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  • 太阳能装机市场2013年达900亿美元

    降低全球能源工业碳排放量的最有效方法，无疑是更大规模地使用太阳能。   随着舆论越来越支持采用更加环保的能源生产方式，各国纷纷致力于研究光伏(PV)技术。   以前，由于价格高昂，缺乏政府支持，以及相关基础设施薄弱，光伏市场一直难以在全球范围内发挥其潜力。   但是，2008年形势大变。由于西班牙安装数量激增，2008年全球太阳能营业收入急剧增长。政府实行优惠的上网电价政策、债务融资渠道通畅、大面积空闲土地，这些因素推动西班牙太阳能安装迅速增长。2008年全球光伏系统营业收入创出最高纪录，太阳能安装市场达到305亿美元。   可是，西班牙作出了一个政治决定，要在2009-2011年降低光伏系统安装数量，以控制该国太阳能产业的增长。由于这个因素以及全球经济危机的影响，2009年光伏系统营业收入将下降40％至182亿美元，回落到2008年以前的水平。   好消息是，预计2009年安装速度将是当前五年预测期中最低的一年。从2009年到2013年，光伏系统的复合年增长率将高达65％，到2013年营业收入将达到900亿美元。   政治因素   虽然西班牙决定控制太阳能产业的增长，但太阳能产业在2008年得到了更多的支持。德国、西班牙、意大利和美国——尤其是美国加州，决定继续鼓励太阳能安装。甚至中国也加入了这个行列，在3月份宣布将向该国消费者与企业提供一个激励计划。印度也宣布了其第一个刺激光伏产业发展的计划。   iSuppli公司还预测，法国、希腊、捷克、保加利亚、日本和韩国等国政府，将从化石燃料发电转向更加清洁环保的太阳能发电。   这可能是因为光伏系统的价格下降了。但是，政府的激励措施也在促使消费者和企业转向太阳能。   另外，公众要求采用更加清洁的能源生产方式。随着人们对于环境和可持续发展日益关注，各国政府也感受到了公众要求其采取行动的压力。这些政府响应大众的呼声，出台激励措施和制订新的计划来推广太阳能。   iSuppli公司相信，2013年以前德国仍将是全球最大的太阳能单一市场。但在未来五年，意大利、西班牙和美国加州将挑战德国的领先地位，迅速增加太阳能安装。  

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  • 未来10年10大新兴技术 软件渲染取代显卡

    据国外媒体报道，英特尔技术营销经理史蒂夫·卡特勒(Steve Cutler)近日列出了在未来10年内将成为主流的10大新兴技术，其中包括新的电路技术、光连接和可信执行技术等。 1. 新的电路技术大大降低便携设备能耗，使电池续航时间延长至当前10倍。 2. 光连接将取代铜线连接。 3. 基于软件的渲染技术将取代当前的显卡。 4. 虚拟内存技术让CPU和GPU(显卡)有效地各司其职。 5. 英特尔的可信执行技术(TXT)让恶意软件彻底消失。 6. 智能手机将更加智能，可满足用户诸多需求。 7. 互联网设备可自动共享资源。 8. 电视将无处不在，几乎任何设备都支持电视功能。节目更具针对性，信息更丰富，用户在观看运动员比赛的同时，还可以浏览器其个人信息。 9. 3D世界无缝连接。当前的《第二人生》和《魔兽世界》等网络世界还相对孤立，将来，用户在玩游戏的同时还能进入亚马逊的3D商店。此外，企业使用网络会议将更加频繁。 10. 无线频谱的管理更智能化，可自动配置。

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  • 半导体产业资本支出“拐点”将现 明年或两位数增长

    市场研究公司IC Insights表示，IC资本支出预计将连续第二年下滑，但市场正在寻找“拐点”。对于整体市场，IC Insights调降了IC资本支出预期。预计2009年资本支出为266亿美元，同比减少39%。2008年资本支出为439亿美元，同比减少43.9%。今年1月，IC Insights预计2009年资本支出为324亿美元，同比减少30%。然而也有好消息是。该公司认为，由于第二季度平均销售价格开始企稳，资本支出的拐点将要到来。在电子产品需求受压抑后的释放效应下，以及平均销售价格增长下，今年下半年IC市场将开始回暖，2010年和2011年将获得两位数增长。该公司预计今年四个季度资本支出分别为58亿美元、59亿美元、68亿美元和81亿美元。另一个好的趋势是，在资本支出连续两年两位数下滑后，2010年资本支出预计将增长15%，达306亿美元。但是，此次周期的谷底低于前两次周期，1999年资本支出谷底时，支出额为332亿美元。

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  • 工信部解读规划:加大投资力度 3G投4000亿

    《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称规划)日前正式发布。规划提出，今后3年，我国电子信息产业要围绕九大重点领域，完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长等三大主要任务，并提出了包括加大出口退税力度在内的七项措施以保证规划实施。电子信息产业如何振兴？本报记者就此采访了工业和信息化部有关负责人。　　完成三大任务——　　稳定骨干行业突破核心产业培育新增长点　　对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点、今后3年新增就业岗位超过150万个，其中，新增吸纳大学生就业近100万人……规划明确提出的电子信息产业增长和就业的定量目标，究竟能否实现？又如何实现？　　工业和信息化部有关负责人表示，能否实现上述目标，关键看骨干行业稳定发展、核心产业关键环节突破、培育新的增长点三大任务能否完成。据介绍，电子元器件、计算机都具有1.5万亿元以上产业规模，视听产业加工制造规模大、产业链长，三大领域的收入和就业占全行业的60%以上，是实现稳定增长的关键领域。当前三大行业的转型发展都面临较大挑战，需采取综合措施，保持稳定增长。此外，在软件、集成电路、新型显示器件3个核心基础产业领域取得突破，是产业结构调整和技术升级的关键。当前国内外技术、人才、资本等方面出现了一些新的机遇，科技重大专项酝酿新的突破。而信息化与工业化的融合，第三代移动通信网络、数字电视网络、下一代互联网建设等给自主产品和技术带来潜在市场需求，将成为产业新的增长点。　　加大投资力度——　　3G投资约4000亿 三网融合投入6000亿　　加速3G建设，推进“三网融合”，是规划的一大亮点，也是电子信息产业今后新的增长点。　　伴随着中国移动、中国电信、中国联通3G网络建设的启动和加速，3G投资将直接推动电信制造业的发展。据统计，2008年我国3G投资大约在600亿元左右，预计未来3年3G网络建设投资规模约为4000亿元。在当前金融危机的形势下，中国的3G网络建设不仅给华为、中兴、大唐等电信设备制造商提供了难得的机遇，还将刺激上游芯片厂商、手机终端厂商等上下游产业链的发展。   三网融合指的是电信网、互联网、广播电视网三大网络的物理合一，能够提供包括语音、数据、图像等综合多媒体的通信业务，例如“IPTV”、“手机电视”等跨行业业务。规划明确提出，加快第三代移动通信网络、下一代互联网和宽带光纤接入网建设，开发适应新一代移动通信网络特点和移动互联网需求的新业务、新应用，带动系统和终端产品的升级换代。支持网络电视、手机电视等新兴服务业发展，推进三网融合。专家预测，在2009年至2011年通过加大三网融合的建设，将形成 6000亿元以上的投资规模。　　升级支柱产业——　　发展新型显示产业 推动彩电工业转型　　中国电子视像行业协会常务副会长林元芳介绍说，目前我国彩电工业的年产值接近2000亿元，在整个电子信息产业经济总量中的比重达23%左右，是电子信息支柱产业之一。同时，我国彩电工业发展还存在一些深层次问题。　　针对现状，规划明确提出要加大引导资金投入，实施新型显示和彩电工业转型；进一步完善并适当延长液晶等新型显示器件优惠政策；鼓励金融机构对优势企业在新型显示器件等重点领域整合国内资源、“走出去”兼并或参股信息技术企业给予支持；加强新型显示器件等领域创新能力建设等。　　工业和信息化部有关负责人表示，下一步，我国将加速实施新型平板显示器件产业化工程，鼓励彩电、材料、化工等行业内的企业以及科研机构参加产业联盟，加大下一代显示技术研发投入，对其共性技术研发给予重点支持。力争在3年至5年内，以平板彩电整机技术改造为龙头，以建设LCD高代生产线、PDP生产线等显示器件为突破口，初步形成平板显示产业工业配套链。

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  • 没得赚 半导体设备商集体排斥18吋晶圆？

    分析师警告，半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发；主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱，因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。    半导体产业该在何时──或者是否该──迈入18吋世代，一直都是争议不断的话题；每片18吋晶圆将可制造出多2.25倍的芯片，包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)等财力雄厚的大厂，已经打算在2012年让18吋晶圆厂原型问世。    但也有人认为18吋晶圆厂在10年内不会出现，主要是因为相关技术研发成本过高；根据估计，建置一座18吋晶圆厂的费用将超过100亿美元。    芯片制造设备业者则抱怨，在晶圆制造迈向12吋世代时，他们已经被开发新制程所需工具的庞大成本压得喘不过气；尤其是当时刚好遇到网络产业泡沫化，芯片产业也遭遇2001年景气大萧条订单锐减的窘境。    有部份芯片设备业高层，特别是NovellusSystems总裁暨执行长RichardHill，都曾公开反对业界迈向18吋晶圆世代。不过业界消息指出，这些设备商最终还是会端出客户需要的新工具，而且就连那些曾经大声反对18吋晶圆的公司，也已悄悄关起门来讨论该如何因应。    在2002年，有38.2%的半导体公司设备采购订单是为了12吋晶圆生产，而当年只有1.4%的硅晶圆片是12吋；科技业研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，到了2008年，92.1%的设备订单是来自12吋晶圆厂，12吋晶圆片比例则升高到37.4%。    Castellano指出，在这段时间内，半导体业者营收由2002年初的每月100亿美元，增加到2008年底的每月超过200亿美元；在此同时，芯片制造设备业者的订单金额则由2002年初的每月6.45亿美元，在2006年6月冲到18亿美元的高峰，然后又再08年底回到8亿美元。    “差异非常大；”Castellano表示：半导体销售额攀升的同时，设备业销售额却仍表现持平。难怪半导体制造商与Sematech等半导体制造联盟会积极推动18吋晶圆。    Castellano分析芯片业者与晶圆设备业者的历史营收数据，发现在2001年之前，双方都经历每两年一次的周期性高峰与低谷；但在2001年之后，状况整个改变，芯片产业成长速度飞快，但设备业者营收表现却相对平淡，周期变化与1990年代大致相同。    “显然半导体设备业者在8吋晶圆转换至12吋晶圆的过程中，可算是失败者；而且我不认为这样的状况会在晶圆制造由12吋迈向18吋世代时有所改变。”Castellano表示：“那些财力最雄厚、能负担18吋设备开发的大型领导级设备业者能存活。” 

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  • 日立08年巨额亏损7千亿日元 欲接受政府资金援助

    4月21日电 据日本共同社消息，日立公司董事长兼社长川村隆20日召开记者会，表示公司08财年年报中日立面临巨额亏损，正在研究通过灵活利用政府新制度进行增资。该新制度运用政府资金对普通企业进行援助。 报道称，公司此举意在使骤然缩水的净资产尽快得以恢复。此外，东芝也有意运用政府资金援助，由此，以电机巨头为主的日本各大企业或将纷纷效仿。    受芯片产业极度萧条与日元升值等负面影响，日立08财年净利润亏损7000亿日元(约合人民币489亿元)，导致净资产也大幅缩水。虽然日立并未透露具体增资规模，但有消息称包括政府资金在内增资总额将达数千亿日元。川村也暗示欲在2009财年实现扭亏为盈难度不小，因此日立将暂时搁置从核能发电到家电业均有涉足的“综合电机”线路，实施经营结构的根本性改革。   日本政府的新制度是通过日本政策投资银行向普通企业注资。08财年亏损7000亿日元后，日立的净资产缩水至1.47万亿日元，净资产率估计将从上年度的20.6%降至15%左右。部分人士担心，今后日立将受到设备投资资金贷款利率上调等不利影响。

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  • 海力士半导体第一季净亏损1.18万亿韩圆

    受芯片价格和需求疲软打击，海力士半导体第一季净亏损1.18万亿韩圆评论此篇文章 (0)其它评论发起话题 (0)相关资讯财讯社区(0)，为连续第六个季度出现亏损。   综合外电4月24日报道，全球第二大记忆体厂商--韩国海力士半导体24日公布连续第六季出现亏损，因遭遇产业有史以来最严重景气下滑，芯片价格疲软且需求低迷。   海力士半导体公布，第一季净亏损1.18万亿韩圆(8.733亿美元)，分析师预期亏损1.08万亿韩圆。第一季动态随机存取记忆体(DRAM)芯片价格较第四季下降7%，出货较第四季下降2%。   海力士半导体股价在第一季业绩发布后下挫1.26%。   海力士半导体还称，公司已渡过最困难时期，预计业绩会好转。

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  • 费城半导体指数盘中大跌4.5%

            费城半导体指数周一下午大跌4.5%或11.45点，为243.36点，超微(AMD)下挫6.7%，为3.32美元，英特尔(INTC)股价下跌2.5%，德州仪器(TXN)下跌2.1%，该公司将在周一收盘後公布第一季财报。 Google Inc. (GOOG)下跌3%，IBM下跌0.76%。  

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  • 3月北美半导体设备订单额止跌反弹 市场期待进一步回暖

            SEMI日前公布了2009年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为2.789亿美元，订单出货比为0.61。订单出货比为0.61意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值61美元的订单。           报告显示，3月份2.789亿美元的订单额较2月份2.584亿美元最终额增长8％，较2008年3月份的11.7亿美元最终额减少76％。          与此同时，2009年3月份北美半导体设备制造商出货额为4.553亿美元，较2月份5.255亿美元的最终额减少13％，较2008年3月份13.4亿美元的最终额减少66％。          “订单额剧烈下滑的趋势已终止。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“然而，3月订单出货比的改善主要由于出货额的减小，订单额仍处于较低水平，为了能支持起健康的供应链，仍需进一步增长。”  北美半导体设备市场订单与出货情况   单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2008年10月 871.4 839.7 0.96 2008年11月[!--empirenews.page--] 806.8 783.8 0.97 2008年12月 672.4 579.1 0.86 2009年1月 584.2 277.2 0.47 2009年2月（最终） 525.5[!--empirenews.page--] 258.4 0.49 2009年3月（初步） 455.3 278.9 0.61 数据来源：SEMI

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  • IBM第一财季报净利润下滑1% 营收下滑11%

    IBM公布，第一财季实现净利润23亿美元，合每股收益1.70美元;上年同期净利润为23.2亿美元，合每股收益1.64美元;第一季度营收由上年同期的245亿美元下滑至217.1亿美元，下滑11%，低于分析师平均预期的225.6亿美元。 分析师称：“在经济低迷期，这一结果不错，经济低迷肯定会影响财报业绩。IBM在业务管理方面做得很好，关注成本控制，向软件和服务转型显然是提高利润的有力证据。总之，第一季度的业绩还是不错的。” 尽管营收出现下滑，IBM重申了全年每股收益不低于9.20美元的观点。CEO彭明盛发表声明称：“我们对2010年每股收益预期保持10-11美元。” IBM还认为有关甲骨文公司(Oracle Co.)将斥资74亿美元收购Sun电子计算机公司(Sun Microsystems Inc., JAVA, 又名：升阳电脑)的消息不足为忧。 IBM首席财务长Mark Loughridge表示，他认为甲骨文公司的收购交易不会对IBM造成很大影响。他指出，尽管甲骨文公司和Sun电子计算机公司多年来一直进行广泛合作，但这并未妨碍IBM赢得市场占有率。

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  • IDC：半导体市场仍然存在两大亮点

            全球半导体市场研究公司IDC副总裁MarioMorales表示，嵌入式处理器和连接芯片是半导体市场中的两个亮点。而2009年电脑与手机芯片销售额的降幅将达到两位数。           许多嵌入式系统需要提高智能化水平，这种趋势推动嵌入式处理器的复合年增长率达15%。IDC预测，2012年此类芯片的销售额将从2007年时的30多亿美元增长到接近70亿美元。              在数字电视和机顶盒等流行设备中，目前只有不到3%具备连接功能，这也是一个潜在的增长领域。Morales预测，支持蓝牙、Wi-Fi和其它多种标准的组合型芯片，2012年占连接芯片的比例将从目前的20%上升到60%。              Morales表示，半导体产业已经历过许多大风大浪，“仍然非常顽强”。Morales还表示：“最大的问题是需求缺乏能见度。”  

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  • 东芝拟增资5000亿日元补充资本金

            作为全球第二大NAND闪存生产商的日本东芝公司，正计划通过公开发售普通股筹集3000亿日元资金。这是东芝28年里首次发行新股，也是2001年以来日本公司最大的一次增发股票。         同时，公司还将通过向金融机构出售次级债筹集2000亿日元。         目前，具体筹资方法有待日后决定，预计将于今年上半财年实施。据计算，东芝若实施5000亿日元规模的增资方案，将可使财务状况恢复到与上财年相接近的水平。 七年来首度出现亏损         上周五，东芝公司宣布，由于受全球经济危机的影响，主要业务半导体受到需求减少和价格下跌的双重打击，将截至3月份的2008财年集团净利润预期从原先的亏损2800亿日元下调至亏损3500亿日元（约合240亿元人民币）。这意味着东芝7年来首度出现亏损，公司专务董事村冈富美雄（FumioMuraoka）表示：“我们处在经济的最低谷，而且这种情况似乎要持续很长一段时间。”而据路透社此前的调查，15位市场分析师对东芝公司上一财年净亏损的平均预测值为2690亿日元，远低于此次的官方数据。         利润下调的主要原因为减记约850亿日元递延税项资产。据共同社报道，递延税项资产是企业预付所得税款的资产，由于退还税款的前提是将来拥有应税收入，如果今后盈利前景微妙，难以扭亏为盈，则必须进行减记。         另外，股东的股本金比率从17．2％骤降至8．2％，这将是东芝股东的股本金比率首次下降到10％以下。         东芝公布的营业亏损预期则比原先的2800亿日元减少至2500亿日元。这得益于平板电视的盈利状况略有改善，半导体芯片的销售额也有所增加。目前，包括苹果公司所生产的iPod音乐播放器等商品均使用东芝公司所提供的芯片产品。         与此同时，集团销售额预期从6．7万亿日元下调至6．65万亿日元。         村冈富美雄在新闻发布会上表示，公司充分认识到了股本金减少的问题。据共同社报道，就公司因效益恶化而带来的增资问题，村冈表示，“现阶段不考虑”利用政府使用国家财政支持普通企业的新政策，但“会考虑所有手段，不排除（利用新政策这一备选项）”，留下了一定回旋余地。这是日本具有代表性的大企业首次谈及利用新政策的问题。         本月10日，日本银行政策委员会决定，为援助大型银行强化资本而采取的后偿贷款融资，将从5月份开始。内存芯片制造商尔必达（Elpita）和从事工商贷款业务的Lopro公司已明确表示计划利用新政策。此外，日本政府还计划促进日银出台的接受次级贷款，强化银行资本的政策。         在记者会上，村冈还宣布了扩大裁员计划。东芝公司计划在2009年度末以前，削减非正式员工约3900人。         公司今年1至3月间已裁减了约4500名非正式员工，因而合计裁员规模将达8400人。         同时，公司今年开支也会削减1800亿至2500亿日元。         随着上一财年第四季度的结束，根据计划，东芝公司将于5月8日公布其财务报表的详细数据。 全球电子业纷裁员         受金融危机重创，除金融业首当其冲外，其连锁效应也逐渐在科技业显现。由于经济不景气导致全球消费购买力降低，企业无奈只得大量缩减资本支出，进一步影响对信息处理与通讯等电子产品的需求，对于整体电子业而言，产业的萧条正逐渐降临。于是，裁员成了企业求生的无奈之举。         除东芝外，本周，雅虎也要宣布新一轮裁员的人数，预计数百个工作岗位或将被裁掉。         而世界主要手机供应商索尼爱立信公司已于17日宣布熏由于今年第一季度亏损3．87亿美元熏公司将在全球范围内裁员2000人。         年初，微软公司宣布裁减5000名员工。松下电器产业公司打算在全球范围内裁员大约1．5万人，关闭27家工厂。今年第一季度，摩托罗拉裁减了5600名员工。NEC将在2010年3月底前在集团内裁员两万余人。松下公司也将于2010年3月底前包括正式员工在内全球裁员约1．5万人。日立宣布可能裁员7000人。惠普因收购EDS也宣布裁员2．5万。IBM不仅要在美国裁员约5000名，还计划裁减数千名位于英国、德国与爱尔兰分公司的员工，并把这些职位转移到东欧、中国、印度与南美等地。而曾就收购案与IBM接洽的Sun，也正施行裁员1500人的计划。         另外，新加坡电子与电器工业劳工联合会曾表示，新加坡的电子业预计在今年第一季再裁员至少2000人，且不包含没有工会组织的企业在内。  

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  • 电子产业振兴规划：从激进到温和

    公众的热情总像股市里的消息，常常“见光死”。在《电子信息产业调整与振兴规划》出台前，人们曾乐此不疲地炒作，而正式出台后，热情反而淡了。　　而事实上，《规划》前后两稿内容的调整，有很多意味。从过度强调自主性，过度强调产业某一环节的激进策略，转向温和的渐进式发展，且更加贴近应用。　　比如笔者一直关注的半导体行业。《规划》草案中，原本有句着重强调的话，即“加强芯片制造和设计能力，逐步建立自主可控的集成电路产业体系”。在最终稿中，成了“完善集成电路产业体系”，占据内容比例最大的，则是如何整合研发、制造、终端、市场需求、人才、环保等产业资源，最终实现突破。　　这也体现在其他战略产业上。比如平板领域，目标仍是突破平板显示面板瓶颈，带动显示产业整体转型。但强调的是“统筹规划、合理布局”，同样是完善产业体系。在自主性上，则温和地表示，“逐步掌握显示产业发展主动权”。软件、通信业的发展模式的表述也基本类似。　　文字表述变更背后，显然是深刻的现实。“自主可控”之类的词汇，确实能调动起情绪，让人看着就来劲。毕竟许多领域，中国虽有市场，但技术力量弱小。　　但走向“自主可控”恐怕没那么快，毕竟核心技术非一朝一夕能获取。短期内中国优势仍在于制造以及庞大的需求，在制造业本身面临迫切转型压力下，完全依靠自主技术力量支撑，显然不现实。　　最终稿显然比以往更加强化信息技术与工业的融合。“应用”、“系统应用”、“融合应用”等词汇出现频率很高，远多于初稿。而且，贴近民生的领域最受关注，它强调加强信息技术在教育、医疗、社保、交通等领域应用，并且要服务“三农”，加速推进农业和农村信息化，发展壮大涉农电子产品和信息服务产业。显然呼应了近期国家宏观政策。　　这种改变，吻合了这一文件名称中的关键词，即“规划”与“调整”，它强调的是系统性，而非激进的局部变革。后者可能获得部分优势，但无益于化解中国未来三年面临的危机与难题。　　但是，如果以为中国电子信息产业漠视创新，为短期目标让路，那太小看了中国。温和的表述，同样充满着力量。　　比如在平板显示领域，它首次表示“重点加强海峡两岸产业合作”，而这正是业界目前强调的焦点，它有助于产业链完善，不至于过度依赖日韩；而在几乎所有的行业，最终稿都提到了行业标准与规范，显示出中国借助资源优势获得话语权的欲望；而“优惠”、“投资”“人才”、“平台化”等词汇的高频率，更是体现了国家对这一产业的扶持力度。　　当然，这种力量，相对最终稿传达的整个系统创新，尤其是将信息技术渗透到国计民生的思路，都只能算是局部动作。

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  • 美利用硅藻开发染料敏化太阳能电池

    美国研究人员9日表示，他们找到了利用硅藻类生命结构开发最新太阳能电池技术的途径。相比目前的硅基太阳能电池，利用新技术制作的太阳能发电系统更为简单。    硅藻这种微小的单细胞海洋生命体在地球上已经存活了至少1亿年，它们是海洋中众多生命食物链的基础。此外，受其坚硬硅外壳的吸引，人们正在不断地将其作为开发纳米结构的新途径。    美国俄勒冈州立大学化学工程教授格雷格·罗尔热表示，现存的大多数太阳能电池技术都基于硅材料，它们的能力已几乎被开发到了极限，因此其他太阳能技术将有更好的发展机会。    染料敏化太阳能电池技术就是其中一种，它使用环保材料并可在较低的光照条件下正常工作。然而，在目前制造的染料敏化太阳能电池中，人们较难获得光电转换半导体。    利用生物学而非传统的半导体生产方式，俄勒冈州立大学和波特兰州立大学的研究人员开发出了制作染料敏化太阳能电池的新方法。新开发的制造方法与旧方法的不同之处在于几个独特的步骤，同时新电池具有提供更多电能的潜力。  新的制造方法基于硅藻类生命体，这些极小单细胞硅藻具有人们所需的纳米结构外壳。为制造染料敏化太阳能电池，研究人员先让硅藻“定居”在透明的导电玻璃板面上，然后去掉构成硅藻生命的有机物质，仅留下它们微小的硅壳构成所需的模板。    研究人员接着用一种生物制剂将溶解的钛沉积在模板硅壳中，获得了微小的二氧化钛纳米粒子，这些粒子形成的薄膜与染料敏化太阳能电池中的半导体具有相同的作用。于是，他们利用自然生物体轻而易举地获得了传统染料敏化太阳能电池中难以获得的半导体，同时用料简便且价格低廉。    罗尔热表示，常用的薄膜光合成染料从阳光中获得光子传递给二氧化钛产生电。然而，在新技术生产的电池中，光子在硅藻壳中多次反弹，结果是产生电能的效率更高。他表示，研究人员目前虽还没有完全了解此过程的物理特性，但是它的有效性却十分明显。除代替半导体的新材料呈简单薄层结构外，硅藻壳的小孔似乎增加了光子与染料间的相互作用，从而促进了光电转换，提高了电能输出。    虽然利用新技术制造染料敏化太阳能电池的成本要略高于现有生产同类电池的成本，但是研究人员相信，最终产出的电能有望高出现在电池3倍。 

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  • 摩根大通：半导体Q1获利超预期 Q2前景看好

    4月14日消息，摩根大通证券分析师表示，半导体芯片商的表现，将超出华尔街对其的第 1季获利预期，且第2季前景看好。    摩根大通分析师Christopher Danley表示，包括像英特尔、AMD受到库存增加的缘故，财报结果将优于市场预期。    因此，Danely上调下列公司的获利预期，包括周二(14日)将公布财报的英特尔、Texas Instruments、AMD、Linear Technology、Xilinx、Altera皆位列其中。    财经网站《TheStreet》报道， Danley表示，那些在第1季表现良好的公司，都与中国的基础建设及市场关联颇深，如Altera、Xilinx皆是。而与计算机消费者市场连动性大的英特尔和AMD，表现也将相当不错。    Danley认为，投资人应该趁6月库存增加结束前，尝试在半导体类股上获利。 

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