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  • 分析称芯片业需3年时间才能恢复到08年水平

    据市场分析机构Gartner、IDC和In-Stat表示，芯片产业将到2012年才会恢复到正常水平。2008年前三个季度的表现都不错，第四季度问题被暴露出来。这三家分析机构表示，预计芯片销售要恢复到2008年水平，需要3年时间。这一观点得到台积电董事长张忠谋的支持。 据国外媒体报道称，张忠谋上周初在接受《华尔街日报》采访时表示，“芯片产业会出现急剧下滑，增长速度将非常缓慢。我认为芯片产业的整体营收要等到2012年才能恢复到2008年的水平。” 台积电2008年第四季度营收同比下滑了31%。英特尔CEO保罗·欧德宁在高盛主办的投资者会议上曾表示其订单具有可预测性，但强调还不能说业界已经触底。 Gartner预计2009年全球芯片营收将达到1945亿美元，同比下滑24.1%；预计到2010年才可能恢复增长。Gartner研究副总裁布赖恩·莱维斯在一份声明中表示：“我们认为金融危机将使芯片市场重新洗牌。2001年高科技产业衰退时，芯片营收下滑了32.5%，花费了4年时间才恢复到2000年水平。预计这次危机过后的反弹将与2001年的情况类似，因为在最糟糕的一年过后将有3年的温和增长期。 IDC预计2009年芯片产业营收将出现22%的下滑。

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  • 09年半导体业营收降减少20% 预计下半年好转

    据研究机构In-Stat透露，随着全球经济危机席卷全球，2009年全球半导体产业的总收入将下跌至1997亿美元，下跌幅度近20%，而且整个半导体产业至少要2012年才能恢复到2007年的水平。   虽然相关部门采取了一些挽救措施，然而对未来的不确定性还是让消费者在掏腰包的时候慎之又慎，相关数据表明，2008年数字信号处理（DSP）产业收入下跌至66亿美元，跌幅为14.9%，为2003年以来最低水平。   这一低迷局势预计会在2009年下半年开始好转，2010年收入会有约11.8%的提升。  

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  • 北美半导体设备市场2009年1月份订单出货比为0.48 订单额降至1991年来最低点

    SEMI日前公布了2009年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值48美元的订单。   报告显示，1月份2.856亿美元的订单额较去年12月份5.791亿美元最终额减少51％，较2008年1月份的11.4亿美元最终额减少75％。   与此同时，2009年1月份北美半导体设备制造商出货额为5.922亿美元，较去年12月份6.724亿美元的最终额减少12％，较2008年1月份12.8亿美元的最终额减少54％。   “随着全球经济问题和消费电子需求日益恶化，半导体制造设备继续下滑。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“在这种影响下，订单额降至1991年以来的最低点。”   北美半导体设备市场订单与出货情况   单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2008年8月 1,064.5 866.8 0.81 2008年9月 927.3 649.9[!--empirenews.page--] 0.70 2008年10月 871.4 839.7 0.96 2008年11月 806.8 783.8 0.97 2008年12月（最终） 672.4 579.1 0.86[!--empirenews.page--] 2009年1月（初步） 592.2 285.6 0.48 数据来源：SEMI

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  • 半导体制造设备面临危机，订单出货比快速下滑

    半导体制造设备业务目前形式紧迫，不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上，该业务已经趋于中断，剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。   不过那似乎是不可能的，或者真的会那样？根据日本半导体设备协会（SEAL）本周早些时候的数据，日本设备供应商订单出货比一月份为0.55，而12月份还是0.70，这个数据据称是7年以来的最低点。 根据SEMI的数据，北美半导体设备制造商公布了一月份订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。0.48的比例意味着在该月每100美元的产品合同中只有48美元收到了。   根据SEMI的网站的历史数据，北美半导体固定资产设备产业一月份的订单出货比是自2001年四月以来最低的，是0.44。根据数据，1996年11月的比例是0.48，是SEMI有记录的第二低的订单出货比。   “半导体生产设备的销售持续下降，受消费电子产品需求持续下降和全球经济形势的影响更加恶劣，”SEMI总裁和CEO Stanley Myers在一个声明中说到，“这导致订单自1991年以来达到最低点。”   “经济遭透了，”应用材料公司(Applied)总裁和CEO Mike Splinter本周在纽约的一个分析师会议上表示，“我只想所这是半导体设备产业有史以来最坏的低迷的日子。”   所有的制造设备供应商都在挣扎，包括Advantest, Applied, ASML, Nikon, Novellus, Lam, TEL, Teradyne和其他公司。   比如说，Applied的“长期发展策略剩下的主要瞄准在太阳能领域，这相比半导体设备的情况来说要好一些，”调研公司Needham & Co.的分析师Edwin Mok在一个报告中说道，“然而，由于半导体和显示行业恢复时间的不确定性，在太阳能领域的过度供应将可能会抑制新产能的扩张，我们相信投资者在发力之前还需要等待稳定的信号。”   对于Applied来说有个好消息，“我们相信Applied正在审视KLA-Tencor，”Mok表示，“在蚀刻技术领域，Applied具备14项领先，我们担心缓慢的市场为给竞争对手时间来赶上并打破市场份额比例。”   Applied可以考虑其他领域的增长点。“服务在2010年会有所抬头，尽管有2008年的衰退，Applied还是将其服务业务增长了15个百分点，主要是为晶圆厂提供顾问和集成解决方案，”Mok说，“我们相信这些靠谱的服务产品会持续增长，直到2010年市场的稳定。”   下滑或出局   基于Applied公司的压力和经济方面的因素，KLA-Tencor公司正在面临重压。“根据KLA-Tencor公司的销售报告和电话会议，我们调整了我们的预测，”FBR表示，“根据我们的计算，我们相信这次衰退时间会更长，因此，基于设备公司的股票已经达到谷底而进行任何激进的投资是不成熟的。事实上，我们预测目前衰退形势（或称为零增长保持阶段）的订单情况还会保持一段时间，知道整体宏观环境有所好转。”   FBR的09年CY销售额和完全摊薄的Pro Forma EPS预计已经分别由11.95亿美元改为11.75亿美元、负0.7美元改为负0.84美元。   大多数——如果不是全部的话——半导体设备供应商都降低了预测，毫无疑问的是，业务很糟糕。   根据SEMI的数据，2009年1月份全球三个月的平均订单额为2.856亿美元。相比去年12月份的5.791亿美元的销售额降低到了低于51%，且比2008年1月份11.4亿美元的订单额减少了大概75%。   根据SEMI的数据，2009年1月份全球三个月的平均出货额为5.922亿美元，大概比去年12月份的6.724亿美元降低了12%，大概比2008年1月份12.8亿美元的出货额降低了54%。  

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  • 飞索半导体将裁员3000人

    据国外媒体报道，美国闪存制造商飞索半导体(Spansion)将裁员3000人，以试图每年节省2.25亿美元开支，应对全球芯片业面临深度衰退的危机。该公司目前负债累累，并考虑出售。   飞索半导体受存储市场价格下滑和库存高企打压，其周一表示计划在其全球制造点裁员，缩小公司规模，并在2009年上半年产生2500万美元现金费用。   飞索本月任命了新的首席执行官，并聘请巴克莱资本探求出售机会。该公司在闪存市场上的竞争对手包括韩国三星电子和日本东芝。   飞索的日本分支表示，已在周二申请破产保护，总负债金额8.1亿美元，继德国奇梦达之后，成为全球芯片业下滑最新的受害者。分析师认为，这是2009年日本制造业界最大的一宗破产案。   日本富士通拥有飞索11.4%股权，AMD持股8.7%。   飞索首席执行官约翰·凯斯波特(John Kispert)在声明中称，“全球衰退迫使我们作出这个非常艰难的抉择，以便在目前预计营收大幅缩水之际将成本保持在相应水准。”

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  • 奇梦达美国子公司申请破产

    有关的法院公开文件显示，上周五德国内存制造商奇梦达公司（Qimonda AG）在美国的两家企业已向美国法院申请破产保护。   据悉，奇梦达的这两家美国企业分别为奇梦达里士满LLC(Qimonda Richmond LLC)和奇梦达北美(Qimonda North America )公司，两家公司已经向美国Delaware的破产法院提交了破产保护申请，并表示正在就出售公司财产寻求买家。据了解，奇梦达北美列出的资产和债务都分别超过了10亿美元。   法院的文件显示，在本月初的时候，奇梦达里士满工厂被迫关闭。原因是奇梦达总公司不再向这个子公司购买产品，因此，奇梦达里士满公司现金流大幅减少，无法支持日常运营业务。在本月的时候，里士满公司大约有500名员工被辞退，最近几天还会有500名员工被陆续辞退。里士满公司称，到2009年4月底的时候，这家公司将继续维持运营，但员工大幅减少到50-60名，同时努力寻找到买家。里士满公司表示其拥有的现金为1030万美元，同时期望能产生更多的现金，以便能为其运营提供足够的资金支持。   奇梦达里士满公司则表示，该公司的破产申请主要是由于DRAM价格大幅下滑造成的。据称，DRAM价格在2007年暴跌，2008年又再次下跌。奇梦达公司在2008年10月份的时候已经开始努力实施其产品多元化战略，关闭了里士满工厂的部分业务，并已经裁员1000名。奇梦达里士满公司的两名前雇员也在本周五的时候向美国破产法院起诉了该公司，这两名雇员表示，奇梦达里士满公司在2月4日大规模裁员后，未能向这些员工提供适当的工资和福利。这起诉讼可能将以集体诉讼的形式进行。   由于行业产品大幅下滑，全球金融危机引发信贷持续紧缩，奇梦达德国总公司于今年1月份提出破产申请，但仍表示希望能继续运营。奇梦达是全球第四大DRAM内存芯片厂商，这些内存芯片主要用于个人电脑。奇梦达在本月初就已经宣布将关闭其在美国的企业。奇梦达公司的大股东是英飞凌公司（Infineon Technologies AG），其持股比例高达77.5%。奇梦达欧洲业务的破产管理人已经表示，奇梦达需要在3月底之前找到一名投资者，否则就可能终止运营并被清算。

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  • 美光拟裁员2000人 关闭200毫米芯片生产线

    国外媒体称，由于计划在截至8月的本财年底前关闭位于爱达荷州博伊西的200毫米DRAM内存芯片生产线，美国内存芯片厂商美光科技(以下简称“美光”)计划裁减2000名员工。   去年秋季，美光宣布因停产部分NAND闪存芯片将裁减约2850名员工——占员工总数的15%。由于内存芯片价格因供过于求而暴跌，过去两年来美光一直在亏损。   美光将立即裁减约500名员工。该公司预计与这次裁员相关的重组费用约为5000万美元，这次裁员将使公司每年节约1.5亿美元支出。   美光CEO史蒂夫·阿普林顿(Steve Appleton)表示，该公司曾希望200毫米DRAM芯片需求会回暧，但事与愿违。美光是硕果仅存的美国DRAM内存芯片厂商。   美光称还有充足的产能，不会影响向客户供货。美光将继续运营位于博伊西的300毫米芯片生产线和其他业务。裁员计划完成后，美光在爱达荷州员工总数仍将超过5000人。  

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  • 娄勤俭：七大举措落实电子信息行业振兴规划

    “工业和信息化部将会同有关部门，共同落实七方面措施，推动信息产业调整振兴。”　　2月26日，在重庆召开的第五届海峡两岸信息产业技术标准论坛上，工信部副部长娄勤俭在接受本报记者采访时表示。　　这是2月18日国务院常务会议审议并原则通过《电子信息产业调整振兴规划》之后，工信部首次对外披露落实该规划的具体措施。　　由工信部牵头制定，预计将拉动逾万亿市场需求的电子信息产业振兴规划，被外界视作中国2009年力度最大、涉及面最广的产业扶持政策之一。根据该规划，未来三年中国将在电子信息行业实施十项政策措施，并加快实施集成电路、平板显示、3G等六大重大工程。　　娄勤俭透露，包括电子信息在内，工信部目前正抓紧落实钢铁、汽车、船舶、纺织等九个行业的调整和振兴规划的实施。　　“我们鼓励台湾企业参与大陆的电子信息产业振兴和拉动内需。”娄勤俭同时表示，工信部将鼓励台商参与电子信息产业调整振兴的重点工程和其他领域。　　今年工业增速目标12%　　《21世纪》：现在大家最关注的是国家通过的各个产业调整振兴规划，这些规划出台是基于怎样的考虑？　　娄勤俭：2008年，中国大陆经受了雨雪冰冻、地震灾害、国际金融危机等多方面严峻考验，经济发展受到严重冲击。其中，工业受到的冲击最大。规模以上工业增加值增速从2008年6月份的16%逐月回落到11月份的5.4%，12月份略有回升，达5.7%。全年规模以上工业增加值增长12.9%，增速同比回落5.6个百分点。工业发展面临多年未有的严峻形势。　　在危机中，中国大陆采取积极负责的态度，把扩大内需特别是消费需求作为促进经济增长的基本立足点。大范围实施产业调整振兴规划，正是其中举措之一。　　我们提出，2009年工业增加值要实现12%左右的增速，发挥工业对经济增长的拉动作用，为全年GDP增长8%左右的目标做出积极贡献。　　《21世纪》：工信部将如何落实主要产业的规划？　　娄勤俭：当前，我们正在突出抓好钢铁、汽车、船舶、纺织、电子信息等九个行业的调整和振兴规划的实施，推进节能减排和兼并重组，支持重点产业发展和结构调整。突出抓好企业技术改造，安排了专项资金对技术改造进行贴息支持，鼓励企业广泛应用新技术、新工艺、新设备、新材料，用信息技术改造传统产业，扩大生产力开发适销对路产品。突出抓好国家科技重大专项的组织实施和科技成果转化，力求突破一批核心技术和关键共性技术，培育新的经济增长点。突出抓好“家电下乡”、“汽车下乡”、大型农机具购置补贴等各项惠民措施，依靠内需拉动产业发展。突出抓好对中小企业的指导服务，推动解决中小企业融资难、担保难的问题，为企业发展创造良好环境。　　最近，一揽子扩内需、保增长的政策措施已在一些地方和领域开始见效。一些行业企业产品销售开始回升，库存开始减少，用电量开始恢复，订单开始增加，工业增长下滑趋势放缓。根据用电、运输、重点行业生产情况测算，今年1月份，扣除节假日因素，工业增速稳中略升。基础原材料、装备制造业生产出现一些积极变化，钢铁、汽车生产逐步恢复。　　七举措落实电子信息规划　　《21世纪》：在这些举措中，国家希望通过《电子信息产业调整振兴规划》实现怎样的目标？　　娄勤俭：《规划》对中国信息产业未来三年发展进行了部署。电子信息产业调整振兴将围绕保增长、扩内需、调结构的主线，强化自主创新，完善发展环境，加快信息化与工业化融合，以优化环境巩固规模优势，以重大工程带动技术突破，以新的应用推动产业发展。　　越是危机越要重视信息技术的发展。我和一些经济学家在探讨，有没有哪一项技术能替代信息技术成为经济增长点，但目前看还没有，它仍然是经济发展的主要驱动力。　　《21世纪》：工信部将通过哪些细则措施来落实《规划》？　　娄勤俭：工业和信息化部将会同有关部门落实七方面措施。　　第一，为信息产业调整振兴营造良好的政策环境。保持鼓励软件产业和集成电路产业发展政策的稳定性加大实施力度。落实数字电视产业政策，推动数字电视产业发展，推进电信网、互联网、广播电视网“三网融合”。支持电子整机和新型平板显示器件骨干企业享受高新技术企业的税收优惠政策。鼓励光伏发电和半导体照明的推广应用。继续保持电子信息产品出口退税力度，发挥出口信贷和信用保险的支持作用。　　第二，组织实施调整振兴规划涉及的重点项目。加大投入，集中力量实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、第三代移动通信产业新跨越、数字电视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务等重要工程，鼓励引导社会资金投向信息产业。　　第三，强化自主创新能力建设。加快实施“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“新一代宽带无线移动通信网”等国家科技重大专项，提升集成电路、核心元器件及专用设备工艺技术水平。大力推动实施标准和知识产权战略，推广自主知识产权标准的研发和产业化。支持优势企业兼并重组，完善公共技术服务平台。　　第四，实施“家电下乡”，落实扩大内需各项政策。据初步测算，“家电下乡”政策实施四年，可实现家电下乡产品销售4.8亿台，累计拉动消费9200亿元，而各个地方也在根据当地情况出台更多的优惠政策。　　第五，大力支持TD发展，加快3G建设。继续支持TD的产业化，壮大TD产业链。预计未来三年3G网络建设投资规模约为4000亿元，将对通信设备制造业、终端产业和信息服务业等上下游产业形成有力拉动。　　第六，大力发展软件和信息服务业。鼓励支持电信运营企业开展业务创新，培育新的增长点，加快向信息服务转型。鼓励软件企业与金融、电力等行业加强合作，支持钢铁、汽车、纺织等行业优势的软件中心成为行业软件服务企业，开拓新的应用空间。着力推动服务外包公共服务平台建设，以软件外包服务为切入点，创新发展信息服务业。　　第七，进一步促进信息化与工业化融合。围绕产品研发设计、流程控制、企业管理、市场营销、人力资源开发等环节，提升工业自动化、智能化和管理现代化水平。发展应用电子技术、工业软件、行业应用解决方案，建立共性技术支撑服务平台，为工业技术改造提供信息化支撑。　　鼓励台商参与　　《21世纪》：规划中，明确提出要大力发展集成电路、平板显示等重大产业，台湾企业在相关产业中具有全球领先优势，而去年底大陆也确定了加强两岸合作、携手促进平板显示产业发展等应对金融危机的政策措施。在规划落实过程中，两岸合作会否进一步加强？　　娄勤俭：我们将把保持信息产业平稳较快增长同加强两岸产业合作结合起来，将积极创造条件，支持有条件的台资企业参与大陆扩大内需的重大工程项目建设；加强融资担保和信贷支持，帮助解决大陆台资中小企业融资难的问题。　　我们将进一步扩大开放，继续拓宽台湾企业到大陆投资的领域，为台湾企业发展提供良好的政策环境；积极鼓励大陆台资企业加快向中西部转移的步伐。同时，鼓励和支持大陆有实力的企业赴台投资。　　我们欢迎台湾企业到大陆建立研发中心，加强同大陆产学研各方面的合作；支持两岸产业园区间加强合作，促进技术转移，合作开发技术含量高、高附加值的产品；鼓励双方共同建立自主知识产权和品牌，共同开拓国际市场。　　另外，将推动两岸信息产业链的整合，提升两岸信息产业在国际产业分工中的地位。

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  • 美、日、韩推出振兴太阳能方案

    对抗经济不景气，还要兼顾未来发展，全球各国推出振兴经济方案，近期如美、日、韩，无不以节能减碳为主轴的环保新能源产业為方针，太阳能产业可望受惠下，加上国际油价回弹，带动国内太阳能股全面走扬。    日本共同社报导，日本政府将再推出总值万亿美元的刺激经济方案，将大幅增加公共事业投资，太阳能发电将为推进重点；此外，韩国联合通讯社也在报导中指出，韩国总统府16日声明，2030年以前将韩国可再生能源的使用率，包括太阳能和风力发电，提升至全球前10大。    各国振兴经济方案，无不以再生能源为要项，太阳能产业跟着受到注目，加上国际油价上周五强劲反弹，涨幅超过10%，将带动国内太阳能股全面走扬。

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  • IDC预计2009年全球芯片业收入将下降22%

    据国外媒体报道， 市场调查公司IDC周四发表报告称，由于关键市场出货量可能出现2位数下降、设备利用率低和价格下跌影响，2009年全球芯片市场收入将下滑22%。　　IDC表示，2007年底开始的经济衰退严重影响了消费者支出和IT预算，2008年芯片市场收入已经下降了2%，今年预计将进一步下降22%。该机构称，宏观经济将在年底触底，但复苏要等到2010年，美国会率先复苏，DRAM和NAND市场预计在下半年趋于稳定。　　不过IDC认为芯片设备市场在上半年依然会不稳定，设备利用率将在年中达到最低点；今年的资本性支出将下降45%以上；供应商今后2年的主要投资方向是一些重要的技术，如网络连接性、无线宽带、多核处理器和NAND芯片。　　IDC半导体研究的副总裁马里奥·莫拉雷斯（Mario Morales）表示，今年宏观经济的不确定性将拖累芯片行业，可见需求低、设备利用率难以提高和供应商存货上升，这些都使芯片行业无法在2010年第二季度前恢复增长。　　IDC世界半导体市场预测的研究经理布莱安妮·罗夫特（Brianne Lovett）认为，与GDP密切相关的芯片市场，在GDP上升和消费者支出反弹前，不会出现反转；芯片市场将在年底开始趋于稳定，并在2010年开始恢复增长，不过只有到2011年后才能恢复到2007和2008年的水平。

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  • 中国半导体市场年会为2009年定调 2008企业榜单出炉

    作为一年一度中国半导体领域的重要市场活动，“2009中国半导体市场年会”于2月25日-26日在上海如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和上海市集成电路行业协会（SICA）共同主办，由赛迪顾问股份有限公司、上海张江高科技园区承办。以“聚焦市场变幻、把脉发展‘危’‘机’”为主题，围绕“宏观经济变化与半导体市场波动”、“半导体产业走势与企业发展策略”、“半导体创新应用与新兴市场商机”和“市场分销渠道与‘硅’产业投资机会”等主要议题进行了深入探讨。如何应对产业危机，当仁不让地成为本次年会的热门话题，无论是官方、协会、企业代表的演讲，都毫无例外地以此为中心。中国半导体行业协会俞忠钰理事长作了《中国集成电路产业发展形势分析与应对举措》的报告，准确而鲜明地总结了金融危机以来中国集成电路产业的现状，并对2009年的发展趋势定了调。俞忠钰表示，虽然2009年全球半导体市场的走势还不明朗，各大机构对2009年增长率的预测数据各不一致，最高为负增长5.6%,最低为负增长30%。但是，随着中国扩大内需战略地实施以及汇率逐渐平稳，中国集成电路产业在2009年还会处于增长态势。他认为，中国集成电路产业在今年有若干发展机遇。首先，中央政府连续出台的各类政策，有望拉动内需市场，为大陆半导体企业提供广阔的回旋空间，大陆市场规模毕竟占全球市场规模的1/3。其次，新技术与新市场的开拓带来市场增长基础。最切实的拉动内需政策，在于家电下乡、3G启动、移动电视以及交通等领域的芯片应用。俞忠钰强调，设计、生产企业应加快研发创新，争取在需求上来时，真正量产。第三，而更宏观的产业政策——《电子信息产业振兴规划》(下称“规划”)也已经出台。涉及半导体产业的内容，占据不少比例。规划中的产业整合信号，他认为也是企业转危为安的重要措施。目前，台湾地区、日本、欧美都在朝这方面走，大陆“也应当提到日程上来”。第四，投资依然是趋动中国集成电路产业增长的重要动力。他透露，英特尔大连厂、中芯深圳厂、华润无锡厂、909升级工程都在进行中，而各地也正在规划新项目。未来三年，对于中国集成电路产业的投资将逐年增加。对于这场影响巨大的产业危机产生的原因，俞忠钰认为，这次衰退特点主要是宏观经济导致，并不像前几次是产业本身出了问题所造成的。这一点也可从全球半导体市场表现得到印证。美国半导体行业协会数据显示，2008年上半年，全球增速为5.4%，而下半年则跌去50%以上。其中，美国、欧洲、日本、中国台湾地区市场增速分别下滑了10.5%、6.6%、0.7%、8.1%。而全球排名前10位的巨头均面临运营困难、价格大幅缩水局面。即使是三星、英特尔，去年第四季度也出现了亏损，它们认为今年第一季度市场更不乐观。俞忠钰表示，中国大陆市场之所以深度衰退，与产业对国际市场的依赖性有关。此外，由于美元贬值，在美国等地上市的本土企业，也遭遇了汇率因素的影响。它们的出口以美元计算，但是大陆的报表以人民币计算，许多在美国赢利的业务，最终却以亏损体现。虽然2008年行业处于调整期，但是业内厂商的表现仍然不乏亮点，本次大会根据业内厂商在不同产品领域的表现评选出了诸多产品领域市场的年度成功企业，最终，亚德诺半导体、珠海炬力、RFMD、MTK、欧比特、天津中环、瑞萨科技和上海华虹分别荣获电源管理芯片、PMP芯片、无线芯片、手机芯片、SoC、MCU和智能卡芯片市场年度成功企业称号另外，本次年会还例行发布了一些评选结果，他们分别是“2008年十大设计企业”、“ 2008年十大集成电路与分立器件制造企业”、“ 2008年十大封装测试企业”，详细的名单见附表。

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  • 第2波大陆急单接棒 台IC设计报喜

    据报道，台系IC设计业者继1月传出急单效应，近期大陆业者明显回补库存动作推助，2月可望持续发酵，订单规模甚至超过1月，除类比IC设计业者2月营收可望有30~40%增幅，原预告2月营收可能会较1月衰退的联发科，亦传出2月营收将续扬的好消息，至于其它PC相关IC设计业者亦预期，2月营收可望成长15~20%，急单效应确实在2月持续发酵。原预估2009年第1季营收将较2008年第4季衰退8~16%的联发科，在2月中旬元宵节过后，大陆手机代工厂返回工作岗位，确定农历年销售成绩颇佳，加上大陆推出新的家电下乡政策，让大陆品牌手机业者积极增加库存。据了解，联发科2月手机芯片出货量仍可较1月增加10~15%，这让原预估2月营收将较1月下滑的联发科，转而乐观看待2月营收将持平、甚至略增。由于2月手机芯片出货量不差，带动联发科营收表现超出预期，加上3月除手机芯片产品线，其它如DVD播放器、光储存及TV芯片产品线，亦开始接棒出现急单效应，联发科2009年第1季初估将较2008年第4季下滑8~16%，单季营收约介于173亿~190亿元，可望达成相对高标水平，甚至会较原预期目标再好一些。至于瑞昱及联阳等PC相关IC设计业者，亦受惠于主机板(MB)2月出货量持续较1月走高，2月营收表现均可较1月再成长10~15%，虽然全球MB市场渐被视为夕阳产品，不过，由于2008年包括华硕、技嘉、微星及精英4大厂订单刹车踩得早，2009年第1季回补库存力道明显超出预期，更带动相关IC设计公司1、2月营收表现远比市场预期为佳。另外，包括类比IC及LCD驱动IC供应商，亦同样表达2月营收明显升温，3月订单能见度看来持续好转，除立錡、类比科2月营收成长40%起跳，聚积、致新及富鼎则至少成长30%，联咏、矽创、旭曜2月LCD驱动IC出货量亦将显著成长，整个产业供应链重新回复活动力，让台系IC设计业者确认第1季应是2009年营运谷底。IC设计业者表示，自1月开始的急单效应，在中国农历年过后，大陆工厂重新恢复生产线运作，并确定再次加单后，急单效应已确定在2月持续延烧，反应在台系IC设计公司2月营收数字上，将是向上冲走势，虽然总体经济持续传出坏消息，加上急单效应仍局限在一些产品、市场及客户身上，并未达到全面性，但随著产业链库存水平更健康，以及客户仍愿意加单，仍让业者欣喜不已。

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  • Gartner：09年全球半导体业营收将下滑24%

    据国外媒体报道，权威调研机构Gartner周三表示，受金融危机影响，2009年全球半导体业营收将降至1945亿美元，同比下降24.1%，接近历史最高降幅。   Gartner上次于12月中旬发布的半导体行业预期曾预计2009年全球半导体业营收降幅为16%。此后半导体行业状况恶化。   Gartner表示，全球半导体业2010年至2012年将恢复增长，预计2010年增长7.5%。不过即使半导体业从2010年开始保持连续三年增长，2012年营收仍回不到2008年水平。预计全球半导体业2012年营收将回升至2534亿美元，低于2008年的2564亿美元。   Gartner调研副总裁布莱恩·刘易斯(Bryan Lewis)说：“2001年全球半导体业销售曾触及创纪录降幅32.5%，此后四年时间半导体业销售才回升至2000年水平。”他还表示，“此次半导体业从衰退中复苏的轨迹将类似于2001年，即在经历最差的一年后将维持三年温和增长，不过第四年的情况可能稍有不同。因为2011年和2012年的显著投资，预计半导体业2013年还将面临产能过剩，特别是在DRAM部门。”   2007年至2008年，DRAM供应商亏损130亿美元以上。一些DRAM公司破产，其它一些处于领先地位的DRAM公司大幅减产。供应量下降将促使DRAM价格于今年下半年大幅上升。   今年第一季度，全球半导体业营收至少将下降17%，并且降幅还很可能扩大。如果第二季度和第三季度半导体市场依然下滑，那么2009年全年半导体业营收降幅可能创纪录新高。   刘易斯称：“半导体供应商应做好2009年全行业营收可能下降33%的准备”，“有必要紧密控制支出，供应商还应重新考虑下调总体研发预算。外包和合作能够对半导体供应商产生帮助。”   Gartner将太阳能电池营收从半导体业营收中剔除，因为太阳能电池不是传统半导体设备，太阳能电池营收的高增长扭曲了半导体业营收的真实增长率。Gartner将发布关于太阳能电池的单独报告。

    半导体 DRAM BSP GARTNER

  • 电子信息产业振兴规划：3G促技术升级扩内需

    电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，振兴该产业具有深远意义。18日，国务院总理温家宝就主持召开国务院常务会议，审议并原则通过了电子信息产业调整振兴规划。该振兴规划提出，要加大投入实施集成电路、平板制造、3G、数字电视、计算机及下一代互联网、软件及信息服务等六大工程。　　其中，3G关乎电信运营商、网络设备提供商、终端制造商、系统集成服务商、芯片厂商等一个长产业链中的多个分支行业，因此被列为电子信息产业调整振兴规划中的重大工程之一，由此可能从中受益的企业更是不可胜数。业内人士也认为，电子信息产业调整振兴规划的出台，将为中国3G产业的发展更清晰地指明道路，同时将刺激和引导更多的社会资金进入3G行业，进一步促进3G行业的加速发展。　　振兴规划出台，电子信息产业挖潜力　　在世界金融危机延续、全球产业深度调整的状况下，在我国电子信息产业还在感受“寒意”的时候，期盼已久的电子信息产业调整振兴规划终于尘埃落定。这对于行业和市场来说，无异于一场及时的甘霖，挖掘着“雨后春笋”的潜力。　　实实在在的六项工程及其他政策几乎涵盖了电子信息产业的各个重要领域，更为产业新一轮发展注入一针兴奋剂。这六大工程具体包括：集成电路升级、第三代移动通信产业新跨越、数字电视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务培育。由此可推测，重大投资项目和政府采购可能对国产产品采取更支持的态度。　　在产业振兴规划的推动下，我国电子信息产业有望提前走出低迷。海外现金流的充足投资和科技巨头将因“蛋糕”的吸引和规避风险的需要加速进入中国IT资本市场。而依靠大型IT企业生存的中小型增值业务、信息支撑等IT企业也将因龙头企业和产业链提振而受益，投资机会升温。　　从更长远来看，振兴规划将增强电子信息产业的持续发展能力，进一步推动本土企业的信息化进程，从而拉动整个经济持续向好，带动我国的产业升级和消费，有利于我国经济结构的积极改善。　　由此可见，电子信息产业振兴规划的提出，为实现电子信息产业的升级、提高自主创新能力、全面提升我国电子信息产业整体水平指明了方向。　　3G或将最受益　　值得一提，在振兴规划中提到，将加强政策扶持，加大鼓励软件和集成电路产业发展政策实施力度，落实数字电视产业政策，推进“三网融合”。从振兴规划中还可以看出，自主创新的电子信息技术与产品预计将最为受益。　　业内往往正是依据政策的细微变动按图索骥，来探寻相关产业链以及具体企业的变动趋势。毋庸置疑，3G领域投入将加大，3G行业的发展将提速。　　振兴规划是继3G牌照发放后，给包括通信设备行业在内的信息产业带来较大的实质性利好。专家分析指出，在2009年至2011年将加大对“三网融合”的建设，将要形成6000亿元以上的投资规模，以弥补金融危机给通信设备产品带来的出口影响。中国移动董事长兼首席执行官王建宙也在近日表示，中国3G投资将直接推动电信制造业的发展，而3G手机和3G应用还将带动消费并帮助企业走出财务危机的困境。　　振兴规划还可以说是3G产业链新一轮总动员的起点，有利于实现更广泛意义上的拉动内需。目前，3G建设已进入快速建网时期，网络总投资预计在6000亿元，通过3G建设重大项目也可带动相关设备商的发展：3G丰富的数据业务将使3G具有互联网经济的特征，增值业务的发展，不但有助于拉动运营商业务，也将促进上下游设备制造商、终端制造商、新媒体乃至电子商务的发展。　　力挺自主创新以技术升级促内需　　由于我国信息产业对海外市场依赖过大，电子信息产业振兴规划希望能通过技术升级来启动国内市场需求。　　因此，此次会议确定了今后3年电子信息产业的三大重点任务：一是完善产业体系，确保骨干产业稳定增长，着重增强计算机产业竞争力，加快电子元器件产品升级，推进视听产业数字化转型。　　二是立足自主创新，突破关键技术，着重建立自主可控的集成电路产业体系，突破新型显示产业发展瓶颈，提高软件产业自主发展能力。　　三是以应用带发展，大力推动业务创新和服务模式创新，强化信息技术在经济社会各领域的运用，着重在通信设备、信息服务和信息技术应用等领域培育新的增长点。　　而要完成上述任务，一方面，政府部门必须落实内需带动，强化自主创新能力建设，加快实施国家相关科技重大专项，加强政策扶持，包括所得税、出口退税、出口信贷等。　　另一方面，中国电子信息业长远发展须企业自练内功。相关企业务必增强自主创新能力?构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，完善产业发展环境，加快信息化与工业化融合，着力以重大工程带动技术突破，以新的应用推动产业发展。惟有如此，整个振兴规划所预想的带动效应才能真正实现，电子信息产业才能走出低迷，3G才能更好发展。

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  • Vishay第三代TrenchFET功率MOSFET SiR440DP获《今日电子》杂志的年度产品奖

     该公司的第三代20V N通道TrenchFET®功率MOSFET SiR440DP荣获《今日电子》杂志的2008年度产品奖。  《今日电子》的编辑根据设计的创新性、技术或应用的显著进步，以及性价比显著提高三个方面，从2008年发布的数百款产品当中精挑细选出年度产品。Vishay的SiR440DP因其优异的性能而被选为功率MOSFET类的获奖产品。  《今日电子》的2008年度产品奖公布在2009年2月期上，每个产品均配有简介。完整的获奖产品名单公布在 /awards2009.htm。  在同档电压等级、采用PowerPAK® SO-8封装的同类产品中，Vishay的SiR440DP具有业内最低的导通电阻及导通电阻与栅极电荷乘积，导通电阻与栅极电荷乘积是DC-DC转换器应用中MOSFET的关键优值（FOM）。该MOSFET在 4.5V 栅极驱动时最大导通电阻为 2.0 mΩ，在10V栅极驱动时最大导通电阻为1.55 mΩ，导通电阻与栅极电荷乘积在4.5V时为87。

    半导体 电子 Vishay 功率MOSFET TRENCHFET

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