的连接器产品，包括镀金磷青铜D sub连接器和MTE插接连接器外壳，有助于工程师更加便捷地在导体之间进行电气和机械连接。 · 继电器：业界领先的大量继电器产品，包括车用继电器、功率继电器、安全继电器以及信号继电器。此外，还提供插座和固定件等配件产品。 · 应用工具：该系列包含大量电池工具、液力工具及手动工具，用于压接电气化铁路的接触网连接器和吊线。 · 开关：涵盖钥匙开关、按钮开关、翘板开关、旋转开关、滑动开关、轻触开关等。 · 线缆管理：适用于大多数高分子材料电缆。TE高压及中压线缆配件可以实现快速安装从而减少断电次数。

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  • 飞腾2000的到来让Intel的服务器芯片霸主地位受到威胁！

    据飞腾公司资料显示，其最新产品飞腾2000采用ARMv8指令集，集成64个自主设计的FTC661处理器核，主频为1.5GHz～2.0GHz，制程为28nm，功耗100W。该款产品在性能上持平了Intel的E5服务器芯片。目前，在服务器芯片市场中，Intel的服务器芯片处于霸主地位，本次亮相的飞腾2000，则是国产服务器芯片第一次在性能上追平Intel。 国内浪潮、曙光、华为、联想等服务器厂商出售的服务器除少数外，基本上都是采用Intel的芯片。国产的申威、龙芯、飞腾的服务器芯片只是凤毛麟角，不仅性能上和Intel差距较大，而且受制于软件生态等因素，仅仅专供党政军市场，在民用市场缺乏竞争力。其实，飞腾2000早在去年就已经公布，也就是在国际大会hotchip公布的“火星”，根据当时的PPT，“火星”在权威的Spec 2006测试中，成绩为整数672，浮点585，足以和Xeon E5-2699v3相媲美。诚然，由于去年还没有产品，这个成绩是采用模拟器的测试分数。 跑分与英特尔的Xeon E5-2699v3相媲美有什么意义呢?对于商业公司的大部分服务器来说，他们用的都不是顶级至强芯片，而是至强系列芯片的中低端产品，比如E5-2640 V4，配置双路，共20核心，40个线程(SMT)。而这就意味着，至少在性能上，飞腾2000对于很多商业公司来说是完全够用的，只要软件跟得上，完全可以在商业市场上，取代相当一部分Intel的服务器芯片，考虑到在企业数据中心里，Intel占据99.4%的市场份额，一旦飞腾2000替换掉部分至强芯片，哪怕仅仅替换掉10%的Intel芯片，这个市场也异常巨大。 相对于采用自主指令集的申威26010，飞腾2000购买了ARMv8指令集授权，这样就使飞腾能够借助ARM的软件生态。而且飞腾公司宣称，在ARMv8指令集兼容的现有产品中，FT-2000/64在单核计算能力、单芯片并行性能、单芯片cache一致性规模、访存带宽等指标上处于国际先进水平。其自定义的扩展接口不但可以用来扩展缓存容量和存储能力，还可以用来外接FPGA等加速器类专用芯片，实现异构计算。 笔者认为，飞腾2000是针对超算和特定能够实现大规模并行的应用而开发的，特别是其拥有32M二级缓存、128M三级缓存和16通道内存，以及205G/s理论内存带宽非常适合高吞吐率服务器领域，比如对吞吐能力要求较高的互联网/云计算服务器。 那么，在商业市场上飞腾2000能大展拳脚么?笔者认为在现阶段还比较困难，虽然ARM一直想要开拓服务器市场，但由于在硬件和软件上的因素使ARM至今没能达成目标。 在硬件上，ARM的产品性能上相对于Intel始终有一定差距，特别是Intel Xeon D系列产品堵死了ARM通过低功耗服务器芯片市场侵蚀Intel市场份额的道路，使ARM进军服务器芯片市场的计划化为泡影。 在软件上，虽然业界曾经传言在2016年初ARM在服务器领域的生态会初成气候，但时至今日，其软件生态依旧没能形成，这就给ARM芯片在服务器领域的推广造成很大障碍。 因此，在目前存在生态障碍的情况下，飞腾2000在商业市场上很难取得成功，至少在现在，一些特定领域才是飞腾2000的归宿。另外，虽然飞腾公布的Spec 2006测试成绩与Intel Xeon E5-2699v3相当，但这很大程度是依靠核心数量堆出来的，在单核性能上与Intel依然有着一定差距，而在一些对单线程性能要求较高的应用，飞腾2000可能会遭遇水土不服。根据飞腾官方公布的资料，“火星”的芯片面积高达640平方毫米，过大的芯片面积会使芯片的成本比较高，再加上有产量相对有限，致使飞腾2000无法靠庞大出货量平摊成本，这会使飞腾2000的价格会比较昂贵。 虽然飞腾2000存在一些瑕疵，但飞腾2000依旧是一款由国内一流技术团队开发的优秀产品，特别是在当今无论是国外还是国内都没有同类产品与之竞争的情况下，一旦ARM、谷歌等公司把生态建成，飞腾2000未必没有一飞冲天的机会。

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  • 偏爱不是没有道理：国内唯一X86架构研发CPU厂商

     兆芯是目前国内唯一一家选择X86架构进行研发的CPU厂商，兆芯自主研发的国产通用处理器完全兼容X86指令。换句话说，目前能够在主流电脑上运行的操作系统和应用程序都可以不加任何改动就直接运行在兆芯的CPU上。 本月初，采用兆芯国产X86通用处理器的联想开天M6100台式机和昭阳CF03商用笔记本电脑成功入围上海市政府采购目录，标志着国产整机在党政办公关键领域迈入大规模推广应用。 兆芯是2013年成立于上海的一家国产芯片厂商，业务范围涵盖CPU、GPU及芯片组三大核心芯片。在桌面办公领域，搭载兆芯国产X86通用处理器的国产整机已经达到政府日常办公的性能需求，并且得到了推广应用。兆芯在成立三年多的时间内取得了骄人的成绩，得到了政府和国家的认可，不禁发人深思，国内研发CPU的公司不止兆芯一家，但为何国家对兆芯青睐有加?笔者认为主要有以下三点原因。 第一， 广泛通用 与其它国产CPU厂商不同，兆芯选择了兼容X86架构的通用型CPU之路。 众所周知，目前X86是桌面计算及服务器计算上应用最广，技术最成熟的CPU架构，这套架构已经诞生并应用了30多年。目前主流的操作系统，如微软的Windows系列、主流的Linux发行版和大部分国产操作系统均是基于X86架构开发。 兆芯是目前国内唯一一家选择X86架构进行研发的CPU厂商，兆芯自主研发的国产通用处理器完全兼容X86指令。换句话说，目前能够在主流电脑上运行的操作系统和应用程序都可以不加任何改动就直接运行在兆芯的CPU上。 而其它的国产CPU厂商大多使用的架构并不能兼容X86架构，基于这些CPU设计生产的整机上面运行的操作系统则需要根据CPU所采用的特定指令重新开发，应用软件同样也需要再次开发以适应不同的CPU架构。而这些架构往往很难经受住市场的检验，兼容性和稳定性都很难达标，且由于和主流标准不兼容，后期的二次开发和部署的成本极高。 第二， 自身具备商业价值 以前，国产CPU几乎都是实验室作品，大多是通过申请项目经费，靠国家拨款在实验室中做出一个实验性的产品。产品在原型机中可能“看上去很美”，但在实际工作中却可能效率极低或者根本就不能用。这样的研发除了骗取国家经费以外毫无意义。 而兆芯自主研发的ZX-C和ZX-C+系列CPU不仅完全兼容主流X86架构，性能也已经达到国际主流产品的80%，完全达到“可用”的级别。目前联想一体机、台式机、笔记本和服务器;同方一体机以及仪电mini PC等都已经开始采用兆芯的芯片。 在CPU市场基本被美国垄断的今天，兆芯给出了更多的选择，未来兆芯的产品很有可能在国际市场上占有一席之地。 第三， 完全自主可控 不久前习近平总书记指出：“没有网络安全就没有国家安全，没有信息化就没有现代化。”而保障网络安全、信息安全甚至是国家安全的前提正是自主可控。 兆芯由上海市国资委下属的上海联和投资有限公司控股，目前掌握着CPU、GPU和芯片组三大核心芯片共计480万行研发代码，全部研发环节由中国人自己掌握，全部研发环节安全透明可控。兆芯完全自主设计研发的高端通用芯片正是信息化建设安全发展的基石。 正是由于兆芯国产X86通用处理器的高可用性、高商业价值和完全自主可控的研发，使其已经被视作我国信息化建设进程中极为重要的一块拼图和保障国家安全的重要力量，受到国家和政府如此高的重视!

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  • 收购ARM后，软银将与谷歌苹果同台竞争

     软银总裁孙正义本周二在接受《时代》杂志专访时表示软银很快将比肩谷歌、Facebook、亚马逊以及苹果等科技公司。据悉，当地时间本周二，孙正义在英国伦敦接受了《时代》杂志专访。他指出，软银以320亿美元收购英国芯片设计公司ARM后，其将拥有与Facebook、谷歌、苹果以及亚马逊同台竞争的实力。 孙正义指出，目前95%的智能手机芯片都采用了ARM的芯片设计。收购ARM后，软银将在未来几年内主导“物联网”市场，并迎来业务的爆发式增长。软银此前表示，未来五年ARM英国员工人数将至少增加一倍。 虽然孙正义并未就与科技公司巨头的市场竞争给出明确的时间表，但其对软银发展表现出强烈的信心。 孙正义告诉《时代》，“我已经帮助阿里巴巴达到那种规模。我有预感，ARM也将有如此规模。” 孙正义还谈到英国脱欧带来的影响，英镑下跌让收购的价格有所下降。 孙正义坦言，“我并未考虑到政治因素的影响。我所关注的，是技术热点的转变。我已经观察了ARM十年之久。对于我来说，最重要的因素是，‘何时我有足够的资金(去收购它)?’。”

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  • 收购美商美光失败，清华紫光转战国内厂商武汉新芯

     据外媒报道，据知情人士透露，中国两大先进内存芯片生产厂已在政府引导下合并在一起，以期强强联手，打造出实力更强的技术公司，缩小与西方国家在技术上的差距。 据称，一直活跃在海外半导体投资领域的清华紫光集团已经收购了武汉新芯的控股股份。武汉新芯曾获得国家资助，计划建立一个价值240亿美元的芯片制造中心。 清华紫光去年曾出价230亿美元收购美国芯片制造商美光科技，但是最终未能如愿。清华紫光此前还曾为另一个造价120亿美元的内存芯片生产厂募集过资金。 据知情人士称，这项交易是由中国国家集成电路产业投资基金(National Integrated Circuit Industry Investment Fund)促成的。清华紫光是中国最大的芯片设计商，武汉新芯的规模相对较小，但其内存芯片项目得到了国家集成电路产业投资基金和科学院的支持。 武汉新芯被收购后将更名为长江存储技术公司，清华紫光集团董事长赵卫国将出任这家新控股公司的总裁。清华紫光集团将拥有长江存储技术公司50%以上的股权，其余股权由集成电路产业投资基金和另一家武汉市政府扶持的基金持有。 新公司的名称已经出现在5月和7月的管理文件中。这些文件与工商注册的初步审批有关。 中国希望通过盈利能力更强的高科技企业来进一步推动经济发展，半导体产业是这个计划的重点内容之一。全球大部分智能手机都是在中国制造出来的，但是手机内部的先进组件主要依靠进口。据巴克莱银行的数据显示，芯片占到了智能手机生产成本的三分之一到一半，而装配仅占生产成本的2%到4%。

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  • 没有一点点防备，ADI以148亿美元收购Linear

     ADI宣布收购Linear Technology(凌力尔特)。ADI以每股46美元现金加上0.2321：1比例的换股买下了凌力尔特，整个收购价为148亿美元。   收购完成后，两家公司的市值接近300亿美元，ADI也将仅次于德州仪器，成为全球第二大模拟IC厂商，年营业额接近50亿美元。 在全球半导体规模以上企业中，凌力尔特多年保持利润率榜首的位置，这样一家极具特色的公司被收购，也显示了全球半导体产业整合速度的进一步加快，2015年全球半导体并购金额达到创纪录的1500亿美元。 ADI希望通过收购Linear提升盈利能力，并提高自己在模拟芯片市场中的份额。 目前该市场呈现碎片化的状态。模拟芯片用于处理声、光、温度等信号并把这些信号转换成数字信号。这类芯片是智能电话和智能设备连接到互联网的核心元件。 ADI首席执行官文森特-罗氏在声明中表示，“我们的产品不仅处于行业领先地位，而且产品种类高度互补。我们的产品有助于解决用户在物理和数字交互技术中面临的最大和最困难的挑战。” ADI和Linear均生产电源管理芯片、数据转换器以及放大器，这些产品被用于几乎所有的电子产品中。 2014年，ADI也执行了一次大手笔收购。当时ADI以超过20亿美元的价格收购美国Hittite Microwave公司。 这一半导体行业收购案消息一出，不止震惊业内，也吓得小编赶紧把手里的早餐扔下来码字…… 这么重大的消息，21ic小编们是这么说的： ADI的数据转换加 Linear的电源，是个理想的组合，但是两家在数字方面建树一般，挑战依然很大。 评论就俩字：不值！ TI作为第一模拟IC大厂，会不会也通过收购来反击ADI，毕竟第一和第二吵起来，受伤的总是第三。。。 务实派：我们的客户又少了一个！ 去年，ADI在50周年庆没能收购美信，这次它卷土重来目标瞄准了另一家百亿巨头linear。 他们不是说ADI在买买买的道路上一直没有停下来过，这个买了个大的！  才并购Hittite，又并购LT.AD  干脆把全球芯片整合了算了 

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  • Fujitsu Electronics Inc.与Ambiq Micro Inc.签署分销协议

    Fujitsu Electronics Inc.(FEI)今天宣布，已与面向功耗敏感型应用的超低功耗集成电路产品领先提供商Ambiq Micro lnc.(总部位于德克萨斯州奥斯汀)签署分销协议。据此，电子元件分销商FEI将在日本、亚洲和欧盟地区销售Ambiq Micro的Apollo系列ARM Cortex微控制器(MCU)和实时时钟(RTC)产品。 上述元件为客户使用电池电力及其他功耗敏感型应用(包括物联网IoT和可穿戴设备)提供了理想的解决方案，通过节能以大幅延长电池续航时间及功能强化。这些半导体元件也可使用更小型的电池，让采用这些创新解决方案的终端产品设计与外形上具有更多创新。 Apollo系列ARM Cortex MCU和RTC皆以Ambiq拥有专利的亚阈值功率优化技术(SPOT™)平台为基础，更是全球同类产品中最低功耗的组件。这种创新技术使晶体管能够在远低于被半导体行业标准视为“标准”的电压水平下工作，因此其解决方案在功耗改善上远远超越其他半导体元件。Apollo MCU运行于闪存时在活跃模式下电流消耗约为34µA/MHz，而在睡眠模式下电流则小于150nA。此外，Apollo MCU还为微控制器的历史开启了崭新的一页，根据行业标准EEMBC ULPBenchTM基准测试(*1)时，其所消耗的功耗仅为其他任何产品的一半以上。 RTC是首批基于Ambiq Micro创新SPOT™平台的半导体元件，并具有完整的RTC功能，包括先进的计时和电源管理功能。这些元件为适用于功耗敏感型应用的最佳解决方案，其最低功耗仅为14nA，远低于业内其他任何RTC产品。 “物联网代表能为消费型设备的功能提供前所未有的可能性。”Ambiq Micro首席执行官Fumihide Esaka表示，“富士通电子与Ambiq Micro致力于市场的数字化转型，使消费者能完全发挥健康设备的潜能。Ambiq Micro非常高兴能与富士通成为分销伙伴，我们期待双方携手共创数字化的未来。” Ambiq Micro的Apollo MCU和 RTC现已为消费性产品应用大批量供货。 (*1)：EEMBC ULPBenchTM结果于2016年3月15日测得。                                                                                                                                                             - 完 -

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  • 全球半导体行业竞争态势及扶植政策

    2016年6月底，美国国会研究服务局(CRS)发布报告《美国半导体制造：行业趋势、国际竞争与联邦政策》，阐述了美国半导体制造业的发展现状、全球竞争态势，以及政府在该行业所起的作用。   1. 美国半导体制造业的重要地位 2013年美国国内约有820家公司涉足半导体或相关的设备制造行业，其对美国经济的价值贡献到2014年已达到272亿美元，约占美国制造业总产值的1%。2015年，总部位于美国的半导体公司的海外市场销售额为418亿美元(占总销售额的83%)，半导体产业已经成为美国高科技出口产业的代表。在知识产权方面，美国高通、英特尔和博通等主要半导体制造商是专利大户。 根据美国劳工统计局数据，2015年半导体及相关设备制造业的员工数量为18.07万人(较2001年下降了38%)，该行业员工数量占制造业总员工数量的1.5%，平均工资约为13.81万美元，是美国制造业员工平均工资的两倍以上。 2. 全球竞争格局 到2015年年底，全球共有94家先进的晶圆制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲(其中中国有9家)，6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位，但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前20——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。 3. 美国联邦政府扶植政策 2015年，国会完善了研发税收抵免制度。同年7月，美国颁布行政命令设立“国家战略计算计划”，其中一个关键目标就是在未来15年里，在目前半导体技术受到限制的情况下，开创一条通往未来高性能计算系统的可行道路。美国联邦政府其他的支持工作还包括：半导体技术先进研究网络，安全与可靠的网络空间计划中的“安全、可信、保障和弹性的半导体系统”项目，2020及未来纳米电子器件发展计划，以及节能计算：从设备到架构计划。

    半导体 半导体 晶圆制造厂

  • Qorvo举办“One China， One Operation”记者会，贴近服务中国

     中国，北京 –实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)近日宣布，于7月15日召开以“One China， One Operation”为主题的新闻发布会。Qorvo组装/测试技术和制造副总裁James Stilson和Qorvo总部企业战略总监兼中国区总经理王大卫先生向业内详细阐述Qorvo北京工厂和山东德州工厂通过分工与合作，构成Qorvo中国完整的生产体系，为中国市场提供贴近服务。 Qorvo全球总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth先生表示：“中国作为Qorvo最重要也是最重视的市场之一，我们希望Qorvo在中国的投资也是我们持续保持业内领导地位的保障。Qorvo北京与德州两地的工厂间将形成相互支持的异地统一生产体系，在扩大了Qorvo生产规模及其在中国的影响范围的同时，也希望能够更好的服务我们的全球客户。” 关于Qorvo在山东德州设厂的诱因，Qorvo公司总部企业战略总监兼中国区总经理王大卫谈到，除Qorvo在华业务大幅度增长之外，中国政府相继推出“大基金”、“中国制造2025”等对高科技制造，特别是集成电路领域的大力扶持和山东德州自身优势也是关键因素。 Qorvo组装/测试技术和制造副总裁James Stilson在15年前负责了Qorvo北京工厂(原RFMD北京工厂)的投建过程，并见证了它逐步成为Qorvo旗舰工厂乃至产能需求超载的整个过程。Qorvo山东德州工厂作为最先进的芯片制造工厂，在包括研磨减薄和切割工艺、倒装芯片贴装工艺、芯片贴装工艺、引线键合工艺、塑封成型工艺、切割工艺、电镀工艺以及激光打印等诸多工艺都实现了业内领先。他说道：“新投产的德州工厂是Qorvo全球范围内最大的组装、封装和测试运营中心。北京工厂和德州工厂预计可以覆盖Qorvo在全球80%的产能。“ Qorvo北京工厂和山东德州工厂目前采用完全同步的技术与工艺，在产能上互补运作，定位于Qorvo中国工厂在两地的分工协作。为客户提供更及时、更有效的服务和更充足的产能。

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  • Microchip推出新一代双模式蓝牙音频产品

    全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出IS206X系列新一代双模式蓝牙®音频产品。新产品基于Microchip旗下备受青睐、高度集成的SoC(系统级芯片)器件和模块即IS202X产品组合，添加了蓝牙低功耗(BLE)功能。这一基于闪存的平台特别为音箱、耳机和游戏耳麦而设计，拥有充足的灵活性和强大的设计性能，可以帮助音响制造商在流媒体音乐和语音命令应用中轻松集成无线连接功能。 新产品包含一个高性能的32位数字信号处理(DSP)内核，该内核提供的框架可开发复杂算法从而实现高级音频和语音处理功能。同时，24位数字音频支持则以高分辨率音频为消费者打造出更丰富的聆听体验。而由多个蓝牙音箱组成的音响系统则受益于音频流的超低延迟，使得每个音箱播放的音频非常同步。由于实现了强大的16 kHz宽带语音以及噪声抑制和回声消除功能，诸如专业耳麦等应用均得益于高清晰度的语音。此外，添加的固件更新功能可以保持产品软件和配置设置得到不断的升级。 IS206X系列器件符合蓝牙v4.2标准，支持增强型数据速率(EDR)链接和标准音频配置文件。借助BLE和高级音频传输协议(A2DP)的强强联合，我们通过一个移动应用程序即可实现智能手机到扬声器的通信。定制化应用程序提供了包括配对、遥控和实时音效调整等富有创意的控制功能，为消费者带来了丰富的使用体验。 Microchip无线解决方案部门副总裁Steve Caldwell表示：“消费者不仅期待高品质的声音，还希望能拥有更加丰富的用户体验以简化他们与音响设备之间的通信和互动。我们的IS206X系列产品正是基于这一需求而设计，它们将便携式无线音箱的便利和高度简化的接口结合在一起，让消费者可以轻松连接和控制多个终端设备。” IS206X系列有多款不同的器件，方便客户定制其无线需求。对于需要交钥匙式解决方案以实现产品快速上市的设计，客户可以选择采用1级或2级器件模块的配置以充分利用芯片强大的性能优势。所有模块均已通过以下各大监管机构的全面认证：美国(FCC)和加拿大(IC)、欧洲经济区(CE)、韩国(KCC)、台湾地区(NCC)及日本(MIC)。

    半导体 蓝牙 音频 双模式

  • Dialog公司与安富利签订全球分销协议

    高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(法兰克福证券交易所交易代码：DLG)今天宣布，公司与领先的全球技术分销商安富利(Avnet)就现有分销协议进行了拓展，进一步包括美洲、欧洲、中东、非洲和日本等地区。原先Dialog公司与安富利的分销协议仅包含中国地区。 该协议立即生效，安富利将在全球分销Dialog的全部半导体标准产品。拓展后的合作协议将深化Dialog在节能标准产品技术组合的市场渗透，包括SmartBond™蓝牙低功耗SoC、电源管理 IC(PMIC)和快速充电AC/DC电源转换解决方案。 安富利全球半导体业务发展高级副总裁Lynn Torrel表示：“安富利致力于为我们全球的客户带来新型、可持续发展和互通互联的产品和服务。在原来亚洲的基础上，在美洲、欧洲、中东、非洲市场增加Dialog半导体公司丰富的电源管理和连接性解决方案产品组合，以及其深厚的移动应用技术专长，将对我们不断扩展的IoT相关产品和服务组合带来非常好的补充，为我们的客户提供更多的选择，有助于他们更快更经济有效地向市场提供差异化、节能、互联的产品。” Dialog公司全球销售高级副总裁Tom Sandoval表示：“通过与全球半导体分销领导者安富利合作，Dialog将极大的增加我们创新混合信号产品的市场覆盖面，服务更广泛的客户群。安富利的销售和专家级技术支持将帮助我们在快速增长和新兴的市场中抓住商机，助力Dialog实现持续增长的承诺。”

    半导体 安富利 dialog 全球分销

  • “华强北IC代购网”升级为“正芯网”，全·快·好·省，电子元器件领域的京东！

     为开拓更广阔的市场及推进全球化发展，“华强北IC代购网”于7月18日正式升级更名为“正芯网”，从而更好地为广大客户提供更全面、更丰富、更便捷、更优质、更省心的原装正品现货采购服务，致力帮助客户解决对现货的采购需求。此次更名，标志着正芯网从功能布局、服务体系、货源库存、运营管理等多方面升级，未来正芯网还将提供仓储一体化、专业物流配送等增值服务。 华强北IC代购网正式升级更名为“正芯网” 华强北IC代购网于2014年3月15日正式上线，上线半年时间，已拥有数千个注册用户，客单价达3万元左右，销售额近六千万人民币，其创新的商业模式以及供应链整合能力，引起数家风投机构的关注。经过两年的实践运营，华强北IC代购网再次推出优化供应链资源，全面升级货源渠道、服务体系，启动仓储一体化、供应链金融创新等服务，并首次提出打造中国电子元器件领域的京东商城。 近两年，华强北IC代购网获得电子元器件行业多项奖项及肯定，包括： 华强北IC代购网所获得荣誉 1、荣获2014年国际电子商情《成长之星》分销奖; 2、荣膺中国中小企业协会&国家商务部《企业信用AAA级企业》 3、蝉联2015年国际电子商情《成长之星》分销奖; 4、与全球名列前五，日本原装现货采购电商chip 1 stop 成为战略合作伙伴; 5、深圳市欣旺达电子有限公司2015年优质现货供应商; 6、荣获深圳一博电路——全球最大的高速PCB设计公司2015年度优质现货供应商第一名; 7、荣获深圳电子商会2015年《先锋成长企业》奖项; 8、荣获“天交”杯2015年度优质供应商集成电路百强企业; 9、与中发集团：元器件交易网&中发智造成为战略合作伙伴; 经过两年的策划、布局、运营与实践，华强北IC代购网迎来其发展历程的又一里程碑，踏出迈向成功的重要一步：华强北IC代购网正式升级更名为“正芯网”(以下称正芯网)。 正芯网服务全面升级 电子元器件领域的京东崛起 一、全面升级货源渠道 原装正品保障 近两年，正芯网已与国内外数千家现货商、代理商建立合作关系，全面升级供货渠道，让客户拥有更多选择。我们在保证原装正品的基础上，实现供应链全线整合，近1000万条原装现货存量，为广大客户提供常用物料、紧缺及停产物料，满足客户多样化采购需求。同时，正芯网拥有专业的测试设备及经验丰富的QC团队，与国内权威检测机构合作，实现品质保障、安全可靠的理想采购平台。 二、8千家优质现货供应商 百万条正品现货库存 37条代理线 正芯网整合国内外数千家优质现货元器件供应商及原厂资源，产品应用涵盖网络、通讯、医疗、数控、工控、安防、家电、智能家居、汽车电子、航空和航海设备等九大领域，以满足客户多样化的采购需求，提供一站式采购配套服务。 三、力量雄厚的团队支撑 全方位的服务体系 更贴心的采购服务 国内现货市场已经形成固有的代理分销体系、信息壁垒、交易市场不透明、产品价格实时变化等现状，甚至今天下单，明天要求补差价才发货现象比比皆是，而需求方只能被动的接受。正芯网打破行业现状，建立信息透明、服务有保障的代理分销体系，包含：为客户提供线上线下1对1服务、让客户享受更为优质、便捷的购物体验以及“原装正品，隔夜送达”，大部分订单产品可实现当天发货、3个月内货品实现无理由退换货等服务，让全球客户无忧采购现货电子元器件。 为了提供更贴心的采购服务，正芯网不断的扩充并提升团队整体实力： 1、2016年4月，大联大控股(WPG)友尚集团30年策略运营副总李忠平老师加入正芯网; 2、2016年6月，原同洲电子电商平台事业部运营副总兼刘蓓加入正芯网; 3、2016年7月，大联大控股(WPG)友尚集团原中国华南区17年资深总监连文嘉加入正芯网; 他们的加入，为客户提供更多正品货源的保障，创造更高的价值，让这个平台焕发出更强的魅力和营销力! 四、仓储一体化、供应链金融等超级服务即将上线 据正芯网总裁柯荣城介绍，全球电子元器件产能向大陆转移，为我国电子元器件行业带来更多发展机遇，而智能设备、LED、智慧城市、移动支付等诸多新兴领域将极大提升电子元器件的应用空间和市场需求，进而推动电子元器件行业保持稳健增长。 正芯网为更好地为全球客户服务，目前正筹划电子元器件线上线下仓储一体化，以仓库为依托，在信息系统的支持下，实现仓储、运输、配送各环节无缝对接，提升正芯网整体采销效率。同时，正芯网下一步计划为产业链上下游企业提供供应链金融服务，旨在帮助部分资金困难的企业解决资金问题。 为振兴中国元器件产业奋斗不息，做中国的America Ⅱ 正芯网总裁柯荣城表示，此次更名，之所以选择“正芯”这两个字，一方面是为了让客户进一步了解正芯网“正品芯片”的定位，在网购时更加有针对性;另一方面，“正芯”谐音“振兴”，表明正芯网为振兴中国元器件产业发展及推动科技进步而奋斗不息的决心!正芯网有责任有义务为中国电子元器件行业的振兴发展尽一份力，我们要做的是，成为中国的America Ⅱ(美国最大的现货元器件采购平台) 此次更名后，正芯网将一如既往为客户提供“正品现货，隔夜送达”的快速供货服务，帮助客户解决急需物料的采销需求，为工厂及元器件代理商、现货分销商解决采销痛点，致力打造客户及合作伙伴共赢局面，为振兴中国元器件产业与推动科技产业而奋斗不息! 借此机会，正芯网总裁柯荣城对广大客户及供应商长期以来给予平台的信任与支持，表示衷心的感谢，同时也期待更多有采购需求的朋友，以及电子元器件同仁多多关注与支持正芯网! 温馨提示：华强北IC代购网更名为正芯网，原域名 (realchip.net) 保持不变。

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  • Qorvo德州工厂运营，京鲁一体构建射频新格局

     中国，北京 – 2016年7月18日 – Qorvo于7月14日举行了主题为“延续辉煌 共创共赢”的盛大工厂开幕仪式，宣布其山东德州新工厂正式投入运营。此举也标志着Qorvo中国射频产业布局正式进入新篇章。 本次开幕仪式以代表着Qorvo自强不息、勇于开拓精神的火炬接力拉开序幕，同时还表达了Qorvo将射频的火种正式融入德州大地的决心。众多Qorvo高层及政府官员出席在场，仪式开始后，先后由Qorvo全球总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth先生，山东德州市市长兼市委副书记陈飞先生以及Qorvo董事局董事何庆源先生等Qorvo高层与当地政府领导分别发言，并与德州经济技术开发区党工委书记鄂宏达先生和Qorvo全球测试封装运作副总裁Jim Stilson先生一起为新工厂进行了剪彩仪式。 Qorvo Bob Bruggeworth先生随后亲自引领一行嘉宾，参观了德州新工厂先进的焊接、晶圆加工连接、模块组装和封装的工艺。Qorvo山东德州工厂作为最先进的芯片制造工厂，在包括研磨减薄和切割工艺、倒装芯片贴装工艺、芯片贴装工艺、引线键合工艺、塑封成型工艺、切割工艺、电镀工艺以及激光打印等诸多工艺都实现了业内领先。至今为止，德州工厂已开通100余条产品线，并计划在未来的两到三年进一步补充。 Qorvo全球总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth先生表示：“中国作为Qorvo最重要也是最重视的市场之一，我们希望Qorvo在中国的投资也是我们持续保持业内领导地位的保障。Qorvo北京与德州两地的工厂间将形成相互支持的异地统一生产体系，在扩大了Qorvo生产规模及其在中国的影响范围的同时，也希望能够更好的服务我们的全球客户。” 山东德州市市长兼市委副书记陈飞先生说：“非常感谢Qorvo选择了山东德州。我希望在不远的未来，德州可以被更多类似Qorvo的高科技公司所选择。”他继续说道，“虽然Qorvo山东德州新工厂已经正式运营了，但我们对Qorvo的支持和服务还将继续，并更加完善。”

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