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  • 美半导体行业协会称今年芯片销售收入将下降21%

    据国外媒体报道，美国半导体行业协会周四称，预计今年全球芯片销售收入将同比下降21.3%至1956亿美元。   该协会预计，2010年全球芯片销售收入才会开始反弹，预计当年将达2083亿美元，增幅为6.5%。2011年预计销售收入将增长6.5%至2219亿美元。该协会主席乔治·斯卡利思(George Scalise)于5月份时表示，预计美国及其他国家的经济刺激措施将自2010年开始推动全球芯片行业的销售收入。

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  • 美政府将再投1.176亿美元研发太阳能产业

    美国能源部近日宣布，依据2月份通过的再投资与复苏法案，将划拨1.176亿美元用于太阳能项目的开发。   用于开发太阳能项目的1.176亿美元是从总计4.67亿美元的经济刺激计划资金中划拨出来的。美国总统奥巴马说，“我们面临这样一个选择，保持世界领先的石油进口国，或者成为世界上最大的清洁能源出口国。”我们可以向竞争对手交出就业的将来，或者我们可以对抗他们。我想美国将成为这样一个国家，在创造新的清洁能源方面处于世界领先地位的国家。   美国能源部长朱棣文表示，“我们有一个雄心勃勃的计划，通过投资清洁能源技术如太阳能和地热能，带动数百万人的工作。这将帮助我们积极应对气候变化。”这1.176亿美元将加速清洁太阳能技术在美国各地的商业化运用。这些活动将充分利用合作伙伴关系，其中包括该部的国家实验室，大学，地方政府和私营部门，以加强美国的太阳能产业，并使其成为领先的国际市场。   据中投顾问能源行业分析师姜谦透露，在1.176亿美元的总额中，5150万美元将用于光伏发电技术的研发，目的在于使太阳能成本降低，并能与常规电力竞争。另外，太阳能部署将获得4050万美元的资金，侧重于攻克一些非技术性的障碍。  

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  • 全球内存厂商台北聚首 探讨市场趋势

    集邦科技(DRAMeXchange)于今年台北国际电脑展(Computex Taipei 2009)举办研讨会，与来自二十多个国家的内存领导厂商及众多相关业界人士，分别就全球DRAM、NAND Flash产业以深入探讨。   集邦内存研究部副总杨雅欣(Joyce Yang)表示，受到2009下半年PC OEM厂商减少库存量，DRAM厂提高产能利用率的影响，市场会有价格方面的压力。预估2009年供应方面的位成长率小于10%，而需求方面的位成长率则是小于20%。   杨雅欣预估，全球DRAM的产能将维持稳定的年成长率，同时50nm制程的转换是供给方面成长的关键因素。她进一步指出，2010年可能会出现DRAM供给方面位成长率达到20%或30%的情况，而需求方面的位成长率仍小于20%，原因是微软新操作系统Windows7较低的内存用量，以及PC市场的变动。   杨雅欣进一步指出，若DRAM转移到DDR3规格的需求速度加快，超过DDR3供应方面产能，这种情况下会造成DDR3供给的短缺现象，有助于2010年平均产品单价(ASP)的成长。   集邦科技NAND Flash分析师陈有裕(Wayne Chen)则指出，在2009上半年供货商方面采取减产计划，加上中国市场需求的适时带动，NAND Flash价格已经从2008年的重挫下复原回来，止跌并回升到芯片成本附近。   他预估2009年NAND Flash需求会逐渐回温，供货商产能与新技术也会做出调整，并藉由SSD等新应用扩大应用领域，让市场供需状况趋于平衡。他也预估从2009年开始到 2012年，全球NAND Flash产值的年成长率会持续攀升，2012年时年成长率将近3成。   快闪记忆卡供货商新帝 (SanDisk)全球产品营销总监Doreet Oren在该研讨会也表示，提出该公司在SSD领域长期耕耘的心得与看法，特别是Netbook的市场趋势、SSD效能方面的挑战，以及探究SSD的典型使用情境。并预计电信搭售Netbook需求量将在2010年暴增。   Sandisk也于本次研讨会中介绍了nCache技术，可提升SSD效率，以及量测SSD的新指标vRPM，认为高IOPS (每秒输出入能力)才会有更佳的使用者经验。 SSD控制芯片供货商智微科技(JMicron)执行长刘立国则在论坛发表演说，分享来自于储存设备控制器厂商的观点，从SSD效能根本的关键与可能衍生的问题着手，提供关于SSD应用与设计第一手的情报。   该公司预估SSD的传输接口会继续往上，NAND Flash制程除了进步到3X nm为主流外，还会到2X NM，控制IC对于Flash芯片的兼容性很重要，同时也必须提高ECC容错能力到15bit或24bit。   此外硬盘厂日立环球储存科技(Hitachi GST)台湾地区及上海区总经理刘士维表示，企业级储存系统的金字塔顶是SSD，其次是重要应用所需的2.5寸1.5万转SAS系统、日常应用所需的2.5寸或3.5寸7,200转SATA/SAS，最后是储存备份用的磁带、光学硬盘储存装置。   日立预估2010年时，全球企业用SSD市场中，服务器领域比重达7成，储存数组达3成比重。平均容量价格方面，日立预估SSD在2009年每GB约20美元的价格，将降低到2012年的每GB约3美元。  

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  • 海力士与优利系统反垄断诉讼案和解

    据国外媒体报道，韩国半导体制造商海力士周三宣布，公司与美国优利系统公司（Unisys）间的反垄断诉讼已经和解。   “双方达成了一项协议以和解此案。”海力士在提交给证券监管机构的文件中说到。   在2006年，优利公司起诉海力士，指控其违背了反垄断法，并有不公正的商业行为。   在2007年4月，海力士表示旧金山法庭驳回了优利公司的诉讼，称优利未能提供有关海力士故意抬升芯片价格的具体证据。法院晚些时候要求优利修改诉讼文件重新提起起诉。

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  • 英飞凌被迫向德政府申请5亿欧元救急贷款

    继内存厂商奇梦达破产倒闭之后，其原属公司半导体厂商英飞凌公司也陷入了财政危机，该公司日前开始向德国政府申请启动总值达5亿欧元的政府贷款补助计划，而这项计划是专门为那些境况危险的公司才设立的。不过这5亿欧元只占到英飞凌到明年夏季之前要筹集到的救急基金的一半多点。   英飞凌在到3月31日为止的财政季度中，季度营收比上一季度锐减10%，与去年同比猛降29%，该季度净亏损则达到2.58亿欧元之多。   已经倒闭的奇梦达公司是06年5月份从英飞凌公司拆分而来，是后者的全资子公司。英飞凌公司目前主要的产品涉及通信，汽车，工业和多媒体领域。  

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  • 我国电子信息产业现状及面临的形势

    摘要：信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用。　　关键词：电子信息产业 RFID 电子标签　　信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用。为应对国际金融危机的影响，落实党中央、国务院保增长、扩内需、调结构的总体要求，确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级，特制定本规划，作为电子信息产业综合性应对措施的行动方案。规划期为2009—2011年。《规划》的主要内容是：　　一、电子信息产业现状及面临的形势　　改革开放以来，我国电子信息产业实现了持续快速发展，特别是进入21世纪以来，产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。2001—2007年销售收入年均增长28%，2008年实现销售收入约6.3万亿元，工业增加值约1.5万亿元，占GDP比重约5%，对当年GDP增长的贡献超过0.8个百分点，出口额达5218亿美元，占全国外贸出口总额的36.5%。我国已成为全球最大的电子信息产品制造基地，在通信、高性能计算机、数字电视等领域也取得一系列重大技术突破。但是，受国际金融危机影响，2008年下半年以来，电子信息产品出口增速不断下滑，销售收入增速大幅下降，重点领域和骨干企业经营出现困难，利用外资额明显减少，电子信息产业发展面临严峻挑战。同时，我国电子信息产业深层次问题仍很突出。必须采取有效措施，加快产业结构调整，推动产业优化升级，加强技术创新，促进电子信息产业持续稳定发展，为经济平稳较快发展做出贡献。　　二、指导思想、基本原则和目标　　(一)指导思想。　　全面贯彻落实党的十七大精神，以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，深入贯彻落实科学发展观，围绕保增长、扩内需、调结构的主线，坚持改革开放，强化自主创新，加快信息化与工业化融合，以优化环境巩固规模优势，以重大工程带动技术突破，以新的应用推动产业发展。稳定出口，拓展内需，满足人民群众的消费需求，保持电子信息产业平稳较快增长;集聚资源，重点突破，提高关键技术和核心产业的自主发展能力;以用促业、融合发展，加快培育新的增长点;在发展中保稳定，在稳定中谋转型，加快调整电子信息产业组织结构、产品结构和区域结构，实现产业持续健康发展。　　(二)基本原则。　　坚持立足当前与谋划长远相结合。针对当前外部市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势，采取积极措施，保持产业的稳定增长。同时，着眼长远发展，集中优势资源，在重点领域取得突破，促进产业结构调整，加快发展模式向质量效益型转变。　　坚持市场运作与政府引导相结合。充分发挥市场配置资源的基础性作用，加快完善体制机制，改善投融资环境，培育骨干企业，扶持中小创新型企业，促进产业持续健康发展。同时，国家加大财税、金融政策支持力度，增强集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的自主发展能力。    坚持自主创新与国际合作相结合。加快自主创新步伐，以系统应用为牵引，加速技术自主开发。同时，继续加大力度吸引国际电子信息制造业和服务业向我国转移，提高利用外资水平，拓展企业海外发展空间，提高电子信息产业在国际分工中的地位。　　(三)规划目标。　　促增长、保稳定取得显著成效。未来三年，电子信息产业销售收入保持稳定增长，产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人。保持外贸出口稳定。新型电子信息产品和相关服务培育成为消费热点，信息技术应用有效带动传统产业改造，信息化与工业化进一步融合。　　调结构、谋转型取得明显进展。骨干企业国际竞争力显著增强，自主品牌市场影响力大幅提高。软件和信息服务收入在电子信息产业中的比重从12%提高到15%。稳步推进电子信息加工贸易转型升级，鼓励加工贸易企业延长产业链，促进国内产业升级。形成一批具有国际影响力、特色鲜明的产业聚集区。产业创新体系进一步完善。核心技术有所突破，新一代移动通信、下一代互联网、数字广播电视等领域的应用创新带动形成一批新的增长点，产业发展模式转型取得明显进展。　　三、产业调整和振兴的主要任务　　今后三年，电子信息产业要围绕九个重点领域，完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长三大任务。　　(一)确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长。　　完善产业体系，保持出口稳定，拓展城乡市场，提高利用外资水平，发挥产业集聚优势，实现计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业平稳发展。　　增强计算机产业竞争力。加快提高产品研发和工业设计能力，积极发展笔记本电脑、高端服务器、大容量存储设备、工业控制计算机等重点产品，构建以设计为核心、以制造为基础，关键部件配套能力较强的计算机产业体系。大力开拓个人计算机消费市场，积极拓展行业应用市场，推广基于自主设计CPU的低成本计算机和具有自主知识产权的打印机、税控收款机等产品。支持骨干企业“走出去”，进一步开拓全球特别是新兴国家和发展中国家市场。　　加快电子元器件产品升级。充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进一步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。　　推进视听产业数字化转型。支持彩电企业与芯片设计、显示模组企业的纵向整合，促进整机企业的强强联合，加大创新投入，提高国际竞争力。加快4C(计算机、通信、消费电子、内容)融合，促进数字家庭产品和新型消费电子产品大发展。推进体制机制创新，加快模拟电视向数字电视过渡，推动全国有线、地面、卫星互为补充的数字化广播电视网络建设，丰富数字节目资源，推动高清节目播出，促进数字电视普及，带动数字演播室设备、发射设备、卫星接收设备的升级换代，加快电影数字化进程，实现视听产业链的整体升级。     (二)突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术。　　抓住全球产业竞争格局加快调整的机遇，立足自主创新，强化国际合作，统筹资源、环保、市场、技术、人才等各种要素，合理布局重大项目建设，实现集成电路、新型显示器件、软件等核心产业关键技术的突破。　　完善集成电路产业体系。支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级。继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国投资力度，增设生产基地和研发中心。完善集成电路设计支撑服务体系，促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合，推动高端通用芯片的设计开发和产业化，实现部分专用设备的产业化应用，形成较为先进完整的集成电路产业链。　　突破新型显示产业发展瓶颈。统筹规划、合理布局，以面板生产为重点，完善新型显示产业体系。国家安排引导资金和企业资本市场筹资相结合，拓宽融资渠道，增强企业创新发展能力。成熟技术的产业化与前瞻性技术研究开发并举，逐步掌握显示产业发展主动权。充分利用全球产业资源，重点加强海峡两岸产业合作，努力在新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等领域实现关键技术突破。　　提高软件产业自主发展能力。依托国家科技重大专项，着力提高国产基础软件的自主创新能力。支持中文处理软件(含少数民族语言软件)、信息安全软件、工业软件等重要应用软件和嵌入式软件技术、产品研发，实现关键领域重要软件的自主可控，促进基础软件与CPU的互动发展。加强国产软件和行业解决方案的推广应用，推动软件产业与传统产业的融合发展。鼓励大型骨干企业整合优势资源，增强企业实力和国际竞争力。引导中小软件企业向产业基地集聚和联合发展，提高软件行业国际合作水平。　　(三)在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。　　加速信息基础设施建设，大力推动业务创新和服务模式创新，强化信息技术在经济社会领域的运用，积极采用信息技术改造传统产业，以新应用带动新增长。　　加速通信设备制造业大发展。以新一代网络建设为契机，加强设备制造企业与电信运营商的互动，推进产品和服务的融合创新，以规模应用促进通信设备制造业发展。加快第三代移动通信网络、下一代互联网和宽带光纤接入网建设，开发适应新一代移动通信网络特点和移动互联网需求的新业务、新应用，带动系统和终端产品的升级换代。支持IPTV(网络电视)、手机电视等新兴服务业发展。建立内容、终端、传输、运营企业相互促进、共赢发展的新体系。　　加快培育信息服务新模式新业态。把握软件服务化趋势，促进信息服务业务和模式创新，综合利用公共信息资源，进一步开发适应我国经济社会发展需求的信息服务业务。积极承接全球离岸服务外包业务，引导公共服务部门和企事业单位外包数据处理、信息技术运行维护等非核心业务，建立基于信息技术和网络的服务外包体系。提高信息服务业支撑服务能力，初步形成功能完善、布局合理、结构优化、满足产业国际化发展要求的公共服务体系。　　加强信息技术融合应用。以研发设计、流程控制、企业管理、市场营销等关键环节为突破口，推进信息技术与传统工业结合，提高工业自动化、智能化和管理现代化水平。加速行业解决方案的开发和推广，组织开展行业应用试点示范工程，支持RFID(电子标签)、汽车电子、机床电子、医疗电子、工业控制及检测等产品和系统的开发和标准制定。支持信息技术企业与传统工业企业开展多层次的合作，进一步促进信息化与工业化融合。结合国家改善民生相关工程的实施，加强信息技术在教育、医疗、社保、交通等领域应用。提高信息技术服务“三农”水平，加速推进农业和农村信息化，发展壮大涉农电子产品和信息服务产业。     四、政策措施　　(一)落实扩大内需措施。　　结合国民经济和社会信息化建设以及家电下乡、其他重点产业调整和振兴规划的实施，进一步拓展电子信息产业的发展空间，引导推进第三代移动通信网络、下一代互联网、数字广播电视网络、宽带光纤接入网络和数字化影院建设，拉动国内相关产业发展。完善普遍服务机制，推进农村信息化建设，加强农村电信和广播电视覆盖，加速实现“村村通”。支持国内光伏发电市场发展和LED(发光二极管)节能照明产品推广。建立国家资金支持的重大工程配套保障协调机制，带动电子信息产品以及相关服务发展，引导国内企业互相配套。　　(二)加大国家投入。　　国家新增投资向电子信息产业倾斜，加大引导资金投入，实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、TD-SCDMA第三代移动通信产业新跨越、数字电视电影推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务培育等六项重大工程，支持自主创新和技术改造项目建设。鼓励地方对专项支持的关键领域和重点项目给予资金支持，引导社会资源投向电子信息产业领域。加大信息技术改造传统产业的投入。　　(三)加强政策扶持。　　继续实施《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)明确的政策，抓紧研究进一步支持软件产业和集成电路产业发展的政策措施。进一步完善并适当延长液晶等新型显示器件优惠政策。落实数字电视产业政策，推进“三网融合”。在高新技术企业认定工作中，根据电子信息产业发展状况适时调整认定目录和标准。研究出台光伏发电和半导体照明推广应用的鼓励政策。　　(四)完善投融资环境。　　落实金融促进经济发展的有关政策措施，加大对电子信息产业的信贷支持。引导地方政府加大投入，有效发挥信用担保体系功能，支持金融机构为中小电子信息企业提供更多融资服务。依托产业基地、企业孵化器等产业集聚区，扩大电子信息中小企业集合发债试点。对符合条件的电子信息企业引进先进技术和产品更新换代的外汇资金需求，通过进出口银行提供优惠利率进口信贷方式给予支持。积极发展风险创业投资，大力支持海外归国人才在国内创业发展。落实优惠条件，降低商检和物流费用，支持国外企业稳定在我国的生产规模，扩大投资。加强产业基地公共基础设施和支撑服务体系建设，优化产业集聚区发展环境。发挥海关特殊监管区域的政策和功能优势，加大打击走私力度，促进电子信息产品研发、维修、配送及服务外包业务的发展。　　(五)支持优势企业并购重组。　　在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域，鼓励优势企业整合国内资源，支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业，提高管理水平，增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。    (六)进一步开拓国际市场。　　继续保持并适当加大部分电子信息产品出口退税力度，发挥出口信用保险支持电子信息产品出口的积极作用，强化出口信贷对中小电子信息企业的支持。落实科技兴贸规划。采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件，支持企业“走出去”设立研发、生产基地，建立境外营销网络。拓展与国外政府、企业间的合作，大力推动TD-SCDMA等标准技术在海外市场的拓展和商用。落实促进离岸服务外包产业发展的扶持政策，推动软件外包企业加快发展。　　(七)强化自主创新能力建设。　　加快实施国家科技重大专项，推动产业创新发展。加强移动通信、笔记本电脑、软件、新型显示器件等领域创新能力建设，完善公共技术服务平台。支持电子元器件、系统整机、软件和信息服务企业组成各种形式的产业联盟，促进联合协同创新。大力推进TD-SCDMA、地面数字电视、手机电视、数字音视频编解码、中文办公文档格式、WAPI(无线局域网安全标准)、数字设备信息资源共享等标准产业化进程，加强RFID、数字版权管理、数字家庭产品等关键标准的制定和推广工作，加快制定工业软件、信息安全、信息技术服务标准和规范。加强对电子信息产品和服务的知识产权保护。将集成电路升级等六项重大工程所需高端人才引进列入国家引进高层次海外人才的相关计划，提高国内研发水平。　　五、规划实施　　各地区要按照《规划》确定的目标、任务和政策措施，结合当地实际抓紧制定具体落实方案，确保取得实效。具体工作方案和实施过程中出现的新情况、新问题要及时报送发展改革委、工业和信息化部等有关部门。

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  • 金融风暴下中国IC设计业如何转危为安

    2007年底，中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出：“2008年是中国IC设计产业的分水岭，在投资高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活，2008年就会见分晓。”     果然，2008年底至2009年初，受全球半导体市场价格疲软的影响，以及国际金融危机的冲击，中国IC设计产业遭受到了前所未有的危机。根据中国半导体行业协会的数据，2008年中国IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。     增速下滑之外，更令人担心的则是，在经历了2004～2006年的狂热后，风险投资（VC）对中国IC设计产业的关注度2007年后也迅速降温。根据市调机构ThomsonFinancial的统计，2004年VC对中国IC设计产业的投资总额为3.1亿美元，2005和2006年都约为2.1亿美元，2007和2008年分别为0.79和0.90亿美元，虽然投资案数量基本稳定，但单笔投资额却大幅下降。尤以展讯在2007年6月的艰难上市为代表（信心不足的投资者急于套现），标志着VC对“中国芯”投资高潮已暂告一个段落，对中国IC设计产业的关注已经转移。     这些对于多年来依赖VC资金运行的中国IC设计业来说无疑是残酷的。根据报出的新闻已能看到，不仅初创型公司，即使如凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、上海安凡、北京新岸线、上海龙晶、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子等一批业界知名IC设计公司也受困于前景暗淡、产品研发失败和资金断裂，在2008年出现倒闭、出售和裁员等情况。由此，市调机构iSuppli公司甚至预期，未来两年至少将有100多家中国IC设计公司消失。中国IC无厂设计产业必将出现两极分化，可能约有50家企业取得成功，其余的则在挣扎求生。     事实上，中国IC设计业出现当前的危机也是其来有自，在宏观经济狂热的2006年和2007年，中国IC设计业的问题就已经显现。根据中国半导体行业协会公布的数据，2002~2006年国内IC设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但自2007年开始，国内IC设计业整体发展速度明显放缓，同时导致中国IC设计业深层次矛盾日益暴露：小公司做不大，大公司做不强，产品单一化，可持续发展能力不足。在经历了5年从政府到民间的热情追捧与大规模投资之后，中国并没有打造出一颗强大的“中国芯”，而恰时袭来的金融风暴却对本次行业危机起到了一种催化剂的作用。     缺乏可持续竞争力的“中国芯”     地处全球最大的半导体市场，再加上大量资本(海外VC/民营资本/政府投资)、人才/技术(硅谷海归)、利好政策（各级政府税收/土地/资金支持），中国为什么没能催生出一批做大做强的IC设计公司，反而逐渐步入冬天？     从三个方面，我们或许可以回答这个问题：首先，从大环境上看，目前全球半导体产业正逐步进入成熟期，虽然IC产品的总产量和总销售额会继续增加，但利润率却一定会不断下降，半导体势将成为一个微利的产业。市场和价格竞争将日趋激烈，而处于此一时期的中小公司的生存况状必将越来越艰难。    具体到中国市场，大多数设计公司更是集中于需求量较大的消费IC领域，扎堆现象严重，市场竞争自然因变得异常激烈。互相压价，恶性竞争的结果使多数企业的规模化程度都不高。就长期来说,这对提高公司竞争力是非常不利。再加上消费产品的更新换代速度非常性，对产品集成度的要求非常高，中国初创公司又普遍面临IP积累不足，整合集成能力不强等问题，进而导致国内IC设计公司在产品更新上疲于奔命，加剧了生存的困境。     另外，中国目前对知识产权保护的力度极度不力。没有底线的模仿和“优化”，导致的结果常常是乱挖墙角、同类公司涌现和竞争惨烈，让创新者无利可图。总之，中国IC设计公司面临的外部环境问题总结起来就是：资金缺乏，技术后劲不足，品牌建设迟缓，行业集中度不够。     除了产业的客观环境外，在前几年的高速发展下，颇多中国IC设计公司内部也存在着严重的过热，泡沫和浮躁现象。这一方面由于资本市场的“过分热情”，另一方面也肇因于大量IC从业人员自身的热衷虚名、炒作概念、不安心求实。这一状况从期在不长的一段时间内就有凌讯、凯明、凤凰微电子、安凡微电子等多家公司爆出人员冗余、帮派林立、流程混乱等新闻即可看出。但资本市场是最现实的，它可以帮我们升温，也会最快地帮我们降温，将产业在泡沫吹起后，打回原型。     当然，中国IC设计产业发展到今天这一步的最根本原因，可能还是技术创新不足，没有找到自身可持续发展的核心竞争力。半导体产业毕竟是一个全球性的高科技产业，相对美国半导体业的技术领先、日本半导体业的系统厂商垂直整合、中国台湾半导体业的规模效应和成本优势，中国大陆IC设计产业目前其实并没有找到自身核心价值和可持续性优势，因此在外部环境发生不利变化时最容易受到影响。也许中国公司的目前可以赖以生存的唯一优势就是贴近市场、反应速度快。但成本和上市时间也很难成为持续性优势，特别是当欧美厂商也已开始意识到这个问题之后。     走出低谷之道     鉴于上述问题，中国IC设计公司要想走出低谷，首要问题就是必须先选择出适合自身的市场，并选择适当的切入时机，避免扎堆现象。尽管国际半导体产业已经进入成熟期，但中国的发展和国外相比仍会有一个滞后期，这就给了中国IC设计产业一个缓冲期，再加上中国广阔的市场空间，只要选对方向，中国IC公司仍有做大做强的机会。     目前，业界之前普遍认为TD-SCDMA的商用是中国整个手机产业崛起的一次难得机会，同时也会拉动芯片产业的发展，因此无论是政府还是IC设计公司都在此领域投入了大量的资金和人力，TD基带芯片目前已形成T3G、展讯、大唐－联发科(ADI)三大阵营，产业格局基本形成。当然从2008年TD-SCDMA试商用的效果来看，并不尽如人意，TD手机整个2008年的销量仅有几十万部，远远不及2G手机。预计3G市场的暴发期要等到2010年以后。     CMMB解调芯片则是去年以至今后一段时间，IC设计厂商最为关注的另一个市场。2008年北京奥运的举办，对手机电视市场起了非常明显的拉动作用。    凭借广大的“山寨机”和移动终端市场的拉动，CMMB芯片出货量快速增长，估计2008年CMMB芯片整体市场规模已经达到数百万颗。除较早进入的创毅视讯、泰合志恒两家外，展讯、以色列公司Siano、苏州中科半导体、中科院微电子等也已发布CMMB解调器。相信CMMB电视手机市场在降价作用下，将有更为快速的成长。     在处理好与外部环境的关系之后，中国IC设计公司还应调整好自身的浮躁心态，并与产业链上下游的企业合作创新，努力降低成本，重新拾得竞争力。IC设计这行业必须要静下心来专注于某个领域，没有几年的积淀，不会有回报。只有实实在在，踏踏实实做事的公司才能获得成功。     最后，也是最重要的一点。半导体产业是一个全球性的产业，未来公司间的竞争是整体实力上的竞争，虽然运营成本低和反应速度快可以帮助中国IC设计公司完成原始积累，但要成长为大型公司和摆脱成本怪圈，还是需要科技创新。     其实，科技创新不可能有那么多原创，引进、消化和再创新也是一种创新，例如芯原购买LSI的DSP授权业务。另外，创新不仅包括技术创新，还包括商业模式创新、管理创新和企业文化创新，例如今后IC设计公司要想轻装上阵，利用设计代工服务就是一种很好商业模式创新。     现代多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。与此同时，这些公司又往往只专注于一两种产品。这种做法是费力不讨好的，它增加了管理费用，延缓了对市场变化的反应速度。因此中国IC设计公司可以把许多业务委托给其它公司，并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务，使IC设计公司专注于自己的核心业务：产品定义，前端设计与知识产权(IP)等。     呼唤中国IC设计的10亿美元公司     其实，尽管2008年中国IC设计产业增速出现大规模滑坡，出现一场行业性的危机，但是依然有一群务实的、贴近中国市场的IC厂商迅速成长起来，并在某些领域对欧美日韩企业造成威胁，这其中的代表有福州瑞芯微、北京君正、华为海思、杭州国芯、圣邦微电子、比亚迪微电子、北京思旺电子、深圳长运通、海尔集成电路，等等。它们勤奋踏实，机警灵活，并充分了解中国市场，已借着金融危机之机向欧美日韩IC发起了有力的挑战。因为目前中国IC设计产业以面向中低端应用为主，最终产品主要也是销往国内和亚非拉美市场，受经济危机的影响较面向中高端的欧美同行小得多。     因此，换一个角度看，也许这轮与全球经济危机叠加的行业危机，是一次绝好机会，使中国IC设计业在淘汰不良，整合弱小之后，以更加健康的状态向前发展。凤凰只有在浴火重生之后才会更加的美丽。也许在那时，中国真的能够出现一个或者更多10亿美元的IC公司。这也是很多中国IC业界人士的光荣与梦想。     在此过程中，中国政府最应该扮演的角色也许就是规范国内的产业环境。因为从上述造成“中国芯”困境的原因来看，中国IC企业并不是缺少市场、人才/技术、资本和鼓励政策，而我们没有解决的恰恰是平等参与竞争的机会、市场公平竞争的条件、规范化的管理，以及有力的知识产权保护等高科技产业发展的根基问题，从而营造一个健康的产业环境。而破解当前“中国芯”困境的关键端在于此。

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  • 我国电子企业应对金融危机的妙招

    美国次代危机引发的世界金融危机已影响到世界实体经济和国际贸易，对我国经济也产生了明显影响，主体表现在外贸出口大大减少，2009年第一季度外贸进出口总额4287亿美元，同比下降24.9%，出口额2455亿美元，同比下降19.7%。1~2月电子信息产品进出口总额876亿美元，同比下降30.3%，出口额536亿美元，同比下降26%。1~2月份，我国累计出口手机及其零部件64.7亿美元，比2008年同期下降了17.2个百分点；经济发展速度减慢（2009年第一季度GDP仅增长6.1%），造成6.7万家企业倒闭，800万人失业。尽管召开了世界首脑金融峰会，但目前世界经济还未见到有好转的迹象。中国经济一季度相对世界经济一片惨淡景象而言有较好的表现，但还不能轻率地说中国经济开始复苏。目前，中国就业形势仍很严峻，民间投资意愿依然不强，中小企业生存的困境没有根本改观，电子企业仍处在危机压力之下。     为了应对当前的金融危机，我国不少电子企业采取了以下的妙招。     不少电子出口企业转向国内市场，以求活下去     中国是世界人口大国，有13亿人口。经过30年的改革开放，中国产生了不少百万富翁、千万富翁和亿万富翁，普通老百姓的收入尽管无法与这些新富阶层相比，但也解决了温饱问题，也有不少家庭正在千方百计赚钱奔小康。因此，现今中国市场已成为世界上潜力最大的市场，其容量很大。特别是为扩大内需，中央政府出资4万亿元人民币并提出了扩大内需的十项措施。这为我国中小外贸企业（也包括电子中小外贸企业）转向国内市场提供条件。我国不少出口遇到暂时困难的中小电子外贸企业迅速调整经营方向，调整产品结构，大量生产国内市场需要的电子产品，如消费电子生产企业、手机厂商转大量向国内市场；另外，目前开展的电子产品下乡运动，对缓解中小企业的危机起到了很大的的作用；与此同时，还进行了外贸产品转内销的活动。凡此种种，都为电子外贸企业转向国内市场，提供了活下去的有利条件。     巧妙开拓国际市场，主动找活路     在当前金融危机影响下，世界经济一片萧条，外贸形势严峻，这给中国电子企业开拓国际市场增加了重重困难。但困难面前方显英雄本色。越是困难越向前，迎着困难上，这才是经过改革开放30年的磨练，在世界市场上经风雨的华为集团的本色。华为集团敢于碰硬，凭着自己的经济和技术实力以及人才实力和智慧，硬是在金融危机的困难条件下，打进了美国市场。     进入美国电信市场一直是华为的奋斗目标，因为美国市场是全球的主流市场，全球电信设备最大的买主大部分集中在北美，这个市场每年的电信设备采购量是全球电信开支的一半。虽然这个成熟的市场难以渗透，但现在到了突破美国市场的最佳时机。原因在于，老牌的设备商因为金融危机元气大伤，在大家都缺钱的情况下，华为的低价优势显得极具吸引力。华为在美国市场的竞争力首先体现在性价比上。华为芯片以前直接进口需要200美元一片，而自己设计、到美国加工生产，只要10多美元。华为利用低价优势的芯片性价比以及金融危机都缺钱的这个有利时机，终于巧妙地打开了华为为之“抗战”8年的美国电信市场，被美国电信运营商CoxCommunications选中，为其提供端到端的CDMA移动网络解决方案。这对华来说是个里程碑事件。     它不仅是华为第一次成功打入北美电信运营设备供应市场的标志，也为华为为2009年300亿美元的订单目标贡献了一笔。在困难的情况下，华为打了一场“硬仗”，进入了美国电信市场，体现了华为的凶猛。但“华为凶猛”决不是低价那么简单，而是利用智慧在成本与盈利之间找到的巧妙平衡。     在国际市场需求减少，开拓困难的情况下，长虹手机仍重视开拓海外市场。长虹集团旗下的国虹通讯负责手机业务，承担研发、制造、销售长虹手机。国虹通讯自2006年开始做出口，主要依赖当地成熟的代理渠道在做，但战略重点一直放在中国。2009年初国虹通讯把战略重心一部分转到国外，专门配备海外经理，并且参加展会和在B2B平台做广告推广。     此间，中国手机主要出口中东东南亚、和南美等国家，但是全球金融危机以来，出口步伐已经明显减慢，很多国产手机厂商将重点转向中国。国虹却不这么看，他们认为危机不会只影响国外，而影响了整个购机群体。     在全球需求疲软的情况下，国虹仔细分析海外市场，认为，在现今形势下，绝对需求不会增加，但是中低端需求会增加。虽然人们钱不多了，但是还是要买手机的。     针对中东市场，国虹通讯在功能菜单上单列“伊斯兰”功能。这个创意来自华为在印尼市场的成功。华为专为穆斯林量身定做的C2802在印尼市场受到热捧，上市不到一个月，销售突破30万部。国虹正全身心投入推出一款专门针对中东地区人们的使用习惯的全新手机，在手机功能菜单上单列出伊斯兰功能，针对伊斯兰教徒的生活方式设计，希望借此进一步打开出口市场。     加强创新，求发展     这次金融危机，受影响最大的是一些创新能力差，竞争能力弱的中小企业。为应对金融危机，不少中小企业加大了创新的力度，走创新的道路，以创新求发展。企业要发展，一定要走创新的道路，产品上的创新和管理上的创新，双管齐下，提高竞争力。企业要想始终走在行业的前列，就必须不断提高研发、创新能力。     在多数人抱怨生存艰难时，有一些电子企业通过产品创新实践寻找出路。如有的电子企业利用创新降低生产成本。降低商品价格虽然利人又利已，但现在的问题是，我国许多企业处于微利状态，再降价必然导致血本无归。在这种情况下，降低生产成本就成了重要选择。众所周知，成本是构成商品的基础。也就是说，降价必须降低成本。而通过企业创新则有助于达到这一目的。     深圳康佳集团是国内彩电巨头，因具有规模优势，以往在市场竞争上采用价格战。随着国内价格战的白热化，这种竞争方式既挤压了同行的微薄利润，还导致了自己不得不以每台彩电净亏200元的价格“清仓甩卖”，以至2001年出现近7亿元的巨额亏损。在这种情况下他们转变了竞争策略，通过产品创新，营销创新以及管理创新，由价格战直奔到追求利润最大化的价值经营上来。结果，北京奥运会开幕前夕，康佳承建了摩根大厦的巨型LED显示屏。这块屏被称为“2008年北京奥运最大的直播视窗”，总面积达3400平方米，总价值过亿，向全世界展示了康佳在业务和产品上企业创新实力。此外，康佳在2008年9月还狂卖了20亿元彩电，创下了单月最高纪录。有数据显示，康佳集团2008年前三季度的净利润较上年同期增加了250%。由此可见，通过企业创新可提供附加值更高的新产品，从而取得较好的经济效益。    具有科技实力和经济实力，始终坚持企业创新和技术、产品创新的外贸企业，不仅具有抵御金融危机的能力，而且能在金融危机的国际环境中求得生存和发展。         加强自主创新，提升电子企业的核心竞争力     许多电子企业有效整合科技资源，集中优秀科技人才，加大电子企业科研投入，着力突破制约工业发展的关键材料、核心器件和关键技术以及生产设备，形成具有自主知识产权技术标准和完善产业链条。及时制订和修正行业技术标准和规范，鼓励企业在掌握关键技术、核心专利的基础上联合制定技术标准。         推进两化融合，促进产业转变发展方针     在金融危机中，不少电子企业采取多种形式推进两化融合，促进产业转变发展方式：一是有效组织企业开展促进信息化和工业化融合发展的课题研究，提出推进两化发展的指导意见。二是大力发展装备、汽车、电力、交通、医疗等领域大量应用高新技术和电子技术产品，如新型生物技术、纳米技术、推进两化融合，促进RFID技术等，积极推动各类嵌入式软件、行业应用软件的研发和应用，力争在产品研发、设计、生产工艺流程、综合业务管理和市场物流发展方面取得突破性进展。         加快传统企业改造，促进产业结构升级     为应对金融危机，政府及时拿出4万亿元救助资金，提出扩大内需的十项政策措施，并将出台提高出口退税率及宽松的财政政策，加强对企业应对金融危机的引导。在国家政策引导下，完善行业规划，引导行业产业结构调整，制定扶植中小企业发展的措施，推动软件、集成电路、平板显示器、关键器件等核心领域的产业政策出台，并加强产业政策与信贷、土地与环保、电力政策衔接配合。     同时，许多电子企业积极推进夕阳产品生产企业整合，缩小传统产品生产企业规模，或同类传统产品生产企业合并、联合，并用高新技术改造传统产业，大力扶植高新技术、高附加值产业的发展，形成完善的产业体系。一是促进集成电路、新型元器件等大项目改造，培育新的企业经济增长点；二是推动软件企业与硬件企业融合，加快推进企业信息化建设；三是推动新一代移动通信产业整合，依托国内自主标准形成新的产业体系。     加强新技术和新产品的研发，加快出口电子产品结构调整     改革开放以来，尽管出口产品的技术水平有了一些提高，出口产品结构有了很大的调整，但由于我国的自主创新能力并没有随着引进技术的增加而得到相应的快迅提高。因此，我国出口的产品大多仍是传统产品，如传统电视机、收音机、电话机等，附加值低，利润低。金融危机使中小企业大量破产、倒闭，主要是这些企业技术力量薄弱，资金积累少，传统产品得不到及时升级换代，在金融危机冲击下，市场需求量剧减，造成收入急剧减少，生产难以为继。为此，在国家政策的大力扶植下，这些企业加快了新技术和新产品的研发，加快出口产品的升级换代，增加国际市场需求量大的产品生产和出口，或转型，生产国内需要的产品，以渡过“严冬”，等待新的出口时机。         加快国际化步伐，促进贸易方式转变     在世界金融危机中，我国许多外贸企业利用改革开放的成果和加入WTO的实践经验，加快国际化步伐，促进贸易方式的转变。    他们的作法：一是继续实施“引进来，走出去”的战略，稳定和扩大利用外资规模，鼓励跨国公司在我国建立研发中心，推进加工贸易转型升级和出口方式转变；二是利用时机，加快“走出去”，开拓周边国家及其他地区新的市场和建设产业基地，产业园区。有条件的企业利用人民币升值的时机，到国外投资建厂，实现生产本地化，还可利用国际金融危机，兼并国外企业，转变国内企业单纯出口产品的贸易方式，形成多种形式出口的贸易格局；三是做好国内产业区位的转移工作，加快中西部承接东部沿海地区的加工制造业。     外向型企业和出口型企业只要在困难面前有信心，有勇气，开动脑筋找窍门，大胆创新，找出路，根据自身条件和环境变化，不断改变策略，寻找新的发展方向，就一定可以战胜金融危机所造成的暂时困难，走出目前的困境。

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  • 英特尔高管称全球科技产业已触底

    据国外媒体报道，美国芯片巨头英特尔一位高管上周五在接受外界采访时表示，目前全球科技产业低迷现象已经“触底”，预计今年下半年期间，英特尔产品销售将迎来“季节性增长”。   英特尔欧洲、中东和非洲(EMEA)区主管克里斯蒂安·莫拉莱斯(Christian Morales)当天在俄罗斯圣彼得堡市接受采访时称：“我们预计今年下半年期间，英特尔市场业绩将出现季节性增长。”   美国知名投资银行高盛(Goldman Sachs)此前发布预测报告称，2009年全球信息技术的总开支有望下降9%。但莫拉莱斯认为，今年第一季度期间，全球科技产品的库存量已有所减少，到第一季度结束时，这些产品库存量已经回落到正常水平。   莫拉莱斯还表示，具体到俄罗斯市场，虽然该国今年第一季度科技产品销量仍较低迷，但预计今年下半年期间，俄罗斯科技市场将开始回暖。   今年4月中旬，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)也曾表示，全球PC产业和处理器市场已经触底，并初步出现回暖迹象，“在今年第一季度期间，全球PC销售恶化局面已经触底，PC产业正逐步回到正常销售模式当中。”  

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  • 英国首相:将努力保护通用汽车在英子公司人员就业

    旧金山６月１日，美国一家权威行业组织１日说，今年４月全球半导体芯片销售收入连续第二个月实现环比增长，表明信息技术市场可能部分出现复苏苗头。    美国半导体工业协会发布的最新报告显示，今年４月全球芯片销售收入达到１５６亿美元，比３月上升６．４％。该协会５月初曾发布报告说，今年３月全球芯片销售收入比２月增长３．３％。    该协会主席乔治·斯卡利塞在一份新闻公报中说，全球芯片销售收入连续两个月保持环比增长，也许意味着信息技术市场开始部分回到更具季节性特点的正常发展模式上来。    斯卡利塞分析说，今年４月全球芯片销售收入环比增长率超过了预期，这主要受某些行业对芯片的需求和库存补充等的推动。他指出，全球销售的半导体芯片近６０％用于个人电脑和手机，这两个行业的走向目前来看比原先预计的要乐观。    但他也指出，芯片销售目前仍明显低于去年水平，市场前景仍然不够明朗。据该协会统计，今年４月全球芯片销售收入与上年同期相比下降了约２５％。  

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  • 韩国 LS Industrial将于英飞凌组建半导体合资公司

    韩国电力设备供应商LS Industrial System周二表示，将在8月与德国芯片商英飞凌合资组建一家规模达400亿韩圜(3，206万美元)的半导体企业。   LS Industrial在提交给韩国证交所的一份文件中表示，将向合资公司投资216亿韩圜。该合资公司将生产电力半导体元件。   英飞凌是2008年全球第十大半导体公司，也是欧洲最大的汽车芯片供应商。但该公司遭到全球汽车市场大幅滑坡的严重打击，其记忆体芯片制造公司奇梦达于今年1月申请破产。

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  • 英特尔斥资4300万美元用于日本WiMax建设

    日前，英特尔风险投资部门与东京WiMax运营商达成协议，投资4300万美元，协助日本今年7月将推出全球最快的WiMax服务。   据国外媒体报道，该投资将协助目前正在东京测试的UQ通信建设项目，该项目可提供下载速度高达40Mps，上传速度达10Mps的服务。该网络首先将会覆盖东京及附近的川崎和横滨，并将在今年晚些时候扩展到更多城市。并预计该计划在2012年能够覆盖全日本90%的人群。   目前，日本移动运营商所提供的手机互联网服务处于全球领先地位，但是在PC网络方面略显不足，而这次的项目则启动了日本的电子移动和通讯数据载体市场，并将提供日本首个固定费率的HSDPA服务。

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  • E-Book相关半导体市场2013年有望达到11亿美元

    In-Stat调研公司6月1日宣布，E-book（电子书）的出货量正在快速提高，预计全球出货量将从2008年的100万本提高到2013年的3000万本。出货量的快速增长将为从业的半导体公司创造出新的业务增长点，因为相关的半导体需求量预计2013年将超过1亿美元。   由于其内容配送服务，Amazon凭借Kindle系列正在成为这一领域的领导者。Amazon已与无线通讯网络运营商Sprint建立伙伴关系以使Kindle用户可以无线接入数字式E-book。   “Amazon和Sprint正在为消费者提供一种易用的、端到端的内容配送解决方案，这是一个新兴技术进入大众市场必不可少的。”In-Stat分析师Stephanie Ethier表示，“到处充斥着新进入这一领域的参与者的传闻，数字式内容的数量也正在增加，In-Stat相信E-book将给元件供应商、设备制造商和无线运营商的销售业绩带来强劲的增长。”   In-Stat最新调查发现：   ——半导体和电子元器件贯穿E-book显示部分、中央处理器、无线模组、DRAM、NAND、电池和附件等，显示部分将是最大的元件消耗部分，随后是无线模组。 ——E-book中的中央处理器产值到2013年将接近2.27亿美元。 ——2009年到2013年间一个典型的E-book的材料用量将下降23%。 ——现在市场上的E-book大部分使用电子墨水（E Ink）显示技术，但并不排除未来采用OLED或其他显示技术的可能性。  

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  • WSTS：2010年半导体市场规模将增长7.3%

     6月4日消息 因各国经济刺激措施初步显出效果，世界半导体贸易统计组织(WSTS)3日发表预测称，2010年全球半导体市场规模(出货额)将增长7.3%。   据日本《共同社》报道，鉴于各国的经济刺激措施将显现成效，WSTS预测2010年和2011年的市场规模将分别增长7.3%和8.9%。WSTS日本协商会副会长草间贵宏表示：“今年1至3月市场非常低迷，但今后每季度将逐渐缓慢回升。”   尽管如此，WSTS对今年全球半导体销售的预期却并不乐观。   WSTS认为家电、电脑及汽车电子的需求将持续低迷。该组织预计2009年全球半导体市场规模为1947亿美元，比上年减少21.6%。这是有史以来的第二大跌幅。  

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  • 应用材料：半导体市场需求尚未出现稳定复苏的迹象

    台湾《工商时报》周五援引半导体设备生产商应用材料(Applied Materials Inc., AMAT)首席执行长Mike Splinter的话报导，全球半导体市场尚未出现需求稳定复苏的迹象。   据报导，Splinter表示，尽管需求下降趋势已经有所缓和，但订单仅仅来自中国大陆，而并非美国和欧洲，同时，预计今年全球半导体晶圆设备支出在80亿美元至110亿美元，较去年下降54%-67%。 

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