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  • AMD与NVIDIA押注可视计算

    与上世纪90年代的一度风光无限相比，在本世纪即将过去的十年中，PC市场的热度逐渐消失殆尽，PC计算已经很长时间没有给我们带来兴奋感了。究其原因，很大程度上是由于过去整个PC产业过分关注计算性能，却忽略了能让计算机本身变得更生动有趣。   然而，当行业的注意力全部集中于提升台式机性能时，最终的结果可能是：用户购买的机器具有过于强大的性能，并逐渐与实际所需性能产生越来越大的差距。当前人们对于上网本的欢迎程度就可以说明这一问题，上网本能够以足够诱人的低价格，提供让用户满意的性能。   虽然个人用户对台式机应用的性能需求出现了停滞不前的状况，但由于高清视频内容在网络上的逐步兴起，互联网对PC性能的需求却开始呈现出上升趋势，iTunes、YouTube、Hulu以及最近的OnLive都是这类互联网服务的典型。   与其他更注重趣味性的服务相比，OnLive着实让我们大开眼界，它提供了一款针对游戏的服务——让用户通过互联网运行任意一款游戏程序，其中对性能要求最高的一款游戏是《Crysis》。人们则更希望将视频内容移植到他们的iPod、手机、汽车媒体系统及房间内的任何地方。   NVIDIA是市场上唯一一家几乎完全将精力集中于图形处理的IT公司。它拥有强大的3D视觉和翼扬（Ion）等技术，在价格低于400美元的PC市场中，通过Ion技术可以为PC添加强大的图形处理能力，这就是为什么在当前PC销售出现疲软的情况下，配置了Ion技术的PC销售依然坚挺的原因。

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  • ARM试与Intel分天下 谷歌的支持是否足以让ARM赶超英特尔？

    “目前全球所有的电子产品当中，大约有四分之一的数字产品中有ARM技术存在。2008年ARM处理器出货量为40亿颗，是英特尔(186,0.00,0.00%)的20倍。”近日，ARM总裁Tudor Brown来华布道。   “未来芯片市场将只有两家企业——ARM和英特尔。”Tudor Brown语出惊人，“随着3G时代真正来临，固定上网，仍会基于英特尔；但移动上网，那是ARM的天下。”   Tudor Brown认为，未来的互联网应用逐渐是移动互联网为主导。现在上网的用户中60%-70%是固定上网，1/3是无线上网，但是再过三五年以后，必然是移动上网用户超过固定上网用户。   中国是ARM必争高地   “过去一年，中国大陆、台湾和韩国的授权数量已超过欧美，并且前者呈现明显增长趋势，后者则显著下降，这表示中国地区的新兴设计非常活跃，中国芯片业的潜力巨大。”前ARM中国区总裁谭军7月初刚刚离职，后脚Tudor Brown就拍马赶到稳定军心。   Tudor Brown强调，ARM创新的芯片设计授权模式代表着半导体产业的未来，而从IC公司对ARM购买的授权数量也可以看出某个地区未来的发展潜力。尽管去年第三季度开始全球出现金融危机，但是去年第三和第四季度申请ARM授权的中国厂商接近30家，今年上半年仍延续了这种增长势头。   “中国厂商的产业升级越来越快，与欧美的差距也越来越小。从工艺上来看，仅差一代的距离；从使用的CPU核来看，中国厂商与欧美仅差半代。”Tudor Brown表示，随着中国市场移动互联网及其应用的开启，中国已成为ARM必须拿下的高地。   “我们提供了非常灵活的市场政策。”7月中新上任的ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂告诉记者，“比如我们在中国实施一种称为IPAccess的策略，即用户只要交纳一定的授权费，就可以在众多产品中任意选择自己需要的ARM核，当他们觉得采用某个核不适用时，即使研发展开后也还可以再换另一个，而不会像以前那样花冤枉钱。”   “从版权税角度，ARM也会根据中国厂商的出货量和销售价格进行特别调整。”Tudor Brown表示，“我们针对中国市场的版权税，会考虑产品分类、芯片售价等不同因素，ARM50%的收入来自于版权税。”   ARM决战Intel？    “ARM运行于免费的Linux操作系统，而Microsoft要对每台英特尔上网本收取高达35美元的授权费用。”Tudor Brown承认，过去ARM平台因为性能原因，缺少消费者所熟悉的强大软件，使得Linux在与Windows在上网本市场的争夺战中一直居下风。   但随着技术的不断创新，最新的ARM11已经完全实现了上网本平台的低功耗和高性能计算，而Google最新推出的基于Linux的Chrome OS，也提供了一套经改进的高效应用程序，这无疑将吸引上网本购买者选择ARM系统。   此外，Tudor Brown进一步指出，未来用户几乎所有的数据，包括应用软件都会存储到“云”里，未来上网本的价格不会高于100美元。   Information Network的最新报告指出：尽管英特尔的Atom处理器在2009年售出的2350万台上网本中所占份额超过了80%，但Information Network预计在2012年预期将售出的9600万台上网本中，综合成本更为低廉的ARM处理器将占有55%的市场份额。   “未来移动互联网的决胜因素，已经不再是处理器平台性能，而是在竞争日趋激烈的软件服务供货商之间打响。”iSuppli半导体行业资深分析师顾文军指出，在惠普的打印机便宜、油墨贵和移动服务运动商的手机便宜、每月的无线收费贵模式之后，开放授权的ARM平台捆绑免费操作系统，是捆绑互联网增值服务创造出一类新架构的很好土壤，完全符合互联网用户花钱购买服务而不是平台本身计算能力的需求。   “哪个架构赢得了最多软件厂商的支持，哪个架构就将在这场移动互联市场争夺战中胜出。”Tudor Brown强调，ARM已建立起一个庞大的合作联盟，合作伙伴已超过了500家，包括飞思卡尔、德州仪器、高通等一大批半导体巨头，他们都生产并销售基于ARM架构的处理器平台，而接下来谷歌Android、Linux、Ubuntu等操作系统也都会向ARM靠拢。

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  • 中国IC设计公司：把握机遇 迎接挑战

    中国正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂(fabless)半导体新创公司的计划，并期望藉此将本土IC业年产值提升2亿美元。     由于产品种类少、又缺少具经验的规划者，中国无晶圆厂IC业迄今有突出表现者并不多；为此将去年宣布的5.86亿美元规模经济刺激计划经费，拨出一部分做为提供无晶圆厂新创IC公司的补助。此外有关单位也与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。     规模仅次于IntelCapital、为中国半导体产业最大投资者之一的风险资本业者WaldenInternational董事长陈立武亦参与了上述规划；由于陈立武也是EDA供货商CadenceDesignSystems的CEO，未来Cadence也期望能成为那些新创公司的设计工具供货商。     中国的电子系统制造业日益壮大，若扶植本土的新创IC设计业者，亦可成为华为(HuaWei)、中兴(ZTE)、联想(Lenovo)与康佳(Konka)、TCL等产品领域涵盖3C市场的厂商之后盾。     “中国市场主要的吸引力就是大，而且确实需要半导体组件供应内需市场；”陈立武表示：“中国目前是电子零组件消耗大国，因此也是培植本土无晶圆厂业者的时机。”     分析师估计，中国IC市场规模将在2013年成长到1,001亿美元的规模，占全球芯片市场的35%，其12%的年成长率将是全球IC市场的两倍。拥有如此优势，中国希望能学习台湾经验，培植出像是联发科(MediaTek)那样年营收达数十亿美元的无晶圆厂IC设计公司。     曾经的流星     但一家新创IC公司想要闯出名号，并不是件容易的事；在市场研究机构ICInsights的全球前五十大无晶圆厂半导体业者排行榜上，目前还看不到任何一家中国公司。数年前虽出现过两家中国IC厂商的影子，但随着它们的营收掉到1.48亿美元水准之下，也在榜上除名。     这两家公司为显示器芯片供货商香港商晶门科技(SolomonSysTech)，以及知名的多媒体处理器供货商珠海炬力(ActionsSemiconductor)；它们在2006年曾分别以2.5亿美元与1.7亿美元的营收挤进ICInsights排行榜；但自08年以来，两家公司的营收都下滑到9,500万美元水准。     ICInsights总裁BillMcClean表示，很多新创IC设计公司都像流星一样，也许拥有一项很好的产品，但却无法延续其优点。     成立于2003年、供应CMOS传感器的上海格科微电子(GalaxyCore)执行长StanlyZhao表示，现在对无晶圆厂半导体新创公司来说是艰困时刻，他已经看到太多的中国无晶圆厂新创公司倒闭破产，情况跟2005、06年那时完全不同。     Zhao透露，格科迄今募得的资金约在1,000万美元左右，该公司业绩稳定成长，在08年达到2,400万美元规模。他对新进者的忠告是：“最大的挑战在于你无法在中国找到优秀的设计工程师──但有成千上百的低水准人才。”     中国第一波成立的新创IC业者未能取得成功的原因，是因为它们大多都是“一招半式闯天下”；Walden的陈立武表示，新一代的新创公司必须要是“平台式方案供货商”，能支持从手机、机上盒、数字相机到Netbook等多种产品的设计。     阻碍中国半导体产业成长的真正原因是？     此外陈立武也建议，中国该学习台湾的成功经验，吸引原本任职Intel、TI等美国大厂的中国工程师回流，才能弥补本土产业人士经验不足的缺憾：“美国公司训练了不少台湾籍工程师，后来取得台湾政府与VC资金的支持回乡创业；中国也将出现相同的案例，但可能是未来四年。”      成员包括不少无晶圆厂IC供货商的产业组织全球半导体联盟(GSA)执行总监JodiShelton则表示，她花了六个月的时间与台湾、上海与北京等地的产业高层洽谈，以厘清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。     Shelton发现，中国有不少营业规模在1,000万美元左右的IC供货商，都是小型的利基厂商；而看来在五年内，中国很难会出现年营收达到2.5亿~5亿美元之间的大公司。她也认同对中国产业界“领导者真空”状态的评论，并建议当地公司该进行整并。     ICInsights的McClean表示，中国有机会在培植无晶圆厂设计公司方面取得更大成功，比该国迄今还在蹒跚前行的半导体制造业建立之路还有机会；但这并不代表前者是简单任务：“在30家新创无晶圆厂公司中，可能只会有一家或两家能挤进全球前五十大公司排行榜。”     McClean认为，新创公司要取得持久力与优良的成长性很难，而且所需的代价是越来越昂贵；像高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)与Nvidia等公司都是极具实力的市场领导者，与它们竞争不容易。

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  • 二季度全球半导体销售额环比增长17%

    美国半导体产业协会(ISA)日前公布的报告显示，2009年第二季度全球半导体销售额是517亿美元，比第一季度时的442亿美元增长17%，但比2008年同期时的647亿美元下降20%。6月全球半导体销售额是172亿美元，比5月增长3.7%，但比2008年6月减少20%。今年迄今的半导体销售额是959亿美元，比2008年前六个月减少25%。所有的月度销售额均为全球半导体销售额的三个月移动平均值。   “销售额连续四个月增长，表明半导体产业正在恢复正常的季节性增长型态，”SIA总裁George Scalise表示。他说，生产商与客户都致力于供应链管理，帮助减轻了全球经济衰退对半导体产业的冲击。“库存一直受到严密控制，这促使我们相信，季度销售额环比增长表明需求在逐步复苏。” Scalise指出，产业分析师最近的预测变得更加乐观。“目前对于PC单位销量的普遍预估是比2008年下降5%至与2008年持平，而之前的预估则是下降9-12%。在手机领域，分析师现在认为单位出货量将下降7-9%，而先前的预测是减少15%左右。PC和手机约占全球半导体消费量的60%。”   中国采取的经济刺激措施，包括鼓励人们购买消费产品以及投资于3G/TDSCDMA通讯基础设施，促进了这个全球最大芯片市场的半导体销售。   “全球宏观经济环境仍然是决定半导体产业复苏时机与速度的关键因素，”Scalise总结道。  

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  • 韩国半导体全球市占率超60% LCD市占率达55%

    8月4日，据报道，三星电子和海力士等企业在世界半导体市场的占有率超过60%，而且LCD和手机市场占有率分别达到55%和30%，国际IT市场正以韩国企业为中心重新整编。韩国汽车也在美国、欧洲、中国以惊人地速度扩大市场。   据三星证券分析主要半导体企业动态随机存取记忆体(DRAM)市场份额的结果显示，韩国企业第二季度占有率(以出厂量为准)为61.0%，比第一季度的58.1%增加2.9%，比去年同期的47.9%则剧增13.1%。   三星电子的占有率从去年第二季度的28.8%增加到今年第一季度的35.0%，第二季度进一步增长到37.2%。海力士去年第二季度的占有率为19.1%，今年第一季度达到23.6%，第二季度达到23.8%。   反观中国台湾的力晶半导体、茂德科技、南亚科技，其市场占有率从去年第二季度的22.2%降低到13.8%，剧减8.6%。   此外，韩国企业在LCD和手机市场也是独占鳌头。   三星电子和LG显示器的LCD占有率第二季度达到55.4%，比第一季度的55.0%增长0.4%，比去年第二季度的44.5%则增加10.9%。   韩国企业手机市场的市场占有率也从第一季度的27.9%增加到第二季度的30.6%，突破了30%。比去年第二季度的24.7%增加将近6%。   同一期间，诺基亚(从41.0%降至38.5%)、索尼爱立信(从8.2%降至5.1%)、摩托罗拉(从9.5%降至5.5%)的市场占有率都有所下降。

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  • 预计09年仅三家半导体公司跻身“十亿美元俱乐部”

    市场研究公司IC Insights表示，预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元，使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。　　IC Insights在McClean Report年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的资本支出会超过10亿美元，2008年和2007年分别为8家和16家。　　该报告称，Intel、Samsung和TSMC自2000年来每年的资本支出都超过10亿美元。　　2008年半导体产业资本支出占市场收入的比例下滑到16%的新低，而今年预计将进一步降至12%。　　“十亿美元俱乐部”的资本支出额占半导体产业支出总额的43%，2008年和2007年这个比例分别为56%和74%。　　IC Insights在1月曾预测今年将有5家公司的资本支出会超过10亿美元，除了目前的3家，还包括Toshiba和Hynix。这两家公司因为经济衰退和产能过剩缩小了支出计划。　　预计今年Intel的资本支出为47亿美元，紧随其后的Samsung和TSMC分别为45亿美元和23亿美元。预计Intel和Samsung的支出额较2008年分别减少10%和33%，而TSMC则较2008年增长23%。                点击放大

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  • 家电下乡 中国大陆半导体产业未分得一杯羹

    全球半导体产业市占前几大业者第2季财报表现亮眼，显示全球半导体业已触底反弹，反观中国大陆半导体业则乍暖还寒，复苏情况仍显迟滞。据美国半导体协会(Semiconductor Industry Association；SIA)公布的报告显示， 2009年第2季全球半导体销售额比第1季成长17%，显示全球市场需求逐渐回升。相较之下，中国大陆半导体产业， 2009年第1季成长率大幅萎缩34%，2009年上半整体已下滑23%。赛迪顾问分析师李珂表示，原先乐观预估中国大陆半导体产业2009年上半能止跌，但未料实际情况更糟糕。事实上，家电下乡政策并未带给中国大陆半导体产业多大助益，数码芯片、驱动芯片和处理器、芯片组等，中国大陆半导体厂商几乎未能分到一杯羹。李珂表示，中国大陆半导体产业到2009年第4季才可望由负转正。另有iSuppli分析师顾文军预估，2009年第3季中国大陆半导体产业国内需求刺激将继续维持，第4季全球需求将全面转好。顾文军认为，出口成长和稳定内需是中国大陆半导体产业由亏转盈的重要支持。此外，李珂认为中国大陆政府仍需继续协助半导体业发展，目前支持该产业的18号文件，可即征即退的增值税优惠政策，即将于2010年到期，业者极需新的18号文件带给中国大陆半导体业更多奥援。同时，中国大陆半导体产业目前也正尝试进行资源整合。据悉，目前华虹NEC已完成重组，另有消息传出，中国大陆华润微电子有限公司(China Resources Microelectronics)可能将买下奇梦达破产后留下的苏州工厂。

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  • 二季度全球半导体销售517亿美元 复苏迹象明显

    8月4日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周一发布报告称，今年第二季度全球半导体销售收入为517亿美元，同比下滑20%。今年上半年全球半导体销售总额为959亿美元，比去年同期减少了25%。   报告显示，尽管第二季度的半导体销售同比出现了下滑，但却比今年第一季度的442亿美元增长了17%。今年6月全球半导体销售收入是172亿美元，比5月份增长了3.7%。这个迹象表明半导体行业正在逐步复苏。   SIA总裁George Scalise称，连续第四个月的增长表明半导体行业正在恢复正常的季节性增长模式。他说，业内分析师最近在自己的预测中对于推动这个市场增长的关键需求都更加乐观。这些推动因素包括PC和手机的需求。George Scalise补充说，芯片厂商和客户加强供应链管理有助于应对经济衰退的影响。   英特尔上个月发表的季度财务报告的结果和预期都超过了华尔街分析师的预期。消费者对于PC的需求好于预期(特别是在亚洲地区)是推动英特尔销售增长的重要因素。  

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  • 三年投入4.69亿日币 日本大阪府公园照明将全面LED化

    日本大阪府宣布府内所管理的公园、快速道路、街灯等共计约2万4000个公用照明灯，将以高光效高省电的LED灯来取代现有的水银灯与钠灯。整体计划将从府内16个公园的户外灯开始进行，预计从2009年到2011年共计三年间投入4.69亿日币来实施全面LED化。   大阪府表示，LED灯的消耗电力比目前使用中的水银灯或钠灯节省约1/3，而且使用寿命更长达5倍（约10年），不仅节电，也省下了后期的维修整备费用；除此之外，由于日本目前尚无统一的LED照明标准，本次也特别设立专门的委员会制定相关标准，并预计于12月招标。另一方面，为了活化当地的产业，届时受惠最大应该是大阪府内LED的相关照明厂商。   大阪是日本第一个提倡全照明LED化的城市，以”环保先进都市”做为口号；而日本其他城市也将视大阪的成效，来考量是否陆续导入LED户外照明。

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  • 无锡尚品计划总投资8.75亿元建太阳能电站

    7月25日，霍山县经济开发区与无锡尚品太阳能电力有限公司举行太阳能光伏发电工程项目合作签约仪式。县领导孙瑞荣、李卫东、金正开，无锡尚品太阳能电力有限公司董事长杜正兴出席了签字仪式。   在签字仪式上，县人大常委会常务副主任孙瑞荣对无锡尚品太阳能电力有限公司来我县投资表示热烈欢迎。她表示，霍山县委政府将会尽最大努力为企业提供优质服务，兑现优惠政策，维护投资环境。县经济开发区和相关单位要帮助企业做好选址和相关工作。   无锡尚品太阳能电力有限公司计划总投资8.75亿元，太阳能电站建设规模为25兆瓦。  

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  • 台湾创新记忆体公司TMC正式成立 第四季进军市场

    由台湾当局主导成立的新DRAM公司已于7月底正式登记成立，取名“台湾创新记忆体股份有限公司”(TMC)，董事长即为这项产业整合计划的召集人宣明智，登记资本额50万台币。   对于TMC已向台“经济部”提出的营运计划书，申请政府注资一事，“经济部”次长黄重球表示，因事涉商业机密，不便透露内容，该案将在召集审查委员後“随时会审”。   黄重球并表示，TMC仍按先前宣明智所提出的于第四季投入市场的时程在进行。   根据本地经济日报周二报导称，TMC第一阶段的资金规模约180亿至200亿台币间，今年内将先筹资110亿，其中，有超过一半的资金、大约50亿元至80亿元将用以买下日系技术母厂尔必达的9.5%股权。   为了整合台湾动态随机存取记忆体(DRAM)，“经济部”在今年3月便宣布主导成立TMC(原名:台湾记忆体公司)，由联电荣誉副董事长宣明智担任召集人，之後并宣布与尔必达结盟，拟相互持股。   “经济部”在上月底正式公布了“动态随机存取记忆体(DRAM)产业再造方案”，提供合计最多300亿台币的预算，让既有厂商或新设公司可于三个月内，提出产业再造计画，政府的目标是整合成1-2家阵营。   “经济部”表示，未来三个月内业者可正式提出DRAM再造计画，“经济部”将组成专案评估小组，在後续三个月内进行审查，流程将尽快进行，而通过者将由台湾"经济部"报请行政院专案核准後，移请国发基金办理投资事宜。   “经济部”先前已表示，TMC将向台湾地区政府申请不到百亿台币注资。   旗下拥有南科、华亚科的台塑集团及美光阵营，以及另一DRAM大厂力晶已表示，会考虑向台湾地区政府提出申请。  

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  • 印度欲做太阳能巨无霸 领跑全球绿色能源开发

    几个世纪以来，印度民众都把太阳当做神来顶礼膜拜，认为它是健康和财富的象征。现如今，这一古老的信仰也开始拥有了现实意义。据英国《泰晤士报》8月3日报道，印度政府将审议“国家太阳能发展计划”并于近日公布，该计划提出了力争到2050年实现太阳能发电量达2000亿瓦的目标，若实现将使印度在全球的绿色能源开发方面处于领跑位置。   据《泰晤士报》获得的该计划草案显示，到2020年时，印度的太阳能发电能力要提升至200亿瓦，到2030年时要达到1000亿瓦，到2050年时，发电量要达到2000亿瓦。而现在，全球也只能生产出140亿瓦的太阳能。显然，印度的这一太阳能发展规模将是全球数一数二的。   另外，计划还透露，到2020年时，印度太阳能电的价格将与其它传统能源所发的电价格相同。在印度，现在每度太阳能电的价格是15卢比（约合2.1元人民币），而印度国家电网提供的其它电能每度只需3.5卢比。到2012年时，印度政府将要求所有的政府办公大楼使用太阳能电；到2020年，印度政府还将使用专项资金鼓励2000万印度家庭安装太阳能电灯。   为实现上述目标，印度政府将在未来30年内投资9200亿卢比，这笔资金将用在生产太阳能发电设施以及为家庭安装太阳能发电装置等方面。   印度总理辛格3日将召集内阁会议，决定是否通过这份“国家太阳能发展计划”。作为人口大国，能源短缺也一直是印度经济高速发展过程中面临的突出问题。印度每年70%的原油和50%的天燃气需要依靠进口。在印度，大城市每天几乎都有间歇性的停电现象，这成了印度经济发展的最大阻碍。   除了保证国家的能源结构安全外，发展太阳能还可以大大降低印度的碳排放量，因此该项计划受到绿色能源主义者的热烈欢迎，他们认为太阳能是印度可以选择的最佳能源。  

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  • 英特尔为何从撤资到再投资?

    今年2月，全球最大芯片制造商美国英特尔公司突然宣布：在12个月内关闭其设在外高桥保税区的英特尔产品(上海)有限公司。由于关厂涉及近2000名员工就业，此事立即在国内外引起很大反响。5个多月后，关闭工厂的工作仍在进行，但由英特尔公司和意法半导体公司共同投资的全球最大NOR闪存企业Numonyx公司，却出资3000多万美元，与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同，新设立创忆半导体(上海)有限公司，并将于今年年底投产。即将关闭的英特尔产品(上海)有限公司闪存技术开发团队约200人，将全部加盟这家新公司。   从撤资到再投资，英特尔公司一连串的动作，究竟意味着什么？   企业搬迁实因产业转移   “真是非常意外。”外高桥保税区新发展公司主持工作的副总经理俞勇昨天说起半年前英特尔撤资之事说，英特尔作出如此重要决定，绝非一时冲动，也不可能收回。随着工厂搬迁一大堆繁杂事务的处理及与工厂的接触磨合，英特尔搬迁工厂的缘由慢慢清晰起来，园区方面态度也逐渐从无奈转为理解。   事实上，英特尔之所以撤资关厂，并非上海投资环境不好，而是资本通常总是流向低成本地区，1995年英特尔落户外高桥是这样，现在将业务整合到成都工厂同样如此。同时，国家推出西部大开发计划，给予中外投资商优惠政策，也吸引了英特尔。从国际上看，加工贸易产业转移到一个地区的“生存期”一般为10年到15年，而英特尔外高桥工厂已近14年，正式投产也已超过11年。   “能挽留当然好，但即便挽留不了，我们也绝不能招商引资时笑脸相迎，撤资迁出时就不闻不问。”俞勇介绍了如何帮助英特尔工厂搬迁的过程。新发展公司特地安排几位员工，专门负责帮助英特尔工厂处理难题，如大量免税生产设备的海关报关问题等。俞勇说：“我们应当大气一些，这既体现了上海人的胸襟，也为今后招商引资打下基础。”   上海吸收外资仍有优势   数年前，联合利华将其在沪投资工厂搬迁至合肥，在社会上引起较大反响。而如今，英特尔撤离外高桥，更使一些人对上海吸收外资是否还有优势和吸引力产生疑虑。其实，英特尔在沪投资的历史就能回答这个问题。   英特尔投资上海始于1995年年底，当年仅出资3000万美元，第二年增资到9900万美元，1997年又增资至1.98亿美元，1998年4月英特尔科技(中国)公司投产，从事芯片封装测试业务。1998年4月新投资设立贸易公司。2001年，工厂再度增资至3.02亿美元。2002年更名为英特尔产品(上海)公司，年出口最高逾20亿美元。2004年投资3900万美元成立研发中心。2007年出资1.6亿美元，成立地区总部。不难看出，英特尔投资上海呈现出产业能级不断提升的过程，反映其对上海的信心正逐年增强。   今年2月英特尔宣布外高桥工厂搬迁时，其发言人重申上海仍是英特尔最主要研发基地和中国总部所在地，并向中国总部增资1.1亿美元。这一系列举动无不表明，英特尔对投资上海仍充满期待，尽管有撤资，但增资更多，投资产业能级更高，对整个中国市场乃至亚太市场的辐射力更强。   事实上，当今生产力水平远超上海的美国、英国等发达国家，其吸收外资金额都相当惊人，因此，我们根本没有理由对上海吸收外资的优势丧失信心。   适应投资需求才是关键   市场竞争，适者生存，上海吸收外资同样面临着巨大挑战。如果说，改革开放尤其是浦东开发开放以来，上海吸收外资从无到有实属不易的话，那么面对各地和周边国家招商引资的激烈竞争，面对有可能到来的新一轮产业升级和产业转移，能否在竞争中胜出，对上海无疑是一个严峻考验。其中最关键的是，上海能否与时俱进，适应投资需求的不断变化。   英特尔工厂虽宣布撤离外高桥，但其总部并不认为在上海不能从事制造业。事实上，两年前起，英特尔就已着手将其与意法半导体公司共同投资的全球最大NOR闪存企业Numonyx公司落户申城。不过，由于多种原因，合适的投资厂址一直没有找到。   面对新的投资机会，新发展公司没有因英特尔工厂搬迁而撒手不管，而是抢时间，根据客户需求制定方案，最终选定新发展园区70号厂房。通过说服原有企业搬迁他处，并按创忆半导体(上海)公司特殊要求进行重新装修、安装仪器设备，同时破例主动帮助解决融资难题。目前，创忆公司已与新发展公司签署了5年一个周期、共三个周期的厂房租赁合同。而英特尔公司也开始全球范围内招商，以引入新的投资者在英特尔撤资工厂土地上继续发展。   腾笼换鸟，飞走一只多少令人遗憾，但又将引来更漂亮的凤凰，这也许是很多人意想不到的结果，也很耐人寻味。

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  • 无畏熊市逆境抄底 英飞凌加大在华投资

    债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已。相关媒体不久前就公布了10家面临困境的半导体公司，AMD、Cadence、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨等为人熟知的公司都不约而同的“光荣”上榜。不过就在着手准备向德国政府申请5亿欧元救急贷款的同时，英飞凌却又宣布了投入1.5亿美元对扩建其无锡后端制造工厂的消息，显示了该公司最新的一些策略走向。而据英飞凌负责企业运营及管理的董事会成员Reinhard Ploss博士表示，这绝不是英飞凌在此地的最后一个项目。“在它成功之后，我们还会陆续评估其他项目实施的可能性。”Ploss说。   Ploss是在不久前他代表英飞凌出席该公司同无锡市新区管委举行的签约仪式上透露上述消息的。这家iSuppli报告中排名2008年全球第十位的半导体公司当日宣布，到2011年，英飞凌将会陆续投入1.5亿美元用于无锡工厂额外的后道生产线和设备的投资建设与运营。届时将引进约55条分立器件生产线，从而将无锡工厂的半导体器件年生产能力提升到80亿片，年出口值也将增加1.1亿欧元。并随着产能的不断提高，将员工人数由目前的830名左右增加到2,000人。   “无锡工厂将成为英飞凌在德国之外的全球第二大后道制造基地。它将在英飞凌全球策略中占据重要地位。”Ploss博士在签约仪式后约见媒体时表示。   英飞凌无锡工厂创建于1995年，是英飞凌最早在华设立的工厂。也是在剥离奇梦达之后，该公司在华拥有的唯一一家生产设施。目前该工厂主要组装和测试接触式与非接触式芯片卡和安全IC、以及用于消费、工业和汽车领域的分立器件，分立器件年生产能力达到27亿片，智能卡模块年产能达到10亿片。   此次增资后受到影响最大的是分立器件的产能。目前无锡工厂主要有SOD323、SOT23-2UP、SOT23-8UP以及SOT23-16UP四种封装形式。SOD323的生产线有3条，SOT23-8UP和SOT23-16UP则分别有5条和1条生产线。至于已经有几十年历史的SOT323-2UP生产线，由于维护成本较高，生产效率也比较低，很快就会被淘汰。目前和今后一段时间里无锡工厂将主要以SOT23-8UP封装形式为主。工厂人员表示，这些生产线全部来自英飞凌位于马六甲的制造工厂。“2009年下半年，还将有两条SOT23-8UP生产线从马六甲转移到无锡来。”   将SOT232-2UP更换为SOT23-8UP并持续增加新的SOT23-8UP生产线，其带来的产能提升无疑将会帮助实现规模经济，从而在降低单位成本上取得突破。事实上，在过去的几年中，无锡工厂一直都在持续致力于降低成本。该公司希望花费三年时间，实现每年在成本上降低20%的目标。因此，人们更倾向于认为这才是此次增资计划的主要原因。Ploss证实了这一点。“此投资主要源于规模效应上的考量。”他说，“规模化后，整体成本将会有明显下降。而一旦本地生产能力得到提升，我们还会找到更多的本地供应商，进而为本地客户提供更多性价比更高的产品。”   Ploss并不认同有关此次增资“过于鲁莽”的批评。他承认，金融危机的确为企业运营带来诸多问题。“然而景气低迷正是趁势扩张的好时机。”他说，“我们认为，目前市场上仍然存在着许多机会和亮点。产能利用率不足的问题的确存在，然而只有适度的投资，才能确保为景气回升时的产能提升打好基础。”   目前无锡工厂主要以小信号分立器件和智能卡模块后端制造为主。同样生产小信号分立器件的还包括该公司位于马六甲的工厂。不过Ploss表示，今后有铅小信号分立器件的产能将会全部转移到无锡来。“每个基地的侧重点会有不同，但都会得到加强。”他说，“目前英飞凌智能卡模块95%的产能都来自无锡。今后这里还会成为有铅小信号分立器件的基地。而马六甲工厂则将专注于高端/多管脚型产品器件，并继续作为其他产品的量产基地, 同时发展封装、测试及生产工艺方面的研发。”   Ploss表示，无论英飞凌马六甲还是英飞凌德国，此次变动都不会造成太大影响。“英飞凌在马六甲拥有4,800名员工，此次的转移将分批进行，预计于2011年内完成。况且我们还会将位于新加坡的碾压封装生产线(不包括测试)转移到马六甲。这将进一步加强马六甲的生产能力。”他说，“此外，位于德国的封装设施，除高功率产品的后道生产线外，在英飞凌全球产能中所占比例也非常小，因此几乎没有什么影响。”据悉，英飞凌目前在德国主要有三条封装线。一条用于智能卡，其产量不是很大，由于主要用于满足电子护照等政府采购，只能放在德国国内生产。另外两条则分别是试用型的研发生产线以及铁路高功率器件生产线。   无锡工厂目前的任务主要还是满足本地客户的需求。不过，由于其中40～60%的产能分配给了汽车电子，而这一部分不仅面向中国市场，同时也面向全球其  

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  • 东芝公布中期经营计划 提出2011年度扭亏为盈

    据报道，东芝计划在新兴市场国家投放低价格机型以扩大市场份额。与此前的3年相比，今后3年将减少5400亿日元的设备投资和1700亿日元的研发费用，以提高利润率。   公司将继续整合半导体等电子设备业务部门，将经营资源集中于NAND型闪存等主力产品，使销售额年均增长14%。佐佐木则夫社长在经营方针说明会上强调“将打造不易受经济形势和市场状况变化影响、比较稳定的盈利基础”。

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