在产业前景不明情况下,Gartner重申对于09年半导体业的预测下降22,4%,认为主要原因仍是消费者的消费动力不足。 按Gartner最新的预测09年全球半导体市场下降22,4%,比之前Q1的预测下降24,1%好一点。 除了提出预测之外,Gartner分析师还对目前半导体产业的前景作了七个结论性意见。 1.半导体销售额按季度持续增长 产业于Q1的销售额比预期好,如原先预期与上个季度Q4相比下降17%,实际才下降15,7%。对于Q2原先预测将下降1%,现在实际上可能上升4,9%。从那些大公司,如英特尔,台积电等得到的讯息反馈,都能看到有较好的订单,当然仅限于某些产品市场,如3G手机及计算机相关产品。 2.大部分IC需求市场为了补充库存 已经看到一些电子设备市场需求回升的迹象。除了中国之外,世界的其它地区市场仍很弱。 所以结论是目前市场需求的上升仅是为了补充库存。 3.除了中国之外,全球其它地区的市场需求仍很弱 下半年会怎么样?由于高的失业率,房价持续下降及消费者信心指数不高等原因,导致全球消费的动力仍显不足。 4.09年在汽车及消费电子产品市场 仍困难 2009年预计汽车及消费类电子产品市场最差,原因是在全球经济不明朗情况下消费者都愿持币待购。 5.预测Q2会比Q1稍有改善 半导体销售额会持续地上升,尤其在Q2之后。其中一个原因受中国剌激消费及扩大通讯设施的影响,如果排除这个因素,Q1会更差。另一个是PC供应链的迅速库存回补。 6.制造业的产能利用率会比Q1改善 Q1的产能利用率为50%,估计至年底时能回升到70%左右,但是直到2010年之前,产能利用率仍不能推动产能的继续扩充,包括先进制程。估计先进制程的利用率在09年底时能达到80%,因为先进制程相对有更大的毛利。 7.2009年半导体设备业损失惨重 从制造业看,Q1的总fab产能利用率达最低,代工比IDM更差。想信随着IC库存的减少,产能利用率会进一步改善。从半导体设备业看,09年因为资金链的紧缩会大幅的下降,今年下半年还仅是技术性购买,可能要到2010年下半年才会转到产能需求的购买。
IBM研究人员罗伯特·登纳德(Robert H. Dennard) 北京时间6月19日中午消息,据国外媒体报道,76岁的IBM研究人员罗伯特·登纳德(Robert H. Dennard)将于下周四获得“电气电子工程师协会”(IEEE)发的荣誉勋章。 登纳德在IBM工作了51年,其主要成就有两项:1960年代末发明的DRAM内存芯片和1970年代中期发表的标度理论(scaling theory)。标度理论阐述了如何不断缩小晶体管尺寸,开发更小、更快、更廉价芯片的方法。登纳德称标度理论和摩尔定律“相得益彰”。 如果没有DRAM芯片,计算机内存的情形将与目前的硬盘和笔记本电池相似。登纳德回忆说,1960年代末,IBM大型主机主要使用磁芯存储器。磁芯存储器不但容易损坏,而且价格昂贵、速度慢,但其一个优点是具有非挥发性,即使断电后保存的数据也不会丢失。 当时,所有其他研究人员的存储芯片原型都采用多晶体管设计,设计复杂,造价昂贵。为了解决这一问题,部分研究人员开始测试双极晶体管。但登纳德看好金属氧化物半导体场效应晶体管(以下简称“MOSFET”),他承认,“MOSFET确实不够先进,而且存在一些问题,但我仍然认为它非常有前途。” 登纳德终于制造出了采用单晶体管设计的存储单元,并于1968年申请了专利,但存储芯片市场仍然是多晶体管DRAM芯片的天下,直到1970年代中期,首个采用单晶体管设计的DRAM芯片才问世。(
据华尔街日报报道,业界看好AMD制造工厂大股东阿联酋ATIC收购新加坡特许半导体大部分股份,报道指出如果与新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductorManufacturing)联合成功无疑能加强自身的生产能力,扩大客户群。同时新加坡特许半导体也能获得强大的财政支持。 两位知情人士周一表示,尽管新加坡国有投资公司淡马锡(Temasek)希望能收到更好的报价,但淡马锡仍在考虑阿联酋ATIC(AdvancedTechnologyInvestmentCo.)的提议,——该提议拟收购淡马锡所持新加坡特许半导体公全部62.33%的股份。 AMD去年年底分拆制造部门,与阿联酋ATIC(Advanced TechnologyInvestmentCo.)合资成立Globalfoundries公司。该公司已经宣布正式开始营运,对于这家新公司而言,如果与新加坡特许半导体联合无疑能加强自身的生产能力,扩大客户群。同时新加坡特许半导体也能获得强大的财政支持。 五月末,知情人士曾表示淡马锡收到了一份ATIC价值23.5亿新币(约合16.2亿美元)的报价。知情人士曾表示,淡马锡一年来一直想卸掉新加坡特许半导体这个包袱。据新加坡交易所4月16日文件显示,淡马锡对新加坡特许半导体控股62.3%。 目前ATIC和Globalfoundries对该提议的细节没有进一步发表评论。 唯高达证券(DBS Vickers)分析师AiTengTan在一份报告中指出:“如果该交易成功,Globalfoundries将能评价新加坡特许半导体的亚洲市场和业界公认的实力展开亚洲布局。”“而新加坡特许半导体公司,除了能获得强有力的财政支持外,还能获得AMD的额外订单填补其过剩的产能,提高运营表现。” 新加坡特许半导体公司表示并未收到ATIC的报价,但吸引了多方关于机遇和战略方向的合作谈判。它还表示公司已经对战略投资者敞开怀抱。 Globalfoundries拥有强大的财政后盾。ATIC持有该公司65.8%的股份。ATIC已经注资14亿美元,未来五年内公司预计拥有36亿美元至60亿美元资金。 AMD首席执行官德克-梅尔(DirkMeyer)在近期的道琼斯通讯社采访中表示,从长远来看,台积电和Globalfoundries都能凭借先进的技术和强大的资金后盾立足业界。 他说:“鉴于其他竞争对手都有这种或那种的问题,业界的整合刚好可以解决这些问题。” 但是Globalfoundries也面临着激烈艰苦的竞争,例如台积电和联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.)。目前它只有德国德累斯顿的一家制造工厂,客户群也很薄弱,几乎只有AMD一家大客户。 如果能与新加坡特许半导体联合,Globalfoundries将获得高通、Broadcom等众多客户,同时在三年内完成纽约州42亿美元工厂建设。这将对台积电构成巨大挑战。 Globalfoundries在一封邮件声明中表示“我们的目标是拓展客户群,摆脱AMD单一客户的局面,我们也将积极参与与潜在第三方客户的洽谈。”“我们希望2009年底前能拥有非AMD客户。” 新加坡特许半导体虽然亏损多年,但其今年第一季度业绩高于业界平均水平。 研究公司iSuppli称其销售业绩比去年同期下降43.3%,好于业界平均下降57.7%水平。在市场份额方面,新加坡特许半导体仍然是世界第三大芯片代工厂。 iSuppli称这一表现归功于新加坡特许半导体的收购战略,2008年该公司收购了日立一家8英寸晶圆制造工厂。 然而受全球经济下滑影响,整个业界都不景气,新加坡特许半导体对于未来合适盈利仍不明朗。第一季度财报显示,该公司净亏损1.142亿美元,不得已增发3亿美元股票。其债务负担仍不被业界分析师看好。 新加坡特许半导体今年面临1.575亿美元长期债务,2010年面临5.422亿美元债务。2010年该公司还面临2.835亿美元潜在的优先可赎回股票。 上周五新加坡特许半导体修正了收益预期,其第二季度预计由亏损5400万美元至6400万美元,下降至4500万美元至5300万美元,理由是:逐步改进业务。 虽然淡马锡的财政支持有很大帮助,但对于新加坡特许半导体来说,也许通过ATIC与Globalfoundries联合是比新加坡投资公司更好的选择,尤其是现在淡马锡正寻求摆脱该公司。 分析师表示鉴于成本上升,业界很可能进一步整合。新加坡特许半导体如果与一家有世界级野心、巨大的资金保障和拥有国家实体支持的公司联合,对公司的长远运营来说当然是有益的。
分析师对半导体行业重拾信心,半导体行业可能在下半年获得反弹。据市场研究机构Gartner近日发表最新报告称,全球半导体设备行业将于今年下半年走出谷底。 Gartner的分析师预计,因为着固定设备支出今年下半年可能走出谷底,全球半导体设备行业前景开始出现好转,Gartner认为,从目前至2010年,全球半导体设备行业环比将逐步增长。但是这并不能抵消整个行业近期产量过剩及低产能率的负面影响。 Gartner预计2009年全球半导体固定设备支出达243亿美元,比2008年的440亿美元下滑44.8%,2010年全球固定设备支出将达294亿美元,比2009年增长20.9%。
受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起,以及触控产品、3G手机等新产品需求提升,拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现,将明显优于上半年,全年产值高点可望落在第三季,达3,406亿元新台币。 而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回,但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长,为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分,拓墣建议半导体相关业者下半年可及早布局固态硬盘、STB、智能型手机等潜力终端产品。 三大领先指针,预知春江水暖 拓墣产业研究所半导体中心研究员李永健指出,在北美半导体设备B/B值部分,已从2009年1月份的0.47谷底,爬升到4月份的0.65,未来仍有机会逐步攀升。IC库存方面,预计将从2009年第二季的25亿美元,微幅上升至第三季的30亿美元,尔后,历经第四季库存调节再度回到20亿美元的安全库存水位,只要不发生厂商过度重复下单现象,或全球再度陷入二次衰退泥沼,全球IC库存将步入良性循环。 2009下半年台湾地区IC产业将渐入佳境(来源:拓墣产业研究所,2009/06) 而全球主要IC厂商产能利用率,2009下半年预期也将回复到70%以上水准,一线大厂甚至高达85%的相对高产能利用率。由三大领先指针分析,皆可发现全球IC产业在2009下半年即将回温的征兆。 至于IC相关次产业2009下半年表现部分,拓墣认为无论IC设计、制造、封装和测试都将逐季成长,全年产值高点将落在第三季。但第四季受限于产业景气能见度不明以及季节和库存调节等效应,加上全球IC需求是否全面复苏仍有待检验,因此2009年第四季台湾地区IC产业产值将小幅拉回或与第三季持平。 然而2009年第四季IC相关次产业产值都较2008年同期成长,也为2010年IC产业复苏点燃一盏明灯。 市场复苏推手:消费通信应用 尽管2009下半年台湾地区IC相关产业表现逐渐回稳,但金融海啸的余威犹存,使得台湾地区IC产业的全年表现仍远逊于2008年,其中仅IC设计受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起以及新产品需求等因素,年产值将高达3,833亿元新台币,YoY逆势成长2.2%。 其它如IC制造年产值为5,060亿元新台币,YoY衰退22.65%;IC封装年产值为1,827亿元新台币,YoY衰退17.59%;IC测试年产值仅811亿元新台币,YoY大幅衰退15.96%。预估2009年台湾地区整体IC产值为11,531亿元新台币,较2008年13,473亿元新台币,YoY大幅衰退14.41%,但台湾IC产业表现仍优于全球。 拓墣也针对2009年IC应用产品比重加以分析,发现以NB和Netbook为主的信息类产品虽然仍占IC总产值34.8%,但呈现持续微幅下滑态势,而通讯类和消费性电子类产品则呈现微幅成长,比重由2008年的47.4%攀升至2009年的49.1%。 预估2010年通信类(如3G手机与白牌手机)和消费性电子产品(特别是LCDTV、DSC、STB和BDPlayer)比重,将占所有IC产品比重一半以上,成为引领IC市场复苏的重要推手,更是IC产业未来成长的主要动能。 与IC应用产品发展趋势相呼应,拓墣认为2009下半年台湾地区IC产业重点发展项目,包括固态硬盘、PC/MiniNB(或MID)、STB、BDPlayer、BD烧录器、智能手机和光通信产品,都是未来成长性佳的热门潜力终端产品,半导体相关业者可及早布局。
龙芯要发展,独立签约MIPS是唯一的出路,但这标志着自主产权的“CPU核”战略失败 北京神州龙芯集成电路设计有限公司的一个最新动作,让人觉得,它之前的一些努力多少有点苍白。 昨天,全球老牌处理器架构企业美国美普思(MIPS)表示,中国龙芯背后的中科院计算技术研究所,近日获得其MIPS32与MIPS64架构的授权,后者将借此开发龙芯CPU。 中科院计算机研究所所长、工程院院士李国杰对CBN记者确认了这一消息,但拒绝透露合作细节。他说,过几天美普思会举行发布会。 半导体观察人士王艳辉表示,龙芯要发展,独立签约MIPS是唯一的出路,但这标志着自主产权的“CPU核”战略失败。 曾经很“自主” 龙芯团队及产业链应该十分兴奋。因为,这一授权将直接化解自出生以来就无法回避的难题。 龙芯诞生于中科院计算所知识创新工程支持下的龙芯课题组,那是8年前的5月份。当年8月龙芯1号设计与验证系统成功启动了linux系统,并在国庆节那天通过了中科院组织的鉴定。 2002年8月,首片龙芯1号“龙芯XIA50”流片成功(生产出第一个样片),一度被公众追捧为完全自主研发的真正“中国芯”,从此,中国人要对英特尔、AMD等处理器巨头说“不”了。随后一年,龙芯2号首片成功流片。 但是,一场侵权风波迅速来临。2005年7月,专业半导体调研机构In-Stat发布独立分析报告称,龙芯处理器架构与美国MIPS 近似度达95%,龙芯二号处理器与美普思10年前推出的产品非常相似,由于未获授权,如果龙芯未来销往海外,可能引发知识产权纠纷。 这让龙芯承受不起,它是国家863计划重点项目。因此,中科院计算机研究所之后紧急辟谣。龙芯研究组组长胡伟武强调,龙芯2号是中国人自主研发而成,在所有的指令系统中,有意避开了国外已有专利。 当时美普思并未发出侵权指控,因此,中科院的澄清让人觉得,海外在打压中国处理器企业。 绕开专利风险 不过,中科院计算所承认,研发过程中,在描述龙芯2号指令系统时,使用过“MIPS-like”或“类MIPS”等词语,后来改成了“龙芯指令系统”。胡伟武也坦承,如果能获得MIPS授权,的确会带来很多好处。 但美普思对上述描述显然不满,多次谈判下来,中科院计算所一直未能获其授权。最终,为绕过专利风险,2006年,中科院计算所只好与拥有美普思授权的意法半导体达成合作。当时,北京市工业促进局公布消息说,意法半导体出资3000万元人民币购买龙芯2号增强型处理器5年生产与销售权,同时,意法半导体每卖一个“龙芯”,将向龙芯公司缴纳2美元。 这一消息显然掩饰了龙芯寻求合作的目的。CBN记者获悉,双方当时合作内容之一是MIPS64架构许可使用权。李国杰当时也对CBN记者表示,双方签署的不是代销协议,而是技术许可协议。 事实上,早在2005年,美普思前任中国区总代表黎庆生便公开表示,双方一直在谈判,焦点在于价格,中科院认为它要价太高。 美普思未透露此次授权费。不过,一位消息人士透露,两项架构为500万美元左右。 市场仍很尴尬 胡伟武流露出龙芯未获授权前的难处。他说,几年来龙芯推出了新品,但一直无法贴上“MIPS-compatible”标签,现在终于可以了。而且,还能支持谷歌Android平台。 获授权以后,它也就用不着意法半导体了。李国杰对CBN记者表示,有了授权,就可以自由寻找生产企业流片。 但这不等于拥有市场。有了授权,龙芯的市场化尴尬恐怕还将持续很长时间。 美普思处理器架构与英特尔、AMD不同,它暂时无法获得微软操作系统支持,只能依靠Linux阵营。由于PC领域用户已被微软系统“俘获”,他们还很不习惯使用Linux系统,这直接导致限制了其出货。目前,其购买对象主要为学生用户,且集中在江苏省,那里有它的生产基地。 不过,尽管如此,龙芯仍然努力布局着。今年年初,它甚至在北京开出了首家体验店。 尽管没有联想、惠普、戴尔等主流品牌笔记本支持,但龙芯旗下产业化企业中科龙梦推出了自有品牌“逸珑”笔记本。
北京时间6月12日凌晨,美国国家半导体公司(National Semiconductor)(NSM)在美股收盘后宣布,刚过去的第四财季亏损6370万美元,合每股28美分,营收总计2.81亿美元。据汤森-路透公司的调查,华尔街分析师平均预期:国家半导体每股将亏损38美分,销售额约为2.73亿美元。上年同期,这家知名的模拟芯片制造商盈利8320万美元,合每股34美分,营收约为4.62亿美元。至于当前季度(第一财季)的业绩前景,国家半导体预计销售额将在2.85亿至3.05亿美元之间。 周四美股常规交易中,国家半导体在纽约证交所上市的股票下跌24美分,收于14.47美元,跌幅为1.63%。公布财报后,截至美东时间下午4:27(北京时间周五凌晨4点27分),该股在盘后交易中下跌2美分,至14.45美元,跌幅为0.14%。
6月12日消息,英国光电子工学分野市场调查机关IMS研究发表,世界级LED专门生产企业首尔半导体(株)在全世界LED市场上的全球化排名上排到第四位。 IMS说明,2009世界LED市场分析(The World Market of Light Emitting Diodes 2009 Edition) 调查结果,首尔半导体紧跟着世界三代LED Package企业-日亚、欧司朗、飞利浦排到了第四位,而且展望以总销售额为准2008年会继续保留第四名的地位。 特别是IMS研究分析家JAMIE FOX对首尔半导体今后的成长潜力并说明:“首尔半导体以比世界LED市场成长速度更快的速度和攻击性的成长趋势飞跃到了第四位。首尔半导体将会与目前排名第三的LED企业飞利浦近几年之内竞争第三名的位子。” 首尔半导体相关人员说:“首尔半导体确保的5,000多个专利和技术力是进入2011年全球化TOP 3企业的武器。首尔半导体不仅从led芯片到Package垂直系列化,还具备了世界仅有的交流电源|稳压器用LED‘ACRICHE'',最近发表的 120lm/W级照明用产品LCW100Z1等多样新产品的研究,开发及系统化的供应结构,能即刻对应快速发展的世界LED市场版图。”
毫无疑问,这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战:以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响;在资本危机的影响下,加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”,一些以VC主导的公司也“差钱”了;同时中国设计公司的客户大多是小公司,在经济危机的影响下,小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月,我预测2008年是中国集成电路设计产业的生死年,当时引起业内很大的争论。现在回顾2008年,这个观点无疑是正确的。经历了生死年,那么2009年呢?现在我认为2009将是中国集成电路设计行业的转折年,这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。图1所示为iSuppli公司对于中国本土芯片需求与供应的缺口预测 iSuppli预测2009年的中国集成电路设计行业的总产值为41.59亿美元,比2008年的34.11亿美元增长达21.93%,与衰退超过10%的全球半导体产业来看,似乎是难以想象,真的“风景这边独好?” 答案是肯定的。主要的推动因素在于:一:内需的增长:在有效的刺激内需的政策下,中国的内需市场高速增长,尤其是中小城市和农村市场,而这些市场追求物美价廉,对价格很敏感。这将是中国本土设计公司来的黄金切入点。二:国产标准的商用:2009年是中国标准的市场元年。在去年卫星直播星标准成为中国第一个成功的商用标准后,今年会带动更多的中国标准从实验室走向市场。包括TD,CMMB,DTMB和ABS-S在内的标准都将会在2009年走向市场甚至大规模商用。尤以卫星直播星市场,今年将会爆炸性的发展,也带动整个机顶盒产业链的发展。三:口红效应的带动:在经济危机的影响下,消费者会将自己的钱包捂得更紧,但是口红效应会帮助中国公司在衰退的时候加速市场占有率的提高。四:创业板的推出:因为设计企业大多是小企业,并且没有固定资产的商业模式使同类企业很难在国内A股主板上市,这也是至今为止,没有一家真正的集成电路设计公司在A股上市的原因。然而今年推出的创业板将会是中国的纳斯达克,也有利于设计公司更加容易上市,培育出中国的“高通”和“博通”。与上一次靠中国概念引起资本界重视不同,这次则是全靠产业本身和全新的商业模式。与传统行业相比,集成电路设计企业具有“三高”的特征:高科技(与传统的A股上市公司,比如上海贝岭河杭州士兰,现在国内领先的设计企业无论从工艺还是产品定位上已经和国际竞争对手不相上下。比如福州瑞芯65纳米的产品已经量产,这在全球消费电子领域也是最领先的。);高毛利率(虽然中国企业受困于价格战的挑战,但是因为无厂房的商业模式使行业的毛利率大多还在30%以上,一批优秀公司则超过50%);高增长率(与传统行业不同能年增长10%就已经很好不同,芯片设计行业的公司如果产品一旦商用成功,则年收入增长50%是很容易的。)。在这“三高”的带动下,会有越来越多的投资者关心集成电路设计产业,这样大多数公司会“不差钱”。五:政策推动:在“核高基”,专项资金,和电子信息行业振兴计划等等政策的刺激下,越来越多的电子业队芯片设计业投入了前所未有的重视和关注。同时,在经济危机下,会有越来越多的公司去收购海外的集成电路设计企业,比如前段时间的侨兴欲收购飞思卡尔无线部门的案例。六:产业链的再创新:随着越来越的IP提供公司和设计服务公司的涌现,集成电路设计行业的门槛越来越低,所以会有越来越多的非半导体公司也会进入设计行业。比如一些方案商和代理商,也通过自己提产品规格,由芯片设计服务公司提供设计技术,Foundry提供芯片的新型产业链将会有效地推动中国市场的发展。在上述六个因素地推动下,中国的集成电路设计行业在2009年将会迎来革命性的转折年。然而,对于这种变革,中国的企业也必须以万变应万变。“穷则变,变则通,通则久。” 那么应该怎么变呢?第一:抓住核心:多数中国无厂半导体公司什么事情都做,包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。但是,这些公司也往往只专注于一两种产品。 这种做法是费力不讨好,它增加了管理费用,延缓了对市场变化的响应速度。在数字消费领域,迅速响应比获得大量市场份额更为重要。 所以设计公司应该把许多业务委托给其它公司,并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务来瘦身上路,这样设计公司就可以专注于自己的核心业务:产品定义,前端设计与知识产权(IP)的积累与完善。同时设计服务公司可以提供专业质量的流片服务。由于所处理的产品数量巨大,它们也能从代工厂商和装配厂商拿到有竞争力的价格。 无厂/设计服务联盟对于双方来说应该是双赢合作,尤其是在目前的经济危机之中。与设计服务公司合作,为无厂公司提供了削减成本和专注于增强核心竞争力的较好途径。 有些中国企业已经在采取这种模式方面取得明显进展。它们保留了核心的产品定义与市场定位,但不再维持大量的设计能力。相反,它们与设计服务公司结盟,把这些任务外包了出去。 第二:抓住市场进入时机,正确的时间做正确的事。多数中国公司成立时间较短,规模较小。对于这些公司来说,在新兴市场和标准参与竞争是十分危险的事情,因为它们没有现金流,也不具备成为技术垄断者的实力。现在,到了改变的时候。中国IC公司应该选择在正确的时机进入市场,而不要轻率地抢着成为第一家进入市场的竞争者。 比如上网本市场,这个极具潜力的市场,目前已经到了市场要腾飞的前夕,这个时间也是进入的良好时机。在危机下,中国的集成电路产业也需要变革,在由PC时代向消费电子时代转变的浪潮下,也希望中国的设计公司跟上浪潮,抓住这个千载难逢的时机,以变求胜。我们再次肯定中国的集成电路产业会走向成功,但是我们知道成功从来不是天生,而是争取得来的。只有争取,才能“风景这边独好”。
中国电子信息产业发展研究院信息产业研究所副所长 任爱光 咨询师 刘琼 2009年,国际金融危机对实体经济影响仍在深化,并且逐步向产业链高端延伸。集成电路作为整机产业的上游,不仅直接受到终端市场需求情况的影响,同时还要承受来自PC(个人电脑)、手机等各类产品需求衰退的叠加效应,此次国际金融危机使集成电路产业遭受重创。 半导体产销下滑幅度有加大趋势 相比整机行业,位于产业链上游的半导体产业遭遇了更大冲击。国际数据公司(IDC)统计数据显示,今年第一季度全球PC出货量同比下降7.1%,手机出货量同比下降15.8%。据SIA(半导体行业协会)统计数据显示,自去年7月份以来,半导体市场由增速放缓转为深度下滑,由7月份的同比增长7.7%转为今年3月份的同比下降29.9%。2009年第一季度全球半导体产业累计实现销售额440亿美元,同比下滑29.9%。虽然3月份相比2月份环比上涨了3.3%,但这仅意味着季节性的上涨,并非形势的好转。 受需求不振影响,我国集成电路产业生产和销售双双下降,且下滑幅度随着危机影响的深化而逐步加大。产量方面,集成电路的产量由2008年1-10月累计同比增长6.9%,转为今年1-3月累计同比降低18.5%。销售方面,集成电路销售额由去年第一季度同比增长12.5%降至2009年第一季度同比下降33.9%。出口额下滑幅度相对较小,2009年第一季度出口额同比下滑21.5%。 内需扩大对国内IC拉动效应待观察 目前国内IC(集成电路)设计企业可以提供的产品范围涵盖IC卡、多媒体处理器、MCU(微控制器)、数字电视芯片、网络通信芯片、电源管理芯片、嵌入式CPU等,但由于核心技术缺失,这使得我国集成电路产品主要以低档次、重复开发的产品为主,真正进入到主流整机系统中的IC产品很少,国内产品占据的市场份额只是国内市场极小的一部分。 自2006年以来,国内产品市场占有率基本维持在4%左右,2009年1月-3月,国内产品市场占有率仍仅达4.3%,国内市场总体占有率低的状况并没有得到明显改善。国内弱小的IC设计业难以适应国内庞大的电子信息产品市场需求,液晶电视、笔记本电脑等整机所需的高端核心的产品大部分都依靠进口。 当前,我国多数整机企业停留在加工组装阶段,缺乏整机系统设计能力,国内整机企业基本采购国外IC产品。有的整机企业虽然已经开始重视IC设计,设立了一些设计公司,但多数公司的IC产品仅限于本企业内部少量应用,整机产品引领国内IC产品设计创新的局面尚未形成。多数国内IC设计企业缺乏产品解决方案的开发能力,与全球IC设计和系统设计趋于融合的国际大趋势相比,国内IC设计企业与整机厂商间的联动机制依然薄弱。 近年来我国每年进口价值1200亿美元的IC,国内IC设计产品在整机系统中的地位日趋边缘化,电子信息产业价值链在上下游之间出现比较严重的断裂。因此,3G项目启动、家电下乡所带来的对集成电路的需求,有多少可以惠及国内IC设计企业,还有待观察。从图3可以看到,整机产品手机、彩色电视机、微型计算机市场经过一段时间下滑后,在3月份下滑幅度有所放缓,生产小幅回升,“家电下乡”的深入实施拉动了一部分对整机的需求。 作为整机的上游产业,集成电路的需求必将随着整机需求的上升而上升。在我国计算机类、消费类、网络通信类三大应用领域市场需求量占集成电路市场的88.5%。然而,今年3月,集成电路的产量并没有跟整机行业一样出现回调趋势,而是持续加深下滑,原因可能是整机所需求的集成电路产品我国还不具备生产能力,供给与需求一定程度上脱节。 国外企业对国内IC设计企业并购案增加 经过“十五”期间的发展,集成电路设计业企业数量迅速发展到目前的500多家。227家认定企业从业人员达到2.56万人,技术人员占70%。设计业产业规模在迅速扩大,今年1月-3月实现了9.9%的增长,达56.47亿元,但占集成电路产业总体比例仍较小,仅占27.8%。产业整体实力较弱,企业小而散,缺少大的骨干企业,很多企业仍然处于孵化期,导致产业同质化竞争、低价竞争的局面不断扩大。 从企业数量和销售收入看,北美地区600家Fabless企业销售收入达320亿美元,我国台湾地区200家Fabless企业销售收入达120亿美元,中国大陆500多家IC设计企业销售收入仅为235.2亿元。 从企业规模看,依据国际通用标准,企业营收达到3000万美元就意味着该企业已渡过了孵化期,企业营收达到1亿美元意味着该企业初创成功,企业营收达10亿美元则可称为规模企业。按照这个标准,中国大陆渡过孵化期的企业只有20家,初创成功的企业只有8家,而目前还没有一家企业达到规模企业的要求,国内最大的IC设计企业海思半导体也还有很长的路要走。从毛利率看,国际Fabless企业一般在40%以上,而我国多数Fabless企业不到20%,有些企业甚至不到5%。 国际市场收缩,国内集成电路市场供给与需求之间存在巨大缺口,以及国内3G、家电下乡等扩大内需项目带来的广阔市场空间,这些都将吸引国外巨头加大对中国IC市场的开拓力度与在中国的产业布局,并购则成为有力手段。为了快速进入中国市场,在近几年,涉及中国IC设计业的并购案已超过10起,但多数都是国外企业并购中国企业,如2008年末上海智多微电子公司将手机软件平台设计部门出售给美国Aptina公司,成为国内IC设计行业近几年最大的一笔并购案。 随着我国3G项目的启动,跨国公司加快了在我国的产业布局,因此在TD、CMMB、AVS芯片等方面有自主研发能力的IC设计企业将成为被跨国公司收购的首选对象。
2008年,受到全球半导体市场衰退的影响,中国集成电路产业由前几年的较快增长转变为下滑。尽管中国以内需市场为主的集成电路设计业仍实现了一定增长,但严重依赖出口的芯片制造和封测行业下滑严重。市场的变化和利润的减少迫使企业不断创新,知识产权问题将变得更加重要。作为集成电路行业特殊的知识产权保护形式,集成电路布图设计登记应得到更多的关注。 最近,中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合推出中国集成电路布图设计登记2008年度报告,本期刊登部分节选,供业界研究参考。 本报告数据来源于上海硅知识产权交易中心依据国知局公告建立的集成电路布图设计登记数据库。 集成电路布图设计登记数增长迅速2008年增长率达69.27% 经检索,截止到2008年12月31日,中国集成电路布图设计登记共计2097件(包括国外的企业和个人在中国申请的布图设计登记)。图1为中国集成电路布图设计登记年度分布图。如图1所示,以公开年统计,2001年-2008年间我国集成电路布图设计登记的数量基本保持了较快上升的趋势,这与我国集成电路行业近年来的发展现状相吻合。 图1 中国集成电路布图设计登记年度分布图(单位:件) 2008年,我国登记数量达到创纪录的606件,较上一年增长69.27%。这说明集成电路设计企业越来越多地利用布图设计专有权保护创新,积极申请布图设计登记。 中国布图设计登记数量远超国外省市分布较为集中 2001年-2008年,已公告的全国集成电路布图设计登记共计2097件。其中,中国大陆企业及个人的布图设计登记1714件(占总量的81.7%),中国香港和中国台湾地区布图设计登记47件(占总量的2.2%,其中台湾43件,香港4件),国外布图登记336件(占总量的16.0%,其中美国188件、日本126件、南非8件、韩国9件、法国2件、加拿大3件)。 由此可见,其他国家在我国申请集成电路布图设计登记的较少,主要集中于美国和日本(这两个国家的登记数量占全部国外登记数量的93.45%),但国外企业最近已经开始重视这方面的布局。 图2为中国集成电路布图设计专有权省市排名图。如图2所示,国内集成电路布图设计专有权的分布主要集中在上海、江苏、北京、广东四省市。上述地区的集成电路布图设计登记的累计数量已达中国大陆各省市总量的80%,数量优势明显。上海的布图设计登记数量相对领先,这主要与上海集成电路产业链较全、设计企业相对聚集和政府政策引导有关。图2 全国布图设计登记省市排名图(单位:件) 布图设计专有权产品以MOS为主商用化程度较高 图3为集成电路布图设计专有权产品的结构分布图。如图3所示,已经登记的集成电路布图设计登记所涉及的产品,按结构分类主要包括Optical-IC(光电集成电路)、MOS(金属-氧化物-半导体)、Bipolar(双极)、Bi-MOS(双极-金属-氧化物-半导体)等。其中MOS类型所占比重最大,共计442件,约占总量的73%;其次为Bipolar,共计85件,约占总量的14%。 图3 集成电路布图设计专有权产品的结构分布图 根据布图设计登记的商业利用日进行统计,可掌握集成电路布图设计的商业利用情况。截止到2008年12月31日,布图设计申请登记时,已投入商业利用的布图设计共计1374件,而申请登记时,还未投入商业利用的布图设计共计723件。在申请登记时,将近65%的布图设计已经投入商业利用,由上可知,集成电路布图设计的商业利用情况总体较好。 国内企业保持优势有助于推进技术创新和产业发展 表1为2008年中国大陆集成电路布图设计的主要权利人列表。如表1所示,根据2008年公开的布图设计登记的数量进行排名,企业登记多于科研院所,在前10名单位中,上海有4家,江苏有3家,而北京有2家。 上海华虹NEC电子有限公司在2008年公开的布图设计登记数量共计24件,排名第一。但从总公开件数可知,该企业是近几年,尤其是2008年才开始大量申请布图设计登记。排名第二和第三的分别是上海贝岭股份有限公司和无锡华润矽科微电子有限公司。从总公开件数可知,上述两家企业的总公开件数都达到了70件以上。由此可知,上述两企业对布图设计的知识产权保护一直都很重视。 综上所述,通过以上的对我国集成电路布图设计登记的统计和分析可知,布图设计登记总量保持逐年稳定增长的态势。在已登记的布图设计中,商业利用率较高。国内企业与国外企业相比,有较大优势,部分国内集成电路企业对布图设计登记给予了充分重视。 集成电路布图设计保护制度是知识产权保护国际规则的重要组成部分。上海贝岭等公司利用布图设计登记维护企业利益的例子也说明,布图设计登记作为知识产权形式之一,在一定场合下作用不可忽视。 与在专利申请方面国外企业在我国申请的数量超过国内企业的申请数量形成对比,在集成电路布图设计登记申请方面,国内企业的布图设计登记数量大大领先于国外企业的登记数量。国内外企业在对待专利保护和集成电路布图设计保护的巨大反差,可能与企业战略有关。但应当相信,国内集成电路企业继续保持集成电路布图设计方面的优势,必将有助于推进IC技术创新和产业发展。
6月17日消息,据国外媒体报道, 调研公司iSuppli周二在一份报告中称,摩尔定律将于2014年失效。 iSuppli认为,摩尔定律失效的原因不是制造工艺跟不上,而是届时芯片制造成本过高。 iSuppli半导体制造领域首席分析师兰·杰里耐克(Len Jelinek)称:“当制造工艺精密到18纳米时,就已经达到技术使用极限。” “因为在18纳米制造工艺下,半导体制造设备的成本将过于昂贵,在其有限的生命周期内,其产能价值甚至无法弥补制造设备成本。” iSuppli称,在从20纳米向18纳米过渡期间,摩尔定律依然有效,而降至18纳米之后可能就要失效。
德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示,政府可能对本国半导体企业提供财政资助,以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。 默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况,并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示,对欧洲仅剩的几家半导体生产商,政府可能需要对其提供资助。 数据显示,受经济衰退影响,动态随机存储器(DRAM)价格过去一年下跌58%。德国半导体企业深受打击,奇梦达已经于今年1月23日申请破产保护。 据悉,由于德国9月27日将迎来全国大选,总理默克尔和其挑战者副总理兼外长施泰因迈尔已经就是否救助困难企业展开激烈论战。施泰因迈尔认为,与其救助失业者,不如直接救助能提供就业的企业,如果困难企业有发展前景,就应该救助。而默克尔曾表示,如果企业危机重重,任其破产也许是更好的选择。
美国第二大半导体制造商德州仪器公司(Texas Instruments)8日上修第二季销售及获利预测,主要是因为客户开端回补库存,显示芯片市场需求回升,德仪股价9日在美股早盘劲扬逾7%。 德仪预测本季营收落在23亿美元至25亿美元区间,每股盈余14美分至22美分,不仅高于原先预期的营收19.5亿美元至24亿美元、每股盈余1美分至15美分,也优于分析师预测的营收22.1亿美元和每股盈余10美分。 德仪表示,广泛使用在电话、消费者电子产品、汽车及工业设备的模拟芯片,是本季成长的最大动力。 德仪投资人关系部门负责人史雷梅克(Ron Slaymaker)表示,本季和第一季一样,都是由亚洲带动复苏,欧洲和美国市场仍远远落后。此外,手机芯片的销售较本季初预期佳,来自手持式计算及手机设备制造厂的订单,成长幅度最大。 Jefferies公司分析师班杰明说:“这次财测较分析师的预期高一些,自2月底以来,半导体订单有从低谷回升的趋势。” Broadpoint AmTech公司分析师费里曼则指出,此次财测仍显示营收较去年同期锐减28%。他说:“在硬件制造商恢复生产水准,使半导体营收回复到上一年水准之前,还有一段路要走。” 由于消费者需求积弱不振,近几季来制造商持续大幅削减芯片库存,当前库存量已经下降不少。史雷梅克表示,客户削减库存已趋缓,但由于消费者需求未显着优化,因此仍未大幅扩增库存水准。他说:“我们认为现在状况是,客户削减库存的速度较上季缓慢。” 德仪的财测利多不仅激励股价在9日早盘大涨7.23%至21.20美元,也带动手机大厂诺基亚股价在赫尔辛基股市早盘劲扬4.41%。摩根大通分析师丹利表示,来自诺基亚的订单成长,提升德仪的销售。CCS Insight分析师杰克森说:“这意味着诺基亚在竞争优势上,已见到产量复苏的动力。”
6月12日 据国外媒体报道,日本最大的半导体制造商东芝公司将对长期亏损状态的半导体部门做出调整,关闭和压缩6条体生产线,并希望今年度(截至2010年3月)能缩减1000亿日元(约10.2亿美元)经营开支。 而在此之前,东芝高层曾表示希望通过要解决生产能力过剩问题,由于闪存价格骤降,去年东芝营运亏损额创记录地达到了3436亿日元,约合35.1亿美元,这也是公司自2001财年以来首次出现净亏。 就在上月,东芝公司发行了8.7亿股新股 募集资金超30亿美元。