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  • 美国产业技术创新联盟的实践

    美国产业技术创新联盟经历了几个发展阶段，即20世纪80年代初，90年代的热潮，以及2000年趋于平稳。美国产业技术创新联盟长期以来一直受到反垄断法的限制，直到1984年美国会通过国家合作研究法案后才有了真正的发展。    美国各类产业技术创新联盟的形成大都源于产业危机意识，国际竞争乏力意识，或产业研究开发落后意识。由此激发相关产业主要企业之间以及与美国联邦政府有关机构之间开展合作，形成联盟。    产业技术创新联盟为美国政府促进创新提供了新的重要政策工具，起到加强企业之间以及企业与政府之间相互协调、减少企业和政府重复性研究开发、降低研究开发成本、提升产业国际竞争力、扩大美国企业国际市场、扩大规模经济效应等方面的积极作用。产业技术创新联盟在发展过程中得到美国联邦政府的有力引导和支持。政府通过调整法律政策、提供经费资助、参与活动等方式对创新联盟进行了大力扶持。    一、美国产业技术创新联盟源起    由于技术进步加快和全球竞争加剧，产业技术创新联盟自20世纪60年代开始在日本兴起，随后欧洲和美国跟进。早期创新联盟的合作重点在研究开发，后来发展到生产制造领域，现在则主要集中在技术标准方面。    美国早期产业技术创新联盟的形成可以说与日本有很大关系。    1982年由当时日本国际贸易和工业省主导，8家日本计算机制造商联合加入了半官方的日本电报电话公司，制定了第5代计算机系统研究开发计划，准备用10年时间研制出人工智能计算机。此举深深刺痛了美国计算机行业，并被看作日本企图要完全控制世界高端计算机市场。为此，美国做出了快速应对。1982年美国12家计算机和半导体制造企业联合成立了微电子和计算机技术公司。这是美国第一个计算机行业产业技术创新联盟。其目标不是开发具体产品，而是研究开发公共平台技术。    美国半导体制造技术公司也是美国和日本在半导体行业竞争的产物。20世纪80年代中期，世界范围内计算机销售减缓，半导体存储器价格随之下跌，许多美国企业撤出了存储器领域，但日本企业辛苦支撑，而随着形势的好转日本企业因此在存储器市场和技术方面占有较大优势。外国高科技公司在美国市场的成功以及美国内舆论的压力促使美联邦政府借鉴日本的经验，于1987年组建联邦政府支持的产业技术创新联盟——美国半导体制造技术公司。该创新联盟被认为，可以整合分享各企业资金资源，分担研究开发技术和财务风险，提升美国半导体制造技术，对抗日本在存储器领域的优势，重新夺回美国在半导体市场的份额。同时，发挥半导体行业的溢出效应和对经济的巨大影响。    产业技术创新联盟与常规合作不同。常规合作通常着眼于开发有市场潜力的具体产品或技术；而创新联盟的特点在于开放性，重点强调的是其本身。美国政府支持创新联盟只是一种方式，不是目的，是希望把创新联盟作为一种从总体上加强美国技术基础的方式。    从20世纪80年代开始，美国产业界、政府、大学以前所未有的姿态行动起来，相互配合协作，发掘新商业设想，研究新技术，开拓新市场，成立了许多产业技术创新联盟。特别是1984年美国国家合作研究法案通过后，美国产业界出现了组建技术创新联盟的热潮，其中大多数都集中在电子、半导体等行业。    实际上在1984年国家合作研究法案通过之前，美国公司企业就已经成立了一些技术联合体，但为数不多，主要集中在受政府监管的行业，如天然气研究所和电力研究所等。这些行业之所以能成立联合体是因为他们产品价格受政府监管，因此，无需担心该行为会遭到反垄断指控。其他行业则不然。    二、政府支持的多种选择    美国政府支持产业技术创新联盟主要是想通过创新联盟这种渠道和方式，实现促进技术进步，提高美国产业竞争力。在具体实践中，政府一般是在公司企业自己先觉得有了需要，有了初步设想和规划后，再对创新联盟的组建以及随后工作提供相应协助。美国政府主要从法律、资金、计划制定及实施这3方面对创新联盟给予支持和指导。    （一）调整法律    美国产业技术创新联盟的发展一直受反垄断法的制约。为了跨越这种法律障碍，1984年美国国会通过了国家合作研究法案。该法案降低了公司企业开展合作研究开发的法律门槛，为产业技术创新联盟的发展奠定了基础。    国家合作研究法案主要有两个意义：一是产业技术创新联盟将不再被自动认定为非法垄断或反竞争行为，只能在权衡其利弊影响后再做结论。这样就改变了过去企业之间只要一合作就构成垄断、就属非法的定式；二是减少了反竞争行为对其所造成的实际损害所要承担的赔偿责任。根据反垄断法，在绝大多数情况下，如果企业在反垄断诉讼案中败诉，要承担3倍的赔偿责任。国家合作研究法规定，产业技术创新联盟要在美国司法部登记备案。凡登记过的创新联盟，如在反垄断诉讼案中败诉，只需承担1倍的赔偿责任。    1984年国家合作研究法规定，产业技术创新联盟只能开展合作研究开发，不能进行合作生产。1993年美国国会对国家合作研究法进行了修订，增加了可以合作生产的内容，并形成国家合作研究和生产法案。该法案允许产业技术创新联盟汇聚资源进行合作生产，以分摊新产品开发成本，降低失败风险，从而使创新联盟从研究开发阶段扩展到生产制造阶段。    1985-1996年是美国产业技术创新联盟成立的热潮时期。根据美国司法部统计，该期间共成立了609个创新联盟，平均每年50个，大都集中在生物技术、信息技术、新材料技术、化学领域。到2004年8月，已登记注册了942个产业技术创新联盟。其实，在1993年国家合作研究和生产法出台前，当时的法律环境已经比较宽松，反垄断法已经不构成严重的法律障碍。因此，在1993年之前就成立了一些生产型产业技术创新联盟。因此，可以说1993年新法案的主要意义在于将当时宽松的氛围法制化，以保持商业环境长期稳定。 [!--empirenews.page--]   （二）资助经费    美国联邦政府原则上可以向产业技术创新联盟提供经费资助，以弥补其研究开发活动投入的不足。但具体是否提供资助，要根据下列因素决定。如联邦政府是否准备采购创新联盟研究开发出来的技术或产品；创新联盟的研究开发是否涉及公共利益，如卫生健康领域；创新联盟的研究开发是否涉及国家安全；创新联盟的研究开发是否不仅生产知识，而且能培养顶尖人才等。凡符合上述条件的创新联盟研究开发活动，在资金安排允许的情况下，联邦政府均会给予经费资助。    如果有些产业技术创新联盟中成员企业的规模较小，或有些创新联盟还处于初创阶段，没有能力来匹配联邦政府提供的经费，在这种情况下，联邦政府也会提供经费资助，而成员企业则量力而行，各尽所能。    （三） 参与计划制定及实施    产业技术创新联盟能否发挥作用在很大程度上取决于其研究开发计划和所处产业的具体情况。创新联盟的主要目标一般是研究开发解决产业共性问题，为产业发展创造环境和条件。    美国政府所做的是引导创新联盟成员企业协商制定具体研究开发计划和时间表。这是创新联盟建立和存在的根基。政府的重要任务就是推动成员企业之间加强沟通，协调他们相互之间的不同意见从而达成共识。政府另外还要考虑如何将创新联盟的产业目标与政府所要实现的国家目标协调一致。    在创新联盟组建过程中，政府在提供指导的基础上，尽量注意发展企业的作用，而不是代替企业的作用。    政府的另一个作用是协助创新联盟成员企业之间逐步建立互信关系。政府的这种作用不可替代。创新联盟初创时期成员企业之间互信程度比较低，成员企业会有种种担忧，如担心自己原有的专有信息会被其他成员滥用等。政府可以利用自身的公信力帮助从中调解斡旋，协助处理相关事宜，化解忧虑，促进互信。    三、政府支持的原则和策略    美国政府在总体上支持产业技术创新联盟，但在具体实践中有以下原则和策略。    （一） 原则    1. 创新联盟应由公司企业自行发起，并组织规划。  创新联盟的使命应切实可行，而且不能介入成员企业的核心竞争力范围，或危及其竞争优势。  2. 创新联盟要以产业利益为出发点，研究开发目标应该多元化，计划项目检查和评审要严格，而且技术要具有产业共性。  3. 创新联盟的目标要有限，如在创新联盟中比较成功的半导体制造技术公司的目标就是开发5-8年后能广泛应用的半导体制造技术。其他成功的创新联盟所设立的目标也大都比较有限。  4. 创新联盟的运营费用和研究开发费用等要由成员分摊。  5. 对创新联盟的支持不能忽视或排挤政府支持其他企业技术创新的工作，不能取代政府资助的其他形式的研究计划和项目。    （二） 策略    研究开发工作遭遇失败的事经常会发生。要确定失败是否合理、是否可接受是一件很困难的工作。而且政府机构很难去设定一个可接受的失败的合理水平。但政府若继续支持又会承担较大的风险和压力，特别是美国会这一关不好过。因此，美国政府采取的策略是把政府总体上支持创新联盟的形象与支持其主要研究开发计划区分开来。因为该研究开发计划如果出问题，就会影响政府的后续支持。所以，政府主要支持许多相对来说小一些的技术开发。这样的支持量大面广，技术组合多种多样，其中肯定会产生一些具有商业前景的研究成果。从而有利于形成一种使政府可以继续从总体上支持产业技术创新联盟的氛围。    四、创新联盟的优势和特点    公司企业之间研究开发合作的方式很多，从相互交*许可使用对方的技术到建立合资机构等。产业技术创新联盟是合作研究开发众多形式之一。当然，创新联盟在很多情况下都能发挥很好的作用。但对联盟成员来说，创新联盟的研究开发主要起补充和补足作用，并不能代替公司企业、政府科技计划、大学等自身的研究工作。    （一） 优势    根据美国的大量实践，产业技术创新联盟一般具有这样几项功能。即在供应商和用户之间建立良好的沟通联系；开放和传播新型产业过程技术；开发供货方产业基础设施；制定行业标准；开展安全及健康环境研究；提供技术教育及培训；支持学术研究及研究生教育；应对行业灾难与危机等。    而产业技术创新联盟的优势主要体现在以下各方面：如分摊相关成本，减少创新时间成本，降低风险；各成员企业的优势互补，知识共享，技术相互转移；建立和完善相互关系并互联成网；企业在开拓新技术领域或向多元化发展的时候有比较好的过渡环境和机会；企业可以近距离充分了解技术发展趋势和进步程度；虽然不以经济回报为驱动，但具有提供经济回报的潜力和提供选择性和特定产品的潜力，有获得市场的机会等。    （二） 特点    美国产业技术创新联盟的发展适应相应的法律法规、产业特点、商业环境、研究开发计划、成员各自优势等。主要有以下特点：    1. 创新联盟有独立法人地位，组织形式可以是公司企业或非营利机构。有制度章程、决策班子、管理班子、经费预算、全职雇员等完整的运营体系，组织结构自主、独立。  2. 创新联盟主体成员是公司企业，也有政府机构、研究机构和大学等参加，但企业发挥主导作用。研究开发计划的成功，主要也是依靠成员企业。  3. 创新联盟不同于一般公司企业。具体表现在组织结构不同，研究项目不同，成功标准不同。首先，创新联盟面对的利益相关者（创新联盟成员）比一般公司企业多，情况也复杂。因为除了公司企业外，产业贸易协会之类的机构也可以成为创新联盟的成员。其次，创新联盟的研究项目比较偏重于产品之前的研究开发，即竞争前的研究开发。再者，创新联盟的目的在于促进产业技术进步或提高基础设施能力，以满足成员企业的需要。 [!--empirenews.page--] 4. 创新联盟成员企业在下游技术市场展开竞争。这种状态有利于保持创新联盟的稳定，并获得成员企业更多的信任。    五、创新联盟的趋势    从目前情况看，美国产业技术创新联盟处于平稳发展阶段。可以预计，创新联盟还会继续在促进产业技术进步方面发挥作用。合作研究的法律环境会更加宽松等，都对公司企业提出了更高要求或形成更有利的发展机遇。而产业技术创新联盟在这些方面可以发挥更大作用。    同时，产业技术创新联盟有些问题还一直存有争议或需要进一步解决。其中一个争议是创新联盟究竟是刺激了研究支出，还是抑制了研究支出。理论上创新联盟减少了各企业的重复性支出，使企业可以把节省出来的创新费用用于其他研究开发。但问题是企业实际上到底怎么支配节省出来的费用。另一个问题是溢出效应。溢出效应有正面和负面两重性。从其负面性来说，溢出效应容易造成逃避责任现象，还容易造成有意擅自使用其他成员企业技术的情况，形成所谓“搭便车”。另外，创新联盟研究开发计划资助和成本分摊一直是个难题，而创新联盟的特点又决定了政府在其中角色的非主导性，使政府在协调处理时更加困难。再者，政府支持创新联盟的原因之一是因为在创新联盟中加入了政府的公共目标。但成员企业的利益目标与政府公共政策目标不可能完全一致，成员企业因此可能以政府不情愿的方式来使用创新联盟开发的技术。    六、美国若干产业技术创新联盟    自1984年美国国家合作研究法案出台以来，美国成立了大量的产业技术创新联盟。其中有几个比较具典型意义，政府参与较多，效果也比较好。    （一） 微电子和计算机技术公司  （二） 半导体制造技术公司  （三）美国汽车研究理事会  （四） 新一代汽车合作计划  （五） 产业研究所 

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  • 日本尔必达第四季度亏损5亿美元

    据国外媒体报道，全球第三大存储芯片生产商日本尔必达公司，上一财年第四季亏损5.08亿美元，已是连续第六个季度亏损，并预期今年产量将放缓。个人电脑芯片价格疲弱拖累其业绩。   尔必达公布，1至3月当季营运亏损494亿日元，几乎是上年同期的两倍，多于市场预期的430亿日元。虽然尔必达没有提供全年度财报预测，但据多家投行平均预期，截止到2010年3月的财年营运亏损将达530亿日元。尔必达还表示，对于截止到明年3月的财年，预计以存储容量计的产出增幅将降至20%，上一年度增幅为90%。   尔必达目前股价为年初低点的两倍多，投资者寄希望于日本和中国台湾地区能帮助其渡过难关。  

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  • 三月半导体设备订单出货比反弹至0.61

    SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，报告显示三月份订单额2.78亿美元，出货额4.55亿美元，订单出货比从上月的0.48反弹至0.61，但仍在低位徘徊。   IC insights：半导体行业资本支出拐点将现。IC insights近日调降了对2009年半导体资本开支的预期，最新预测显示，09年全球半导体资本支出将达到266亿美元同比下滑39%；去年同期全球半导体产业资本支出共计439亿美元，同比下滑44%。IC insights认为，二季度随着终端电子产品需求的逐步释放，以及产品ASP的稳步回升，IC市场将在下半年逐渐回暖，而资本开支也将迎来拐点。   台积电：上修09年半导体市场预期。台积电副董事长曾繁城表示，台积电已上修09年全球半导体衰退幅度，从年初预估衰退30%缩小到衰退20%。台积电表示，本次上修半导体市场预估的主要原因是来自于中国大陆的需求带动了整个半导体产业。   Displaysearch：二季度TFT-LCD产能利用率回升至79%。Displaysearch的数据显示，全球TFT-LCD产能利用率在今年一月触及历史低位，仅为50%，二月份产能利用率反弹至6    2%，三月份进一步回升到了69%，Displaysearch看好二季度面板产业的复苏前景，认为二季度TFT-LCD产能利用率回升至79%..台积电一季度业绩略超预期。全球半导体晶圆代工巨头台积电一季度实现销售收入新台币395亿元，同比下滑54%，环比08年四季度下滑38%；略超预期，此前台积电预计09年一季度销售收入在360亿新台币到380新台币之间；一季度18.9%的毛利率和3.1%的经营利润率也超出此前预期。   Isuppli：存储芯片市场恢复盈利为时尚早。Isuppli数据显示，今年一季度全球存储器业务整体营收环比下滑了14.3%，该机构认为行业底部已经出现，预计DRAM产业会在今年剩余时间内可能实现增长；然而，Isuppli认为DRAM产业产能过剩问题严重，即使厂商削减产能，减少投资，行业也难以在短期内迅速恢复，恢复盈利为时尚早。   维持行业"中性"评级。

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  • WSTS：全球3月半导体营收年减31.5%

    根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)公布的最新数据指出， 3月份全球半导体实际营收为 172.7亿美元，较去年同期锐减31.5%。   3月年减幅不但高于2月份的27.2%以及1月的 31.1%，且逊于美国SIA(半导体协会)上周公布3月营收(1-3月平均值)为年减 29.9% ，显示半导体产业衰退尚未触底。   SIA系以 WSTS的三个月数据编制为平均指针，主要是为了消除工作天多寡所造成的营收数据偏差，而采用年度比较的方式也可达到相同效果。  

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  • 东芝公司公布融资计划 规模达50亿美元

    日本IT制造业巨头东芝公司表示，将融资4930亿日元（合50亿美元），以补充流动性。受到全球性经济危机的影响，半导体行业的需求大幅下降，而东芝公司也面临着严峻的亏损。   根据东芝公司的计划，其新股发行将主要包括两部分。首先，东芝将通过新一轮的公开发行来出售8.97亿股普通股股权；此外，东芝还将向野村证券发行1.03亿股的普通股股权，后者是目前日本最大的证券公司。   另外，东芝公司还表示，将通过一轮债券发行来募集约1700亿日元至1800亿日元的资金。  

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  • 飞索半导体遭纳斯达克摘牌

    据国外媒体报道，美国芯片厂商飞索半导体周二表示，虽然周三是该公司股票在纳斯达克的最后交易日，但摘牌不会对其业务造成重大影响。   由于飞索半导体无法支付与上市相关的费用，上月纳斯达克公开警告称将对该公司予以摘牌。3月份，由于飞索半导体申请破产保护，该公司单独收到了纳斯达克的摘牌警告。   受经济衰退影响，飞索半导体无法向债券持有人支付利息。3月份，该公司宣布破产，并申请根据美国《破产法》第11章重组其沉重的债务负担。上月，该公司将希望寄托在嵌入式存储芯片产品的回暖以及知识产权授权方面。飞索半导体表示，由于持有1.95亿美元现金，所以仍可以在与债权人谈判时继续运营。该公司还称，一旦摆脱了破产状态，希望其股票可以在“主要的股票市场之一”恢复上市。

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  • 芯片市场09年难出困境：压力下厂商重新布局

    近期，英特尔、AMD以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报，受整体市场需求下滑影响，各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期，但仍有专家认为，市场整体下滑趋势将延续到今年年底，而市场何时复苏仍是未知数。　　芯片市场净利润整体下滑　　全球芯片巨头英特尔公司日前公布了2009年第一季度财报，其收入为71亿美元，比去年同期的96.7亿美元减少了26%；净利润为6.47亿美元，比去年同期的14.4亿美元下滑了55%。　　英特尔公司预计，接下来的几个月销售收入会有明显增长，但分析师认为，增长并不会很迅速。英特尔首席执行官保罗·欧德宁对此持乐观态度。他表示，PC销售已在第一季度触底，最坏的情况已经被甩在身后，整个行业正在重返正常的季节模式。　　不过英特尔公司第一季度的业绩超出了分析师此前的预期。路透财经调查显示，分析师此前一致认为，英特尔第一季度的收入为69.8亿美元。　　无独有偶，全球另一家芯片巨头AMD日前也发布了2009年第一季度财报，由于市场需求下滑的影响，AMD第一季度净亏损4.16亿美元，但与去年第四季度相比亏损进一步减少。　　与此同时，AMD2009年第一季度营收为11.77亿美元，与2008年第四季度基本持平，各项财务指标均好于华尔街的预期。路透财经调查显示，分析师此前预期AMD第一季度营收为9.838亿美元。业界分析师认为，AMD业绩已有明显回弹，其新产品的盈利状况良好。另外，AMD将旗下制造部门拆分为一家新公司，此举有助于其减轻财务负担。　　此外，欧洲最大的芯片制造商意法半导体公司近日也公布，第一季度因需求大幅减少导致亏损严重，公司净亏损扩大到5.41亿美元，第一季度销售额下降了33%，达到了16.6亿美元。随着全球经济衰退，移动电话和消费电子产品的需求减少，全球芯片需求也在减少，意法半导体二季度预期收入将下降27%。　　压力下厂商重新布局产业链　　去年，由于受到经济大环境的影响，AMD面临巨大压力。很多人甚至为AMD的命运担忧。然而面对困难，AMD选择了主动出击，2008年，AMD重整旗鼓，一方面宣布新CEO德克·梅尔就任，随后就宣布拆分制造业务，并出售了数字电视部门等举措，使自己成为专注于处理器相关业务创新的技术公司。　　在公司架构调整的同时，AMD加强了品牌形象的提升，提出了“融聚未来”的全新品牌理念，这一理念凸显了AMD并购ATI之后打造的3A平台战略的优势，这也被诸多业内人士认为是一个引领IT产业新趋势的理念。　　与此同时，AMD凭借技术创新优势，持续在产品端发力。去年底，AMD高调在上海发布了其首款45纳米四核皓龙处理器“上海”；2009年初，又推出了下一代45纳米四核处理器PhenomII处理器与高端Dragon3A平台；此外，AMD计划5月份发布“伊斯坦布尔”处理器，6月份推出相应支持系统。　　“即使在经济不景气的情况下，AMD依然不断推出新的微处理器，同时营收有所增长，这表明AMD能够在一个消费者越来越注重产品最大化价值的市场环境中保持增长。”AMD总裁兼首席执行官德克·梅尔说。　　意法半导体总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提认为：“在2009年第一季度，全球经济环境进一步恶化，但是我们最近开始看见订单有好转的迹象，市场前景似乎变得明朗起来。我们认为，确定这些指标在所有应用领域和地区能够持续，还言之过早。我们仍然集中力量推进我们的2009年重点计划，继续执行产品开发计划、产品营销和生产力计划以及节省成本计划。”同时他还表示，在亚洲和无线领域已经出现销售改善情况，汽车领域还出现一些复苏迹象。　　“我们相信PC销售在第一季度已经触底反弹，整个产业正在恢复到正常的季节性模式。英特尔已经很好地适应当前的经济环境，出色的执行力和灵活性使我们获益匪浅。我们已推出充分满足市场需求的产品组合——覆盖从高性价比的产品到高性能、高能效的产品。”英特尔相关人士在接受采访时表示。　　市场何时复苏仍是未知数　　针对未来的市场形势，业界也看法不一。梅尔表示，“根据当前宏观经济形势的不确定性，我不明白为什么有人会说我们已经触底。基于此，我想说，我们对前景依然持谨慎的态度”。欧德宁在该公司发布财报时曾表示，全球PC产业及处理器市场已“触底”，全球PC产业正逐步回到正常销售模式当中。　　许多市场分析师此前已表示，欧德宁的芯片业“触底论”只是泛泛而谈，因为没有给出具体数据，所以目前既不清楚消费者购买PC机意愿是否正在回升，也不清楚英特尔是否正从PC厂商降价销售产品过程中受益。　　市场研究机构IDC预测，半导体的产值在短期内不会立即恢复，而且尚未触底，拐点出现在2009年下半年。　　由于IC产业的终端需求者多属电脑公司、手机制造商、消费电子大厂，以及汽车业者，IC产值下降的预警，显示出这些后端客户的未来前景不佳。这一波衰退将会非常广泛，会看到更多公司的业绩呈现二位数的衰退，例如个人电脑和手机业者。　　IDC表示，目前，半导体产业中已经可见NOR型闪存制造大厂Spansion以及记忆体公司Qimonda AG申请破产保护。IDC预测全球半导体在2009年的产值下滑幅度为22%，由于企业避免更新或扩增工厂配备，资产开销将会萎缩。Gartner 预估芯片生产设备销售量将下滑，销售厂房跟半导体业者的企业，其营收预估将大减45%。　　而另一家市场分析机构iSuppli也发表了类似观点，该机构发布的报告称，内存芯片供大于求的情况将至少持续数个季度，大多数芯片厂商扭亏为盈的梦想短期内难以实现。2009年DRAM内存和NAND闪存芯片价格可能稳定，甚至在某些领域出现增长，但对大多数芯片厂商而言，其价格仍低于成本。　　在谈到DRAM芯片时，报告称业界DRAM价格需要恢复几个百分点后才能产生影响。而NAND闪存芯片因对消费者电子产品整体需求低迷不可能有大的改善。因产品供大于求，DRAM内存和NAND闪存芯片厂商已受到重创，再加上全球金融危机和经济低迷，对芯片产业的打击更大。最近闪存价格反弹是因为经销商恢复库存的结果，目前任何乐观观点都为时过早。

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  • 芯片制造业全球大洗牌 大部分将被亚洲企业控制

    芯片制造行业将会高度集中，其中大部分将被亚洲企业所控制扩大，扩大，扩大——英特尔（Intel）一直恪守着这个信条，并利用危机来超过它的竞争者。英特尔总裁保罗-奥特里尼(Paul Otellini)在年初说，英特尔将加速计划，在接下来的两年花费70亿美元在32纳米制程工艺上实现量产。他说此举将会在美国保持大约7000个高薪职位。这项投资将会使AMD的生存更为艰难，而AMD为英特尔在 PC处理器市场最大的现存竞争对手。另外两项长期发展计划也指向了芯片制造领域。技术变革超出了摩尔定律的藩篱。完全自动化的“熄灯” 晶圆厂正处于运作中。在几年之内，晶圆厂将生产出直径为450毫米的晶圆，超出现在的300毫米，从而进一步提高产能。“当行业进入450毫米时代，同时技术达到22甚至11纳米时，一个工厂就可以满足一个企业的所有需要。”奥特里尼先生说。但他也强调英特尔从来不会把所有鸡蛋放在一个篮子里。芯片产业的年增长率已经从20世纪90年代中期的两位数滑落到今天的5%。并且从2004年，由于很多芯片制造商降低价格扩大市场，使得芯片企业的收益率平稳下降。有预测认为：在将来，只有3种半导体企业能做到体面回落——有独立知识产权的、乐于制造日用品芯片的和有足够的现金来发展空前的规模的。这种合并将会走多远？一位不愿披露姓名的龙头企业的高级管理人员给出了相似的答案。他认为，在长远看来，只会存在3个可维持的实体，至少在领先的芯片制造领域：三星在内存芯片制造领域，英特尔在微处理器领域，台积电在晶圆代工领域。剩下的都将是由政府定期投资来挽救的“民族企业”。高度集中 然而，这些预测也许并非千真万确。主要是因为国家主义使得半导体工业最终不可能由垄断企业所把持。譬如台湾不可能让韩国掌控本土内存芯片。新成立的台湾内存公司（TMC）将要接管6个本土企业，可能会由此成为全球存储巨头的核心。它将与日本唯一的内存制造企业尔必达内存（Elpida Memory）联合。也有传言说TMC对奇梦达也有兴趣。再来看微处理器领域，在快速增长的电子阅读器和其他移动设备市场，英特尔已经与很多“无生产线 ”企业展开了争斗。大部分“无生产线”企业制造的芯片基于英国公司ARM的设计。此外，在分拆生产后，“我们的客户不再需要问：AMD公司能够投资于下一代的制造吗？”AMD总裁德克-梅耶尔(Dirk Meyer)说。同时，阿布扎比在全球晶圆代工厂上的投资不仅仅是为了应对后石油时代，它同时也是一个长期计划，是为了创造晶圆代工厂在台湾和中国大陆之外的又一个全球性选择。该公司将在纽约州建立工厂，也许有一天工厂就会设在海湾国家。无论企业的精确数目是多少，半导体行业将会高度集中，同时其中的大部分将被亚洲企业控制。该行业的极端资本集约度是外人进入的阻碍。但芯片制造商们不可能提取不成比例的租金或者限制供应。原因之一是该行业有激烈竞争的历史。这在亚洲国家之间尤其猛烈，而国家声望在此中起到很大的作用。更为重要的，信息制造行业的全球制造网络相互依赖。如果晶圆代工厂拿走了太大的一块蛋糕，价值链上的其他业者如芯片设计者将会很难生存。迷你工厂？从政治角度来看，转向亚洲将会导致一些问题，尤其是对欧洲。虽然美国已经失去了大部分的芯片制造的“后端”工序——包装和测试已经转移到了亚洲，但其仍然掌握着很多技术领先的晶圆厂，特别是那些由英特尔运营的。由于占主导地位，英特尔的财政仍然保持健康，但大型欧洲芯片企业，例如意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌科技（Infineon Technologies）、NXP半导体（NXP Semiconductors）目前都处于挣扎中。NXP刚刚公布了财务重组计划，以减轻近60亿美元的债务负担。 更不利的是，根据顾问机构Future Horizons的说法，过去10年的欧洲半导体市场份额从23%降到15%。游说团体欧洲半导体产业协会（ESIA）最近所做的一个报告列出了一系列原因：欧元升值，其他地区更为慷慨的补贴金和落后的研发投入。该报告的结论是，如果欧洲各国政府仍然不采取举措，芯片制造商将继续转移到别处并使得欧洲的竞争力处于危险之中。虽然精密芯片是很多欧洲出口品的核心要素，从汽车到医疗设备，但政府不可能肆意挥霍纳税人的金钱来扶植这项产业。为了增加就业，欧洲政府已经在制造业上花费了很多钱，但收效甚微。因为试图与亚洲芯片制造业比肩无疑是徒劳的。有些人说，有个老方法将使得欧洲重返世界芯片舞台，这就是“迷你晶圆厂”——制造小的、灵活的、轻巧的产品单元。这曾经在钢铁行业发生过：巨无霸型企业看似是不可战胜的，然而今天很多钢材由使用废铁作为原材料的“小钢铁厂”制造。这对信息时代的芯片工厂也同样适用吗？或许吧。但也有专家认为：晶体管虽然会越来越小，但它们仍处于芯片制造的规模和规则下。在全球经济陷入低迷之前，芯片制造业就已经处于危机中。经济危机的到来无疑火上浇油，也使得芯片制造业在产业结构和所有制方面的转变迫在眉睫。

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  • 半导体封测业重组整合五种模式

    从国际国内企业的重组经验来看，半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择，分别是：区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。 区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购，借以提高封测业生产集中度，压缩低效落后产能，进而降低生产成本。以结构调整为主线，推进企业的联合重组，加快技术改造和关键环节的自主创新，支持企业发展自主品牌，推动产业优化，形成新的竞争优势。在近几年的微电子热中，全国各地微电子建线开工的企业可说遍地开花，仅江苏省就有80多家封测企业。所以，区域整合这种模式在目前肯定是非常必要的。 专业化与向纵深服务转型模式主要适合于已经拥有特定市场的中小型封测企业。通过转变经营领域，从单纯的封测生产逐步涉足制造业，或提供配销、后勤、工程等全方位深层次服务，或进入高技术、高附加值产品的生产领域，从而有效提升自身的获利能力。这种模式要求重组的封测企业双方实力、规模相近，产品部分有交叉、更多的是互补，企业不在同一城市、有一定的距离，这些条件的限制使得封测企业的重组比较适合采用专业化分工模式。 战略联盟模式。结成战略联盟是在不涉及资产重组和资本紧密联合的情况下，在单项领域里探索合作的可能性，从而达到优势互补、互惠互利的目的。比如，充分发挥行业协会的作用，沟通行业企业之间的经营理念，组织行业活动，形成行业统一意志，树立行业声誉，提升行业品牌，增强行业的市场竞争力。积极依靠政府支持企业整合的政策，从单打独斗向战略联盟合作转变，特别是在产品市场、技术、质量、资金、人才等方面，采取优势互补，或强强联合，集中优势，增强御险能力。此外，两家或多家企业还可以联合开发新产品。 渗透到上下游的产业链重组模式，建立完善的产业链、实现原材料———生产———销售的一条龙是封测业发展的趋势。拥有完整的产业链不仅可以降低成本，更重要的在于它可以使封测企业抗御来自上游或下游产业的风险。企业以自己核心资源为依托，整合利用其他资源，带来了品牌影响，同时也创造了新的资源价值；反过来，品牌资源又可以为企业服务，带来更多的资源供企业利用，这就是资源整合的作用。 采用重新分工与全球网络化模式，需要将价值链按照关键能力不同加以分割、重新分工，该模式实施起来相对困难。迄今为止，这一模式还仅停留在设想之中，尚未有成功的范例。 我们认为，根据我国国内半导体封测业的具体实际情况，区域性市场整合模式和渗透到上下游的产业链重组模式值得我们选择。战略联盟模式也是应对市场风险和金融危机的重要举措。总之，无论资产重组、资源整合的模式怎样，必须有助于企业抓住新的发展机会，有助于提升企业运营体系的层次和效率，有助于提升企业的核心竞争力。

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  • ST公布Q1财报 合并业务提升核心无线优势

    意法半导体近日公布截至2009年3月28日的第一季度财务结果。意法半导体2009年第一季度净收入为16.60亿美元，包括意法半导体的16.15亿美元和爱立信移动平台(EMP)的4,500万美元，反映了ST-Ericsson两个月来的营业绩效。受到大多数地区和目标市场需求疲软的影响，2009年第一季度净收入同比降幅33.0%。    公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第一季度市场环境仍然很差，但是收入和毛利率总体上符合我们在本季度初的计划。二月初我们完成与爱立信的无线合资公司项目，使公司的无线核心业务的优势得到大幅度提升。这一行动是意法半导体的产品组合重整战略中的一个重要里程碑，ST-Ericsson目前正在向可持续赢利目标前进。我们第一季度的总体营业目标是缓解不利市场条件对现金流的影响。我们把库存量降低了1.84亿美元，并且将继续集中力量提高库存周转率。最重要的是，意法半导体财务状况从净负债回到净现金。我们提高公司财务灵活性的行动继续支持我们的经营战略。”        2009年第一季度毛利率为26.3%。不包括以前的爱立信移动平台事业部，2009年第一季度毛利率符合在进入本季度时公司内部计划的25%到29%的预期目标。闲置产能费用对毛利率的负面影响超过8个百分点。2008年第四季度财报毛利率36.1%。如果按照非美国GAAP公认会计准则，不包括与以前的恩智浦无线业务部相关的库存增加采购账调整，2008年第四季度财报毛利率为37.5%，2008年第一季度财报毛利率为36.3%。无论是环比还是同比，降低的制造效率、销售量和产品价格抵消了改进的产品组合对毛利率增长的促进作用。   2009年第一季度，公司净亏损5.41亿美元，每股收益-0.62美元，上个季度和去年同期亏损分别为3.66亿美元和8,400万美元。按照美国GAAP公认会计准则，不含减值准备金、重组支出和OTTI支出，净亏损2.67亿美元，每股收益-0.31美元。          现金流量及资产负债表摘要        因为公司兼并采购账的原因，现金流量表完成时间被迫延长，所以2009年第一季度现金流量是估算数据。       在计入与兼并交易有关的现金流之前，2009年第一季度净营业现金流估计为-1.36亿美元，兼并活动为公司产生6.08亿美元净现金流，为ST-Ericsson合资公司产生4.00亿美元净现金流。上个季度净营业现金流1.54亿美元；去年同期的净营业现金流为4,900万美元，若不计入兼并交易，净营业现金流为2.19亿美元。       2009年第一季度资本支出9,200万美元，上个季度为2.06亿美元，去年同期为2.58亿美元。库存水平从2008年12月31日的18.4亿美元降到本季度末的16.6亿美元，库存降低的主要原因是晶圆厂产能负载率大幅降低。公司预计在2009年第二季度继续降低库存量，晶圆厂保持较低的产能负载率。         截至2009年3月28日，意法半导体现金和现金等价物、可转换债券(流动和非流动债券)、短期存款和限用现金总计29.0亿美元。不包括与ST-Ericsson有关的3.58亿美元现金，意法半导体为恒忆-海力士贷款预存的2.50亿美元抵押和1.84亿美元非流动证券，公司流动性扩大到20.8亿美元。总负债26.5亿美元。意法半导体净财务状况从2008年12月31日的5.45亿美元净负债转变为2.54亿美元净现金。股东总权益89.5亿美元，包括13.9亿美元的非控制权益。       从2009年第一季度起，我们对目标市场进行了调账处理，以反映意法半导体对原始设备制造商(OEM)的直销收入和对经销商的销售额。ST-Ericsson记录的销售额和合并到意法半导体帐目的销售额都包含在电信和经销商两项内。下表是按目标市场和渠道分类的收入细目表。   (a)电信净收入包括ST-Ericsson的无线IC和应用平台业务的收入、无线业务标准产品收入和电信基础设施业务产品收入。        反映全球经济趋缓，所有目标市场均出现同比下降。在2009年第一季度，汽车电子同比降幅47%，计算机42%，工业41%，消费电子34%，电信9%。2009年第一季度，工业环比降幅33%，计算机降幅31%，消费电子降幅29%，汽车电子降幅27%，电信降幅11%。2009年第一季度，对经销商销售收入环比降幅52%，同比降幅56%，反映产业疲软和库存降低。         Bozotti表示，“通过重组制造业务，降低营业支出，我们在降低成本上取得稳定进步。在第一季度，我们关闭在摩洛哥的AinSebaa封装厂，四月中旬，我们关闭在德州卡罗敦的晶圆制造厂。总体上看，2009年第一季度，我们人员减少3200人，不包括无线业务合资公司。我相信这些行动以及其它行动证明，我们的行动与我们降低成本的目标保持一致，2009年，我们准备在2008年第四季度年度成本基础上再降低7.0亿美元。此外，ST-Ericsson刚刚公布了另一项重组计划，在2010年第二季度完成新计划后，合资公司预计年度节省成本2.30亿美元。”        公司前景         Bozotti表示：“在2009年第一季度，全球经济环境进一步恶化，但是我们最近开始看见订单有好转的迹象，市场前景似乎变得明朗起来。我们认为，确定这些指标在所有应用领域和地区能够持续，还言之过早。我们仍然集中力量推进我们的2009年重点计划，继续执行产品开发计划、产品营销和生产力计划以及节省成本计划。” [!--empirenews.page--]

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  • 英特尔面临欧盟巨额反垄断罚款 或超过13亿美元

    英特尔将因为反竞争行为面临欧洲最严重的处罚。   据报道，预计欧盟将在周三的专员周会上正式批准对英特尔的行动，将针对该公司营销行为近10年的调查推向高潮。   据律师透露，对英特尔处以的罚金可能超过微软，后者的罚金总额超过了10亿欧元（约合13亿美元）。   对英特尔的调查可以追溯到2000年，当时，与它最接近的竞争对手AMD提出申诉，称英特尔的行为正在将其逐出市场。   4年后，案件开始升级，经过一系列的突击检查，英特尔在2007年7月正式受到指控，称其滥用市场主导地位，向计算机制造商提供非法回扣，从而将AMD挡在市场之外。   经过去年的进一步搜查，欧盟委员会指控英特尔利用回扣说服一家欧洲领先的零售商只销售基于英特尔处理器的个人电脑。英特尔始终否认其行为非法。该公司称：“我们的商业行为是合法的，是有利于竞争、有利于消费者的。”   英特尔拒绝讨论是否将针对不利决定提起上诉。  

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  • 2009年中国集成电路市场发展不容乐观

    近几年全球集成电路市场发展缓慢，中国集成电路市场也未能摆脱这一困境，受到产能转移、行业不景气和整机需求放缓等因素的影响发展逐年减缓，2008年更是在上述因素以及金融危机的影响下，首次出现10%以下的增长，全年仅实现销售额5973.3亿元，同比增长仅为6.2%，这已是中国集成电路市场增速连续5年保持下降。     赛迪顾问认为，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年三季度末才真正传递到半导体行业(2008年10月半导体销售才开始出现同比下降)，而Intel、ST和TI等大厂也是在11月和12月才开始调低四季度的收入预期。受行业周期性发展因素的影响，预计2009年全球半导体市场将出现六年以来的首次下滑。在全球行业低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓，可以说，2009年将是中国集成电路产业面临前所未有困难的一年：一方面国内外市场疲软将导致内销不畅，出口下滑，另一方面又缺少新项目投产的带动。虽然人民币汇率稳中有降将对产业带来一定程度的利好，但仍不足以抵消市场层面的不利影响。基于此，赛迪顾问预计2009年中国集成电路市场的发展速度将保持在3%左右。     长期来看，如果2010年全球经济发展稳定，在连续经历了多年的低迷发展之后，半导体行业有望在2010年出现反弹。而中国市场方面，赛迪顾问仍然维持早期的预测，“随着中国集成电路市场规模的不断扩大，其增速也会逐渐平稳，而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近，最终二者市场的发展速度将基本保持一致”。

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  • 半导体实现自主可控：核心技术与本土需求

    在全球性金融危机冲击下，长期不知负增长为何物的中国半导体产业，终于在环比增长指标项下亮出了红灯。为了应对危机、保持中国电子信息产业实现持续快速增长，在今年2月国务院通过的“中国电子信息产业振兴规划（2009年-2011年）”确定的三大重点任务中，首次提出了“着重建立自主可控的集成电路产业体系”。这同时也表明，至少到目前为止，自上世纪90年代真正起步的中国半导体产业仍没实现“自主可控”。     人们往往把中国半导体落后的原因归结为缺乏自主核心技术，以为只有突破关键技术，才能实现自主可控，所以自主可控的关键在于拥有自主的核心、关键技术。言下之意，目前的中国IC产业因为缺乏关键技术，而受制于人。但从2008年中国半导体整体表现来看，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业则双双出现下滑。我们知道，除半导体设备、材料外，IC设计是中国半导体产业最为薄弱的环节，在市场需求大幅下滑时IC设计仍能保持一定比例的增长，说明核心技术的缺失并不是目前阶段中国半导体产业的关键，以现有技术水平利用好本土需求市场，则是实现“自主可控”的当务之急。     中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上预警，“那些以出口为主的国内IC企业将遇到严峻挑战，这些企业要加快转型升级，开辟新的市场空间。”俞忠钰呼吁，“我们一定要大力发展在资金、技术、市场自主可控的IC产业，以保证我们的IC产业平稳、较快发展特征得以实现”，这反映出开拓国内市场的紧迫性和重要性。实际上，自2007年开始中国就已是全球最大的IC消费市场，但庞大的内需IC市场却一直被世界顶级半导体公司瓜分，有数据显示，在中国销售额前30名的半导体公司中没有一家中国大陆本土公司的身影。     中国半导体行业协会秘书长徐小田认为，前几年中国IC产业高速发展得益于外资进入中国大陆投资建厂的拉动效应，而外资独资企业今后的发展走势，还需看全球形势和他们的应对举措，而其中国发展、投资战略必然受其全球经营业绩影响。面对外资主导中国半导体产业投资结构，自主可控从何谈起。多年以来，中国IC自给率极低的被动局面未能得到有效改善，反而随着国内IC需求市场快速增长自给率却在逐步下降，但我们没有面对问题的实质对IC设计给予强力扶持，却有意、无意曲解低自给率而放大中国对IC制造能力的需求。结果只能是迅速扩张的国内IC制造产能愈加依赖国际市场。     面对金融危机对中国半导体产业的冲击，大唐参股了中芯国际、中国电子信息产业集团公司（CEC）已开始对其属下IC设计与制造资源加以整合、华虹NEC与宏力半导体的联姻尽快缓慢但也在进行中，这一切似乎都在预示：中国半导体产业重新整合的大幕正在拉开。但这种以政府意志为推手取代市场无形之手的举措，能否改变中国IC设计多数企业开发的IC产品方向窄、档次低、企业产品同质竞争空前激烈的局面呢？徐小田认为，目前中国几个龙头企业产品没有形成系列化，创新能力也缺乏持续性，所以昙花一现是个必然结果。     华虹集团目前独立设计资源有南、北华虹，制造能力有华虹NEC、上海贝岭，除贝岭外均不是上市公司且股权结构复杂。按目前了解到的重新整合思路是垂直分工模式，即以华虹NEC、宏力半导体、上海贝岭现有制造能力走Foundry之路，华大、南北华虹加上海贝岭设计业务组成一家IC设计公司，上海贝岭是CEC半导体业务中唯一一家上市公司，将CEC芯片设计资源整合最终使上海贝岭成为融资平台应该是成立的，但能否成为一家相对强大的半导体设计公司，却有待观察。    我们知道，Fabless+Foundry模式对开发数字产品来讲是较理想的，但对于上海贝岭这个近几年逐步转向模拟电路产品开发并小有成效者而言，如果失去工艺线的配合会带来什么样的困境可想而知。靠经验积累的模拟电路开发，本身就是中国IC设计产品的弱项，整合后的新上海贝岭在没有二代证芯片（华大、南北华虹前两年主要业务）需求支撑下，如果再失去模拟产品持续开发能力，经营业绩如何保证？而没有业绩支撑仅靠题材炒作的上市公司能长期在股市上圈到钱吗？     本土芯片得不到国内市场应用，分析原因，除产品没有系列化、创新能力缺乏持续性外，中国本土IC设计公司解决方案提供能力满足不了用户需求也是个重要原因。在单一产品上，国内IC设计公司普遍重技术、轻方案，总想在技术上标榜自己的领先性，这在海归派创业者中尤其明显，光有芯片没有成熟、稳定且低成本的解决方案在中国市场就是没有竞争力，因为即使国内IC产品达到国际公司同样甚至超出的质量及价格水平，无法让用户简单、快速开发出终端产品也是白搭。     反过来看，很多国际公司的芯片技术本身并不比国内公司领先多少，有些产品的技术水平还不及国内公司，但由于其能够提供系统产品的全面解决方案，尽管在价格上高于本土公司仍受到系统厂家的青睐。另一方面，因为系统电子产品在改用芯片时需要重新设计与验证，除费时外，由于没有现成成功案例可参考，相应的要比已经采用的国外芯片承担更大风险，所以，作为后来者的国内芯片供应商产品要上升到应用层面本身就比国外芯片难度大，这是国内IC设计业者必需面对的现实。面对这样的窘境，我们一味指责中国系统厂商对本土芯片缺乏支持，也有失公平。在你死我活的市场竞争中谁都不愿冒风险，这就需要从政府层面上建立起降低风险的机制，但这些年来，我们对本土芯片口头上的支持远大于实际行动。     实践告诉我们，原本依靠国内这个全球最大的半导体需求市场，通过政策上的扶持、企业的专注、加上风险机制的建立，参照、模仿、借鉴国际成熟半导体产业发展经验，应该能推动芯片设计、制造及封装、设备与材料整个产业链的均衡发展，可惜我们总被一些人为因素干扰而错失了科学发展机会。日本、韩国、台湾地区半导体市场规模远小于我们，他们发展起来了，而我们却做得如此艰难。     借着全球金融危机抄把底，似乎也是我们迅速获得技术能力的一种手段。据悉，一家中国手机生产商或将以1亿美元收购飞思卡尔（Freescale）手机芯片业务，此次飞思卡尔出售的手机芯片业务包含了最为核心的知识产权部分，特别在LTE等新技术方面具有相当的价值。奇梦达的资产也有传言被山东相关业者看中。但我们也别忘记华立集团2001年收购飞利浦半导体CDMA手机芯片参考设计相关业务，用了三年时间都没有推出2.5G产品的教训。当年免费从摩托罗拉拿到的M*Core，如今变成苏州国芯的C*Core也没成大气。     大国之略、小国之术，我们没必要被“大国之略”所限制，同时也没必要被“小国之术”所顾忌，采取各种手段让自己的市场能接受自己的产品，比其它任何目标都来的重要。仅以家电下乡的市场需求为例，尽管诸如电视机、洗衣机、微波炉、冰箱、热水器等对半导体器件的技术要求并不高，也无需采用先进工艺制造芯片，但却可由此带动部分成熟芯片、成熟工艺的需求，进而使国内目前已有的8英寸及6英寸生产线，更多地采购本土公司设备与材料，这种新的业务模式对大力发展在资金、技术、市场自主可控的中国IC产业无疑是个推动力，从强调国内投资成长和中国作为全球半导体制造中心的持续性来看，都是个良机。     目前国内IC设计公司产品能满足系统厂商需求的并不多，尽管造成这样的结果的因素是多方面的，但最关键的因素还是管理层在制定产业发展方向时好大喜功、产业扶持政策的缺失或缺位、企业在选择产品开发方向时总想研发出杀手级技术，对市场成功的产品群起模仿打价格战，这些急功近利式的表象都是半导体产业健康发展的大忌，MTK中国区首代廖庆丰说，“只要我们的科研单位和政府可以抓住方向，我们就有很大的市场支持我们的理想。”

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  • 英特尔投资斥资2730万美元买入ASM 4%股份

    英特尔旗下风险投资部门英特尔投资(Intel Capital)已经买入荷兰芯片设备制造商ASM International NV 4%的股份。   英特尔投资表示，该公司是在公开市场上买入上述股份的。ASM周一收于12.42美元，根据该价格进行计算，英特尔投资买入的220万股ASM股票价值约为2730万美元。   英特尔投资总裁苏爱文(Arvind Sodhani)表示：“设备和材料创新对半导体设备新功能而言至关重要。我们对ASM的投资是英特尔资本促进创新策略的一部分，与英特尔制造技术规划一致。”   去年晚些时候，ASM曾试图将一些部门出售给Applied Materials Inc.和Francisco Partners，但最终没能达成交易。

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  • 半导体：复苏已现底部不稳？

    全球经济都在这个春天里指望着触底反弹，真触底了吗？真反弹了吗？从IT产业的各大门类来看，芯片业的底部很是虚幻，PC业的上网本冲击波只能算是个小惊喜，而手机业，连诺基亚的财报也不那么好看……看起来，局部回暖仍是主旋律，整体欢唱高歌的好日子还没有到来。所幸中国市场不缺亮色，有家电下乡和中国3G。这段日子，半导体产业的人们可谓悲喜交加。去年下半年以来，当产业增长率下滑30%时，人们恐慌得要命。很多企业裁员、停产甚至关闭出售，导致被戏谑为“半倒体”产业；而最近两个多月，人们简直像换了面孔：取消降薪计划、增加奖金、工作规律正常甚至开始招募新员工。他们怎么这么高兴呢？“产业最糟糕的时候已经过去了。”一个多月前，中芯国际总裁兼CEO张汝京曾对CBN记者表示。而最近，他又几次做出类似表态，并且强调，产业有望完成V形反弹。英特尔总裁欧德宁则直接表示，他相信PC在第一季已经触底反弹，整个产业正恢复到正常季节性模式。或许这大概能够代表业界的心声了，而“触底反弹”开始成为流行词。见底了欧德宁确实有道理。第一季度，这个原可能出现20多年来首次亏损的巨头，再次延续获利局面。今年第一季度，其净利为6.47亿美元，每股盈余几乎是市场预估的6倍，销售额也比预估高出不少。台积电CEO蔡力行也乐观起来。年初，他曾悲观预测，今年营收将下滑30%，而前几天，他将这一数字调成20%。他说，第二季度公司营收增长至少80%。而下半年往往比上半年好，今年生意不错。而台联电、中芯国际也不甘示弱，先后给出了下季增长预测。前者是110%，后者至少60%。联发科更是“红得发紫”。其首季营收同比增长15.7％，营业净利润高达66.1亿元，较上季增长了39.7％。这一业绩让它击败了多普达母公司宏达电，再次成为台湾地区的股市“获利王”。因价格崩盘而导致产业下挫的存储芯片业，竟然开始有大逆转迹象。半导体产业研究专家莫大康昨日对CBN记者表示，曾跌至0.5美元1GB的内存，价格已经上升到1.2美元1GB。来自高通的消息称，第二季度，公司芯片供应不足，缺口约为10％至15％。这已经导致多家智能手机厂展开芯片争夺战。上述人士几乎提供了类似的转好原因。即市场对个人电脑、手机、平板电视等产品的需求已明显回升。“去年底今年初，大家确实恐慌，很多企业基本上只是清理库存，不再规划新的生产。”赛迪顾问半导体业分析师李珂表示，这导致他们面对2月以来的需求时，有点措手不及。张汝京认为，中国半导体产业走势已呈“勾”状，目前正进入上升通道。看上去，日子真是好多了。难怪中芯已取消了降薪15%的计划，对手联电上个月还给员工多发了半月激励奖金。虚幻的底部上述业内巨头的表态，还是让人不踏实。比如说，台积电、联电、中芯国际的增长预测，就有些转移视线。因为，它们分别高达80%、110%、60%的增长预测，参考的对象是今年第一季，而并非同比增长数据的对比。一位业内人士表示，这种比较有些虚幻，因为第一季度，上述公司的产能利用率差不多都降到了30%至40%之间，有的甚至更低。即使第二季度全部增长100%，产能利用率也只能在60%至80%之间，只比今年第一季度好些，但远低于去年上半年的高峰期。

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