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  • 中芯国际武汉12英寸半导体厂投产

          全球第三大半导体代工企业中芯国际再次赚足了面子。武汉12英寸半导体厂投产仪式上，湖北省、武汉市政府主要官员几乎全部到场，技术转移方、代工客户全球NOR型闪存巨头Spansion总裁也前来捧场。Spansion是AMD与富士通的合资公司。 　　“我们与台积电结束了合作，去年跟中芯签了协议。”Spansion全球总裁Cambou对《第一财经日报》说，双方合作将跨越65纳米、45纳米到32纳米三代核心技术。根据摩尔定律，这意味着双方合作期将长达5年。 　　多年来，美国主导的《瓦森纳协定》一直对中国实施严格的管控。Cambou说，已配合中芯拿到技术出口许可。张汝京本人没有否认。消息人士对本报透露，为了许可证，公司与《瓦森纳协定》相关国家几乎逐一谈判，最终艰难获得。 　　不过，这座投资100亿元的工厂还很难说已成功。因为，初期产能仅3000片/月，而12英寸厂盈亏平衡点在2万片/月以上。该厂产能规划路线图显示，2009年才能达到1.５万片/月。 　　而且，中芯自有工厂还没摆脱尴尬。年初停产内存芯片的北京12英寸厂，因订单不足无法吃饱肚子，上海12英寸生产线产能利用率同样较低。值得期待的是，全球半导体制造业布局的特点在于，低潮期建厂，景气度上升时释放产能。 　　但这种等待，也许更符合中芯利益。它没有投资，只负责运营，亏损对它并无根本影响。在双方协议中，武汉市答应，3年左右，中芯有优先回购工厂权利，那时半导体产业有望步入高潮。 　　“是有回购打算，也许还会提前。但我们是上市公司，不能随便公布回购的具体时间。”张汝京对《第一财经日报》说。

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  • 华为发力WiMAX 802.16m标准

        华为宣布，在今年二季度的IEEE 802.16m标准提案中，华为以55件的标准提案位列全球第一。同时，在WiMAX Forum标准组织中，华为以累积568篇有效提案数位列全球第二。华为还担任了WiMAX Forum组织多个技术课题组主席，积极推动WiMAX标准的发展。正是基于在WiMAX标准上的突出表现，华为被WiMAX Forum组织授予“杰出贡献奖”。 　　IEEE(美国电气和电子工程师协会)作为一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会，是世界上最大的专业技术组织之一，拥有来自150个国家的超过36万会员，其中的IEEE 802.16工作组专注于为宽带无线接入定义空中接口规范。WiMAX Forum(微波存取全球互通技术论坛)是2001年6月在美国加州注册的产业界为主导的非赢利行业组织，宗旨在于促进WiMAX在全球发展和产业化应用。 　　华为自2000年开始从事IEEE802.16标准技术的研究，2004年正式成为WiMAX Forum组织成员，在推动WiMAX标准发展的同时，积极推动全球WiMAX商业模式的应用。截至2008年8月，华为已经在欧洲、北美、独联体、中东、非洲等地区与29家运营商签署WiAMX商用网络部署协议，与全球众多运营商合作建立了超过35个WiMAX试验网络，并在全球已拥有了超过5%的WiMAX核心专利。

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  • PON无源光网络技术的应用

    　　PON技术是发展FTTx的主要实现技术，它可减少主干光纤资源和网络层次，在长距离传输条件下可提供双向高带宽能力，接入业务种类丰富，其远程管理能力和无源光分配网结构可大幅降低运维成本，因此可支持多种应用场景。但由于PON采用点到多点的拓扑结构，实际组网应用中分光点(即光分路器的放置位置)在网络中的位置受到用户分布和成本等因素的制约，因此更适合于用户区域较分散、而每一区域内用户又相对集中的小面积密集用户地区。 　　EPON和GPON是目前主流的两种PON技术，EPON的显著优势在于产品商用较早、成熟度高、核心芯片量产大和设备成本低；GPON的显著优势在其性能方面，如具有更高的速率和传输效率、对TDM业务的更好支持、有更强的OAM功能、更高的标准化程度。现阶段EPON与GPON在中国会并存发展，EPON比GPON起步早，也是中国目前PON应用的主流技术，但GPON正在奋起直追，发展前景看好。EPON与GPON间的技术竞争在一定阶段还会继续，两者都需要在实践中不断发展、完善。 　　不同应用场景下客户的分布密度、业务需求存在很大的差异性，相应的运营商收益也有所区别，如企业客户数量少，但资费高、收益大；家庭用户数量众多，但资费低，等等。综合考虑业务需求、成本和客户分布情况的不同，PON的典型应用场景可分为下面四大类。 　　企业客户 　　企业客户主要是中小企业和网吧等，其带宽需求一般相对较高(一般超过2Mbit/s，典型需求为10Mbit/s甚至100Mbit/s)，业务需求以IP业务为主，辅以E1语音专线或POTS业务，可以承受较高的资费。此外，企业客户对系统的可用性和维护质量要求较高，这样就对PON设备的长时可用性和运营商的运维部门提出了较高的要求。 　　传统接入方式(如DSL、光纤收发器等)在接入企业客户时存在较大不足，如DSL接入的带宽较低难以满足商用客户需求，且速率不稳定；光纤收发器的传输带宽有保证，但消耗大量光纤资源，在光缆资源紧张区域难以满足要求。 　　采用EPON和GPON技术可以较好地满足企业客户的需求，弥补传统接入方式的不足。具体来说，在中小商业客户比较集中的商业楼宇，采用PON技术直接实现FTTO或FTTB+LAN，可为客户提供不同带宽、不同业务类型(包括IP、E1、话音)的个性化服务；在网吧密集地区和新建工业园区，采用PON技术替代光纤直连方式实现FTTO，每个网吧或企业独享一个ONU，在提供稳定传输带宽的同时可节省大量城域光纤资源。 　　视频监控 　　随着城市监控、交通监控等一系列远程视频监控组网需求的大量出现，视频监控(“全球眼”)、视频通信(“新视通”)等对上行带宽要求较高的业务已经成为运营商的一种收益较高的新型业务。 　　视频监控业务对上行带宽需求较大，一般超过3Mbit/s，终端设备数量大并且在一个区域内呈分散分布，对接入网络的扩展性要求高。此外，由于此类业务主要用于公共安全防护和行业应用，客户对QoS的要求较高，但对成本不很敏感。 　　采用PON技术承载视频监控业务的回传数据，摄像头通过FE接口直接连接至ONU，可充分利用PON系统上行高带宽的特性，与视频光端机点到点的传输方式相比，可节约大量主干光纤资源。 　　家庭用户 　　家庭用户包括高端家庭用户(别墅、高档公寓)和普通家庭客户，他们是宽带接入市场中用户数量最多的客户群，业务需求以IP业务为主，辅以POTS业务。目前家庭用户对带宽的需求一般，但随着IPTV、视频通信等高带宽业务的陆续出现，将使得运营商接入带宽的升级压力剧增。此外，家庭用户对成本和资费敏感，而且用户数量众多，维护压力大。ADSL和LAN接入是目前家庭用户宽带接入的主要方式，具有技术成熟、布线简单、成本低等优势，但带宽升级能力有限，同时对小区机房、运维和供电的要求较高；LAN接入还存在网络层次多、故障点多、维护困难、对组播业务的支持能力较弱等缺点，用户带宽升级会造成对光缆和以太网交换机千兆光口数量的急剧增加，从而导致网络建设成本大幅增加。由于高端家庭用户和普通家庭用户对资费的承受能力存在一定差异，因此采用PON技术为家庭用户提供高带宽接入服务时需要区分客户类型来采用FTTH或FT-TB/C等不同的网络结构。 　　对于别墅区和高档住宅小区，考虑到用户对资费的承受能力较强，可以采用PON直接实现FTTH，一步到位解决客户对IP数据、视频和话音的多种业务需求。对于普通家庭用户，采用PON+LAN(多FE端口的ONU)或PON+DSL(内置DSLAM功能模块)实现FTTB，在提供高带宽的同时可大幅降低网络建设成本，满足普通家庭用户对低资费高带宽的要求。 　　农村信息化服务 　　农村信息化服务是建设社会主义新农村的一项举措，其业务接入点分散，一般沿公路呈链状分布，单点用户较少，用户带宽需求低。在运维方面，存在没有机房或机房环境差、人员维护成本高的困难。采用PON技术通过多级分光方式可适应行政村的链状分布，同时可实现IP、话音和CATV的多业务接入，并节省大量主干光纤资源。但由于是链状网络，因此光分配网络(ODN)一般要求采用多级不均匀分光方式。 　　随着光接入成本的不断下降、铜缆价格和铜线接入网运维成本的攀升、运营商网络向以宽带为特征的下一代网络的转型，以及更多高带宽业务的出现，FTTH或FTTB已经成为所有主流运营商的选择。“光进铜退”在中国已经加速，但FTTH在中国的实现将是一个循序渐进的过程，还有赖于政府、运营商、设备商、器件商、研发机构、用户等多方的不懈努力和持续推进，还需要我们有足够的耐心和恒心。 .pb{} .pb textarea{font-size:14px; margin:10px; font-family:"宋体"; background:#FFFFEE; color:#000066} .pb_t{line-height:30px; font-size:14px; color:#000; text-align:center;} /* 分页 */ .pagebox{overflow:hidden; zoom:1; font-size:12px; font-family:"宋体",sans-serif;} .pagebox span{float:left; margin-right:2px; overflow:hidden; text-align:center; background:#fff;} .pagebox span a{display:block; overflow:hidden; zoom:1; _float:left;} .pagebox span.pagebox_pre_nolink{border:1px #ddd solid; width:53px; height:21px; line-height:21px; text-align:center; color:#999; cursor:default;} .pagebox span.pagebox_pre{color:#3568b9; height:23px;} .pagebox span.pagebox_pre a,.pagebox span.pagebox_pre a:visited,.pagebox span.pagebox_next a,.pagebox span.pagebox_next a:visited{border:1px #9aafe5 solid; color:#3568b9; text-decoration:none; text-align:center; width:53px; cursor:pointer; height:21px; line-height:21px;} .pagebox span.pagebox_pre a:hover,.pagebox span.pagebox_pre a:active,.pagebox span.pagebox_next a:hover,.pagebox span.pagebox_next a:active{color:#363636; border:1px #2e6ab1 solid;} .pagebox span.pagebox_num_nonce{padding:0 8px; height:23px; line-height:23px; color:#fff; cursor:default; background:#296cb3; font-weight:bold;} .pagebox span.pagebox_num{color:#3568b9; height:23px;} .pagebox span.pagebox_num a,.pagebox span.pagebox_num a:visited{border:1px #9aafe5 solid; color:#3568b9; text-decoration:none; padding:0 8px; cursor:pointer; height:21px; line-height:21px;} .pagebox span.pagebox_num a:hover,.pagebox span.pagebox_num a:active{border:1px #2e6ab1 solid;color:#363636;} .pagebox span.pagebox_num_ellipsis{color:#393733; width:22px; background:none; line-height:23px;} .pagebox span.pagebox_next_nolink{border:1px #ddd solid; width:53px; height:21px; line-height:21px; text-align:center; color:#999; cursor:default;}

    半导体 网络技术 无源光网络 GE BOX

  • 首款Android平台手机G1采用高通双核芯片

    日前，美国高通公司宣布，首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片，由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成，高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。  高通公司首席执行官保罗•雅各布博士表示：“G1的发布充分彰显了以Linux系统为基础的开放手机应用平台所取得的新的突破。高通公司所具备的紧密集成芯片软硬件的能力，使Android平台成为现实。此外，我们与T-Mobile、HTC以及其他多个开放手机联盟成员的紧密合作，促进了这一具有里程碑意义成就的取得，并将加速我们产品投放市场的过程，从而激发手机应用与服务领域的持续创新。”  作为开放手机联盟的重要成员之一，高通公司将其MSM7201A解决方案与Android软件集成以实现Android软件的优化。MSM7201A是单芯片、双核的解决方案，可以提供高速数据处理功能、硬件加速多媒体功能、3D图形以及嵌入式多模3G移动宽带连接以实现完美的无线体验。利用这些功能，T-Mobile G1可以提供更加丰富的用户体验，支持多种应用服务，帮助手机成为用户个性与时尚生活方式的延伸。GPS基于位置的服务增强了手机内的谷歌街景与谷歌地图应用，同时高质量的视频播放与流媒体功能支持包括YouTube在内的服务。三百万像素的摄影功能可以支持条形码扫描，实现诸如售价比较、评论查找与商店购物清单等应用服务。  高通公司与HTC共同合作设计及开发全球首款基于Android平台的终端，HTC首席执行官兼总裁周永明表示：“HTC与高通公司长期合作致力于开发创新技术手机，全新的T-Mobile G1是体现我们紧密伙伴关系，以及致力于实现创新科技承诺的另一例证。高通公司持续不断的向我们提供全球领先技术以及必要的支持，帮助我们保持在新手机产品设计开发领域的领导地位。”  此外，高通公司还与其它OEM厂商合作研发Android平台手机，旨在协助无线产业生态系统发展，满足手机用户日益增长的需求。

    半导体 芯片 双核

  • 东芝拼了！NAND Flash全面转进43纳米制程

    为因应NAND Flash产业景气寒冬，以及进入传统淡季后价格进一步重挫，日系大厂东芝(Toshiba)计划在2009年第1季前，将制程技术全数转进43纳米，现有56纳米制程将逐步退役，届时东芝将是全球NAND Flash制造商成本结构最低者，为2009年初即将来临的淡季潮作准备；反观2大竞争对手三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)分别在51和48纳米制程进度不如预期，尤其是海力士进度大幅落后，更将拉大彼此距离。 2008年NAND Flash价格一再重挫，完全没有旺季效应可言，之前跌势集中在主流规格8Gb和16Gb芯片，虽然近期逐渐止跌，但现在各界几乎已有共识，未来将轮到32Gb芯片价格作一番调整，跌势可能会集中在高容量芯片。因此，为因应传统淡季来临，NAND Flash大厂已开始作准备，以度过漫长寒冬。 存储器业者透露，东芝将全面性将制程技术转进到43纳米制程，目前已着手准备，逐步停掉56纳米制程产品，预计到2009年初，几乎可将NAND Flash芯片全部替换成43纳米制程，达成降低成本目标。届时东芝将是全球NAND Flash制程技术最领先者，也是成本最低者，虽然这样成本下降动作，不一定会增加获利，但至少可降低亏损幅度和机率，因为2009年初的传统淡季，大家已有心理准备会「超乎预期地淡」。 存储器业者指出，海力士2008年在NAND Flash制程吃足苦头，主要是48纳米制程量产不顺所致，原预期48纳米制程2008年初即应该量产，然卡在良率拉不上来因素，迟无法真正大幅量产，一直拖到现在，离东芝的速度仍有一大段距离，成本也不具竞争力。 值得注意的是，海力士48纳米制程递延，造成一整个制程世代落后，因此，海力士之前宣布要减产NAND Flash，是不得不的决定，因为在制程技术无法突破下，是多做多赔，不如将重心放在DRAM产品上放手一搏。 存储器业者指出，现在NAND Flash大厂面对终端需求每况愈下，持续制程微缩以降低成本，已是不二法门，在需求下降、价格下滑及成本降低的追逐赛中，若成本下降速度能追上价格下降幅度，业者就能少亏一点。

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  • 光谷正成半导体人才洼地

    武汉为什么留不住人才？很多人给出的答案是：没有产业支撑。前日，看到武汉中芯国际投产，华中科技大学电子科学与技术系教授邹雪城笑了，作为该项目的引线人之一，他看到了一个芯片产业崛起之后，微电子将和光电子一样，在光谷形成一个人才洼地。　 武汉是科教重镇，可每年有70％的人才外流，让人十分痛心。“究其根本，是众产业在武汉没有形成规模。”邹教授称，中芯国际的到来，为武汉的微电子产业注入了活力。　 早在8年前，邹教授和他的团队就向武汉市政府提议，发展微电子产业。这次中芯国际能顺利落户武汉，邹教授等人起了重要作用。　 邹教授称，微电子人才一直是国家紧缺人才。早在2001年，硅谷已有40万集成电路研究者时，我国仅有2000多人，差距是20倍。　 “后来，中芯国际等企业进入，微电子产业在我国兴起，微电子人才需求突出。”邹说，国家也开始重视此方面人才，在清华、北大、华工等9所高校设立了集成电路人才培训基地。　 他估算一番后称，由于培养成本较高，5年来，每所高校按一年培养100人（研究生学历），全国现有集成电路人才约5万人。　 “就业率是最好的晴雨表。”回顾多年的就业情况，邹感叹，在芯片产业未兴起前，学生就业很难。而近几年，就业率达到98％。产业决定需求，如今，华科大微电子人才培养主要集中为硕士、博士，今年将新设集成电路工程本科专业。　 中芯国际带来了芯片设计、原材料供应等50多家上游企业，以及正在筹建的封装企业。“产业起来了，人才就留住了。”东湖开发区管委会相关负责人表示，芯片产业群的聚集，将会在光谷形成一个微电子人才洼地。

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  • 2008上半年中国集成电路市场回顾

        中国集成电路市场增速继续放缓，08年上半年仅增11.8% 　　2008年上半年中国集成电路市场销售额为2923.9亿元，同比增长11.8%，虽然仍然维持在10%以上的增长率，但增速已是连续第5年下降，而且2008年上半年是近五年来市场增长率最低的一年。中国前几年集成电路市场一直以来的高增长率依赖于下游整机产量的高增长，在经历了多年的高增长之后，中国下游整机产量的增长也开始出现减缓的势头，集成电路市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，根源在于多种整机产量增长率的走低，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势，多种产品产量在2008年上半年出现下滑。进出口方面，无论从进出口量还是进出口额来看，2008年上半年中国集成电路的进口量和进口额的增长率与2007年上半年相比都有不小的降幅，这个现象说明中国国内的下游电子制造业增长率在下降，导致了市场所需的集成电路进口增速下降。 　　图1  2004－2008年上半年中国集成电路市场销售额规模及增长率 数据来源：赛迪顾问  2008，08 　　2008年上半年中国集成电路市场的竞争格局基本没有改变，仍然是国外厂  商占统治地位，CPU主角仍然是英特尔和AMD，存储器主要是三星、Hynix、Toshiba、Qimonda和Micron等竞争、模拟器件则是TI、ST、Infineon和NXP等，其它主要产品的领导厂商也几乎全是国外厂商。中国的本土厂商多为设计公司，2008年上半年排名靠前的企业中，只有海思半导体和展讯通信增长较快，其它企业的发展不尽如人意。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局很难有较大改变，外资厂商的优势将会继续保持。 　　计算机领域份额上升，通信领域发展减缓 　　2008年上半年计算机类、消费类、网络通信类三大领域占（3C领域）中国集成电路市场的88.3%，其中计算机类份额仍然最大，虽然打印机等产品产量出现持续下滑，但在PC产量高增长率（2008上半年台式机增23.2%，笔记本增33.3%）的带动下，中国计算机类集成电路市场是2008年上半年3C领域中发展最快的，份额在2007年上半年的基础上增加1.1个百分点，增长率为14.8%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机（2008上半年手机仅增9.7%）和其它通信产品，由于各类整机产量增率下降较大，通信类集成电路市场的增长率也出现较大降幅，2008年上半年仅增长8.5%。消费类集成电路的需求主要来自传统黑白家电、数码相机、MP3、MP4等数字消费类产品，2008上半年由于下游整机产量增长继续下降，因此消费类集成电路市场仅达到10.1%的增长率。汽车电子依然是增长最快的领域，2008上半年增长率超过20%。此外，由于二代身份证卡市场的萎缩，2008上半年中国集成电路卡市场与2007年相比出现10%左右的降幅。 　　图2  2008年上半年中国集成电路市场各应用领域增长率 　　数据来源：赛迪顾问  2008，08 　　图3 2008年上半年中国集成电路市场应用结构 　　数据来源：赛迪顾问  2008，08 　　存储器依然是份额最大的产品 　　在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，与2006和2007年相比，2008年的存储器价格显得要稳定得多，NAND Flash和DRAM的价格都没有出现大幅的波动。就目前来看，存储器的产能扩充较前几年有所减缓，整体来看，存储器的价格还将继续下滑的趋势，但是下滑的速度与前两年相比将会相对较小。虽然近年来受到价格下滑的困扰，但存储器出货量的大幅增加弥补了大部分价格下滑带来的影响。受到PC产量的大幅增加，2008年上半年CPU和Microperipheral（计算机外围器件）的市场增长率相对较高，而ASSP、ASIC和DSP则由于受到手机等通信领域产品产量增长率的大幅下降而只保持了10%以下的增长率。模拟器件则基本走出2007年的低迷，其增长速度稍高于整体集成电路市场。逻辑器件、MCU和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。 　　图4  2008年上半年中国集成电路市场产品结构 　　数据来源：赛迪顾问  2008，08 　　整体来看，虽然中国集成电路市场在2008年上半年仍然保持在10%以上，但市场的发展并不景气，市场增速在2007年的基础上降幅在5%以上，各个应用领域的整机产品产量都出现的不同程度的降幅，就连发展较好的计算机领域笔记本产量的增长与2007年相比也有不小的差距，其中受下游影响最大的是通信领域，上半年增长率首次跌落到个位数。产品的发展也受到应用领域的发展影响，主要用于计算机领域的产品市场增速较快，而主要用于通信领域的产品市场则增速放缓。        与全球集成电路市场小幅回暖的发展相比，中国的发展似乎是逆势发展，然而这其实也是中国集成电路市场发展的必然趋势，随着中国集成电路市场规模的增大以及成熟度的提高，中国集成电路市场的发展速度比如会更加接近全球市场，目前来看，二者仍然有6个百分点的差距，将来二者可能会更加接近，而且未来中国集成电路市场与全球集成电路市场的发展会保持更加一致的联动关系。

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  • 日本开发出接近人眼功能的新型电荷耦合器件

        日本《日经产业新闻》23日报道说，富士胶卷公司通过重新组合感光器件，已开发出接近人眼功能的新型电荷耦合器件(CCD)，可用于数码相机。  　　这种新型CCD有助于在强烈明暗对比的情况下拍摄画面，并能够在昏暗光线下遏制画面的噪点。这种CCD预计将于2009年应用于该公司出品的数码相机。  　　新型CCD的感光组件排列方式是将红、蓝、绿同色的像素以两个以上为组沿倾斜方向布置。在感光度方面，相邻的同色感光组件将作为一个像素感光。这增加了感光面积，可以将感光度提高一倍，分辨率也维持了很高水平。  　　过去，CCD感光后的信号通过电增强来提高感光度。现在，新型CCD在感光阶段就已经实现了高感光度摄影，因此噪点很少。此外，还可以通过电调节曝光时间，实现由高感光度和低感光度两种图像数据生成同一幅照片。这可以表现更多光线条件下的图像。人眼能够方便地改变感光度和成像能力，这一CCD的设计就是参照人眼研制的。 

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  • 宁波中纬半导体资金亏空破产拍卖

    　　曾被寄予厚望的中纬积体电路(宁波)有限公司(下称“中纬”)目前已进入破产拍卖程序。“7月份就基本结束运营了。”该公司所在地宁波保税区一名工作人员昨天对《第一财经日报》说。 　　中纬的破产与一年前中国大陆半导体产业连续多起投资失败案有“异曲同工”之处——资金链紧张。消息人士援引宁波保税区内部分析报告称，该区部分外资生产型企业的运营可谓举步维艰，空耗资源。其中提到，中纬等公司出资结构先天不足，资金链紧张，原因是注册时多以进口设备充资，货币出资很少，虽合法律规定，但造成出资结构先天缺陷，导致流动资金不足，加上其他风险，企业多资不抵债。  　　资金压力 　　成立于2002年2月的中纬位于宁波保税区南区，曾是该区首家半导体制造企业，属于中纬积体电路(开曼)有限公司的全资子公司，曾被视为浙江半导体产业的希望工程，注册资本1亿美元，定位于6英寸芯片制造与服务。其中一期工程投资1.5亿美元，占地面积13公顷。宁波保税区还为其预留了二期、三期空间。 　　该公司一期于2004年7月投产，当时属于大陆具有高压CMOS/BiCMOS工艺0.5微米的生产线。中纬目标是先做好6英寸项目，未来投下15亿美元进入8英寸、12英寸，建成领先的半导体基地。  　　中纬于2004年5月第一片芯片出货后，花了两年时间才达到1万片/月的产量，该公司董事长冯明宪此前说，设备补齐，一厂有望达到4万片/月，产值可达1亿美元，但4年过去一直未达到。 　　而未达产的直接原因来自设备障碍。中纬成立时，设备来自台积电一厂，该厂是台积电1987年成立时的基地，设备寿命已近20年。实际运营后经常出问题，机器故障始终未能解决，导致产能一直徘徊在1万片/月，现金流一直无法达到平衡。  　　半导体产业研究专家莫大康曾对《第一财经日报》表示，半导体设备使用寿命一般为15年，超过年限维护风险很大，成本高(每小时约100~150美元服务费)，备件也存在难题。而中纬设备使用年限已接近或超过15年，基本到达寿命终期。  　　但重要的是，中纬一直缺乏资金更换生产线。而随着运营艰难，财务亏空越来越大。  　　中纬一位原高管不愿透露在任时的财务数字。该公司网站仅公布了营收数据，2005年至2007年分别为1159万美元、2059万美元、2938万美元，今年首季营收为710万美元，但具体利润不明。  　　北京世纪未来投资有限公司所做的《2008年中国集成电路行业风险分析报告》显示，浙江半导体制造企业中，杭州士兰最好，宁波中纬最差，截至2007年11月，其亏空已达7524万元。  　　这间接导致中纬与供应商之间的矛盾。两个月前，上海亚迪斯半导体便以买卖合同纠纷，将中纬告上法庭。而背后真正的原因在于中纬财务压力。  　　一名中纬原工程师透露，公司曾拖欠员工住房公积金，4月份反映过后，当时宁波市北仑区住房资金管理中心与中纬协调后，今年2月才补缴了去年欠缴的1个月。  　　中纬原总经理蔡南雄去年年中曾对外透露，宁波当地曾承诺给予支持，但银行方面忽然得到上级命令不再支持6英寸生产线，可能上马8英寸甚至更高生产线，中纬受到很大影响。  　　首次流拍因标价太高  　　早在9月4日，浙江三江拍卖与宁波正大拍卖两家公司便在网站上公布了中纬的拍卖信息，相关资产包括工业房地产及电子设备、机器设备、运输设备和专有技术项目转让等。其中房产建筑总面积34315.72平方米，土地使用面积131054平方米，整体起拍，参考价人民币21140万元，保证金2000万元。 　　但19日该资产流拍。对此，浙江三江拍卖公司工作人员孙先生说，主要是程序有些问题，未透露更多原因。一位自称熟悉中纬的半导体企业高管表示，流拍原因在于标的物价格太高，“除了工业地产，其他价值不大，哪里值2亿元？”他说，中纬的机器寿命已接近20年，简直是老“古董”了。 　　据悉，方正微电子、上海贝岭微电子等公司曾试图买下。上海贝岭一位内部人士表示，确实关注过中纬，但同样强调了上述人士分析的原因。孙先生对本报表示，二次拍卖定在10月6日，地点与拍卖标的物信息不变。记者发现，19日浙江三江与宁波正大已在网站重新挂起了拍卖公告。 

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  • Nvidia拿2亿美元解决瑕疵显卡事宜

    9月24日消息，据中国台湾媒体报道，NVidia CEO黄仁勋近日表示，正与合作伙伴商讨召回瑕疵显卡事宜。  黄仁勋在接受采访时称，此次出现的显卡瑕疵问题有很多潜在因素，如热消散和芯片设计等。目前，问题仍在调查之中。需要强调的是，只有几款特定型号的笔记本才受该问题困扰。  黄仁勋说，Nvidia从来没有考虑过要推卸责任。问题发生后，Nvidia立即展开调查。最重要的是要找出故障所在，然后避免再次发生。  黄仁勋还称，Nvidia是一家负责的企业，愿意拿出2亿美元解决该问题。目前，Nvidia正与合作伙伴商讨召回问题产品事宜，希望能给消费者一个满意的解决方案。  Nvidia今年7月初承认，部分G84和G86系列笔记本显卡的核心/封装材料组合存在瑕疵，如果核心温度变化起伏比较频繁，可能会引发故障，出现多重图像、随机字符、纵横线条、没有视频信号等一种或多种现象。惠普、戴尔、联想、苹果、索尼和其它笔记本生产商的多种型号笔记本受到该问题影响。

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  • IT市场10大趋势 1名员工1条狗组成1个工厂

    9月24日消息，据国外媒体报道，微软董事长比尔·盖茨(Bill Gates)曾经预测，与过去的10年相比，未来10年的软件和计算技术将有更大的进步，将影响到人类生活的方方面面。  那么未来10年的IT市场究竟会有哪些变化呢？美国知名IT网站《InfoWorld》日前对此进行了预测：  1. 出于成本因素考虑，整个IT市场逐步向云计算过渡。  2. 科技与人类的结合更加紧密，很大一部分人群将变成“电子人”。  3. 一套启动只需几秒钟的操作系统，执行任务时几乎无需等待，从来不会出现异常。  4. 信息机器Memex变为现实  Memex是美国科学家Vannevar Bush在1945年提出的构想，它采用微缩胶卷存储信息，自动翻拍，可以不断添加新信息。这样，用户在中途缺席会议时就无需担心错过会议内容；当灵感突现时，也无需用笔匆匆记下。  5. 智能手机逐渐成为计算核心，笔记本将被淘汰。  6. 在制造行业，自动化逐渐取代人工。  一个理想的工厂应该是：一名员工一条狗，员工负责喂狗，狗确保员工不能随便触摸任何事物。  7. 搜索引擎将支持图像识别功能  当人们看到某些事物后，可以拍摄下来，上传到搜索引擎，然后让搜索引擎判断这是什么物质。例如，当刚看到一朵花后，拍摄下来把图片上传后，搜索引擎可以告诉你这是什么花。  8. 监控系统无处不在  在未来10年内，政府的跟踪和监控系统可以照顾到每一位公民。出于安全因素考虑，人们甚至愿意植入GPS定位系统。在每一条大街小巷，都安装有融入面部识别技术的视频监控系统。  9. 从永远在线的网络连接  打开电脑，查看是否有网络连接，然后再浏览互联网信息，这在10年后已经过时。10年后，人类将与全球信息实时互动。  10. 通过各种现代化技术，人类的社会关系将进一步加强。

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  • 美成功研发太阳能充电手提包

        9月22日电 忘记带手机或iPod的充电器不再是问题，美国艾奥瓦大学机械工程学教授乔·海尼克设计的一种内置有太阳能板的手提包就能给所有电子设备充电。  　　据埃菲社日前报道，这种太阳能手提包外观与其他手提包别无二致，甚至可以说非常普通。它可在光照充足的白天通过USB接口向许多小型设备供电，每次充电需要3个小时，如果光照较差则需要更长时间。  　　海尼克说：“这款手提包既适用于环保人士，也受到时尚人士的青睐。”  　　报道说，这种手提包非常轻巧，便于携带。 

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  • 中国大陆代工厂商势头消弱 合并联盟或为出路

    前些年在中国政府的支持（资金等方面）下，中国公司如狂风骤雨般的进入硅晶圆代工市场，意图成为全球半导体产业中的重要力量。如今，在几年的奋斗和几十亿美元的投入后，分析师开始怀疑中国公司是否还会将成为全球芯片顶尖厂商作为优先战略。 “中国公司在IC市场争夺战中似乎是失败的。”IC Insights总裁Bill McClean说道，“现在中国已不像5年前那样频繁的谈及半导体制造。” 中芯国际（SMIC）是中国大陆目前最为成功的代工厂商，今年目标收入为14.5亿美元，较2007年的15.5亿美元和2006年的14.6亿美元均有所减少。 中芯国际已连续5个季度报亏损，事实上该公司尚未开始真正盈利，尽管持有大规模扩张计划。中芯国际已放弃保守亏损之苦的DRAM代工业务而扩展逻辑IC业务。 IC Insights的数据显示，2008年按收入规模来算，中芯国际将在全球代工厂排行中落至第四，排在新加坡特许半导体之后，特许今年收入预计是18.5亿美元。 中芯国际的年收入约为排在第五的德州仪器（TI）的两倍多，但和领头的台积电（TSMC）和台联电（UMC）还是有较大差距，晶圆双雄的年收入分别为116.8亿美元和37.5亿美元。 McClean指出中芯国际在纽约交易所的股价迅速下跌，已近1.6美元，“股价下跌十分迅速，似乎公司正处于困境中。”McClean说道。 中国大陆排名二、三、四位的代工厂商——华虹NEC（HHNEC）、和舰（HeJian）和宏力（Grace）虽然仍在成长，但速度不如预期。IC Insights的数据显示，华虹NEC和和舰今年增长率均为7％左右，收入分别达到3.6亿美元和3.55亿美元，而宏力预计增长13％至3.5亿美元。 华虹NEC、和舰和宏力预计在2008年全球代工厂收入榜单中分别位列13、14和15位。 中国代工厂商会联合起来吗？ “中芯国际表现不佳，而宏力还未真正开动。”McClean说道，他表示中国代工厂商可能会采取一些合作行为。 IC Insights指出，2008年中国大陆代工厂商在全球纯代工厂市场中占12.5％，较2007年的14％和2006年的13.2％有所下降。预计该数字将在2012年增长至16％。 IC Insights还预计，2008年全球25％的IC产品将出货至中国，2012年这个数字还将进一步增长至34％。 McClean表示，中芯国际可能会和其他中国代工厂联合。他还指出，中芯国际是非中国半导体厂商的理想收购对象，但中国政府可能不会同意中芯国际被外资收购。 McClean表示，中芯国际和华虹NEC合并具有一定的可能性，同样宏力可能也会和其他代工厂商合并。 关于中芯国际引资的传言散步已久。7月，有消息称中国大唐通讯考虑持有中芯国际20％的股份，但至今仍无下文。

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  • 3家DRAM厂合计减产占全球产能6％ 幅度仍然不够

    据DigiTimes网站报道，DRAM报价跌破现金成本，引爆一波减产风潮，继力晶和尔必达(Elpida)宣布减产，海力士(Hynix)也宣布将包括清州M9厂和大陆无锡HC1厂的8寸晶圆厂生产喊停，期望能防止公司营运进一步流血，合计海力士、力晶、尔必达3家DRAM厂减产幅度约占全球产能6％。DRAM业者认为，各厂纷响应减产，绝对是DRAM产业迈向供需平衡的好开始，但这样的减产幅度还不够，需要再有厂商减产，因为供给下降的同时，其实终端需求也是同步减少。 随著DRAM价格一再破底，DRAM厂持续面临现金净流出窘境，使得各厂开始面临减产的重要转折点，期望能藉由壮士断腕方式，来保存在这波产业景气大萧条中，持续存活的机会点。回顾过去DRAM产业发展历程，往往都是各家业者肆无忌惮地扩产，受到严重供过于求打击后，在纷纷减产及缩小营运规模之后，DRAM产业才再度迈向供需平衡。 这次DRAM产业面临严苛考验，继力晶和尔必达宣布减产后，韩系大厂海力士亦决定加速淘汰8寸晶圆厂，不仅是按照原订计画关闭美国奥勒冈州Eugene的8寸晶圆厂，位于韩国清州(Cheongju)M9厂，以及大陆无锡HC1厂也将停止营运，至于其韩国仁川(Icheon)M7厂，也将在9月底关闭。 DRAM厂表示，这次减产风潮虽不能达到立竿见影效果，但算是好的开始，代表各界纷纷正视产业严重供过于求情况，若厂商再硬撑生产下去，恐怕亏损金额只会越来越惊人，DRAM产业恐将永远无法逆转。集邦科技则认为，估计这次3家DRAM厂减产产能共占全球产能5~6%，但要真正脱离DRAM谷底，预计还需要减少约4.5万~6万片，因此，后续各厂减产计画，对整个产业具关键性影响。 存储器业者则认为，这次面临的是生存之战，尤其是台DRAM厂从2008年底到2009年初之间，需要清还债务不少，若是DRAM产业再不进入止跌期，恐怕连生存机会都没有。

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  • SanDisk推"插槽音乐卡" 与CD业展开竞争

    SanDisk本周一称，它将销售存储在“微型存储卡”中的音乐与CD行业展开竞争。这种微型存储卡适用于手机和MP3播放机。  SanDisk与索尼BMI、EMI音乐、环球音乐集团和华纳音乐集团等公司合作，要以应用广泛的微型存储卡格式提供主要电影公司的作品。  互联网时代的唱片称作“插槽音乐”，因为这种预装了音乐的微型卡能够插入智能手机和MP3播放机的插槽。正如使用CD一样，人们能够自由拷贝SanDisk微型卡中的音乐。  苹果领先的iTune等在线音乐商店销售的可下载的数字音乐一般都有数字版权管理软件的限制，不允许拷贝以防止盗版。  市场研究公司IDC宽带和新媒体分析师Danielle Levitas称，插槽音乐为消费者提供了替代CD的高质量的音乐产品和数字交付方式。今年全球手机销售量将超过12亿部，比便携式媒体播放机的出货量多出了几乎一个数量级。  SanDisk计划今年圣诞节期间在美国的网上商店以及沃尔玛和百思买等商店销售这种插槽音乐卡。SanDisk表示，它将随后在欧洲推出这种插槽音乐“唱片”。 

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