举世瞩目的第十一届全国人大二次会议本周即将开幕。记者调查了解到,国内IT业有多名企业高管将作为本届人大代表出席会议,并在积极准备提交与IT产业、自主创新相关的提案。其中,人大代表、中星微电子董事局主席邓中翰博士十分关注与信息技术研究和自主创新相关领域的立法制订动作。他今年正在准备的两项提案分别是:关于制订《集成电路布图设计保护法》的议案、关于制订《中华人民共和国技术创新法》的议案。邓中翰博士认为,目前,我国在集成电路布图设计方面的条例和法规缺乏系统性,在法律效力和立法层次上均处于较低水平,无法为集成电路行业发展提供有效的法律和制度保障。基于这一现状,有必要尽快制订《集成电路布图设计保护法》,为集成电路产业自主创新提供强有力法律保障。这一法律的制定,将极大鼓舞集成电路行业以自主创新作为核心竞争力,保持可持续发展,从而促进我国经济的发展和综合国力的持续提升。我们的国家正致力于“创新型国家”的建设,但是我们还没有一整套与增强自主创新能力、建设创新性国家战略相适应的法律、制度和政策。企业和政府在应对自主创新中遇到的矛盾和困难时,也缺乏有效的法律和制度保障。基于这一现状,我们建议尽快制订《中华人民共和国技术创新法》,为技术创新体系的有效运行创造出必要而规范的环境条件,依法保障科技强国战略的实施。这一法律的制定,对我国提高科技创新能力,增强国家综合国力有着重要的意义。邓中翰博士相关背景:1999年邓中翰博士应邀回国,创建了中星微电子,负责“星光”系列数字多媒体芯片的研发和产业化工作。十年来,“星光”系列数字多媒体芯片实现了八大核心技术突破,申请了该领域1500多项国内外技术专利,实现了研发成果的产品化和产业化,销售覆盖中、欧、美、日、韩、台等16个国家和地区,被三星、飞利浦、惠普、索尼、LG、联想、华为等国内外知名企业大批量采用。2005年,中星微电子成为我国第一家在美国纳斯达克证券市场上市的具有自主知识产权的芯片设计企业。邓中翰博士曾荣获国家科技最高奖项“国家科技进步一等奖”、“2005中国经济年度人物大奖”、“中国青年五四奖章”、“全国五一劳模奖章”、“中国十大杰出青年”“全国留学回国人员先进个人奖章”等奖项及荣誉称号。邓中翰博士毕业于美国加州大学伯克利分校,获电子工程学博士、物理学硕士、经济管理学硕士,成为该校建校130年来第一位跨理、工、商三学科的学生。邓中翰博士回国之前,曾任国际商业机械公司(IBM)高级研究员。
2月25日-26日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和上海市集成电路行业协会共同主办的“2009年中国半导体市场年会”在上海举行。本届年会对2008年国内外半导体产业进行了回顾并对2009年的产业形势进行了分析和判断。尽管国际金融危机对中国半导体产业造成了很大的负面影响,但在中国经济持续增长这一大背景下,全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变,中国集成电路产业平稳较快发展的大趋势也不会改变。从合理调整转为深度下滑尽管早在2008年年初全球半导体业界就对当年的市场前景做出了较为悲观的预测,但由美国次贷危机引发的国际金融危机在2008年下半年向全球蔓延之后,全球半导体产业衰退之快、程度之重,仍然远远超出人们的意料。根据SIA最近发布的数据,2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元,比2007年下跌2.8%;半导体设备市场也损失惨重,据Gartner统计,全球半导体业固定资产投资在2008年为490亿美元,比2007年下降27.3%。中国集成电路产业同样在2008年遭遇了寒冬。据中国半导体行业协会理事长俞忠钰在本次年会上介绍,2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元,比2007年下降0.4%,虽然在产品数量上增长了1.3%,但受价格下降的影响,出现了近20年来中国集成电路产业首次年度负增长。从集成电路设计、芯片制造以及封装测试三业2008年的发展情况看,除集成电路设计业仍保持一定的增长外,芯片制造与封装测试业均出现不同程度的下滑。其中芯片制造业下降1.3%,封装测试业下降1.4%,集成电路设计业虽然仍实现了4.2%的增长,但与2007年21.2%的增幅相比,增速也出现大幅下滑。产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑,是2008年中国集成电路产业所呈现出的首要特点。俞忠钰表示,在国际金融危机爆发之前,国内集成电路产业的走势基本正常,受汇率、成本等因素的影响,产业增速的小幅回调是合理的,也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。与此同时,以内需市场为主的设计业仍实现一定增长,芯片制造业与封装测试业双双出现下滑则是因为其严重依赖出口,这也说明内需市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。另外,国际半导体企业正继续加大对中国的投资与市场开拓力度,从经营业绩看,瑞萨、英飞凌、快捷半导体、海力士-意法等企业在中国的公司2008年销售收入增幅基本都在20%以上。面向内需加快市场拓展展望2009年,俞忠钰认为中国半导体产业发展将呈现以下态势:中国半导体市场将保持一定增长;一批以内需市场为主的集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转,并有望最先走出此次国际金融危机的阴影;以出口为主的企业将遇到严峻挑战,这些企业要加快转型升级,开辟新的市场空间;产业发展将呈现前低后高的走势,下半年将出现明显回升。他同时认为,今后3年,中国半导体产业仍将实现平稳较快发展。内需市场是中国集成电路产业在2009年实现反转的希望所在,尤其是“家电下乡”政策的推广和3G牌照的发放更让人寄予厚望。据测算,连续4年在全国农村实施“家电下乡”,每年可拉动农村家电销售超过1000亿元,可实现家电下乡产品销售近4.8亿台;按照3家电信企业3G建设规划,2009年3G建设总投资将达1700亿元,3年内覆盖所有地市,投资约4000亿元。尽管国家政策为中国半导体企业提供了市场机遇,但是,在这些领域我们同样会面临与国际巨头的竞争,这就要求中国企业除了在已有的市场领域内提升竞争实力之外,还应该关注新兴领域、抓住市场热点。赛迪顾问股份有限公司高级副总裁吕国英认为,企业不能单纯地从上下游来观察市场的变化,还要从用户的需求出发来预测未来国内市场的趋势,才能把握得更加准确。从“发现市场”到“占领市场”,其中一个不可或缺的要素就是自主创新。全球半导体联盟亚太区执行长王智立表示,半导体产业是一个以技术为导向的产业,只有持续不断地投入研发,并且通过研发提升自己的核心竞争力,企业才能战胜当前的危机。南通富士通股份有限公司董事长石明达则表示,南通富士通的技术创新坚持两个原则,一是围绕国家的战略规划开发先进封装技术,二是寻求低成本的技术解决方案如材料的本地化等。他甚至认为,从某种意义上讲,不是低成本的技术就不能算高新技术。支撑业创新力度加大半导体产业整体低迷,设备业和材料业也同样陷入衰退之中。但中国企业并没有因此放缓前进的脚步,而是着眼于技术创新,开拓新的市场空间。据中微半导体设备(上海)有限公司刻蚀部首席专家倪图强博士介绍,目前中微半导体已经开发了65纳米、45纳米的等离子体刻蚀设备,在韩国、新加坡以及我国台湾地区的几家芯片制造厂展示了性能,并且得到客户的认可,目前已经在4条生产线上运行。这表明在介电质等离子体刻蚀设备领域,中国公司已经具备了参与国际竞争的能力。在封装设备领域,中国企业也推出了多项具有国际竞争力的产品。大连佳峰电子有限公司总经理王云峰在接受《中国电子报》记者采访时表示,该公司的全自动上片机填补了国内空白,并且由于有效地控制了成本,售价仅相当于国外同类设备价格的1/2。随着太阳能电池市场的升温,设备厂家在光伏设备市场也开辟了新的战线。北京京运通科技有限公司突破欧美厂家的技术控制,推出了达到国际先进水平的多晶硅铸锭炉。该公司范朝明副董事长告诉本报记者,为增强研发能力、拓展市场空间,京运通不仅聘请了美国、日本的专家,还在美国成立了研发中心,组建了一个研发团队。在半导体材料领域,河北普兴的8英寸VDMOS(垂直双扩散金属-氧化物-半导体)用硅外延片已初步形成规模生产,2008年销售量达到1.7万片,8英寸硅外延片的推广将有效降低VDMOS器件的成本。万向硅峰电子股份有限公司总工程师董尧德在接受本报记者采访时表示,万向硅峰的单晶硅片面向分立器件、集成电路和太阳能电池三个领域,目前在空间太阳能电池领域具有优势。据他介绍,空间太阳能电池通常在转换效率、硅片强度、抗辐射、衰减幅度等性能指标上优于地面太阳能电池,该公司正致力于通过技术创新把这些优势转移到地面太阳能电池领域。
据SEMI World Fab Forecast近期发布的报告,2009年全球晶圆厂前端设备支出预计将降至1994年以来的最低点。除了美国外,2009年所有地区的建设支出都将呈现两位数减少。美国在过去几年中已经历了支出的最低水平,今年受Intel和AMD的带动预计可能增长。全球范围内,2009年将有8家工厂开始运营,2010年可能另有18家工厂开始运营。随着全球经济陷入低迷,半导体产业中受伤最重的是存储器产业,厂商们正在经历破产和整合。典型的例子是Qimonda,该公司于1月份申请破产保护,随后关闭了美国工厂,同时降低了第一季度Dresden前端工厂75%的产能。存储市场重新恢复增长需要一段时间,自2001年,存储产业引领了整个半导体产业的支出和产能增长。Intel和AMD将继续对先进技术进行投资。近期,这两家公司都宣布了在美国和全球范围内数十亿美元的产能升级和扩张计划。这些投资也成为了2007年来美国最大的投资,当时Intel启动了Fab 32,IM Flash新建了Lehi和Manassas工厂。
投资摘要:寻摇钱术 到顶点财经 更加确信当前是行业景气的最低点。在上个月月报中我们认为,当前半导体行业正在经历景气最低点。根据我们近期对行业现象的观察和对新出来的关键行业数据的分析,更加确信这一判断。 提前进入去产能化过程,二季度开始产能利用率将逐步回升。整个电子产业链去库存化放大了半导体行业的需求回落幅度,使其提前跌入深渊,致使裁员减产、关闭产能等去产能化进程提前到来。产能的减少和需求的触底将使半导体行业从二季度开始产能利用率逐步回升。不过,产能利用率的触底反弹也难改变行业景气在低位徘徊的状况,因此继续给予“中性”评级。给你摇钱树不如给你摇钱术 电子信息产业调整振兴规划将对LCD上游产业带来的投资机会。新发布的电子信息产业调整振兴规划将LCD产业列为核心产业、重点突破对象。将“突破平板显示面板瓶颈,带动显示产业整体转型”作为其主要任务之一。目前国内LCD产业存在上下游生产能力严重不对称,对产业价值链掌控能力弱等主要问题。要改变现状必须要对上游原材料生产技术有较大突破、中游建立TV用大尺寸面板生产能力。这两方面的改变,都将使面板原料制造企业直接受益,因此我们看好振兴规划给LCD上游产业带来的投资机会。
据国外媒体报道,根据市场调研机构SIA最新数据显示,受经济衰退影响,1月份全球半导体销售同比下降28.6%。 SIA相关数据显示,1月全球半导体销售额为153亿美元,同比下降28.6%。与去年12月相比,1月半导体销售下降了11.9%。去年12月全球半导体销售额为174亿美元。 SIA总裁乔治·斯卡利斯(George Scalise)表示,1月半导体销售数据表明消费者信心依旧低迷,全球经济衰退继续影响着半导体的销售。半导体产品整个系列销售全部出现下滑,诸如个人电脑、手机、汽车等其他消费类产品销售仍然面临压力。SIA指出,美国刺激经济计划及其他国家所采取的救市措施,可能会在未来推动半导体市场需求。 市场调研机构Gartner和IDC上周表示,由于今年营收将大幅下滑,芯片生产商可能将面临打击,全球IT业支出将会被大幅削减。Gartner同时预计,今年全球半导体营收将为1945亿美元,同比下降24.1%。
集邦科技(DRAMeXchange)表示,2月下旬NAND Flash(闪存)合约价格呈现上扬,现货价格方面却已经开始下跌;然而,目前现货市场仍处于多空未明状态,观望气氛浓厚,买家不敢贸然抢进。 集邦表示,2月下旬主流MLC NAND Flash合约均价约上涨8%到36%,SLC合约价则维持平盘,价格上涨的主要原因是今年首季国际大厂减产效应持续发酵,以及短期急单加持。 现货市场方面,集邦科技表示,NAND Flash现货价格已经出现跌势,市场气氛转趋观望,由于2月上旬发生客户转单,代理商为稳住主要客户,出现控货迹象,激励NAND Flash现货价格走扬,但在一波涨幅后,市场开始评估控货的货量以及时间长短,使价格走势陷入多空胶着。 集邦科技表示,去年底开始,NAND Flash合约价格在需求急冻的情况下,多已杀到接近变动成本附近,NAND Flash厂商也面临无法维持正常营运的窘境,因此多家厂商开始减产,今年上半年供给过剩的情况已经改善,使近期合约价格得以持续反弹到现金成本以上,但 3月起步入传统淡季,未来价格走势,需视后续需求强度而定,同时,由于厂商制程技术提升使成本下降,未来价格也会逐渐反应这项因素。
目前,业界期盼已久的电子信息产业振兴规划终于出台。规划强调,振兴我国电子信息产业,必须强化自主创新,完善产业发展环境,加快信息化与工业化融合,着力以重大工程带动技术突破,以新的应用推动产业发展。众所周知,电子信息产业是我国国民经济战略性、基础性和先导性的支柱产业。有关业内人士指出,该项产业振兴规划,将为实现我国电子信息产业的升级,提高自主创新能力,全面提升我国电子信息产业整体水平指明了方向。企业:“不仅仅是钱的事儿”在全球金融风暴的洗礼下,我国的电子信息产业也未能幸免。2008年1至9月,我国电子信息产品出口3898亿美元,同比增长21.7%,增幅比上年同期回落4.5个百分点;特别是进入2008年四季度以来,大量企业的生产出现停滞,破产倒闭现象不断出现,全球经济衰退对我国电子信息制造业的不利影响已经非常明显,而且有迅速扩大的趋势。2月18日,确立了未来3年三项重大任务的电子信息业振兴规划获得国务院原则通过,我国相关企业能从中获益多少?为此,记者专程采访了用友软件的副总裁郑雨林。对于此次电子信息产业规划的出台,郑雨林表示,企业受到了极大的鼓舞。首先,政府相关税收优惠政策对于企业就是一个十分有力的支持,更为重要的是,此次振兴规划在专项资金上的支持,起到了更加良好的刺激作用。“值得注意的是,行业振兴规划给我们企业带来的最大利好可不是仅仅是钱的事儿,鼓励企业加强自主创新的政策才是我们应该重视的。”郑雨林如是说。中国信息经济学会电子商务专委会副主任王汝林在接受采访时说,与传统产业优惠政策相比,此次规划惠及的面非常广,对企业要求也宽松得多,更像是一张指导未来产业发展的综合药方。国家希望通过对前瞻型、创新型、骨干型重点项目的投入,带动地方政府和民营资本进入,从整体上拉动相关产业的发展。浙江大学科技咨询中心顾问沈闻涧认为规划中最重要的政策引导性表现在:加大对基础产业特别是电子信息核心环节投入力度,包括对高新技术企业的评定,支持和鼓励高新技术企业的发展,对其进行税收的优惠措施等。同时给予资金扶持,很大一部分资金用于下一代新技术、新产品的开发,鼓励行业龙头企业特别是国有大型企业自主创新。行业:抓核心竞争力建设电子信息行业发展面临困境多,但是其主要根源就是缺乏自主创新能力。“我们也发现,一些有专业配套特点、有技术专长的电子信息制造类企业在经济危机中所受的影响并不大,软件业收入的同比增长较快。”工业和信息化部副部长娄勤俭如是说。娄勤俭强调,掌握核心技术,拥有核心竞争力才是电子信息企业的发展关键,也是此次电子信息产业振兴规划的真正意义所在。据相关人士介绍,目前整个电子信息行业缺乏核心竞争力,高耗能的加工所占比例较大,行业发展受国外制约太大,电子信息振兴规划的适时提出,通过货币政策、财政政策刺激消费,通过一些大项目促进自主创新发展,给信息化带动工业化带来巨大的推动作用。郑雨林表示,自主创新之所以对企业来说十分重要,就是因为,自主创新是企业生存和发展的根本,从观察经济的角度而言,无论是应对国际金融危机也好,还是调整产业结构,促进企业转型升级也好,“科技和知识永远是第一生产力”。近年来,全球信息产业正在发生战略转移。国内电子信息产业只有经过资源整合,才能使产业竞争优势更加突出。而核心竞争力是建立在资源相互衔接和协调的基础上的,因此整合市场和企业资源,需要建立关键领域的研发协作体系。市场:借创新迎来新机遇“国际金融危机从另一个方面来讲,对我国电子信息产业也带来一定机遇,电子信息企业要抓住这一机遇。”娄勤俭对记者说。的确,对于在危机中遥遥欲坠的电子信息的相关企业而言,这次振兴规划的出台无疑是从危机中寻找机遇的好机会。国家出台的利好政策就是企业寻找机遇的最佳背景。在近期召开的中国电子信息产业集团公司2009年工作会议上,娄勤俭表示,电子信息产业的调整和振兴规划将于今年进行全面实施。工信部将全面组织实施电子信息产业调整和振兴规划,支持企业自主创新、技术改造和重组兼并。谈到如何借此机会寻找企业发展的生机时,郑雨林告诉记者,机会是给有准备的人的。以用友软件为例,企业在成立初期,也曾面临两难的选择,是做当时中关村最容易挣钱的硬盘销售还是坚持做自主创新软件技术的开发?“20多年过去后,由于不断坚持生产模式和商业模式的创新,才有了今天的企业规模,可以说,自主创新就是企业的生命力!”郑雨林中肯地说。自主创新是发展的根本,更关键还在于做到要持续创新。市场在发展,科学技术在进步,企业的业务模式也在不断的变化之中,要适应市场机遇的不断变化,就要求企业不断地做到创新再创新。振兴规划的出台对于电子信息产业及企业无疑是相当大的利好,但是,企业要通过不断创新,以适应激烈的市场竞争,把握新的市场机遇。王汝林认为,目前国内电子信息产业的核心问题是对外依存度过高和自主创新能力薄弱,而这两个问题解决的关键一是靠刺激内需,二是靠扶持具有创新能力的本土优势企业。“振兴规划除了关注金融海啸对国内企业带来的负面影响之外,更值得关注的是对目前电子信息产业提出的创新要求。”北京信息产业协会秘书长徐祖哲对记者表示。具体到政策措施方面,规划指出,国家将新增资金投入向电子信息产业倾斜,以贷款贴息、研发和产业化补助、政府采购、资本金注入等多种方式引导社会资源投向电子产业。王汝林指出,规划对企业造血的引导性表现在:加大对基础产业特别是电子信息核心环节投入力度,包括对高新技术企业的评定,支持和鼓励高新技术企业的发展,对其进行税收的优惠措施等。同时给予资金扶持,很大一部分资金用于下一代新技术、新产品的开发。产业振兴规划适时出台,犹如为困境中的电子信息企业注入一针兴奋剂。多位电子信息企业负责人在接受记者采访时表示,规划一方面为企业发展带来了更多的资金支持,企业要把握这一良机,加强自主创新能力建设,使企业成为产业发展的主体,改被动输血为主动造血。
据报道,全球半导体景气陷寒冬,中国大陆市场亦难置身事外,中国半导体行业协会理事长俞忠钰25日在半导体市场年会上表示,尽管大陆半导体厂受到全球金融风暴冲击,出口受到影响,但在扩大内需刺激下,内需订单持续增加中,最快第2季大陆市场便将好转,2009年半导体市场虽然一开年就跌得深,但可望渐入佳境,呈现先低后高走势。根据半导体协会统计,2008年大陆IC产业销售额约为人民币5,973亿元,年增率约6.2%,是大陆IC产业首次出现个位数成长率,虽然仍维持正成长,但已经是连续第5年呈现成长率下降。半导体业者认为,主要2大原因是受到金融风暴影响出口订单,以及存储器产品跌价剧烈。俞忠钰指出,受到金融海啸影响,2008年大陆半导体产业呈现前高后低走势,尤其欧美地区更是重灾区,受伤最为惨重,而大陆半导体在2008年第3季成长率仅剩1.1%,第4季衰退近10%,可说是下滑幅度又快又猛,这完全是因为整体经济影响出乎各界预料,包括计算机、手机与消费性电子产品,无一不受到波及。俞忠钰认为,这次金融海啸所带来冲击不同于以往,许多半导体厂商在这波冲击下,很难获得资金奥援,不仅面临资金窘境,甚至可能出现破产危机,存储器龙头三星电子(Samsung Electronics)2008年底出现亏损,业界更推测英特尔(Intel)、台积电2009年第1季可能出现亏损,以目前市调机构对2009年半导体市场预测,有衰退5.6%,亦有衰减约3成,差距相当大,可见前景不确定性非常高。大陆半导体尤其是IC制造与封测业者,对于出口订单倚重程度较高,受影响程度较深,至于IC设计则在内需市场支撑下,受冲击程度相对来得较小。俞忠钰指出,目前大陆家电下乡产品类别扩大到10个产品,加上3G网络建置、行动电视应用及基础建设扩大交通电子需求等,这些都是IC业者可抢占的庞大商机。尽管2009年对IC产业而言,出口形势还是难乐观,但俞忠钰预测,大陆市场可以造就2位数成长率,加上大陆官方持续鼓励投资,2009年大陆IC产业可望呈现先低后高走势,最快第2季起会逐渐好转。
据报道,从2009中国半导体市场年会上获悉,虽然08年受到金融危机的影响使中国半导体产业增速下滑,在第四季度出现了首次负增长,但08年整体市场规模仍达到了5973.3亿人民币,较07年增长了6.2%。按照各大机构和CCID的信心指数综合预测,随着中国扩大内需战略地实施以及汇率逐渐平稳,中国集成电路产业在2009年还会处于增长态势,在09年会有若干发展机遇,预计8、9月以后市场景气就会从谷底向上攀升,到9、10月份会逐步进入复苏的阶段。虽然全球金融危机使对外出口大幅减少,但目前中国集成电路市场已占全球的三分之一,则为国内半导体企业提供了较大的回旋余地,而中央政府连续出台的各类政策,有望拉动内需市场,其中家电下乡、3G启动、移动电视以及交通等领域的芯片应用为国内半导体企业提供了广阔的发展空间,据有关部门测算,连续四年在全国农村实施“家电下乡”,每年可拉动农村家电销售超过1000亿元,可实现家电下乡产品销售近4.8亿台,累计可拉动消费9200亿元。目前“家电下乡”的对象已经由彩电、冰箱、洗衣机、手机扩展到空调、热水器、电脑、摩托车、微波炉、电磁炉等10类产品。随着家电下乡政策的推行,中国家电业者销售量大增,包括海尔在内的中国家电芯片设计公司,开始频频增加对本土晶圆代工厂在家电产品芯片的投单量。而近日由工信部主导的“中国电子资讯产业振兴规划方案”规划,总投资金额达6000亿人民币,已被锁定于以半导体、显示面板以及3G通讯技术为主的产业方向,其中投资金额的九成将全部投向3G通讯网络市场当中,尤其是由中国移动主导的TDSCDMA系统,相关企业将首先获益。从IC芯片端来说,大唐电信及联芯科技将在今年下半年向中芯国际正式下单。随着中国3G手机市场的蓬勃发展以及中国政府希望3G芯片能逐步本土产出的趋势下,本土芯片代工厂商能成为代工市场的佼佼者。此外,虽然当前全球半导体市场跌宕起伏,但在中国经济持续增长这一大背景下,国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势不会改变,而投资依然是趋动中国集成电路产业增长的重要动力。英特尔大连厂、中芯深圳厂、华润无锡厂、909升级工程都在进行中,而各地也正在规划新项目,这些都将对国内集成电路产业的未来发展产生积极的影响。展望09年,一系列扩大内需重大举措的积极推进,国家重大科技专项的抓紧落实以及电子信息产业调整与振兴规划的出台,都将为国内集成电路企业大力拓展内需市场提供难得的机遇。这些举措的效果将于今年第二季度陆续显现,而一批专注于拓展中国市场的本土集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转,并有望最先走出此次全球性经济衰退的阴影。
德国破产记忆体晶片制造商奇梦达表示,准备出售资产筹资,以便在寻找外部投资者的同时能保持业务运转。 “我们的目标是尽快获得具体出价,”奇梦达周一表示。奇梦达需要投资者在3月底明确表达意愿,以避免沦入清算。 奇梦达上月申请破产,因德国萨克森(Saxony)邦政府、母公司英飞凌和银行团未能及时达成3.25亿欧元(合4.20亿美元)的援救协议。 奇梦达周一表示,若有投资者在3月底前同意投资该公司,奇梦达将设法筹集足够资金,维持业务继续运转几个月,为完成交易争取时间。 公司称,德国联邦政府、萨克森及巴伐利亚邦、葡萄牙和欧盟都透露愿意协助公司渡过3月到金主接手之间的空档期。 奇梦达还表示正与海外几家潜在买家进行实质性谈判。公司称即使已找到买家,也不能排除进一步重组和裁员的可能。 奇梦达在美国的两个分公司周五已依据美国破产法第11章申请破产保护,并称希望找到有意购买其资产的买家。
路透社2009年2月26日报道,研究机构卡特耐(Gartner)预测2009年全球半导体市场销售额下降24%,总价值存量1945亿美元。该机构早些时候的预测是16%和17%。该机构同时预计,半导体业从明年开始复苏,但2013年才能恢复到2008年水平。全球经济危机导致对电器、电子和数码产品需求降低,半导体巨头如英特尔(186,0.00,0.00%)、三星的生产水平急剧萎缩。
德州仪器(TI)宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领先设计商CICLON半导体器件公司(SemiconductorDeviceCorporation)。通过此次收购,TI将进一步改进包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率。 采用CICLON业界先进电源管理技术的设计人员可将电源系统的工作频率进行倍频,实现高达90%以上的效率,而封装外形则比当前电源缩减了20%。该公司名为NexFET™的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)技术可通过大幅减少栅极电荷提高上述性能并优化尺寸。 TI电源管理业务部的高级副总裁SteveAnderson指出:“CICLON精深而广博的专业技术与TI业界领先的电源管理半导体产品系列强势结合,使我们能够在解决客户复杂电源设计技术难题方面获得巨大优势。此外,此次交易还将为我们敲开高电流功率MOSFET领域的大门,业界分析人员认为该市场前景有望达到数10亿美元。” CICLON半导体公司首席执行官MarkGranahan表示:“TI优异的高性能模拟产品系列、出色的全球销售队伍以及电源管理专业技术与CICLON雄厚的技术实力相结合,将为设备设计人员提供业经验证的电源解决方案,满足甚至超过诸如效率高于90%的最严格的行业要求。”
欧美、日本重要经济大国已陷入衰退,外需可能继续恶化。德国和日本在3季度确认经济陷入衰退之后,美国也在12月份确认经济陷入衰退。与此同时,欧美日发达国家的经济先行指标目前仍呈快速下降趋势,全球经济发展前景不容乐观,估计全球经济走出衰退的泥沼,还需两年左右的时间。 中国经济触底尚需时间,内需的效果有待观察。中国经济的困难时刻刚刚开始,2009年难见底。从过去三十年的中国经济发展来看,中国经济下行周期中,经济增速的下滑通常持续三年以上。 中国的政策调整对宏观经济往往会产生重大影响,最近推出的扩大内需的调控政策将对内需产生积极影响,但影响更多的会体现在投资,而非消费;同时投资的影响主要体现在基础设施建设方面,对电子信息产业直接的拉动作用有待进一步观察。 成本压力将在未来进一步减少。欧美发达国家、日本等国经济陷入衰退导致需求减少,全球大宗商品的价格已经在最近几个月经历了暴跌的过程,石油、矿产品、有色金属等的价格都有超过50%的跌幅。而从中国市场来看就是PPI呈现出了快速下跌的走势,已经从8月份的110.1下降到了10月份的106.6,11月份的PPI更是超乎预期下降到了的102,估计未来几个月仍将呈下降趋势。 产能过剩、外需下降、成本下降、内需不振将是未来主要趋势。2003年-2007年中国电子信息产业在世界经济和中国经济快速增长的背景下,通过出口、投资拉动经历了快速增长期,形成了巨大的产能,对出口也形成了高度依赖。随着世界经济陷入衰退,外需下降导致产能过剩的矛盾进一步凸显出来,而国内长期不振的消费在收入分配严重不平衡、养老、医疗、教育等社会保障没有建立完善的背景下将难以有明显改善。唯一的亮点就是成本的短期下降。 产业发展方略 出口转向新兴国家,避免产业大幅波动。对中国电子信息产业而言,美国、德国、日本经济陷入衰退导致的外需下降,必须通过其它外需弥补,这是高外贸依存度的电子信息产业发展避免大幅波动的必然要求。而新增的外需最有可能来自印度、俄罗斯、巴西等新兴国家。 淘汰落后产能、提升制造业效率。截止目前,中国电子信息产业国际竞争的比较优势仍然是在制造环节,品牌、技术环节未形成整体性突破。在形成新的竞争优势尚需时日的背景下,借助产业政策力量淘汰落后产能,提升制造业的效率是根本之一。中国电子制造业在全球范围内仍然具备成本方面的比较优势,而其运营效率跟日本、中国台湾等地区相比还是有一些差距。 着眼长期发展,促进产业发展模式转型。中国电子信息产业的发展模式整体而言是粗放式的追求增长的速度,是以出口、投资拉动,低成本为竞争利器的产业发展。这种模式在这两年已经呈强弩之末,产业的中长期发展必须转向以自主创新为核心的技术驱动和内需拉动的产业发展模式上来。自主创新能力提升、内需的增长将是整个产业中长期发展的两个根本驱动力量。 着眼长期发展,促进战略性、前瞻性的产业升级。电子信息产业有别于传统产业的一个重要特点就是技术、产品、产业升级、更新换代的周期较短,并且具有破坏性创新的特点。比如平板显示对CRT的替代。一旦革命性技术出现导致整个产业升级,就会创造出巨大的机会,同时也对传统技术产品形成毁灭性打击。韩国正是通过把握住了模拟技术向数字技术升级的战略机会,进行了战略性、前瞻性的战略布局,在平板显示、存储、通信等多个领域实现了突破,超越了日本。
受金融危机影响,2008年中国电子信息产业呈现出增速放缓、结构调整深化的特点。展望2009年,产能过剩、外需下降、成本下降、内需不振将是主要趋势。中长期看,产业继续实现平稳较快发展的关键在于基于自主创新的技术驱动和内需拉动能否真正有所突破,并逐渐成为推动产业发展的主要力量。 2008年产业整体经济运行概况 生产增速有所回落。1-10月全行业生产手机47951.7万部,同比增长6.7%,增幅同比下降18.9个百分点;微型计算机11929.8万部,同比增长17.1%,增幅同比下降19.5个百分点;集成电路362.3亿块,同比增长6.9%,增幅同比下降9.5个百分点。传统电子产品进一步萎缩,电话单机产量同比下降6%;传真机同比下降10.6%;录相机同比下降21.6%。 销售增速前高后低,低于全国工业平均增速。今年上半年,电子制造业增速呈小幅回升态势,到6月份达到最高值,进入三季度后,产业增速一路下滑,至10月底,规模以上制造业主营业务收入增长15.7%,比上半年下降5个百分点,比全国工业平均增速(26.4%)低了10.7个百分点。 进出口增速回落,低于全国外贸增幅。今年以来,我国电子信息产品进出口贸易保持了平稳和较快的增长态势,但自下半年起增幅较去年同期明显回落。1-10月,电子信息产品累计进出口总额7548.4亿美元,同比增长17%,比去年同期下降6.9个百分点,低于全国商品进出口增幅7.4个百分点。其中电子信息产品出口4401.4亿美元,同比增长20.5%,增幅比去年同期回落6个百分点,低于全国外贸出口增幅1.4个百分点,占全国外贸出口额的36.6%,对全国外贸出口增长贡献率达34.7%,拉动全国出口增长21.9个百分点中的7.6个百分点。 产业结构调整继续深化。一是软件、元器件行业保持较快发展,占行业比重不断步提升。从增速看,1-10月软件业、电子器件、电子元件行业收入增速分别为31%、29.2%和22.1%,高出全行业平均增速13.4、11.6、4.5个百分点。从比重看,1-10月软件业收入占全行业比重达13.6%,同比(12.3%)提高1.3个百分点;电子元器件行业收入占全行业比重达28.6%,同比(26.9%)提高1.7个百分点。二是高端产品保持快速增长。液晶、等离子电视生产增速分别增长51.6%和142.0%,平板电视占彩电的比重达到29.8%;笔记本电脑增长28.7%,占微型计算机比重达到73%;液晶显示器占显示器比重超过94%。 产业布局优化,中西部地区快于东部地区。2008年,产业布局调整趋势在开始显现,中西部地区承接产业转移趋势基本形成。1-10月,我国东部地区电子信息制造业实现收入37934.8亿元,同比增长14.6%;西部地区实现收入1047.4亿元,同比增长37.9%,比东部地区增速高23.3个百分点;中部地区实现收入1573.3亿元,同比增长29.5%,比东部地区高14.9个百分点。 金融危机对产业的负面影响从三季度开始凸显 影响已经在2007年就已显露。2007年中国电子信息产业发展的拐点已经开始显现,产业销售收入、出口增速等都出现了一定程度下滑。其中2007年电子信息产品出口增长26.2%,增速比2006年同期低9.4个百分点。出口增速的下滑成为产业规模增速下滑的关键原因。而出口下滑的一个重要背景就是下半年,欧美重要国家经济增长见顶回落,导致中国电子信息产品外需下降。见顶回落的背后就是正在酝酿发展的金融危机、以及世界经济衰退。 上半年的影响主要体现在企业的成本压力上升非常快。2008年上半年,国际大宗商品价格的持续、快速上涨,导致了全球性通货膨胀,欧美许多发达国家的通货膨胀水平都达到了近几年、甚至十几年的最高水平。输入型通货膨胀压力,以及中国经济自身的一些因素导致中国上半年的PPI指数呈现快速、持续的上涨态势,并在8月份创十年新高。PPI的创新高的同时,电子信息产业的成本压力不断上升,与此同时电子信息产品的价格基本呈下降趋势,成本上升与产品销售价格的下降对企业盈利产生了比较大的影响。联想、中兴通讯、京东方等IT企业今年的净利润同比下降比较明显,特别是毛利率下降比较明显。 下半年的影响主要体现在出口压力凸显出来。上半年,电子信息产品的出口小幅波动,并没有呈现明显的增速下降;但是,进入下半年,出口增速下滑趋势明显,累计出口增速从6月份的23.6%开始,下降到8月份的22.5%、9月份的21.7%和10月份的20.5%。这表明,进入下半年后,欧美经济逐步走向衰退导致中国电子信息产品的外需在不断恶化。考虑到整个2007年中国电子信息产业的出口依存度约为60%,外需的下降对产业发展是比较明显的。 影响在今年第三、四季度凸显。1-9月规模以上电子设备制造业制造业主营业务收入增速比二季度下降3.1个百分点;增加值增速比二季度下降3.6个百分点。三季度增速的快速下降,表明世界经济衰退对中国电子信息产业的影响在三季度凸显出来。而从10月份的数据来看,电子信息产业的主营业务收入、出口和增加值等指标的同比增速都呈快速下降趋势,表明金融危机的负面影响仍在深入发展。
中国龙芯能赶上英特尔吗?如果能,会在未来多少年里赶上英特尔?在网易数码上一篇《英特尔:中国龙芯有能力成为潜在竞争对手(独家)》的独家报道中,2万5千位网友的投票给了我们一个答案:占12.39%比例的2721位网友认为只需要1-5年;占22.63%比例的4976位网友认为需要5-10年;占27.82%比例的6081位网友认为需要10-15年;而剩下的占37.16%比例的8153位网友则认为中国龙芯追上英特尔起码需要15年以上的时间,因为中国龙芯和英特尔根本还不在同一个层面上。2万5千位网友投票:12.39%的网友认为龙芯5年内追上英特尔而在随后的近千条留言里面,网友们更是对龙芯是否能追上英特尔,以及龙芯应该怎么做才有可能成为英特尔的竞争对手发表了超强的“盖楼留言”,从操作系统到CPU,从开源到创新,网友们对于龙芯是否能赶上英特尔表现出了浓厚的兴趣。网友的超强盖楼显示出对龙芯未来发展的强烈关注力度虽然龙芯一直没有达到网友们的期望,但是对于自家的CPU技术仍然满怀关切,究竟龙芯与英特尔有着多大的差距,龙芯在现在的市场里该怎么样发展?这一切都成为了大家关注的焦点。英特尔CPU制造视频解密:龙芯1-5年里可以追上英特尔吗?12.39%的网友选择了这个答案,他们对于国产CPU抱以非常强烈的热情,5年内是否真的可以赶上英特尔?要战胜对手当然得先了解对手,最近英特尔在YouTube上发布了一段视频,展示了亚利桑那州Fab 32晶圆厂的一些内部情况和晶圆、处理器制造场景。也许我们通过这段视频能了解到一些CPU的制造情况,也能得出龙芯5年内是否能赶上英特尔的答案。视频看起来相当激动人心,不得不感慨Intel实力如此之强大,科技进步如此之神速。根据视频和相关资料,Fab 32前后总投资超过40亿美元,由3000名工人从2005年8月起历时三年多建造完成,期间一共使用了1.9万吨钢铁和8.6万立方码(6.58万立方米)混凝土,铺设了568英里(914千米)线缆和75英里(120千米)管道。Fab 32占地总面积约100万平方英尺(9.3万平方米),相当于17个美国橄榄球场,其中一级无尘室面积18.4万平方英尺(1.7万平方米),相当于3个美国橄榄球场。在这种大型无尘室里,每立方英尺空间内不小于0.5微米的尘埃不超过一粒,比医院手术室还要干净100倍。看过这段视频之后,龙芯能否在5年内赶上英特尔,每个人或许都有了自己的答案。网易网友分析龙芯未来发展路线在2万5千位网友的投票中,多达近1万网友认为现在的龙芯与英特尔根本就不在一个层面上,所以用上20年的时间来追赶也不为过。在网易网友的讨论中,支持龙芯与反对龙芯依然呈现出鲜明的声音。支持者认为龙芯出现的意义十分重大,这代表着我们进入了破除英特尔等公司市场垄断行为的初级阶段。对于政府来说,龙芯这样的突破肯定会大力支持,我国信息强国的战略定位,也会为龙芯这样刚刚起步的国内创新技术提供各方面的资源和支持。而反对者则并不开好龙芯的发展,认为做一个CPU是相当复杂的,而做CPU的设备更是庞然大物。在国外做的CPU都是需要几个或几十个大公司研发几年,甚至几十年才能做出来。而龙芯目前刚起步,要发展起来谈何容易?龙芯处理器应该走什么路线很重要,对于普通民用/通用处理器路线来说,英特尔、AMD两座大山已经早就走在了前面,要想超越谈何容易,就连VIA威盛这样在CPU界有一定名气和产品的厂商也很难有勇气谈超越。因此靠国家扶持以及寻找CPU使用真空地带成为了网友们认准的路线之一:手持设备、嵌入式等都成为了选择。