更多

  • 比亚迪接手宁波中纬资产 强化手机芯片布局

    　　因资金亏空无奈破产的浙江半导体“希望工程”——宁波中纬半导体，在经历了9月19日首拍流拍后，昨日终于成交。 　　“成交价接近2亿元人民币。”负责此次拍卖的浙江三江拍卖有限公司孙先生对《第一财经日报》确认，而这正是接近此前宁波中纬半导体资产首次拍卖时的参考价格，即1.7亿元人民币。 　　但是，令人大跌眼镜的是，接手者并非此前传闻中的上海贝岭微电、深圳方正微电子，而是半导体产业“圈外”的全球电池巨头、汽车新贵——深圳比亚迪有限公司。 　　比亚迪有限公司一位市场人士表示自己不太清楚此事。不过他强调，比亚迪并非半导体产业新军，事实上早已进入多年，只是没有大做宣传而已。 　　“我们2002年就成立了比亚迪微电子，开始从事集成电路设计，已经开发出很多产品，主要集中在手机领域。”他说。 　　全球著名半导体专业调研机构isuppli分析师顾文军对《第一财经日报》表示，比亚迪收购宁波中纬半导体资产，或许意在强化半导体布局。原因在于比亚迪早已走出电池业务，在IT领域、尤其是手机代工业务奠定了市场地位，其中，手机巨头诺基亚与其合作紧密。 　　“从电源管理芯片、CMOS图像传感器、液晶驱动和触摸控制芯片等领域的布局可以看出，比亚迪正在整合资源，完成整个产业链的一条龙服务。”顾文军说。不过，上述比亚迪人士表示，“我们做的芯片算配套，没听说要做手机处理器。” 　　顾文军进一步分析说，比亚迪收购中纬半导体资产，可能仍将集中在自身手机代工领域，不太可能进入专业的半导体代工制造。 　　事实上，早在2005年8月，原曾负责比亚迪电池销售业务、现任比亚迪汽车有限公司总经理的夏治冰便对《第一财经日报》强调，在手机领域，除了手机芯片，比亚迪手机已发展出LCD、摄像头、模具加工、柔性电路板等几乎所有零部件业务，可以提供“一站式”服务。 　　而手机芯片领域的延伸，意味着比亚迪有望彻底完成手机代工业产业链布局，从而与第一大对手台湾地区富士康形成电池优势之外的竞争优势。

    半导体 手机芯片 比亚迪 电池 微电子

  • 电子行业阴云密布 四季度传统旺季难言乐观

        新兴市场是推动全球半导体销售的主要因素。迄今为止，2008年半导体和手机销售情况良好，主要原因是中国、印度、俄罗斯和南非等新兴市场的需求强劲。但是，美国的次贷危机、世界能源价格一路攀升将导致电子产品支出增长放缓。 　　根据IDC发布的研究报告，今年迄今为止，全球的PC出货量超出预期，IDC预计全球PC出货量将增长15.7%，达到3.11亿台。尽管PC出货量未受全球经济不景气的消极影响，但从各大厂商的二季度财报可以看出，戴尔、Acer等多数PC厂商利润均出现了下滑，国内方正科技、清华同方、七喜电脑上半年的计算机业务收入同比都已降低，毛利率出现不同程度下滑。 　　手机市场方面，全球正面临着销售主要依赖用户换机需求的挑战。根据市场咨询公司Gartner的数据，第二季度西欧地区手机销量环比增长16%，但同比却降低了8.2%；日本手机市场同比下降22.1%；亚太地区新签订的网络接入协议数量出现降低，从第一季度的8300万降低至第二季度的7500万。 　　近年快速增长的汽车电子可能遭遇挑战。全球汽车半导体市场领先产商飞思卡尔在二季度的增长仅为0.5%。电子产业链下游的不景气，决定了全球整个电子产业仍将处于淡季阴云的笼罩之下。 　　上半年全球电子供应链中的过剩半导体库存保持高位。据iSuppli公司统计，一季度是传统的销售淡季，因此半导体库存大幅增加，达到60亿美元的高位，供应商的库存天数 （DOI）接近44天，比2007年底提高了4天；第二季度由于供应商们建立库存迎接需求相对旺盛的下半年，过剩库存与第一季度基本持平。然而经济环境恶化导致的下游需求令人担忧，我们认为供应链中过多的库存可能压低半导体平均销售价格，对下半年市场的加剧恶化起着推动作用。 　　四季度传统旺季难言乐观 　　四季度由于圣诞节等节日带动产品销售，通常是半导体芯片的销售旺季。但鉴于宏观市场大环境的不确定性，我们对2008年第四季度全球半导体行业的景气度预期持保守态度。 　　首先，半导体、IT产业都与全球经济景气连动性很大，经济形势将直接影响半导体产业的投资和市场需求。 　　其次，在取代传统微电子的新技术出现以前，半导体产业的增长动力主要来自于消费电子需求的增长。而消费电子产品需求增长的主体是新兴市场，特别是亚太区，这些市场受全球经济下滑的不利影响,必将削弱对弹性较大的电子产品需求。 　　最后，半导体行业的盈利能力自2004年以来一直呈现下滑趋势，季度净利润率已从2004年的17%~19%下滑至近年的百分比个位数。目前半导体行业的景气指标仍没有改善迹象，我们认为过剩库存带来的供应压力和创新性新产品及新应用的缺乏，半导体产品的平均销售价格难遏下滑势头。     上半年上市公司盈利不佳 　　今年上半年电子元器件板块上市公司共实现营业收入259.76亿元，比去年同期增长22.52%，低于全 部A股的营收增长幅度（29.82%）；实现净利润15.39亿元，同比增长44.78%，高于A股市场19.68%的增速。但是，若扣除扭亏为盈的液晶显示板块，电子板块上半年的净利润仅为8.88亿元，比去年的净利润10.94亿元下滑18.83%。 　　上半年电子板块的净利润下滑主要是由主营业务毛利率显著下滑。今年国内制造业普遍面临了原材料和资源价格上涨、劳动力成本上升以及人民币升值等多方面因素影响，电子类公司毛利率下滑是大势所趋。加上国内企业基本上处于技术金字塔的中低端，仅依靠劳动力成本优势在国际市场上占据一席之地；在全球电子产业步入成熟期的宏观大背景下，行业竞争日趋激烈，电子产品价格呈现大幅下降趋势，国内产商缺乏定价话语权。 　　目前我国电子产业处于技术升级的转型时期，而今年的宏观环境对于我国的电子企业是艰难的一年。全球经济进入衰退，各国需求进一步萎缩，同时人民币不断升值，给出口依存度高达67%的国内电子产业带来了沉重压力。为对付通货膨胀，政府采取紧缩的货币政策避免经济过热，同时还降低了出口退税。此外，经营成本和劳动力成本仍在上涨，食品、汽油和电力价格上升的步伐还未停止。以上种种多方面因素，使得国内电子企业的利润空间遭遇严重挤压。 　　板块估值不具优势 　　电子元器件板块整体P/E估值水平高于A股市场平均水平。从2008年中报数据分析，目前A股市场2008年动态市盈率为13.1倍，而电子元器件板块为18.82倍，相对市场整体水平高出50%。这也反映出电子行业上市公司盈利预期下降，使得板块整体估值处于相对高估的水平。 　　从长期来看，A股电子板块个股的投资价值在于企业产品与技术升级带来行业地位与盈利能力的提升。从短期来看，电子企业盈利能否出现转机，关键还在于出口市场能否回暖，以及大宗商品等原材料价格是否逐步回落到合理水平。我们的判断是，在美国次贷危机没有结束，美国及全球其他发达国家经济没有复苏之前，亦或是在消费电子或者互联网领域没有产生重量级新品应用需求的情况下，电子元器件行业仍将处于相对低谷之中。鉴于在可预见的四季度，电子元器件行业当前所处的不利外部发展环境并没有改善迹象，我们继续维持对电子元器件行业“中性”的投资评级。

    半导体 电子产业 电子元器件 电子行业 BSP

  • 尔必达拟量产更小芯片 或冻结50纳米工艺

       10月7日消息，全球第三大PC内存芯片厂商尔必达（Elpida Memory）本周一表示，该公司将生产尺寸更小的芯片，降低芯片生产成本，而且可能因金融危机冻结一项采用新生产工艺的计划。  　　据国外媒体报道称，尔必达计划今年年底前量产尺寸更小的1Gbit内存芯片。与现有芯片相比，新款芯片价格要低20%。  　　尔必达表示，该公司将使用现有设备生产尺寸更小的芯片，生产成本降低将有助于该公司抵御PC需求疲软和内存芯片供过于求的寒流。  　　生产尺寸更小的芯片将为尔必达争取时间。要采用新设备生产50纳米芯片，尔必达需要更多的投资，而目前的金融危机加大了尔必达融资的难度。  　　尔必达的发言人Hideki Saito表示，“在最好的情况下，我们年底前将量产50纳米工艺芯片。但如果目前的形势持续下去，我们可能被迫冻结转向50纳米工艺的计划。”  　　与现有的65纳米工艺相比，采用50纳米工艺将使尔必达生产芯片的成本降低一半儿。

    半导体 芯片 尔必达 内存芯片 BSP

  • 传苹果发明新工艺 建厂自产MacBook

    据Seth Weintraub博客消息，苹果发明了一种生产MacBook笔记本电脑的新工艺。该博客评价这种新工艺是苹果10年来最大的技术创新之一，是完全革命性的，也是完全改变游戏规则的技术。 该博客还透露，苹果在过去几年里建造了一个全新的生产线，新MacBook笔记本电脑的外壳将使用由机器人控制的激光刀和高压水刀进行雕刻。此前，MacBook笔记本电脑一直外包给富士康等中国内地和中国台湾地区的厂商，而现在苹果将自己生产这种新的笔记本电脑。 日前有消息人士指出，苹果将于10月14日专门举行一场关于新品笔记本的发布会，主题为“Brick”。消息称发布会将公布对MacBook产品线进行升级的消息，而“Brick”指的可能就是新款苹果笔记本将使用的铝质外壳。(

    半导体 苹果 笔记本电脑 IC MACBOOK

  • 鲍尔默称Intel制造的芯片是“垃圾”

    据国外媒体报道，微软CEO鲍尔默在昨天的伦敦会议上大声喊出贬损Intel的评论。鲍尔默称，英特尔在芯片设计上已经达到了物理极限，他们只能在每18个月把晶体管的数量增加一倍，但是他们却不能用传统的晶体管制造出运行更快的芯片。 鲍尔默接着谴责英特尔的芯片改革，声称他们没有原料，科技以及物理方法能对比现有的芯片运行得更快的芯片进行冷却，英特尔给我我们带来了“许多处理器”(加重语气，讽刺intel的多核)，如果微软要很好地利用硬件，只需要对现有的操作系统指令进行修改即可。

    半导体 微软 Intel 芯片 英特尔

  • 首款Android平台手机上市 采用高通双核芯片

    10月6日消息，首部Android手机T-Mobile G1于近日上市，该款手机由HTC制造，而美国高通公司则为该手机提供了双核的芯片。高通公司表示，将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行了集成。 高通公司首席执行官保罗•雅各布博士表示：“G1的发布充分彰显了以Linux系统为基础的开放手机应用平台所取得的新的突破。高通公司所具备的紧密集成芯片软硬件的能力，使Android平台成为现实。此外，我们与T-Mobile、HTC以及其他多个开放手机联盟成员的紧密合作，促进了这一具有里程碑意义成就的取得，并将加速我们产品投放市场的过程，从而激发手机应用与服务领域的持续创新。” 作为开放手机联盟的重要成员之一，高通公司将其MSM7201A解决方案与Android软件集成以实现Android软件的优化。MSM7201A是单芯片、双核的解决方案，可以提供高速数据处理功能、硬件加速多媒体功能、3D图形以及嵌入式多模3G移动宽带连接以实现完美的无线体验。利用这些功能，T-Mobile G1可以提供更加丰富的用户体验，支持多种应用服务，帮助手机成为用户个性与时尚生活方式的延伸。GPS基于位置的服务增强了手机内的谷歌街景与谷歌地图应用，同时高质量的视频播放与流媒体功能支持包括YouTube在内的服务。三百万像素的摄影功能可以支持条形码扫描，实现诸如售价比较、评论查找与商店购物清单等应用服务。 高通公司与HTC共同合作设计及开发全球首款基于Android平台的终端，HTC首席执行官兼总裁周永明表示：“HTC与高通公司长期合作致力于开发创新技术手机，全新的T-Mobile G1是体现我们紧密伙伴关系，以及致力于实现创新科技承诺的另一例证。高通公司持续不断的向我们提供全球领先技术以及必要的支持，帮助我们保持在新手机产品设计开发领域的领导地位。” 此外，高通公司还与其它OEM厂商合作研发Android平台手机，旨在协助无线产业生态系统发展，满足手机用户日益增长的需求。

    半导体 芯片 双核

  • 我国首个ZnO纳米棒场效应晶体管研制成功

        近日，中科院微电子所依靠独立开发的全新技术，成功研制出国内首个ZnO纳米棒场效应晶体管。 　　ZnO是一种新型宽禁带多功能半导体材料。ZnO纳米材料(纳米线、纳米棒、纳米带、纳米环等等)具有较常规体材料更为优越的性能，在传感、光、电等诸多领域有着广阔的应用前景，引起了国际学术界的极大关注。目前，国内的研究集中在材料生长和二极管器件制备方面。 　　微电子所张海英研究员领导的课题组，使用中国科技大学提供的材料，独立开发出一套全新的“由下至上”的纳米器件设计和制备方法，采用常规的接触式光学光刻技术，以ZnO纳米棒作为沟道，与栅氧、背面栅金属形成金属——氧化物——半导体结构的场效应晶体管，获得了满意的器件测试结果，标志着国内首个背栅ZnO纳米棒场效应晶体管的研制成功，填补了国内在该领域的空白。 　　场效应晶体管研制的成功为新型纳米器件及其应用开辟了全新的研究领域，课题组将继续深入合作，协助材料生长方制备出直径更细的纳米线，进一步完善器件工艺，提高器件性能，为实用化解决关键技术问题。

    半导体 金属 场效应晶体管 BSP 微电子

  • 飞思卡尔收缩战线 拟出售手机芯片业务

    北京时间10月5日《商业周刊》文章指出，芯片厂商飞思卡尔已经受够了它的手机芯片业务。  飞思卡尔日前发表声明称，它打算为其手机芯片业务寻找一个买家或者合作伙伴。众所周知，飞思卡尔最大的客户曾经是它之前的母公司即摩托罗拉。 由于在产品开发和营销上接二连三地出错，摩托罗拉的手机业务已经陷入困境之中。自从Razr手机推出之后，摩托罗拉就再也没能推出一款类似的畅销手机。  虽然飞思卡尔在2006年被私人集团收购，但是它仍需发布财报以及重大变革消息，因为它还背着沉重的债务。飞思卡尔的长期债务高达93亿美元，而且其146亿资产中有一半都属于无线资产。 截至7月初，飞思卡尔手中的现金和等价物只有12亿美元。  由于近期宏观经济形势吃紧以及信贷市场陷入困顿，飞思卡尔很难获得满足短期需求的现金。芯片厂商的现金来源是相对比较固定和稳定的，截至7月份，飞思卡尔从正常业务中获得的现金只有6500万美元，大幅低于前一季度4.74亿美元的现金收入。  据知情人士透露，飞思卡尔并未出现现金周转困难的情况，而且它还有一笔尚未使用的周转信贷额度。公司发言人对此未予置评。  飞思卡尔首席执行官Rich Beyer自从在六个月前上任以来，一直在努力调整公司的重心。飞思卡尔在6月份剥离了一个亏损的业务部. Beyer表示，他将检视所有的业务，然后将公司重点集中在那些最能给公司带来长期收益和发展潜力的业务上。  飞思卡尔打算放弃其最著名的手机芯片业务。尽管分析师们认为手机行业仍然具有长期发展潜力，因为许多公司员工只通过手机来通信。Beyer表示，飞思卡尔现在必须将重点集中在它占优势的市场领域。  他在声明中称：“要想在手机芯片市场占据优势及取得长期成功，显然必须具有一定的规模。 我们认为，与其投资以实现手机芯片业务的规模效应，还不如将钱投资到我们已经占据优势市场地位的领域以及增强我们在感应器、模拟器、能源和多媒体处理等领域的应用知识。”  飞思卡尔表示，它将增加对感应器和应用于汽车和消费者联网领域的其他芯片技术。飞思卡尔在微控制器市场处于领先地位，那个市场曾协助改善了燃油效率和废气排放。然而，为汽车市场提供芯片可能只是短期举措，因为新型汽车的销售业绩也在不断下滑。 

    半导体 飞思卡尔 BSP 手机芯片

  • 台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术

    10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。  在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。  台积电副总裁Jason Chen在声明中称，产品的差异化、更快的上市时间和投资优化是台积电向自己的客户提供的三个重要的价值。为了支持这些价值，我们正在开发这种全面的28纳米技术以便根据用户的应用和性能要求提供一些选择。  这种新技术将支持蜂窝基带和无线连接等应用。这种新技术将比台积电目前的40纳米低功率节点的速度提高50%，耗电量减少30%至50%。  台积电的主要客户有德州仪器和Nvidia。随着手机和游戏机等需要更强大的处理器的下一代电子设备的发展，台积电一直推动着加工技术从90纳米向65纳米和45纳米工艺过渡。  更细小的电路允许为更复杂的设备设计更强大的芯片，能够在一个芯片中使用更多的电路，从而提高每个晶圆的芯片产量和提高生产效率。 

    半导体 电路 台积电 纳米芯片 BSP

  • 英国推出外国人专用身份芯片卡

        英国内政部(Home Office)周四推出外国人专用的身份芯片卡，引来不少反对声浪。 　　从11月25日起，只要是来自欧洲经济区以外的外国人都需取得这张身份芯片卡，内政部长(Home secretary)Jacqui Smith周四表示，这张卡片可让雇主更容易了解员工是否有工作权。 　　Smith表示，身份芯片卡将取代传统纸本证件，让雇主更容易了解外籍人士的工作与就学权利，移民局也更容易核对身份。 　　英内政部表示，这张卡片的技术是由IBM提供，并由监理机关(DVLA)协助，DVLA会提供实体塑胶卡片，并使用IBM技术来制作。 　　外籍人士的指纹识别资料未来都会留存一份在英国识别暨护照局(IPS)资料库中。外籍人士的雇主未来也都需保留一份员工的芯片卡资料，否则会被裁罚1万英镑(每个人头)。 　　2009年起，机场员工也会优先导入；2010年起，学生也需要有芯片卡才能申办部分事务，比如助学贷款，其余本国人也会在2011年完全导入。 　　不过芯片身份卡的引进也引发不少争议。比如反对党的Dominic Grieve认为计划不周详，“这跟本无法防止非法移民或恐怖份子，因为只要居留不超过3个月就不需申请。” 　　已经在今年六月辞职的国会议员David Davis则表示，他只赞同用在外国人身上，但不赞成用在本国人身上。他当初就是认为“此举已经侵害到英国人民的自由，”因此愤而辞职。 　　另也有民间组织反对芯片卡，认为英国政府先选择外国人来施行是挑“软柿子”。

    半导体 IBM 芯片 BSP SMITH

  • 多芯片半导体进口有望免关税

    　　政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行，经济部国贸局表示，中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议，一旦大陆完成协议签署，多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税，对拓展大陆市场相当有助益。 　　台湾IC设计厂包含联发科、威盛、矽统、瑞昱、扬智、凌阳和盛群将是最大受益者。 　　一名消费IC设计主管指出，台湾IC设计发展这几年多依赖大陆内需市场，尤其全球电子制造车间转向大陆，包含PＣ芯片组的威盛、矽统；语音IC的凌阳、家电MCU的盛群、网通的瑞昱；通讯应用以联发科在大陆有白牌手机教父称号为指针，这些公司芯片来自大陆的营收占有一定比重。 　　国贸局长黄志鹏与台湾半导体产业协会(TSIA)理事长黄崇仁日前率领台湾半导体产业代表与专家出席在里斯本举行的联席会议，2006年添加GAMS的中国政府去年并未率团出席在美国举行的年会，今年中国代表团的动向，备受外界瞩目。 　　身为GAMS新会员，中国此次出席与WSC联席会议，作出相当多正面回应，国贸局官员说，大陆已同意配合其他会员国，进行PFC全氟化物的自愿性减量计划；值得注意是，大陆还同意考虑添加多芯片半导体免关税协议。 　　国贸局表示，多芯片半导体免关税协议是为补足世界贸易组织(WTO)包括的零关税信息电子产品，是GAMS结构下的协议，2007年世界关务组织才对多芯片半导体税号作出完整备注，当前包含欧盟、美国、日本、南韩及我国，均已添加多芯片半导体免关税协议，这项协议也已在2006年4月生效。 　　大陆市场商机无限，包含台湾、美国等GAMS 会员国都希望大陆能够添加多芯片半导体协议，中国大陆虽宣称多芯片产品已经大多免税，但由于包括范围并未确定，如果政府添加多芯片半导体免关税协议，等于保证所有相关产品关税降为零，对于半导体业者是一项大利多。 　　以联发科为例，联发科中国地区占整体出货的比重达30% ，少了关税支付，等于减少进口到大陆的工本。大陆若能提供多芯片半导体免关税协议，意味两岸芯片业者的竞争站在同一起跑在线，台湾IC设计公司竞争力将大幅提升。

    半导体 半导体 芯片 IC设计 AMS

  • 中兴董事长称无意收购摩托罗拉或北电

    据国外媒体报道，中兴董事长侯为贵周四表示，中兴无意收购摩托罗拉手机部门或北电技术部门。  侯为贵称，中兴近期内没有并购计划，主要以自身有机发展为主。因此，对收购摩托罗拉手机部门或北电技术部门并不感兴趣。  侯为贵说：“收购摩托罗拉或北电并不适合中兴，因为整合后的优势并不明显，甚至无法收回成本。”  侯为贵还称：“过去，我们在中国国内发动过几起小型并购交易。至于收购像摩托罗拉这样的大企业，我们在财力上有一定限制。” 

    半导体 中兴 BSP

  • 中移动iPhone不支持3G和Wi-Fi 防止转网

    据香港媒体报道，如果中国移动在内地推出iPhone手机，那么这款iPhone将不支持3G和Wi-Fi功能。  据《南华早报》报道，中国移动希望苹果能够为中国市场定制一款iPhone，即取消Wi-Fi和3G功能。原因是中国移动选择了本土的TD-SCDMA 3G标准，而TD-SCDMA与另外一种3G标准WCDMA并不兼容。  WCDMA网络将由中国电信运营，因此，中国移动并不希望引进一款与WCDMA兼容的3G版iPhone。否则，用户很可能解锁3G版iPhone，然后转移到中国电信的网络上。截至今年年初，中国市场已经拥有40多万部解锁iPhone。  对于苹果而言，与重新设计一款iPhone相比，禁用3G版iPhone的3G和Wi-Fi芯片功能似乎不是很复杂。  事实上，此前就有分析师称，在把3G版iPhone引入中国事宜上，中国移动根本不是苹果的理想合作伙伴。主要原因是中国移动承建的是TD-SCDMA 3G网络与另外两种3G标准WCDMA和CDMA2000并不兼容。  去年11月，中国移动CEO王建宙在澳门举行的GSMA移动通信亚洲大会上首次透露，中国移动计划把iPhone手机引入内地市场。 当时，由于双方在营收分成模式有分歧，因此并未达成合作协议。  今年7月11日，3G版iPhone在全球20多个国家首发。与一代iPhone不同，3G版iPhone放弃了营收分成模式。但时至今日，双方仍未达成一致。 

    半导体 Wi-Fi iPhone 3G 移动IP

  • AMD在京宣布整合CPU与GPU 对抗英特尔

    　　从品牌到技术，全球第二大电脑芯片商AMD启动全新的市场战略。昨天，访华的AMD高级副总裁Randy Allen公开了一个大胆的计划：AMD正计划把当前电脑芯片的两个芯：CPU和GPU整合到一块硅片里。这将给电脑芯片行业带来革命性的突破。 　　“事实上我们六年前就有这种想法了，但当时技术条件还不成熟。但现在我们已经拥有了世界一流的GPU技术，我们可以实践六年前的梦想。”他说。 　　两年前，AMD收购了全球顶级的GPU(图形处理器)厂商ATI。Randy称，并购ATI已经取得了成功，一个典型的标志是其新一代笔记本电脑平台PUMA短期内便得到市场认可，其3D性能、游戏性能比友商高出两三倍。 　　几天前，AMD在全球范围换标，将口号从“Smarter Choice”(更明智的选择)变为“The Future Is Fusion”(未来属于融合)，同时打造“Fusion”品牌。而AMD与ATI两种技术的结合，是其题中之意。 　　当前电脑里的CPU与GPU都是独立的，消耗了系统的不少带宽，如果两者合二为一将在性能上带来跨越式的提升。 　　事实上，ATI已经成为AMD对抗英特尔的“尖端武器”。 　　在过去几年，AMD依靠64位、双核等技术已经从英特尔这个老大哥手中抢来不少市场份额。而在2008年第四季度，AMD的第一款45纳米技术的四核CPU“上海”将预计推出。Randy指出，“上海”以高主频、高性能和低功耗见长，OEM(代工)厂商对“上海”表示出极大的兴趣。 　　“AMD 要全球成功，首先必须在中国取得成功。”Randy说，在AMD的全球版图中，中国市场的重要性“怎么强调都不为过”，他认为中国未来将成为全球最大的电脑市场。 　　昨天，Randy Allen首次公布了AMD多核产品路线图：2009年下半年，第一款六核处理器将面世；2010年上半年，多于六核的“伊斯坦布尔”将推出；同样在2010年，多于十核的顶级处理器也将登场。 

    半导体 CPU 英特尔 AMD GPU

  • 美国国家半导体推出业界首个传感器信号链路解决方案在线开发工具

    使用WEBENCH Sensor Designer工程师仅需几个按键便可完成从概念到仿真到原型设计 美国国家半导体公司于2008年9月22日宣布推出业界首个传感器信号路径设计工具，使工程师能够迅速完成从概念到仿真再到原型的设计。该工具用于医疗、工业和高端消费产品的开发。 因为只需要按几下按键便可完成一个完整的传感器信号路径解决方案，国家半导体的WEBENCH传感器设计工具大大减少了设计时间和成本。在此之前，工程师不得不耗费宝贵的开发时间来为传感器寻找相应性能的运算放大器的，以及相应分辨率和精度的模拟/数字转换器（ ADC ）。他们还需要更多的时间用于电路评估与原型开发。 该设计工具简化了传感器接口和数据转换的设计，让工程师将重点放在整个系统的其他地方。随着要按几下按键，美国国家半导体的WEBENCH传感器设计工具可为多种行业领先的压力传感器、光传感器和热电偶传感器寻找匹配的该公司生产的PowerWise高能效运算放大器，以及相应功能和引脚和的8位、10位、12位、14位和16位ADC。 在选择好适当的传感器类型后，工程师只要按一下“create a design”按钮。如果某个传感器在该系统内没有预装，用户能够创建一个自定义的传感器，并能保存到他们的工作空间之内。设计工具然后生成一个设计电路图、材料清单（ BOM ）和性能刚要，其中包括一份详细的误差分析，并在几秒钟内将这一信息显示在屏幕上。该工具还允许工程师们迅速地作出性能和成本方面的取舍，通过选择不同的运算放大器或ADC或修改系统的参数来轻松优化他们的模拟设计。 美国国家半导体公司的传感及侦测市场负责人Tushar Patel先生介绍说，他们的一个十人左右的团队花了八九个月的时间开发了这个在线工具，并进行了大量测试，保证该工具生成的结果切实可用。以后他们还会推出可下载的离线版本，以解决海外访问可能出现的网络速度问题。 该工具的网址是www.national.com/sensors

    半导体 开发工具 传感器 国家半导体 信号链

首页 上一页 1931 1932 1933 1934 1935 1936 1937 1938 1939 1940 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多