更多

  • 奥巴马：将大力开发可再生能源 推广太阳能技术

    美国总统奥巴马27日在位于拉斯韦加斯的内利斯空军基地一座太阳能发电厂发表演讲时表示，美国在应对当前经济衰退的同时，必须为未来繁荣奠定新的基础，而大力开发可再生能源则是这个新基础的支柱之一。   奥巴马指出，美国在能源消费方面过分依赖石油，并为此付出了沉重代价，这种情况不可持续。奥巴马提出，目前，美国发电量仅有不到3％来自风能、太阳能等可再生能源，远远落后于德国、日本等国家。美国政府将从总额为7,870亿美元的经济刺激计划中拨款4.67亿美元，用于促进太阳能和地热能的开发和使用。   为进一步促进可再生能源的开发，奥巴马当天宣布两项新计划，分别用于促进太阳能技术推广和利用地热资源。他指出，美国政府此举将创造更多的就业机会和商机，美国民众也可获得更多可支付得起的电力资源。   据统计，2008年，美国太阳能产业增长大约9％。不过，经济衰退已造成一些太阳能装置的市场需求下滑。美国住房市场危机导致太阳能热力系统的出货量下降了3％。为帮助太阳能产业有关企业渡过难关，09年3月份，美国能源部为它们提供了5．35亿美元的贷款担保。  

    半导体 可再生能源 太阳能技术 BSP 发电厂

  • 英飞凌寻策略合作伙伴无果

    外电报导，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）执行长Peter Bauer与董事长Max-Dietrich Kley接受德国世界日报 (Die Welt)专访时表示，目前市场上并无缔结合作联盟的机会，主要是受到半导体产业成长大幅趋缓、许多企业负债沉重的影响。   此外，Kley不愿说明英飞凌是否已向德国政府申请援助，仅表示，任何相关谈判将不会公开进行。   Kley曾于2月9日接受德国南德日报 (Sueddeutsche Zeitung)专访表示，英飞凌独立运作情况良好，仍将在产业整合之际扮演积极的角色。   Kley并指出，英飞凌考虑在欧洲或亚洲寻找策略合作伙伴。他表示，该公司曾与Freescale、NXP进行洽谈，但未有成果。  

    半导体 英飞凌 INFINEON FREESCALE BSP

  • 内存大厂美光 准备进军LED与太阳能领域

    根据《埃达荷政治家报》网站报导，DRAM大厂Micron Technology正对外寻求资金以扩展 LED制造业务，且同时考虑生产太阳能板。   美国埃达荷州政府看好Micron的未来表现，亦积极向美国能源部申请，由该州能源资源局拨款500万美元。   由于DRAM业务亏损连连，Micron索性裁员并关闭部份产线，连闪存部门也分拆出去与 Intel(英特尔) 共组合资企业IM Flash Technologies LLC。   有意改变营运重心的Micron，逐渐将眼光放在技术水准类似，获利却更高的应用领域，除了图像传感器CMOS与小型显示器以外，还有“高亮度”的LED市场。   报导指出，Micron将在3个月内开发原型 LED 发光模块，2010上半年进入量产，2011年产能全开。   报导引述埃达荷州能源资源局官员 Paul Kjellander的说法，州政府申请的500万美元预计将用来挹注Micron的LED部门，但该公司将另以研发太阳能为由，向能源部申请额外注资。

    半导体 太阳能 美光 内存 LED

  • 多晶硅巨头REC将临时减产35%

            中投顾问能源行业研究部最新了解到，为了应对目前极具挑战性的市场形势，挪威多晶硅巨头REC已经决定暂时削减硅片业务约35%的生产能力。           REC相关人士表示，“我们已经看到了一个日益艰巨的市场，今年到目前为止，需要采取措施来完善我们的产能利用率和安全方面的灵活性，在产品交货时间。虽然我们暂时抽一部分我们的能力，我们遵循市场发展紧密联系，是确保我们在准备增加产量。”REC的这一减产决定将会影响到大约180名员工。           中投顾问能源行业分析师姜谦表示，REC的这一减产决定有点未雨绸缪的意思。事实上，该公司一季度的业绩已经把竞争对手远远抛在身后。2009年第一季度REC营收达到20.13亿挪威克朗，同比增长14%。2008年同期该公司营收为17.71亿挪威克朗。           与此形成鲜明对比的是，德国多晶硅生产商Wacker2009年第一季度销售总额仅为8.725亿欧元，比2008年同期的10.195亿欧元下降14%。美国硅片制造商MEMC2009年第一季度净销售额也仅为2.14亿美元，同比2008年一季度的5.014亿美元下降57.3%；环比2008年四季度的4.257亿美元也下降49.7%。 

    半导体 硅片 多晶硅 EMC BSP

  • 恩智浦任命智能识别业务新一任领导者Ruediger Stroh Stroh

    恩智浦半导体今日宣布Ruediger (‘Rudy’) Stroh先生加盟恩智浦，担任智能识别事业部总经理一职，自5月18日起生效。   恩智浦首席执行官Rick Clemmer先生表示：“我们为智能识别事业部任命了新的领导者，并为其营造一种充满凝聚力的管理结构，因为我们坚信，从中长期前景来看，智能识别业务在未来拥有相当大的发展潜力。Rudy的到来给恩智浦注入了新的活力，让我们更高效地专注于创新和赢得客户，同时实现出色的运营和成本控制。这些能力对恩智浦在智能识别市场领军地位的奠定与巩固具有至关重要的意义。”   Stroh将从前任主管Cristophe Duverne的手中接管智能识别事业部，关于Cristophe Duverne的后续任命则会适时宣布。Clemmer先生评论道：“我要感谢Christophe将智能识别事业部带到了如今强势地位。正是在Christophe及其团队的不懈努力下，恩智浦才能够在RFID、NFC、电子护照及非接触式票务等领域稳居优势地位。”   Rudy的职业生涯起步于西门子公司，并在该公司先后担任了多个管理职位。随后，他进入英飞凌科技公司担任高级副总裁兼总经理，主要负责网络和计算机存储、数据通信以及消费电子业务。此外，Rudy还领导创立了多家无线、存储网络和先进纳米材料公司，之后加入了杰尔系统公司领导团队，担任存储事业部执行副总裁。LSI逻辑公司与杰尔系统合并之后，Stroh在新的LSI公司的职责范围进一步拓展，涵盖了硬盘驱动器SOC、前置放大器、马达控制器以及SSD控制器等众多业务。   Stroh表示：“能够加入恩智浦团队，我深感荣幸。智能识别市场的客户需求纷繁多变，技术则精深广泛。我会全身心投入其中，将团队协作的力量实现最大化，通过融合恩智浦领先的安全识别技术与广大的软件、中间件、系统集成合作伙伴的卓越技术，致力为多元市场的客户提供创意非凡、极具竞争力的整体解决方案。”   恩智浦大中华区智能识别事业部销售与市场总监吕宁表示：“Stroh在半导体行业拥有丰富且全面的经验，对他的任命彰显了恩智浦半导体深耕智能识别市场的长期承诺。近年来，随着应用领域的拓宽和系统集成能力的提高，中国智能识别市场正在快速走向成熟，相信Stroh的加盟将进一步提升恩智浦大中华区领导团队的优势，继续巩固恩智浦在中国智能识别市场上的领导地位。”   Rudy Stroh将直接向Rick Clemmer汇报，同时将加入恩智浦管理团队。Rick Clemmer则将继续暂管汽车电子业务。

    半导体 恩智浦 智能识别 ST GE

  • 半导体存储器初创企业Unity Semiconductor公司完成2200万美元的C轮融资

    据美国商业资讯加州森尼维尔消息，Unity Semiconductor公司是一家为半导体数据存储市场服务的初创企业，从事非易失性存储级内存产品的设计、开发和制造。公司今天宣布，完成了2200万美元的C轮融资。   Unity Semiconductor公司创立于2002年，创始人Darrell Rinerson曾在内存领先企业美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）和超威半导体公司（纳斯达克股票代码：AMD）担任高管。Unity Semiconductor公司的目标是，面向特定的市场，使晶片达到最小尺寸，并使每比特制造成本降到最低。Unity Semiconductor公司准备利用多层存储阵列创新架构和一项名为CMOxTM的突破性存储单元技术来实现其产品成本目标。CMOxTM技术的原理是，通过合成某些导电金属氧化物材料来实现离子运动。   2200万美元的C轮融资主要来自于Unity Semiconductor公司的三大风险投资机构August Capital、Lightspeed Venture Partners和Morgenthaler Ventures，以及之前也曾出资的一家大型硬盘驱动器制造商。最新的这一轮融资使Unity Semiconductor公司获得的投资总额达到近7500万美元。   Unity Semiconductor公司董事长、首席执行官兼总裁Rinerson先生说，“最新的这一笔投资显示，我们经验丰富的一流投资团对于我们的专有技术及其开发进度是有信心的。”他说，新筹集的资金将用于完成Unity独有的下一代非易失性内存技术CMOxTM的开发，并把CMOxTM整合到大容量内存生产工艺中去。另外，这笔资金还将用于完成其CMOxTM型存储级内存系列产品的设计。   August Capital公司是最早对Unity公司进行风险投资的投资机构，其合伙人Andy Rappaport说，“NAND闪存是目前半导体行业最大最重要的领域之一。但是，其规模拓展方面的限制已存在多年。Unity公司所开发的技术就好比有神奇力量的圣杯，该技术不仅在各个主要性能指标方面优化NAND闪存，而且可以适应今后工艺水平的不断提升。就我的职业生涯经验来说，能够用这样独特的基础性技术来应对一个规模如此庞大且不断发展的市场，这样的半导体初创企业还是不多见的。”   利用CMOxTM 技术生产的产品，预计其密度是目前的NAND闪存的4倍，写入速度是NAND闪存的5-10倍。Rinerson说，“唯有CMOxTM 的单元尺寸才能打败NAND。”CMOxTM 实现了40年来一直梦想的概念，也就是被动式可擦写交*点存储技术（passive rewritable cross -point memory technology）和存储阵列的多物理层技术。他补充说，由于CMOxTM应用了“新方法和新材料，这些概念变为了现实，否则是实现不了的。”不采用这些新概念的话，读写交*点存储单元是无法实现的。   CMOxTM 不仅要在所有重要的高密度/高性能内存市场领域（固态驱动器、独立内存、嵌入式内存）成为NAND闪存的替代技术，而且要成为接续NAND闪存的技术，逐渐拓展到高性能的嵌入式和企业级应用产品之中。Rinerson说，“我们把它称为‘万亿比特存储技术’，该技术将会挑战大容量旋转磁介质。”   为了保护开发成果，Unity Semiconductor公司申请了大量专利，专利组合之中现有60多项正式专利，还有90项专利申请正在办理之中。   Rinerson先生说，“我们2年内即可实现首款64兆位存储级内存产品的量产。”Unity Semiconductor公司研制64Kb产品花了2年时间，64Mb产品花了1年时间，而64Gb产品将在2010年上半年面市。   Rinerson先生补充说，“为了全面开发我们独有的下一代存储技术CMOxTM，并把它推向市场，就要找一些量产合作伙伴。”从公司的生产战略出发，Unity Semiconductor公司需要与一家领先的内存集成设备制造商（IDM）组建合资企业，负责批量生产。   根据市场研究者的预测，Unity公司认为，其存储级非易失性内存产品总共可以覆盖的市场规模在2010年将达到近150亿美元，2013年还会增长到250亿美元以上。

    半导体 半导体存储器 SEMICONDUCTOR UNITY BSP

  • 新材料挑战测量技术

    在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料为测量带来的挑战进行了概述。   工艺技术的进步对测量意味着什么？在日前举行的2009纳米电子测量与表征技术国际会议上，与会者对新兴技术和材料为测量技术带来的挑战交换了观点。   首先是芯片尺寸已接近原子级和量子级，这已成为测量领域的一大难题。诸如不断增加的能耗、工艺和器件的多样性，以及器件和互连性能的降低等。对于工程师来说，及时获得工艺信息至关重要，检测手段必须足以满足工艺制程的发展。   图1. 单碳纳米管上的CMOS环形振荡器（来源：IBM）   对于高k／金属栅来说，主要的挑战是如何在实现一定性能的同时保证与标准CMOS制造的可兼容性。能够取代传统SiON材料的先进介质必须具有较高的电容率、良好的热稳定性、高迁移率、较低的隧穿效应和与金属电极的兼容性。与此趋势相应，测量技术的支持与发展是必要条件之一。如今，掩膜版检测必须与完整的光刻工艺相对应，以便及时预测可能在硅片上出现的缺陷。检测系统要能够提供复杂的照明，并与光刻机的精确结构匹配。   另一个比较热门的领域就是3D集成和硅通孔技术（TSV），它们将为芯片带来更小的尺寸、更低的能耗以及更强大的功能性，是半导体技术下一步发展的契机（图2）。   图2. 3D测量技术满足下一代半导体技术的发展（来源：IBM）   新材料、新器件和结构将促使测量技术继续发展，从而满足各种新现象的出现。在接近原子级的尺寸时，高k介质、金属栅和SOI被寄予厚望，极有可能满足16nm节点的要求。尽管某些新材料已经开始应用于IC制造，但是有关相应测量技术的研发仍在继续。Air gap和其它低k材料也在不断涌现。   经过多年的学术研究，人们很熟悉纳米碳管，更知道纳米碳管不好实用，至少很难在纳米电子学上应用。原因是纳米碳管很难并可重复地结合到电子器件中去。如果能将纳米碳管“切”开，并展开成性能稳定的平面，目前一流的集成电路微细加工技术就能用上，实现碳材料电子学(改进目前的硅材料电子学)。近年科学界重大发现--石墨烯（Graphene）就是这种材料。石墨烯是由碳原子构成的二维晶体，一般厚度方向为单原子层或双原子层碳原子排列。Graphene(石墨烯)是其英文名，该命名与graphite（石墨）有关，也有人使用“单层石墨”   石墨烯是一种稳定材料，也是一种禁带宽度几乎为零的半金属/半导体材料。它具有比硅高得多的载流子迁移率(200000cm2/V)，在室温下有微米级的平均自由程和很长的相干长度。因此，石墨烯是纳米电路的理想材料，也是验证量子效应的理想材料。然而这种材料也非常难以测量（图3）。石墨稀显微镜是测量该新材料的必要手段。关键问题之一是单个样品和多层样品中石墨稀的层数。TEM和低能电子显微镜（LEEM）是确定层数的重要检测设备，多层切片模拟式确定TEM检测能力和成像条件的有效方式。LEEM可以检测层数及样品的形貌。   图3. 石墨烯（Graphene）为测量带来新难题（来源：CNSE）   二嵌段共聚物（diblock copolymers）是另一种新型材料，它可在光刻图形上排列一致，极有潜力在传统的光刻条件下增大光刻图形密度，并减少线条边缘粗糙度（LER）。对该材料的测量主要是通过x射线散射方法，精确度可到到粗糙度小于0.5nm。因为不同的化学物质有不同的共振态，共振散射加强了不同化学物质之间的对比，以此实现准确测量。

    半导体 石墨烯 测量技术 新材料 BSP

  • 东芝本财年节支计划将扩大至3300亿日元

    据《日本经济新闻》日前报道，为确保本财年实现扭亏为盈的目标，东芝公司原来宣布的节支计划预计将进一步扩大10%，目前公司内部计划实施的目标是3300亿日元（约94.5日元合1美元）。   由于半导体业务的业绩严重恶化，在截至今年３月底的2008财年，东芝最终出现了2500亿日元的营业亏损，最终亏损额为3435亿日元。这是东芝自2001财年以来首次出现净亏，且亏损额创新高。今年以来，东芝公司已决定临危换将，并冻结了本财年上半年正式员工的薪酬自动升级制度。   东芝希望本财年能够扭亏为盈，实现1000亿日元的营业利润。由于预计2009财年经济形势将依然严峻，难以指望销售额增长，因此，固定费用的压缩对于扭亏为盈起着至关重要的作用。   据悉，要实现3300亿日元的节支计划，东芝主要靠大幅削减人员开支、减少固定资产折旧等办法。其中，半导体部门将完成节支计划的50%以上。  

    半导体 东芝 扭亏为盈 BSP

  • 新加坡设重金奖励太阳能计划

    伴随着能源危机的日益加深和环境保护的压力越来越大，太阳能已经被看作是减少二氧化碳排放、防止全球气候变暖的有力手段，在全球的利用越来越广泛。   中投顾问能源行业研究部最新了解到，新加坡目前已经加快太阳能产业的发展速度，该国采用的最新措施就是设重金奖励太阳能计划。   新加坡清洁能源项目办公室(CEPO)获第5个私营企业项目，奖金达2000万美元的南海与太阳先驱奖。   这个项目是城市发展有限公司Tampines Grande的罗伯特博世的区域总部大楼。Tampines Grande，新加坡的私营企业之一，利用太阳能testbeds建筑一体化光伏(BIPV)板作为其立面和安装太阳能空调系统来冷却心房。   CEPO也宣布第二批的公共部门的项目在其1700万美元的清洁能源的研究和Test-bedding(CERT)程序。   据中投顾问能源行业分析师姜谦透露，有了这些新公共和私营部门的项目，新加坡的累积安装太阳能系统将增加从只是2008年中期的200kW上升到5MW。

    半导体 太阳能 新加坡 CE BSP

  • 2008-2009年中国半导体产业市场分析

    水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出，根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的负增长——近20年来中国集成电路产业的最大季度跌幅。     中国目前半导体政策处于两难地步，如果给半导体产业大幅度优惠，那么以半导体产品为出口支柱的美国肯定会指责中国的贸易保护主义。如果不给半导体产业优惠，那么面对海外的竞争对手，中国企业很难胜出。中国有着全球最大的IC市场，2008年的市场规模达到850亿美元左右，但其中来自本土的供应商不足7%。中国虽然是世界上最大的电子产品生产基地，但是接单和出货都是掌控在外资企业手中。中国的IC设计公司很难进入这个全球最大的市场。         在中国大陆，真正市场化的IC设计公司寥寥无几，只有晶门、炬力、展讯、中星微等。晶门是摩托罗拉液晶显示部门蜕变而来，过分依赖大客户摩托罗拉，产品单一，缺乏新品，该公司从最高点的近4亿美元下降到2008年的不足1亿美元。炬力的背后是台湾的瑞昱半导体公司，瑞昱半导体公司是全球最大的声卡公司，数字音频的佼佼者。展讯则在2008年4季度环比大幅度下滑近50%，远高于同样类型的联发科，股价从上市的17美元跌到最低不足1美元。中星微相对稳健，依靠PC摄像头庞大的内需市场，收入没有大幅度下滑，不过其人力成本过高，已经连续4个季度出现运营亏损。         金融危机中，中国大陆IC设计产业也是整个产业链中此次受冲击最大的一环。由于金融风暴的影响，相当多的初创型IC设计企业资金链断裂，经营出现问题。中国IC产业在维持多年的高速成长后，已经开始进入调整期。风险投资者对IC设计公司的热度开始下降，A轮投资从2000年到2007年下降了82%。平均每个投资的规模也越来越小，缩小了大约60%。从GSA的数据上得知，自从10月份以来已经有74家公司倒闭，大多数都是小公司。         而中国大陆的晶圆代工业依旧在高歌猛进，丝毫不理会经济危机的影响。中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建，或收购，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生产制造能力。2009年深圳、成都、武汉的巨型工厂都要投产。另一方面，2009年伊始，上海政府主导，华虹合并宏力，再投资22亿美金新建12寸厂，将规模扩充1倍。但热火朝天的产能扩张随后而来的却是难以盈利的冰冷现实——中芯国际从2000年创立以来一直处于大幅亏损状态，平均每年的亏损在数千万到数亿美金之间。     半导体生产制造的主要成本构成：机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。对规模两个字的片面理解束缚了中国大陆半导体企业的战略想象力，使半导体代工业深陷规模不当的困难境地。    另一方面，半导体产业始终在政府的襁褓中，不敢或不愿面对市场化的风险。即使技术优秀也无能为力，特许就是例子，依靠新加坡主权基金淡马锡的支持，特许毫不在乎，每年都巨额亏损，虽然其和IBM合作，拥有足以比美台积电的技术。         晶圆代工行业是一个强者恒强的产业，强大的企业拥有足够的资金去进行大规模研发，研发出高利润的技术，从而形成良性循环，而弱小的企业则是恶性循环。中国大陆在半导体领域的建厂投资巨大，而在半导体基础科学方面投资甚微，人才严重缺乏。晶圆代工只有两条路可以走，一条是台积电路线，做出最好的技术，只做高利润的业务。另一条是联电路线，大量投资IC设计公司来填补自己的产能，联电的投资非常高明，联发科、联咏、矽统都是非常成功的投资。联咏是台湾第二大IC设计公司，全球第二大TFT-LCD驱动IC厂家。联发科是声名显赫的手机霸主，全球第七大IC设计公司，台湾第一大IC设计公司。其余如矽统、联笙、智原、盛群、图诚都是业界翘楚。         半导体产业不是一朝一夕间的产业，不是依靠简单地投入数千亿就可以建立的产业，中国大陆最需要投入的领域是基础科学和基础技术。

    半导体 半导体产业 中国半导体 IC设计 BSP

  • 魏少军：我国集成电路设计业应转变发展思路

    ——中国半导体行业协会副理事长 魏少军我国集成电路设计业在过去的10年中快速发展，成为全球第三大集成电路设计企业聚集地。从2000年全行业12亿元销售额到2008年超过300亿元，中国集成电路设计业的年均复合增长率达到58%。为我国电子信息业的稳定增长，为国民经济的持续发展作出了重要贡献。但是，也应该清醒地认识到，在这一骄人成绩的背后，也有其特定的背景。一方面，我国集成电路设计业的发展基数比较小，初期获得较高增长率是不奇怪的，但随着基数的抬升，发展速率必然下降。事实上，过去两年中我国集成电路设计业的增长率已经下降到20%以下。依靠简单的外延式发展很难维持高增长率，而我国集成电路设计企业大多尚未摆脱跟随策略的影响。大多数企业不仅在产品上跟随国外企业，在市场上也采取跟随策略。跟随策略虽然可以缓解企业当前的一些矛盾，获得看似较快的发展速度，但从长远看，跟随策略不能持续，产业也无法获得自主发展的主导权。另一方面，长期困扰我国集成电路设计业的人才问题尚未解决，特别是具备敏锐市场观察力、能够从事产品定义的高端人才严重缺乏。政府以往在战略规划和行业发展指导方面的缺失或难以落实，也是重要的原因。中央和地方政府尽管出台了不少行业规划和鼓励产业发展的政策，但和企业的发展或多或少有些脱节，中央和地方政府在策略上也不尽一致。这种中央、地方和企业不能形成一盘棋的局面也导致很多好的政策不能落实，影响了有限资源的投入和作用的发挥。集成电路设计企业说到底是产品型企业，需要不断地依靠创新产品来谋求发展。这次发布的《电子信息产业调整和振兴规划》从产品层面明确了国家发展重点，给集成电路设计企业指明了方向。但是，实施效果要看企业能否将自身的发展与国家战略协调一致，能否将国家资源有效地应用于企业自身发展，形成合力。这既需要中央政府坚定不移地、持续地坚持已定的战略，集中有限的资源，同时也需要企业认清形势，将国家战略需求、企业发展需求和市场需求有机地结合起来，通过不断创新实现国家目标、产业目标和企业目标三者的统一。一个产业的发展，需要各级政府不懈的努力和推动，更需要企业转变发展思路，以创新作为发展的根本动力，放弃简单的跟随策略。当前，随着第三代移动通信的部署和网络的快速发展，应用成为集成电路发展的根本动力。以网络为依托的各种应用层出不穷，给集成电路芯片提供了许多新的市场机遇，提出了发展新技术的强烈需求。随着技术的进步，很多原来不可能的设想成为可能。数字电视、移动电视和有线电视网双向改造已经走入寻常百姓家庭，或正在成为新一轮竞争的制高点。随着人民生活水平的不断提升，医疗、健康正在逐渐成为人们关注的重点。节能减排、绿色能源和环境可持续发展为集成电路展示了新的领域。这些具有明显中国特色的发展需求，为集成电路设计业的发展提供了重大机遇，也呼唤着创新。显然，跟随策略不可能实现这一目标，也无法承担时代赋予我们的重任。因此，转变思路是中国集成电路设计业在新一轮发展中获胜的首要任务。中国集成电路设计业已经进入快速成长期，朝气蓬勃、充满希望，但经验不足也是事实。作为青春期的年轻行业，简单的模仿和学习是正常的，也是必要的，但不能以此为目标，更不能以此为信条。要坚定不移地走创新发展之路。在推进技术创新的同时，特别要注重市场创新和应用创新。近年来电子信息产业快速进步，许多创新都来自市场的直接需求，它们往往结合了多种因素。例如，移动电视的发展就融合了广播、通信和运营等多个领域的技术；以手机为整合平台，多媒体、导航等众多的应用逐渐集合成单一的移动设备；计算机和网络的结合诞生出上网本等新型移动计算设备。这些消费者所喜爱的产品无一不是对现有技术的重新组合，在产生出新的产品形态的同时，也带来巨大的市场价值。所以，以经济概念来重新诠释创新，不仅是一种回归，也能够帮助我们更好地认识创新的本质。集成电路作为当代电子产品的核心，其重要作用不言而喻。关键是我们要能够“跨前一步”，从应用切入来确定产品目标，从生产要素的重新组合来创造新的产品。这要求我们实现发展思路的转变，要紧紧抓住产业发展的脉络，贴近市场，把握应用，要摒弃跟随策略，敢为人先。此外，还要造就一支优秀的人才队伍。战略确定之后，关键是执行力。现在，《电子信息产业调整和振兴规划》已经发布，因此，国家战略是清晰的，措施是有力的，下一步就需要企业做好定位、把事情做精做好，使企业得到发展，使行业健康稳健，使产业兴旺发达。

    半导体 中国集成电路 电子信息产业 集成电路设计业

  • 工信部肖华：优惠政策将向集成电路产业倾斜

    工信部电子信息司司长肖华5月24日在深圳举行的中外平板显示与彩电产业CEO峰会上表示，新18号文件正在制订当中，并已拟出征求意见稿，相对于原18号文件，对集成电路产业的优惠政策更多一些。2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，成为中国电子信息产业发展过程中的里程碑事件，促进了上述两大产业的快速发展。但该文件的相关优惠政策即将到期，业内一直期盼能够有后续相关政策出台。肖华表示，根据国务院的意见，原18号文件中尚未到期的增值税优惠将继续执行，有关方面加快了新18号文件的制订进展，已经拿出征求意见稿，总体上比原18号文件更优惠，且主要体现在集成电路产业。他表示，原18号文件对软件业的优惠比较到位，此次制订的新18号文件加大了对集成电路产业的扶持力度，并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸，相关材料、装备、仪器仪表等亦纳入其中。肖华还透露，原先针对面板产业发展的15号文件已经于去年底到期，目前有关部门也在草拟制订新的15号文件，相关政策预计比原15号文件更优惠。在本次会议上，肖华向与会者就《电子信息产业调整和振兴规划》作了解读。他表示，《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出实施六项重大工程和落实七项保障措施，其中六项重大工程包括了集成电路升级工程、彩电转型和平板发展、TD-SCDMA新跨越、数字影视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件与信息服务培育。要抓紧落实各项应急措施，启动有关重点项目和国家科技重大专项实施工作，出手“快准狠”，遏制产业下滑趋势；同时还要立足当前和谋划长远相结合，科学确定投资方向，加大国家投入，加强政策扶持，完善投融资环境，强化自主创新能力建设。

    半导体 软件 工信部 集成电路产业 电子信息产业

  • 英特尔董事长贝瑞特5月20日正式退休

    5月20日消息，据外电报道，英特尔董事长贝瑞特正式退休，独立董事吉恩·肖（Jane Shaw）将成为英特尔的非执行董事长。    贝瑞特在英特尔董事会的最后一项工作是主持于美国时间20日召开的股东大会。     而他最后一次以英特尔董事长身份参加的公开活动则是5月10日-15日在美国召开的英特尔国际科学与工程大奖赛，他担任了该项大赛的主持人并与参赛者展开对话，鼓励他们关注细节，继续创新。    贝瑞特现年56岁，1974年加盟英特尔，曾与该公司的先驱，包括鲍勃·诺伊斯(Bob Noyce)、戈登-摩尔（Gordon Moore）和安迪-格罗夫(Andy Grove)等一起共事。最初他只是一名技术发展经理，但10年后开始平步青云：1984年担任副总裁，1990年升任执行副总裁，53岁时进入英特尔董事会，随即被任命为全球首席运营官(COO)。1997年，贝瑞特成了公司第四任总裁，一年后接替创始人葛鲁夫升任全球CEO。2005年，65岁的他取代创始人葛鲁夫，兼任董事长，由此开创了英特尔历史上首位由非创始人担任最高决策人的局面，而且，他似乎有意扭转着这家半导体巨头的方向。    也就在2005年，贝瑞特本人开始退居幕后，转向教育、政府关系、研发、基金和基础设施等方面的事务，除了英特尔成都、大连工厂奠基时之外，他已经很少谈论英特尔业务，而更像一位形象大使。比如，四川地震后，他是第一个深入震中的跨国企业董事长。   报道称，贝瑞特退休后，将不再参与公司的日常管理，也不再担任公司的董事，而独立董事吉恩·肖会接替贝瑞特，成为英特尔非执行董事长。    不过，“他不是退而不休。”英特尔官方人士透露，贝瑞特今后将主要做4件事：继续教师梦想，尤其关注青年人教育；去商学院讲课，以英特尔作为企业管理案例；研究全球各个区域的国家竞争力；钓鱼。 

    半导体 英特尔 创始人 CE BSP

  • Cool Silicon计划救得了德国半导体产业吗？

    德国Saxony州政府日前公布了一项总金额2亿美元、为期5年的“酷芯片(Cool Silicon)”低功耗IC研发计划，旨在振兴当地(特别是Dresden地区)的科技与创新产业。这是个好消息，值得鼓励，不过仍有些需要谨慎行事之处。   在奇梦达(Qimonda)的沉沦以及MicroEmissive Displays退场之后，Dresden地区与整个欧洲电子产业的未来也跟着黯淡无光。2008年，西方世界的消费者猛然惊觉他们出手阔绰的欢乐时光已经结束，整个世界的经济情势走下坡，数以百万计的人们丢掉饭碗…而已经所剩不多的欧洲电子产业，最后是否会被远东与中国抢得一点不剩？   为了解救欧洲电子产业，Gerhard Fettweis教授提出了一项大规模、具备远见的计划，不但要创造更多的工作机会，也能协助解决目前全球都面临的难题──大量生产的电子组件伴随着的大量能源消耗。Fettweis所提出的也就是Saxony州政府即将要推行的、号称能「解决冲突的」的低功耗IC技术研发计划。   该计划有三个主要部份，其一是具能源效益的IC与系统，其二是电子阅读器，还有不消耗能源的感测网络。这些项目看来是经过缜密的规划、着眼于广泛的应用领域，并能在接下来的五至十年内让欧洲能保持其区隔性。而且该计划也进展快速；相关工作据说在去年9月就已启动，而且没有任何来自欧盟的资金或任何援助(或许正是因为这样才会进展快速？)。   回顾去年12月发生的小插曲，当时Saxony州州长Stanislaw Tillich与英飞凌(Infineon)执行长Peter Bauer之间，才针对一笔总额达4亿美元、援救DRAM制造商奇梦达的资金产生争执。而显然Tillich在这些洽谈中有些前后矛盾，因为州政府和联邦主管已经开始处理低耗能芯片的提案。   奇梦达没能得到任何救援，但有一笔资金将运用在多领域、多公司的产业聚落建设方案上，而不是简单拯救一个落后的制造商。我们几乎难以预测未来计算机的模样，也不知道是哪种内存技术占上风；奇梦达的破产业也不代表欧洲的半导体制造业就自动结束。事实上，如GlobalFoundries、英飞凌以及XFab等公司，都参与了低功耗IC研发计划。   但须谨慎为之的，是建立成功的产业聚落并不是一件容易的事；这往往不是人为的，而是超乎个人的，需要周围有合适的环境条件才会发展起来，而且有些复杂；包括但不限于：世界一流的大学和研究机构、准备离开象牙塔的学者、足以鼓励创业的营收和企业所得税制、可用的资本，以及具开发潜力的研究题材。   出于同样的原因，由于政府当局和管理高层往往以为，只要有钱，他们动动手指就能使产业起死回生或者让不毛之地兴旺起来；但产业聚落就是因为这样失败，如英国苏格兰的Alba计划就是一个例子。   在1997年，苏格兰政府和EDA大厂Cadence Design Systems，共同致力建立一个电子产业聚落，并预期在2004年创造出4,000多个设计类职缺。但该计划却未能实现，苏格兰Livingston郊区附近仅存的一些育成中心建筑物与房客。   回头看看2亿美元的「酷芯片」计划，其中有1.35亿美元是来自于纳税人的，这笔金额对发展产业聚落来说不多不少；而规划者必须要确定的是，Saxony与Dresden当地的条件是能够创造利润回收，且不辜负纳税人。这个低功耗IC开发计划的方向是正确的，接下来就要看看结果是否能有益于该地区、整个德国、欧洲甚至全世界。  

    半导体 半导体产业 Silicon COO BSP

  • Nvidia指责英特尔定价不公平 暂不提起诉讼

    图形芯片厂商Nvidia的首席执行官黄仁勋（Jen-Hsun Huang）称，英特尔的芯片定价不公平。但是，他说，Nvidia暂时不会对英特尔采取反垄断行动。   Nvidia生产的图形芯片与英特尔的低端Atom处理器一起用于价格低廉的上网本。黄仁勋说，英特尔以45美元的价格出售Atom芯片，但是，以25美元的价格出售一个包含三个芯片的芯片组以便抢走生意。   黄仁勋说，这个定价似乎是不公平的。我们要能够在这个市场上竞争并且为这个市场服务。   英特尔对黄仁勋的说法提出了反驳。英特尔发言人Bill Calder称，我们在公平竞争。我们没有强迫任何计算机厂商采用这个捆绑的产品。用户可以单独购买Atom处理器或者作为这个捆绑产品的一部分购买Atom处理器。如果你选择购买这个芯片组，这个价格显然更优惠。   黄仁勋暂时不打算对英特尔采取法律行动。他说，我希望事情不会发展到那个地步。他补充说，当时机到来的时候，我们必须要做我们该做的事情。我们真地希望英特尔将在公平的基础上展开竞争。  

    半导体 NVIDIA 英特尔 ATOM BSP

首页 上一页 1851 1852 1853 1854 1855 1856 1857 1858 1859 1860 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多