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  • 应用材料预计全球太阳能产业将复苏

    据国外媒体报道，全球最大芯片设备制造商应用材料(AppliedMaterialsInc)旗下太阳能部门主管马克-平托(MarkPinto)周三表示，该公司预计全球太阳能产业将在未来两年出现反弹。   平托在一次网络访谈中说，太阳能产业将会出现复苏，并且将是实质性的、重大复苏。   由于其传统芯片业务低迷不振，应用材料现在依赖其太阳能设备部门来促进整个公司的增长。   全球金融危机和价格持续下跌已经给太阳能产业造成冲击，但一些公司如无锡尚德(SuntechPowerHoldings)和天合光能(TrinaSolarLtd)预计，市场需求将在2010年出现增长。   平托补充表示，太阳能产业的复苏取决于正在进行的哥本哈根气候变化大会的成果以及中国对可再生能源开发利用的激励措施。他认为，中国的政策措施是能够影响整个太阳能市场的最大单一变量。   平托还重申，他预计应用材料的太阳能部门将在2010年实现盈利。

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  • 半导体销售额一年来首次上涨年增长率14%

    根据WorldSemiconductorTradeStatistics（WSTS）组织近期的统计，今年10月份全球半导体市场销售额达到220。5亿美元，这一数字相比2008年10月份的193。8亿美元上涨了13。8%。   这是从2008年9月以来，月度的半导体销售数字首次同比达到上涨。   今年6月份半导体的销售额为192。7亿美元，同比下降了24。5%，而10月份14%的年增长率则凸显出了一个转折。但是，由于今年上半年的糟糕业绩，因此未来几个月对年增长率的贡献有限，今年的芯片销售年增长率依然会维持平稳。   WSTS同另一家相关组织SIA的统计有一些差距。SIA报告说今年10月份市场销售额为217亿美元，同比下降了3。5%。究其原因，这是由于SIA采用了WSTS的数据，并且在给定月份和在其之前的两个月的总数值之内创建了一个三个月的平均数。SIA认为，这样的统计结果更为自然，这有利于公正对待像三月，六月，九月和十二月这种有五个星期的月份。

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  • 美国应用材料将真空泵和除害装置的运行成本削减20％以上

    美国应用材料公司发布了能够削减制造装置附带的真空泵及除害装置等的能源消耗量，将运行成本较原来削减20％以上的系统“AppliediSYS”。首先将面向该公司的CVD装置提供，将来还计划应用于蚀刻装置。   AppliediSYS根据制程舱内的情况控制真空泵和除害装置的运行。比如，应用于CVD装置时，在成膜时及清洁时运行真空泵和除害装置，其他时间使其处于备用状态。这样，可减少用电量及煤气用量等。应用于半导体工厂的全部CVD工序时，每年可削减真空泵和除害装置等的运行成本200万美元以上。   据应用材料公司介绍，大型半导体厂商已相继提出能源削减目标。在半导体工厂的能源消耗中，制造装置占45％，制造装置所附带的装置占42％，其余13％来自照明等。

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  • 英特尔将就产品价格问题与美监管部门商讨

    12月9日消息，英特尔(博客)发言人今日透露，英特尔公司将与美国监管部门就价格结构进行商讨，英特尔公司可能会改变其价格结构，以此来解决一直困扰公司的反垄断控告。   路透社的报道引用了美国加州圣克拉拉市分公司发言人的言论，他透露英特尔公司将很有可能与美国监管部门商讨定价。   此前，AMD和NVIDIA都向英特尔公司发起不平等价格的控诉，声称英特尔公司向一直购买其芯片的老顾客提供优惠。英特尔公司已于上个月同意支付AMD12。5亿美元，同时AMD公司撤销对英特尔的投诉，但是两家公司之间的价格争议仍旧没有解决。   英特尔发言人查克·穆洛伊（ChuckMulloy）在发言中表示，“我们非常乐意与监管部门探讨价格体系。AMD也完全可以向监管部门表达他们的意见。”穆洛伊还表示，“我们无法在定价上与AMD达成一致，并指明竞争公司一起制定价格将是违反反垄断法的行为。”不过他拒绝透露于监管机构的会谈何时举行。   消息人士称，美国联邦贸易委员会正在就英特尔公司违反反垄断法进行调查。联邦贸易委员正在听取图像芯片制造商英伟达的意见，其首席执行官黄仁勋声称英特尔芯片的价格不公平。黄仁勋指出英特尔以45美元的价格卖出芯片给原子芯片公司，却以25美元的价格出售三芯片的套装来吸引生意。有消息来源称，四分之三的委员将对是否提起价格诉讼进行投票。   在这个2800亿美元的芯片市场中，英特尔的竞争对手指出面对众多使用AMD处理器的客户，英特尔给出了相应的折扣，为了增加未来的销售又给顾客提供了最终用户的折扣，这都使得芯片的价格低于了其生产价格。一旦一个公司达到一定购买量，英特尔还提供回溯折扣。这家目前生产了全世界80%的中央处理器的公司，也因此被指控非法维持其垄断地位。

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  • 太空太阳能每公里年生产能量逼近地球所有石油蕴藏

    为何要梦想上太空撷取太阳能？据美国国防部(DepartmentofDefense)及国家太空安全办公室(NationalSpaceSecurityOffice)在2007年10月所发布研究显示，在与地球同步的卫星轨道上，每1公里在1年内所蕴含的太阳能约有212兆瓦(terawatt)，几乎等同于目前已知地球上所有的石油蕴藏的能量约250兆瓦。   如此巨大的未开发能量，在技术及经济考量下，尚未获得开采。不过位于南加州的新创公司Solaren在近日取得加州当局首肯，将建立太空太阳能电厂(SpaceSolarPowerStation)，预计2016年提供200百万瓦(MWp)电力，由加州电力公司PG&E购买。   Solaren执行长GarySpirnak接受PG&E旗下网站NEXT100专访时表示，这家在2001年成立的公司是由多位具有20~45年航天经验的专业人士组成，立志打造在技术及商业上都可行的太空太阳能电厂。该公司目前虽然只有10多位科学家及工程师，但在未来12个月内会增员至100名。   当论及为何对如期提供太空太阳能如此有信心，Spirnak表示主要来自于系统的设计及发射2方面。Solaren工程师在设计阶段就已经逐步验证系统，不仅在实验室，也在地面模拟操作。此外，Solaren不需要特殊火箭设计，利用现有发射功能就可以提供所需，因此也降低发射难度及成本。   此外，Spirnak也强调太空太阳能对于环境冲击低，因为在地面上打造太空电厂和一般的太阳能电厂无异。而发射火箭主要是利用天然燃料，如氢或氧，而排放的废弃物则与燃料电池相同，因此发射太空太阳能电厂并不会产生碳、水银或是硫。

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  • 欧司朗第二间LED芯片厂马来西亚投产

    继2007年7月举行破土动工仪式两年后，世界上最先进的LED芯片工厂现已在马来西亚完成最后的安装工作，测试阶段也已圆满结束，从现在开始，即全速投入LED芯片的日常生产。马来西亚在槟城的芯片制造工厂，让欧司朗这家德国公司一举成为第一家在欧亚地区拥有高产量芯片生产设施的LED制造商。欧司朗位于德国雷根斯堡的主要工厂于2008年完成扩建，而这槟城新工厂是对它的有力补充。针对目前LED市场对优质LED的需求再度急速增长，此举将使欧司朗能够以极具竞争力的价格灵活应对。   LED芯片已蓄势待发，必将成为未来照明系统的核心产品。而这座新落成的尖端LED芯片制造工厂的关键指标包括：数千万欧元的投资、35，000m²的工厂面积以及超过220个全新就业机会。随着建设阶段已经完成，基于4英寸圆片的氮化铟镓(InGaN)半导体芯片也已经确立了制造工艺流程，新工厂目前正在投入日常生产。这些芯片构成蓝色、绿色和白色LED的基础，主要用于建筑和普通照明、显示器背光照明和移动终端设备。这间LED芯片工厂至今已为槟城创造了大约220个新就业机会。欧司朗光电半导体全球共有4，400员工，其中约2，600人在马来西亚工厂。而槟城这新芯片工厂的开幕典礼会在明年春季。   欧司朗光电半导体德国总部首席执行官RüdigerMüller博士指出：“虽然现在才刚刚起步，但未来几年内LED市场将大幅增长，这是毋庸置疑的。因此，即使在经济如此不景气的环境下，我们仍坚定不移地持续实施我们的投资和拓展计划。凭借德国和马来西亚的两间制造工厂，我们在数量和质量方面均站在理想的起跑点上。雷根斯堡、现在再加上槟城，已经成为全球最重要的LED技术中心。”

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  • 康宁认为LCD市场将持续增长

    康宁公司日前宣布，由于全球 LCD 电视销售持续增长，公司调高了第四季度玻璃基板销售量的预期，并提升了对2010年玻璃市场的前景展望。康宁董事会副主席兼首席财务官 James B. Flaws 在旧金山巴克莱资本全球科技会议的演讲中宣布这些提高后的预期。Flaws 告诉投资方“显示器产业前景是光明的”，全球 LCD 电视10月份销售额同比增长45%，达到年内高居第二的月增长率。他指出，10月份销售额的增长发生在所有主要电视市场，其中美国 LCD 电视销售额增长28%，欧洲20%，中国115%，日本73%。Flaws 表示：“在美国，LCD电视销售额在整个11月份仍然保持强劲，包括黑色星期五周。”零售数据来源于多家独立消费者市场调查组织的报告（NPD、GFK、BCN 和 CMM）以及公司的内部分析结果。Flaws 表示，“面板制造商在第四季度继续保持较高的设备利用率，玻璃供给也十分紧张。我们预计玻璃需求在本季度剩余时间内仍将保持这一水平。因此，我们将第四季度销售量预期提高到持平或略有上升。”之前公司表示第四季度销售量可能会持平或略有下降。这些预期包括康宁独资企业和康宁在韩国的控股企业 -- 三星康宁精密玻璃有限公司。他表示：“第四季度需求非常旺盛，因此我们相信产量提高，也定会销售一空。”Flaws 补充表示，目前康宁预计今年世界玻璃市场将接近24亿平方英尺，高出早先估计的23亿平方英尺。他指出，康宁目前认为全球 LCD 电视销售量将超过1.32亿台，超过此前预估的1.29亿台。关于康宁的其它业务，他表示，通信业务仍将符合公司此前预计的10%-15%的环比下降，这是由于该行业仍然经历着全球性低迷（中国除外）。环境科技业务的汽油车及柴油车排放控制产品的销售均高出预期。全行业对于供给链补充库存的需求刺激了汽油车排放控制产品需求，而柴油车排放控制产品需求则是受到了2010年重型发动机排放规定刺激了提前消费的影响。这使得康宁提高了其第四季度业务销售预期，从之前的下降10%-15%改为环比持平。“第四季度的强劲的市场表现说明2010年 LCD 玻璃市场可能会比我们之前的预期要大。如果年底的供给链仍保持在健康水平，并且零售继续强劲，玻璃行业通常会在第一季度经历的季节性低迷可能会比预期有所减轻，”他补充称，“我们的早期模型计算表明2010年世界范围内的 LCD 玻璃需求可能在27亿－28亿平方英尺之间。”Flaws 还表示，公司认为其显示科技部的毛利有望在2010年得到提高。展望未来，Flaws 告诉投资者们：“LCD 玻璃销售量在未来几年存在进一步的增长空间。嵌入式电视机柜的发展，单位家庭电视机数量的增长，以及电视机替换周期的缩短等因素都驱动着 LCD 电视的增长。”他指出，在已经安装的21亿台电视机中，LCD 电视仅占19%。Flaws 评论道，公司预计明年通信行业的支出将有所降低，因为该行业是典型的最后走出经济危机的行业之一。在环境科技方面，汽车排放控制产品的销售有望走出当前的低迷，实现增长。他还补充称，由于排放法规在数个国家生效，康宁仍有信心认为公司的柴油车排放控制部门未来几年将能够达到5亿美元销售额。在其它业务方面，他解释称，特殊材料部旗下面用于便携式显示设备的耐刮擦保护层玻璃 -- Gorilla(TM) 玻璃有可能帮助其实现大幅增长。他表示：“Gorilla 取得的反响巨大。目前该玻璃已经用于50种设备，并且还有即将在未来推出的另外50种设备已经将该玻璃加入设计。我们相信 Gorilla 玻璃在未来几年中有望实现3亿美元业务量，或者更多。”公司的其它投资方向还包括：太阳能面板玻璃的开发；实现高通量、无标记药物筛选的第二代 Epic(R) 系统；针对 OLED 移动显示器的玻璃基硅基板科技；用于显微设备的绿色激光器的商业生产；以及用于化学生产的 Advanced-Flow(TM) 玻璃反应器。Flaws 总结称：“康宁在各细分市场均居领先地位，而公司特有的创新机制正孕育着前景广阔的科技，有望在未来十年创造可观的价值，因此，公司拥有巨大的发展空间。”

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  • 分析师：Larrabee失败英特尔收购Nvidia时机来临

    有分析人士日前指出，随着Larrabee项目的无限期推迟，英特尔收购Nvidia的时机已经来临。   无论双方对外如何表态，英特尔通过收购Nvidia解决双方之间的各种专利授权纠纷是最好的途径，这点双方都很清楚。惟一没有确定的是收购价格问题。   该分析人士称：“当初AMD收购ATi时，英特尔面临一个选择：收购一家显卡厂商，而是自主开发？英特尔选择了后者。但如今Larrabee项目无限期延迟，扫除了英特尔收购Nvidia的障碍。”   英特尔收购Nvidia不仅仅是为了显卡业务，同时还可以获得移动芯片业务。毫无疑问，移动计算是未来的发展趋势。   英特尔上周五宣布，独立显卡Larrabee项目再度延迟，且该款产品最初将只作为一个软件开发平台推出。   英特尔发言人尼克•科纳夫(NickKnupffer)称：“Larrabee的开发进度晚于我们预期，因此，首款Larrabee产品将不是一款独立显卡。相反，它将作为一款内部和外部使用的软件开发平台。”

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  • IBM：元器件标度将小于11nm

    半导体制造技术相关国际会议“IEDM2009”开幕的前一天2009年12月6日，举行了两场简短讲座（ShortCourse）。一场以半导体细微化《ScalingChallenges：DeviceArchitectures，NewMaterials，andProcessTechnologies》为焦点，另一场以低功耗化《LowPower/LowEnergyCircuits：FromDevicetoSystemAspects》为中心。   在关于微细化的讲座中，美国IBMResearchDivision的GhavamG。Shahidi以《DeviceArchitecture：UltimatePlanarCMOSLimitandSub-32nmDeviceOptions》为题发表了演讲。他预测，元器件的标度（Scaling）“今后将为15nm、11nm，甚至更小”。同时还指出，肩负这一任务的还是硅，也就是说“硅本身可以标度到11nm以下”。不过，为此“需要大幅改变现有元件的架构。必须全面导入完全空乏型晶体管。具体指需要采用FinFET、ETSOI（极薄SOI）以及纳米线”（G。Shahidi）。从电力密度的观点来看，届时硅晶体管电压“有可能稳定在0。6V前后”（G。Shahidi）。并且，G。Shahidi还表示，为了实现超过硅发展趋势的频率以及更低的功耗，还有采用更高迁移率底板的方法。   G。Shahidi预测，到15nm和11nm工艺后，“元器件性能不会因细微化而大幅提高”。这是相比于32nm和22nm等工艺的结果。在15nm和11nm工艺中，“通过推进晶体管的栅极长度、宽度和电压标度，每代工艺工作时的能耗都会降低”（G。Shahidi）。   G。Shahidi称，每枚半导体芯片的元件数量在今后10年内将会急剧增大。“具备500亿～1000亿个元件的芯片问世已为期不远”（G。Shahidi）。

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  • WSTS：10月全球半导体“真实”销售额同比增长14%

    据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的全球半导体销售额“真实”数据，10月全球半导体市场销售额为220。5亿美元，同比增长13。8%。   这是2008年9月来首次单月销售额实现同比增长。   14%的增长表示全球市场自6月同比减少24。5%之后市场开始反转。然而，在未来数月，由于今年上半年市场低迷，同比增长幅度将依然居高。  

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  • 2009年半导体市场回顾

    据著名市场调研公司iSuppli最近的调查数据显示，2009年是全球半导体行业史上最糟糕的年份之一，营业收入预计下降12.4%。同时，半导体供应商普遍也受到产业衰退的冲击，iSuppli所追踪的135家领先半导体供应商中只有27家预计将实现全年营收增长。全球前10大供应商中，只有一家预计2009年实现半导体营业收入增长。可见，随着2008年下半年金融危机席卷全球，全球经济急剧下滑，全球半导体行业也不能幸免于难，经历最为惨淡的一年。 虽然半导体产业出现了严重衰退，但对比年初时的一些数据，我们庆幸，目前的结果已经好了很多。据有关数据显示，整个行业营业收入2008年第四季度环比下滑21.4%，2009年第一季度下降18%，导致业内弥漫悲观气氛。 为了避免经济陷入第二次大萧条，世界各国政府纷纷出台大规模经济刺激计划，使得经济下行速度不断趋缓，在2009年上半年接近谷底。受刺激计划和经济回暖的直接影响，半导体销售出现有力反弹，第二和第三季度均环比增长18%以上，预计第四季度上升5%。iSuppli估计，2009年全球半导体营业收入比2008年锐减320多亿美元，下降12.4%。iSuppli公司的高级副总裁Dale Ford表示：“这个估计远远好于2009年初预期的暴跌逾20%。” iSuppli数据显示，内存市场将是整个2009年所有主要半导体领域中表现最好的，预计仅下降6.7%，而NAND闪存可能实现两位数的增长，预计营业收入上升16.4%。无线通信芯片市场是最具弹性的市场，预计该行业2009年收入将下降8.2%，其次是数据处理行业，预计收入将下降9.8%。然而，受创最严重的是汽车电子行业，预计该行业2009年收入将下降26%，其次是工业电子和消费电子行业，预计两行业2009年收入将均下降15%。 表 1  2009年全球20大半导体供应商排名金融危机下的供应链 花旗环球证券研究报告中指出，台湾半导体、大尺寸液晶面板供应链的8月营收公布，提前出现淡季效应，出货量减少10%-15%。同时，从7月9日到8月9日，NB、OEM与EMS代工、晶圆零售商的出货量反映淡季效应，友达和奇美也反映淡季效应，8月出货量下滑10%-15%。iSuppli公司预测，由于全球经济不景气，2009年各种消费电子产品的出货量将收缩10-30%。上述数据只是今年半导体市场的冰山一角，反映了2009年上半年的市场低迷。由于市场萎缩导致元件厂商产能过剩和价格竞争加剧，而制造商面临更低的利润率。因此，即使第四季度元器件需求和价格不断上涨，本来对于电子元件企业通常是件好事，然而据iSuppli公司称，由于对第四季度的需求情况没有把握，元件厂商不愿意重新扩大产能和增加库存，这使得全球电子供应链承压。 在金融危机下，行业面临着重新洗牌和升级，同时也反复遇到上述问题。大比特资讯机构深深感受到完善整机供应链是当下最为迫切的，于是倾力为供需双方搭建一个高效而务实的桥梁。今年5月14日，在广东现代国际展览中心举办了为期3天的“2009年国际大型电子电器制造企业采购洽谈会”。此次研讨会与会企业近百家，其中达方、京泉华、天宝、光顺、可立克、依美、晶磊、创磁、长虹器件、奋发、刚松、辰阳等知名供应商应邀到会，三星、海尔、LG、夏普、艾利和、三菱重工、美的、创维等国内外知名电子电器制造企业也出席了洽谈会。本届国际电子电器制造企业洽谈会突出强调为电子电器行业上下游企业搭建“零距离接触、面对面洽谈”的互动平台。这种“零距离接触，面对面洽谈”的模式在国内是首例，尤其是参会的整机企业三星、海尔、LG、夏普、艾利和、三菱重工、美的、创维等都是国际上的知名企业，备受参会行业企业的一致推崇。此次洽谈会为促进供需双方的了解和进一步的合作创造更有利条件，它的成功举办更体现出了大比特作为电子电器制造行业专业资讯机构的价值。 经济危机下的中国热点市场 回顾这一年，半导体行业被金融危机这寒森森的剑气所笼罩，然而中国政府推出的诸如家电下乡等4万亿经济刺激计划等政策，使得中国市场成为了逃脱经济危机的诺亚方舟。中国政府的政策推动，使得家电、电信和绿色能源等领域仍保持强劲的增长势头。家电下乡与节能降耗 作为扩大市场需求、刺激消费从而带动电子产业的重要举措之一，“家电下乡”这个具有中国特色的政策可谓是雪中送炭。下乡计划中涉及到彩电、冰箱、洗衣机、热水器、电脑、空调等家用电器中单价较高的产品。家电下乡经济刺激计划使得中国本土的电子市场从今年第一季度初就开始触底反弹，中国的液晶电视市场呈现出爆发式的增长。2009年中国液晶电视市场将超过两千四百万台，较2008年成长80%。另一个受益于政府补贴政策的市场是白电市场，包括冰箱和洗衣机市场。相关部门公布的全国“家电下乡”最新统计数据显示，截至10月底，全国各中标家电企业登记发货量累计6587.5万台，销售“家电下乡”产品2787.78万台，销售金额共计508.41亿元。数据还显示，销售额累计超过10亿元的家电企业达17家，这些在农村市场受宠的品牌也全都是城市市场中的“大腕”，包括海尔、美菱、格力、新飞、美的、科龙、长虹、创维、康佳、TCL、联想等。另外，随着全球节能环保呼声愈发高涨，“节能环保”型家电产品和节能降耗技术已经成为家电行业的竞争制高点与发展趋势。我国陆续出台针对洗衣机、电冰箱、空调、燃气热水器、电热水器和电磁炉等家电产品的能效标识标准制度，同时积极响应了国际能源署“所有电器产品的待机能耗应降至1瓦”的节能倡议。提高产品用电效率与降低待机功耗已成为全球节能和应对能源危机的必由之路。为了加强家电企业和上下游技术提供商的交流与合作，了解国内外最新的家电元器件技术发展趋势与方向，推动我国家电节能技术的发展。6月18日，大比特资讯机构在佛山市顺德区主办了“2009’数字家电节能降耗技术研讨会”。 出席本次研讨会的包括美的、海信、格力、康佳、格兰仕等知名家电企业，以及飞兆、安森美、PI等器件供应商。来自飞兆、Isuppli、PI、安森美以及微芯等公司演讲嘉宾就家电节能降耗涉及的AC/DC转换与电机驱动、家用电器用辅助电源、功率因数校正以及MCU器件应用等关键技术和最新产品进行了精彩而深入的演讲，现场气氛活跃，参会代表踊跃提问，并就当前家电产品的需求及应用经验进行了充分的交流。3G市场 iSuppli公司称，2009年最具韧性的半导体市场领域是消费电子，预计仅下降4.8%。其次将是无线电子领域，预计仅下降6.5%。而当中，来自中国的3G的贡献无疑是非常关键的。2009年，中国工业和信息化部为中国移动、中国电信和中国联通发放3张3G牌照，标志着我国正式进入3G时代。中国三家移动运营商的3G投资达到1500亿，直接受益的是手机市场。iSuppli预计中国手机市场的销量在2009年达到2.4亿，较去年成长8%。尽管全球手机市场将下降10%，但中国手机市场在2009年将继续成长，智能手机和3G手机将成为市场的热点。3G带动的不仅是手机市场，同时也刺激多种终端的诞生，比如上网本、PMP等，甚至对电视机也起到推动作用。上网本绝对可以说是今年电子产品的奇兵，它的热销促使了PC市场的回暖。据估计，2009年将是上网本增长最快的一年，全球上网本出货量将达到2725万台。受到手机和PC市场的拉动，内存和无线通信芯片市场表现抢眼。iSuppli公司称，2009年半导体行业市场情况好于预期，是由于内存市场的表现强劲，以及消费电子和无线产品市场的芯片销售大增。内存市场将是2009年所有主要半导体领域中表现最好的，预计仅下降6.7%。而NAND闪存可能实现两位数的增长，预计营业收入上升16.4%。受益于在内存市场的优势地位，三星电子预计公司的营业收入增长1.3%，成为全球前10大供应商中2009年唯一实现半导体营业收入增长的供应商。无线通信芯片市场是最具弹性的市场，预计该行业2009年收入将下降8.2%，其次是数据处理行业，预计收入将下降9.8%。凭借其手机基带芯片产品，抓住了中国大陆手机市场强劲增长的机会，台湾无晶圆厂半导体供应商联发科有望成为全球20大芯片制造商中业绩最佳者，营业收入预计大增21.7%。受益于在无线领域的打拼，以及它在手机基带芯片市场的份额不断上升，高通公司有望取得10大供应商中的第二好表现，其营业收入预计持平于2008年。 LED照明 由于能源危机的阴影，全球已步入“节能时代”，各国都在积极通过立法和政府引导等方式，迅速用LED灯取代白炽灯。2009年初，为了扩大内需，推动中国LED产业发展，降低能源消耗，中国科技部推出“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案。10月12日，国家发改委等 6 部门联合公布了《半导体照明节能产业发展意见》，政府的支持将进一步促进中国LED照明产业在的推广和发展。isuppli预计LED和NAND闪存是2009年唯一增长的半导体产品。韩国市调机构Display Bank预估，2009年全球LED市场规模约69亿美元，至2013年可望成长至140亿美元，其中以应用市场来看，以大尺寸面板市场占最大宗，手持式装置应用则居于第2。美国市调机构Strategies Unlimited日前也公布其统计数据。SU认为，虽然LED照明在取代性市场上仍处于起步阶段，然而SU乐观预估2009~2013年，LED照明年复合成长率可望达107%。根据数据显示，LED目前已经被大量应用于景观照明、户外照明、装饰照明，而通用照明更是LED业者瞩目的未来。 市场是如此诱人，但 LED照明行业面临的瓶颈是技术问题多过于市场问题，特别是电源驱动技术和散热问题。为了给LED通用照明上下游产业链搭建了一个技术交流平台，大比特精心策划了2009’LED通用照明驱动技术研讨会。此次研讨会吸引了500余人参会的，是目前国内关于LED技术研讨会中规模最大，演讲企业最权威、最集中，现场媒体报道最多的一次行业盛会。美国PI公司、恩智浦半导体、意法半导体、安森美半导体四家顶级技术方案商，会同华润矽威科技有限公司、上海龙茂微电子有限公司、中茂电子（深圳）有限公司，与国内LED照明行业代表企业、知名半导体企业、磁性元器件企业欢聚一堂，共同探讨LED通用照明驱动技术难题。本次研讨会赢来业界企业的高度关注，获得与会企业的一致认可和好评。2009年运营商用于3G的投资继往开来，我们继续当好信息沟通的桥梁

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  • Gartner：今年半导体创业公司筹资逾7。5亿美元

    北京时间12月8日晚间消息，据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner表示，全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7。5亿美元资金，但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。   Gartner指出，在过去的这一年，风投公司主要青睐投资后期创业公司，与去年相比，今年获得投资的创业公司数量明显下降。每家公司获得的投资金额最高为4000万美元，平均为1430万美元。   Gartner表示，在获得投资的创业公司中，70%为无晶圆厂芯片公司，14%为EDA(电子设计自动化)公司，7%为IP公司，5%为半导体业电子设备制造商，其他公司占4%。   Gartner分析师称：“约有四分之一的投资来自于大型半导体企业或原始设备制造商(OEM)。这些投资的目标为大型企业感兴趣的具有战略意义的技术。”

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  • 亚洲开发银行７亿美元为太阳能等新能源提供融资

    总部设在菲律宾首都马尼拉的亚洲开发银行近日表示，计划投入7亿美元，为亚洲发展中经济体的新能源和适应气候变化项目提供融资。   亚行说，这笔资金将来自“清洁技术基金”和“战略气候基金”。这两个基金由澳大利亚、法国、德国、日本、荷兰、挪威、西班牙、瑞士、瑞典、英国和美国在2008年设立，认购股本为61亿美元，包括亚行在内的国际多边金融机构有权提取资金为成员应对气候变化项目提供融资。   “清洁技术基金”主要支持风能、太阳能、水电和地热发电等低碳能源技术的发展，同时也支持工业及城市节能政策的实施。这一基金以优惠贷款的形式向有需要的政府和私营部门项目提供融资，年利率为0。25％，最高还款期限为40年。   “战略气候基金”则主要支持低收入国家开展应对气候变化的试验性项目，并将成功经验向其他低收入国家推广。该基金以援助款的形式提供融资。

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  • AMD预计2011年公司毛利将高于45%

    12月10日消息，据路透社报道，AMD公司预计，随着公司发布新产品并修改生产协议，公司毛利将在2011年提高到45%以上。AMD称他们的目标是重获盈利。   在周三举行的巴克莱银行投资者大会上，AMD首席财政官托马斯·塞菲特说道该公司最近与英特尔(博客)的一个协议能节约不少的资金。这个相互特约经销的交易会使一直亏损的芯片生产商增加生产。   分析师们大都看好AMD能在2011年达到43。1%。   塞菲特在谈及其与合同芯片生产商Globalfoundries将在2011年第三季度失效时表示，“我们不必再为使用的生产能力付费，这将让我们的毛利增加到45%以上”。   在11月的产生的世界两大微型处理器生产商之间的协议中，英特尔最后同意支付AMD12。5亿美元来解决这个引人注目的法律争端。   这也为AMD使用更多的其生产商Globalfoundries的产品扫清了道路，但是英特尔从根本上还是反对他们和AMD的相互特约经销合约并没有拓展到合资公司层面。   AMD现在依旧得付费给Globalfoundries公司，即便并没有使用该生产商的原料来生产芯片。   投资者应当期望Globalfoundries今年开始的衍生品能够尽快的完成，塞菲特说。   同阿布扎比投资局一起，AMD在半导体生产方面与Globalfoundries建立了一个合资企业，并保留了少数的股份。   AMD的股票在在纽约证券交易了数小时之后，上涨了2美分，达到了每股8。73美元。

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  • Broadcom宣布以1.78亿美元收购DuneNetworks

    无晶圆厂IC设计业者博通(Broadcom)日前宣布，计划以1。78亿美元的价格收购资料中心网络设备解决方案供货商DuneNetworks；根据双方协议，Broadcom将收购Dune的所有在外流通股与其它资产，所有的收购将以现金支付。两家公司的董事会也已经通过上述并购案，预计在2010年3月31日完成收购程序。   Dune是一家在以色列发迹、成立9年的公司，开发数据中心网络设备的交换架构(switchfabric)解决方案；该公司表示，已经开发出一款可延展的芯片组，能支持每端口100Gbps频宽速度，并在单一布署中连结超过1万部服务器。Broadcom则表示，将Dune的连结架构方案与该公司的以太网络产品结合，将可扩充数据中心网络设备应用的支持阵容。   而Broadcom也预期，在云端运算概念兴起的趋势下，Dune的技术正可因应市场不断成长的相关需求，并为以太网络在数据中心的应用开创新的商机。

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