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  • 我国信息技术领域突破:中国闪联标准成国际标准

         中国闪联标准工作组昨天透露，中国闪联标准日前以96%的高支持率顺利获得通过，正式成为国际标准。这是我国在信息技术领域第一个国际标准。目前，闪联产业联盟成员已达115家。  　　闪联标准的推广主要是为了克服不兼容难题，使用户的各种3C设备可以智能互联。闪联公司总裁孙育宁透露，闪联已经完成了1.0标准，目前启动了2.0标准的制定。 　　记者在演示现场看到，借助闪联协议，手机可以直接在大屏幕上演示PPT文件；诺基亚symbian系统手机和使用了windows mobile系统的手机在下载免费的闪联软件后，也可以实现与其他产品的互联互通。 　　国务院发展研究中心企业研究所战略研究室主任马骏表示，“发展中国家搞技术和标准，难就难在没有人用。因为跨国公司借助市场份额形成了事实上的标准。” 　　据了解，截至去年年底，根据闪联标准生产的各种品牌的闪联台式电脑、闪联笔记本、闪联电视、闪联投影仪等累计销量突破500万台。为了让更多人使用闪联产品，同时与海外的标准争夺市场，“把鱼养大”，闪联标准目前是免费授权企业使用的。

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  • IC业三大圣经在手 中国芯如何突围?

        三大圣经在手，“中国芯”如何破局？ 　　技术，资金，市场是企业生存发展的三大法宝。如果21世纪的海龟同胞可以代表技术，至少100家以上“中国芯”具备三大圣经。  　　第一圣经：市场。国内已经是世界第一大IC市场，“中国芯”得天时，地利。  　　第二圣经：资金。“中国芯”有很多扶持补贴，包括人造垄断利润，有相当一部分被认为是精英的IC企业可以享受（当然大部分草根企业是绝对不可能得到的）。“美国芯”无法可比。  　　第三圣经：技术。100家以上“中国芯”自信不缺技术(人才)。  　　“中国芯”无法突围本质上不在于缺圣经，不缺方法论，缺世界观。最缺的是“道”和“德”。是精神层面的迷失。  　　1：社会变革时期过多的国人已丧失基本道德底线，为了钱更多的“中国芯”已无“中国心”，只想“中国钱好赚”不赚是傻瓜。占到便宜是牛人，拿不到好处是菜鸟。古往今来自以为精明的人其实没有可以发大财的。黄山脚下的徽商和太行山下的晋商统治中国经济达300年之久，更多给后人的启示确是教育子女“吃亏是福”。  　　2：“仁，智，礼，义，信”传统价值观完全打破，符合社会发展规律的新价值观“德，智，体，   美，劳”还未建立。至少还要10年时间新价值观才能建立。  　　3：没有共同理想，统一的价值观，纸老虎式的IC精英团队只有外形，没有内涵，一有风吹草动立即各奔西东。创新+中国芯只是利益驱动的漂亮门面。  　　4：没有宗教式的虔诚信仰，不能按圣人之道规范约束自身行为，没有为之奋斗终生的信念，梦想创新跨越其实很滑稽可笑。  　　“中国芯”如何破局？  　　1：打通信任合作渠道。注重承诺，信守合约。需要时间更需要行动，从我做起，也是从现在做起。  　　2：道德标准重新回归。仁智礼义信+德智体美劳  　　3：推进和谐社会。缔造公平竞争环境，打消厚此薄彼的人为垄断。  　　4：百年大计，借鉴徽商，晋商兴衰历史，不做红顶商人。现在已经很难再有大富大贵之人类似胡雪岩，刘文采。应该学习侨界领袖陈嘉庚，晋商乔致庸，可以打造商业王国也可以救济千万人散尽家财，真正的“中国心”。比尔-盖茨捐献毕生财富，美国心也是我们要学习的。  　　注：陈嘉庚：侨界领袖，实业+爱国+教育家，为支援抗日战争，建立新中国，发展民族事业，散尽富可敌国家财，时代楷模。  　　乔致庸：晋商代表人物，金融家，票号（银行）结业前为人民群众（小储户）利益，散尽富甲天下的万贯家财。  　　胡雪岩：徽商代表人物富可敌国大半生，死前大量囤积蚕丝结果生意失败“作茧自缚”被抄家前1个月死去。  　　刘文采：川籍，反面地主代表写入教科书，没有受过皮肉之苦和精神批斗。解放前2个月死去。

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  • 联电积极建置MEMS产线　明年上半年投产

    近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场，然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解，联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第1条产线，一旦完工后，联电MEMS产线可说是完全正式成立。 由于联电所属的欣兴电子转投资亚太优势，且占有亚太优势相当程度股权，长久以来外界一直认为亚太优势就是联电跨入MEMS市场的代表，且认定联电在部署MEMS市场仅有亚太优势，没想到联电本身会悄悄投入MEMS产能布建。 据了解，联电内部不仅要做MEMS整体制造的前段部分，也就是所谓的CMOS制程，同时也还要投入后段MEMS制造，是属于1条完整的MEMS制造产能，第1阶段机器设备预计在2008年10月开始正式搬入，依照装机时点推估，到2008年底将有机会完成第1条MEMS产线建置工作，真正投入量产时间点大约落在2009年的上半。 据了解，联电第1条MEMS生产线产能满载量约为1,000片，而将在其8吋厂内部进行投产，将采用0.3微米制程技术切入MEMS代工，到最后也有机会改采0.13微米制程技术，不过市场人士表示依照台积电过去建造ME  MS生产线经验来看，联电如果真正想要拥有1条属于自己可运作MEMS生产线，可能将落在2009年下半年才较有机会正式进入量产。 除此之外，联电现已加紧脚步与海内外的MEMS产品设计公司进行接洽，希望这些MEMS设计公司能够选择联电MEMS产能投片，不过较令人担忧的是，联电的客户大多为MEMS设计公司，因此想在联电正式投片前，还是必须与联电共同合作试产一阵子，才有机会正式进入量产，这与台积电当前状态较为不同，由于台积电接恰的客户大多属于IDM厂商，IDM大厂大多会将整套的「配方」转给台积电，这将有助于台积电MEMS生产良率上较高。

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  • 掀起你的盖头来--私募基金相中半导体行业

    背景： 　　２００７年1月5日据香港媒体报道，中芯国际新闻发言人回应坊间的收购传闻，承认目前确实与投资者进行接触，并表示其中包括有私人基金公司。因受该传言刺激，中芯股价曾一度大幅上涨达22%。  　　彭博资讯援引中芯发言人回应称，确实在与“有潜质的策略性投资者接触，其中包括私人基金公司。”不过该人士拒绝透露进一步信息。而昨日中芯在对外发布的公告中则表示，经常会考虑不同的策略和机会提升股东价值，但现在并没有就任何项目做出决定，也没有任何有关收购等信息需要公开。 　　不过业内人士表示，并不看好私人基金对中芯的并购传言，对该收购案最终能否成行表示怀疑。 评论： 　 2006年8月至9月，飞思卡尔和飞利浦半导体事业部先后分别以高达176亿美元和113亿美元的“彩礼”被私募基金风光迎娶。一时间成为业内关注的焦点，并被称为半导体产业新型投资方式的标志性事件。 　 此次又指中芯国际被私募基金看中，亦使“私募”二字再次成为业界和媒体追捧的热点。追根溯源，早在2005年8月，安捷伦旗下的半导体元器件部门就被私募财团以26.6亿美元收购，并更名为Avago（安华高）公司。随后，06年11月，全球最大的半导体封装测试厂商-台湾日月光集团也开始紧锣密鼓的接洽某私募基金融入的相关事宜，传届时该私募财团将融入资金近55亿美元。此后，坊间还不断出现私募基金企图入主意法半导体、先进半导体、英特尔NOR型闪存部等半导体企业的传闻。 　 私募基金对半导体产业投资兴趣的加大已引起业界广泛关注，我们不妨透过此次中芯国际事件，对私募基金的参与所折射出的半导体行业变化趋势及私募基金对半导体行业的影响做一管窥。 　 私募基金的投资目的是尽快获得利润，因此向来偏好零售、食品等具有稳定、快速现金流的传统企业。半导体产业除专业门槛高，投资金额巨大，还具有频繁的盛-衰-盛的余弦性周期波动的特点。2001年，全球芯片业“突然”由盛转衰，当年全球半导体销售额骤降34%，几乎让所有企业措手不及。这些曾一度让投资机构对半导体行业望而却步。如今，私募基金大手笔进军半导体产业，在某种程度上验证着半导体产业的日趋稳定：随着半导体产业对消费性电子领域的深入渗透，半导体产品呈现多样化和区别化的趋势，从而分流了以往由于产品的单一化给整个半导体产业带来的一荣俱荣，一损俱损的风险，市场稳定性大大提高；此外，随着半导体企业经营管理策略的不断完善以及市场的逐步成熟，企业之间不再一味的通过价格战相互遏制、互相残杀，而是通过理性的合作以及对产能、库存进行灵活调控来应对市场的变化，这从另一方面也有效的控制并缓解了半导体产业的周期波动性。这些变化使私募基金有理由期待未来半导体产业利润的成长空间。据美国半导体工业协会(SIA)预测，2007年至2009年，全球半导体销量将分别增加10%、10.8%和5.8%，至少未来五年内，半导体也都会保持适度增长的趋势。 　 私募基金除了有能在半导体产业内自身获利前景外，不难推断，它的进入对半导体产业也将起到正面的推进作用。随着半导体产业的长年发展，新的问题不断出现：市场需求减缓、芯片价格持续下滑以及运营成本增加等。市场规律将对半导体产业进行新一轮的洗牌，优胜劣汰，适者生存。目前半导体行业面临下一代芯片技术研发投资和晶圆厂建设投资的双重挑战，此时私募基金的注入，一方面是半导体企业扩大规模，增强竞争力的重要契机，另一方面，传统品牌大厂半导体部门更可借私募基金之手掀起分柝、独立浪潮，通过出售相对薄弱的部门，或独立并壮大优势部门，来实现对产业的整合重组。NXP即是从庞大的飞利浦公司体系中分离出来的精于半导体事业的部门。获得强大的私募基金支持后，NXP将更能专注于其自身强势产品的建设，从而增强其获利能力。 　 此外，相对公募基金，私募基金融资程序和手段相对简单，使得公司在运作上减少资源浪费，能将人力物力财力更大限度的用于提高公司竞争力上。同时私募入主后，由于其少数投资主体对公司调控能力高度集中，且企业所得收益只向少数投资主体分配，因而使得利益产生和分配更加直接。对传统大型老牌半导体公司而言，去掉原本冗余的资本运作和分配程序也是他们想做但是没有勇气做的事情。私募基金的到来，或许能在短时间内，快刀斩乱麻，使这些公司成为真正的轻履远行者。因此，对半导体行业中一些“老”“大”“难”企业而言，若能融入私募基金，对其发展或许会是一个利好。 　 在为私募基金的到来而欢欣鼓舞的同时，我们也不能忽视他对半导体产业带来的潜在危机。相对于公募基金，私募基金向市场披露公司运作信息的透明度较低，特别是财务信息和技术信息，并以此作为保证自身利益发展的一种手段。而对于整体半导体行业而言，在长期的发展过程中，各半导体公司之间已经建立起广泛、紧密的技术和生产合作，处于一种你中有我，我中有你的千丝万缕的联系中。若一方刻意隐藏信息，将有可能使得整个行业出现信息缺失，显然，这对半导体整体产业的发展并无益处。 　 通常，私募基金投资的行为将围绕短期利润进行，在对利润的迫切追逐下，一方面私募基金有因一味追求产销量而忽视研发投入的可能，从而割断技术创新这一半导体高科技企业赖以长足发展的命脉；另一方面，在从投资公司获得足够利润后或干脆得不到预期收益时，私募基金可能将其投资目标彻底抛弃。因此，在私募基金与半导体轰轰烈烈的“执子之手”后，能否真正“与子偕老”，令人担忧。

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  • 对我国集成电路产业新政策的期待和建议

        纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。  　　为推动我国软件产业和集成电路产业发展，今年2月，财政部、国家税务总局的财税(2008)1号文《关于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。  　　我对该政策的理解和解读是：  　　1.该政策千呼万唤始出来，确实不易，是业内同仁的迫切需求。  　　2.该政策对我国集成电路产业(设计、晶圆、封装、测试等)将产生很大的推动作用。  　　3.该政策对集成电路线宽达到0.25微米以下的企业是有益的，使正在建设和即将竣工8英寸线的企业受益匪浅。  　　4.该政策对集成电路线宽小于或等于0.8微米的企业也是有益的。  　　5.投资者再投资集成电路生产和封装业生产，投资增加注册资本，经营不少于5年，可按40%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文多一益处。  　　6.投资者再投资我国西部地区的集成电路和封装生产，经营期不少于5年，可按80%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文又多一益处。  　　7.集成电路设计企业同时享受软件业的优惠政策，两者都可兼顾。  　　8.企事业单位购进软件，其折旧或摊销年限可以缩短到2年。  　　9.集成电路生产设备，经主管税务机关核准，折旧年限可缩短到3年。加快折旧，可降低企业税负，提高企业的竞争力，提高企业自身的造血机能。  　　集成电路产业新政策的颁布，必将促进我国集成电路设计、封装、测试业的发展。比照国外成功经验并结合我国产业现状，我有以下想法和建议：  　　1.发达国家和地区的半导体产业已是很成熟的产业，而我国的半导体产业仍较弱，需要政策的扶持才能茁壮成长。不仅是新投入企业需要扶持，现有企业更应扶持。扶持的面应惠及整个半导体产业，仅以线宽尺寸及圆片面积衡量技术高低是不完善的。已通过国家发改委、海关总署等4部门认定的集成电路企业，均应享受到政策的优惠，否则认定失去意义。  　　2.进一步制定加大对国内资本和自主创新产品进行保护的政策。在产业链各环节挑选领军企业，制定相关政策，加大扶持力度，促进产业做大做强，做专做精。  　　3.比照软件业认定流程，简化认定程序，授权省级半导体行业协会组织办理认定。  　　4.加大政策落实力度，尽量避免政出多门。 　　应明确政府牵头部门，落实责任，确保权责一致，提高政策落实的时效性、可操作性以及执行政策的连贯性，在新政策未完全落实到位前，老政策应继续执行。不应先破后立，而是应先立后破，且必须新政策立到位后旧政策才能破。如，新出台的《高新技术企业认定管理办法》未执行到位，企业原享受的优惠政策就已经停止，今年5月又取消了国产设备投资抵免所得税优惠政策，同时高新技术企业新的认定办法又大大提高了门槛，将原有许多企业拒之门外。原4部委认定通过的集成电路企业不能享受高新技术企业政策，使认定失去意义。增值税转型政策的推行将惠及国民经济各部门，这是好事，但对已享受进口设备免税政策的IC(集成电路)产业可能带来负面影响。对这些政府均应予以高度重视。  　　5.加快公共服务平台的建设，如行业协会、研发中心等。大力改善社会服务环境，进一步提高退税速度，放开转仓贸易，严厉打击产品走私，规范企业经营行为，杜绝不开票经营业务行为，营造公平的经营环境。  　　6.相对提高产业集中度，有效利用国家资源。现在各地方政府相继投资半导体产业，中央政府应进行适当调控。半导体产业是一个投资、技术、人才相对密集，高端和高风险的产业，对地域环境、公共配套设施要求高，不宜各地全面铺开，造成国家资源的浪费。  　　7.建立完整的半导体产业链扶持政策。分立器件是半导体产业的基础，有些分立器件在高频、高速、低噪声、大功率、大电流等方面的制造技术是集成电路制造技术无法取代的。设备、材料是发展半导体器件及集成电路产业的基础，俗称“有一代设备、一代材料、一代工艺，才有一代产品”。目前，我国的设备、材料靠进口，技术落后于发达国家，国家应予以扶持。  　　8.在融资上，政府应提供符合行业特点的中长期优惠资金贷款，且提供资金担保的便利；政府应成立创业投资基金和融资担保公司支持中小型研发企业，使其研发项目能够便捷获得商业贷款；政府应对新品研发、产品专利、技术标准、名牌产品及高技术人才的引进与培训费用等予以补贴，所有政府补贴资金不需要企业重复交纳所得税，否则将弱化补贴的效果。  　　9.在税收政策上，由政府核定研发项目所产生的费用，予以双倍抵扣；鼓励企业投资，实行投资收益税收减免或按投资额比例抵扣应纳所得税额。企业用于研发人员及人才培训的费用可享受30%～50%的抵扣；对认定为产业链各环节的领军企业，应比照鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策予以扶持，促其进一步做大做强；鼓励企业购置国产设备、国产器件并给予相应的税收优惠。在当前人民币升值的特定阶段，应临时对半导体外向型企业在符合WTO规则前提下，实行出口退税、汇兑损失补贴或一次性免增值税等变通调整。集成电路产品已实行零关税，生产集成电路用的进口零配件、材料也应实行零关税，这种税率倒挂不利于集成电路产业的发展。  　　10.在技术与人才政策上，企业技术人才的个人所得税超过20%部分可以改为税前列支，并给予有特殊贡献人才在购房、购车方面的费用补贴。  　　11.由海关总署、商务部会同工业和信息化部、科技部联合制定“反禁运”政策。对国际限制出口中国的集成电路装备、技术，鼓励国产化开发，一旦开发成功，即列入限制进口目录，保护国产产品。  相关链接  　　《关于企业所得税若干优惠政策的通知》的主要内容：  　　集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关企业所得税政策。 　　集成电路生产企业的生产设备，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。  　　投资额超过80亿元或集成电路线宽小于0.25微米的集成电路生产企业，可以减按15%的税率缴纳企业所得税，其中经营期在15年以上的，从获利的年度起，第1年至第5年免征所得税，第6年至第10年减半征收企业所得税。  　　对生产线宽小于0.8微米(含)集成电路产品的生产企业，经认定后，从获利年度起，第1年和第2年免征企业所得税，第3年至第5年减半征收企业所得税。  　　自2008年1月1日起至2010年年底，集成电路生产企业、封装企业的投资者，以其取得的缴纳企业所得税后的利润，直接投资于企业增加注册资本，或作为资本投资开办其他集成电路生产企业、封装企业，经营期不少于5年的，按40%的比例退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。  　　自2008年1月1日起至2010年年底，国内外经济组织作为投资者，以其在境内取得的缴纳企业所得税后的利润，作为资本投资西部地区开办集成电路生产企业、封装企业或软件产品生产企业，经营期不少于5年的，按80%的比例退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。 

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  • 强化分立器件业务 Vishay欲以16亿美元收购IR

    Vishay公司作出一项非约束性收购计划，即耗资16亿美元来收购IR公司（International Rectifier）的股票。如果该项交易通过的话，收购将强化Vishay的分立器件业务。IR与Vishay均是全球最大的分立半导体制造商之一。 成立于1947年的IR公司年销售额约为10亿美元，拥有雇员5,400名。Vishay成立于1962年，上一年度的销售额达28.33亿美元。 根据该项条款，Vishay希望以现金每股21.22美元的价格收购IR公司全部流通股。这一报价比8月14日IR股票的收盘价18.82美元溢价13%，而比过去30日的均价17.69美元溢价20%。 Vishay最近宣布，该公司到6月28日的季度净利润为7.744美元，而去年同期的数字为7.159亿美元。

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  • 美研究机构：中国IC研发生产落后美国10-20年

       近日，美国以军事为主的综合性战略研究机构兰德公司发表一份针对中美两国各方面技术对比的研究报告。报告认为微电子技术方面，中国落后美国10-20年。兰德公司列举的部分证据如下： 　　航天方面，中国至少落后美国50年。1969年美国人就登月了，中国人至少要2020年才能登上月球。 　　航空方面，中国的大飞机至少落后美国50年。美国的F-22已经服役，中国的歼14至少要2015年才能服役，落后10-20年。     　　微电子技术方面，中国落后美国10-20年。虽然中国的64位龙芯CPU比美国的四核CPU只落后5年，但是在IC研发和生产的全局上中国落后美国10-20年。 　　核技术方面中国落后美国5-10年，这主要体现在第四代核武器上。 　　兰德公司认为从科技、教育、经济、文化、军事和政治等方面综合考虑，中国的确落后美国40年，但是中国在2028年就能超过美国，因为中国正在奇迹般地崛起！ 　　兰德公司是美国最重要的以军事为主的综合性战略研究机构。它先以研究军事尖端科学技术和重大军事战略而著称于世，继而又扩展到内外政策各方面，逐渐发展成为一个研究政治、军事、经济科技、社会等各方面的综合性思想库，被誉为现代智囊的"大脑集中营"、"超级军事学院"，以及世界智囊团的开创者和代言人。(

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  • 20余年资本姻缘结束 飞利浦欲退出半导体业

        飞利浦与台积电20多年的资本姻缘结束了。日前飞利浦发布公告称，已全部售清手中所持有的台积电股票，从而提前完成了分阶段退出这家全球半导体代工巨头的计划。 　　台积电CFO兼发言人何丽梅表示，很高兴看到飞利浦释股一事圆满完成，相信这一交易不会影响台积电8月13日开始实施的股份回购计划。 　　对飞利浦来说，出清台积电股票不是一次简单套现。事实上，这是飞利浦集团退出半导体产业的最新动向之一，也是该公司战略转型已近尾盘的标志。 　　20余年资本姻缘结束 　　公告显示，飞利浦向多家金融投资机构出售了3.83亿股台积电股票。这一比例大约占据台积电总股本的1%。飞利浦表示，公司将从此次股票出售中获利约2.6亿欧元(约合26.4亿元人民币)，这将反映在公司第三季财报中。 　　飞利浦与台积电的资本姻缘，始自上世纪80年代，至今已20多年。最初，它的持股比例曾高达27.5%，20年来，尽管一直不断小量出售所持股票，但飞利浦一直扮演着台积电最大单一股东角色。双方的合作，一度被认为是半导体制造业与产业资本之间一项最成功的案例。 　　早在2004年冬天后，飞利浦集团便传出有意出售旗下半导体业务消息。直到2005年底，时任飞利浦电子全球CEO的柯慈雷对《第一财经日报》否认了这一说法。他当时说，半导体业务一直是飞利浦核心事业部，虽然给集团无法带来更高利润，但还“不是累赘”。 　　但8个月后，飞利浦却向多家私募机构出售了约80%的半导体部门股份，并从中获得了大约82.1亿美元的现金。柯慈雷后来在北京透露，之所以延续两年才剥离，主要是在考虑以何种方式出手，因为，与其他公司合并、直接出售都会带来高昂成本，独立上市又一时难以看到明显效应。 　　目前，被剥离出去的半导体业务，已经成为独立的半导体公司NXP(恩智浦)。它也是继飞思卡尔、英飞凌、安捷伦之后，第四家脱胎于IT巨头母体的半导体企业，前三家的母体公司分别是摩托罗拉、西门子、惠普。 　　彻底退出半导体业 　　但是，这还只是淡化半导体制造业的关键一步，柯慈雷的目标是，全面退出包括投资领域的半导体业务。2007年3月，飞利浦与台积电达成协议，将在2010年分阶段出售完后者的股票。  　　在此次3.83亿股出清前，2007年第二季度、第四季度，飞利浦已先后抛售近1/3台积电股份，收益颇丰。其中，仅第四季度，它便从中获得大约14亿美元的投资收益。此外，飞利浦也直接退出了台积电董事会。 　　退出台积电乃至整个半导体产业，短期来说，也会影响飞利浦的财务表现。今年第一季财报，飞利浦获利下滑高达75%。该公司公开表示，这一衰退主要有两大原因，即“受去年出售台积电持股”及“北美平板电视价格跳水”。 　　柯慈雷表示，如果把飞利浦100年来的历史看成一部小说，而目前所在的章节，标题则就是“重新定位”。事实上，飞利浦集团早已将业务重心转向医疗健康系统、时尚生活以及核心技术，而退出半导体产业只是战略转移的一部分。2002年以来，它已退出通讯、安全与图像业务、保健产品分公司、手机、面板等业务。此外，前不久，它还将曾经风靡一时的显示器品牌业务全部授权给冠捷科技运营。   

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  • 韩国海力士将买下台湾茂德8.6%股权 总值34.56亿台币

    韩国记忆体晶片制造商海力士半导体周五表示,已同意买下台湾茂德8.6%股权,较6月所宣布的9.5%少. 茂德则在声明稿指出,现在将以每股6台币,出售5.76亿股股票给海力士,低于6月17日宣布的以每股7.96台币共计出售6.4亿股.这笔交易将于8月29日完成,总值34.56亿台币(1.1亿美元). "最後的售股决定看似低于先前所宣布,但其实仍在我们的目标8-10%间."海力士一发言人士告诉路透. 海力士和茂德在5月初达成协议,海力士将独自或与其他金融投资者合作,以私募方式买下茂德股权,最高可能达10%. 该笔交易将扩大海力士与茂德的策略结盟关系,料可望巩固海力士在动态随机存取记忆体(DRAM)晶片市场的地位. 此项交易也给予茂德亟需的现金,以投资最新晶片生产技术. "资金用途为充实营运资金,改善财务结构,"茂德周五在声明中称.

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  • 西门子中国公司近半数业务涉及行贿

        德国西门子公司日前发表声明称，为调查西门子在上世纪90年代阿根廷梅内姆政府期间的行贿行为，阿根廷政府上周五突击搜查西门子公司在阿根廷首都布宜诺斯艾利斯的办公室。西门子官员还表示，公司目前正在对一些可疑的问题款项进行调查，涉及金额共计13亿欧元(合20亿美元)。 　　此次调查主要涉及上世纪90年代阿根廷前总统梅内姆执政期间，西门子为获得政府计划将国民身份证电子化的合同而行贿。据阿根廷法庭文件显示，为获得这个总额达12.6亿美元的合同，西门子涉嫌向包括梅内姆等阿政府高官进行贿赂。其中，对梅内姆直接行贿1600万美元，而包括对其他官员在内的行贿总额可能达1亿美元。 　　1998年梅内姆政府与西门子签署合同，但3年后在杜阿尔德总统继任后，以合同不规范为名而予以废除。为此，西门子花费5亿美元起诉阿根廷政府。据悉，为使合同起死回生，直到2004年基什内尔执政期间，西门子仍然在进行行贿。西门子前高管在2006年底贿赂丑闻曝光后就承认了对阿根廷政府的行贿行为，但梅内姆日前仍否认这一指控。 　　据了解，西门子各部门为拿到合同而明目张胆地行贿的行为，让西门子管理层异常尴尬。因腐败丑闻影响的扩大，去年年初管理层不得不为此进行改组。而在过去一年多的时间里，西门子公司内部的腐败调查也在不断深入，并向全球其他业务部门扩大。与此同时，对西门子行贿的指控也遍及全球其他子公司，除阿根廷外，其他一些国家也在针对西门子涉嫌财务不法行为进行刑事调查。自2006年底开始，美国、德国、意大利和瑞士等国家相继对西门子涉嫌动用公司资金行贿的行为展开调查，并对相关行为进行罚款。此外，据知情人士透露，西门子中国公司的近半数业务都涉及行贿。

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  • 联电4位高管相继辞职

    　　台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。 　　据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职。主管质量控管副总刘富台、原董事会成员温清章，以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝相继递辞呈。 　　由于，这些辞职高管都是核心部门负责人，这波离职潮让联电内部人心浮动，目前，联电官方网站已经将这些高管简历拿下。中高层主管正进行大换血，预期人事浮动暂告一段落后，全新的联电经营团队将尽速成军。不过，联电14日对于中高主管异动一事并未响应。 　　联电过去在胡国强掌权时期，由于其出身设计公司，对于设计服务领域相当重视，所扶植的多是需要IP及设计服务的IC设计业者，这次由孙世伟接任其职，大方向转为巩固主要大客户订单、增加大客户市占率，因此，对于内部设计服务单位将重新定位，业界认为这将有助于清楚划分联电内部设计服务与转投资智原之间角色分工。 　　联电内部员工则透露，第2波组织改组跟随着董事会改组而来，由于这次变动幅度颇大，内部确实形成人心浮动气氛，目前为止尚未异动的包括主管8英寸厂营运的资深副总陈文洋、掌管12英寸厂营运的资深副总颜博文，以及掌管全球业务的刘鸿源等人。另外，主管技术研究发展包括中央研究部部长简山杰、副总柯宗羲也未异动。 　　此外，联电目前晶圆代工市占率约18%(IDC数据)，仅次于台积电的50%，领先中芯国际7.9%及新加坡特许(Chartered)7.4%，由于联电与台积电差距逐渐拉大，未来联电高层必须积极“保二”，防堵竞争对手中芯、特许市占率持续坐大，这也将是联电未来新团队必须面临首要挑战。

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  • 消息称希捷欲购SanDisk公司

        据业界消息灵通人士称，有关希捷公司有兴趣收购SanDisk公司的全部或部分业务的传言在“闪存峰会”上蔓延。然而，一些分析人士却对此进行了辟谣，并称它可能会是一桩坏姻缘。 　　据一些分析人士推测，希捷公司仅仅是对SanDisk公司的固态硬盘业务部门感兴趣。以前曾有传言称希捷公司对收购固态硬盘厂商Stec公司感兴趣。最近，希捷公司对Stec公司侵犯了其专利进行了起诉，这一举措或许是使Stec公司向希捷公司屈服的原因。但据希捷公司的一名发言人表示，希捷公司拒绝对此传言发表评论。 　　希捷公司对闪存技术很感兴趣。尽管希捷公司生产传统硬盘，然而，它认为固态硬盘会对其传统业务构成威胁。希捷公司已经表示，它将从明年初开始销售固态硬盘。 　　希捷公司除了存在收购SanDisk公司的传言之外，还被卷入到其它传言中。据一位分析人士表示，希捷公司可能会收购英特尔公司所持IM Flash Technologies LLC公司的股份。IM Flash Technologies LLC联合公司是英特尔和美光组建的NAND闪存合资企业。但据券商Lazard Capital Markets公司的分析师丹尼尔·埃米尔在最近的一份报告中表示，有传言称英特尔公司将退出IM Flash Technologies LLC联合公司。 　　尽管如此，然而，也有分析人士对此表示不同意见。据券商FBR的分析师克莱格·贝格尔在上本周四发表的一份报告中表示：我们认为英特尔公司是不会放弃闪存业务的，假如它放弃了闪存业务，那么它又这样去处理其90纳米和65纳米生产线？ 

    半导体 固态硬盘 希捷 SANDISK BSP

  • 先进的太阳能设计走进奥林匹克

    这一独特的太阳能系统设计迫使Odersun公司在为该项目设计组件时寻求新的形状。每个圆环的直径为12.5米，由124个采用玻璃膜层压板封装的无烟、光洁的薄膜组件组成。Odersun公司首席执行官RaminLavaeMokhtari表示：“该项目显示出我们有能力调整我们的组件设计和功能来满足我们的客户和合作伙伴在当地的需求。”Odersun公司为建设环形发电设备设计了不同尺寸的梯形组件，使光伏建筑一体化应用在美学上达到了新水平。  该项目是北京奥组委(BOCOG)指定的新太阳能技术展示项目，由安泰科技股份有限公司(AT&M)（一家在高新技术材料生产领域处于领先地位的中国上市公司）共同安装。该项目见证了德国公司与中国公司的成功合作，安泰科技不仅是Odersun公司的投资者，也是其用于薄膜太阳能制造的材料研发方面的战略合作伙伴。  中国不再对环境问题视而不见。2008年奥运会的准备工作不只关注环保运动设施的建设，还力争在中国政府2006年颁布的第11个五年计划中所提出的“建设资源节约型和环境友好型社会”方面取得显著进步。

    半导体 太阳能 组件 RS BSP

  • 节能产品不断创新 半导体企业各显神通

    半导体技术在节能领域的不断创新和发展，顺应了时代发展的大潮流，日益提高了全球能源的利用率。在全球节能环保要求更加紧迫的形势下，各大半导体企业“八仙过海，各显神通”，依托自身的优势加快推出相应的节能减排新技术、新产品以及新的解决方案。  英特尔：对节能减排进行长期规划  英特尔一直对节能减排有着长期的规划。2007年他们建立了绿色芯片厂，2008年他们已成为全美最大的绿色能源购买者。  在他们全年的耗能中，生产活动耗能占70%左右。而在所有的生产活动中，销往全球的产品其本身所消耗的能量占绝大部分。因此，产品的改善和技术的提升对于节能而言至关重要。  他们推出的生态服务器架构较普通的服务器架构也大大降低了能耗。2007年推出的全球首次实现量产的45纳米制程和高K金属栅极硅制程技术重新定义了晶体管概念，使晶体管转换速度提高20%，转换能耗降低了30%。2008年，他们推出了业内体积最小的低功耗处理器家族——面向移动互联网终端、上网本和上网机，提高了系统的能效。2009年，英特尔芯片技术将过渡到32纳米，那时候，功耗还会进一步降低。  恩智浦：不遗余力推动高效节能环保  恩智浦很早就意识到绿色环保和节能问题的重要性，并致力于将先进的理念应用于新产品，以实现在显著提升产品性能的同时，有效地减少能耗。  恩智浦从事用于电源和照明的高电压集成电路领域的研发与生产已有15年的历史。恩智浦的GreenChip(绿色芯片)集成电路系列是专为节能而设计的，从开始便引领着个人电脑功耗效率方面的行业标准设定。GreenChip是高效节能的、用于消费电子和计算机电源的集成电路系列产品。  在产品设计、芯片制造和废弃物处理方面，恩智浦都致力于节能和环保。通过晶圆直径的增大、工艺设备的创新和生产物流的优化显著降低了芯片生产的能耗，2007年，恩智浦每生产1平方厘米芯片所消耗的电力不到2001年时该数据的60%。目前，恩智浦的GreenChip产品全部符合欧洲关于铅、汞和镉的使用规定，并且已有20%的产品符合“深绿”的要求。到2008年年底，将有75%的GreenChip产品符合“深绿”要求。未来，他们将通过继续提升GreenChip在电子设备中的节能作用，将节能进程往前推进。  TI：能量使用和转换两方面体现节能  半导体节能主要体现在能量的使用和能量的转换两方面。 TI的DSP（数字信号处理系统）、OMAP（开放式多媒体应用平台）处理器、MSP430等一直以来是嵌入式计算的领导者。当然，一般所说的节能，实际上专指能量的转换。在这一方面TI及其电源部门的前身———Unitrode也是高效率转换的倡导者。至今畅销于世的TL494和UCC3842系列为世人打开了PWM（脉宽调制）转换的大门，几乎奠定了节能转换的基调。      至于环境保护，从2007年开始，TI耗费巨资，将其高达上万种产品几乎全部转换成符合最严格环境保护条例的产品。  对于节能，TI开发的产品着眼在两个方面：降低静态功耗，提高转换效率。前者的产品如TPS65050，这是一个2路DC（直流）-DC、4路LDO（低压降）稳压、1路上电复位的集成供电单元，它自身的耗电只有150μA，可以基于它开发超长时间待机的产品；后者的产品如UCC28070，这是一款双通道交替式PFC，1200W时效率超过95%，常用于变频式空调、马达控制或大功率电源产品。  Spansion：EcoRAM存储产品“绿化”互联网  随着如搜索应用这类受限于存储容量的应用日益增多，传统服务器架构不能够满足每一秒钟由消费者发出的日益增多的请求，这意味着需要更多的服务器，也意味着需要更多的能量来运行、冷却这些服务器。  Spansion利用ViridentSystems公司的新技术，开发了基于MirrorBit闪存技术的全新存储产品———EcoRAM。在互联网数据中心服务器中用该产品取代极其耗能的DRAM（静态随机存储器），可以解决日益加剧的互联网数据中心能耗危机。  Spansion的EcoRAM将帮助互联网数据中心服务器的能耗大幅下降75%，而且在同样的能耗条件下，存储容量为传统纯DRAM型服务器的4倍。  SpansionEcoRAM优于目前可用的各种存储产品，对数据中心解决方案应用具有以下明显的潜在优势：读取性能符合快速随机存取的要求，能耗只有DRAM的1/8，可靠性是DRAM的10倍，裸片容量比传统的浮动门NOR高2-4倍，写入性能比传统的NOR闪存快2-10倍。  飞兆：为电子行业提供节能创新途径  飞兆半导体的高能效解决方案在解决这些问题方面发挥着关键的作用，飞兆半导体在功率半导体的设计和制造方面拥有先进的封装、专有技术和丰富的经验，其产品为电子行业提供了节能的创新途径。  飞兆半导体的功率开关、功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极型功率管）、整流器、PWMIC和LDO系列均有助于提高能效，同时能够降低电源的待机功耗、体积和成本。  飞兆半导体的镇流器控制IC、IGBT、MOSFET等产品，能够提高能效，延长设备的寿命，并为照明应用提供更大的灵活性。  飞思卡尔：在汽车节能环保领域持续投入  对于汽车行业，不断上涨的油价增加了对更高燃油效率车辆的需求。同时，汽车产品也必须符合日益严格的排放标准。汽车制造商发现半导体在提高燃油经济、减少排放、提高安全和保持最低总成本方面起到非常重要的作用。飞思卡尔已经投入了超过220万美元，支持基于PowerArchitecture技术的微控制器的硬件开发工具、软件和培训，该控制器是通用汽车在全世界范围内的发动机控制系统平台。  飞思卡尔是电子汽油发动机管理领域的全球领导者。他们提供先进的嵌入式控制器、传感器技术、动力管理组件和动力制动器驱动，使新车辆更加经济并环保。而且他们将继续把引擎控制技术引入到新兴应用中，如混合车辆控制和普通线路的柴油发动机管理。  工业市场是需要提高能源效率的另一重要领域。飞思卡尔技术在工业上被广泛采用，从现场无线传感器到有线工业现场总线、主操作员控制台和移动手持式操作员界面。  IR：凭借变频技术改善家电产品能效  目前全球51%的电能被电机消耗掉了。如果采用节能电机和功率驱动控制方案，则可以大大节省电能的消耗。  如果采用永磁电机，采用IR公司推出的用于电机运动控制的iMotion集成设计平台改进算法，就可以节约一半的电能。同时，缩短用户的产品设计周期也是IR的目标，IR面向嵌入式家电的iMotion方案平台，可以将节能电机产品控制系统的开发周期从原来的8～9个月减少到2个月以内。  特别是在空调市场，随着中国在2009年国家空调能效强制标准从现行的2.6提升至3.2，变频空调将成为未来市场的主流。  面对2009年中国新的能效标准，中国空调市场将大规模地向变频类空调转移，因此，变频空调的销售比重将在这两年内快速提高。  IR公司的iMotion平台，将和中国的家电企业一起实现这一转变，以变频技术使家电产品提高能效，以领先的节能技术支持中国的节能减排计划。  NS：积极参与新能源开发利用  对半导体厂商而言，最首要的节能贡献就是通过技术创新，开发出具有更高能源效率的系统。其次，积极参与新能源的开发与利用。  美国国家半导体(NS)可以从如下两个方面协助客户解决能源效率问题：其一是提供PowerWise系列集成电路，另一方面是构建独特的系统解决方案。此类系统解决方案将集成美国国家半导体的专利技术，以芯片或授权方式供客户使用。  为了便于客户在性能与功耗之间合理取舍，NS还制定了一套PowerWise性能指标，协助系统设计工程师更方便地比较及选择不同模拟元件及子系统的能源效率。 NS一直在积极开发太阳能技术，全新的SolarMagic技术，可有效提高太阳能发电系统的电能输出效率。  安森美：从整体途径提高电源能效  作为全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商，安森美半导体从整体途径来提高电源能效。其中在降低电源待机能耗方面，采用更好的拓扑结构，如准谐振(谷底开关)、在两段式转换器关闭PFC（功率因数校正）段等，并采用新技术，如频率反走、跳周期、软跳周期、高压启动电路等。在提高电源工作效率方面，采用更好的器件，以及更好的拓扑结构，如频率反走、同步整流、软开关、准谐振、全谐振、有源钳位(反激或正激)等。在改善PFC方面也做了很多工作，如在主电源转换器结合PFC，以及针对给定应用和功率等级选择优化的PFC控制结构，如非连续导电模式(DCM)、临界导电模式(CRM)或连续导电模式(CCM)。  安森美半导体更针对电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机和军事/航空等市场推出了一系列高能效电源解决方案。他们的GreenPoint系列电源参考设计针对适配器、液晶电视电源、机顶盒电源等众多应用，符合并超越国际上的规范标准要求。  在环保方面，安森美半导体的产品符合欧盟RoHS指令、中国“电子信息产品污染控制管理办法”等要求，并支持欧盟《化学品注册、评估、许可和限制法规》(REACH)目标，并将遵从所有REACH要求。 

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  • 日本半导体业务陷入困境 面临第三次重组

    据日本媒体近日报道，受手机，游戏机等数码产品需求低迷的影响，东芝等日本电子公司的半导体业务正在陷入困境，业内分析人士指出，电子行业曾经预计数码产品的需求将会持续增长，可是现在这一市场正在恶化。东芝公司08年第二季度财报显示，三年后公司季报再次出现亏损，其他公司的半导体业务也受到了直接打击。经济减速和严酷的市场状况正在突显出来，日本半导体业务面临第三次重组。  　　   日本必尔达（elpida）公司7日发表08年第二季度财报，公司出现了156亿日元的亏损，这也是公司连续三个季度亏损，而在去年第二季度，公司实现37亿日元盈利。尔必达公司主力产品是DRAM内存，其产量较去年同期出现增长，可是该产品的价格却没有从低点恢复，公司业绩表现不好。尔必达公司董事安达隆?O称：“一部分市场出现了库存增加的现象，今后公司的经营状况将持续艰难。”  　　   东芝公司的营业亏损为241亿日元，其中半导体业务的营业赤字为302亿日元（上一季度为235亿日元的赢利），东芝公司专务董事村冈富美雄称：“这是极不愿意看到的结果”，公司在基础行业和电脑业务方面表现出色，但是半导体业务的恶化在我们的意料之外。随身携带的音乐播放器上使用的NAND型闪存的价格下跌程度也超过了此前的预计，以手机为中心的LSI系统的需求出现了减少，其价格也出现下落。东冈富美雄就生产最先进的300毫米晶圆的工厂的开工率发表了看法，他说：“4月时工厂的开工率为80%，现在降到了70%。”  　　   以LSI系统为中心的NEC电子确保了08年第二季度的赢利，公司在该季度实现赢利17亿日元，而在去年同期公司亏损22亿日元。公司减少了研究开发费是实现赢利的主要原因。瑞萨科技 (Renesas Technology)在08年第二季度亏损40亿日元，而在去年同期公司赢利19亿日元，公司会长伊藤达称，“如果不减少研究开发费用，就很难确保公司在本财年实现赢利”，今后公司要着手考虑削减固定费。日本半导体业界认为，90年代后半期和21世纪最初的几年日本半导体业界进行了大规模重组。瑞萨科技公司伊藤会长对此指出：“目前的状况如果长期持续，日本半导体业务将进行第三次重组。”     

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