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  • 英飞凌险胜TI夺得全球十大功率半导体龙头宝座

    多年来，英飞凌在分立式功率半导体市场上都位居龙头;在电源模组方面，则于2015年成功超越三菱电机(Mitsubishi Electric)，拿下冠军。至于在电源晶片部分，则是排名第四的供应商。就个别产品细项来看，分立式功率半导体的衰退幅度达到10.1%;电源模组的衰退幅度更大，达11.4%;电源晶片的营收表现则相对稳健，成长4.5% 。 全球前十大功率半导体厂商市占率 IHS报告指出，受到整体经济环境不佳影响，2015年全球功率半导体市场规模为340.11亿美元，比2014年小幅衰退2.6%。在大环境不佳的情况下，个别厂商的经营策略对其营运表现好坏，影响更为关键。 英飞凌(Infineon)藉由购并国际整流器(International Rectifier, IR)及LS Power Semitech，在市占率方面以些微差距险胜长年盘据功率半导体市场龙头宝座的德州仪器(TI)。但德仪的表现亦相当不错，在整体市场衰退的情况下，营收仍成长了0.7%。

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  • 高云半导体签约四家授权代理合作伙伴

    广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权四家合作伙伴为高云半导体中国大陆授权代理商，分别是：缘隆有限公司、上海算科电子有限公司、深圳市致远达科技有限公司、深圳市群策电子科技有限公司，四家授权代理合作伙伴将代理高云半导体全线FPGA产品。授权签约仪式于今日在高云半导体深圳销售支持中心隆重举行。 高云颁发授权证书予代理合作伙伴 “四家合作伙伴在IC分销及推广特别是FPGA方面有深厚的底蕴和丰富的经验，非常荣幸能携手共同推进高云半导体的产品及市场推广”，高云半导体首席执行官陈同兴先生在签约仪式上如是说，“高云半导体是一个以市场和产品为导向的企业，在各位合作伙伴企业的支持下，相信定能为客户和行业提供一个更好的平台，共同走向共赢。” 高云半导体与代理合作伙伴合照 高云半导体目前已经成功推出了成熟的中密度晨熙Ⓡ家族和低密度小蜜蜂Ⓡ家族产品。晨熙Ⓡ家族中具有代表国内最先进的设计水平的GW2A-55，是目前中密度FPGA国际市场上输入输出单位成本的领先者，是集高性能、多用户I/O、丰富用户逻辑资源等特性为一体的硬件开发平台;小蜜蜂Ⓡ家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺，以低成本、低功耗、小薄封装为主要目标，在嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件，集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，有效的拓广了应用范围，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，为消费类行业客户提供了更多的选择。 “非常感谢各位合作伙伴的支持和信赖，今天的签约是高云半导体和各位合作共赢的开端，各位的加盟建立了高云半导体的代理商模式并完善了高云半导体产品销售和支持平台。”高云半导体销售及市场总监沈为其接着讲到，“随着中低密度产品的逐步量产、中高密度产品的陆续推出，各位合作伙伴专业的推广经验一定有助于加强高云半导体FPGA产品在各个市场领域和区域的开拓。” 在FPGA应用领域不断拓宽的行业趋势下，高云半导体将以市场为契机，聚焦产品，逐步推出新的FPGA家族产品，为通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域客户提供全面完善的FPGA产品和解决方案。 “FPGA产品国产化是必然的趋势，高云半导体作为本土FPGA厂商，具有技术领先，同时又有成本、定制化及快速响应的服务优势，定能满足各个领域客户的设计、服务及支持的需求。”缘隆有限公司董事长兼总裁赵典锋先生表示，“能够帮助推广高云半导体FPGA产品并达成合作协议，我们深感荣幸，缘隆一定结合自己的优势，与高云半导体一起为中国客户提供优秀的服务和支持。”  

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  • 中国半导体十年内或将“跑赢”市场

    鉴于中国经济增长放缓以及中国设备制造商在本土市场的主导地位，中国半导体企业“走出去”势在必行。中国市场上快速增长的客户，特别是移动设备领域，带动了行业的快速增长，其中手机和平板设备在2010年至2014年间拉动了近80%的市场增长。另外，全球性的设备制造商将产品开发和制造迁移到中国也助推了增长。麦肯锡全球合伙人唐睿思对媒体表示，中国半导体企业未来10年内有望实现全球领先，前提是它们必须填补一些技术缺口和其他挑战。唐睿思介绍道，过去五年时间里面，中国境内的半导体的消费，包括在华的公司，比如说像苹果、三星、戴尔和中国本土的制造商比如联想、华为、小米等都在中国境内购买了大量芯片和半导体消费的产品。 中国半导体消费在未来几年内将“跑赢”整个市场，2015年消费增长9%，达到1500亿美元，或相当于全球占比43%。半导体进口也在快速增加，如今已经超过石油，成为中国第一大进口商品。去年以来，国内移动设备市场增速开始放缓，2015年智能手机消费同比保持平稳(而2010年以来消费增加5倍)。业内估算，未来4年，中国智能手机制造商出货量的预测增速将放缓至每年仅2%-5%。 由于规模和经验所产生的效率，全球领导力对于中国企业很重要。在半导体行业中，做到第一很重要。麦肯锡的研究报告显示，2000年-2009年十年中，半导体行业前十家公司基本上是赢者通吃的状态，占据了整个行业的全部利润和份额，而全球有数千家半导体企业，其他家都是赔钱的。根据麦肯锡给出的数据，目前有数十亿美元正投入到半导体行业，用于扶持本土供应商和支持海外收购。尽管2012年至2016年初宣布了一系列中资企业的境外并购交易，但目前中国半导体交易只占全球已达成交易的5%-10%。 唐睿思说，中国企业要想实现全球认可需要以下四个方面的根本转变：“第一是吸引研究、产品开发、运营和业务管理方面最杰出的全球人才;第二，采取技术领军者思维模式，投资并侧重于能引起持续性差异化的专有技术突破;第三，精于架构和执行与全球技术领军者的合作关系;第四，鼓励愿意进行较长期投资和跨业务周期投资的耐心型金融资本。” 根据麦肯锡的报告显示，以上的转变对于缩小中资半导体企业的技术缺口至关重要。唐睿思指出，麦肯锡近期在中国展开的产品开发经理调查表明，跨国半导体供应商在技术性能、供应可靠性和技术支持质量等方面显著领先于本土企业。 除了上述几点，中国市场想诞生半导体行业的领军企业，还需要长期有耐心的资本。唐睿思表示，半导体行业需要等待很长的时间才能见效，并不是一夜之间就有大突破，在半导体行业要成功是没有捷径的。

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  • 拒绝高冷，富昌电子着力打造采购首选的电商平台

    21ic讯，近日，全球领先的电子元器件分销商富昌电子对其官网在线采购用户进行回访，充分就在线采购现状、存在问题以及发展瓶颈等方面进行了《中国电子元器件线上采购调研》活动。 富昌电子中国电商负责人郑梁表示：“与刚起步阶段不同，目前电子元器件在线采购已经进入了上升期，但相较于工程师而言，采购经理们对于在线采购的选择显得更为谨慎。” “这体现出目前在线采购的一种现状，与工程师相比，采购经理们往往需要承担更多的风险与挑战，比如可信赖的渠道，货源可追溯性，满意的交期，灵活的付款条件以及完善的售后服务等。因此，采购经理们会青睐现有的渠道，面对电商的选择也显得更为谨慎。”郑梁先生坦言，“调研结果即令人振奋又很值得深思。一方面我们发现采购们对在线采购表示开放与欢迎，认为这会是大势所趋， 另一方面又表示出他们的顾虑。一线分销商电商网站太高冷，用户体验不够接地气，而二三线平台又有诸多服务瓶颈是他们普遍的反馈。” 基于对采购端的了解，富昌电子对其官网采购平台做出了大胆调整，并推出包括为在线客户送888元代金券及90天账期等活动，市场反馈强烈。 立盈电子科技(上海)有限公司采购经理胡莹小姐在回访中表示，“作为授权分销商，富昌官网所提供的电子元器件品质更有保障，对Date Code的可追溯性也做得很好 。同时富昌官网在线采购支持小批量、价格也比目录分销商更有竞争力。让我们有些惊喜的是富昌官网对线上订单还提供888元代金券与90天的账期。为新用户提供如此具有优势的账期在其他在线采购渠道是非常罕见的。” 在使用过富昌官网在线采购服务后，宁波云河电子科技有限公司俞总也非常认可服务所体现的高效与便利。俞总表示，“富昌的特长在于现货供应能力，如今多了线上采购渠道，线下库存能在线上直接体现，价格、交期等信息透明，送货也很及时，大大加速了我们的采购效率。富昌还为线上客户准备了90天账期和888元代金券的服务，这些服务对线上采购而言比较难得，能缓解我们的资金压力，使采购更便捷。” “对富昌电子而言，我们的目标只有一个，做采购经理们首选的电商平台，”郑梁先生认为，“要了解采购正面临的挑战不是一张调查问卷能做到的，我们无时无刻不在和我们的客户沟通，面对面地了解他们的需求，并以此作为我们的动力，不断完善富昌在线采购流程与服务，也欢迎广大采购经理们前来体验并给我们反馈。”

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  • 半导体2016上半年销售top20:美国霸占8家，大陆任重道远！

    近期，半导体市场研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半导体(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)公司销售额排名。此次除了台湾三家企业入围之外，大陆半导体企业仍排名20开外，就连中国大陆最大的半导体公司华为海思也只能位列第22名。美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。看来“中国芯”要想赶上欧美的步伐，任重道远啊! 2016年上半年，有13家半导体公司销售额超过30亿美元，而前二十大门槛为18.6亿美元。联发科以39.3亿美元排名第11，相比去年同期上升2位。IC Insights预计，联发科全年销售额将达到88亿美元。 中国台湾三家上榜企业除了联发科，还有两家晶圆厂台积电(排名第3位)和联电(排名第29位)。此前公布的2016第一季度前二十大排行榜，台积电、联电和联发科也皆榜上有名。根据IC Insights此前公布的2016年第一季度半导体企业排名，海思位居第22位，所以这次的榜单不见海思的踪影似乎也是预料之中。另据IC Insights预计海思2016上半年销售额为17.1亿美元。 以下为前10大半导体企业信息： 1、Intel 英特尔公司(Intel Corporation，NASDAQ：INTC、港交所：4335)，是世界上最大的半导体公司，也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以“集成电子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同创办公司。 2、Samsung 三星电子是全球10大半导体公司之一，排名仅次于英特尔。1978年，三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64KDRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3、TSMC 台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业。 4、Broadcom Broadcom成立于1991年，是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者。2015年5月28日，被总部位于新加坡的半导体公司安华高科技(AvagoTechnologies)收购。 5、Qualcomm 高通(Qualcomm)成立于1985年7月，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，其LTE技术已成为世界上发展最快的无线技术。2011年至201，高通相继收购了Atheros、CSR，是移动通讯行业最耀眼的领军企业之一。 6、SK Hynix SK海力士半导体公司(SK Hynix Semiconductor Inc.)就全球10大半导体公司之一，1983年以现代电子产业有限公司的名字创立。2012年，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。 7、TI TI是全球最大的模拟半导体公司，同时也是全球十大半导体公司之一，先后收购BB和NS，巩固了其在模拟IC的领导地位。TI曾创造了世界多个第一，包括世界第一个硅晶体管，世界第一个集成电路以及世界首个单芯片数字信号处理器DSP。 8、Micron 美光科技有限公司(Micron Technology， Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。 9、Toshiba 东芝(Toshiba)半导体，是日本最大的半导体制造商，创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。东芝近年丑闻缠身，不断贩卖家底，半导体销售额大幅下降，已是日落西山。 10、NXP  NXP(恩智浦)是全球10大半导体公司之一，成立于2006年，前身为飞利浦公司的一个事业部，总部位于荷兰埃因霍温。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称。2015年3月收购竞争对手Fresscale，让NXP一跃成为半导体诸多领域的霸主。  

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  • Q2全球行动式内存产值增长，三大DRAM厂占比98%

    DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示，时序进入第三季出货旺季，由于新一代iPhone与三星旗舰机Note 7于此时备货生产，且中国品牌手机出货未见停歇，让行动式内存的需求同步大增。DRAMeXchange预估第三季行动式内存价格季跌幅仅3%，若厂商销售规划得宜，应能改善全球DRAM产业的获利结构。 调查显示，第二季华为、OPPO与vivo领军，带动中国品牌智能手机出货持续增温，加上行动式内存位元供给的增加，使得第二季全球行动式内存总产值季增长17.2%，三大DRAM厂同步受惠。 三大厂将持续提高行动式内存生产占比 第二季行动式内存营收市场份额中，三大DRAM厂占比来到98%，排名第四的南亚科仅有1.1%。此外，第二季行动式内存营收占总DRAM营收的43.2%，较第一季更加攀升。DRAMeXchange预估第三季由于中国智能手机维持强劲出货力道，将带动行动式内存营收占总DRAM营收持续扩大。 获利表现仍取决于各家LPDDR4出货渗透率及20纳米转进进度 第二季三星无疑仍是行动式内存的领头羊。由于20纳米良率稳定、产品组成多元、且拥有最高的LPDDR4市场份额，使三星不论在市场份额或获利表现都持续领先。吴雅婷指出，2015年起三星就持续将产能转向行动式内存领域，并大幅减低标准型内存的出货比重，因此三星DRAM整体获利表现一直远高过竞争厂商。 SK海力士今年重点在制程转进至21纳米，有助于LPDDR4的普及。虽然第二季21纳米行动式内存产品仍未大幅量产，但在市场需求增加趋势下，DRAMeXchange预估第三季21纳米的行动式内存出货数量将增加，带动SK海力士行动式内存营收出现较大幅度成长。 美光集团也正处于转进20纳米的关键时刻。吴雅婷表示，随着新一代iPhone进入备货期，无论是美光广岛厂或华亚科，LPDDR4投片都开始大幅提升，有助于未来美光集团在行动式内存的营收比重扩大，并改善目前集团在DRAM产品的整体获利能力。 南亚科现在行动式内存多以LPDDR2为主，由于未能扩大量产且LPDDR2价格于第二季走跌，让南亚科第二季营收市场份额下滑1.1%，但随着新厂产能于明年开出，南亚科将试产20纳米 LPDDR3产品，成本结构可望大幅改善。 第二季华邦电子的市场份额微幅下跌至0.8%，营收则因客制化产品与ASIC产品耕耘有成，季成长1.7%。华邦新制程38纳米有机会于明年导入量产，将优先利用在利基型内存与行动式内存上。

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  • 第三代半导体创新基地在中关村顺义园动工

    第三代半导体联合创新孵化中心与入驻孵化器企业代表举行签约仪式，该仪式在中关村顺义园举行，基地一期目前已有拟入驻企业18家，其中北京瑞玉紫外科技有限公司、北京智慧光达通信科技有限公司、北京戴尔夫特电子科技有限公司、北京三个太阳电子科技有限公司、北京创变网络电子科技有限公司、北京智芯互联半导体有限公司、北京易麦特电子商务有限公司、北京佳美嘉业光电科技有限公司等8家企业签约，形成了引领和营造“大众创业、万众创新”的良好氛围，为顺义加快推进产业转型升级、实现创新驱动发展奠定了良好的基础。 目前开工的是该基地一期A，建筑面积30000多平方米，计划投资近9000万元，预计2017年底前即可竣工。该基地的创建定位于第三代半导体材料及应用产业的全球创新策源地、人才集聚地、技术辐射地、创业成功地，是北京市政府、国家半导体照明工程研发及产业联盟在优势互补、资源共享的基础上，整合政府、行业、研究机构和社会资本等资源要素共同建设。 创新基地主要目的是通过会聚全球创新创业人才，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式创业生态系统，实现第三代半导体关键技术重大突破，形成产业聚集，成为国内有影响的第三代半导体生产基地，抢占半导体产业制高点。这是落实北京市建设全国科技创新中心的战略定位的重大举措。 创新基地由北京国联万众半导体科技有限公司负责建设和运营。启动仪式上，北京国联万众半导体科技有限公司同启迪控股股份有限公司、美国Rayvio公司、荷兰代尔夫特理工大学分别签订了合作协议。

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  • 追根溯源：中国何以被称之“半导体弱国”？

    让我们先看一组数据，在2009年，中国太阳能电池生产量为1517MW占世界总生产的26.1%，液晶电视机生产为5682万台占比为38.7%，手机生产为5億8842万台占比为52%，数码照相机生产量为8382万台占比为65.4%，手提电脑就更加夸张，生产量为1億5857万台占世界的96.2%。这些数据在最近的几年里有增无减是一个不争的事实，然而和这些电子产品相比，半导体行业的数据却让我们不堪入目。2013年，中国半导体的进口额超过了原油进口，成为中国最大的进口产品。2014年，中国国内半导体市场规模为980亿美元，占世界市场的29.4%，而国内生产的半导体总值却只有125亿美元，占世界的3.8%，自给率只有12.8%。 半导体在日本被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一，半导体重要性读者也完全能想象得到，不论是民用的电子产品还是高精尖的军用武器，其性能完全依赖于半导体产品的质量，最近流行的新概念AI、区块链和无人驾驶，其背后需要半导体产业的支持。中国已经是当之无愧的世界工厂，如果没有半导体行业的支撑，将会成为中国工业发展的瓶颈。对于中国来说，半导体和能源一样，已经成为中国最重要的战略物资。中国半导体产业的落后是因为中国人很傻不想发展吗?或者说是国家没有战略眼光扶持半导体产业吗?答案是NO!和其他行业一样，中国曾多次制定国家计划扶持半导体行业，只是最后的结果不尽人意。在分析中国半导体落后的原因之前，让我们先来简单地看一下中国半导体行业发展的历史。 2000年以后中国的高附加值工业有了长足的进步，成为中国现在工业出口的主力军，这些都是中国人用血汗和智慧换来的成果。但是，在众多工业产品中，有一个产业是中国工业永远抹不去的痛，那就是半导体产业。和高铁、航天、家电等的产业日新月异的进步相比，至少至今为止，中国是百分之百的半导体弱国。 中国半导体产业的发展可以追溯到解放初期的1953年，半导体已经被列入第一次和第二次5年计划的重点科技公关项目，这阶段可以说是中国半导体行业发展的草创时期。此后由于国内和国际形势的剧烈变化，国家几乎停止了对半导体行业的投入。“原子弹之父”钱学森曾经这样感慨道：60年代，我们全力投入“两弹一星”，我们得到很多，70年代我们没有搞半导体，我们为此失去很多。 1978年改革开放以后，国家认识到国产半导体产业的重要性，1984年在厦门设立华联电子有限公司，但是成果却不尽人意。正是这个阶段台湾和韩国全力发展半导体产业，大陆和这两地的差距变得无法逾越。到80年代底为止，中国的半导体产业仍处于一个摸索阶段。从产业政策上讲，一方面对民生和重工产业的重点投入，而另一方面忽视半导体产业，是造成这种结果的一个重要原因。 政府真正对半导体产业进行大量投入是步入90年代以后的事，特别值得一提的是2000年6月，国家首次制定了振兴半导体行业的产业政策，发表了“鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策”，俗称“18号文件”，从国家层次把半导体产业提升到国家战略产业。2001年9月，为具体落实“18号文件”的精神，国务院办公厅再次发布“国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函”，俗称“51号文件”。这两个文件以后，中国的半导体产业迎来了它的第一次繁荣期。 2000年后，天津摩托罗拉投资14亿美元建成月产2.5万个的8英寸工厂，上海中芯国际投资15亿美元建成月产4.2万个的8英寸工厂。到2003年，上海宏力、苏州和舰、上海贝岭、上海先进，北京中芯环球等，现在中国的主力半导体企业相继投产完工。 此阶段的半导体有几个明显的特点。第一，上面已经提到，此阶段半导体产业的发展几乎都是在国家政策的干预下发展起来的，收政策的影响非常之大。在一个从无到有的阶段，国家政策的大力干预一方面让中国的半导体行业迅速成形，这是一个不可磨灭的功绩，但是，政策的干预同时会带来很多弊端，追求短期成果和数量，缺少长远发展理念，这些都为现在半导体行业发展瓶颈打下了伏笔。第二，几乎所有建成投产的工厂都是和半导体先进企业合资或外资独资的企业。第三，中国的半导体企业集中在半导体生产的后道工序――封闭和测试，后道工序生产技术含量低，相对于其他生产工序属于劳动密集型。 中国的半导体行业总销售额2002年为268.4亿元，2008年为1248亿元，2015年为3609.8亿元，平均年增加率22%。光从数字上看，中国半导体行业的进步是有目共睹的，但是从技术含量方面来讲，和世界先进水平的差距始终没有能够得到弥补。造成此结果的一个先天的原因是中国半导体行业起步晚，发展的原动力完全依赖于政策投入。此阶段中国的半导体的发展政策和其他产业一样是“以市场换技术”，由于国内技术一穷二白和过于依赖外资的结果，引进的技术都是些上游企业的淘汰技术和技术含量低的封测工序，使中国的半导体企业在产品的供应链里始终处于一个技术劣势状态。如果70年代和80年代中国在半导体技术上，那怕只是在设计层次上有一定的积累的话，结果应该完全不同。

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  • 南京高新区16个项目集中签约如何让80亿变800亿

    高新区是南京市科创高地，高新技术企业密集，近日南京高新区总投资80亿元的16个产业项目集中签约，签约的一批重大项目必将助推南京高新区实现“更高”、“更新”发展，建设成为全市自主创新的战略高地、战略性新兴产业的核心载体、转方式调结构的重要引擎、抢占世界高新技术产业制高点的前沿阵地。希望高新区努力为项目建设和发展提供全程贴心优质的服务，营造一流的服务环境和创业创新生态，加强科技创新载体建设，推动产业项目落地生根、开花结果。 南京高新区举办重大项目签约暨生命科技岛开园仪式，据介绍，此次集中签约的16个产业项目集中在集成电路、生物医药、软件信息、智能制造和金融等高新区主导产业领域，预计建成投产后可实现产值超800亿元。 参加签约的代表企业和项目有展讯通信、强新科技集团、“阿里云创客+”项目、猪八戒网络项目、省产业技术研究院智能制造研究所项目、国电南瑞无线充电设备及新能源汽车项目、中国赛宝(南京)工业和信息化检测认证中心项目等。这些项目将为高新区推进供给侧结构性改革、实现产业能级提升注入新的强大动力。当天开园的高新区生命科技岛是高新区为发展生物医药产业新建的科创载体，总投资4亿元，总建筑面积11.7万平方米，目前已有美国强新科技、以色列ADAMA药品研发、省产研院工业生物技术研究所等多个项目入驻。 省委常委、市委书记黄莉新对项目的签约和生命科技岛的开园表示祝贺。她说，近年来，南京发挥丰富的科教人才资源优势和厚实的产业基础优势，积极对接国家重大发展战略，大力发展“五型经济”，推动“四名城”建设，经济发展质量和效益持续提升。

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  • 分析：半导体设备和材料未来替代空间广阔

    2015年，前五大供应商占市场份额的76.8%，前十大供应商占据了93.6%的市场份额，市场集中度高。值得注意的是，十大厂商中多数为美国和日本企业，国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来，光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市场都为国外厂商占据。同时，也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间，且由于需求驱动，主要设备后续需求有望持续，维持良好增长势头。 国内半导体设备替代空间广阔 当前大陆半导体设备和材料的需求大幅增长，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。预计2020年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。 在需求上行的推动下，预计晶圆设备市场有望开始恢复成长趋势，设备产能利用率也有望逐步回升，前期的高库存也将有望显著降低。此外，在国家半导体扶持政策推动下，国内有望实现爆发式增长。近几年国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。 继三星发布了UFS 2.0高速储存卡之后，美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加。当前半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇，值得投资者关注。 美光发布手机3D闪存 日前，在加州圣克拉拉举行的闪存峰会(Flash Memory Summit)上，美光公布了首款3D NAND闪存芯片。这种闪存芯片在不改变尺寸的情况下能提供更多的储存空间。据报道，这款3D闪存芯片与传统的2D NAND水平排布储存单元不同，3D NAND使用垂直的方式排布储存单元，这种排布方式不但可以增加闪存的容量，又能让芯片与处理器通讯变快。单个容量为32GB，采用全新UFS 2.1标准，读取速度达到1.5GB/s，写入接近500MB/s，是目前UFS2.0的2倍。未来中高端手机上将会采用这种3D闪存芯片，对手机市场来说又是一波新的换机潮，毕竟谁都想要速度更快，储存容量更大的手机。 其实闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求，这也是今年半导体市场的缩影。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加，预计全年将取得出色成绩。另外，半导体设备主要集中在制造和封测端，晶圆制造设备依旧是半导体设备中占绝对地位的设备，在2015年晶圆制造设备销售额达到约286.7亿美元，占比达到78.74%。中国半导体制造设备增长迅速，目前已经达到全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。

    半导体 半导体 3d闪存

  • 半导体业三巨头为达资本支出目标全力以赴

    IC Insights表示，英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC三家公司需要在今年稍后提高支出，才能达成全年度的资本支出目标：“相对于资本支出前三大业者，其余半导体供应商下半年的资本支出将会比上半年减少16%;整体看来，2016下半年半导体产业资本支出较上半年增加20%以上，意味着半导体设备供应商在下半年将经历一段忙碌的周期。” IC Insights估计，三家大厂2016年度的资本支出金额总和，将占据整体半导体产业资本支出金额的45%;而预期今年半导体产业资本支出总金额与去年相较将成长3%，2015年半导体产业资本支出总额则是衰退了2%。 根据市场研究机构IC Insights的最新报告，尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出;该机构指出，该三大晶片制造商2016下半年资本支出估计总共为200亿美元，较上半年增加90%。 而大厂提升资本支出，可能也将进一步拉大它们与其他较小型竞争对手之间的技术差距;目前三星、英特尔与台积电，为市场上仅有的、宣布计划在接下来几年量产10奈米节点制程，以及采用极紫外光(EUV)微影技术的半导体制造商。 随着众多晶片厂商转向采取“轻晶圆厂”业务模式，以及无晶圆厂IC产业持续兴旺，晶圆代工业者厂成为半导体资本支出主力;在2008年，晶圆代工业者对整体资本支出的贡献度为12%左右，而该数字在2016年估计会达到34%。资本支出排名第二大的半导体业者则为快闪记忆体制造商，估计2016年资本支出占据整体半导体产业支出的16% (共157亿美元)。

    半导体 半导体 英特尔 资本支出

  • 因为有一颗“中国芯”，海内外公司日趋“团结”

    退市、并购海外公司等一系列“归航”举动，包括展讯锐迪科、澜起、中星微、ISSI等各自在经济效益和长远战略上都有所斩获。芯谋研究长期跟踪退市的中概股公司，以及中国收购海外公司，试通过比较这些回归公司的现状，能引起产业界的一点思考。 自从国家集成电路产业推进纲要和大基金成立以来，大陆集成电路产业扬帆出海，进行了多笔海外收购，紫光收购展讯、锐迪科，北京集成电路制造与装备基金收购瑞典公司Silex，清芯华创收购OV，武岳峰收购ISSI，建广资本购NXP RF Power部门、华天科技收购美国Flip Chip等，长电科技收购星科金朋，华灿光电并购MEMSIC，INC.(USA)(美新半导体)，北京君并购北京豪威等。 最赚钱的回归公司：澜起私有化回归 2014年，仅在美国纳斯达克上市一年多的澜起遭遇了业绩作假风波，后由浦东科投和CEC共同出手完成私有化。 点评： 虽然回归颇有些无奈，但是“好事往往多磨”，最终顺利回归国内资本市场，也是happy ending。澜起回归之后业绩一直保持着稳定增长，是私有化的四家中概股目前唯一赚钱的。对于一家有着核心技术能力的“B2B”公司而言，与其放在屡屡不被理解，屡屡遭受质疑，经常性被低估的纳斯达克市场，曝光在专业做空机构的放大镜下，不如归来，适时而动。回归之后，在一些特定方向上澜起科技有了可喜的进展。2016年1月，英特尔与清华大学、澜起科技建立合资公司，得到了英特尔旗下1亿多美元研究基金的资助。清华大学将开发模组，而澜起将在2017年对其开始商业化。预计未来还将凭借澜起的已有技术优势，在云计算方面大展拳脚。 名利双收：北京集成电路制造与装备基金收购Silex 北京集成电路制造与装备基金收购瑞典公司Silex Microsystems 98%的股权，并将其出售给耐威科技实现退出。 点评： 从经济回报上看，Silex目前的盈利状况非常好，并且Silex承诺三年的盈利不低于12798.2万瑞典克朗，约1亿元人民币，真金白银的承诺本身体现了Silex的实力，再加上拟在北京兴建的8寸MEMS生产线，未来将有可能提高整体运营盈利。 从战略意义来讲，当下MEMS可谓炙手可热!Silex的并购走在了最先，验证了投资方的行业判断。应用和设计企业很多，MEMS技术目前已经成为最抢手的需求。Silex拥有一条6英寸及一条8英寸MEMS生产线，是全球领先的纯MEMS代工企业，产品应用覆盖了工业、生物医疗、通信和消费电子等领域，未来在智能制造、智慧城市、物联网、医疗、可穿戴设备等提供传感器核心器件，想象空间巨大。而借着先进工艺技术，在北京增建一条生产线，对于应用广泛、市场潜力巨大的中国市场而言，具有很高的战略价值。此外，对于国内众多MEMS设计型公司，更是带来了好的制造资源。既能实现预期的利润，又能给国内企业带来战略的平台，并购Silex是“more than moore”产业发展的一步好棋。 北京集成电路制造与装备基金并购Silex时还将2%的股权继续留给了公司管理层，这对于管理层的稳定起到了一定作用。从中也可以看出，专业投资团队半导体行业的运作已经非常熟悉，对于与收购对象的合作有着更长远、更稳健和周全的考虑。 Silex目前营收状态非常健康，许多优秀的MEMS设计企业都在Silex流片。通过并购和新建产能，帮助公司继续保持其在全球市场的领先地位，未来对Silex前景看好。 在收购后，北京集成电路制造与装备基金迅速找到了国内战略合作伙伴，通过换股将Silex出售给创业板上市公司耐威科技，使这一项目成为诸多半导体并购案中首个实现获利退出的项目。 华丽转身：综艺股份收购中星微 5月4日，综艺股份宣布拟购买标的资产北京中星微下属的安防视频监控业务，预估作价101亿元，其中现金支付对价金额为23亿元。 点评： 此次打包安防视频监控业务上市，北京中星微已收入23亿现金和13.91%股权，价值远超其私有化时的整体估值29.34亿元(4.53亿美元)。曾为“中概股”的中星微自2015年从美国纳斯达克退市，完成私有化之后，率先回归A股获得了大幅增值。 综艺股份也将借由中星微的安防业务实现华丽转身，打开双赢的局面。SVAC标准技术是国内视频监控行业的发展趋势，中星微作为标准制作小组的发起者和领导者，完善SVAC技术标准具有先发优势，在SVAC领域具有不可替代的唯一性。收购中星微对于综艺股份而言，显然具有很强的战略意义。 中星微逐渐摆脱亏损的泥棹，也期待双方能够优势互补，携手并肩前行。 摸着石头过河：君正收购豪威 7月28日，北京君正公告，拟购买北京豪威科技有限公司。 点评： 北京豪威的下属公司——大名鼎鼎的美国豪威，原为美国纳斯达克的上市公司，其于2016年初完成私有化。从经济效益上看，受到索尼、三星等等高端CMOS图像处理技术挤压，加上格科微等国内厂商的追逐，豪威盈利在下滑。尤其是丢失了一部分苹果的订单后，豪威不得不“思危、思变”，“绸缪、谋定”寻求出路。君正收购豪威以及另一家三板公司，意味着其向图像处理的业务转型又增添了定算。但需注意的是，两家公司的业绩都在下降，未来的“新君正”仍然需要综合多方面的优势资源，才能在这个领域异军突起。 抱团取暖：华灿收购美新半导体 7月20日，华灿光电并购全球领先的微机电(MEMS)传感器企业MEMSIC，INC.(USA)(美新半导体)。 点评： MEMS产业在物联网、可穿戴设备、虚拟显示设备等新兴市场的驱动下，是有爆发力和有想象力的方向。华灿光电选择这个方向进行整合也是有很强的逻辑性和目的性。不过美新半导体盈利状况比较差，而华灿光电在LED芯片方面具备优势，双方协同性似乎并不强。如何将两者的业务资源和优势结合起来，或者开发出新的运用、开拓出新的市场，将是双方面临的难题。当然，“困难与希望同在，机遇与挑战并存”，也可能共同寻找到产业的新机遇。 负重登山：展讯锐迪科私有化后 2013年，展讯锐迪科相继从美股完成私有化，并由紫光集团完成合并，成为紫光展锐。 点评： 紫光收购退市私有化后的展讯和锐迪科，拉开了紫光进入半导体的序幕，是紫光发展半导体重要的一环。盛名之下，“王者归来，万众瞩目”，从业者对展锐再次IPO计划十分关注，多次揣测。合并后的两年多来，展锐的市场份额和盈利状况均有所提升：2015年，展锐合并后的销售额增长明显，手机芯片创纪录的出货超过全球25%，排名第三。随着市场集中度越来越高，基带芯片巨头的市场份额增长和盈利水平提升犹如负重登山、愈来愈难，展锐也不例外。2016年的业绩压力尤其大大，但有压力才有动力，两者合并后，业务的竞争有效转化成了分工和互补，销售额和经营状况都稳中有进，希望未来展锐可以继续增加协同效应，早日实现盈利。 百川汇海：武岳峰收购ISSI 2015年，武岳峰和Cypress竞相抬价，最终武岳峰“抱得美人归”，为大陆的存储器计划开始了第一次海外并购。 点评： ISSI 主要设计与销售 SRAM、中低密度 DRAM、NOR flash 等集成电路产品，主要应用于汽车、工业、医疗、网络、移动通讯、电子消费产品，在细分市场上占优，2014 年营收约 3.29 亿美元，业绩比较稳定。但是在稳定的同时，也会面临规模增长、利润增长的挑战，毕竟资本市场的期许是企业不仅仅实现盈利，而且要实现规模、盈利的双增长。ISSI所在的汽车电子方向，design-in的周期比较长，供求关系也相对稳定，如何在这种“命题作文”中实现“革新、稳定、增长”三者兼得，也需要业者好好思考。 随着国家存储器大战略的逐渐明朗，ISSI作为唯一一家海外成功收购的存储器公司，适时加入到国家的储存器大战略中，其战略意义胜于经济效益，对存储产业意义重大。“革命尚未成功，同志还需努力”还不能松懈，需要加倍努力。

    半导体 集成电路 海外收购

  • 半导体业实现从离散到聚合趋势的真正驱动力是什么

    对许多人来说，半导体行业整合显得很自然，毕竟，半导体产业有60多年的发展历史，已经是一个很成熟的行业，其增长速度正在放缓。然而，最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。据统计，2015年半导体行业达成意向的并购市值接近1600亿美元，其中超过1000亿美元的项目已经完成并购。这一金额是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍多。 离散化的半导体发展史 回顾历史，半导体产业一个很重要的发展趋势就是离散化。1966年，德州仪器、Fairchild和摩托罗拉这三家公司，占半导体行业收入的70%左右。到1972年，三家企业的市场份额已经出现明显下降。当今最大的半导体公司——英特尔，有大约15%的市场占有率，但这只比1972年排名第一的德州仪器多2%。 在过去的40年里，世界5个最大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳，同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少，10年来下降了10个百分点。 2015年出现了多年未见的现象，即前10大半导体公司的合计市场占有率首次超过了过去几十年中的最高值(1984年)，虽然只高出了2.5个百分点。这在很大程度上是由几家公司突如其来的合并导致的。 摩尔定律的驱动 与大多数行业不同的是，半导体行业由摩尔定律驱动，即每18个月，集成电路晶体管数量就会增加一倍，这促使半导体行业领导者阵容不断发生变化。排名前10位的半导体公司经常发生变化，在过去的50年里，行业前10名中超过50%的公司已经从榜单中消失。 前10厂商不断更迭的原因何在?过去的每一个10年，都由不断推陈出新的半导体技术主导。20世纪50年代是硅晶体管的生产商取代锗晶体管制作的10年;20世纪60年代由双极型集成电路驱动;20世纪70年代是MOS存储器;20世纪80年代是MOS微处理器;20世纪90年代是集成了嵌入式微处理器的SoC;近些年则是无线通信和无晶圆厂半导体公司。每个10年都是由主导技术革新的新公司唱主角。因此，过去几十年的英雄逐渐淡出，直到他们跌出前10。 整合驱动力与众不同 2015年，随着并购狂潮的出现，半导体行业进入了一个前所未有的时期。经过60多年的“离散化”发展，该行业迈出了朝着整合方向发展的第一步。对于很多人来说，这是产业进入成熟期的标志，因为其增长率已经放缓，要想进一步提升投资回报率，就要依靠整合产生的规模效益，而不是自然增长。 并购的驱动力通常来自于通过经济规模最大化而获得的高效率。在大多数行业，制造业的经济规模是最重要的，这一规律对于集成设备制造商(IDM)尤为适用。然而，IDM模式在过去几十年的半导体行业当中不断萎缩，取而代之的是少数几个IDM寡头，如英特尔和三星，还有存储器厂商，以及生产模拟、混合信号、RF和功率半导体的制造工艺差异化公司。 目前，半导体行业30%的市场由无晶圆厂占据。由无晶圆公司合并产生的规模效益是有限的。如果两个大型半导体公司合并，他们从晶圆制造商、封装和测试厂商那里获得的规模效益折扣没有多大的差异。看来，实现规模经济并不是并购的主要动因，因此，当行业达到一定成熟度的时候，半导体公司很少会通过扩大经济规模来实现高利润率。以无线行业为例，最近10年，多数手机基带芯片市场领导者关闭了他们的业务，而不是以并购的方式将它们推向市场。德州仪器、博通、ST和Marvell等公司，都曾经是基带芯片市场的领导者，他们无一例外地没有找到接盘基带芯片业务的下家。 真正的动因是，我们正处于半导体行业增长的关键波动期。手机推动了最近一波的增长，半导体行业需要有新的增长驱动力，如物联网。纵观历史，每当出现新兴应用，半导体行业就会出现爆发式增长。近些年，单个半导体晶体管成本平均每年下降30%多，过去60年如此，未来也将保持同样的发展态势，它也将推动半导体在未来新兴应用市场中的发展浪潮。

    半导体 半导体 并购

  • 先进半导体为何半年亏损上千万？

    先进半导体报告称，截至2016年6月30日止6个月毛利为3，120万元，截至2015年6月30日止6个月毛利为5，890万元。截至2016年6月30日止6个月毛利率为9%，截至2015年6月30日止6个月毛利率为15.3%，这主要归因于平均销售价格下降和较低水平的产能利用率，并部分为人民币相对美元的贬值和有利的产品组合所抵消。  先进半导体业绩报告，受传统淡季影响，公司在2015年末和2016年初遭遇订单流入缓慢，加之中国新年期间的安排的计划年度停产检修，致使对公司今年上半年的经营业绩和财务表现带来了不利的影响。因此，公司截至2016年6月30日止6个月的销售额3.474亿元(人民币。下同)，与截至2015年6月30日止6个月的销售额3.859亿元相比下降10.0%。在报告期内，公司8英寸等值晶圆的交付量较截至2015年6月30日止6个月的223，096片下降10.2%至200，308片。先进半导体公告，截至2016年6月30日6个月亏损1069.9万人民币，2015年度纯利2194万)，基本亏损0.007元。不派息。

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  • 台湾界的大功臣：半导体业助其出口年增率呈首度正成长

    台经院景气预测中心主任孙明德说“出口早就该由负转正了”、“雪隧车速由龟速转向慢速”。他表示，半导体是7月进出口大功臣，不止这个月表现好，未来3个月都可以期待。 财政部昨公告7月出口值241.2亿美元，月增5.4%、年增1.2%，累计今年前7月出口值1554.6亿美元，较去年同期减7.7%。蔡美娜表示，亚洲邻近国家韩国7月出口连19黑、新加坡至6月底为止出口连22黑、香港至6月底为止连16黑，尚未出现回正消息，中国台湾是4小龙中率先宣布出口转正的地区。 受到台积电、联发科等半导体业者进出口畅旺加持，中国台湾财政部公告7月出口值241.2亿美元，年增率1.2%，财政部统计处处长蔡美娜说：“出口年增率是2015年2月以来首度正成长。”中国台湾出口总算摆脱17黑困境，回到成长轨道。 梁国源：谷底已过 元大宝华综合经济院董事长梁国源表示，出口月增率与年增率转正是正面消息，但还是要看绝对金额，7月出口金额仅241.2亿美元，距离2014年高点250多亿美元仍有一段距离，2014年有iPhone 6加持，今年有iPhone7上市，但预估效应不会像i6那样明确。梁说：“谷底已过，但不能因此松懈。” 进口连20个月衰退 蔡美娜说：“台积电调升今年资本支出，且执行高度集中下半年，未来资本设备进口展望蛮好的，对未来国内生产能量有正面助益。”台积电、联发科大幅调升今年第3季营收展望，面板业看好旺季效应订单能见度增加，下半年值得期待。进口金额部分，7月进口值为205.1亿美元，月增6.3%，年减0.2%，虽连续20个月衰退，蔡美娜强调“已回到平盘”，若加上下半年半导体大厂加强执行资本设备进口，进出口金额还可继续上升。累计今年前7月进口值1278.1亿美元，年减9.2%。 集成电路贡献最多 蔡美娜表示，带动7月出口反转上升的因素主要有3：第1、电子零组件单月出口金额达79.6亿美元，创历年单月第4高，年增率5.7%;第2、去年同期石化厂岁修，油品出口比较基期拉低;第3、半导体业者进口资本设备连续3个月向上走升，显示厂商仍积极出货。 财政部指出，7月集成电路(含半导体等相关产品)出口值66.9亿美元贡献最多，年增8.9%，集成电路出口金额也创历年单月第3高。蔡美娜表示，即使扣除石化厂岁修原因年增率仍有0.7%，显示出口动能转稳中。 孙明德表示，出口成绩仰赖3个轮子转动，分别是电子零组件、原物料和机械。其中电子零组件这个轮子已经在动，但其他两个轮子原物料、机械还欠缺好表现，因此“整体数值虽较好转，但还是不够健康”，仍待8、9月接力表现才能论定。半导体资本设备进口动作续增，下半年可望成为突破迷雾的产业，台积电、联发科等指标性产业表现回升才会晓得，这些企业等于春燕中的春燕，若已先飞，有机会持续引领下半年景气走强。

    半导体 半导体 台积电 出口年增率

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