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  • RS对网站实施数千项改进以实现更高速度及便利性

    服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)对其网站作出了数千项改进，加快网站运作速度，使其更便于客户使用。这些强化中，很多都是直接来自关于升级网站的客户反馈和建议，支持了公司的战略优先事务 — 提供最佳客户和供应商体验。为实现这一目标，RS现在每月推出共八项主要网站改善工作。 电子商务占到了RS全球销售额的65%以上;因此，改善在线体验为公司矢志提供最佳客户体验的重要一环。网站改进包括：实施60,000项搜索名词修补;清理和引入500万条产品属性;新增超过120,000项新内容，包括新图片、数据表和视频;使网站速度提升40%。这些强化总的作用是让客户能够更快、更简单和更方便地搜索、了解和购买他们所寻找的产品。 RS专注于达成及信守对客户的承诺。我们努力确保每一件包裹均按时抵达。在中国，有100,000款产品可从RS位于上海最先进的仓库在当天派发。另外，共有150,000款产品已经清关，进一步增进了客户购买体验的便利性。我们为客户提供业内最新产品，让他们始终身处创新前沿。 在国内仓库中可提供的产品，可以在一到三天内交付。全球备货的产品可以在四到八天内从我们的全球仓库发运。 上述的持续改进工作大大提升了公司客户满意度评分，并开创出RS最近三年来最高水平的网上销售转化率和增长率。RS通过 “顾客之声”(voice of the customer)网上调查，持续获得客户反馈和建议，以确定与塑造多个网站功能改善工作。 RS首席数字官Guy Magrath表示：“我们的客户不断要求我们加快网站速度、使操作更方便且连结更容易，这样他们在网上采购时才能够更轻松。这些最新的功能提升证明我们确实聆听了客户反馈，并且采纳他们的多个建议以改善我们的网站。我们鼓励旧有客户与新客户 ‘再次访问’我们的网站，见证我们显著的改善成果。”

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  • 激光雷达系统变天：英飞凌收购Innoluce

    作为驾驶辅助系统领先的芯片供应商，英飞凌在创新的道路上不断前行，并全资收购了总部位于荷兰奈梅亨的无晶圆厂半导体公司Innoluce。利用Innoluce的技术专长，英飞凌将为高性能激光雷达系统开发芯片组件。两家公司同意就交易细节进行保密。 激光雷达：半自动和全自动驾驶汽车中的关键传感技术 对于半自动和全自动驾驶汽车而言，激光雷达、雷达和摄像头是三种关键的传感技术。作为技术先行者的英飞凌通过此次收购将全面拥有适用于这三种传感器系统的技术专长，这三种互为补充的传感器可提供自动驾驶所需的冗余。雷达利用射频电磁波，激光雷达则使用激光束来测量目标与车的距离。扫描激光雷达系统可帮助探测路面上的小物体。 “这次收购让我们在激光雷达技术领域向前迈进了一大步，激光雷达技术将在自动驾驶汽车的安全防护中扮演重要角色。我们要让全球每一辆新车都能配置上激光雷达。”英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示。 近年内将现身高端汽车的首批激光雷达系统是以机械扫描反射镜为基础，不仅身形庞大，而且异常昂贵。为了让所有汽车都能配置上激光雷达，激光雷达系统需要以半导体为基础，从而变得小巧、经济和牢固。 半导体技术推动驾驶辅助系统发展 致力于推进自动驾驶的英飞凌已为大众汽车市场带来了作为安全功能的雷达技术：采用成熟的芯片量产技术以及全新芯片封装技术大大降低了雷达系统的制造成本和尺寸。英飞凌雷达芯片团队也因其取得的技术突破而荣获“2015年德国未来奖”的提名，这是德国总统为奖励科技创新而设立的奖项。 英飞凌科技股份公司汽车电子事业部总裁Peter Schiefer：“我们要让全球每一辆新车都能配置上激光雷达。”

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  • 工程师们，如果时光倒回，这个奖你有信心拿吗?

    宾夕法尼亚州杰尼阿塔学院的左撇子奖学金、芝加哥洛约拉大学的佐尔普(Zolp)姓氏奖学金、胶带艺术家奖学金……这些远在他国的奇特奖学金，近期引起了网友们的热议。而据编者了解，这些奇特的奖学金不仅仅生存在他国，国内也有。 近两年，深圳世强在电子科技大学设置“奇葩奖学金”，奖金额高达5万人民币，是国内校企合作中给出最高的个人奖学金之一。该项奖学金的获取资格，不看学习成绩，而是鼓励学生充分发掘自身优势，实现多样化个性发展，旨在表彰在某一方面具有突出特长或贡献的优秀学生。去年，一个为了追女神将爱情宣言写在了自行车轮上的小伙子获得了这个奖;而今年作为中国唯一入围CLEO和OFS，并获得Postdeadline论文奖的超级大学霸获得了该项奖学金。 痴情小伙?论文高手?同时获得该项奖学金，不得不说这个奖学金还真是名副其实——真·奇葩。不过，这也不禁令人好奇，明年将会由哪一位“奇葩”获得该项奖学金呢?慈善达人?运动健将?电竞高手? 世强的相关负责人对此表示：“所谓奇葩，不过是鼓励更多的大学生去创新，去在更多的领域发现新的自己。只要有足够的创新精神，都有机会能获得这个奖。” 据了解，世强是一家在20多年经验的电子元器件分销商，今年上线了行业内首家智能硬件创新服务平台——世强元件电商。这个平台以服务、创新为入口，打造创新服务链，并以此来区别行业内大量的以元件供应链为核心的电商平台。

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  • SILICON LABS收购领先RTOS厂商MICRIUM

    Silicon Labs今日宣布收购在业界领先的物联网(IoT)实时操作系统(RTOS)软件供应商Micrium。此一战略性收购有助于所有开发者简化IoT 设计，使业界领先的商业级嵌入式RTOS 与Silicon Labs的物联网专业知识和解决方案进行整合。 Micrium的RTOS和软件工具将继续供应全球的合作伙伴，为客户提供广泛的选择，包括非Silicon Labs的硬件。Micrium也将继续全力支持现有以及新的客户。 1999年成立的Micrium公司在嵌入式软件组件领域内长期保持领先地位。公司的旗舰商品μC/ OS实时操作系统系列产品以稳定、卓越性能、可靠以及无可挑剔的源代码和丰富的文档著称。 Somfy公司负责ICT标准与连接解决方案的首席技术官Jean-Michel Orsat 表示：“凭借数百万量级的设备安装量，Micrium的RTOS软件在过去10年中已成为最可靠和值得信赖的平台之一。Micrium长期以来都是Somfy坚实的RTOS解决方案合作伙伴，我们期待未来持续使用Micrium RTOS的系列软件产品，为我们的物联网应用提供所需的可靠性和卓越性能。” Micrium被广泛采纳的实时操作系统软件已应用在50多种微控制器架构上，拥有超过25万次的下载量，涵盖全球各种嵌入式应用垂直市场，并以获得认证的、满足相应关键安全性标准的解决方案，达到医疗电子、航空电子、通信、消费电子和工业控制等领域的严格要求。 Micrium创始人、首席执行官和总裁Jean J. Labrosse 表示：“经与Silicon Labs进行专业能力的整合，Micrium团队将促进物联网应用中嵌入式连接的发展;同时将基于业界最重要的嵌入式实时操作系统，为客户提供可灵活选用的硬件平台、无线协议栈和开发工具。我们将持续为我们的客户提供卓越的支持服务，这正是Micrium公司的企业宗旨。” Silicon Labs的多协议SoC、无线模块、无线协议栈和Simplicity Studio 开发工具与Micrium的RTOS结合，可为客户提供更快、更容易上量的方式来实现从联网设备到云的全系列设计，让嵌入式物联网设计具有端对端解决方案。 Silicon Labs资深副总裁及物联网产品总经理Daniel Cooley表示：“物联网产品逐渐采用软件来定义。低端嵌入式产品中内存/处理器功能的巨幅提升，推动了联网设备应用对RTOS软件的更大需求。随着对Micrium公司的收购，意味着联网设备制造商将更容易从Silicon Labs获得经认证的嵌入式RTOS系统，以利于多协议硅芯片、软件和解决方案的开发。”

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  • 12寸晶圆市场即将爆发？全球100座晶圆厂蓄势待发

    市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。 IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括： 有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。 截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发芯片厂以及少数生产非IC产品，例如CMOS影像传感器的量产晶圆厂，但不包括在统计中)。 目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开幕，有可能使该年度成为自2014年有9座晶圆厂开始营运以来，第二个有最多数量晶圆厂开始营运的年份。 到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产，12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右;而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。   12寸晶圆厂数量持续成长 今日的12寸晶圆厂可以很巨大，但它们以一种模块化的格式装备;每个“模块”通常具备每月25K~45K晶圆片的产能，并与最接近的晶圆厂模块紧密链接;台积电(TSMC)已经将这种模块化方案优化，其Fab 12、14与15等据点都是分阶段扩张。 而18寸晶圆技术持续迈向量产，尽管其步伐不愠不火;而因为微影技术是转移至18寸晶圆最大的挑战之一，设备厂商ASML在2014年3月宣布将暂时延迟18寸晶圆设备的开发，有产业界人士认为这是个18寸晶圆可能永远不会发生的征兆。 此外ASML还指出，其延迟18寸晶圆设备开发的决定是基于客户的要求。IC Insights并不认为这意味着18寸晶圆将胎死腹中，不过该尺寸晶圆的试产可能要到2019年以后才会发生，而量产则还要再2~3年。

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  • 想在理工科领域有所成就?看看TI工程师怎么说

    “工程设计最需要的就是灵感，”她说，“当我还是个孩子的时候，我的老师让我们制作一把纸扇，为了与众不同，我用塑料和各种配饰自己定制了一把扇子。不过，当我非常骄傲的在老师面前展示我的作品时，她给了我零分，因为她认为我一定是在家长的帮助下完成的作品，这件事在当时让我非常伤心。”   Krumali现在是德州仪器(TI)模拟设计服务部门的副总裁兼总经理。和很多其他TI的员工一样，她一直在通过自己的言行鼓励下一代的创新者，尤其是那些正在攻读或者从事理工科专业的人。 最近，TI邀请了50名本地学生参加了在达拉斯总部举办的STEM(科学、技术、工程、数学)体验学习，这个项目的主要目的在于帮助学生们掌握在大学期间和未来职业发展中取得成功所需要的技巧。 在活动中，Krumali和其他几名TI工程师与学生们分享了他们在STEM职业发展中所面临的挑战以及学习到的经验和知识，同时给出了取得成功的五条建议： 1. 将“我不行”从字典中删除 “无论你决定做什么，都不要畏惧挑战。当你真正想要学习什么知识的时候，‘困难’或‘艰辛’都不应该成为阻碍你前进的障碍。”TI的应用工程师James Lockridge说道。在对工程师这个职业产生兴趣后，他在高中时就将工程设计作为了自己的职业发展方向。如今，尽管他也会遇到困难，James仍然把他的工作看成是与高科技玩具打交道，并努力发掘乐趣。 2. 即使你是班级里唯一的女孩，也要对自己选择的专业充满热情 “高中时，我的数学和物理成绩都很优秀，于是我决定攻读电子工程专业。当时整个班级大约有100名学生，而我是唯一的一名女生。然而，我没有因为这个原因停止追求我所擅长的领域，因为我知道这是我的天赋所在。”TI校验/自动化工程经理Erika Beskar表示。 3. 好奇心不一定会害死猫 “你必须保持足够的好奇心和求知欲。小时候，我一直好奇插座的插孔里究竟是什么构造。于是有一次，我将一把剪刀插入了插座中，那时我的家人正在看电视，结果房间突然一片漆黑，半个小时后才恢复正常。不过，正是那次经历让我知道了什么是电路短路。”TI的设计验证工程师Alex Titriku说。 4. 常问“为什么” “小时候我一直想成为一名火车司机。所以我开始问自己问题，例如为什么只需一个‘小’人就可以开动用金属制造的大火车?会不会10年后就不需要驾照了，因为所有的车辆都是无人驾驶?科学的世界拥有无穷无尽个的可能性。时刻保持充满好奇心，同时遇到任何事情多问自己一个‘为什么’。”TI全球系统经理Vivek Kangralkar说道。 5. 选择自己喜欢的职业 “小时候我非常喜欢拆解东西，看看它们里面的构造，例如我爸爸新买的收音机。现在，我的职业让我能够将东西完全拆解后再组装回去。当我把芯片安装在一台打印机或烟雾探测器上后，给它通电的一瞬间让我很兴奋，因为我似乎能够感受到这些产品的第一次心跳。”TI模拟设计服务经理Tianhong Yang说。  

    半导体 电子设计

  • 半导体行业再掀重磅收购！高通有望收购全球第十芯片厂NXP

     风云诡谲的半导体行业再掀重磅收购，外媒报道，高通有望在近期宣布收购恩智浦(NXP)。 消息来自一向靠谱且迅速的《华尔街日报》，报道称，目前的进展是，高通正和NXP就细节、金额谈判，预计将超过300亿美元。 去年，NXP与日本飞思卡尔达成收购协议，业内称“新NXP”，按照上半年的营收排名，NXP是全球第十大半导体公司，领先联发科和英飞凌。 NXP是很有名的芯片设计、制造公司(有晶圆厂)，比如在相当多的智能手机中，其NFC/USB/功放等关键芯片、模组都来自它旗下。 值得一提的是，今年6月份，荷兰NXP曾将其标准产品业务(提供类似逻辑器件、MOSFET等分立元件)以27.5亿美元的价格卖给了中国财团建广资本。 同时，300亿美元也有望接近甚至最终超过半导体历史最大一笔收购，即去年新加坡安华高(Avago)370亿美元拿下博通。 最近两年，半导体行业的整合速度明显加快，比如Intel豪掷1035亿现金拿下Altera(阿尔特拉)，高通去年砸百亿吞掉CSR，今年前9个月，关键收购就有接近20起，比如软银收购ARM、ADI收购Linear、Microchip 收购Atmel、瑞萨买下Intersil、Murata收购索尼的工业电池部门等。 上半年半导体排名 截至7月2016收购统计

    半导体 NXP

  • 高通300亿美元洽购恩智浦，恩智浦股票一路上涨

     北京时间9月30日消息，道琼斯援引知情人士报道称，高通据称正谈判收购恩智浦半导体(NXP Semiconductor)。交易可能在未来两三个月内达成，给恩智浦的估值可能超过300亿美元，合并市值1230亿美元，将成为半导体业近来最大宗购并案之一。 截至北京时间30日01：39，恩智浦(NXPI)大涨18%，报97.06美元。 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。公司总部位于荷兰。

    半导体 恩智浦

  • 半导体行业再次大合并，传高通300亿美元收购恩智浦

     根据华尔街日报报道，高通正在洽谈收购半导体公司NXP恩智浦，价格应该会在300多亿美元。据了解，交易会在接下来的两三个月内完成。 目前高通高值950亿美元，而恩智浦则为约320亿美元。 到现在为止，今年半导体行业的最大并购是软银320亿美元收购ARM。不过恩智浦是一家比ARM大得多的公司，现在约以4500员工，是第五大芯片供应商。恩智浦另一项较为出名的成就是，与索尼一起发明了NFC。 它在安全验证芯片，特别是与汽车有关的应用上，是业界的领导者。这一交易也被看成是高通在汽车领域的一次重大举动。高通上一次披露的大型收购是蓝牙及WiFi芯片制造商CSR，这家公司也主要服务汽车行业。如果恩智浦的收购属实，也与高通的收购路线相符。 如果收购完成，就成为最近两年科技行业中又一次数十亿美元的交易之一。此前我们已经看到英特尔收购Altera，Avago收购了博通，戴尔更以是670亿美元的天价吃下了EMC。 另外，Analog Devices已经决定148亿美元收购Linear Technology，荷兰芯片制造公司ASML以31亿美元收购了台湾公司汉民微测，此前恩知浦还以27.5亿美元把其标准产品业务出售给了国内的投资者。

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  • RS Components产品和服务帮助公用事业行业保持供应质量和稳定性

    服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司现在向高要求的公用事业行业提供全面支持，其产品系列涵盖了配电所需的微型传感器和电缆，可帮助客户最小化停机时间、提高正常运行时间，并保持最优运营和服务。 公司针对公用事业行业的专门登陆页面提供了全套产品、支持和服务通路，帮助运营商确保供应质量和稳定性——包括供电和供水。 RS提供的最新产品包括来自Mennekes的工业电力插座、来自Schneider Electric的外壳、ABB开关，以及来自Wago的创新接线端子。此外，还有广泛的精选解决方案，包括液体和电气控制、电力元件、测试设备、管道和管线耗材、以及场地/人员安全解决方案和标识。 有多种品牌和技术服务适合用于电应用，包括Lovato电压监视继电器、Eaton开关断路器、RS Pro接线端子、缆线，以及来自ABB、Schneider Electric、Siemens和Eaton等领先品牌的电路保护装置。 覆盖电力质量和安全性的不仅包括Megger电气测试仪、FLIR热成像仪、Stanley上锁挂牌和挂锁(包括蓝牙型号)以及绝缘工具在内的各种产品，而且还有支持材料，比如来自Fluke等领先供应商的信息视频，涵盖了电力质量和能源效率事项。同时还深度覆盖了人员防护问题，有一个专门的登陆页面提供了各种产品，为员工带来从头到脚的防护。 由于对于本地水源的依赖性，在质量和供应稳定性方面，供水行业很可能是最敏感的公用事业。因而，必要的维护和主动监测对于确保最高可靠运行时间至关重要。RS提供一系列解决方案，从Legris管道接头和Flexicon导管等基本的管线器件，到包括Pepperl+Fuchs接近传感器在内的监测和测量产品以及水流和水位控制装置，直到全套维护产品，包括摄像头(热成像和检查)、工具箱和检测设备。RS工厂维护页面提供了更多细节。 公用事业行业也在拥抱互联技术，不仅是通过物联网智能网格收集实时运行性能数据，而且用于主动维护目的。公司的工业物联网和工业4.0登陆页面包含了多款产品和资源，包括说明如何为现有的系统新增物联网能力的视频，以及其它资源。 除了所有知名的行业品牌之外，RS还备货了适合公用事业行业的自身工业产品系列，提供一流质量、性能、选择以及超高性价比。RS提供逾40,000款RS Pro产品，包括电气和电力产品、自动化和电缆、机械产品和工具、测试和测量以及安全解决方案，以及广泛的耗材和大宗产品系列。 公司的DesignSpark在线资源提供信息和建议，传递最新新闻、解决方案和产品。该项增值服务提供与RS广泛系列中的很多产品相关的3D模型、文章、工具和论坛讨论。

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  • 系统设计人员是时候必须关注硅片IP了

    随着芯片系统跨入“下一个大事记”市场，例如，自动驾驶汽车和物联网(IoT)，SoC设计人员面临新一类需求——例如，环境、生命周期、可靠性和安全，相对于他们在消费类或者通信应用上的经验而言，这完全是陌生的。这些需求相应的也改变了SoC开发人员评估并集成知识产权(IP)的方式。与以往相比，开发人员要考虑某些自始至终都不会出现在SoC数据资料中的问题，其IP决定直接影响了客户——系统开发人员的成功与否。本月设计和重用IP/SoC大会上的论文点明了一些这类隐藏的问题。 图 1.很多投入都对SoC实现长工作寿命有贡献。   汽车：必须一直保持良好工作 小客车和其他车辆的系统体系结构已经出现了根本性的变化。当今汽车的结构图显示了车辆中集合了数百个单一功能微控制器单元(MCU)，每一个连接至自己的本地传感器和致动器，通过混乱的工业标准网络和专用总线以及点对点链路与车辆的其他部分连接起来。在这种混乱的环境中，没有一个处理器能够清楚的获悉车辆完整的状态。这非常不利于冗余或者故障恢复。对汽车制造商更直接的影响是——这一方法成本极高，要使用大量的电缆。 未来将有所不同。OmniPhy CTO Claude Gauthier说：“从宝马和捷豹等高档汽车开始，体系结构向单一以太网骨干网发展。开始时是基于100 Mb IEEE 802.3 bw或者1 Gb 802.3 bp：运行在一条双绞线上的工业/汽车标准。” 这种变化将终结很多这类小MCU。相反，我们将看到融合了传感器数据和控制致动器的混合信号SoC，即能够进行本地处理，又有中央电子控制单元的支持。系统的核心将是异构多核SoC，这类似于服务器中的CPU芯片。 这些SoC并不代表新的体系结构挑战。但是对于以前没有从事过汽车行业的SoC设计团队而言，为汽车开发这些芯片却是一项新工作：因为他们完全沉浸于以前由汽车级小MCU以及混合信号元器件主导的领域中。 Gauthier提醒说：“这是完全不同的市场。鉴定时间非常长，而规范的变化非常快。标准仍然有很大的不确定性。” 在很长的鉴定过程中出现的很多问题将导致SoC设计团队及其IP供应商不断进行争论。很显然，会有新功能，例如802.3 bw以太网接口。而且还将有新温度范围、新可靠性要求，以及AEC Q100等新质量规章制度。 Q100是围绕已知IC故障模式而设计的一组压力测试，旨在估算汽车行业所要求的扩展产品生命周期芯片故障率。很多这类测试集中在封装故障模式上。但是某些研究表明，SoC开发人员直接面对管芯老化问题。 这方面的特殊测试包括检查电子迁移、时间相关介质击穿、热载流子注入、负偏置温度不稳定，以及应变迁移等。要通过这些测试，就要求SoC代工线获得工艺变化的Q100认证。而且还要求IP供应商确保其Q100认证的工艺设计也能够通过测试。无信息娱乐汽车对于SoC是一类新出现的市场，即使是硬件成熟的IP内核也从未在Q100认证工艺开发的硅片上通过Q100检查。 AEC Q100用于确定SoC中可能出现的硬件故障。而汽车设计人员对另一类可靠性问题越来越感兴趣：设计错误。ISO 26262等功能安全标准强制要求使用经过形式验证或者现场成熟可靠的元器件和软件。相应的，汽车SoC用户日益关心SoC设计人员怎样进行他们的设计验证工作。这种好奇心带来了一个非常尴尬的问题。 问题来自SoC设计团队怎样验证他们所使用的IP。这有一点进退两难。 一方面，设计人员可能希望，而汽车客户会要求尽可能的全面覆盖进行验证。另一方面，对SoC设计进行全面仿真又不太可能。第三方IP模块不一定能够获得足够的验证结果，或者足够的信息将其包含在全芯片仿真中。集成过程会带来模块级看不到的问题。但是当仿真模型必须足够快以便执行代码时，全集成的SoC可能会太大而无法进行仿真，特别是在软件集成过程中。 所有这些问题都会影响对基于FPGA的仿真的兴趣。原理上，一个团队可以把所需的I/O放到FPGA电路板上，装入SoC逻辑设计，以近乎实时的速度运行验证——从功能到周期精确。 但是在一篇警示性的论文中，Atos工程师Huy-Nam Nguyen提醒说，FPGA原型开发有其自己的难题。Nguyen重点提到了两个特殊问题。首先，与仿真器相比，FPGA原型开发的可控性和可观察性有限。Nguyen说，相应的明智的方法是考虑在验证的某些特殊阶段设计原型。即使这样，从提出测试到理解结果这一过程也会非常长。 第二个问题更基本。把IP导入到FPGA中，至少需要来自IP开发人员的主动帮助。通常，这一导出过程本身就是一种设计，需要来自SoC设计的资源，从结构上甚至是功能上都会占用最初的IP。有时候，也很难把IP置入到FPGA中。 Nguyen引用了SoC设计中第三方PCI Express® (PCIe®)内核最近的一个例子。内核是Gen3 x16实现。但是当转译到FPGA可编程架构中时，其空间和速度只能容纳一个Gen1 x1内核。Nguyen说，使用这一版本会改变设计中的全部数据流。因此，团队决定使用FPGA中固有的硬核PCIe，根本不验证IP供应商的内核设计。因此，SoC团队交付给系统设计人员的芯片中，至少一个主要的IP内核从未在设计中进行过验证。 测试是另一个问题。正如Silabtech CEO Sujoy Chakravarty所述，“汽车行业对全覆盖设计用于测试的要求到了近乎疯狂的程度。” IP供应商感觉到非常好的一个测试设计很有可能会被汽车客户的系统设计检查拒绝掉。 这些点提示了重要的警告。您的SoC供应商即使使用了硅片成熟的IP，芯片即使经过了全面的验证，仍然可能无法满足关键汽车应用的需求。这是军事承包商多年以来所面临的难题，他们尝试在军用级系统中采用商用货架元器件。对于当今很多的系统设计团队，当他们试图把自己的专长应用到突然感兴趣的汽车市场上时，可能给他们带来的是令人尴尬的惊喜。 到IoT上去 虽然大部分IoT应用不会需要汽车行业那样的可靠性和安全标准，但IoT会有自己的IP问题。其中很多涉及到IoT必须处理的严格的能耗限制。 图 2.在IoT边缘，SoC需要新一类模块。   越靠近IoT外侧边缘，越难以获得能源。墙插电源让位于微小电池，电池让位于能源收集装置。必须要节能。要考虑低电压工作，甚至是在0.5-0.4V接近阈值的范围内，此时，电路设计的基本规则已经出现了变化。设计人员要求实现较长的静态时间，期间功耗接近零，周期性的出现微小的活动突发，因此，占空比被拉开了。所有这些策略都会影响SoC开发人员的IP决定。 与追求汽车级可靠性相似，对低电压工作的要求也是从代工线开始的，采用新的多种超低电压工艺和库。在大会上，设计工程全球代工线总监Gerd Teepe介绍了使用全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSoI) 22 nm工艺可调体偏置技术来实现0.4 V工作，而且尽量不损失性能。在文章中，Teepe介绍说，22 nm FDSoI器件采用0.4 V供电，功耗只是标准电压芯片的8%。 工作在这一范围的FDSoI芯片要求不仅有较大的体偏置，而且还有新的单元库。在另一篇文章中，这些变化的影响更加清晰，TSMC技术经理Marco Vrouwe介绍了他的团队采用新的16 nm紧凑FinFET (ffc)工艺实现0.4 V工作。Vrouwe说，几种因素共同起作用。一个是电压非常靠近阈值，放大了供电电压变化和工艺变化的影响。另一个是，在这一范围内，工艺变化的分布是不对称的，要求修改时序工具中的算法。 最后，Vrouwe说，需要对TSMC的16 ffc库进行优先级分类。某些单元在0.4 V以下时工作的很好。而有些则需要重新设计，以承受更大的变化。而还有一些单元不能再减小了，因此从低电压库中去掉它们。 对于SoC开发人员，新库和工艺角带来了明显的问题。他们在新环境中只是使用现有的软核IP，希望实际能够综合到0.4 V的工作电路中? 或者，他们继续坚持在新工艺和电压上进行硅片验证? 芯片开发人员做出的选择会对系统设计人员产生很大的影响。 对节能的要求也影响了IP集成。例如，如果一个模块要工作在低电压下，那么，它会对电源轨的IR压降非常敏感，有可能产生基底耦合。一般的IP验证不会发现这里的问题。据Silabtech的Chakravarty，IP模块外部的其他决定也会导致出现故障，特别是硬核IP。如果模块是电源选通——正如低占空比设计中的，电源轨上的开关晶体管能够与现有IP一起工作吗? I/O引脚复用又会如何? 还会要求有全新一类的IP。Olivier Thomas是CEA-LETI的Silicon Impulse公司的项目主管，介绍了他的团队为IoT边缘遇到的特殊问题而提供的IP。 为应对工艺变化越来越大的影响，Silicon Impulse公司开发了体偏置控制模块。这种IP监视工艺变化、工作电压、管芯温度，在某些情况下还有芯片工作期间的时序松弛，动态调整电压和频率。还有检测单元、高能耗模块，在极低占空比突发情况下能够高效工作的处理器。Thomas说：“我们的目的是让功耗在等待周期时降到皮瓦量级，在检测工作期间降到微瓦量级。” 这些新一类IP是很多IoT端点都需要的。但它们最初还不是很成熟。SoC供应商怎样处理所产生的不确定性会影响IoT系统的性能和可靠性——通常，应用专家装配的系统并不知道芯片设计人员的选择。 新一类挑战 复杂SoC进入辅助驾驶和自动驾驶汽车市场导致在扩展温度范围、长期可靠性和功能安全上产生了新需求。IoT边缘要求新的工作电压、新模式，以及强大的新节能功能。 所有这些需求都要求SoC设计人员考虑他们之前并不重视的IP选择——这些选择涉及到IP模块的参数和侧面通道特性，而不是逻辑功能或者时序。芯片设计人员的决定会影响SoC所在系统的质量，甚至是能否接受SoC。系统设计人员是时候参与IP决定了。

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  • 上达电子李晓华：精准定位催生核心竞争力

    “核心竞争力”是一个仁者见仁、智者见智的话题，到底什么才是企业的“核心竞争力”?有人认为是人才，有人认为是技术，也有人认为是资本，还有人认为是管理。但在上达电子董事长李晓华看来，精准的企业定位也能成就核心竞争力。他指出，企业最重要的就是产业定位、市场定位，速度与规模的定位，它是中小企业在做大做强的过程中必须突破的第一大瓶颈。 长远眼光看产业 深圳是中国的电子制造业中心，早在2004年，也就是上达电子刚刚成立的时候，围绕平板显示产业，深圳聚集了一大批中小企业。但是12年过去了，当年跟上达电子一起成长的那些企业，现在大都退出了平板显示产业。 平板显示产业是典型的高科技制造业， 投资强度高，利润相对较薄，要靠规模出效益。近几年，为了追求更高更快的利润，很多企业都转型投资房地产了。对于这一现象，李晓华认为，一个国家真正的实力是靠实业支撑的。比如德国，在经济危机的时候就没有出现问题，因为德国的实业很发达。日本最终也是靠实业刺破经济泡沫。“上达电子能坚持下来，而且成为新三板创新层企业，主要是比较精准地定位了平板显示并持之以恒。” 虽然中国显示行业多年来一直受制于国际巨头，但是李晓华认准这个行业因为有京东方这种龙头企业的坚持和创新，国际巨头的垄断局面一定会被打破。现在，中国不仅有了自己的显示产品，而且替代了进口产品。京东方、天马、华星光电等一批企业在技术上的不断进步，迫使原来的产业巨头逐步退出该领域，像夏普、东芝、JDI、友达等都让位于京东方。“中国企业已经代表了显示行业的国际水平。跟着京东方、天马等面板巨头的发展，上达电子在显示行业的柔性线路板细分领域，已经迎来了高速发展的机遇，我们对未来充满信心。” 量入为出拓市场 从2006年到现在，上达电子的主要客户都是京东方。李晓华解释，之所以做这样的市场定位，主要是考虑到行业龙头京东方最近几年的高速成长。从2003年进入显示行业，京东方从最初的一条线发展到现在的十多条线，十几年间其成长速度都是呈倍增态势。上达电子要拿到京东方同比例的订单，必须不断地增加产能，这也是为什么上达电子2014年决定在黄石投资25亿元打造光电新材料产业园的目的。 但对于上达电子而言，其一直将目标锁定在未来五年内跻身世界前五大柔性电路板厂商，因此新建黄石新厂也远非单纯满足日益激增的京东方订单需求那么简单。按照李晓华的设想，京东方作为国内显示行业的龙头，其产品的快速迭代和订单量的快速增长都能帮助上达电子在柔性电路板技术和产品上跑的更快，而背靠京东方这棵大树，上达电子可以加速拓展市场，在最短的时间内建成自己的客户森林。 事实也正如李晓华的预计一样。2015年10月底，上达电子黄石产业园一期项目正式投产，具备年产80万平方米的产能，上达电子开拓市场的脚步也因此加快，到2016年年初，新增了天马、信利、歌尔、华星光电等6大客户。“这6大客户都是国内显示行业里非常核心的企业，都是上市公司，销售额也非常大。随着产能的扩大，上达电子新增客户的订单会超过1个亿。” 工匠精神做产品 对于显示行业柔性线路板的发展趋势，李晓华指出，“它不是追求产品的多层，而是追求产品的线路越来越细，孔径越来越小，柔软性越来越好。”正是基于这样的预判，上达电子未雨绸缪，如今成了业内的标杆。 2004年，上达电子刚做柔性线路板的时候，这个行业能做到的线宽是100-200微米，现在上达电子可以做到的线宽是35-50微米，是原来的1/4。而在不久的将来，上达电子可以做到的线宽会是10微米到15微米。 李晓华认为，无论是集成电路还是普通线路板，最后代表这个产品难度的重要特征就是线宽，像集成电路原来是从几百纳米，现在细到只有几纳米。 上达电子在技术上的突破源自多年坚持的工匠精神。对于工匠精神的理解，李晓华认为就是要让员工尤其是一线作业员工具有精益求精的精神，持续努力的精神。“工匠精神不是说一定要做出什么突出的发明，而是在任何一个作业的细节上追求完美，这样才能保证产品完美。”

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  • 值得信赖的导热处理及EMI防护专家

    Laird(莱尔德科技)是世界领先的电磁屏蔽产品、导热产品和天线产品的供应商。公司总部位于美国，在全球14个国家均设有制造工厂、销售、工程设计和研发中心。莱尔德拥有全球领先的产品和服务，专业设计和供应电磁干扰屏蔽产品、界面导热、信号完整性部件等，为客户专门定制的产品应用于电子行业的各个方面。 Laird产品的主要应用行业：   Laird的四大类产品： 一、屏蔽罩和精密金属材料 金属屏蔽罩、精密金属材料、金属簧片、通风板——优质的材料和精密工艺，保证产品的一致可靠，为各种复杂应用提供优质的EMI保护。 二、磁性元件 1、无线充电模块、磁盘——小到手机等消费终端，大到千瓦级的汽车充电方案皆可轻松驾驭; 2、电路板级的元器件如功率电感、磁珠、电感阵列产品、扼流圈、高频陶瓷电感。 三、热管理材料(各种导热材料，液体的硅脂，固态的，相变材料) 导热硅胶、导热绝缘材料——最高可达11瓦的热传导率，从而保护电子设备免受热干扰，轻松保障系统的稳定性。 四、导电材料 1、导电硅胶——为机箱、接口的填充的，使密闭性更好，达到更好的屏蔽效果; 2、点胶屏蔽衬垫; 3、吸波材料——应用在通信、微波、天线领域。 保护电子设备的实例：   世强作为国内耕耘20余载的本土代理与Laird的高端导热材料、EMI防护材料等强势产品展开合作，意在为国内电子设备厂商提供更优质的热防护和EMI防护解决方案, 让您的产品更加稳定、可靠，共同打造值得信赖的“中国制造”。

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  • 贸泽电子邀请您选出心中最佳物联网创新设计作品

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布其冠名赞助的物联网创新设计大赛现已进入决赛投票阶段，即日起至2016年10月11日，广大网友可根据开发难度、完成度、市场前景综合考虑，为自己支持的项目投票。投票通道关闭后，票数将在计算权重后计入该作品竞赛总分。此外还将产生票选人气参赛者Top 10获得现金奖励，并将在所有投票网友中抽取幸运观众获得京东券奖励。 目前，物联网已成为世界新一轮经济和科技发展的战略制高点，被称为全球范围内下一个万亿美元级的信息技术产业，亦是即计算机、互联网与移动通信网之后的又一次信息产业浪潮，未来10年,物联网将实现大规模的普及与发展。贸泽电子所主办的本次大赛获得了ADI、Broadcom、Honeywell、Murata、TE等顶尖制造商提供丰富的硬件设计资源，并在启动伊始得到了广大工程师与创客的热烈响应。 贸泽电子亚太区市场与商务拓展副总裁田吉平说道：“目前入围的项目除了热点话题智能家居、健康管理外，手势识别、VR、机器人进入了我们的视野，体现出了参赛者的探索能力和敏锐的市场嗅觉。在万物互联的时代，各种关于物联网的创意、应用正不断地涌现。贸泽电子主办这次旨在推动关于物联网未来应用的畅想，发现优秀的物联网创意、创新和应用，为业界提供参考，推动产业成熟、刺激需求增长。” 作为本次大赛的主办方，贸泽电子为参赛者提供一站式的元器件购买通道，作为国内领先的电子产业服务平台，我们以最快的速度将最新的产品与技术导入市场，并持续关注物联网、智能硬件和创客领域，为创客及电子工程师提供整体解决方案，推动物联网智能硬件从创意到现实，构建中国创客生态圈。 田总裁补充道：“我们坚信工程师可以改变世界，而贸泽电子希望能成为工程师改变世界过程中值得信赖的重要夥伴。小到一个电阻，大到开发套件，贸泽电子竭尽所能帮助工程师解决后顾之忧。而工程师需要做的，是拿出真正的创意，让它在万物互联的物联网时代闪光。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

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  • 亮相深圳国际电子展，看尼吉康如何推动电容器发展

     8月24日，为期三天的深圳国际电子展在深圳会展中心开幕。本次深圳国际电子展吸引了超过350家全球优秀企业同台亮相，已经成为从元件到系统、从设计到制造，覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，收集供应商、技术与市场信息，探寻行业发展方向。 作为电子设备中使用最广泛的电子元器件之一，电容器广泛应用于电路中的耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。近年来也被国内外的厂商重点关注。 尼吉康，作为老牌的专注于生产电容器产品的厂商之一，已经多次参加了深圳国际电子展，那么在此次展会上，尼吉康又给我们展示了哪些新的产品呢? 专注于电容器产品 我们知道，常用的电解电容都是采用液态电解液的电解电容，一旦电解液干了，电容量自然就没有了，温度越高，电解液就越容易蒸发。目前所有电解电容都是标出在105℃下的寿命。 简单地说，如果环境温度高于105℃，那么它的寿命就会低于1，000小时，如果环境温度低于105℃，那么它的寿命就高于1，000小时，环境温度与电容器寿命有一个最简单而容易计算的关系，那就是环境温度每升高10度，寿命就降低一半;反过来，环境温度每降低10度，寿命就增加一倍。 因此，在一些极寒地区，电解液活性下降甚至直接无法工作，而温度过高则又会大大缩短电解电容器的寿命。 尼吉康作为日本电容器行业巨头之一，在腐蚀技术、薄膜蒸镀技术、电解液技术等方面具有丰富的专利资源和经验的积累。 2005年尼吉康开发出了应对85℃-750V的螺栓端子型铝电解电容器，但是市场的高功率化、高效化、高电压化的需求也在一直水涨船高，于是进一步研发高可靠化和高温应对产品成为一种必然。为满足市场需求，尼吉康根据有助于电解液高耐电压化的“分子级别的设计・合成”概念，与三重大学合作开发出了105℃且能抗750V以上的全新电解质。 目前尼吉康有两个主要部门，电容器事业部主要是为现在的市场、客户提供更好的产品，NECST事业部的主要目标在于，增设可再生能源，追求智能电网的电力系统的分散化和智能化，协助普及电动汽车等环保车，更多的是针对于未来趋势的探索与追寻。 尼吉康在铝电解电容器方面的优势是，先进的腐蚀技术，世界最高级别的诱电体氧化膜制造技术，独有的电解液技术以及丰富的系列扩展。导电性高分子铝固体电解电容器方面的优势是，耐高压化技术，高信赖性化技术，丰富的产品整容。 其产品的主要特点是小型化，高容量，适用于(高温环境，耐震动性)的严酷环境，蓄电，工业环境，再生能源等应用场景均可使用。 推动电动汽车的普及 目前国内在大力推动电动汽车的发展，充电桩数量不足是目前阻碍用户购买新能源汽车的一道坎，很多人担心电动汽车无法远行，但是在政府的大力推动下各个城市正在快速建桩。 众所周知，充电桩与电动汽车是密不可分的存在。在日本，现在已经完成安装的公用快速充电桩达到了五千到六千根，因为受到了国土面积的制约，所以这个数量并不少且还在持续增长。 但是在中国，这个有着辽阔国土面积的国家，铺装几万个甚至几十万、几千万根的快速充电桩也不足为奇。尼吉康占日本直流快速充电桩的市场份额达30%，排名整个日本市场的第二，所以很看好中国的市场。 据了解，针对快速成长的EV市场，尼吉康从关键部件电容器到机能模具，从支撑公共设施的V2H系统到快速充电器，都提供了十分广泛的解决方案。 譬如，基于EV用快速充电器，尼吉康就充分发挥自己的特长，将其应用到多个领域，尼吉康与三菱汽车工业株式会社共同开发的智能农业网络系统，该产品目前已经在日本使用。 另一方面，作为日本国内首次通过EV将可再生能源应用于农业的典型案例，该系统通过电动汽车为家庭生活设备供电，实现低成本。实现停电时向温室栽培及电动农具供电，摆脱停电的困扰，另外使得未通电地区也能够使用电动农具。 深化能源利用 提到太阳能等可再生能源的利用，就不得不提到尼吉康的家用蓄电系统“家用电站”和V2H系统，“EV充电站” 。 为了能够深化环保，扩大环保能源业务，尼吉康于2010年启动了NECST(Nichicon Energy Control System Technology)项目，2013年11月建立了事业本部。 电容器事业部主要是为现在的市场、客户提供更好的产品，NECST事业部的主要目标在于，增设可再生能源，追求智能电网的电力系统的分散化和智能化，协助普及电动汽车等环保车，更多的是针对于未来趋势的探索与追寻。 就以蓄电系统“家用电站”为例，它主要通过太阳能发电和蓄电系统之间的联动，使用户在白天可以使用深夜积蓄的电力，从而降低电费支出，降低二氧化碳的排放量。同时，用户亦可在停电等紧急情况下使用的备份电力，从而确保家里的冰箱、存储系统的数据完备。、 据悉，尼吉康的电网连接型家用蓄电系统，搭载了蓄电容量大的锂电子蓄电池，蓄电容量可达到7.2kWh-14.4kWh，寿命可达15年以上。此外，日本还鼓励居民使用太阳能发电、蓄电，并通过将电力出售给电力公司带来可观的经济收入。 而V2H系统可以理解为“将电动汽车作为家用蓄电池的灵活利用”，而一台电动汽车在V2H系统的支持下也变成了一台“可以移动的大型充电电池”。 其特点是把电动汽车和家庭用电连接起来。因为工作日是用户的集中用车阶段，且日本在白天和夜晚的电价不同。通过V2H系统，用户可以通过汽车里的电力来驱动家庭的空调、电视机、电脑等设备，从而减小高峰时段的电能消耗和电费支出，降低整个社会的二氧化碳排放和电网负担。 未来，尼吉康将继续利用其在电容器方面的优势，努力推进新能源、电动汽车、储能等方面的应用，为实现环保节能的未来生活持续做出贡献!

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