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  • 英飞凌科技第四季度扭亏净利1400万欧元

    据彭博社报道，欧洲第二大半导体厂商德国英飞凌科技公司周四公布财报称，在连续10个季度出现亏损后，公司在09财年第四季度实现扭亏为盈。英飞凌科技表示，盈利原因主要是受汽车业及工业领域消费者需求增长所致。   财报显示，英飞凌科技在第四季度实现净利1400万欧元（约合2090万美元），而在去年同期公司曾亏损8。84亿欧元。此前，接受彭博社调查的11位分析师曾平均预期该公司第四季度会实现净利1600万欧元。公司第四季度营收由去年同期7。61亿欧元上涨至8。55亿欧元。分此时此前预期值为8。4亿欧元。   公司首席执行官彼得·鲍尔（PeterBauer）在一份声明当中表示：“第四季度公司营业状况出现重要改善，不仅实现了扭亏为盈，而且从持续运营业务中所获1。51亿欧元也使公司自由现金流量成为正值。这一形势说明我们所采取的成本控制措施取得了良好效果。此外，我们运营部门消费者需求也出现了增长。”   鲍尔表示，英飞凌科技希望能够在2010年增加其市场份额，并且提高营业表现。市场调研公司GartnerInc本周曾预计，全球芯片市场销量09年将下降11%，而2010年则会恢复至08年的销量水平。   今年4月份，英飞凌科技下调了其2009财年销售额预期值，称同2008财年相比，会出现最多20%的下滑。

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  • 英特尔CEO称明年半导体业可能产能不足

    据国外媒体报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)周二表示，芯片产业在PC生产环节中可能会出现“窄点”，主要原因是制造商增加产出以满足明年的更大需求。   欧德宁在英特尔资本CEO峰会上称，2009-2010年PC需求预计将增长12-18%，这可能导致部件短缺。“该行业尚未为此做好准备。”奥泰里尼表示，“我所担忧的事情之一就是大家是否有足够多的产能来应对。”

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  • 09年全球20大半导体供应商初步排名出炉 三星表现出色

    全球半导体产业2009年几乎没有什么值得高兴的事情，营业收入预计下降12.4%，且10大供应商中只有一家实现增长。但是，饱受打击的芯片制造商还有一点可聊以自慰：情况没有变得更糟糕。“2009年营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中，”iSuppli公司的高级副总裁Dale Ford表示，“但iSuppli公司下滑12.4%的初步估计，远远好于2009年初预期的暴跌逾20%。”“整个行业营业收入2008年第四季度环比下滑21.4%，2009年第一季度下降18%，导致业内弥漫悲观气氛。不过，随后半导体销售出现有力反弹，第二和第三季度均环比增长18%以上，预计第四季度上升5%。这种强劲回升意味着2009年情况将不会像今年早些时候曾经担心的那么黯淡。”2009年情况好于预期，是由于内存市场的表现意外强劲，以及消费电子和无线产品市场的芯片销售大增。三星逆势成长半导体供应商普遍受到产业衰退的冲击，iSuppli公司追踪的135家领先半导体供应商中只有27家预计将实现全年营收增长。在10大供应商中，只有一家公司预计2009年实现半导体营业收入增长：韩国的三星电子。虽然预计该公司的营业收入仅增长1.3%，但在这样一个低迷的年份仍是非常突出的表现。“三星受益于它在内存市场的优势地位，内存市场的表现远好于整体半导体行业，”Ford表示，“该公司在DRAM和NAND闪存领域都是头号供应商，这是内存市场的两个最大领域。三星的表现优于整体内存市场，部分原因是它在利润率较高的新型内存产品领域取得了早期领先地位，如DDR3 SDRAM。” 该公司在全球半导体市场保持第二的排名，仅次于美国的微处理器巨头英特尔。下表为iSuppli公司对2009年全球前20大半导体供应商的初步排名。iSuppli公司将在2010年年初发布其2009年市场份额最终估计。高通保持稳定，AMD削减亏损2009年高通公司有望取得10大供应商中的第二好表现，其营业收入预计持平于2008年。这家总部在美国的无晶圆厂半导体公司，成功地保持其营业收入稳定，受益于它在无线领域的打拼，以及它在手机基带芯片市场的份额不断上升。这将使高通2009年在全球半导体产业的排名上升两位，从2008年时的第八上升到第六位。 由于在微处理器市场表现强劲，美国AMD成功地把它的2009年营业收入下降幅度限制在7.6%。预计2009年微处理器市场下滑幅度也只有7.6%。这使AMD在缺席一年之后能够重新跻身10大之列，从2008年的第12位上升到第九。日本索尼公司的表现在10大供应商中最差，2009年营业收入预计大减32.8%。这可能导致索尼的排名从2008年的第七位下降到第10位。索尼2009年表现不佳，与前两年的大幅增长形成鲜明对比。索尼的营业收入大幅震荡，主要源于内部销售的推动，并受索尼对自己的消费电子产品生产的内部管理的强烈影响。剥离业务损及排名剥离关键的业务部门，使两个顶级公司的2009年表现大受影响。由于剥离有线半导体业务Lantiq，德国英飞凌的排名掉出了前10。如果英飞凌不出售该业务部门，它的2009年排名可能从2008年的第10上升至第九。与之类似，如果不把图像传感器供应商Aptina剥离成一个单独的公司，美国美光的营业收入将增长2.4%，2009年排名有望上升到第11位。联发科2009年表现神奇放眼10大厂商以外的公司，台湾无晶圆厂半导体供应商联发科有望成为全球20大芯片制造商中业绩最佳者，营业收入预计大增21.7%。该公司凭借其手机基带芯片产品，抓住了中国大陆手机市场强劲增长的机会。在另一个极端的是美国芯片供应商飞思卡尔公司，在20大供应商中排名下降幅度最大，2009年排名将从第13下降到第17位。该公司的营业收入预计将下滑16亿美元。“导致飞思卡尔营业收入下滑的罪魁祸首是其决定退出手机半导体市场，”Ford指出。区域和应用趋势经济衰退对于不同的区域市场和应用市场的影响明显不同。2009年最具韧性的半导体市场领域是消费电子，预计仅下降4.8%。表现第二好的将是无线电子领域，预计仅下降6.5%。 到目前为止，受挫最严重的是汽车电子产业，预计下滑23.7%。其次是数据处理领域，预计下降17.2%。亚太地区有望取得最佳表现，作为半导体供应者和消费者都是如此。实际上，总部设在亚洲的半导体公司的合计营业收入预计增长0.3%。面向亚太地区的总体半导体出货量预期仅下降6.8%。另一方面，欧洲是在2009年受挫最严重的地区。面向欧洲的半导体出货量预计下滑20.8%，总部在欧洲地区的公司的合计营业收入预计减少24.2%。下表是iSuppli公司对2009年各地区半导体增长的初步估计。2009年半导体产业的其它动态包括：    2009年内存市场将是所有主要半导体领域中表现最好的，预计仅下降6.7%。事实上，NAND闪存可能实现两位数的增长，预计营业收入上升16.4%。    预计LED和NAND闪存是2009年唯一增长的半导体产品。    逻辑集成电路和微型元件(microcomponent)营业收入预计将分别减少11%和12.5%。    2009年最受打击的将是模拟集成电路市场，预计下滑18.7%。其次将是传感器和致动器，预计下滑16.3%；分立半导体元件预计下降15.9%。

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  • 全球半导体业高层认为未来3年成长源动力在中国

    安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告，全球半导体产业高层认为，未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场，其次是美国及台湾。 安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出，半导体业界高层预期，中国身为终端用户市场的重要性，将越来越明显。 他并补充，传统上中国属于制造业经济，而非消费支出大本营。不仅如此，今日预期中国市场重要的比例，较预期美国市场高出近 1 倍。 安侯建业这项调查与美国半导体产业协会 (SIA) 合作，始于 4 年前；调查访问来自芯片设计、代工及设备制造等半导体业各层面共 113 名资深高层。 调查还显示，3/4 的半导体业高层预期，明年公司营收成长率将超越 5%，其中半数以上甚至预期营收成长可冲破 10%。 不过相对而言，高层对于产业就业情况，就没那么乐观。高达 2/3 的半导体业高层表示，明年公司人力将仅成长 1% 或以上；而只有 1/3 的回复者表示，公司明年人力成长速度可超越 5%。 今日调查还发现，半导体业高层对于公司营收成长、雇用、资本支出及研发等层面的总体信心，较去年高出近 1 倍，反弹至 2007 年完全相同水平。 今日结果普遍看来，呼应去年调查呈现趋势。当时股市下挫，市场开始担忧衰退期加长，半导体业高层尽管对于产业的信心低落，但对于许多上述核心领域，皆预期成长。 Matuszak 表示，今日调查结果很明显优于去年，并且朝正确方向发展，相当正面；不过，他也认为众人会同意，目前情况仍未完全脱离困境。

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  • 预测：2010年十大潜力新兴技术

    经历了惨重的产业衰退，好不容易感受到景气复苏的科技厂商们，该是重新振作投入创新研发的时候了…但2010年什么会红？该把钱砸在哪里才不会变冤大头？以下是EETimes美国版所选出的、值得特别注意的十项新兴技术。虽然软件看来也将在2010年扮演要角，不过以下选出的十大潜力新兴技术主要是硬件方面的，且特别看重其在省电、降低二氧化碳排放量、精简材料等方面的条件(这些条件也可说是推动那些技术的主要力量)；至于那些已经是主流话题、或是还需要长期发展的技术项目则未考虑在内。当然，这十项由编辑们选出的技术(排列顺序并无特别规则)，也许不是百分之百准确成为2010年的明星，但它们对整个产业的影响力还是值得关注；如果读者们有其他的看法与预测，欢迎一起讨论！1. 对电子装置的生物回馈(biofeedback)与思想控制有不少企业或研究机构都展示过如何利用装置在头盔或是耳机上的传感器来撷取脑波，并用以控制计算机系统。这类技术主要应用在医疗──让重度身障人士能进行沟通或是控制环境──以及军事领域，也越来越常用以做为消费性电子装置与计算机游戏的控制接口。听起来也许有点像科幻小说，但藉由思想控制(thought-control)的人机接口已经存在了，例如一家总部位于美国旧金山的公司Emotiv Systems，就正在推广这种技术。2. 印刷电子能 快速印刷出多个导体/绝缘体或半导体层以形成电路的技术，可望催生比目前采用传统制程生产之IC成本更低芯片。通常印刷半导体意味着使用性能与硅大不相同 的有机材料，甚至所生产之组件尺寸也能超越硅材料的极限。此外还有许多应用获益于低价、软性基板的性能；例如RFID标签，还有显示器的主动矩阵背板 (active-matrix backplane)。有一家美国厂商Kovio则是专精印刷式硅电子组件技术，该公司自2001年成立以来就深耕印刷电子市场，并在2009年7月宣布获得2,000万美元资金，将把这笔钱用于将该公司的RF条形码推向商业化量产。3. 塑料内存塑 胶内存也可能适合以印刷制程来生产，并像上面的印刷电子组件一样，能比硅材料有更好的性能表现、成本也更低。挪威业者Thin Film Electronics就是这种技术的专家之一，该公司多年来致力将该技术商业化，并曾与大厂英特尔(Intel)合作过一段时间。塑 胶内存是以具铁电(ferroelectric)特性的聚合物Polythiophenes为基础，可重复读写、非挥发性；根据Thin Film Electronics介绍，其资料保存期限可超过十年，读写周期超过百万次。在2009年9月，一家德国公司PolyIC还使用塑料内存技术，以聚乙 烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)做为基板，用滚动条是制程生产出20bit的塑料内存。4. 无光罩微影大 多数人可能会问，超紫外光微影(extreme ultra violet lithography，EUV)究竟何时可取代浸润式微影技术？但现在有匹大黑马跳出来──即采用电子束(electron beam)技术为基础的无光罩微影(Maskless lithography)。荷兰业者Mapper Lithography则是该技术的主要推手。2009年7月，Mapper提供了12吋晶圆用电子束微影平台给法国的研究机构CEA-Leti，让晶圆代工大厂台积电(TSMC)在该处进行相关制程研发。5.并行处理技术这种技术已经以双核心/四核心PC处理器的形式存在，还有嵌入式领域应用的多核心异质处理器(multicore heterogeneous processors)；不过到目前为止，对于多核心处理器如何编程，以及如何充分发挥其运算能力与功率效益，业界还是少有形式上的理解。自从多核心处理器问世以来，上述问题一直是困扰IT领域与整个产业界，而且我们距离解决方案还有好一段距离；目前OpenCL、Cuba等计划都是试图有所突破的行动，在2010年可望看到更多的进展。6. 能量采集能 量采集(energy harvesting)并不是一个新题目，例如自动表(motion-powered wristwatch)就已经存在多年；但当电路的功率消耗量从毫瓦(milliwatts)缩小到微瓦(microwatts，千分之一毫瓦)等级，有 趣的事情就发生了…启动电路可能再也不需要电线或是电池，而可以透过各种环境现象，而这种技术可能会带来深远的影响。最初的 振动供电(vibration-powered)无线传感器应用之一，是装置在汽车机械中；这种无电池传感器应用的主要考虑，就是免除了维护的需要。有家 德国公司EnOcean则专长于无电池无线开关技术，可应用在住宅自动化领域；该公司并正在推动相关技术的标准化工作。手机大厂Nokia也正在观察手机用能量采集技术的可能性，不过目前还没有任何原型产品；而到2010年，所有的行动设备业者将不得不关注能量采集技术，或者是至少得好好思考一下如何延长产品的电池续航力。7. 生物电子与人脑研究在 2010年，研究阶段的进展似乎多过于开发阶段，但生物学与电子学的结合技术，已经成熟到可以应用。我们已经对那些植入动物体内的硬件组件习以为常，像是 宠物芯片等注射到动物皮下的电子卷标，或是人类应用的心律调整器；而想要在提升医疗照护质量同时，又能降低相关费用的需求也是越来越急迫。产 业界在微机电系统(MEMS)、有机电子组件制造等方面技术的进展，改善了活体组织与电子电路的整合程度。实验室单芯片(Lab-on-a-chip)就 是相关技术的展现之一，IBM最近也发表了该类芯片样品；未来甚至也有可能在可电子寻址的基板上培育生物细胞。实现生物体外诊断的可能性已经很确定。这类技术的主要目标，是探索个别细胞的电气特性信息与它们对药物的反应，以进行心脏与神经方面的疾病，如阿兹海默症(老人失智症)、帕金森氏症等方面的研究。所以短期之内，我们可预期将有更多生物电子学技术跃上台面。8. 电阻式内存/忆阻器业 界对通用内存的追寻仍在持续；这种内存需要像DRAM那样简单，甚至最好能像是那些电容器。此外理想的内存要能在断电情况下仍能保存数据数年，使用 循环周期至少要达百万次等级；这类内存最好使用传统的制造方法就能轻松生产，使用的材料也别超出传统晶圆厂可负担的范围…但遗憾的是我们迄今尚未发现梦幻内存…是这样吗？2009 年，在导电金属氧化物(conductive metal oxide，CMOx)技术领域默默耕耘七年的Unity Semiconductor终于熬出头；其他也有内存相关技术进展的新兴业者还包括4DS、Qs Semiconductor与Adesto Technologies。我们也看到许多较大规模的IDM厂积极进军电阻式内存(RRAM)，还有忆阻器(memristor)技术的发展。相关信息可参考：全新忆阻器改写电路理论　RRAM可望成为杀手级应用？9. 直通硅晶穿孔在先进硅芯片表面最上方的导线堆栈(interconnect stack)深度，可以达到很深且非常精细的程度；而我们认为这样的趋势将导致芯片前段(front-end)制程分成不同阶段，甚至可能分别再不同的晶圆厂进行。这 种将多层裸晶堆栈在单一封装内部的需求，需要更细致的导线；而直通硅晶穿孔技术(through-silicon-via，TSV)能完全穿透硅晶圆或裸 晶，是制造3D芯片的重要关键。Austriamicrosystems公司已在2009年五月开始生产TSV组件，锁定供应将CMOS芯片与传感器组件 等进行3D整合的客户；类似的组件在2010年将会有更多。10. 五花八门的电池技术已经非常成熟的电池技术无法像是依循着摩尔定律(Moore's law)的IC那样，继续在能量密度上有所进展；但无可讳言，虽然我们希望电池能储存更多的电能，那也有可能带来其他的安全性风险。各种可携式电子设备都需要电池来供电，诉求环保的电动车若是少了电池也不再有未来；最近在镍氢、锂电池化学成分的研究上有一些最新发展，有家ReVolt公司则开发出可充电的锌空气(zinc-air)电池。预期在2010年将会诞生更多具备智能功能的新颖电池技术。

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  • 分析：全球半导体市场出现改善征兆

    由全球65家半导体公司加盟的《世界半导体市场统计》(WSTS)对2009～2011年的半导体市场的预测增长率进行了修改。与2008年相比，2009年业绩下降11.5%，总额2201亿美元(约19.6万亿日元)。由于各国都实施了经济刺激政策，实际业绩比5月预测的下降21.6%改善了10.1个百分点。但被经济动向左右的半导体市场前景仍不容乐观。　　WSTS还将2010年的预测增长率由5月的增长7.3%修改为增长12.2%。WSTS日本协议会会长草间宏贵认为，日本的节能家电辅助方案等各国的经济刺激政策是改善的原因。2009年3月日本国内的半导体公司还处于大幅的最终赤字，目前则因世界半导体的需求增加业绩开始改善。“节能家电”和“节能汽车”等减税政策带来民生用半导体需求的上升。各公司自第一季度触底后，订单开始回升。　　但是前景仍不甚明朗。有人指出政府的经济政策导致需求被预支是半导体市场改善的原因;此后由于雇用、所得环境的恶化经济有再次触底的风险。半导体公司也对此持慎重态度，他们认为有必要确认圣诞节以后的需求动向。　　另外，WSTS指出2010年日本市场的增长率将达9.8%，低于世界市场平均水平。与实行大规模经济刺激政策的中国相比，日本的回复力很弱。而国内的半导体公司认为随着使用半导体的家电公司纷纷将生产地移向中国，日本的制造业正在逐渐下滑。

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  • 高通CEO：将于2010年推出符合中国3G标准的无线芯片

    无线芯片制造商高通公司首席执行官雅各布(PaulJacobs)11月17日表示，该公司将于2010年推出一款符合中国制定的第三代无线技术标准TD-SCDMA的芯片，预计未来几年中国市场对该公司收入的贡献将增长。   雅各布在香港表示，随着第三代服务芯片在中国的推出，该公司来自中国市场的收入预计将增长。   他没有对收入的增幅进行预测，但目前来自中国市场的收入占高通总收入比例为23%。   雅各布表示，鉴于该地区强劲的需求和业绩增长前景，高通还计划继续在亚太地区扩大其研发以及客户服务业务。

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  • 美国银行美林下调对全球半导体行业2010年的成长预估

    据路透社报道，美国银行美林下调对全球半导体行业2010年的成长预估，称其对该行业的看法转为更加谨慎，因看到库存温和修正的风险。美银美林将半导体行业2010年的增长预估从21%下调至18%。   周四早盘中段，英特尔股价下挫5。5%，报19。02美元。超微半导体(AMD)下滑4。37%，报7美元；MarvellTechnologyGroup股价重挫6。7%，报15。02美元。德州仪器股价大跌4。7%，报24。55美元。  

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  • 2013年太阳电池板市场薄膜技术份额将翻倍

    据iSuppli公司，薄膜太阳能电池正在迅速攫取晶体技术已有的市场份额，到2013年，其光伏部分的瓦特数会增加一倍多。到2013年，在全球太阳电池板市场上，薄膜的效率将从2008年的14%增加到31%。   “FirstSolar已经有力地证明了薄膜市场的生存能力，该公司今年跃居全球最大的太阳能面板制造商，产量超过10亿瓦。”iSuppli公司研究总监GregSheppard说，“同时，该公司已经把每瓦生产成本降到不足90美分，大约是硅晶体模块生产商的一半。”   晶体与薄膜   大多数太阳能电池板由结晶硅片制成，采用180-230微米的多晶硅。相反，薄膜面板通过在基板上沉积多层其它材料制成，厚度为几微米。两种技术之间的主要差异在于效率与每瓦发电成本。薄膜面板在把阳光转变成电力时效率较低，但其制造成本也明显较低。   值得注意的是，薄膜在安装空间有限时处于劣势，如住宅屋顶。薄膜安装可能需要多占15-40%的空间才能达到与结晶硅相同的整体系统功率输出。这往往限制其在某些应用领域的吸引力。   价格比较   预计明年薄膜模块的平均价格将下降至1。40美元，低于2009年的1。70美元。2010年结晶硅面板的平均价格预计会下降至2。00美元，今年是2。50美元。   iSuppli公司预测，到2012年，结晶硅将在一定程度上缩小这种价格差距，因为它的供应商都财力雄厚，他们不断在资本支出、技术研发和改进生产工艺方面投入巨资。   iSuppli公司对全球太阳能电池生产中薄膜和晶体技术所占比例的预测。 来源：iSuppli公司，2009年11月   薄膜技术多种多样   薄膜光伏技术有很多种。他们的效率大多低于10%，虽然有些技术可以通过实验将效率提高到中等水平。其中有些技术被称为单结，使用一个二极管。最近发展到使用多个结相互叠加在一起，也称为串联和三结，这样可以通过使用不同的材料组合或结吸收更宽的光谱。   这些技术大多依赖于化学气相沉积(CVD)或丝网印刷衍生出来的工艺，把各层材料沉积在不同的基板上，即玻璃和各种塑料。最近出现的一些技术使用喷墨打印之类的方法，以更快地沉积材料。   推动薄膜技术加速发展的另一个因素，是应用材料、欧瑞康和Centrotherm等公司提供更多的一揽子生产线。

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  • 英特尔CEO：并非迫于政府调查而与AMD和解

    英特尔CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)近日表示，与AMD和解并非迫于美国政府的调查压力。   英特尔和AMD宣布，双方已达成和解协议，英特尔将向AMD支付12。5亿美元，从而解决双方之间的全部反垄断和专利侵权诉讼。   对此，欧德宁称，在此之前，英特尔已经与AMD谈判了许久，希望能够和解，而并非迫于美国政府调查的压力。   上周三，美国纽约州检察总长安德鲁•库默(AndrewCuomo)在特拉华州联邦法院对英特尔提起反垄断指控，称英特尔通过“威胁和共谋”等非法手段打压竞争对手AMD，垄断处理器市场。   此外，欧德宁还称，与AMD和解将在一定程度上降低反垄断部门的担忧。

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  • 海力士半导体重挫逾5%，受股东出售计划影响

    海力士半导体(000660。KS：行情)股价周二跌逾5%，其股东于周一晚间宣布，计划公开拍卖公司控股股权，若无人问津，将改为成批出售。   大信证券分析师JohnPark称："因为过去的标售未能成功，因此成批出售的可能性上升。投资者不只是担心出售的短期影响，还担心没有战略控股股东的海力士的长期前景。"   0035GMT时，海力士半导体(000660。KS：行情)股价重挫5。33%，至18，650韩圜，大盘。KS11微涨0。16%。

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  • 应用材料3.64亿美元收购Semitool拓展移动设备芯片市场

    全球最大芯片生产设备制造商应用材料(AppliedMaterialsInc。；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥资3。64亿美元现金收购同业SemitoolInc(SMTL-US)，扩展公司的市场营业范畴。   据国外媒体报道，应用材料首席执行官MikeSplinter表示，本次收购有助于公司开拓半导体的营运，将触角伸向移动设备市场，包括“智能手机”和笔记本电脑等等。   应用材料表示，本次收购价格相当于Semitool每股11美元，较昨日收盘价格溢价31%之多。   若想此笔交易成功，需获得2/3以上的Semitool股东同意，两造预计交易将在今(2009)年年底结束。Semitool的股东和董事约持有公司32%股权，而他们均已同意脱手持股。

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  • 传富士康有意收购LED芯片制造商

    据报道，在成功将群创和奇美整合之后，富士康下一步有可能收购LED芯片制造商。   富士康董事长郭台铭早前就已经表示，LED背光液晶电视将是富士康发展的一个重点。业界认为，对LED制造商的收购将加速富士康电视产业一体化进程。   从目前来看，LED芯片制造商晶元光电、璨圆光电和东贝光电成为了潜在收购对象。其中晶元光电的LED蓝色芯片产能最大，东贝光电则为奇美和群创供应LED芯片。   其实富士康早已在发展LED制造业，旗下的AdvancedOptoelectronicTechnology一直在生产LED芯片。   不过也有分析人士认为，富士康目前还不大可能收购LED芯片制造商，因为旗下公司群创刚刚和奇美合并需要时间适应新公司的运营。  

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  • Gartner：明年全球半导体营收回到2008年水平

    据中国台湾媒体报道：国际研究机构顾能（Gartner）预测，明年全球半导体产业营收可反弹至2008年2550亿美元水平，较今年成长13%。   Gartner研究副总经理BryanLewis表示，“受惠于逐渐转强的PC市场，半导体产业最显著的改变来自于特殊应用标准产品（ASSPs）、内存和微处理器，手机市场展望好转亦带动ASSPs、内存和NAND闪存成长。”   专家预测，今年PC全球出货量较2008年出现增长，PC产业复苏直接带动芯片处理器和DRAM产业，PC是驱动半导体产业回春的最主要应用商品。   Gartner数据显示，今年全球半导体产业营收，维持在2260亿美元，较去年衰退11。4%，但优于第三季时衰退17%的预期。

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  • AMD将利用英特尔12。5亿美元补偿减轻债务

    11月20日消息，AMD表示，该公司计划将债务减少14亿美元，其中相当大一部分资金将来自英特尔支付的12。5亿美元。   据国外媒体报道称，AMD头上一直悬着一把足以将其毁灭的达摩克利斯之剑，2012年将有大笔债务到期。AMD在昨天发表的声明中表示，该公司将回购价值10亿美元、2012年到期的债券。AMD还将发行5亿美元优先债券，为回购债券融资。   对于英特尔而言，支付12。5亿美元避免AMD破产的代价并不高。一旦AMD破产，英特尔在全球将陷入无穷无尽的反垄断调查中。   AMD昨天在另外一份声明中说，部分资金将用于企业一般用途。

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