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  • 三月份全球半导体销售额同比下降近30%

    自经济危机以来，半导体行业遭遇了最大冲击，今年3月份，全球半导体销售同比下降30%，达到147亿美元，第一季度全球半导体销售总额为440亿万美元。销售收入的下降，表明该行业仍旧“阴云密布”。半导体产业协会（SIA）表示，由于电子产品消费需求的下降，半导体企业正在削减生产量。虽然3月份销售额出现大幅下降，但相比2月份还是增长了3.3%。除了日本，其它地区销售量都出现了一定程度的上升。SIA总裁George Scalise表示，“温和增长表明一部分需求已趋于稳定，但仍大大低于去年同期。虽然按月显示，所有主要产品都呈现增长态势，但毕竟有限。”在细分市场，比如智能手机和上网本成为“亮点”。同2月份相比，收入涨幅最大的地区是亚太地区，涨幅达到了7.8%。同2月份相比，日本半导体销售额下降了9.4%；同去年同期相比，下降了40%。市场研究公司iSuppli公司上个月表示，第一季度，近60%的中国半导体制造能力被闲置。中国是世界上半导体产业发展最快的地区，中国地区的下降说明由于全球经济衰退，半导体行业竞争激烈，企业和消费者都延迟购买。标准普尔评级公司估计在4月初，半导体行业的收入可能会出现下降约20%的下降，但该公司同时表示，底部可能出现。SIA表示，半导体销售在3月份出现“适度连续反弹”，同2月份相比增长了3.3%。但这仅意味着一个季节性的上涨，而不是形势的彻底反转。GeorgeScalise表示，没有迹象行业需求出现复苏，比如汽车、信息技术和消费电子产品。 

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  • 东芝缩减营运成本 拟与仲谷微机及Amkor合设系统芯片封测厂

    日本芯片大厂Toshiba Corp. (东芝) 周二宣布，将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。   目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。   Toshiba 打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子；Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。   Toshiba 半导体业务去年度 (3月底止) 营业亏损恐高达 2800 亿日元，为求删减支出，该芯片大厂早计划缩减系统芯片与其它半导体的后端处理业务。   此外，Toshiba 另计划透过整合或出售系统芯片制造厂来缩减营运成本。   Nakaya 专司生产半导体封装测试设备，Toshiba 为其主要客户之一。  

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  • NEC电子与瑞萨科技计划明年4月合并

    据国外媒体报道，日本NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)周一联合表示，双方将开始合并谈判，旨在于明年4月进行合并。两家公司合并后将成为继英特尔和三星电子之后的全球第三大芯片制造商。   这将是半导体行业出现的最新重组行动。由于供应过剩、价格急剧下跌以及市场需求疲弱，该行业深陷低迷，越来越多的芯片制造商开始联手以摆脱目前糟糕的状况。   NEC电子是NEC公司的芯片制造子公司，后者持有65%股权。瑞萨科技是日立公司和三菱电机(Mitsubishi Electric Corp.)的合资企业，分别持有其55%和45%的股权。

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  • ASMI高k设备向台湾代工厂出货 TEL购买ASMI股份

    ASM International透露其竞争对手Tokyo Electron Ltd.已收购了其4.9%的股份。   ASMI还宣布某家台湾代工厂已选择了ASMI的Pulsar原子层淀积（ALD）设备，用于28nm节点高k栅介质工艺的量产。   业界猜测该代工厂是台积电。台积电正在开发28nm高k金属栅工艺，但该公司拒绝对细节进行评论。其竞争对手联电也在开发28nm高k工艺。  

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  • 半导体行业的重生之道：是加速垄断还是重排座次？

    “在选择半导体供应商时，最关键的考虑因素有两点：第一，厂商在其产品与技术方面是否具有长期的发展规划；第二，厂商的供货体制是否可靠，这包括交货周期等。只有完全符合这两点标准的半导体厂商，我们才会考虑是否与之合作。”日本某大型电机生产商的零部件采购负责人一针见血地道出了选择半导体厂商的关键所在。 由于半导体元器件直接影响到设备的附加价值，所以设备生产商必须选择最可靠的半导体供应商。比如，PC行业的领先厂商戴尔公司的产品中采用的大部分DRAM均来自全球最大的DRAM供应商——三星电子。苹果公司的iPod便携式媒体播放器及iPhone手机等畅销产品也都采用了三星电子的大容量NAND闪存。 正因为在上述两方面无法妥协，所以设备生产商有时也不惜中途与其半导体伙伴取消合作，而转向其他供应商。最近的例子是在2005～2006年，苹果公司Mac电脑的微处理器舍弃了IBM的PowerPC架构，转而采用英特尔的x86系列芯片。   2008年7月8日，发行过《怪物史莱克》、《功夫熊猫》等动画影片的好莱坞巨头美国梦工厂动画公司(DreamWorks Animation SKG)宣布，将结束与AMD公司自2005年建立的战略合作伙伴关系，而选择英特尔公司为其新的芯片供应商，这在微处理器行业成为标志性事件。据报道，梦工厂动画公司会将原有集成了AMD微处理器的约1500台服务器与1000台工作站更换为英特尔的系统。对于AMD来说，损失这样一个关键客户可谓事关重大。   欠缺精彩表现的AMD公司不难想像， 这一声明会对AMD产生怎样巨大的冲击。2008年7月17日，AMD司当时的总裁兼CEO Hector Ruiz就被迫因此事而辞职。   最近几年，AMD公司一直未有精彩表现，2006、2007、2008(1月～9月)年已连续三年营业亏损。过去几年中，AMD公司投入了大量资金用于建设最先进的晶圆厂，又花费巨资收购了图形芯片厂商ATI公司，致使公司的资产负债表日益恶化。据有关方面评价：“在这种情况下，AMD公司不得不将经营资源同时投入到微处理器产品的开发以及晶圆厂建设与工艺技术的开发两个方面，但结果是，两方面都做的不够好。”最终，在产品开发方面也出现了问题。   AMD公司的发展陷入停滞，使得英特尔公司轻松赢得关键客户。英特尔公司的业绩与AMD形成鲜明对比：其营业利润率持续维持高增长，2006年约为16%，2007年升至约21.5%，2008年前9个月约为25%。 存储器市场也存在类似情况 在PC微处理器市场上，英特尔公司的市场占有率高达79.7%，而AMD公司的市场占有率则仅为19.7%。从竞争力来看，行业领先厂商的市场占有率远远高于其它厂商的现状并不只存在于PC微处理器市场，同样也体现于存储器市场。   在存储器市场中，2007～2008年，DRAM与NAND闪存的价格继续下跌。在这种形式下，海力士(Hynix)半导体公司(DRAM市场占有率为19.5%，居全球第2位)、尔必达存储器公司(DRAM市场占有率为15.4%，居全球第3位)，甚至东芝公司(NAND闪存市场占有率为27.5%，居全球第2位)等主要存储器厂商在2008年7月～9月期间均出现财政赤字。只有在NAND闪存与DRAM市场均居首位的三星公司(NAND闪存市场占有率为42.3%，DRAM市场占有率为30.3%)在存储器业务方面仍维持营利。   生死关头   那么，今后前景将会如何？是资金雄厚的市场领先者建立占绝对优势的垄断体制、进一步垄断市场？还是居第二或第三位的厂商展开反攻，与市场领先者正面交锋？ 微处理器与存储器芯片长期影响着半导体微细加工技术的发展。正是由于微处理器及存储器厂商之间的良性竞争，以及与设备厂商的通力合作，才造就了新技术的不断涌现，并为SoC、微控制器、模拟IC及其它产品的微细制造带来很多好处。就目前的形式来看，在微处理器、存储器及其它关键领域中，除了居各行业首位的厂商以外，其它任何厂商都有可能退出市场，这将会削弱采用更先进工艺的竞争环境，从而对未来半导体行业的技术发展趋势产生巨大影响。整个行业正面临着至关重要的决策点。   根据半导体行业过去的经验，不景气的时候，各市场领先者反而会变得更强大。当经济不景气时，各公司的收益都会恶化，这意味着处于第二及第三位的厂商由于资金有限而不得不控制投资。而资金雄厚、量产规模占绝对优势的市场领先者即使在困难的情况下，也能够继续投入必要的投资。结果，两者之间的差距被进一步拉大。从该经验总结进一步引申，在半导体行业也常说：不景气时更需要投资。而英特尔和三星公司是这一策略的忠实执行者。实际上，从2001年IT泡沫破裂后第2年(2002年)的业绩来看，英特尔公司与AMD公司之间的差距已进一步拉大。

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  • 芯片厂商称疲软已触底看到曙光将反弹

    欧、亚主流芯片厂商表示，尽管今年还将充满挑战，但芯片产业的疲软已经触底。　　在发布过今年第一季度疲软财报后，德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹，并预计当前季度将会有所改善。　　按营收计算，全球最大芯片代工厂台积电第一季度利润下滑94%，但预计当前季度利润和营收将出现较大增长，表示当前环境正在改善。台积电表示，预计2009年产业营收将下滑20%，好于其高管之前预期的30%的下滑幅度。　　台积电CEO蔡力行表示：“我们认为2009年下半年要比上半年好。我们的客户还很谨慎，但都在修正其预测。”　　同时，欧洲最大芯片厂商意法半导体公司指出，尽管第一季度半导体营收有所增长，但困难时期尚未结束。　　受消费者电子产品需求疲软影响，芯片厂商遭遇了重创。预计手机营收今年将缩减10%左右。　　全球最大芯片厂商英特尔4月初表示，PC销售在今年第一季度期间已经触底。　　意法半导体CEO卡罗-伯佐提(Carlo Bozotti)表示，在亚洲和无线领域已经出现销售改善情况，汽车领域还出现一些复苏迹象。截至3月31日，意法半导体公司本季度净亏损5.42亿美元，上年同期净亏损8400万美元；营收下滑33%，至16.6亿美元，连续第五个季度出现亏损。　　芯片完全恢复可能还需要一段时间。微软首席财务官克里斯-里德尔(Chris Liddell)最近表示，目前还看不到艰难商业环境的终结迹象。分析师指出，零售商和批发商将继续销售库存、保留现金。　　截至3月31日，第一季度财报结果也揭示了业界的疲软。台积电净利润由上年同期的281.4亿新台币下滑至15.6亿新台币；营收下滑55%，至 395亿新台币。但台积电表示，在第一季度期间继续接到紧急订单，尤其是来自中国大陆的订单。预计第二季度的营收在710亿-740亿新台币，至少比第一季度提高80%。　　英飞凌将今年第二季度的亏损由上年同期的19.6亿欧元缩减至2.58亿欧元(约合3.419亿美元)；营收下滑29%，至7.47亿欧元。但预计其第三财季营收将增长10%。

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  • 特许半导体CEO：晶圆代工行业不会快速复苏

    新加坡特许半导体首席执行官（CEO）谢松辉近日表示，晶圆代工行业预计不会快速复苏，但该厂有计划购买二手芯片设备以降低成本。   谢松辉在接受采访时称，在本月早些时候通过供股筹资3亿美元后，该公司并没有进一步供股筹资的计划。   此前特许半导体公布，该公司于今年一季度连续第三个季度录得亏损，并预计二季度公司销售和产能利用率将会改善。

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  • 海力士计划向中国企业出售部分半导体设备

    据朝鲜日报报道，由于全球经济不景气，韩国半导体企业海力士(Hynix)计划下月把利川工厂的半导体组装线的部分设备出售给中国企业。   报道称，海力士正在就出售相关设备与中国某企业进行最后的谈判，金额约为5000亿韩元(1人民币约为200韩元)。   由于经济不景气，全球半导体行业都陷入了资金困局。海力士不例外，4月22日，海力士股东会决定，包括有偿增资7000亿韩元等，进一步提供共达1.3万亿韩元的流动性资金。   为了收拢资金，除了后工艺组装线外，还推进出售闲置的旧型200毫米半导体生产线和部分房地产。如果此次收购谈判达成协议，海力士的财务结构将会大有改善。   据报道，海力士工会也已经投票通过了出售工艺设备的方案。

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  • 英特尔面临反垄断调查 或遭欧盟巨额罚款

    据外电报道，消息人士称过去数周，欧盟27个成员国的反垄断监管机构正在积极评估一份长达500页的有关英特尔反垄断的草案，并在数周之后，经由其各成员国反垄断监管机构讨论，作出最后的裁定。   如事实成立，英特尔将被欧盟处以最高占其年营业额10%的巨额罚款，且禁止对包括戴尔、惠普、宏碁在内的PC厂商提供折扣优惠。   其实近年来欧盟反垄断机构对于英特尔的调查和取证从未曾停止。2005年，突击搜查英特尔驻欧一处办公室。2007年7月，对它正式提起反垄断指控。2008年，英特尔慕尼黑办公室再遭搜查。   不仅如此，通过AMD的努力，2005年日本公平贸易委员会(JFTC)裁决判定，英特尔的销售手段违反了日本反垄断法第3条的规定。3年之后韩国公平贸易委员会(KFTC)也同样裁定英特尔滥用了市场主导优势，处以其260亿韩元(约合1800万美元)的罚款，该案耗时长达一年之久。   美国本土也不例外，AMD早在2005在位于特拉华州的美国联邦法院提起关于英特尔的反垄断诉讼，双方律师分别向法庭呈交了大量证据，至于英特尔在海外市场的“非法”行为是否在法官的审查之列，两方已将战火延烧到了联邦最高法院，届时将由大法官裁决。据悉该案将在本月内再次开庭。   显然，针对英特尔，AMD展开了旷日持久、横跨全球的法律行动，来进行反垄断斗争，并在一些地区取得了不小的成功。   欧盟官员曾指责英特尔用如折扣、禁止合作者与对手签订协议、大量的零售商补贴广告费等方式向计算机厂施压，利诱他们不使用AMD芯片。   至于此次欧盟的处罚消息，英特尔公司发言人Chuck Mulloy表示：“这只是一种猜测，我们不会就此发表评论。”声称公司并未收到任何处罚决定，重申没有任何不法行为。   欧盟委员会称，通过对向其采购全部或绝大多数芯片的计算机厂商提供折扣，英特尔在欧盟成员国的PC市场保持着80%上下的市场份额，以压倒性的优势领先AMD及其他竞争对手。   当然英特尔也没有坐以待毙，去年其就曾向欧盟初审法院起诉了欧盟委员会，希望终止针对该公司的反垄断调查。  

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  • 半导体制造商Microsemi股价上涨1.2%

             IC制造商第2季(3月为止)每股盈馀0.19美元，较分析师预期的0.18美元高出0.01美元；营收减少16.6%，为1.057亿美元，分析师预期1.07亿美元。公司预估第三季每股盈馀0.19-0.21美元，市场预期0.19美元。

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  • 意法半导体第一季度巨亏5.41亿美元

     北京时间4月30日消息，意法半导体公司(STMicroelectronics NV)周三盘后发布发布了09年第一季度业绩。报告显示，意法半导体09年第一季度亏损缺口扩大至5.41亿美元，合每股亏损62美分；去年同期，意法半导体亏损8400万美元，合每股亏损9美分。不计非持续运营业务支出，意法半导体称最新一季度每股亏损31美分。   意法半导体09年第一季度总收入由去年同期的24.8亿美元下降至16.6亿美元。   据FactSet Research的调查，此前分析师预计意法半导体09年第一季度总收入为17.1亿美元，每股收益为32美分。

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  • 报道称Xilinx宣布裁员6%

    可编程逻辑芯片供应商Xilinx近日宣布计划裁员6%。 据悉，Xilinx管理层表示，公司将在爱尔兰400名员工中裁减130人。公司一位发言人称，此次裁员是为了配合公司的全球重组，以改善竞争力。  

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  • 半导体产业回暖信号——引线框出货量反弹

    由于全球经济问题，半导体产业在2008年第四季度遭遇了严重衰退，但观察家发现，产业已经出现了一些信号说明最坏的时刻已经过去。近期有消息称半导体芯片巨头和代工业巨头业绩有所好转。此外，近期引线框出货量数据也显示出产业回暖趋势。   引线框是主要的封装材料。SEMI统计的引线框三个月移动平均出货量显示：1）去年10月出货量开始下滑；2）今年3月出货量恢复增长。     从季度来看，去年第四季度引线框出货量减少30%，第一季度进一步减少39%。展望未来，半导体产业将获得稳步改善。  

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  • 日本雄心勃勃地将太阳能技术作为立国之本

    日本急切地想成为太阳能经济中的佼佼者，尽管技术能力、雄心都具备，但通往太阳能立国之路却非一条平坦之路，东京争夺奥运主办权，成了此过程的前哨战。   2009年4月下旬，国际奥运委员会(IOC)一行人来到日本，为有意角逐2016年奥运申办城市的东京进行各项评比。这回东京奥运筹办委员会提出的宣传标语是“绿色奥运”。一旦东京雀屏中选，所打造的奥运馆场，屋顶将全数采用太阳能板，以呼应其绿色奥运的诉求。   东京奥运筹办委员会强调，在美国芝加哥、西班牙马德里、巴西里约热内卢等其它候选城市中，东京是唯一可随奥林匹克赛事开锣而将碳排放量降为负的城市。   太阳能技术已是日本国家发展政策中重要的一环，若东京成功取得主办权，无疑将为最佳的成果展现。   太阳能产业规模的进展程度已不容小觑。据统计，全球太阳能电池产业市场规模达2万亿日圆，逐渐进逼液晶的10万亿日圆；半导体的30万亿日圆。   另据国际能源署(IEA)的估计，若包含多晶硅等材料、太阳能电池、模块、发电系统、设备等在内，2030年太阳能相关产业规模将可达60万亿日圆。   太阳能源的能量惊人。举例而言，将戈壁沙漠的一半铺上太阳能板，即可满足全球能源所需，而且往后的50亿年皆用之不尽，几乎可说是半永久且免费取得的1种能源。   然而要让太阳能普及，也有不少难题有待克服。例如，发电量的稳定。因为太阳能发电无法在夜间行使，且会因天候、日照时间左右其发电量。若要稳定发电量，必须在技术上更加精进。   此外，成本高也是课题之一。太阳能发电的平均单价每瓦约45日圆，为液化天然气(LNG)、核能发电等既有能源发电成本的9倍。若单以经济效益来考虑，可是一点也不划算。不过，无论是技术或者成本，都是现阶段的问题，长远来看，依然可望找到解决方案。   国家策划的长期愿景，以及良好相关的配套措施，方可助于引领产业朝向技术研发、降低成本努力。日前日本首相麻生太郎表示，计划在2020年之前将日本太阳能发电增为目前的20倍。而在更早之前的2008年，当时的首相福田康夫在日本洞爷湖举行的领袖峰会中所提出的目标是10倍。麻生的说法显然又向前推进一步。  

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  • 东芝计划增资344亿元 重整半导体业务

    据日本媒体报道，日本东芝为补充因巨额亏损而下降的资本金，将实施5000亿日元(约合344亿元人民币)规模的增资方案。东芝希望借此来巩固财务基础，加快重整半导体业务的步伐。   具体筹资方法有待日后决定，预计将在09年上半财年实施，目前正在考虑通过公开发行普通股筹集3000亿日元资金，并向银行等金融机构申请认购2000亿日元规模的次级债券。   东芝已宣布08财年净亏损预期达3500亿日元。自有资本在3月底降至4500亿日元，较上财年减少了一半以上。自有资本比率(自有资本占总资产的比率)预计也将从17.2%骤减到8.2%。   据计算，东芝若实施5000亿日元规模的增资方案，将可使财务状况恢复到与上财年相接近的水平。

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