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  • 三星将在半导体研究所新成立逻辑工艺开发团队，以强化代工业务

    韩国三星电子宣布，将在半导体研究所旗下新成立逻辑工艺开发团队，以强化硅代工业务。半导体研究所将把最尖端的逻辑工艺及存储器工艺的开发团队剥离为独立组织，以在材料、元件、元件结构以及最尖端工艺装置的早期导入等多个领域实现最大的协同效应。   三星电子宣布，硅代工业务是推动该公司发展的主要业务之一，该公司将为无厂半导体厂商及集成器件制造商（IDM）提供采用尖端逻辑工艺的制造服务。三星现已开始采用45nm级工艺量产逻辑LSI，同时通过加盟美国IBM的“TechnologyAlliance”，该公司还在一直不断开发32nm及28nm以后的新一代工艺技术。   三星副社长兼系统LSI业务部长禹南星就此次成立开发团队发表了以下看法。“09年是硅代工业务高速发展的一年。半导体研究所的新团队将集中培养逻辑工艺相关资源，为了推进新一代工艺的开发，要与硅代工业务的工艺开发团队共同努力。充分利用尖端存储器的竞争力，以满足硅代工业务顾客的需求”（禹南星）。   三星半导体研究所是一个专门开发包括28nm以后工艺技术在内的存储器及逻辑新一代半导体工艺技术的研究开发机构。所拥有的技术包括EUV（远紫外光）、high-k材料、三维晶体管以及以TSV（硅通孔）为主的封装技术等。另外，除IBM之外，该研究所还一直与比利时的IMEC及美国Sematech等进行联合研发。

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  • 全球太阳能光伏产业发展大势不可改变

    本报讯记者从日前在西安结束的2009中国光伏发电高峰论坛了解到，虽然全球太阳能光伏产业进入了调整阶段，但发展大势不会改变。目前该产业发展的核心问题是技术创新，关键环节是扩大应用。   本次论坛有国家发展改革委能源局等相关政府领导、国内外著名光伏企业的高层管理者、专家学者等出席。与会嘉宾针对全球光伏技术的最新进展、中国光伏产业发展现状和展望、欧洲光伏政策与应用经验对中国的借鉴、光伏产业的未来———薄膜与晶硅前景、大型光伏电站项目的前景、陕西光伏产业发展的规划和定位、国际大型光伏发电项目运行模式、中国建造大型光伏电站的难点及思考等主要内容进行了讨论。   进入新世纪以来，太阳能光伏产业已成为当今世界最受关注的新兴产业之一。光伏发电是利用太阳能和半导体电子器件有效地吸收太阳光辐射能，并使之转变成电能的直接发电方式，是当今主流的太阳能发电方式。光伏发电不需要燃料，无气体排放，属于“绿色”产业，具有无污染、安全、长寿命、维护简单、资源永不枯竭和资源分布广泛等特点，被认为是21世纪最重要的新能源，可广泛应用于航天、通讯、能源、农业、办公设施、交通以及民宅等领域。   会议分析，近年来，太阳能光伏作为一种清洁可再生的新能源产业，受到世界各国的普遍关注和重视。许多国家政府都在加大对该产业的政策支持力度，将太阳能光伏等新能源产业作为引领经济发展的重要举措。中国的光伏产业通过技术引进和创新，产业规模迅速壮大，目前已发展成为全球最大的光伏产业制造基地之一。未来中国光伏并网电站主力市场将主要聚集在中国西部，这里具备承载带动中国光伏产业发展的地域优势。例如，陕西省具有发展太阳能光伏产业独特优势，硅矿石、电力等资源供给充足，人才优势明显，拥有近千名科研人员和1万多名相关专业的在校大学生，光伏产业布局完整，设备配套能力较强，具备了加快发展的良好条件。   太阳能光伏产业发展的核心问题是技术创新，关键环节是扩大应用。据悉，去年下半年以来，陕西省把发展太阳能光伏和半导体照明等新能源产业作为应对危机、调整结构、实现可持续发展的战略举措予以重点推进，总投资310亿元的16个重点建设项目顺利实施，太阳能光伏产业发展呈现了良好开端。陕西省政府专门出台了太阳能光伏产业的振兴规划，确定了太阳能产业的发展思路、目标和政策措施，旨在充分发挥陕西省在自然资源、科技和人才方面的优势，通过自主创新能力的培育，大力推动陕西省太阳能光伏产业的快速发展。陕西省还专门成立了太阳能光伏产业联盟和晶体生长设备工程技术研究中心，重点开展前沿技术的研发应用，采取多种措施推进光伏产品的普及使用，并通过积极拓展市场和促进产业聚集实现良性循环，力争2015年太阳能光伏产业产值超过3000亿元。

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  • 2009年半导体行业排名：AMD重回前10联发科第15

    市调机构iSuppli公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。虽然整个产业愁云惨淡，前十名中只有一家保持了增长，所有20名中也仅仅三家没有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。   全年整个半导体产业总收入2267。35亿美元，相比2008年下滑了12。4％之多，其中前20名合计收入1424。22亿美元(62。8％)，同比减少10。7％。   iSuppli高级副总裁DaleFord表示：“2009年注定将被铭记为全球半导体产业中最悲惨的一年，总收入比2008年少了320多亿美元，不过iSuppli的初步估计显示，12。4％的跌幅要比年初预计的20％以上好得多。”   “去年第四季度21。4％和今年第一季度18％的跌幅让整个产业不由得悲观起来，但此后半导体销售强势反弹，今年第三季度环比上涨超过18％，第四季度预计也会有5％。这意味着2009年的痛苦要比年初预计得轻得多。”   就厂商而言，Intel、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体继续位列前五，其中Intel年收入320。95亿美元，份额14。2％，同比下滑5。0％，而三星电子实现了1。3％的收入增长，达到171。23亿美元，份额7。6％。   高通是惟一一个收入基本持平的，名次也从第八升至第六，而AMD从第12杀至第九，消失一年之后重新回到了TOP10行列。这一方面是因为AMD减轻了自身的损失，收入跌幅仅为7。6％，同时附近几个其他厂商表现也太差：瑞萨科技-19。3％、索尼-32。8％、NEC电子-24。4％、英飞凌-24。4％。   另外“山寨之王”联发科表现最耀眼，年收入35。24亿美元，同比大幅增加21。7％，排名也从第24窜升至第15。在此前ICInsights公布的第三季度报告中，联发科也是从TOP20开外杀到了第17位。     就区域市场而言，亚太地区唯一实现上涨，年度总收入433。89亿美元，同比增加0。3％，占全球份额的19。1％，而北美、日本、欧洲中东和非洲分别下滑11。3％、17。8％和24。2％。     注：表格中收入单位均为百万美元。

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  • AMD获12。5亿赔偿金后高管涨工资

    AMD上周五提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示，AMD又重新恢复了CEO德克-梅尔(DirkMeyer)等高管的薪酬标准。   AMD在文件中称，此次恢复基本薪水的高管包括CEO梅尔，首席运营及行政官罗伯特-里维特(RobertRivet)和负责法律事务的执行副总裁汤姆-麦考伊(TomMcCoy)。今年早些时候，AMD削减了这些高管的基本薪水。   恢复后，梅尔基本工资从72万美元增至90万美元，里维特从55。25万美元增至65万美元，而麦考伊从46。24万增至54。4万美元。   AMD表示，由于年度奖金与基本薪水存在一定比例关系，此次恢复基本薪水将增加2009财年的奖金支出。在此之前，AMD刚刚获得了英特尔12。5亿美元的反垄断和解赔偿金。

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  • 半导体行业：4季度将实现同比正增长

    主要电子指数10月表现分化：10月份，费城半导体指数下跌8。9％，道琼斯指数保持不变，台湾的电子零组件指数下跌1。8％，台湾加权指数下跌2。3％，而大陆的CSRC电子行业指数则上涨14％，沪深300指数上涨9。2％。   行业数据支持半导体行业“V”型复苏：09年9月全球半导体市场销售额为206。4亿美元，连续7个月环比上升；各地区增长势头都不错，美国V型复苏最明显，欧洲战车开始启动；10月及11月上旬，DRAM与Flash合约价在高位震荡，预计未来仍会上涨。行业数据支持半导体行业V型复苏。   半导体厂商10月营收继续同比增长：台积电10月营收302亿新台币，是14个月来首次实现同比正增长，联电、日月光、矽品等都实现同比正增长。联发科与联咏出现环比下降，主要是因为前期基数较高以及中国大陆的10月长假，属于正常下降。   iSuppli预计全球半导体行业四季度将实现同比增长，与我们观点一致；泰鼎微电子将成为全球TV芯片Top3供应商之一，我们看好泰鼎与NXP的合作模式；南亚科预计2010年DRAM产业可望回到1995年荣景，主要是因为行业供给不足而需求旺盛。   总体而言，对于4季度的行业景气度，我们并不看淡。一方面，我们认为全球半导体市场“V”型复苏趋势已经确立，并将持续到2011年，没有理由因为季节性因素看淡行业前景。另一方面，全球半导体制造与封测订单会加速向我国大陆转移，我们认为国内半导体制造与封测企业未来几个季度的业绩很可能超出市场预期。因此，我们维持行业“推荐”的投资评级。   士兰微(600460)：A股唯一的IC设计类企业，与纯粹的IC设计企业不同，士兰微同时拥有IC设计与IC制造。公司将致力于6英寸高压特殊工艺，坚持走特殊工艺制造与设计相结合的路线，打造公司核心竞争力。目前公司的原材料成本处于历史低位、管理效率逐步提高、新品出货量不断加大，将推动公司“困境反转”。我们预计2009～2011年每股收益为0。20、0。27、0。40元。   华天科技(002185)：是国内集成电路封装测试行业的龙头之一，客户主要以国内半导体企业为主，稳健的财务管理和优秀的成本控制能力构成公司的竞争优势。公司正积极准备扩产，也在加大研发投入，力图突破技术瓶颈，未来有较大潜力。预计2009～2011年每股收益0。26、0。34、0。42元。   长电科技(600584)：国内集成电路封装测试龙头之一，拥有国内最大的封测能力和领先的封测技术，公司的亮点是SiP（系统级封装）技术。随着公司转型成功以及SiP产品比重的持续扩大，公司业绩将快速增长。预计2009～2011年每股收益为0。06、0。18、0。22元。   通富微电(002156)：是国内集成电路封装测试行业的龙头之一，封装测试业务收入居国内第一，公司拥有优质的客户资源和较强的技术实力。预计2009至2011年每股收益0。13、0。21、0。30元。

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  • iSuppli：09年全球半导体行业收入料下降12%

    研究公司iSuppliCorp。预计，今年全球半导体行业收入将比去年下降12%，远低于该公司之前预测的20%的降幅。   iSuppli高级副总裁DaleFord表示，第二季度半导体销售反弹，这意味着2009年度的情况将远远好于所担心出现的情况。   半导体行业销售好于预期主要是得益于存储晶片销售强劲，同时消费电子产品以及无线通讯产品晶片销售情况良好。在过去3年的绝大多数时间里，存储晶片的销售饱受供大于求的困扰。

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  • 应用材料进军封装及OLED市场重整“大半导体”行业格局

    11月17日，AppliedMaterial宣布正式收购Semitool，Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天，Applied宣布与MerckKGaA和Braunschweig大学一起，共同获得德国政府的OLED研发奖励基金，共同研发低成本OLED制造工艺。继成功进军TFT及太阳能产业后，AppliedMaterials再次吹响了进军“大半导体”行业的号角。   AppliedMaterials将付出约3。64亿美元，以每股11美元的价格收购Semitool的股票。Semitool是电镀与表面清洗设备供应商，客户遍布世界各地的封装厂与芯片制造厂。   Gartner的设备分析师DeanFreeman认为，此次并购预示应用材料在铜淀积设备方面有新的开始，因为应用材料在两年之前已将费了好大努力发展起来的铜淀积设备部关闭。而Semitool于2008中在全球铜双大马士革淀积设备的市场份额是24%，为3000万美元，而相比诺发(Novellus)为73，6%，达9240万美元。所以应用材料的此次并购行动非常明显的是针对诺发而来。   另外，用在倒装结构封装中的凸点，金和其它金属的电镀设备中，Semitool在2008年占优势达86%，为6300万美元，而另一家Nexx(BillericaMass)为14%。另按Gartner在nascent领域采用TSV技术的3维互连设备中，Semitol与日本Ebara(Haneda，Japan)各占34%的市场份额。   MerckKGaA是OLED材料供应商，德国政府的OLED项目共计749万欧元。正是看好固体光源在未来节能型社会中的发展，AppliedMaterials涉足了这一历时3年的LILi（LightInLine）计划。   想当年，AppliedMaterials通过收购兼并AppliedFilms、HCT和Baccini3家晶体硅设备公司，顺利地进军到了光伏领域最大的晶体硅市场。相比从头开始研发，这种收购兼并的方式为公司赢得了宝贵的时间。而今，Applied已成为全球光伏设备的老大。   在FPD领域，Applied也同样精彩。通过收购兼并，而今Applied已成为全球最大的FPD设备供应商，在PECVD、测试等领域独领风骚。   “当老大”才能盈利，这一点似乎是前道半导体设备行业的潜规则。在金融危机的冲击下，一批设备公司无法抵御寒冬，而寿终正寝，此时出手收购对Applied来说自然是进军新领域的好时机。   同时，这一规则似乎因Applied的到来，而将被带到“大半导体”领域，设备材料公司的整合也许会在不久的将来，在封装、LED、OLED等领域继续上演。

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  • 印度花费9亿美元用于太阳能项目

    印度表示，将花费9亿美元左右用于太阳能。   印度内阁上周四批准了一项计划，确定增加使用太阳能技术生产能源，到2022年达到20万千瓦，高于目前的6兆瓦。政府将投资约43亿卢比（9。22亿美元）三阶段项目的第一阶段。三个阶段的总成本将接近200亿美元。   在政府已表示，今年早些时候打算在太阳能技术方面投资更多，但一直不愿意公布相关细节。其最新公布将在哥本哈根会议不到3个星期前，世界各国领导人准备在哥本哈根举行会议，讨论气候变化。  

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  • 科胜讯公司将赎回2010年到期的债券！

    科胜讯系统公司（CNXT）宣布，将在2009年12月18日赎回2010年10月到期剩余的6140万美元浮动利率优先支付的有担保债券。该债券将以现金形式赎回，其价格是债券本金总额的1。01倍，并加上至赎回日的应计未付利息。   赎回通知已发送给优先支付的有担保债券的股东。该赎回和债券支付将通过纽约信托银行公司（TheBankofNewYorkTrustCompany）——契约管理该债券的托管人完成，依据是赎回通知和托管人赎回程序的规定条款。公司计划采用现金形式进行偿还。   科胜讯系统公司主席兼首席执行官ScottMercer表示：“我们赎回最后一部分优先支付的有担保债券代表着我们公司一个新的里程碑。展望未来，我们计划继续努力加强我们的资本结构，改善我们的财务表现。随着资产剥离和运营费用的显著降低，最近完成了业务重组战略，今天的科胜讯是一家更精炼、更有盈利能力的、致力于实现卓越经营，以及影像、音频、嵌入式调制解调器和音频应用创新解决方案的公司。在上述领域，我们准备推出新的产品来加强我们团队建立起来的领导地位。”

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  • 首尔半导体与Optodevice完成约2.4亿股增资

    全球性LED专业企业首尔半导体(株)与子公司首尔Optodevice(株)称，于11月23日完成约二亿四千八百万美元增资。首尔半导体共发行了二亿三千二百万美元的股票，科斯达克(KOSDAQ)基本，每股38，600韩元，共6，900，000股。首尔Optodevice共发行了一千六百万美元左右的股票，每股6，750韩元，共2，721，201股。尤其在本次有偿增资中，首尔Optodevice把面值为500韩元的股票按每股6，750韩元的价格发行，令其今后的发展前景更加广阔。   首尔半导体与首尔Optodevice的高层相关人士称，"通过本次增资，充分确保了为应对与日本日亚工业(株)的交*许可及Acriche效率提高而带来的需求增加所需的投资资金"，"通过新加坡主权财富基金的参与进行的本次增资，使首尔半导体和首尔Optodevice的潜在能力和可成长性被认可，这一点有重大意义"，还称"将更加巩固首尔半导体和首尔Optodevice作为全球性LED专业企业的地位"。   首尔半导体是英国光电子市场调查机构IMS研究评选为世界第四位的全球性LED专业企业，拥有5，000多个以上的专利。首尔半导体拥有生产固有独有技术Acrich、DeepUVLED、Non-PolarLED的世界性技术力，在全世界拥有包括3个本地法人在内的30个海外销售办事处及114个全球代理网络。  

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  • WSTS看好2010及2011年全球半导体业

    编者点评：WSTS是国际上最具权威的半导体业分析机构，通常每年春、秋两季作两次预测，基本上对于半导体业定了基调，值得参考。全球半导体贸易统计机构(WSTS)对于2010年各类芯片的展望，有的达两位数，这是由于前几个月工业迅速回升。象其它市场分析机构一样，WSTS已作出今年的秋季最新预测，认为2009年全球半导体业将下降11%，而在6月时曾预测下降大于20%。其中美国的数据尤为突出，其09年仅下降1%，而6月时预测下降15%。由此WSTS坚信工业已经触底，未来推动正的增长。WSTS预测2010年全球半导体业将增长12%，达到2470亿美元，此数据比7月的预测又增加了18%。其中最快的亚太地区将从2009年的下降53%，跃升到增长13.5%。WSTS预测2011年工业将达2700亿美元(相比春季预测调高18%)，几乎所有技术类都回到增长的步伐。从2008-2011年半导体业的年均增长率，CAGR达2.8%，其中包括了最差的09年。  通常年未的预测改变将推动未来数年的增长。从WSTS的最新预测中，可以看到在2010年中几乎大部分的器件类别都有两位数的增长，紧接着2011年的增长态势也没有太大的变化。如存储器及光电器件，在2011年时仍维持大于12%的增长，而在7月时的预测仅增长8%。其它在2011年展望中增长会稍低一点的有分立器件，现在预测增长7.5%，之前增长8.3%，模拟器件为8.1%及8.3%，及微器件为9.2%及9.8%及逻辑电路为7.3%及 8.7%，要指出的是微器件加上逻辑电路一起几乎占整个半导体业的一半。

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  • 上海集成电路业走出最坏时期 两年后产值翻番

    从两位数增长到下滑两成以上，上海集成电路产业在最近一年内经历“过山车”行情。近日举行的上海集成电路公共服务平台与企业对接会透露，由于内需拉动和研发投入的双重提振，全行业已走出最坏时期，尽管全年可能仍为负增长，但2012年产值达800亿元、实现翻番的产业目标并未动摇。覆盖手机芯片到电脑芯片，集成电路是上海第一支柱产业。集成电路产品的出货方向集中在电子信息产品，而电子信息产品是出口大户，深受国际金融危机影响。市经济和信息化委相关部门负责人介绍，危机爆发前沪上集电厂商的产能利用率超过100％，开足产能依然供不应求；但危机之后，各家大厂的产能利用率一路走低，从80％、50％一直跌至10％左右，也就是说绝大部分生产线已经闲置。山穷水尽之处，沪上集成电路行业从“外向”转为“内向”，在内需市场上谋得较大支撑。主管部门负责人表示，由于新一代移动通信3G市场启动、有线电视从模拟化向数字化整体平移以及“家电下乡”行动，从事手机芯片、数字电视芯片及家电控制芯片开发的厂家绝境逢生。展讯通信、华亚微电子等行业领军企业，紧紧把握这一产业机遇，形成复苏之势。据了解，在今年一季度见底后，产能利用率正逐季回升，目前基本恢复至去年同期水平。全市集成电路产业内部也开始调整结构，上游研发行业开始成为带动下游制造行业的“拉手”。目前，占产业半壁江山的集电制造业还未“转负为正”，但集电设计业则已表现出逆势回升的势头，预计全年可实现15％到20％以上的增长。“宾馆酒店总是在淡季进行装修，集成电路产业同样在最低谷加强了联合研发能力建设，为产业回暖做好前瞻准备。”上海集成电路研发中心总裁赵宇航博士说。上周，上海集成电路研发中心在张江园区建成3000平方米的公共服务平台。这一国家级集电研发中心正加紧建设一条大尺寸、高精密的芯片中试线，具备业内领先的“12英寸/65至45纳米级”研发能力，可与企业最新需求对接。华虹集团新增12英寸生产线项目也有望上马。专家预计，上海集成电路产业规模三年内有能力翻番，并保持国内领先，跟上国际先进，完成该领域高新技术产业化行动方案的目标。

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  • 中芯国际坎坷隐情：大陆半导体产业缩影

    过去9年中芯国际(00981.HK)(下称“中芯”)到底发生了什么？为什么会在今天走到“割地(赔股权)赔款(现金2亿美元)”、创始人出局的境地？也许大家都被中芯的表面所遮蔽：高速的水平扩张、连续亏损、持续遭受诉讼。其实，在这背后另有坎坷隐情。纵览中芯9年来的发展、遭遇与动荡，其实正是大陆半导体产业的一个缩影。虽然中芯国际已经通过“割地赔款”达成诉讼和解，而且张汝京也已离职，但大陆半导体产业的发展却不会就此风平浪静。垂直、水平疯狂扩张背后：无奈的选择从IDM(即智能分销管理系统)大厂德州仪器出来的张汝京，为何一开始就选择代工模式？要知道，当年华虹NEC创立时就一直朝IDM模式延伸。张汝京大概受了老上司台积电董事长张忠谋的影响。他认为大陆走IDM模式很难，因为设计、产品、市场都不成熟，发展周期会很长。那时，大陆设计公司仅有80多家，没有一家具有规模效应，而做代工，可比较容易获得海外巨头订单。市场似乎印证了这一判断。华虹NEC IDM模式几经波折，如今基本搁浅。只有士兰微[8.67 2.97%]等小型公司，维持着这一局面。但是，代工模式的订单与技术移转同步，几乎等于“来料加工”，容易滋生依赖症，失去主动创新的自主能力。以存储芯片代工为例。这一产品海外封锁松，技术演进快，短期可提升制程水平，训练员工。短短9年，它便演进到65纳米。不过，张汝京意识到不能单纯生产晶圆，否则会受限制。中芯在封测、光罩(关键材料与设备)以及图像传感器方面的垂直整合，可谓是对大陆半导体代工业发展模式的创新。中芯是全球为数不多的光罩提供商。这里有个故事。当年中芯有28个光罩好手，所以就想绕过苛刻的技术限制，打算自己来做。而美国政府虽口头答应出口设备，但一直拖着不放，大约半年后，中芯在瑞典找到类似产品，美国于是无奈放行。但垂直布局行动，很容易被中芯的水平扩张冲淡，尤其以上海、北京、天津、深圳、武汉、成都为基础的“菱形布局”。事实上，这不是纯粹的产能扩张，而是地方资源整合。张汝京表示，比如成都有水资源、人才优势，周围拥有80多家设计企业，靠近客户。而北京、天津将近100多家，深圳有100家左右。但9年内开出5座厂，也带来了折旧压力，分散了人才与管理资源。消息人士表示，张汝京并非没有反思水平扩张压力。比如设立北京12英寸厂前他曾考虑很久。那时上海、天津厂赚钱，投资北京可能亏钱，但不投则没有前途，最终还是上马。事实上，当深圳厂宣布后，许多地方如山东、黑龙江等地仍试图拉拢中芯前去投资，但张汝京认为产能已足够没有答应。牵手大唐：痛苦中的长短利益博弈中芯另一个尴尬是，9年来，投资者没赚什么钱，包括上实在内的机构也是“两袖清风”。2000年落地时，中芯股东包括地方政府、台湾地区人士、VC，还有高盛之类的投行。CBN获得的资料显示，第一轮，投资方注资11亿美元，其中包括上实、北大青鸟及张江集团大约1.4亿美元；第二轮，北大微电子香港上市公司曾少量注资。这让中芯初期资金增至14亿美元，加上4.5亿美元贷款，它很快在上海建了三座厂。但IPO(首次公开募股)后，中芯接连亏损，加上扩张过快，资金压力较大。不过，由于现金流高，加上有工厂与设备抵押，还是有很多银团“买账”。但2007年局面大变：中芯主业存储芯片代工崩盘，之后放弃，导致现金流几乎断裂。这让海外私募看到了嗜利机会。CBN曾报道，至少有5家私募找过张汝京，希望拿下一半甚至全部股份，然后退市重整，重新IPO。曾有一阵，它们在海外不断放风，说股权比例将在35%左右。消息人士透露，张汝京不愿放给私募。它们短期虽能救助中芯，但长期会导致公司动荡。半导体产业专家莫大康说，如果私募获得多数股权，中芯将面临“颜色”变更问题。但私募出价很高，加上当时中芯股价攀升，海外股东一直游说。该人士说，如果答应，股东或能赚到短期的钱，但会搞垮产业。中芯没有放弃寻求政府支持。当时，CEC有意注资。但当接近敲定时，美国方面无理宣称CEC与军方有关，或在出口许可上设限，导致CEC出局。之后华润与大唐控股参与进来。华润希望将中芯改名“上海华润”，中芯不同意，转而侧重与大唐谈。大唐在TD上游积淀深，属潜在客户，符合张汝京坚持的长期战略合作规划。上海方面也一直努力支持中芯。但本地企业如华虹、宏力自身需要整合，扭转不利。加上大股东上实处于调整期，未能直接参与新注资。与大唐的谈判期拖了9个月，中芯股票从1港元多跌至0.4港元以下。这导致实际交易价过低，大唐以不到2亿美元的代价获得了中芯近17%的股份。据说中芯部分股东颇有怨言。中芯虽未牺牲长期利益，但股权依然十分分散。“割地赔款”和解协议产业布局短期效应，战略引资的长远策略，无法掩饰中芯技术体质的孱弱，台积电对它连续两次兴讼，不是偶然。CBN曾收到过台积电的起诉书。其中许多细节显示出中芯的被动。尽管它采取了许多反击措施，有效揭露了对手的商业谋略，但并未真正扭转被动局面。而最终“割地赔款”走向和解，却是一出未能料到的结局。消息人士透露，前年以来，为了证明自身清白，中芯曾每隔半年给台积电方面一次材料，但台积电在未公布中芯违背2005年和解协议具体细则时，突然兴讼。中芯认为自己被骗，就在美国反诉，称当中芯高管仔细看合同时，发现对手已将它修改，其中所涉一条最后签过以后曾改了两次。CBN获得部分审理记录中，中芯控告的原由是对方法务长伪造文书。中芯某高层曾对CBN表示，证据确凿，公司认为胜诉把握很大，但当陈述有利条件时，却被法院阻挠。理由是以后再告，先打完现在的官司。事实上，败诉后，如继续反诉，至少要等到明年春天。上述高管认为，美国“政治气氛”影响了加州的判决。其实台积电对中芯反诉并非毫无顾虑，它一直释放和解意愿。正式和解前，高盛高华发布报告称，张忠谋认为大陆订单已占公司收入3%，希望和平解决诉讼。至于张汝京离职，消息人士说，事实上，三个月前他就心灰意冷，萌生去意。台积电如今已一改过去口吻，称张汝京为大陆半导体业立下汗马功劳。消息人士透露，事实上，张忠谋至今依然非常欣赏老部下张汝京，一直希望他能为台积电效力。CBN记者获悉，10年前，当张汝京还在德仪时，现任台积电代理CEO的曾繁诚甚至给他发过邀请。张汝京也许将很难再次踏上半导体代工之路。几天前，他对CBN透露，有望去做新能源。

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  • AMD宣布定向发售5亿美元的高级债券

    超威半导体有限公司（AMD）今天宣布，准备定向发售本金总额达5亿美元的高级债券，证券发售工作的启动将视市场及其他条件而定。AMD公司打算使用筹集的资金以及手头的现金收购2012年到期的5。75%利率的AMD可转换高级债券。AMD公司今天也宣布了对这些债券的收购要约，并将根据收购要约对债券提出有效收购请求。如果集资净额在收购要约中没有用完，则这笔资金将用于企业一般用途。   新的高级债券尚未依照美国《1933年证券法》修正案或适用的州证券法律进行登记，并且将仅仅向符合144A法规（Rule144A，依照美国《1933年证券法》修正案颁布）的合格机构认购人以及符合S法规（RegulationS，依照美国《1933年证券法》修正案颁布）的离岸交易合格机构认购人发售。除非按照美国《证券法》和适用的州证券法律进行登记或者取得免予登记资格，新的高级债券可能无法在美国配售或出售。  

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  • iSuppli上调今年半导体营收预估唯三星增长

    科技业市场研究公司iSuppli周一表示，今年全球半导体业营收下滑幅度，将由原本预期的20%大幅改善至12%。主要由于内存芯片业务表现抢眼。   此外，iSuppli预期今年全球前10大半导体供货商中，只有三星全年营收会出现增长。   iSuppli资深副总裁DaleFord表示，由于今年第2季全球半导体销售反弹，意味着全年表现的痛苦程度，将比原本令人担忧的情况好得多。   今年半导体业营收可能优于预期，除了过去3年大部分时间饱受供应过剩问题的内存芯片业务转为强健，另外消费电子及无线产品的芯片销售表现佳，也是带动整体营收复原因素之一。   iSuppli并预期，今年三星半导体营收额将增长1。4%，“在这样艰困的一年中，表现亮眼”；其次是高通(Qualcomm)营收额将持平，原因是公司经营的无线业务蓬勃发展，加上其手机基频芯片市占率上升。   至于全年营收预期下滑的半导体公司，iSuppli认为AMD营收将减少7。6%，而索尼(Sony)营收更将锐减33%。   以产品类别来看，iSuppli指出无线通讯芯片市场将是表现最佳部门，预期营收将仅下滑8。2%；其次是数据处理芯片部，营收减少9。8%。   最惨的车用电子产业，预估全年营收将锐减26%；次糟糕的是产业电子及消费者电子业，营收预期减少15%。

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