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  • 英特尔与Nvidia法律纠纷成FTC反垄断调查关键

    与图形芯片巨头Nvidia的法律纠纷是美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)针对英特尔的反垄断调查的一部分。腾讯科技讯北京时间12月3日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，与图形芯片巨头Nvidia的法律纠纷是美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)针对英特尔的反垄断调查的一部分。   上述消息人士称，FTC在关注英特尔与Nvidia之间的法律纠纷，希望搞清楚英特尔今年早些时候提起的一起诉讼的目的是否是破坏Nvidia的业务。   FTC对英特尔的调查始于2008年。尽管英特尔与AMD和解了反垄断诉讼，FTC的调查仍然在继续。AMD负责法律事务的执行副总裁托马斯·麦考伊(ThomasMcCoy)说，FTC的调查不仅仅局限于该公司投诉的问题。   英特尔表示，该公司最近数周已经与FTC官员接洽，希望FTC考虑该公司已经与AMD和解反垄断诉讼，不要再提起反垄断诉讼。英特尔发言人夏克·穆洛伊(ChuckMulloy)说，“我们在继续向FTC解释我们对与AMD和解以及其他相关事务的看法。”   业内人士指出，FTC可能决定不起诉英特尔，英特尔也可能与FTC达成和解。FTC和Nvidia均未就此置评。   在就2004年达成的专利授权协议条款的谈判破裂后，英特尔今年2月起诉了Nvidia。Nvidia则于3月份反诉英特尔违反了协议。英特尔称，根据专利授权协议，Nvidia不能生产面向其最新芯片设计的芯片组。

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  • 分析称英特尔出于生存考虑将被迫收购ARM

    分析师称，ARM不但垄断了智能手机市场，而且在上网本和智能本市场对英特尔的威胁日益增大。因此，英特尔将别无选择，为了生存只有收购ARM。腾讯科技讯北京时间12月4日消息据国外媒体报道，著名科技调查公司InformationNetwork公司总裁罗伯特·卡斯蒂拉诺（RobertN。Castellano）博士在Thestreet网站发表文章认为，英特尔应该收购ARM，并提出2大理由：ARM不但垄断了智能手机市场，而且在上网本和智能本市场对英特尔的威胁日益增大。以下是文章的主要内容：   英特尔将别无选择，只有收购ARM。理由一，ARM控制了智能手机芯片市场，而英特尔无法在该市场打败ARM。ARM首席执行官沃伦·伊斯特（WarrenEast）在一次采访时表示：“我确信英特尔的凌动处理器将进入手机市场，这是不可避免的，但他们也要手脚并用地努力才行，这将是一点一点地进行，不会出现戏剧性的变化。”   我完全同意这个观点。英特尔将获得一些设计优势，主要来自诺基亚，但ARM将继续生产先进处理器，有太多领先的半导体公司与ARM签署了许可协议，英特尔很难介入。要知道ARM垄断了移动上网设备市场，占据95%的手机市场和85%的智能手机市场，ARM的芯片都是在最好的半导体工厂生产。   同时还要看到，当前及以前与ARM签署了许可协议的公司名单非常长，包括阿尔卡特、Atmel、博通、CirrusLogic、DigitalEquipment、飞思卡尔、LG、MarvellTechnology、NEC、英伟达、恩智浦、Oki、高通、三星、夏普、意法半导体、SymbiosLogic、德州仪器、VLSITechnology、雅马哈、ZiiLABS和台积电等。   伊斯特还表示：“我认为ARM在PC市场无法取代英特尔，但英特尔也无法在智能世界挤走ARM。”我不是很同意此观点，认为他只是谦虚，这就要谈到我认为英特尔应收购ARM的第二个理由。   在9月份写给TheStreet网站的一篇文章，我写道，到2012年ARM将占据55%的上网本和智能本市场，这是英特尔凌动处理器要与ARM竞争的另一个领域。为什么我发表这么一份可能引起争议的文章？这是我对这些市场过去25年的分析获得的看法。   我无法忽略谷歌Chrome系统和云计算，这些将是AMR成功的途径。事实上，新的证据证明了我的预言。根据PC杂志11月24日发表的一篇文章，虽然不知道运行Linux系统的上网本占多大比例，但数字肯定是上升了；4月微软引用NPD的数据称，美国上网本有4%运行的是非微软系统，不过ABIResearch在11月称，今年全球销售的上网本约1/3将运行Linux和其他非微软系统。   因此，ARM不仅将继续垄断手机市场，最终也将在上网本市场占据领先地位。英特尔应该小心了，最好收购ARM。

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  • 意法半导体改组亚太区结构分为两个大区

    意法半导体12月3日宣布全球市场销售组织改组计划，改组计划从2010年1月1日起生效，届时意法半导体在亚洲地区将由两个大区组成：大中国及南亚区，日本及韩国区。   公司副总裁FrancoisGuibert将领导大中国及南亚区，他自2006年起负责意法半导体在亚太区（APAC）的业务活动。在他的领导下，虽然市场需求疲软，但意法半导体在该地区的收入却逆势成长，幅度超过10%*。意法半导体大中国及南亚区的市场销售总部将设在上海，设在新加坡的制造总部也将保留。   现任意法半导体日本区的公司副总裁MarcoCassis将领导日本及韩国区。自2005年9月接过意法半导体日本区的帅印以来，Cassis加强了意法半导体在汽车电子和游戏机市场的占有率，公司在日本的收入增幅超过70%*。   公司副总裁柯明远（BobKrysiak）将从大中国区调任美洲区，领导公司进军中美和南美地区市场，并继续提高在北美市场的市场份额。柯明远建立了意法半导体大中国区组织架构和上海地区总部，为市场销售活动的稳步成长奠定了坚强的基础。   公司执行副总裁AndreaCuomo将继续担任意法半导体欧洲、中东和非洲（EMEA）区市场销售总经理。   随着这项行动计划的实施，意法半导体将拥有更高效率的组织，以进一步改进市场销售活动的总体目标和效果。这个组织结构还将提高客户服务品质，使客户更加提前运用意法半导体持续不断推出的新产品和高新技术。   意法半导体的全球市场销售行动以全球的重要挑战和市场趋势为目标，创新的半导体解决方案重视节能降耗的重要性，满足市场对经济、易用保健设备的日益增长的需求，解决备受关注的安全防盗问题。意法半导体的产品帮助实现对网络无处不在的渴望，对无线世界的畅想，对引人入胜的多媒体内容和应用的期待。

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  • 英特尔宣布无限期推迟Larrabee计划

    据国外媒体报道，英特尔宣布称，它最初进入单独图形芯片市场的“Larrabee计划”将无限期地推迟。英特尔称，推迟这个计划的原因是由于开发的挫折。不过，英特尔没有把“Larrabee计划”的取消与英特尔目前陷入的法律纠纷联系在一起。   英特尔发言人NickKnupffer称，Larrabee芯片和软件开发落后于我们目前希望它达到的程度。因此，我们的第一个Larrabee产品将不会作为一个单独的图形芯片产品推出。   这个什么本身也许是准确的。但是，问题是英特尔解释的原因。Larrabee计划看起来好像是受到了英特尔目前正在处理的一些纠纷的影响，特别是图形芯片厂商Nvidia之间的纠纷。   美国联邦贸易委员会、欧盟委员会和纽约州都在对英特尔进行反垄断调查。联邦贸易委员会最近讨论了英特尔对Nvidia采取的掠夺性行为并且正在研究是否对英特尔提出起诉。   英特尔和Nvidia在2004年曾建立一个战略联盟，同意共享专利和合作。然而，这两家公司的蜜月很快就过去了。英特尔对Nvidia提出起诉，声称2004年的协议不允许Nvidia开发和生产芯片组。Nvidia提出反诉，指出2004年的协议允许它开发芯片组。由于合作破裂，英特尔不能使用Nvidia大量的与图形处理有关的知识产权。   这个损失直接影响到了英特尔Larrabee计划的开发。没有Nvidia，Larrabee计划就无法实施。由于英特尔不能利用Nvidia的技术，因此只能自己进行研发。  

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  • CPU与GPU整合势能加速移动芯风险与诱惑并存

    得平台者得天下，对于英特尔(博客)和AMD两大巨头，双方在移动平台上竞争针尖对麦芒。   今年，英特尔迅驰2vPro平台与AMD的Puma平台成为市场争夺焦点。9月份以来，英特尔和AMD最新移动平台先后上市。2010年，随着MDAGU(加速计算单元)推出，AMD在移动平台领域的竞争优势将得到进一步体现。   在移动平台竞赛中，AMD将显卡部分重要性提升到新高度，而这恰恰是迅驰2架构中相对较弱的部分(单就集成显卡而言)。英特尔应如何出牌应对？   AMD主打CPU与GPU融合   CPU与GPU整合成为必然。可以预见，整合平台出现将大大降低笔记本功耗、体积，并使续航时间更长。   AMD推出Puma平台的亮点是芯片组整合ATIRadeonHD3200图形核心。该显示核心支持DirectX10，支持硬解高清影片，降低CPU占用率。   在CPU和GPU整合上，AMD走在英特尔前面。此前9月份，AMD推出两个全新的笔记本平台Tigris和Congo。   Tigris是主流笔记本平台，主要是面向对多媒体应用以及3D游戏有一定需求的领域；Congo平台则是AMD的第二代超薄笔记本平台。两个平台都特别强调自己的平台整合功能。而到明年AMD推出AGU，AMD将进一步加大在该领域的优势。国外媒体近日曝光的AMD处理器路线图显示，在2010年，AMD将全面转向45nm，并有双核和四核“Champlain”处理器。在2011年，将推出Sabine移动平台，搭配四核处理器。   英特尔力推多平台战略   相对于AMD专注于平台整合，英特尔则采取多点开花策略。   英特尔在12-13英寸超薄笔记本推出CULV(消费级超低电压)。此外，针对上网本的平台开发没有缓下来。   另一方面，英特尔还推出超移动平台Menlow，主要由Silverthorne处理器+Poulsbo芯片组组成，面向的是手持设备，手机及其它微型设备。   在高端领域，英特尔推出Calpella移动平台，该平台的处理器是基于Nehalem微处理器架构，采用45nm工艺制作，比起前一代产品更加节能。在四核里“精耕细作”，成为英特尔应对AMD挑战主要举措。   NVIDIA：整合“CPU到GPU中”   从技术上来看，GPU和CPU在基本架构上较难融合，也许一个类似于大GPU整合进一个较小的CPU(比Larrabee的标量处理单元强，类似于主流CPU核)，是面向高端图形和高性能计算的新颖思路。   目前，CPU性能发展已经进入瓶颈阶段，未来处理器将强调采用并行处理器(如GPU)提升性能。   各平台混战超移动终端   事实上，所有芯片商都看出来传统的计算机行业发生变化———就市场规模以及计算机及其内置芯片售价而言。“一年前，你花1000美元也就买个普通笔记本，现在你花400美元就能买个高端的。”   所以，NVIDIA的Tegra和英特尔的凌动以及高通Snapdragon，个人电脑芯片公司正争先恐后抢占移动市场先机。眼下随身超移动终端的形状和性能完全令人眼花缭乱。光名称都五花八本，有笔记本、上网本、移动互联网设备(MID)以及网络个人接入设备(webpad)；还有iPodTouch和Zune那样的媒体播放器……。   智能本这个名字，对大众电脑用户完全陌生。它拥有近9英寸屏幕，键盘很结实，里面包裹着塞满电池和一些联结器的管，重量极轻，甚至可以像飞盘一样在房间里扔来扔去，看上去很像“上网本”。   “智能本”跟“上网本”最大的不同就是心脏架构，用NVIDIA芯片，基于ARM架构，其Tegra芯片组上将八个不同的处理器打包到一起。   与上网本最大不同是它播放视频效果特棒，据称由于其电池巡航设计，能播放10小时高清质量视频。   东芝、联想、ACER都开始有基于高通处理器的智能手机上市，但事实上采用高通芯片组平台的小笔记本电脑也已经走出了实验室，高通对智能手机和笔记本之间的市场格外看重，“在4-12英寸屏幕市场，我们认为还具有更大的发展空间，并不只有上网本，还应包括超级智能手机‘智能本’、GPS导航仪等”。   英特尔一直致力于打入重要的新市场：据称，英特尔正把低能耗的ATOM处理器和多个图形处理器、一个存储控制器及其他电路控制系统集成在一起，这个多种技术的强大集成被内部秘密称为“摩尔镇”计划，可能把英特尔这家芯片制造商带入到其长久以来一直失之交臂的业务：消费电子产品和无线装置。   这些芯片商方案商都不约而同地看中了大的嵌入式市场———医疗装置、汽车及其他机器中安装的处理器市场，试图把自家的芯片最终应于到所有电子产品，从无线电话到MP3，从心率监测仪到家用电器。   电脑芯片商杀入移动大军，风险和机遇一样大，以英特尔为例，10年前它试图制造一款用于小型设备的芯片，但以惨败告终。[!--empirenews.page--]   另外，英特尔进入便携式产品的举动，有可能会颠覆其专注于批量制造高性能芯片的紧绷的企业文化，英特尔这样做，等于是要放弃以“100美元”的单价出售数千万个高性能芯片的模式，而试图以“20美元”的单价出售数亿个低能耗的产品。  

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  • 09处理器市场10大事件：英特尔AMD戏剧和解

    12月4日消息，据国外媒体报道，在即将过去的2009年，尽管经济相对低迷，但全球处理器市场并不平静，AMD分拆制造工厂，英特尔被欧盟重罚等等，以下为今年处理器市场发生的10件大事：   1。英特尔与AMD历史性和解 2。欧盟裁定英特尔反垄断罪名成立，罚款14。5亿美元 3。AMD分拆制造业务，成立Globalfoundries工厂 4。英特尔推出基于新一代微处理器架构Nehalem的处理器 5。英特尔Atom处理器大行其道 6。AMD提前发布Istanbul六核Opteron处理器 7。Nvidia通过Ion和Tegra挑战英特尔 8。AMD渠道重组 9。GPU长足发展，开始普及 10。AMD前CEO鲁毅智卷入内幕交易

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  • 欧瑞康系统事业部获SOLARIS系统大订单

    欧洲一家领先的晶硅太阳能电池生产商首次下大单订购多套SOLARIS系统。几周前刚刚面市的SOLARIS系统依靠其突破性的涂层技术提供各种各样的优势。这家客户将利用欧瑞康系统事业部提供的SOLARIS系统大幅提高其北美产能。系统定于明年交付使用。欧瑞康系统事业部负责人AndreasDill说，“我们最初提出，要为客户提供结构紧凑、成本效益高的单晶圆处理平台，现在看来，这一战略是一个非常受光伏产品生产商欢迎的解决方案。”   到目前为止，欧瑞康系统事业部的核心竞争力主要体现在半导体和涂层技术上。经过重新调整后，其业务重心已经多元化，扩大到前景广阔的纳米技术应用领域。借助于这份意义重大的SOLARIS订单，该事业部在光伏晶硅太阳能电池生产行业产生了重要的影响。欧瑞康太阳能事业部提供薄膜技术，欧瑞康系统事业部提供晶硅技术，依靠这一次的成功，欧瑞康在光伏行业确立了其作为一家关键技术与设备厂商的地位。欧瑞康首席运营官ThomasBabacan说，“两种用于不同应用领域的工艺互为补充。对于欧瑞康集团来说，在一流技术的支持下，其优势和效益在两个增长市场均会有所体现。”   低“拥有成本”   在设计上，SOLARIS系统使用清洁PVD溅镀技术对晶硅太阳能电池的正面和背面进行涂覆。该系统具有多层功能，可对正面进行钝化处理和SiN涂覆，并使用多种不同材料对背面进行涂覆。SOLARIS系统外形尺寸小（3。3x2。2m），便于和已有的生产线集成，低“拥有成本”的优势十分明显。   欧瑞康系统事业部负责人AndreasDill解释说，“SOLARIS生产解决方案使得这家客户向高成本效益太阳能电池生产目标迈出了重要的一步。最终，它将帮助光伏技术乃至整个行业达到电网发电水平。”   以创新制胜   签这份SOLARIS订单之前，进行了全面的评估测试，在测试中，该系统的灵活性和可靠的高产出能力优于行业标准SiN涂层解决方案的水平。欧瑞康首席运营官ThomasBabacan补充说，“从概念构想到实现全功能的系统只用了短短24个月，我们的开发和组装团队依靠整个欧瑞康集团的创新人才，将新的SOLARIS系统快速推向市场。”目前在光伏市场取得的成功对SOLARIS系统来说仅仅是个开始。事实上，欧瑞康开发团队即将完成用于触摸屏面板、热电设备、发电机或薄膜电池（用于最新的能源存储解决方案）的进一步的大批量生产解决方案。

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  • AMD CEO：中国最终将成为AMD最大市场

    12月3日消息，据媒体报道，AMDCEO梅德克(DirkMeyer)周三表示，中国最终将成为AMD的最大市场。   梅德克说，新兴市场是AMD的核心增长点所在，而中国最终将成为AMD的最大市场。   谈及不久前与英特尔达成的反垄断和解协议，梅德克说，处理器市场要变成真正的公平竞争还需要几年时间，但AMD的市场份额会立即增长。   梅德克说：“我们的客户将拥有选择AMD处理器的自由，这是以前所没有的，其中的利益是巨大的。”   梅德克还称，笔记本是PC市场的主要推动力，而台式机则保持持平状态。因此，移动处理器是AMD的重要业务。   对于制造工厂GlobalFoundries，梅德克说，与新加坡特许半导体合并后，AMD不会立即抛售GlobalFoundries股份。

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  • 三洋拟扩大太阳能电池产能

    根据彭博(Bloomberg)报导，全球最大充电电池制造商三洋电机(SanyoElectric)表示，正在研议投资大约1，000亿日圆(约11亿美元)，以扩大其太阳能电池(SolarCell)的产能。   三洋电机太阳能部门资深经理WakisakaKenichiro指出，三洋电机必须建造新的工厂，或在现有厂房当中增加新的设备，将现有产能从600百万瓦(MWp)，提升至1，500百万瓦。

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  • 传高通收购苏州傲世通挺进TDSCDMA

    近日有消息称，高通已经收购苏州傲世通挺进TDSCDMA芯片市场，虽然媒体并没有发布消息，不过11月17日高通CEO保罗•雅各布在香港表示明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片，猜得不错的话这款支持TD-LTE的芯片是由苏州傲世通研制开发的。   TD芯片厂家凯明终止运营前后，公司原高管分别创立两家新公司—苏州傲世通和上海杰脉通信，继续从事TD芯片研发。其中杰迈通讯被台湾著名的小M-Mstar收购，Mstar已经宣布2010年进军TDSCDMA市场，此次高通通过收购傲世通进军TDSCDMA显然看到了TD市场在中国政府的大力推动下已经启动，到目前为止2009年中国市场TD终端的总销量达到200万台，11月预计将超过50万台，2009年全年肯定超过300万台，老杳得到的消息，仅2010年1月，中国移动采购的TD手机或许将超脱2009年全年的销量，如此乐观的形式显然高通不会错过。   2007年9月，原凯明技术总监方明与合伙人一起投资300万元创办了傲世通科技有限公司，研制商用3。5代TD-HSDPA手机芯片，项目总投资约一亿元。目前已经成功研制第一颗支持HSUPA的AST1001芯片，该芯片在反同频干扰，耗电和双模架构等方面均居于业内领先水平。方明，清华大学博士、中国科学院系统科学研究所博士后，他在多学科、跨专业技术如手机基带芯片设计、电力系统自动化等方面成果突出，在凯明信息科技股份有限公司任技术总监期间，领导公司研发团队成功研制了TD单模芯片Tempest和业内首颗实现TDHSDPA高速数据业务的TD/GSM双模芯片VikingI、VikingII。方明同时也是信息产业部TD-SCDMA专家组核心成员。   方明及傲世通加盟高通，令TD芯片提供商由之前本土微电子公司独享变得日益国际化，目前本土微电子公司中包括上海展讯、重庆重邮、上海联芯，台湾企业包括联发科及台湾晨星Mstar，外资公司包括高通、T3G及Marvell，3+2+3的格局相信2010年的TD芯片市场竞争将更加激烈。   从目前已经销售的200万台TD终端来看，T3G无疑是最大受益者，这家之前由大唐电信入股的公司目前已经被ST及Ericsson全资拥有，2009占据了TD终端50%的市场份额；联发科通过收购ADI进军TD市场，2009年与上海联芯的协议栈捆绑销售占据市场份额大概为40%，不过目前上海联芯正在开发自己的TD芯片，预计2010年初面世，未来二者的合作关系如何有待观察，有业界朋友猜测只要上海联芯推出自己的TD芯片，联发科会很快推出自己的协议栈，真的如此联发科与上海联芯的紧密合作也就走到了尽头；2009年TD出货的还包括上海展讯，展讯出货应当主要集中在TD固话及联想Ophone上，所占市场份额大约为10%。   2009年的手机出货主要集中在T3G、联发科及展讯三家公司，其中T3G的主要客户包括三星、Nokia、摩托罗拉、天宇朗通、华为及HTC多普达，联芯+联发科主要客户包括中兴、宇龙酷派、LG等，展讯的客户包括联想、海信和新邮通。2010年客户争夺大战将在上述8家公司之间展开。   高通、Marvell等国际巨头的加入显然有利于TD市场的开拓和爆发，不过也为未来本土TD芯片供应商蒙上了阴影，从目前的发展态势来看，中国移动在推出低价手机的同时，肯定要向支持Ophone的智能手机转移，在上述八家TD芯片供应商中，Marvell已经推出应用处理器+基带单芯片解决方案，据说T3G也已经完成芯片开发，联发科已经拥有了自己的AP处理器，只不过由于策略错误之前将重点放在WindowsMobile，在Android或Ophone平台上有些落伍，相信展讯也不会放弃AP市场，高通本来便已经拥有了Snapdragon处理器，在竞争基带芯片的同时，一场基带+AP的竞争已经展开。

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  • 时间到了：最后期限是哥本哈根

    在某些历史时刻,这个世界可以选择不同的道路走下去。哥本哈根举办的COP15气候大会是其中的一个决定性的时刻：我们可以选择走向绿色繁荣和更可持续发展未来的道路。或者我们可以选择另一条道路，那就是僵峙并对气候变化不做任何应对的行动,而是让我们的子孙后代付出昂贵代价。这真的不是很艰难的选择。丹麦政府的目标是明确的和毫不含糊的：我们要在减少温室气体排放和相适应的作为,技术,资金方面达成雄心勃勃的全球协议。此外，哥本哈根应该成为达成一项具有法律约束力的协议的最后期限。它应该能使21世纪世界平均温度的上升限制在2摄氏度以下。全世界都在关注着。在过去的一年里，我们看到了前所未有的大众动员。学生和教授，工会领袖和CEO们，政治家们和基层群众，科学家，宗教领袖,来自世界各地各界的人们，发出了他们的声音，要求我们现在就采取应对行动。COP15.dk 网站是丹麦政府对外交流的主要渠道之一,在网站里可以看到新闻和清楚的找到关于气候变化和政治进程的最新消息,并已产生了前所未有的讨论。对于丹麦政府而言，确保听到民众的声音是一个至关重要的工作。在过去的一年，我们已尽力让全球公众参与。我们将继续这样做，直到最后一分钟。为什么？因为我们认为，气候议题太重要，不能只留给政治家和专家单独谈判。而且因为我们认为，公众的压力是要使领袖们明白，他们必须有所作为-和现在就行动。换句话说：我们已在哥本哈根尝试过,如果无所作为,所产生的代价是高昂的，以至于没有一个政府能够付得起那个高昂代价。引人注目的是,要在哥本哈根达成突破性协议一定会不容易。要让193个代表团各方必须达成一致意见，可能会碰到无数的问题。但是：我相信仍然是可行的。 在已过去的几周中，几乎每天都有国家在发布消息。挪威到2020年将减少40％的排放量。韩国将使排放展望值调至30%。俄罗斯加强其承诺，目前将减排提高至25％。然后还有巴西，日本，印度尼西亚和墨西哥。奥巴马总统宣布了美国的减排目标，不仅到2020年，但也许有更多的注意力集中到2025年和2030年.在1990年的基础上减少4％的排放量也许不是世界所期望的，但美国似乎知道晚些到来的代价是,2020年以后到2025年排放量将在1990年的水平上削减18％，和到2032年在1990年的水平上削减32％。还有新的和非常令人鼓舞的就是，中国最近在国际上发表声明。我们必须更仔细地分析这个中国的发布中说明的关于调整排放展望值的百分比。对我来说，这一切表明，这个最后期限是起作用的。世界各地的领导人都意识到，要有所作为,否则会付出太高的政治代价。意识到,对于在马里遭受干旱和骤雨的贫困农民和家园消失在波涛中的太平洋岛国民众来说,没有理由不达成协议。2007年，整个世界决定2009年哥本哈根为最后期限。现在剩下的问题是政治性的：部长们和世界各地的领导人们将坚守自己的承诺吗?。他们会付出行动打破僵局吗？ 我要说：时间到了！我们已经受够了叫醒服务。我们已经按了打盹按钮太多次。我们可以让哥本哈根成为世界所期待的转折点。让我们完成这个任务吧!

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  • 2010年手机市场发展乐观，Nokia面临多方挑战

    受到景气好转与新兴市场持续成长影响，市场研究机构DIGITIMES Research资深分析师兼经理黄建智预估，2010年手机市场规模有望达12亿支，较2009年成长7.2%；在乐观情况下，全球手机市场规模约为13.4亿支，有望较2009年成长19%。由于白牌手机出货量渐增，为真实反映手机市场状况，2009年全球手机出货量加计白牌手机，将只减少0.5%，出货量达13亿支，至于2010年，更有可能达14.2亿支。黄建智进一步说明，白牌手机也对前5大手机品牌业者市占造成影响。在考虑白牌手机出货情况下，2009年非前五大手机品牌业者出货量将达34.2%，超越诺基亚(Nokia)，2010年更有机会上看35.6%，受此调整影响，诺基亚市占率将于30%附近徘徊，其他四家业者市占则将大约减少1~5个百分点。黄建智也提到，前五大手机品牌业者中，诺基亚龙头地位面临多方挑战，智能型手机方面有来自三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)与RIM威胁，新兴市场则遭遇白牌手机冲击，诺基亚虽恃其生产与供应链优势可维持领先，但市占率下滑在所难免。除此之外，二线业者如摩托罗拉(Motorola)或索尼爱立信(Sony Ericsson)，若未能扭转既有颓势，2010年全球手机业者将出现洗牌现象。

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  • 各国补贴政策挹注2013年全球太阳能电池需求将为2008年的4倍

    2008年因金融风暴吹乱阵脚的全球太阳能电池市场，近期在欧洲、日本市场领头下，市况急速回温。据欧洲光电产业协会(EPIA)公布的预测数据指出，2013年太阳能电池市场规模将为2008年的4倍，达2。23万百万瓦(MWp)。   EPIA指出，在各国的补贴政策挹注下，市场需求迅速增温，该协会预估2013年全球太阳能市场规模将由2008年的5，559MWp增为2。23万MWp。   EPIA另预估，倘若无各国补贴政策的推波助澜，2013年全球太阳能市场规模仅可达1。23万MWp，为2008年的2。2倍。   就地区别需求来看，2008年占全球8成市占的欧洲市场至2013年仍可望维持领先地位，但市占将明显下滑，且不及全球的一半；而2007年之前需求不及日本的美国，在总统欧巴马提出绿色能源政策后，需求急遽攀升，预估至2013年市场规模将为日本的近3倍。   另一方面，市场规模扩增最具潜力的是大陆市场。由于电力需求激增，为加以因应，每年需装设发电量达数万百万瓦的发电设备，倘若其增设的发电设备中，有2~3%采太阳能电池，其规模就不容小觑。

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  • 韩国海力士社长称，1-3月DRAM销售跌幅料小于往年水准

    韩国海力士半导体(000660。KS：行情)社长金锺甲周三表示，该公司预期1-3月动态随机存取记忆体(DRAM)营收的季度跌幅将小于往年水准。海力士为全球第二大记忆体厂商。   金锺甲在日本千叶半导体设备贸易展场边表示，与10-12月相比，"第一季DRAM营收通常减少20%，但我认为2010年不会跌那麽多。"   金锺甲指称理由包括：对采用微软(MSFT。O：行情)新作业系统的个人电脑需求强劲、新兴市场需求成长、及2009年DRAM厂商投资有限导致供应紧俏等等。

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  • VLSI公布13家优秀设备供应商名单

    VLSIResearch日前公布了13家获得五星评分的半导体设备供应商名单。这13家供应商在客户满意度方面获得了五星的满分评分，包括拥有成本（costofownership）、结果质量（qualityofresults），产品性能（productperformance）、客户服务（customerservice）、技术领先性（technicalleadership）以及承诺度（commitment）等方面。   其中半导体设备供应商VarianSemiconductor公司再次获得客户认可，是唯一一个连续五年获得五星评分的公司。  

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