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  • 德州仪器公司大幅上调2Q业绩预期

    德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)在周一收盘后大幅上调了第二财政季度业绩预期，促使投资者买进该股。   该公司股价盘后涨3.7%，至20.50美元；今年累计上涨26%左右。   德州仪器公司定期发布的季度中期业绩预期显示，其预计第二财季每股收益14-22美分，收入为23亿-25亿美元；4月份时预计每股收益为1-15美分，收入为19.5亿-24亿美元。   接受汤森路透(Thomson Reuters Co.)调查的分析师预计，该公司第二财季每股收益10美分，收入为22.1亿美元。   德州仪器公司上年同期实现每股收益44美分，收入33.5亿美元。  

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  • 日政府看好尔必达TMC合作 12寸厂开放登陆评估中

    台“经济部”部长尹启铭和台湾内存公司召集人宣明智6日在 WiMAX展参加完记者会后，辟室密谈。尹启铭表示，TMC目前和日本尔必达之间的合作进展顺利，日本政府相当看好双方合作，金援尔必达的金额不会比台湾支持 TMC的金额来得少。至于12寸晶圆厂投资大陆议题，尹启铭表示，一切尚在评估中，未来将会遵照国际规范，期望能与国际接轨。   尹启铭表示，与宣明智聊了一下，以了解 TMC目前的运作状况，以及政府是否有需要协助之处。   尹启铭说， TMC和日本尔必达的进展相当顺利，日本政府也相当看好这项合作案，因此将提供很大一笔金额，要投资尔必达。至于投资的金额到底有多大，尹启铭说，日本支持尔必达的金额不会比台湾支持 TMC的金额来得少，双方进展相当顺利，尹启铭非常有信心。   此外，宣明智目前也在和潜在投资人洽谈合作的可能性，据了解，目前已约有和5-10家信息业者会面商谈。TMC的经营筹组仍由宣明智负责，而政府则将会在政策部份提供协助。   尹启铭表示，公司登记时程目前还没确定，不过，商业模式已经在制定，至于规模多大，现在暂不宣布。尹启铭也表示，希望各界重视 TMC的“软实力”，也就是关键技术的部份，未来TMC将以关键取胜，而非产品。   日前传出南亚科也希望政府能够提供金援，尹启铭表示，如果南亚科也希望政府提供资源，可以递出申请书，不过，“经济部”目前尚未收到南亚科的申请。   关于12寸晶圆厂前进大陆投资一事，尹启铭表示，目前一切都还在评估中，并未定案，而在相关规划上，将会遵照国际规范走，期待能与国际接轨。   

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  • 英特尔望推动在Linux设备市场的发展

    据国外媒体报道，英特尔同意以8.84亿美元的价格收购软件公司Wind River。Wind River公司生产嵌入式Linux系统，是智能手机软件设计工具的先驱。业界分析认为英特尔收购软件公司Wind River意在推动Linux设备市场英特尔芯片销量。   分析师称，这起收购既能帮助英特尔在Linux设备领域崛起，也能推动英特尔芯片在智能手机领域和移动设备市场的发展。   451集团企业软件分析师Jay Lyman说：“英特尔可能正努力在谷歌Android设备和开放手机联盟领域崭露头角”。Lyman称英特尔对Linux投入了大量的精力努力巩固各种操作系统版本。英特尔正在潜心开发Moblin v2.0(用于移动设备和上网本的Linux系统)，5月份该系统发布了beta版。英特尔还与Canonical就Ubuntu Netbook Remix(上网本中普遍使用的Linux系统)展开合作。   英特尔凌动处理器就是为上网本和移动设备设计，近期它还宣布了用于嵌入式设备的凌动芯片的衍生版。3月份英特尔宣布对台湾半导体公司开放凌动芯片的设计。目前大多数手机和智能机使用ARM芯片，英特尔正试图在该领域追上对手。     分析师称，要想卖出更多的芯片，英特尔需要提供更多的软件工具，而Wind River刚好能满足英特尔在嵌入式以及移动领域所迫切需求的信誉。Wind River产品如编译器可以帮助英特尔优化低功耗的x86芯片软件。   Lyman表示“英特尔很渴望拓展移动和嵌入式市场，该领域一直是Linux的天下。”“英特尔很明显在手机、软件以及嵌入式市场野心勃勃，而这起收购刚好满足它的全部需求。”   Mercury调研公司首席分析师Dean McCarron称，在软件方面，收购Wind River是英特尔迈进机顶盒、电视等新市场推动集成芯片的一步。McCarron说：“英特尔已经拥有相当多的嵌入式软件技术，目的就是在该领域大展身手。”Wind River的编译器和工具等产品很适合英特尔软件产品，编译器对于优化x86芯片指令执行软件来说很关键。   McCarron表示，除了移动和嵌入式芯片，英特尔还可能将Wind River技术应用在高端的多核处理器上，例如Larrabee图形处理器。Wind River已经与英特尔合作推出了多核系统软件工具。编写多核同步执行软件程序很困难，而Wind River产品能将程序代码翻译成多核处理器循环执行任务。   McCarron称：“英特尔正研发对称多处理芯片，我很想知道该收购是否与此有关。”“鉴于Larrabee图形处理器运行英特尔内部的操作系统，也许这也跟该操作系统有关。”   Larrabee图形处理器是用了一系列X86内核的向量处理器，并且芯片级操作系统很需要协调多核的软件执行。目前该芯片使用一款流行的Unix系统BSD(Berkeley Software Distribution)来处理内部的协调问题，而Wind River产品可用于优化软件——例如使游戏运行得更快。   分析师称，时间会告诉我们英特尔为什么花大价钱买下Wind River，而收购说明英特尔尝试为新市场提供组合产品推动芯片的销量。英特尔客户希望获得更高的芯片软件表现。McCarron认为这起收购中，英特尔并非针对竞争对手。“这并非针对公司本身，更多的是英特尔对自身命运和组成的把握。”

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  • 知识产权将决定中国半导体产业的未来

    通过2000年4月成立的中芯国际（SMIC）以及规模紧随其后的华虹NEC（HHNEC）的动向，便可以掌握整个中国半导体产业的大致情况。　　中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化，正在从单纯的半导体受托制造向更深一层的共同开发迈进。比如，中芯国际于2007年底与IBM签订了45nm工艺授权合同，将于2009年底开始量产。　　中国半导体产业大致有两个特点。一是业务形势严峻。中国整体的半导体生产能力正在以远远超过每年10％的势头不断增加，而生产线采用的半导体技术却大多是一两代之前的，所以从经营角度来看维持业务较为困难。　　另一个是影响力升高。中国市场在全球半导体市场中占有的比例逐步扩大，2007年达到了30％，中国市场的地位正在迅速攀升。中芯国际及华虹NEC在政府及相关部门的援助下，如何摆脱低迷现状，将成为展望中国半导体产业前景的关键。　　在半导体受托制造领域走在中芯国际及华虹NEC之前的台湾企业已经率先迎来了变革期。台积电（TSMC）就是其中之一。该公司成立于1987 年，2002年进入全球半导体排行榜前十位，去年又进入了前五位。其半导体受托制造企业的身份发生了巨大蜕变，目前正在积极获取无厂企业最尖端产品的订单，并致力于最尖端半导体技术的开发。据说开发费用在销售额中已“占到6％左右”（台积电负责全球销售及市场营销的副总裁陈俊圣）。另外，该公司还将从今年起导入英特尔的技术。　　中芯国际可能会与台积电一样走相同的道路。中国半导体市场虽说很大，但电子设备的关键元件MPU及内存却一直依赖海外。考虑今后的发展时，从半导体设计室在中国的兴起可以得到有益的启示。中国的设计室在2000年至2003年迅速增加，目前已接近500家。这些公司均在开发、设计自主产品，业务上也很成功，这也有助于中芯国际的发展。　　目前，中国的制造工厂建设得到地方政府的支持，正在从半导体领域扩展到液晶面板及太阳能电池领域。在半导体领域，最大的设备企业打出了“提供整体解决方案”的旗帜，开始向用户提供含有技术经验的设备，其他设备企业也群起效仿这种做法。在太阳能电池制造领域，则出现了从设备采购直至量产的总承包方式。企业只要有资金即可轻松实现量产。　　不过，这种“只要有资金即可轻松实现量产”的做法，却让从事过多年半导体工艺开发的笔者感到有些不以为然。笔者在研究所时就认为技术转移的报酬过低。投入庞大技术力量及费用开发出来的半导体技术廉价地转移到了海外，这一点让人颇感震惊。　　中国目前是在海外技术人员或台湾技术人员的指导下进行生产。新兴国家通过学习发达国家的技术成长壮大。随着技术人员的指导，半导体技术也会随之转移。因此笔者强烈希望，中国在考虑发展半导体技术时，能够承认知识产权及技术经验的重要性，并彻底完善相应的法律法规。通过迅速完善法律法规，在半导体及液晶面板等众多领域，中国的独自技术才可能取得重大发展。

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  • 北京三年内投资2600亿发展电子信息产业

    北京市发改委主任张工昨日透露，继国家出台十大产业调整振兴规划后，北京也根据实际情况制定了八大产业振兴规划，具体实施方案将于近期陆续出台。 　　北京八大振兴产业包括电子信息产业、汽车产业、装备制造业、生物医药产业、都市产业、新能源和环保产业、生产性服务业、物流业。 　　“这八大产业涵盖了北京产业中最有活力的部分”，张工表示，通过已确定的八大振兴产业可以看出，北京正提前向未来的重点发展产业倾斜。 　　目前，八个产业调整振兴规划已全部制定完成。其中，《北京市调整和振兴电子信息产业实施方案》已经市委常委会讨论通过，将于近日出台。 　　电子信息产业振兴方案中明确，三年内北京将预计投资2600亿元，重点实施包括第三代移动通信商用工程、交互式高清数字电视普及工程、平板显示产业升级改造工程、软件产业核心竞争力培育工程、计算机及互联网产业促进工程、集成电路产业链完善工程、电子信息产业集聚区建设工程、城市信息化水平提升工程等八大工程。 　　此外张工透露，第二个出台的可能是汽车产业调整振兴规划。

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  • 太阳能市场已成日本电子巨头“救命稻草”

    受全球经济不景气、消化库存与整顿费用拖累，截止2009年3月底的2008会计年日本液晶显示器龙头夏普公司巨亏13亿美元，为该公司自1956年在东京证交所挂牌交易以来首见的年度财报赤字。而此前来自日本《读卖新闻》的消息称，受重组费用以及市场销售疲软影响，松下电器2008-2009财年合并后财报可能出现3500亿日元(约合38.9亿美元)的净亏损，这也意味着2008年日本前10大消费电子巨头将出现全面亏损。   巨大亏损源自于金融危机带来的需求疲软，传统的消费电子市场看似已经饱和，挽救颓势唯有靠开辟新的市场。夏普社长片山干雄近日已经表示，未来公司将把发展太阳能板作为战略重点。   其实，不仅夏普，日本多家电子企业已经在太阳能领域经营多年。三洋电机从事太阳能研究有几十年的历史，但是却一直处于亏损状态，真正出现盈利仅仅是这两三年的时间。在长期的亏损中，三洋电机坚持下来是因为坚信太阳能的开发利用将是21世纪的核心事业。   而日本东京电力和关西电力等10家电力公司日前宣布，在2020年之前，10家电力公司将联手增设30处太阳能发电装置，发电规模为14万千瓦。其中，关西电力和九州电力公司等已经决定在2009年之前，完成发电规模4万千瓦的大规模太阳能发电装置的建设。   至于夏普，中投顾问能源行业分析师姜谦透露，2007年之前该公司一直是全球头号太阳能电池厂商，目前也仅落后于德国的Q-Cells排名第二。似乎已经提前意识到了液晶面板市场的前景并不十分明朗，2008年2月份夏普提前部署，计划通过与世界第二大芯片设备厂商东京电子有限公司联手，在太阳能电池市场与欧洲和中国等海外对手进行更强烈的竞争。并且计划把英国组装厂的产能提高一倍，到2010年度将把太阳能电池销售额由目前的1600亿日元提高到5000亿日元。   而最新消息传出，日本另一消费电子大厂东芝与夏普共同表示，鉴于全球对清洁能源的需求看涨，两家公司考虑战略联盟，合作开发太阳能发电系统。   姜谦表示，由于在消费电子领域中韩企业的强势崛起，日本企业的颓势在几年前已经显现，因此它们纷纷把目光转向更有前景的太阳能板领域。经过几年的培养，加之日本政府的大力支持，日本企业在太阳能领域的竞争逐渐增强，而夏普也有望在2009年重新夺回太阳能电池第一大生产商的位置。经历了2008年金融危机的惨痛损失后，如同夏普一样，会有更多的日本电子企业把它们的出路定位在太阳能领域。因此也可以预见，未来太阳能光伏产品领域的竞争也将愈发激烈。  

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  • 英特尔8.84亿美元收购风河Wintel联盟持续松动

    尽管AMD、ARM等不断嘲讽英特尔移动处理器技术的蹩脚，但后者要的可是实在的市场。而且，财大气粗的它，正借资本力量，撬动整个移动互联网版图。   上周五，英特尔宣布，将以8.84亿美元的价格收购风河（Wind River）。后者是全球最大的嵌入式软件供应商，目前占据全球30%以上的份额。英特尔答应保留风河品牌。   英特尔显然要借助风河的力量大卖其处理器。公司全球发言人Bill Kircos表示，嵌入式系统的芯片市场规模将达到几十亿美元，凌动处理器搭上风河软件，“那是努力追求的成长”。   风河官方表示，双方此前已合作多时，公司产品不但能优化英特尔凌动及多核处理器，还可集成英特尔的编译器工具。此外，风河在手机、汽车系统、数字医疗设备等行业领域的庞大客户群，有望直接为英特尔带来应用基础。   事实上，英特尔自身一直在打造操作系统。为了加快凌动处理器出货，前不久，它对外展示了一款基于Linux系统的上网本操作系统，名叫Mobin。   由于价格较Windows低廉，已引起微软不满。据说，微软前不久对外说，将支持ARM的处理器架构，就是向英特尔暗示，不要轻举妄动。   英特尔独立开发操作系统，后续持续升级显然无法与微软抗衡。但并购风河之后，至少在嵌入式市场，有望超越微软。   软硬件“通吃”的英特尔，此后将拥有更多营销资本。在平台化策略下，未来不排除将芯片平台与风河产品打包，实施“捆绑”营销。   英特尔倒没有借此发出威胁语言。Mercury调研公司首席分析师Dean McCarron似乎也在帮它粉饰。他说，英特尔并非针对竞争对手，更多的是“对自身命运和组成的把握”。   英特尔收购风河，确实像是其商业模式转型的一部分。它早就不是一家纯粹的硬件企业，几年来一直在软件领域持续布局。去年，仅在中国便举办了多场软件大会，还曾与中国第二大IT分销商佳杰签约，由后者独家代理其软件产品。   英特尔全球软件与解决方案事业部副总裁王文汉说出了公司的焦虑。他说，硬件产业以往主要是靠芯片的摩尔定律推动，但未来不能仅靠它。因为，硬件只是躯壳，软件才是灵魂。   风河的出售或与它的财务压力有关。几年来，它一直在为赢利而奋斗。不过，截至2009年1月底的前一季度，风河净亏447万美元。较早时，IBM一直想收购它，但最终没有成功。

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  • 应用材料料半导体设备供应商倒闭个案增加

    应用材料行政总裁 Mike Splinter 表示，由于半导体的需求大减， 发成本高昂，为求生存，芯片生产商出现整合行动，但半导体设备供应商却未见有此情况，预料在顾客人数下降的影响下，半导体设备供应商倒闭情况将增加。   4月份芯片销售按月升6%，随著芯片生产商补充库存，半导体设备订单开始从历史低位回升。

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  • 美国国家半导体：未来10年将专注于节能技术

    美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)日前宣布今年是该公司创建50周年。美国国家半导体的成长与整个高科技产业的发展有着千丝万缕的关系。在该公司成立之初，电脑主机有整幢楼那么大，电话线都装嵌在墙内，电视机内布满了晶体管，人类还从未步入过地球以外的太空。多年来，美国国家半导体的创新技术不仅改写着半导体行业的发展轨迹，而且对整个世界都产生了深远的影响。   美国国家半导体的成立与集成电路的诞生都发生在1959年。1966年，美国国家半导体将公司总部迁往加州圣塔克拉拉 (Santa Clara)，而这个地方后来发展成为著名的“硅谷”。美国国家半导体拥有世界级的生产设备和物流管理技术，并且以产品稳定与技术创新著称。过去50年中，美国国家半导体开发出享有“业内首创”桂冠的诸多新产品与新技术。   模拟芯片诞生之初 模拟芯片制造业是由一群极富冒险精神的工程师携手开创的，其著名的代表人物就有来自美国国家半导体的Bob Widlar 。1967年，美国国家半导体成功开发出首款高度集成的稳压器 (LM100芯片)。其后该公司又成功出开发业界首款新一代的运算放大器（LM101），这款产品至今仍在被广泛使用。此外，美国国家半导体还成功开发出首款带隙电压参考电路(LM113芯片)以及首款低压降稳压器(LM2930芯片)。   芯片性能的提升与封装及工艺技术有着密切的关系。美国国家半导体率先利用环氧树脂B作为模塑物料，可以阻止湿气渗透入芯片内。这是封装技术上的大跃进，并随后被其它厂商竞相仿效。此外，美国国家半导体还开发出多种适用于模拟芯片的专利工艺技术，例如VIP(垂直集成PNP)和ABCD(模拟双极CMOS/DMOS)。   经过多年的发展，模拟芯片制造业的全球销售额已增至375亿美元。多家领先的芯片厂商从模拟芯片的开发中获得可观的利润，并不断加大市场投入，带动整个产业的发展。在这个发展过程中，美国国家半导体的产品、封装技术、工艺、乃至技术人才都发挥了积极的推动作用，令许多公司从中受益。   太空军备竞赛时期 半导体业的初期发展是由冷战及太空军备竞赛所带动的。集成电路不但稳定可靠，而且非常轻巧，使火箭能够以较轻的载重冲出大气层并在恶劣环境下正常运行。美国政府太空总署(NASA)曾在32个发展项目之中采用美国国家半导体多款高度可靠的产品，其中包括著名的金星探测器、火星漫游车(Mars Rover) 等项目。直到现在，火星漫游车仍在火星表面漫游，并将拍下的照片源源不断地传送回地球。   个人电脑年代 个人电脑的兴起带动半导体跨入新的发展时代。美国国家半导体是首家成功开发全32位微处理器的公司，也是率先开发混合信号接口及通信芯片的公司。业界第一款10Mbps以太网芯片便诞生于由美国国家半导体，并且该芯片开创了业界公认的以太网芯片标准。此外，美国国家半导体还率先开发出低电压差分信号传输(LVDS)技术。这种传输技术现已成为全球普遍采用的标准接口，为笔记本电脑、个人电脑、液晶显示器、以及各种不同的多媒体应用提供接口传输。   移动电子产品的兴起 移动电话及其他便携式电子产品的迅速普及再次带动了半导体业的新发展。美国国家半导体率先开发出SOT23-5、microSMD及LLP 等各种超小型封装。如今，这些技术已经普遍应用于便携式电源管理芯片、音频芯片、放大器及接口电路。市场上第一款真彩便携式显示器便采用美国国家半导体开发的创新白光LED驱动器。此外，美国国家半导体还成功开发出高音质、低功耗的Boomer音频放大器，以满足音响发烧友对音响的严格要求。美国国家半导体的移动像素链路(MPL)接口及显示器驱动技术，可支持全屏触控式显示器，特别适用于创新型便携式电子设备。美国国家半导体的电源管理技术已经成功的延长了便携式电子产品的电池寿命，并且该公司还将继续保持其领先地位，不断为便携式系统开发出全新的电源管理解决方案。   节能时代 目前非便携式电子设备同样要面对散热、空间有限及能源价格上升等问题。例如，数据处理中心部署着数以千计的服务器，而且每一台的耗电量都很大。为此，数据中心需要支付高额的电费并购置昂贵的散热设备。以前的电子系统往往不惜一切代价追求性能提升，如今，业界则希望在性能与功耗之间取得适当的平衡。2003年，美国国家半导体率先开发PowerWise 自适应电压调节(AVS)技术。这种技术的优点是可以灵活调整电压，减少高达2/3的数字系统的功耗。此后，美国国家半导体仍将继续引领节能技术潮流，不断开发各种PowerWise 产品及其子系统。与此同时，美国国家半导体开始关注可再生能源的开发，并利用该公司在模拟电源管理技术方面的优势成功开发出SolarMagic 电源。

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  • “已经触底”，09年Q2全球半导体厂商销售额将比上季度增长5％以上

    从事半导体市场调查的美国IC Insights公布预测称，全球半导体市场已经于2009年第一季度（1月～3月）触底，将从第二季度开始好转（英文发布资料）。IC Insights根据从48家半导体厂商收集的信息，对13家大型（销售额排名进入前25位的）半导体厂商进行了预测。IC Insights表示，从半导体厂商回收的调查表中，出现了很多诸如“稳定”、“改善”、“底线”、“扩大”、“拐点”及“好于预期”的词汇。该公司表示，“业界此前所关心的问题是‘何时触底’，而今后的焦点将转为‘好转的有力因素占多少’”。    IC Insights预测，销售额排名前25位的半导体厂商的第二季度销售额将比第一季度平均增长8％。该公司对未进入前25位的另外36家厂商提出的预测值更加乐观，厂商的回答结果更是显示，预计第二季度销售额将比上季度平均增长13％。IC Insights此次调查的61家厂商的合计增长率为9％。    按不同企业类型来看，32家垂直统合型厂商（IDM）的第二季度销售额将比上季度增长4％，达到308亿美元，24家无厂企业将同比增长8％，达到65亿美元，5家代工企业将同比增长82％，达到36亿4000万美元。    另外，在此次调查中，厂商为了使销售额预测值有较大的变动空间，采用的是最高值和最低值的中间值。这样厂商自己预测的数值就有可能过于保守，IC Insights预测，半导体业界整体的第二季度销售额将比上季度增长5％以上。

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  • 摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解

    6月3日消息，据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议，所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。 Tessera在声明中表示，该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯片的产品向Tessera支付版税。   该事件的起因是摩托罗拉使用的封装半导体芯片技术。该技术能保护芯片免遭无线手持设备的内部损耗。上个月，美国国际贸易委员会最终裁决高通、摩托罗拉等其他公司侵犯Tessera封装半导体芯片专利。   Tessera首席执行官Henry Nothhaft在与分析师的会议中表示：“这是双赢能避免摩托罗拉中断供货。”   Tessera表示其第二季度总营收预期由原来的4600万—4900万美元提高到5900万—6100万美元。   Tessera股票盘后涨15%至28.08美元。  

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  • 应用材料：将积极扩展日本太阳能电池制造设备事业

    全球半导体/太阳能电池制造设备大厂应用材料(Applied Materials；AMAT)执行长暨总裁Michael Splinter 2日接受专访时表示，该公司将积极扩展日本市场的太阳能电池制造设备事业规模。   Michael执行长指出，该公司将会和电机、材料厂商及电力公司紧密合作，且为了促进绿色能源的普及，该公司也寄望能够协助日本太阳能电池厂商于提高太阳能电池光电转换率及降低制造成本等方面上贡献一份心力。  

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  • 世界首个商用硅基CMOS光子半导体制造工艺投产

    世界领先的硅基CMOS光子集成厂商Luxtera今天宣布,经过与飞思卡尔半导体公司多年的密切合作，利用后者的制造资源，实现了世界首个商用级硅基CMOS光子半导体制造工艺的投产。 CMOS光子  Luxtera  硅基CMOS  光子集成   世界领先的硅基CMOS光子集成厂商Luxtera今天宣布,经过与飞思卡尔半导体公司多年的密切合作，利用后者的制造资源，实现了世界首个商用级硅基CMOS光子半导体制造工艺的投产。经过多年的潜心研究和合作，双方将各自的技术充分利用起来，将飞思卡尔位于德州Austin工厂里的SOI CMOS半导体制造工艺，与Luxtera的光子电路技术整合到一条现有130 nm电子制造工艺中，这一新的工艺让人们确信CMOS制造工艺可以用来研制和制造低成本的电光集成电路（EPIC）——这将帮助CMOS光子技术赶在其他竞争技术之前进入主流市场。硅基CMOS光子技术被业界广泛认为是下一代数据网络、计算机、多核心处理器以及消费电子产品的关键技术。   硅基CMOS光子技术可以让设计师将光学和电子元件集成到单一CMOS芯片中，这种工艺集成了标准的晶体管（应用到数字和模拟电路中）和无源纳米光子光结构，以及对有源光子器件的单片集成，并可以直接与光纤连接。这一新的工艺将可以用来生产多用途的集成型单芯片收发器。这些基于CMOS光子技术的收发器相比传统技术制造的收发器性能提升很多，如可靠性更好，功耗更低，尺寸更小等。   飞思卡尔高级副总裁 Vivek Mohindra表示，“硅基CMOS光子生产工艺的问世再一次显示了我们在半导体制造领域的领先思想，Luxtera是一家研制COMS光子集成技术的领先厂商，通过与他们合作，我们已经是目前世界上第一个拥有这种先进制造工艺的半导体公司，这让我们大大领先竞争对手。这种将光学和电子元件单片集成的CMOS芯片可以进行大批量、低成本的生产，满足商用和消费市场需求。”

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  • 淡马锡考虑将特许半导体股份转售ATIC

    5月31日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，新加坡政府旗下的投资公司淡马锡正考虑将其所持特许半导体（Chartered Semiconductor）全部股份以大约23.5亿新加坡元（16.2亿美元）的价格售予ATIC（阿布扎比先进技术投资公司）。   ATIC对特许半导体的估价为每股2.50新元。   根据新加坡证券交易所4月16日的一份文件，淡马锡持有特许半导体62.33%的股份。   一位知情人士表示：“淡马锡在考虑该收购要约。ATIC的出价看起来比较有吸引力。”   特许半导体表示已经收到了来自ATIC的收购要约。   特许半导体表示：“本公司积极与各方讨论商业机会或战略方向事宜，以便最大化所有股东的价值。不过我们不能保证这些谈判一定会达成具有决定性或约束力的协议。”   ATIC对此拒绝发表评论。   另一位知情人士表示：“过去一年来，淡马锡一直在寻求出售特许半导体的机会。”   2008年10月，在AMD分拆出芯片制造部门后，ATIC同AMD联合组建了一家名为Globalfoundries的合资公司。ATIC投入21亿美元，持有Globalfoundries 65.8%的股份。Globalfoundries是一家芯片代工商，同特许半导体有竞争关系。   DBS Vickers分析师Ai Teng Tan表示ATIC获得特许半导体股份对双方都有好处。   她说：“现在Globalfoundries仅在德国德累斯顿有一处制造基地，特许半导体可为Globalfoundries提供亚洲基地。此外，Globalfoundries还可获得特许半导体庞大的客户群。”   她表示特许半导体也可从ATIC获得强大的资金支持。

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  • 欧洲多晶硅大厂REC决定将产能降低35%

    随着日本德山(Tokuyama)、美国MEMC及Hemlock、德国Wacker等国际大厂，新投产的多晶硅(polysilicon)产能将自第二季度后陆续开出，加上中国国内厂商的持续扩产，让已面临供给过剩的多晶硅价格持续下跌，半导体及太阳能用硅晶圆价格也再度面临价格压力。   有销售商透露，12寸半导体硅晶圆本季恐再跌10%至90美元，6寸太阳能硅晶圆(硅片)则下看3.5美元。   欧盟及日本政府实施上网电价补助(Feed-in Tariff)，过去两年太阳能电池需求强劲，加上2007至2008年适逢半导体市场景气循环高峰，多晶硅需求一夜间爆增，也出现严重供不应求情况，每公斤多晶硅现货价还在去年第三季创下450美元历史天价。   去年第四季金融海啸席卷全球，太阳能及半导体市场需求急缩，多晶硅价格也如自由落体大跌，有厂商表示，去年第四季每公斤多晶硅跌到150美元，半导体12寸硅晶圆每片价格也跌至120美元。只是多晶硅材料过去两年成为爆利行业，国际大厂2007年已积极扩产，今年第二季有新产能陆续开出，让企业对多晶硅价格前景悲观，价格仍有下跌空间。   有专家指出，日本德山新开3,000顿多晶硅已在本季开始量产，MEMC今年将增加3,000顿产能，Hemlock今年则会如期开出7,000顿新产能。另外，德国多晶硅大厂兴建中的10,000顿产能也在下半年开出，加上中国多晶硅厂去年大扩产，年产能将由去年4,500顿增加至今年底10,000顿，多晶硅市场供给过剩压力将更加严重。   第一季结算下来，半导体12寸硅晶圆每片价格下跌20%来到100美元，第二季随着半导体厂需求回升，再跌10%至90美元，由于各大半导体厂的库存在年中就会降至安全水位以下，预期第三季价格可望持平在90美元。   至于太阳能用多晶硅每公斤价格第一季重跌40%至90美元后，5月中下旬现货价已再跌至65美元，跌幅约达28%。由于市场供给量持续开出，但需求面未见恢复，所以业内预测第三季可能再跌23%至50美元(实际上目前国内则有个别厂商爆出50美元的报道)，年底有可能跌到40至45美元的多晶硅厂现金成本后，才会出现止跌迹象。

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