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  • 电子元件市场趋稳 是否处于供应商可维持水平

    本期iSuppli公司元件价格走势更新专注于电子元件市场以及LED的整体市场形势。   好消息是，iSuppli公司认为多数元件似乎已经触及市场底部。目前的一大问题是：该市场在底部将徘徊多长时间？即使在大幅降低成本之后，在当前的需求形势下，多数供应商也将难以长期实现盈利。   需求开始显露一些复苏迹象，但供应商在着手提升产能之前，必须确定需求确实存在。如果需求回升过快，而供应商反应缓慢，则目前情形可能导致交货期延长，并可能导致某些商品出现短期供应紧张。根据本轮景气衰退的持续时间和严重性判断，iSuppli公司预计供应商将非常谨慎。   iSuppli公司仍然预测，需求增长将在第三季度初开始加快速度。供应商对于向渠道补充库存犹豫不决，将导致整个供应链订单交货延迟。这可能导致规模较小的订单，这些订单要求较快的交货速度。   照亮前程   对于高亮度(HB)蓝色及白色LED的需求持续高涨，正在推动固态LED照明市场。这些LED主要用于键盘背光，以及手机LCD。   但是，这些固态照明市场开始放缓，LED厂商正在积极寻找新的应用。高亮度和超高亮度(UHB)LED的一个新兴市场是电视与显示器的大屏幕LCD背光，该应用目前处于早期阶段。但随着这种应用从CCFL背光转向白色LED背光，LED出货量随这种新应用大幅增长，可以预计白色LED领域的价格侵蚀和竞争将会加剧。   另外，各颜色的UHB或高功率(1 Watt) LED性能水平不断提高，正在标识、汽车与妆饰照明等领域开辟新的应用。在把UHB白色LED用于普通照明方面，街道照明与停车场照明将是一个有吸引力的早期市场。   随着台湾地区和中国大陆的新产能投产，HB蓝色LED价格继续下滑。由于手机市场价格竞争激烈，降低了其吸引力，许多HB蓝色LED的领先供应商都盯上了新的市场。   Eric Pratt是iSuppli公司价格走势与竞争分析的副总裁。

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  • 高通55万美元助创业

    昨天，记者从高通公司了解到，该公司在全球范围内启动了一项旨在促进无线行业创新的商业计划大赛，该比赛将为胜出者提供总额为55万美元的前期创业资金。   高通公司表示，参赛者的商业计划需要在消费者/企业类应用与服务、通信终端、半导体及元件技术、移动平台、数字媒体与内容、医疗保健技术与服务、清洁技术等业务领域推动无线技术的发展。参赛者提交商业计划的截止日期是2009年7月31日。

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  • 迹象显示核心芯片市场形势正在好转

    据iSuppli公司，全球核心芯片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。　正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将及早探底，景气状况将在2009年第二季度触及低点。　　核心芯片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片，这是一种集成电路(IC)，它使DVD播放器成为DVD播放器，而不是其它类型的系统。iSuppli公司把专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)都归入了核心芯片范畴。　　目前的景气衰退根本不同于以往的任何半导体景气周期。驱动本轮周期的主导力量来自芯片产业外部，主要是全球经济形势，同时使企业投资与消费者支出受到打击。甚至经济专家和金融权威都看不清楚，各国推出的救助措施和降息举措何时能够扭转全球经济颓势。　　虽然目前的预测是核心芯片市场将在2009年第三季度呈现环比增长，但更重要的指标是“3/12”增长，即季度同比增长。而预计后者等到2010年第一季度以后才有望改善。“12/12”增长，即最近的四个季度与一年前同比，预计要等到2010年中期才能实现。但这次复苏可能相当强劲，2010和2011年核心芯片的年增长率均将达到两位数。然而，绝对销售额在2012年以前难以超过2007年的水平。　　积极迹象不断显现　　最新的一个积极信号是，中国采购经理人指数(PMI)回升到了50%左右，显示至少在中国，采购经理人相信我们已经回到扩张阶段。虽然其它国家的PMI尚未突破50%关口，但中国PMI数据显然进一步增强了人们的信心。　　对于核心芯片产业来说，最强烈的积极信号还是最大的一些应用领域需求增长。核心芯片市场的多数营业收入依赖几大应用。　　有些领域，最突出的是台式电脑和1G/2G手机，目前预计2008-2009年单位出货量下降，但3G手机、移动PC和机顶盒等其它领域，仍然预计将实现增长，尽管经济形势黯淡。仅靠这些市场，就足以推动核心芯片市场在2010/2011年实现预期中的增长。　　如果当前经济恶化程度比预期严重，上述复苏时间也可能推后。如果真的出现这样的末日情形，其影响将远远超出核心芯片以及总体半导体市场。这种情形似乎不太可能发生，但愿是这样，而且目前的乐观迹象——至少相对于过去六个月而言是乐观的，正在照亮通向光明的道路，引领我们走出依然漆黑的隧道。

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  • 200亿技改资金撬动 集成电路市场一箭双雕

    5月6日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，强调2009年中央以贷款贴息为主的方式，安排200亿元人民币的技术改造专项资金，用以加强企业技术改造。     会议决定，200亿投资主要用于钢铁、装备制造、新能源汽车、电子、电力、物流等领域，其中电子行业主要是支持集成电路设计和先进生产线建设、新型显示和彩电工业转型、TD－SCDMA等新一代移动通信设备研发生产、计算机研发能力建设和下一代互联网推广应用，具体投入资金数额，目前还没有对外公布。     分析人士指出，我国集成电路市场获得国家技改资金支持，不仅解决了集成电路本土厂商面临的产业升级等实际困难，而且增加了本土厂商在与外国厂商争夺我国政府通过扩大内需政策培育起来的市场的筹码，可谓一箭双雕。     加快企业产业升级     受国际金融危机影响，国际原材料价格波动市场持续低迷，此前一直保持20%以上增速的中国集成电路产业与市场也大幅放慢了脚步，增长率分别为-0.4%与3%。     分析人士指出，迫使我国集成电路市场进入寒冬期的诱因不仅是金融危机，重要的是受困于产业周期性规律及产业结构自身调整的问题，还有其特殊的体制机制、市场环境问题等。据了解，天津东疆保税港区、北京天竺工业园区、福建海经济区等高科技产品制造商积聚的地区，企业已经纷纷撤资，前往印度、越南等新兴经济体地区，主要原因是我国土地、人力等成本逐年提高，那种劳动密集型产品已经不适应中国市场，我国集成电路市场面临产业调整的关键时期。     其实，早在危机爆发前，我国集成电路市场就面临企业利润空间大幅下滑局面，珠海炬力、中星微等领头企业连续几年出现负增长，企业普遍面临延缓启动项目、订单明显减少，部分企业开工不足，盈利水平大幅下降甚至出现亏损等现象。2008年无锡、大连、重庆等多个集成电路相关的项目建设均受到不同程度的影响，许多代工工厂的产能利用率已不足30%。     中央200亿投资，对包括集成电路市场在内的我国制造业产业升级主管重要，特别是在金融危机的背景下，企业资金匮乏期。这个时期加强国家投资，时间可谓是把握的恰到好处，不仅可以保持市场的稳定，而且企业看到外资企业纷纷撤离处境，更加认识到了技改的重要性，资助加强对国家成册的相应和服从。     助推本土厂商抢夺本国市场     尽管我国集成电路生产商面临产业升级的困扰，但我国集成电路市场依然在全球集成电路市场中占据举足轻重的作用。目前中国集成电路市场已占全球的三分之一，而中央政府连续出台的各类政策，更是为中国集成电路市场增加了在世界集成电路市场中的诱人度。据有关部门测算，连续四年在全国农村实施“家电下乡”，每年可拉动农村家电销售超过1000亿元，可实现家电下乡产品销售近4.8亿台，累计可拉动消费9200亿元。     我国通过一系列拉动内需的政策，特别是2009年出台的一系列政策，打造了一个庞大的集成电路市场，而面对这一诱人的蛋糕，我国本土集成电路厂商却没有享受的福气。在我国集成电路产品市场中，占据主导地位的一致国外厂商，目前中国集成电路市场的竞争格局基本没有改变，仍然是国外厂商占统治地位，CPU主角仍然是英特尔和AMD，存储器主要是三星、Hynix、Toshiba、Qimonda和Micron等竞争、模拟器件则是TI、ST、Infineon和NXP等，其它主要产品的领导厂商也几乎全是国外厂商。    中国的本土厂商多为设计公司，其它发展不尽如人意。     业内专家表示，未来几年，中国集成电路市场的竞争格局很难有较大改变，外资厂商的优势将会继续保持，但是我国200亿投入技改，而且青睐集成电路市场，这至少使本土企业在的发展提供了动力，至少使本土企业在争夺中国政府辛辛苦苦培养起来的集成电路市场中，可以获得更大的一杯羹。     后市情绪乐观     虽然当前全球半导体市场跌宕起伏，但在中国经济持续增长这一大背景下，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势不会改变，而投资依然是趋动中国集成电路产业增长的重要动力。英特尔大连厂、中芯深圳厂、华润无锡厂、909升级工程都在进行中，而各地也正在规划新项目，这些都将对国内集成电路产业的未来发展产生积极的影响。     展望2009年，一系列扩大内需重大举措的积极推进，国家重大科技专项的抓紧落实以及电子信息产业调整与振兴规划的出台，都将为国内集成电路企业大力拓展内需市场提供难得的机遇。这些举措的效果将于今年第二季度陆续显现，而一批专注于拓展中国市场的本土集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转，并有望最先走出此次全球性经济衰退的阴影。

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  • 重启太阳能鼓励政策 日称引领全球低碳经济革命

    作为世界第二大经济体，日本是世界上主要能源消费大国，由于国土面积狭小以及自然资源严重缺乏，其能源严重依赖进口。但近几年来，日本不断研发的新能源技术使能源利用效率大幅度提高，新能源开发利用展现出扭亏为盈的倍增趋势，使日本经济抗风险能力不断增强，大大降低了对传统能源的依赖程度。日本已经在不知不觉中谋求从“耗能大国”到“新能源大国”的转变。   重启太阳能鼓励政策   化石资源严重短缺的日本，多年来一直积极开发太阳能、风能、核能等新能源，利用生物发电、垃圾发电、地热发电以及制作燃料电池作为新能源，特别是对太阳能的开发利用给予厚望。日本首相麻生太郎更是不失时机地提出旨在摆脱经济危机和提高日本竞争力的战略构想，计划通过推广太阳能发电、电动机车及节能电器来实现“低碳革命”。重启太阳能鼓励政策，将是日本经济转型中的核心战略之一。据媒体报道，麻生太郎就“太阳能”发展构想表示，要在今后3到5年的时间里将太阳能发电设备价格降到目前价格的一半，要加速建造节能型建筑，争取到2019年有50%的房屋达到节能要求。从麻生太郎的表态中可以看出，要将太阳能发电设备价格降到现有价格的一半，除了太阳能实际成本的下降外，政府也将推行其他财政政策给予一定程度的政策补贴。   4月9日，日本政府正式提出一项总金额为15.4万亿日元(合1540亿美元)的经济刺激计划，规模接近日本GDP的3%，是日本政府有史以来出台的最大规模经济刺激计划。新经济计划主要包括就业、协助企业融资、促进太阳能系统开发、削减过度的公共医疗卫生服务开支、振兴区域经济等5个领域。其中包括太阳能在内的环境保护项目总支出计划为1.6万亿日元(合160亿美元)。发展太阳能首次被日本正式列入经济刺激计划，足见太阳能能源的受重视程度。虽然日本一直以来对发展太阳能青睐有加，但把发展太阳能作为经济刺激计划举措之一还尚属首次，这也充分反映了日本政府对发展新能源行业的重视。   日本是最早推行太阳能政策的国家。早在1974年就执行了“阳光计划”，当时规定以居民屋顶并网发电为主要目标，对太阳能系统实施政府补贴，初始补贴达到了太阳能系统造价的70%。经过多年的发展，太阳能技术和产品在日本已逐渐普及，很多家庭都购买了太阳能发电装置。自2002年以来，日本的太阳能发电、太阳能电池产量多年位居世界首位，占据了世界总体产量的半壁江山。据悉，全球太阳能生产排名第一的日本夏普公司近期宣布将重拳出击，扩大其在太阳能电池领域的优势，计划到2010年将太阳能电池销售额由目前的1600亿日元提高到5000亿日元。与此同时，日本东京电力和关西电力等10家电力公司日前也宣布，在2020年之前，10家电力公司将联手增设30处太阳能发电装置，发电规模为14万千瓦。这一计划完成后，可满足约4万户家庭1年的电力需求，由此每年可减少约7万吨二氧化碳的排放。   积极推动向低碳社会转型   为了在全球范围内建立低碳社会，通过国际协作的各种对策当然是必不可少，与此同时，以城市为单位的生活方式转变、改善城市功能以及交通系统等也应与城市的开发配套进行。在这一思想的指导下，2008年7月，日本政府选定了6个积极采取切实有效措施防止温室效应的地方城市作为“环境模范城市”。被选中的城市有人口超过70万的“大城市”横滨、九州，人口在10万人以下的“地方中心城市”带广市、富山市，以及人口不到10万的“小规模市县村”熊本县水俣、北海道下川町等。这项活动以“推动向‘低碳社会’的转型，引领国际趋势”为方针，其目标是向世界第一个“低碳社会”迈进。   在本次获选的环境模范城市中，在“大城市”中被选出的横滨市是日本著名的港口城市，拥有人口365万，仅次于东京。但正是因为是一个大城市，因此存在许多环境问题，尤其是大量的垃圾，成为长年以来的严重问题。横滨市垃圾量的增长速度超过了当地人口的增长。为此，横滨市自2003年起，制订了由市民与企事业单位联手削减垃圾、推进废物利用的“G30行动”(G为垃圾garbage的首字母，30是一个目标值)，计划在2010年以前将垃圾排放量与2001年相比减少30%。当地政府在社区积极推进削减垃圾和废物利用活动，鼓励横滨市民积极参加“G30”活动，“市民力量”成为此次活动的中流砥柱。结果显示，与2001年市内垃圾量的161万吨相比，2005年减少到了106万吨，提前5年完成了减少30%的目标。横滨市削减了垃圾数量，同时也意味着减少了温室效应气体的排放。   除了“G30行动”之外，另一个备受瞩目的项目便是2007年开始投产的横滨市风力发电站“滨翼”。该发电站是通过发行市民参与的市场公债券筹建的，约3亿日元的债券仅在3天内便销售一空。“滨翼”的发电能力相当于大约860户一般家庭的年用电量，它的投入运转每年可以减少1100吨二氧化碳排放，这个数字相当于4500棵直径为10公分、高4到5米的落叶阔叶树所吸收的二氧化碳量。   随着这种以市民行动行动为基础的防止二氧化碳排放增加活动的不断开展，2008年，横滨市制定了削减温室效应的行动准则“CO-DO3”，计划在2025年之前市民每人削减温室效应气体30%以上，2050年之前削减60%以上。同时，作为环境模范城市，在以CO-DO3为基准、切实削减二氧化碳排放的前提下，横滨市还以“智慧共享”(促进市民的意识及行为转变)、“增加选择”(市民能够选择不排放二氧化碳的行为或消费)和“付诸实践”(引导社会采取不产生二氧化碳的行为和消费)为三大支柱，开展具体项目。   此外，横滨市还开展了多项活动加快向低碳社会转型的步伐。“横滨绿色能源项目”计划在2025年之前，将化石燃料的能源消费量的10%转化为可再生能源；“零排放交通项目”将促进低公害、低耗油车辆的引进，其中该项目还与日产汽车公司合作，共同构建与横滨市相称的新一代交通系统。[!--empirenews.page--]   声称引领世界低碳经济革命   日本首相麻生太郎4月9日在日本俱乐部演讲时表示，目前世界经济正在经历重大调整期，日本不能再走依靠出口促进经济发展的老路。为此，麻生提出了以“引领世界二氧化碳低排放革命”、“建设健康长寿社会”和“发挥日本魅力”为三大支柱的经济增长规划。依据这一规划，麻生说，在今后3年里要创造出40万亿到60万亿的国内需求和140万人到200万人的就业岗位。   为了充分发挥节能环保领域的技术优势，打造“二氧化碳低排放型社会”，麻生提出日本将在2020年左右将太阳能发电规模在现有基础上扩大20倍，并将太阳能系统的价格减至目前价格的一半。同时积极普及电动汽车或混合动力车，力争打造十个“电动机车先进典范城市”，计划到2020年将电动机车的比例提高到50%。   在这项经济长远发展战略中，麻生提出要“引领世界二氧化碳低排放革命”，将发展低碳经济作为促进日本经济发展的增长点。有日本问题专家认为，金融危机使日本的出口导向型经济受到严重冲击，麻生提出引领“低碳革命”，体现了日本希望面向长远未来、实现经济转型的愿望。麻生太郎提出的长远经济发展目标旨在改变目前日本的经济发展模式，发挥日本在环保领域的技术优势，寻求节能环保的社会发展新模式，同时通过引导世界低碳经济革命在发挥其国际影响力，实现社会经济良性发展。这一长远经济发展目标如果顺利实施，将对日本社会经济发展产生积极影响，距离日本实现世界第一个“低碳社会”的目标又迈进了一步。  

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  • SIA：三月份全球半导体销售额同比下降近30%

    自经济危机以来，半导体行业遭遇了最大冲击，今年3月份，全球半导体销售同比下降30%，达到147亿美元，第一季度全球半导体销售总额为440亿万美元。销售收入的下降，表明该行业仍旧“阴云密布”。   半导体产业协会（SIA）表示，由于电子产品消费需求的下降，半导体企业正在削减生产量。虽然3月份销售额出现大幅下降，但相比2月份还是增长了3.3%。除了日本，其它地区销售量都出现了一定程度的上升。   SIA总裁George Scalise表示，“温和增长表明一部分需求已趋于稳定，但仍大大低于去年同期。虽然按月显示，所有主要产品都呈现增长态势，但毕竟有限。”在细分市场，比如智能手机和上网本成为“亮点”。   同2月份相比，收入涨幅最大的地区是亚太地区，涨幅达到了7.8%。同2月份相比，日本半导体销售额下降了9.4%；同去年同期相比，下降了40%。   市场研究公司iSuppli公司上个月表示，第一季度，近60%的中国半导体制造能力被闲置。中国是世界上半导体产业发展最快的地区，中国地区的下降说明由于全球经济衰退，半导体行业竞争激烈，企业和消费者都延迟购买。   标准普尔评级公司估计在4月初，半导体行业的收入可能会出现下降约20%的下降，但该公司同时表示，底部可能出现。   SIA表示，半导体销售在3月份出现“适度连续反弹”，同2月份相比增长了3.3%。但这仅意味着一个季节性的上涨，而不是形势的彻底反转。GeorgeScalise表示，没有迹象行业需求出现复苏，比如汽车、信息技术和消费电子产品。  

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  • 英飞凌2009财年第二季度节支工作取得良好进展

    5月6日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司公布了截止到2009年3月31日的2009财年第二季度的财务数据。   英飞凌2009财年第二季度实现营收7.47亿欧元，环比下降10%，同比下降29%。英飞凌本季度的合并分部业绩 为-1.10亿欧元，其中计入了因应计红利与奖金降低而产生的非经常性收益3300万欧元。公司上个财季的合并分部业绩为-1.02亿欧元。   英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“我们的节支举措取得了良好进展，并且在充满挑战的经营环境下，营收也达到了预期。在2009财年上半年期间，我们为限制自由现金流出，大幅缩减了资本支出与营运资本。最终，我们成功实施了英飞凌有史以来最具成效的节支计划。”   本季度营收的环比下降体现在公司旗下五个业务分部中有四个分部的营收出现下滑。其中，工业与多元化电子市场部（IMM）、智能卡与安全芯片（CCS）以及有限通信部（WLC）的营收下降幅度最大。汽车部（ATV）的营收也有所下滑。尽管市场规模出现萎缩，但在市场份额扩大的推动下，无线解决方案部（WLS）的营收较之上个季度有所提高。排除汇率变化以及收购与资产剥离的影响，英飞凌的营收环比下降11%，同比下降32%。   英飞凌2009财年第二季度的持续运营业务净亏损为1.50亿欧元，合每股亏损（基本与稀释后）0.20欧元。而在上个财季，英飞凌的持续运营业务净亏损为1.16亿欧元，合每股亏损（基本与稀释后）0.16欧元。   英飞凌2009财年第二季度的终止运营业务净亏损为1.08亿欧元，合每股亏损（基本与稀释后）0.12欧元。2009年1月23日，奇梦达股份公司及其全资子公司奇梦达德累斯顿向慕尼黑地方法院提交了破产申请。在此基础上，英飞凌于第二季度完成了对奇梦达的分立，并承担主要与奇梦达货币换算效应相关的1亿欧元累计亏损。此类累计亏损的确认将不会对英飞凌的股东权益产生任何影响。   英飞凌本季度的净亏损为2.58亿欧元，合每股亏损（基本与稀释后）0.32欧元。   在第二季度，英飞凌在上个季度的基础上大幅削减库存，相关举措包括继续降低已在上个季度下调到较低水平的产量。其结果是，英飞凌在本季度实现库存环比下降18%，净营运资本削减7200万欧元，其中计入了继美国雷曼兄弟公司破产后从德国银行存款保障基金获得的9500万欧元现金流入，以及与IFX10+节支计划相关的5600万欧元现金流出。总而言之，在营收与产量本可能出现低位运行的第二季度，英飞凌成功地将自由现金流出控制在-2200万欧元的水平。   在本季度，英飞凌还支付了约2000万欧元的现金，对总票面价值达3500万欧元的公司可转换债券进行了回购。   IFX10+节支计划帮助英飞凌节省运营成本约6000万欧元   2009财年第二季度，英飞凌IFX10+节支计划继续取得良好进展。公司于2009财年年初推出的组织结构进一步为IFX10+举措的快速实施提供了保障。在运营成本方面，与2008财年第四季度相比，公司本季度实现节支约6000万欧元，这样单运营成本就可实现年度节支达2.4亿欧元左右。与此同时，公司的裁员计划在本季度也取得了非常良好的进展。截止到2009年3月底，英飞凌的员工总数已从2008年9月底的2.91万减少至不到2.64万。   为了进一步实现节支，公司还宣布在旗下所有德国运营机构采取缩短工时及无薪假期的措施。英飞凌不希望上述相关举措产生额外费用或现金流出。   英飞凌2009财年第三季度展望 营收上升的同时分部业绩大幅改善   尽管发展态势仍然不甚明朗，但英飞凌预计公司第三季度营收将在第二季度的基础上增加约10%。公司旗下所有分部的营收在第三季度都将出现增长，特别是在WLS分部的推动之下。   英飞凌本季度对库存进行了大幅削减。鉴于这一事实以及需求市场出现的趋稳迹象，公司将可能对产量进行谨慎回调，使其与当前的销售与客户预期相持平。另外，由于营收的增加以及节支的进一步实现，英飞凌预计公司第三季度的合并分部业绩将大幅提高，利润率为-10~-5%。   英飞凌2009财年展望   关于公司第四季度的财务业绩仍然存在极大的不确定性。不过，基于前两个季度的业绩以及对第三季度的展望，英飞凌预计2009财年的营收较之2008财年将下降20%以上。此外，在2009财年，预计公司合并分部业绩将继续大幅下滑，呈现负值。   与此同时，英飞凌还进一步削减资本支出预算，其中包括资本化无形资产。在2009财年，资本支出预算预计将在本财年年初已缩减为2.5亿欧元的基础上再次下调至1.7亿至1.9亿欧元之间。而在2008财年，资本支出预算为3.7亿欧元。折旧与摊销预计将达到5亿欧元左右，比2009财年年初计划的4.5亿欧元有所上升。   “在充满挑战的环境下，我们需进一步严格控制开支。   就战略层面而言，英飞凌极具优势。公司基于能源效率，通信和安全这三大核心领域，积极开拓未来将更具重要性的增长市场。近期，博世、丰田对汽车功率半导体产品，以及诺基亚对GSM/GPRS、EDGE单芯片平台的认可充分展示了英飞凌产品的竞争力以及客户对英飞凌的十足信心。”Peter Bauer表示。[!--empirenews.page--]   WLS分部第二季度营收创英飞凌之最 合并分部业绩符合预期水平   在第二季度，ATV分部的营收较之前一季度有所降低，原因在于全球汽车市场需求持续下滑。由于营收缩减的收益影响以及为减少库存下调产量的负面影响，ATV分部业绩出现萎缩。不过，IFX10+计划实现的节支一定程度上避免了业绩的进一步恶化。   由于供应链继续进行库存调整，且进入季节性需求疲软期，IMM分部的营收也出现环比下降。与此同时，随着营收的下滑，且公司为减少库存对工厂产量进行了下调，IMM分部业绩在第二季度转为负值。不过，IFX10+计划实现的节支以及货币对冲的积极影响部分抵消了负收益效应。   CCS分部营收较之上个季度有所下滑，原因在于支付业务的较高营收仅部分冲抵了因市场走弱而导致的大多数CCS业务整体需求疲软。随着营收的下降，再加上工厂产能利用率的进一步降低，CCS分部业绩遭遇缩水。IFX10+计划实现的节支仅部分冲抵了上述不利影响。   在第二季度，WLS分部营收实现环比增长，主要原因在于部分大型移动电话平台客户对HSDPA、ULC平台的需求出现上升。WLS分部业绩得以显著改善，主要体现在营收的增加、IFX10+节支举措的积极影响，以及对冲结果的改善。   WLC分部第二季度的营收在第一季度的基础上有所下滑，主要归因于市场的持续疲软以及供应链的持续库存调整。不过，中国3G基础设施以及下一代网络部署的积极影响在一定程度上抵消了营收的下滑。由于IFX10+节支计划及汇率变化几乎完全冲抵了营收下降的不利影响，WLC分部业绩在第二季度仍显示为正值。   本季度报告中的所有数字都是未经审计的初步数字。

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  • Cree 3Q量产业界最亮 139 lm/W LED

    LED切入一般照明时程有进展。国际LED大厂Cree日前宣布自2009年第3季起开始量产目前业界最高水平，光通量达139 lm的Xlamp XP-G LED。Cree将在5日于纽约开展的Light fair照明展中展示该产品。   Cree该款冷白光LED总光通量达139 lm，在350mA电流输入下，发光效率达132 lm/W，在1A电流输入下，发光效率达345 lm/W，芯片尺寸为3.45x3.45mm，目前Cree已开始送样给客户试单中，预定于2009年第3季起进行量产。   Cree LED零组件营销总监Paul Thieken表示，该款产品专为对LED亮度及效率有最高水平需求之顾客所打造。   目前Cree已可量产的最高效率为107 lm/W的冷白光LED及87 lm/W的暖白光。业界普遍认为LED照明如要切入室内照明主灯源市场，在技术部分，必须要能以150 lm/W量产品为目标。Cree近期的进展，无疑为LED切入室内主照明市场时程，往前推进一大步。   近期除了Cree在高功率LED的量产时程有新进展外，日前Philips Lumeileds也宣布量产发光效率最少为100 lm/W之高功率LED。而台厂龙头晶电的高功率LED于2008年第4季在实验室已达到100 lm/W的水平，预定在2009年上半可望导入量产。   另外，各LED业者的高功率LED研发进展部分，也履有突破，其中Cree及欧司朗(Osram)在2008年底已分别发表在实验室发光效率达161 lm/W及136 lm/W之LED芯片。而Philips Lumeiled则是达115 lm/W。   日亚化学(Nichia)则是以小功率见长，2009年初成功研发出业界最高光通量之小功率白光LED芯片。在20mA电流下，其发光效率可达249 lm/W，至350mA时，其发光效率却降至145 lm/W。

    半导体 LED LM CREE BSP

  • 日本富士通微电子株式会社与台积电合作发展先进工艺技术

    日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据二家公司的协议，富士通微电子将扩展其40纳米逻辑芯片世代至台积公司生产。   这项先进技术的合作将富士通微电子的芯片设计技术、先进的影像与通讯硅智财、高品质且在日本市场表现突出的客户技术支持，与台积公司领先业界的工艺技术与制造能力相结合，有助二家公司创造新市场并开发潜在客户。   同时，富士通微电子与台积公司也宣布，双方有意为富士通微电子的产品应用，在28纳米及以下的高效能工艺技术开发上展开进一步讨论。   富士通微电子总裁冈田晴基（Haruki Okada）表示，从先进工艺技术开发与大规模产能供给的观点来看，台积公司都是专业积体电路制造服务中最具吸引力的合作伙伴。藉由此次伙伴关系的建立，将可持续创造富士通微电子在最新世代工艺技术的优势，并进一步拓展富士通微电子在特殊应用积体电路（ASIC）与特定应用标准产品（ASSP）注1的市场。   台积公司总经理暨总执行长蔡力行博士表示，在先进高速、低耗电技术、设计工程与多样硅智财领域，富士通微电子是有目共睹的世界级领导者。基于台积公司对日本半导体市场的长久承诺，我们将继续投资，并且持续研发以不断推出最新的工艺技术。我们与富士通微电子的合作，可为许多系统公司带来一个崭新且最佳的解决方案。  

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  • 欧洲太阳能模块价格连续7个月下滑

    去年四季度以来，全球光伏产业一片萎靡，2009年国际多晶硅远期合同加权平均价格比2008年下跌30%至107美元/公斤，现货价格则在2009年4月已跌至80美元/公斤，价格基本上逼近成本。   多晶硅价格的狂泻不止，只是光伏产业整体不景气的一角。中投顾问能源行业研究部最新了解到，5月欧洲地区太阳能模块价格延续走跌趋势，下跌2欧分，来到4.52 欧元。这已经是欧洲地区太阳能模块价格连续第7个月下滑，并续写2001年以来新低。   近年来全球光伏产业年度增长率保持在40%左右，但由于大量公司的涌入，导致市场上太阳能电池板的供大于求，加之金融危机导致的信贷紧缩，限制了很多国家新的太阳能项目的资金投入，极大地恶化了太阳能市场的情况。中投顾问能源行业分析师姜谦表示，由于太阳能利用大国西班牙的经费削减以及全球信贷紧缩造成的太阳能新项目开发进度减缓，2009年太阳能电池系统的全球整体导入量或将同比萎缩三成以上，下降至3.5GW。

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  • 3月半导体市场销售额同比减少31.5% 可能尚未触底

    世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布，3月全球半导体市场“真实”销售额为172.7亿美元，同比减少31.5%。   3月同比降幅较2月稍大，2月和1月同比降幅分别为27.2%和31.1%。   3月31.5%的“真实”降幅比SIA发布的三个月平均额同比降幅——29.9%略大。这一情况表明，半导体市场的衰退可能还未达到底部。  

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  • Intel将在沙特阿拉伯建纳电子研发中心

    为了在中东地区建立技术人才基地，Intel将在沙特阿拉伯建一个纳电子研究中心。该中心将集中研究力量于面向MEMS/NEMS、纳米传感器/网络、纳米器件和纳米结构综合的纳米工艺及制造技术。   该研究中心将在中东、土耳其和非洲地区招50-60名研究生。  

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  • 富士通发布08财报 利润同比下滑67%

    日本富士通4月30日公布了08财年财报，相比上一年，营业利润下滑了67%，主要原因是受累于半导体价格下滑和电子产品需求低迷。   在截至3月31日的08财年,富士通公司运营获利共计687.7亿日元(合7.05亿美元)，上年为获利2050亿日元。富士通预计本财年获利800亿日元，增长16%。   半导体价格急剧下滑，个人电脑和手机需求低迷，均重创富士通。不过与东芝等竞争对手相比，富士通由于服务器和服务业务表现相对强劲，获利状况良好。富士通是日本最大计算机服务器供应商和第二大电脑生产商。  

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  • 电力电子业突破技术瓶颈任重道远

    近年来，我国电力电子器件产业技术水平不断提高，应用领域日益广泛，已逐渐成为国民经济发展中基础性的支柱产业之一。随着电力电子器件产业日益受到国家的重视，国家对其生产企业和科研机构的扶持力度也在逐步加大。然而，在科研和产业化不断取得突破的同时，全行业仍面临诸多困难，尤其是关键技术受制于人，严重影响行业持续发展。     得到政策扶持     电力电子器件产业直接关系到变流技术的发展与进步，其技术水平成为建设节约型社会和创新型国家的关键因素。     随着我国特高压直流输电、高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道交通等领域技术发展和市场需求的增加，对5英寸及6英寸晶闸管、IGCT（集成门极换流晶闸管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）的需求非常紧迫，而且需求量也非常大。预计国内每年需要5英寸、6英寸晶闸管、IGCT、IGBT的总量将达到50万只以上。然而目前国内市场所需的高端电力电子器件主要依赖进口。     以IGBT为例，全球IGBT主要供应商集中在英飞凌、三菱、ABB、富士等少数几家公司。目前，我国只有少数小功率IGBT的封装线，还不具备研发、制造管芯的能力和大功率IGBT的封装能力。因此，在技术上长期受制于人，这对国民经济的健康发展与国家安全极其不利。     为贯彻落实“十一五”高技术产业发展规划和信息产业发展规划，全面落实科学发展观，推进节能降耗，促进电力电子技术和产业的发展，根据国家发改委《关于组织实施新型电力电子器件产业化专项有关问题的通知》，我国将实施电力电子器件产业专项政策，提高新型电力电子器件技术和工艺水平。     其主要内容包括：促进产业发展，满足市场需求，以技术进步和产业升级推进节能降耗；推动产、学、研、用相结合，突破核心基础器件发展的关键技术，完善电力电子产业链，促进具有自主知识产权的芯片和技术的推广应用；培育骨干企业，增强企业自主创新能力。     其主要支持的重点领域有：在芯片产业化方面，主要支持IGBT、金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、快恢复二极管（FRD）、功率集成电路（PIC）、IGCT等产品的芯片设计、制造、封装测试和模块组装。     在模块产业化方面，主要支持电力电子器件系统集成模块，智能功率模块（IPM）和用户专用功率模块（ASPM）。     在应用装置产业化方面，重点围绕电机节能、照明节能、交通、电力、冶金等领域需求，支持应用具有自主知识产权芯片和技术的电力电子装置。     仍需突破创新     在产业政策支持和国民经济发展的推动作用下，我国电力电子产业化水平近年来有很大提高。通过技术上的不断探索与追求，使其技术水平逐步与国际水平接近，尤其是在一些高端市场领域已经占有一席之地。例如西安电力电子技术研究所通过引进消化技术，产品已经在高压直流输电等高端领域批量应用。     值得关注的是，虽然我国电力电子技术水平在不断提高，但国内企业与国际大公司相比还存在着较大的差距，尚不能满足国民经济发展对电力电子技术进步的要求，也不能满足建设资源节约型和环境友好型社会的迫切需要。     据此分析，我国电力电子行业追上国际水平仍然任重而道远。     目前，在新型电力电子器件的开发上，需要探索更加积极有效的模式。在国际上，IGBT作为一种主流器件，已经发展到了商业化的第五代，而我国只有少数企业从事中小功率IGBT的封装，而且尚未形成产业规模。我国在IGBT芯片的产业化以及大功率IGBT的封装领域，技术更是一片空白。因此，探索更加积极、有效的模式，促成电力电子器件企业和微电子器件企业的技术融合、取长补短，实现IGBT的产业化，才能尽快填补我国基础工业中先进电力电子器件的空白，改变技术上受制于人的局面。     同时，在高端传统型器件的国产化方面，还需要进一步加快进程。传统型的电力电子器件主要指晶闸管，其在许多关键领域仍具有不可替代的作用，尤其是随着变流装置容量的不断加大，对高压大电流的高端传统型器件等产品的需求巨大，而我国仅有少数几家优势企业通过自主创新掌握了高端器件的制造技术，大部分企业还停留在中低端器件的制造上。     从行业总体看，在电力电子器件新工艺的研究方面还需加大研发力度。一代工艺影响一代产品，电力电子工艺技术精密复杂，而国内生产企业在低温键合、离子注入、类金金刚石膜等新型的关键工艺技术上还缺乏系统的创新能力，必须加速其研发进程。     与此同时，在产业化能力建设方面还需要上新台阶。大力提升电力电子产业化能力，将有利于打造现代化和完整的装备制造业产业链，从而使电力电子行业在建设创新型、节能环保型的和谐社会中发挥更大的作用。

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  • iSuppli：中国无厂IC设计公司应向联发科学习

    《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消失。幸存者将是那些找到新的成功模式的企业。iSuppli公司给出了渡过当前转换时期的两条策略：专注于核心业务和在正确的时间进入有前途的市场。抓住核心 多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。但是这些公司也往往只专注于一两种产品。这种做法是费力不讨好，它增加了管理费用，延缓了对市场变化的响应速度。在数字消费领域，迅速响应比获得大量市场份额更为重要。iSuppli公司认为，中国无厂公司应该把许多业务委托给其它公司，并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务，无厂公司就可以专注于自己的核心业务：产品定义，前端设计与知识产权(IP)。设计服务公司可以提供专业质量的流片服务。由于所处理的产品数量巨大，它们也能从代工厂商和装配厂商拿到有竞争力的价格。无厂/设计服务联盟对于双方来说应该是双赢合作，尤其是在目前的经济危机之中。与设计服务公司合作，为无厂公司提供了削减成本和专注于增强核心竞争力的较好途径。有些中国企业已经在采取这种模式方面取得明显进展。它们保留了核心的产品定义与市场定位，但不再维持大量的设计能力。相反，它们与设计服务公司结盟，包这些任务外包了出去。iSuppli公司预测，从什么都做到只专注于核心竞争力，这种变化将非常普遍，并将帮助中国无厂IC产业在数字消费市场取得更大成功。抓住市场时机多数中国无厂公司都历史较短，规模较小。对于这些公司来说，在新兴市场参与竞争是十分危险的事情，因为它们没有现金流，也不具备成为技术垄断者的实力。但是，50%的公司乐于宣布自己是最先进入某个市场的企业。现在，到了改变的时候。中国IC公司应该选择在正确的时机进入市场，而不要轻率地抢着成为第一家进入市场的竞争者。台湾地区的联发科在消费电子半导体领域业绩骄人，是因为它谨慎地选择进入哪个市场，以及进入市场的正确时机。联发科专注于一个成熟的产品领域，而且在进入市场时采取了追随领导厂商的策略。中国厂商应该学习联发科的做法，选择正确的市场和时机。

    半导体 半导体 联发科 IC设计 ISUPPLI

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