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  • 苹果第4代iPod nano 历史最薄外观大变身

    昨天，苹果中国公司正式对外发布了最新的第四代iPod nano播放器，这是苹果历史上最薄的一款iPod，厚度仅为6.3毫米，体积小到1.13立方英寸。苹果亚太区iPod产品市场高级经理杨应勇介绍，第四代iPod与往代产品相比，不仅外观大变身，功能上也做出许多改进，包括内置了加速感应器功能。这就意味着开机后，不用操作按键，只要轻轻晃动机身即可自动播放音乐。据了解，新款8G版iPodnano售价为1298元人民币，16G版为1748元人民币。 

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  • 北电:全球4G无线网络将有80%采用LTE技术

    北电网络预测称，全球4G无线网络将有80%采用LTE（长期演进）技术。  T-Mobile和北电网络在德国波恩的一个高速公路上的一辆以每小时45英里的速度行驶的汽车上成功地测试了使用LTE技术的高速无线互联网。  Techwhack.com网站报道称，在这个高速公路的三个基站的覆盖范围内，这个无线服务的速度与固定线路的无线互联网速度一样快。  数据下载速度最快可达每秒170MB，数据上载速度最快可达每秒50MB，比目前市场上的提供的当前一代的无线互联网服务速度快。  LTE技术将成为取代3G网络的第四代无线技术。有报道称，AT&T和Verizon计划采用LTE技术。 

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  • 半导体不景气 晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

    据Digitimes网站报道，半导体景气冷飕飕，业者准备缩衣节食度寒冬，台系晶圆代工厂联电继启动高阶主管架构改组，带动基层人力资源重组，近期更展开“Bottom Fire”人力汰换机制，借此精简组织人力、强化组织新血。无独有偶的，中芯国际近日亦宣布，人事晋用全数冻结，目前仅有台积电仍对外征求信息工程师，但比起往年大举征才规模，明显不可同日而语。不过，包括联电、中芯及台积电18日均未对人力问题发表看法。 半导体不景气已让晶圆厂各个绷紧神经，并大幅节省营运费用支出，联电继第一波董事会改组及第二波“总字辈”改组后，近期可说已进入第3波大规模块织人事调整，也就是针对基层人事进行优退、裁汰，联电内部指出，目前已启动所谓“Bottom Fire”机制，在组织内绩效表现最低的3~5%很可能会被“建议离开”。 事实上，包括联电、台积电内部都存有这样人力自然淘汰机制，但联电2008年特别积极执行，尤其是在高层改组之后，半导体景气又适逢寒冬，联电人力资源部展开大规模约谈、劝退，则是多年来较为少见情况。半导体业者指出，近期确实观察到不少联电员工在外投履历、找寻新工作的现象，其中不乏技术背景、学历都相当顶尖的人才。 除联电藉裁汰人力缩减营运成本，中芯亦自9月起对内宣布人事冻结，从严晋用新进人员。半导体业者指出，过去包括中芯及新加坡特许(Chartered Semiconductor)两家晶圆厂，算是最积极任用台系晶圆厂背景出身人才的业者，但是现在景气不好，尽管许多台系晶圆厂员工流出，但中芯、特许对于晋用人才亦已趋向保守。 台积电方面，则在2007年便宣布朝向“结构型获利”转型，严格控制组织扩充、人事晋用，更严格要求每部门抓紧支出，每年设定要降低一定比例营运成本，过去台积电对外大举征才动作，近期已不复见，2008年更仅对外征求信息工程师，并未大举招收研发及在线作业员等因应传统旺季的人力缺口。

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  • 英特尔回应WiMAX高专利费：希望降至接近零

       在近日举行的2008全球WiMAX峰会上，英特尔公司中国区相关高管回应了“WiMax高专利费”的问题，并表示，希望专利费降到很低的量，英特尔本身不想收取专利费。 　　专利费尽力降低 　　WiMax是比Wi-Fi范围更大的无线宽带技术，网络覆盖面积是3G发射塔的10倍，这意味着只要少数基站建设就能实现全城覆盖。英特尔既是WI-FI的受益者，同时也是WiMax最核心的推动者，也掌握了大量的WiMax核心专利。 　　但是，WiMax的专利费令人担心，曾有人计算，如果核心厂商单独收专利费，WiMax的专利费将占到终端产品的25%，那将没有厂商愿意做终端。 　　对此，英特尔中国区电信业总经理黄节表示，从英特尔的角度来讲，英特尔绝对不会把收专利费作为推WiMAX的原因，看看英特尔的历史，英特尔没有跟这个跟那个收专利费，英特尔对WiMAX的专利费希望越低越好。 　　目前一些核心厂商已经于今年组建了WiMAX专利池，其中的成员包括英特尔，黄节说，把专利放在一起，就是要把WiMAX专利费整体做成一个比较低的量，不要让专利妨碍创新。 　　CDMA专利费空前绝后 　　黄节还表示，WiMAX与CDMA及3G的专利费情况有根本不同。他说，很多人很关心CDMA专利的情况，CDMA的核心专利被一家公司(高通)持有，而且这一家公司有它自己比较独特的经营模式，它可以不需要跟别人交叉许可，只收专利费这是历史的产物，CDMA情况肯定和WiMAX情况不一样的。 　　他认为，“所有CDMA 3G的技术是一类，这类是由于许多原因造成的，是空前的，我们希望它也是绝后的，WiMAX不会这样”。 　　不过，拥有WiMAX核心专利的不止是英特尔一家，英特尔不想收取并不代表其它厂商是同样想法，目前也还有重要厂商没有加入到WiMAX专利联盟。

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  • IBM进军15纳米芯片领域

        9月22日消息，新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内， 而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步，宣布其计划生产22纳米的处理器。  　　据国外媒体报道，这两家公司有相似的经营路线。英特尔计划不断缩小芯片尺寸，从45纳米到32纳米，然后是22纳米，再到14或15纳米，最终到10纳米。但是官方只宣布了2009年实现32纳米的目标，并未透露其他目标实现的时间，也未透露将会如何实现这些目标。其实，造出一个原子水平的芯片远比组装一辆自行车复杂得多。  　　IBM日前表示，他们将与Mentor Graphics合作，利用下一代计算蚀刻技术软件来制造和生产22纳米的半导体，预计这种半导体会在2011年年底或2012年年初问世。IBM已经生产了一些产品作为内部试验和评估的样品。  　　由于流程上的限制，现有的蚀刻技术根本无法支持22纳米的芯片，换句话说，根本无法做出22纳米大小的芯片。IBM半导体公司的设计与技术集成部门负责人凯文•沃伦(Kevin Warren)称，IBM会使用生产32纳米芯片的设备来生产出22纳米的芯片。  　　这种改进不会在镜头和数值孔径方面，业界早就确认这方面的影响因素已经达到理论极限。所以，解决办法只能是利用现有的蚀刻工具，经过大量的并行计算来缩小产品尺寸。计算出来的缩小比例会在整个流程中不断模拟和优化。和英特尔一样，IBM公司也在转向设计集成度更高的金属门器件，它将用于32纳米和22纳米处理器。  　　摩尔定律将继续有效，对于终端用户来说，他们会继续看到跟以往差不多的密度缩放比例，但是IBM试图会把更多的材料整合在芯片上，这使得芯片会像内存一样拥有更快的性能。沃伦称IBM将靠减少硅片面积来降低成本。这不仅会造福于IBM 595种服务器，对于像手机这样的小型设备也是有益的，成本控制是个永恒的话题。  　　IBM非常有信心利用这种技术制造出15纳米的芯片，这个尺寸是否能够缩小到10纳米值得期待。 

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  • 瑞士信贷：全球半导体行业低迷将持续半年

    9月20消息，瑞士信贷(Credit Suisse)最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称，在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下，全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况，在2009年第二季度将出现反弹。  这家投资银行称，由于需求减少，半导体厂商在2008年将资本开支比2007年减少20%至30%之后，在2009年预计将继续减少资本开支。  晶圆加工厂商和DRAM内存厂商预计是2009年资本开支负增长最多的。集成电路封装和测试公司在未来几年的资本开支将持平。  参加这个论坛的台湾地区IT行业的大多数上游企业普遍认为今年第四季度的前景不太好，而下游企业稍微乐观一些，尽管其第四季度的增长率将低于上一年同期的水平。

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  • iPhone 3G又出问题

    苹果(Apple)电源装置再度出现问题！消费者反应iPhone 3G电源转接器插头，在插入插座后便会损坏，苹果表示，将让消费者免费更换产品，这是继日前iPhone 3G传出收讯不良问题后，产品再度出现瑕疪。 据华尔街(WSJ)日报报导，苹果发言人不愿透露需要更换数目，仅表示目前只有极少部分售出的电源转接器发生问题。另外，有损坏风险的产品，是随著iPhone 3G卖出的ultra-compact的USB转接器，目前销售范围遍及美国、日本、加拿大、墨西哥和拉丁美洲各国，欧洲的iPhone 3G则不受影响；苹果将让消费者免费更换新品。 面对产品出包问题，苹果官方强调，消费者安全总是苹果首要考量，所以该公司决定自动让消费者更换每个电源转接插头。从2008年10月10日开始，消费者可以透过网络或亲临苹果零售店，免费更换重新设计的新品。

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  • 专家称WCDMA渐成3G标准主体 WiMAX不容乐观

        工业和信息化部电信研究院规划研究所副所长胡坚波表示，WCDMA在近几年发展迅速，在欧美和亚太地区商用广泛，已经成为全球范围内的3G标准主体。 　　据胡坚波在会议上公布的相关数据显示，目前全球移动通信的总用户为36.6亿，其中 GSM网的移动用户占移动通信总用户的80%，为26.8亿。WCDMA作为相对成熟的3G标准，在欧美地区和亚太地区有着广泛的商业应用，用户数量为 2.6亿，成为目前3G标准拥有用户数量最多的标准。TD-SCDMA目前还在试商用初期，从全球发展的情况看规模仍然相对较小。后3G的技术包括 HSPA等均呈现出快速商用化的趋势。 　　对于作为四大3G标准之一的WiMAX的发展趋势，胡坚波认为，“WiMAX近年来虽然出现大量投资，但发展情况并不容乐观，WiMAX的成熟还需时日。” 　　此外，胡坚波还公布了目前国内移动用户的发展状况，胡坚波表示，“目前国内移动用户为5.47亿，虽然近年来移动用户的发展规模逐渐平稳，但是，预计到2010年，国内移动用户数将达到7.4亿。近年来国内移动通信建设的CAPEX始终保持在50%以上，移动通信的收入占电信行业的59%.”

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  • 英国研发交互式触屏课桌

       著名科幻剧集《星际旅行》中曾展现一种高技术触屏界面，令人印象深刻。英国达勒姆大学研究人员正把电脑与课桌结合，研制一种交互式触屏课桌。  　　多触控  　　触屏课桌外观和功能类似苹果iphone手机，但尺寸为课桌桌面大小。利用红外光技术，课桌可供多名学  　　生同时触控使用。  　　英国《卫报》17日援引英国达勒姆大学“高技术研究”团队负责人莉兹·伯德的话报道，“新型课桌既可作屏幕也可作书写板。作为后者使用时，与多触控白色书写板类似，可供多名学生同时使用”。  　　她解释说：“即使100只粘湿手指同时触控，它也可正常运作。学生可在课桌上标示自己头像或其他标志，划出自己的地盘。进入协作模式与他人共同使用时，把标志去掉即可。”  　　触屏课桌与教师控制台相连，教师可监督学生学习，及时提供帮助。伯德说，“它将有力推进参与式教学”。  　　共参与  　　研究人员正在设计名为“协同网”的交互式课堂系统，以鼓励学生在课堂上充分应用电脑，促进学生与教师交流，从而改变传统以教师为中心的教学方式。  　　“这一系统非常像科幻剧集《星际旅行》中展现的高技术界面，”伯德说。  　　交互式课堂系统以触屏课桌为主要组成部分，课桌与一块主智能板相连。课堂上，教师可在主智能板上展示学生优秀作品，也可把学习任务分配至每张课桌。因为课桌具备多重触控功能，学生可在一张课桌上共同学习。  　　伯德认为，利用交互式课堂系统，学生可平等参与课堂学习。她说，“我们发现，在信息技术行业男性占主导地位，交互式课堂环境鼓励更多女性参与”。  　　“交互式课堂还可吸引残疾学生参与，为他们提供个性化教学，”伯德说。  　　期前景  　　伯德预言，触屏课桌投入使用后，可能取代传统纸质课本。教师可把电子书发到每张课桌，学生在自己课桌上完成作业。她举例说，如果教师希望学生大声朗读，可给指定课桌传送电子版课文。  　　未来4年，伯德团队计划投入150万英镑(约合273万美元)研发交互式课堂系统和相关软件，并在小学、中学和大学中试用。  　　伯德希望触屏课桌在10年内普及。她说：“我们希望10年后每个学校都使用触屏课桌，信息技术在学校的应用前景令人激动。”  　　触屏课桌价格高昂，每张售价8000英镑(1.46万美元)。但一旦批量生产，价格有望降至1000英镑(1820美元)左右。

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  • 东芝横插一脚 宣布与三星竞购SanDisk以救市

    9月19日消息，据国外媒体报道,消息称，东芝正在考虑收购SanDisk，正式宣布加入针对该美国存储芯片制造商的竞购战。  由于芯片需求减弱，东芝2008财年上半年运营亏损或将达到300亿日元(约合2.86亿美元)。受此消息影响，东芝股价在东京证券交易所下跌3.5%，跌至457日元，创自2005年9月9日以来的最低记录。东芝此次加入竞购无疑是为了保持自身更强的竞争力。  而本周二，三星也以58.5亿美元向SanDisk抛橄榄枝，但以出价低估了公司价值的理由遭到后者拒绝。不过三星已表示，愿意继续与SanDisk进行收购谈判，而SanDisk也给出了相同的暗示。 

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  • 中国芯片设计企业集体受困风投热情不再

        2008年已经过半，大多半导体公司的业绩表现却都有些让人灰心，整个行业步入成熟期，产业增速以及利润都出现不同程度下滑的事实已无法掩盖。与之相呼应，资本市场在半导体产业的投入热情也随之降温：股价低迷、IPO被搁置、银行贷款、风险投资以及其他各种渠道资金在半导体业的投入也愈发谨慎。这其中，芯片设计业更是受影响至深，而凯明事件的发生更是引发了业界对风险资本与芯片设计业结合后生存现状的广泛关注和反思。  　　风投缘何与芯片设计业一拍即合？  　　与劳动密集型的芯片制造业和封测业动辄需要的巨额投入相比，芯片设计属于技术密集型产业，它无需厂房以及生产设备的高额投入，因此其对资金的需求相对较小。如技术及产品能取得突破，芯片设计产业投资效益一般非常可观。低投入与高回报的产业特点与风险投资的投资偏好不谋而合。与此同时，目前我国芯片设计企业众多，且大多规模较小，而芯片设计类企业在成长初期，除一定技术基础外，既无有形产品也无盈利、企业经营存在较大风险，加之该类企业一般无固定资产抵押，因此银行贷款较为困难，上市融资也难以成行,这样，风险投资资金快速到位的特点以及双方灵活的合作方式使其成为我国芯片设计企业重点寻求的资金来源。  　　事实上，在2003年至2006年我国芯片设计产业高速发展的这一阶段，中星微、珠海炬力等芯片设计企业的海外成功上市的确让风险投资尝到了甜头，然而，这样的好景并未持续：近两年，中星微、珠海炬力等企业利润不断下滑；凯明干脆关门退出，进入的风险资本陷入泥潭；更有企业资金链彻底断裂，企业发展举步维艰。究其原因，我国芯片设计产业产品低端、创新能力及技术储备不足的硬伤成为产业发展与资金获取的重要障碍。  　　产业层次低、政策不明朗、人才局限、盈利不佳——强烈削弱风投热情  　　与全球相比，目前我国芯片设计产业整体发展处于较低层次，产品主要集中在消费类芯片和IC卡芯片等产品领域，产品种类少、产品重复且同质化现象日趋严重。随着MP3/MP4以及数码相机等终端消费电子市场的成熟，相应芯片的需求也日益萎缩，看似前景良好的网络通讯类IC芯片产品也因相关政策的不明朗而发展受阻。另一方面，由于企业受资金以及人才的局限，我国大多数芯片设计企业并未开展高端技术储备和产品的多元化开发，大部分企业处于产品与技术的简单模仿与跟随阶段，企业也因此无法对市场需求变化作出及时反应，市场抗风险能力较弱，企业运转容易陷入被动。这一系列因素的共同作用导致相关IC设计企业利润严重下滑，产业整体走向不容乐观：2007年我国设计业增速由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，低于芯片制造业的23.0%以及封测业的26.4%，成为我国半导体产业中增速最慢的环节。  　　我国芯片设计企业自身产品及技术生命力不强，加之国际企业的强势围攻，我国芯片设计业整体赢利不佳，持续发展能力不强。这样的现状也随之导致风险资本退出的主要渠道——上市融资大门的关闭，风险资本也因此大幅降低其在芯片设计领域的投入，芯片设计企业的发展进而雪上加霜，资本与芯片设计企业之间逐渐形成恶性循环。  　　我国芯片设计产业集体受困，风险投资严重受伤的现状或许让人悲观，我国芯片设计产业终将如何发展，资金来源问题将如何解决亦尚难定论，然而可以肯定的是：资本流动的变化必将推动产业发展格局的调整，产业重新布局亦将吸引新的资本进入。在资本以及企业发展的双重考验下，我国芯片设计产业的重新洗牌也将拉开序幕。期待经过这一场洗礼，我国芯片设计企业能够真正成长起来，重新成为资本争夺的热点，并最终促进我国芯片设计产业和其中资本市场的双繁荣。

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  • 利润萎缩,半导体市场变得不那么宽容

    据iSuppli公司，利润率不断萎缩，通过收购进行扩张的机会更加稀少，明星企业数量不断减少，半导体产业已进入期望降低和选择变少的阶段，这些因素迫使芯片供应商重新思考其基本的成功策略。 从2004年中期开始，半导体利润率就稳步下滑，2008年季度净利润率已从2004年的17-19%降至单位数。如图3所示，半导体产业的利润率现在甚至还不如PC产业，除了2001年市场严重下滑的一段时期以外，以前从未出现过这种情况。 图3：季度半导体营业利润率(不包括代工厂商)   来源：iSuppli公司，2008年9月 在某种程度上，半导体产业的形势一直受到短期事件的影响，如2006年由库存注销和DRAM及微处理器等主要产品领域的价格战导致的市场动荡。但是，长期趋势显示，历来擅于在电子价值链中攫取利润的半导体产业，似乎已经丢失了点金术。 半导体厂商分化成两类 随着利润下降，半导体产业重新分化成新的群体。 2001-2004年，半导体企业似乎可以分成三类：一小部分企业的增长速度高于整体市场；多数供应商表现一般；还有一类表现不佳的企业垫底。上层供应商通常采用掠夺性商业策略，使其能够夺取竞争对手的市场份额。最低层企业经常充当这些掠夺者和中层供应商的猎物。 但是，在刚刚结束的2004-2007年半导体商业周期中，掠夺性策略及这种策略所获得的成功消失了，中等业绩企业的数量扩大。实际上，低等业绩企业数量大幅减少，现在半导体产业中只有两个主要分布：一些表现出色的企业，以及其它企业。2004-2007年增长率超过100%的企业减少到九家，而2001-2004年时有19家。 这表明半导体企业无法再通过从弱小企业手中抢夺市场份额来使自己脱颖而出。 突围 那么，半导体企业如何才能摆脱目前市场局势的束缚，并取得高于业界的增长速度？ 对于半导体供应商来说，一个得到证明的成功策略是走出去，围绕自有的知识产权(IP)建造系统级芯片，并利用这些芯片来设计总体系统中的更多部分，从面从客户手中夺得价值。采以这种策略的厂商总是比同业更加赚钱，而且成长速度更快。其中的例子包括高通、MediaTek和凌特公司。 另一个策略是从产业中现有的现金牛产品身上挤奶。这种现金牛产品通常是后沿(trailing-edge)产品，已经过了商品化阶段，价格走势相当稳定，而且越来越少的供应商投入最优秀的人员设计和管理这些多数半导体牛仔会感到厌烦的产品。这种产品的卖家包括Microchip、Diodes Inc.、Microsemi和Rohm。 最后，财力雄厚的半导体供应商可以利用自己的资源，在产品与制造领域比对手投入更多的资金，从而在竞争激烈的市场领域保持技术与规模主导优势。采用此种策略的厂商包括三星电子、英特尔和台积电。 平庸者无立足之地 随着半导体企业试图采用这些策略，它们将必须面对现实：电子产业的各个领域越来越不能容忍平庸之辈，因为这会拖累利润以及设备和运营业绩。另外，半导体买家期望它们的供应商在所有方面都是一流的，从工艺技术到营销，许多厂商可以达到这样的标准。在今天这个时代，半导体供应商有机会把任何或者全部业务外包给能够提供世界级服务的第三方来源。那些不能在所有流程方面达到顶级质量和表现的半导体厂商——不管是通过外包还是利用内部资源，将在市场中受到惩罚。 明年的模式 除了上述策略，胆子非常大的半导体经理还有一个选择：建立一个可伸缩的流程，允许半导体企业通过收购其它公司或者部分产品实现成长。制订这种流程将允许厂商实现前所未有的规模和巨大财富。由于半导体加工变得日益大众商品化，这种策略变得更加可行。 Derek Lidow是iSuppli公司总裁兼首席执行官。本文总结了Lidow最近关于半导体供应商竞争力的研究成果。

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  • 美高校研发首颗三维立体设计处理器

        美国罗切斯特大学的研究人员日前开发出了全球首款三维立体设计的处理器芯片产品，频率达到1.4GHz. 　　虽然我们之前已经见到过知名半导体厂商开发的3D堆叠芯片产品，但那些所谓3D芯片都只是将传统芯片一层一层叠起来而已，电路本质上仍然在二维平面上进行设计。而罗切斯特大学的此次研究室在设计阶段就对垂直走线的电路进行了优化，这些电路穿过多层水平电路并与之连接，构成了全三维架构下的全新芯片设计理念，在信号同步、电源供应和信号长距离传输方面都取得了突破。 　　由于设计是在三维空间中完成的，研发带头人Eby Friedman教授表示，它已经不能再被称为“chip”芯片，而是应该叫做“Cube”（方块、立方体），这颗处理器的名字就叫做“Rochester Cube”（罗切斯特方块）。 　　立体芯片能够成倍缩小芯片面积，提高集成度和性能。但其制造工艺十分特殊，目前罗切斯特方块是在麻省理工学院的实验室里进行制造，需要在不同层面电路间的绝缘层上钻出上百万个小孔，以便连接垂直走线的电路部分。

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  • 市场惊现黑心NAND闪存 三星成最大受害者

       近期黑心NAND闪存大量流窜到市面上，多数仿造三星产品，三星电子成最大受害者。  　　网易科技讯 9月16日消息，全球存储器市场不景气，而伪劣商品却大行其道，过去市面上曾出现黑心记忆卡，但近期在市场却首次出现黑心NAND Flash，大批已封装晶圆颗粒经拆封后，竟发现里面连芯片都没有，且已整批流窜到市面上，其中，以三星电子(Samsung Electronics)品牌NAND Flash为被仿冒大宗，算是最大受害者。业内人士表示，假的NAND Flash产品都是整批以低价交易，严重破坏NAND Flash交易价格及市场秩序。  　　过去在NAND Flash价格飙涨时，在市场上黑心记忆卡时有所闻，消费者买记忆卡回去后，发现整片不能用，或是容量标示为1GB，但使用后发现只有256MB；甚至记忆卡控制芯片被动手脚，将明明是128MB容量记忆卡，在计算机上却显示为512MB容量，但消费者会觉得怎么记忆卡容量一下子就满了。  　　然现在NAND Flash市场景气不佳，却同样发生黑心商品事件，近期大陆市场出现大批已封装好的黑心NAND Flash颗粒，其外型与一般知名厂牌NAND Flash颗粒一样，除非经过测试，否则很难分辨真伪，这些NAND Flash通常是整批送往封测厂封装后，再以低于市场价格卖出。  　　存储器业者表示，这次假NAND Flash颗粒风波，三星是最大受害者，许多假的三星品牌NAND Flash产品在市面上流窜，很多小型记忆卡厂因为贪小便宜，买了这种假的NAND Flash颗粒后，才发现根本是黑心商品，然回头去追来源，才发现当初卖货者早已不见踪影。  　　记忆卡厂表示，现在NAND Flash价格已经跌得够惨了，这种黑心NAND Flash颗粒却到处以更低价格卖出，只会让正规品价格越来越低，打坏整个市场秩序，只能希望买家不要太贪心，不要为省小钱而买到黑心NAND Flash颗粒，反而血本无归。  　　模块厂则指出，2008年NAND Flash市场是历年来最疲弱的1年，虽然海力士已两度减产，但对于挽救市场效益似乎仍相当有限，因为现在NAND Flash市场问题主要出在终端需求，而不是供给端，受到全球不景气影响，大家都在缩减消费支出，导致NAND Flash产品需求萎缩，2008年底前尚看不出反转迹象。

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  • 中芯武汉12英寸厂22日正式启用

        该厂已获飞索半导体43纳米代工订单 　　投资100亿元、中芯国际代管运营的武汉12英寸半导体制造项目——武汉新芯集成电路有限公司(下称“武汉新芯”)，终于要动起来了。 　　《第一财经日报》昨天从中芯国际上海总部获悉，22日，中芯国际与武汉市政府将正式宣布武汉新芯厂落成并启用。这意味着，湖北省首条、中芯国际第四条12英寸生产线投产在即。  　　地方政府主导 　　武汉新芯最早诞生于2006年，中芯国际当年年中与国际银团签署贷款协议时，公司总裁张汝京在上海正式公布了这一项目。当时他说，该厂最快2007年底、最慢2008年初正式投产。 　　从布局时间上看，该厂是中芯大陆布局的第五家工厂。此前它已在上海、天津、北京、成都布局，而最新的第六家，则位于深圳。 　　但武汉厂商业运营模式与中芯其他12英寸厂有明显不同。因为，其100亿元投资来自武汉市政府，而中芯国际则主要负责运营管理，并带来技术与订单。这一合作曾被半导体产业人士视为创新，称为“中芯模式”。因为，它有效整合了半导体产业所需的资本、技术、管理经验等多重资源。 　　武汉新芯一位内部人士说，该厂实际控制权并不在中芯国际，而在武汉市政府，在他们的宣传口径中，没有中芯国际，而是武汉新芯。不过，该厂未来可能转手中芯。早在2006年年中，张汝京在接受境外媒体采访时曾表示，公司初期代管工厂，投产2到3年内，可能购买厂房。 　　这一模式也曾引发台积电、联电、和舰等竞争对手揶揄。因为，在它们眼中，中芯扩张过度依赖政府资源，内生性增长较弱。 　　对此，一位半导体产业专家表示，半导体产业在许多国家与地区一直属于战略产业，且资金、技术、风险高度密集，中芯国际借助本土资本无可厚非。事实上，台积电、联电早期均有大量官方资本支持，且一直享受着诸多政策优惠。 　　已获先进技术订单 　　武汉12英寸厂正式启动的背后，是一项“及时”来临的技术与订单合作项目：该厂22日当天将宣布，与全球闪存巨头飞索半导体(Spansion)达成战略合作，获得先进技术与订单。 　　飞索AMD与日本富士通的合资企业，也是全球最大的NOR型内存供应商，双方在苏州设有一家12英寸工厂。 　　一个月前，中芯国际已发布相关消息，即与飞索合作，已新增43纳米芯片生产，此前最高仅为65纳米。 　　而在这一技术合作之前，武汉厂已经历了一番产业策略与订单合作波折。 　　最初，该厂原定位于内存芯片(DRAM)的生产，技术与订单合作方为日本半导体巨头尔必达。不过，由于此前一年全球DRAM价格大幅下挫，市场形势不明，导致中芯、武汉以及尔必达三方的合作搁浅。而在张汝京年初宣布公司停产DRAM后，武汉厂与尔必达原定的合作最终失败。 　　近一年来，中芯一直在为新订单发愁，张汝京后来公开表示，武汉厂产品策略有所改变，将定位于非标准存储芯片即闪存芯片的生产。此时飞索半导体技术与订单的释放，显然有望结束其无米下炊局面。 　　消息人士对记者透露，中芯武汉厂重新定位，也迫使尔必达去年四处寻求合作，最终抛别中芯，与苏州创投及第三方企业联手在苏州设立12英寸厂。 

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