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  • Tensilica在CoWare平台集成钻石106Micro

    Coware公司和Tensilica公司日前共同宣布，在CoWare平台架构中集成Tensilica公司可授权的业界最小的32位处理器IP核—Diamond Standard 106Micro。该集成为设计工程师提供了一流的ESL 2.0解决方案，使其能够采用Tensilica公司处理器IP核进行平台架构设计、平台验证和软件开发，从而开发出市场上最小面积、最低功耗和最高性能的产品。 该最新集成将CoWare和Tensilica之间独特的合作关系扩展到完整的钻石标准系列和Xtensa可配置处理器产品线。Tensilica处理器IP核已在CoWare平台架构上被设计工程师广泛使用，以进行关键设计部分：架构及其性能分析，如软件执行、存储器架构和总线占用，从而更快速开发出更好的设计产品。 Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示，“我们双方的客户都认识到采用CoWare强大的工具和其对ESL 2.0的支持可提高开发效率。通过与CoWare公司一起工作，我们能够帮助客户显著缩短SoC平台设计周期。” CoWare公司IP和第三方关系部市场经理Tom De Schutter表示，“通过支持这一小型、低功耗、高效的处理器，我们能为客户在其设计产品中提供另一项业界领先的处理选项。大量的超大系统公司正在采用CoWare公司的ESL2.0解决方案来使用Tensilica公司的IP核。” Diamond Standard 106Micro IP核在65纳米GP工艺下少于1平方毫米，功耗仅0.029 mW/MHz。这使其在非常小的面积下能够得到惊人的750 Dhrystone MIPS的性能。Diamond Standard 106Micro对于那些想从8位和16位控制器升级为32位处理器以取得额外的性能和C级编程灵活度的设计工程师，以及那些需要一个小型高效系统或子系统级控制器来开发从外围设备和接口设计到网络设备、汽车电子、工业控制以及诸如玩具、游戏和娱乐设施等消费类电子产品等应用的设计工程师来说，特别具有吸引力。

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  • 奇梦达拟削减200毫米晶圆产量 影响波及英飞凌

    奇梦达(Qimonda)将削减其200毫米晶圆产量，并专注于300毫米产品。此举将影响奇梦达在美国里士满市和德国德累斯顿的工厂，以及母公司英飞凌(Infineon)。 为了改善生产力，处于亏损之中的奇梦达日前宣布，已取消与英飞凌之间的200毫米晶圆供应协议，从2008年3月1日开始生效。该生产线的最后一批晶圆将在明年2月底开始生产。 此外，奇梦达将把它在里士满工厂的初始晶圆产量降低15%左右。同时，里士满的生产将转向80纳米工艺。由于上述两项措施的影响，奇梦达300毫米晶圆的产量比例将上升至90%左右。 英飞凌在一个记者会上表示，奇梦达撤出英飞凌在德累斯顿的生产活动，将影响产能利用率并导致裁员。每家公司将终止与300名工人的合同，总计裁员600人。这两家公司表示，只有来自临时职业介绍所的工人才会受到影响。英飞凌的一位发言人表示：“我们的目标是不裁减长期职工。” 在德累斯顿，奇梦达目前雇用大约3,000名工人，多数从事300毫米晶圆生产。在同一个厂址，英飞凌经营着自己的逻辑芯片生产，有2,300名员工。 英飞凌把奇梦达的举动作为从内存生产转向逻辑芯片生产的最后一步。据英飞凌最近公布的季度报告，汽车、工业和通讯客户对于逻辑器件的需求不断上升。

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  • 新发现:超绝缘体或与超导体共组无热量电路

    超导金属的工作原理是将电子绑成库伯对(Cooper pair)，其运动能够耦合为长串的电子。这些电子与导体的点阵振动在冷却到接近绝对零度时同步，这样就避免与形成电阻的金属原子发生碰撞。  布朗大学(Brown University)的研究人员James Valles宣布在被冷却到接近绝对零度、具有无限大电阻的超绝缘体中发现了库伯对。超绝缘体在将来可能与超导体一起共同形成完全不产生热量的超级电路。布朗大学的研究人员通过将超导金属铋制成只有四个原子厚的薄膜模板从而发现了超绝缘体。这种薄膜上打上50纳米的小洞，这样就形成将铋从超导体变成超绝缘体的条件。  研究人员目前正在探索形成一种理论，既能解释超导体理论(rival the theory of superconductivity)，又能说明超绝缘体的的工作原理。到目前为止，他们的理论认为，当作为超绝缘体时，库伯对被锁定在一起，而不是连接成串。  接下来，布朗大学的研究人员希望为超导线制成绝热的超绝缘体，然后与超导体结合在一起形成超导电路。研究人员认为，利用具有无限阻力的材料的量子效应能发展出新型的器件。 

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  • 闪联发表声明 否认ISO/IEC投票“误导媒体”

        近日有媒体爆料，称闪联在通过ISO/IEC投票问题上“混淆视听，偷换概念，系误导媒体”。随后，闪联标准工作组发布声明指出，投票的每一部分都必须单独经过审批流程，该传言“犯了常识性错误”，甚至“别有用心”。  　　近日，闪联国际标准提案(ISO/IEC)经过长期谈判和沟通，在新一轮FCD国际投票中过关。就此，中国闪联标准终将成为全球3C协同领域的第一个国际标准。  　　闪联声明全文如下：  　　一、在信息产业部、国家发改委、国家标准化委员会、北京市政府等政府领导的支持下，超过100家企业的积极参与下，闪联标准的制定工作一直在快速推进中，并取得了显著的成果。闪联标准的内容涵盖了3C领域的许多方面，不断有新内容被充实到标准族里，所以，我们每年都向国家标准化委员会提交新的标准提案，条件成熟时即向国际标准组织递交提案，每一部分都必须单独经过审批流程。到目前为止，除了“测试规范”部分已经通过最终委员会草案（FCD）投票，“基础协议”部分经过磋商很快可以通过FCD投票外，闪联还有三个提案进入委员会草案（CD）投票阶段。可以说，在未来的几年里，闪联都将不断有新的提案通过国际标准化组织的审批。这些基本知识是所有参与过国际标准化组织工作的人都应该清楚的。  　　二、闪联测试规范是整个闪联标准中的核心之一，一个标准要真正应用到产业中成为事实标准，标准的一致性测试认证至关重要，唯有把好这一关才能确保标准能在不同品牌、不同厂商、不同类型的产品上大规模商用。所以，这一部分率先通过FCD投票，在同类标准中还是第一个，也填补了中国信息产业领域很长时间的一个空白；同时将极大的加速闪联产业化的进程，对标准的其它部分的推进也起到了积极的作用。对此，政府主管部门、业界和媒体都深表高度赞扬和肯定。  　　三、闪联在几年的发展过程中，特别是冲击国际标准的过程中，遇到过许许多多的困难，我们都能一一克服。最让我们困惑的是，最大的困难居然是来自于国内个别不健康的声音和行为的不断干扰！个别别有用心的人不是把心思精力用在做好自己的事情，而是上窜下跳，从国内到国外，制造各种事端，千方百计阻挠闪联的发展。特别是当闪联作为代表中国的标准，在争取国际标准的过程中，却有来自国内的不和谐声音，在国际上造成极坏的影响。我们奉劝这个别人还是踏踏实实把自己的工作做好，不要试图通过诋毁他人，来转移自身的压力。我们希望看到的是中国人更多地到国际舞台上发挥作用，而不是这种内耗。  　　四、对于个别人在媒体上发布的言论，我们认为不是犯了常识性错误，就是别有用心，稍有常识的人自能明辨其中是非，认清事实真相。我们不需做具体的回应。我们欢迎来自各界朋友的善意批评和建设性意见，支持我们和更多的企业一起，做好闪联，为国家增光，为行业增利。  　　借此机会，再次感谢来自于国家有关部门的一贯支持，感谢业界和媒体朋友的一贯支持。  　　闪联标准工作组  　　2007年12月3日

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  • 速度超快 三星计划明年量产GDDR5新型显存

        据国外媒体报道，三星电子公司打算在明年开始量产新型显存。与现行显存芯片相比，新显存芯片电力销售较少，运行速度则大大提高。  　　新显存芯片名为GDDR5(双通道图形显示）。新芯片的数据传输速度可达6Gbps，而目前最快显存GDDR4的数据传输速度是3.2Gbps。与目前应用最广泛的GDDR3相比，新型显存的优势更为明显，因为GDDR3的传输速率仅为1.6Gbps。  　　三星公司称，较快的数据传输速度意味着GDDR5的数据处理容量最大可达24Gbps，而GDDR3和GDDR4的数据处理容量分别为6.4Gbps和9.6Gbps。这种更大规模的数据处理能力可使GDDR5在游戏和其他应用中显示出更逼真和更细致的图形。 三星公司还说，新芯片电耗为1.5伏，比GDDR3节电20%。  　　三星已从上月开始向图形处理器制造商提供GDDR5芯片，公司打算在明年上半年开始进行量产。  　　GDDR5显存将首先用于高端游戏系统，这类系统的用户愿意为更好的图形支付额外费用。三星未透露新芯片的价格。

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  • 东芝抢购索尼Cell生产设备扩充份额

        据国外媒体获悉，据iSuppli2007年全球半导体厂商销售额排名预估，2007年全球半导体市场将比上一年增加4.1％。由于游戏机用高性能半导体“Cell”的供货量持续增加，索尼从第十四位上升到第八位。东芝计划在2008年春季之前收购索尼的Cell生产设备，因此，东芝的市场份额明年很可能将进一步提高。 　　此外，瑞萨科技下降了一个位次，排在第七位，NEC电子也从第十一位跌落到第十三位。一直持续增产DRAM的尔必达内存则上升一位，排在第十八位。

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  • 美科学家新发现：新型碳晶体管胜过非晶硅！

    在室温处理半导体的技术可能使诸如电子布告板这样的大规模应用以及像可任意使用的RFID标签这样的超低成本应用成为可能。但是，大多数室温晶体管具有几百cm2/Vs(平方厘米/电压.秒)的低电子移动率。  现在，乔治亚州科技大学的研究人员声称，通过利用碳-60(C-60)薄膜—也称为巴克球或富勒思—制作晶体管的沟道，找到了一种制作比非晶硅速度快100倍的室温晶体管的完美方法。  “我们并没有声称我们是第一家在室温下制作C60晶体管的实验室，”乔治亚科技大学的教授Bernard Kippelen说，“我们工作的创新在于：我们能够证明在室温处理下获得3-5cm2/Vs这么高的移动率的同时，能够获得良好的可再现性、良好的稳定性、低阀值电压以及大的开关电流比。”  全球的实验室均在追踪研究室温处理技术，以便利用廉价、高产的滚转压力及喷墨打印技术，制造大型显示器以及像RFID这样的低成本应用产品。那样就不需要清洁室这样昂贵高价的处理设备。许多方法在利用有机材料制作晶体管的同时，尝试利用新材料的形成来增加电子移动率的途径。  其它一些方法已经实现了高于乔治亚科技大学小组的电子移动率，但是，只是通过高温创建有机晶体管。Kovio公司已经为利用滚转制造技术，通过喷墨方法开发了用于制造薄膜晶体管的无机硅，尽管制作温度远远高于塑料衬底能够承受的温度。  虽然没有实现高温方法所能达到的电子移动率(Kovio公司声称电子移动性与多晶硅一样好)，乔治亚科技大学实现的电子移动率已经优于非晶硅。它的一个潜在应用就是作为仅仅要求16ms刷新率的服务显示器。此外，它们可以被印制在廉价的塑料衬底上。  构建在几年的设计改进上，Kippelen声称他的小组已经确定了需要在低温下针对高电子移动率进行最优化的材料和参数。“我们的工作建立在对有机半导体进行纯化和处理的几年研究经验之上，”Kippelen说，“对栅极介质以及电极金属的选择也起到了重要作用。”  Bernard Kippelen教授(中)在晶体管项目上与乔治亚科技大学的研究科学家Benoit Domercq以及博士候选人Xiao-Hong Zhang携手合作。  为方便起见，演示器件是在硅衬底上制作的，但是，研究人员声称，他们的有机C60晶体管使用的所有元素均在室温下制成。用于晶体管的金属电极是利用跟有机发光二极管以及塑料太阳能电池制作所采用的透明工艺一样的工艺沉积而成。  “我们的电极是利用遮光板以及热蒸发工艺在有机半导体的顶层制成的，”Kippelen说，“通过保持金属源极和衬底之间的距离足够大(3英寸)，让衬底在沉积过程之中不会过热。”  下一步，研究人员将探索证明制作n沟道和p沟道晶体管的方法，以便利用室温有机材料制成用于有源矩阵显示器的CMOS反相器、振荡器、逻辑门以及驱动器等类似的辅助电路。  “用塑料衬底取代硅衬底也是我们将来研究计划的一个组成部分，”Kippelen说。  采用C60制作晶体管沟道的一个缺点在于它们对氧气敏感，意味着这种器件必须在氮气环境中工作。研究人员计划通过重新形成富勒思分子并把器件封装中的空气排掉来解决这个问题。 

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  • 竞争力使2007年半导体厂商见输赢

    英特尔、索尼、东芝和高通闪亮iSuppli初步排名榜 iSuppli公司按2007年全球半导体市场份额预估制作的初步排名榜，显示各公司在各自市场领域中的表现相差悬殊，表明在半导体销售增长放缓之际，那些拥有卓越执行能力或者一直能比较好地利用产业趋势或事件的厂商，表现优于整体市场及其竞争对手。 英特尔表现不俗 例如，据iSuppli公司的初步排名，全球最大的半导体供应商——美国英特尔2007年芯片销售额预计增长7.7%，从2006年的315亿美元上升到339.7亿美元。其2007年销售额增长率高于整体半导体市场的4.1%，而且让它在PC微处理器领域中的对手——美国AMD相形见绌。预计2007年AMD销售额下降22.7%。  “在今年的大部分时间里，由于双核及四核芯片产品取得成功，英特尔守住了第一季度在PC微处理器市场从AMD手中夺得的大部分市场份额，”iSuppli的市场情报副总裁Dale Ford表示，“这相当于2006年的情形完全逆转，当时AMD利用其受欢迎的双核处理器从英特尔手中夺下了许多市场份额。” 2007年英特尔市场份额从2006年的12.1%上升到12.5%。 继去年有史以来首次进入10大半导体厂商排名榜之后，AMD的销售额下滑，预计将使其2007年排名从2006年的第8降至第11位。预计2007年AMD半导体销售额将从2006年的75亿美元下降到58亿美元。 表1所示为iSuppli公司对2007年全球20大半导体供应商的初步排名 索尼与东芝赢在视频游戏领域 厂商自身情况决定其市场表现的另一个例子是消费电子巨头——日本索尼，预计2007年它的半导体销售额增长56.8%，这是当年全部20大半导体供应商中最高的增长率。相比之下，预计2007年整体消费电子半导体销售额仅增长8.9%。 索尼的销售额增长几乎全部来自用于该公司PlayStation 3游戏机的芯片销售。该公司2007年半导体销售额预计从2006年的51亿美元上升到80亿美元。 日本东芝也向索尼提供用于PlayStation 3游戏机的半导体，预计2007年该公司在全球半导体产业中也将有出色的表现。其销售额料增长24.1%，该增长速度在20大芯片厂商中排在第二位。 “PlayStation 3所带动的芯片销售，是推动2007年日本半导体产业增长速度快于全球市场的主要因素，”Ford表示，“2007年总部在日本的半导体厂商所创造的营业额，预计增长11.9%，在全球所有地区中增长最快。” 日本芯片供应商瑞萨科技和NEC电子的销售额预计分别增长3%和下降0.8%，显然，索尼和东芝是推动日本半导体产业增长的主要力量。 表2所示为iSuppli按公司总部所在地对全球半导体销售额进行的初步估计。 索尼已宣布签署了一项协议，将把其用于PlayStation 3的Cell微处理器生产业务转让给东芝。根据iSuppli的统计方法，如果这项交易在今年底以前完成，则索尼在该领域的2007年芯片销售额将转到东芝名下。 在这种情况下，东芝将拉大其领先全球第三大半导体供应商德州仪器的距离，而索尼的排名则将跌出前10。 高通排名高升，德州仪器与飞思卡尔下降 另一个有关厂商走势分化的例子是，无半导体半导体供应商的表现好坏不一。 预计美国高通的2007年销售额增长率达23.7%，是20大半导体供应商中的第三高增长率。其销售额将从2006年的45亿美元上升到56亿美元。高通的排名将从2006年的第16上升到第12位。 高通的增长完全来自面向手机和基础设施的半导体销售大幅增长。同时，德国英飞凌2007年销售额有望增长14.6%，其中多数增长来自无线通讯半导体销售额的上升。 但是，45%以上销售额来自无线通讯芯片的美国德州仪器，它2007年全球半导体销售额预计下降3.4%。 “预计2007年全球无线半导体销售额增长4.3%，这些厂商的表现好坏不一，主要是因为特殊事件造成的：诺基亚决定使其供应基础多元化，”Ford表示，“诺基亚是全球最大的手机厂商，历史上一直把德州仪器几乎当作其独家无线基带供应商。但是，诺基亚采取了一项战略性行动，增加其它基带供应商，降低对德州仪器的依赖程度。这使英飞凌等厂商受益，却打击了德州仪器的销售。” 同时，手机半导体供应商——美国飞思卡尔2007年芯片销售额预计下降10.7%。这主要是由于飞思卡尔最大的客户摩托罗拉表现不佳。2007年在手机销售方面，摩托罗拉的市场份额不断被诺基亚和三星侵占。 iSuppli微幅提高2007年全球半导体市场增长率预测 iSuppli现在预测，2007年全球半导体销售额增长4.1%，从2006年的2602亿美元上升到2709亿美元。该预测略高于iSuppli在9月预测的3.5%。 “第三季度全球半导体销售额预计比第二季度增长11.9%，非常接近iSuppli预测的9.9%，”Ford表示，“由于第三季度市场表现略好于预期，iSuppli把它对全年销售额增长率的预估微幅提高了0.6个百分点。”

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  • 电容器市场未来五年趋向薄膜贴片类

    随着电子产品的发展，人们对各类电子产品的电磁兼容性与可靠性、安全性提出了更高的要求。这就极大地促进了EMI对策电子元件与电路保护电子元件的飞速发展，成为电子元件领域中的一个热点，引起人们的极大关注。这类电子元件品种繁多，虽然近两年没有出现什么特别令人注目的新发明、新品种，但是这类电子元件型号规格的增多、参数范围的扩大以及抑制电磁干扰能力和保护电路能力的提升都非常显著。特别是在这类电子元件的应用方面，应用范围的迅速扩大与需求量的急剧上升，都是十分惊人的。 EMI对策元件的新进展  1．微小型化  迫于电子产品向更小、更轻、更灵巧的方向发展，EMI对策元件继续向微小型化发展，如片式磁珠和片式电容器的主流封装尺寸已经逐步从1608（0603）过渡到1005（0402）；又如日本村田新发布的3绕组共模扼流圈的尺寸仅为2.5mm×2.0mm×1.2mm；在3.2mm×1.6mm×1.15mm的尺寸内封装了两个共模扼流圈阵列。  2．高频化  目前，电子产品向高频化发展的趋势十分明显，如计算机的时钟频率提高到几百兆赫乃至千兆赫；数字无线传输的频率也达到2GHz以上；无绳电话的频率从45MHz提高到2400MHz等，因而由高次谐波引起的噪声也相应出现在更高的频率范围，EMI对策元件也随着向高频化发展，例如，叠层型片式磁珠的抑制频率提高到GHz范围。国内南虹、顺络、麦捷以及国外的Murata、TDK、Taiyo－yuden、AEM、Vishay等公司都已推出性能优良的GHz片式磁珠，其抑制噪声频率在600MHz～3GHz，满足了高速数字电路的要求；村田的3端片式穿心陶瓷电容器的抑制频率范围为3MHz～2000MHz；TDK开发的1005（0402）片式电感器.电感器的使用频率达到12GHz。  3．复合化和多功能化    在电子产品中经常有排线部位，如I/O排线。为了使用方便，节省PCB面积，加快表面贴装速度，一些片式EMI对策元件已经阵列化。在1个封装内通常含有2、4、6、8个EMI对策元件。此外，将不同功能的EMI对策元件组合在1个封装内，达到多功能的目的。如将噪声抑制功能与静电放电保护功能组合在一起；将电容器与电感器或电阻器组合在一起；将共模噪声抑制与差模噪声抑制组合在一起等，都体现了向多功能化发展的趋势。  4．新材料和新元件  众所周知，尖晶石型软磁铁氧体和BaTiO3基陶瓷材料在EMI对策中占有十分重要的位置。近年来，又开发出一些新型材料，可用于抗电磁干扰，如6角晶系铁氧体材料、金属磁粉材料、非晶及超细晶金属磁性材料、高分子磁性材料、高分子介质材料、复合介质材料及纳米材料等。这些新型材料将在电磁兼容领域崭露头角，值得人们密切关注。

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  • 富士康称中国九成实用新型专利为垃圾专利

        晨报讯 (记者 田野) 中国企业的创新能力依然存在很大差距，在昨天的“创新型国家建设与知识产权研讨会”上，信息产业部电子知识产权咨询服务中心主任赵天五认为，“国内的一流企业和三星差距在15年到20年”。随后，全球最大电子代工企业富士康有关专家更抛出惊人观点——中国90%的实用新型专利都应该撤销。 　　富士康集团知识产权管理处处长傅绍明认为，目前中国的很多实用新型专利都是“垃圾专利”，很多都是在原来的基础上稍做粗糙改良、仓促上马并快速通过的，“90%的实用新型专利都应该撤销”。 　　所谓实用新型专利，是和发明以及外观设计并列的三种专利类别之一，是指对产品的形状、构造或者其结合所提出的适于实用的新的技术方案。 　　傅绍明昨天的表态显然颇具轰动效应。因为权威数据显示，仅2006年，我国的实用新型专利数量就高达161366件。 　　原北京市一中院知识产权庭庭长、中国政法大学教授张广良指出，我国许多企业依然处于有“制造”无“创造”的“非知识产权”的模糊状态。他警告说，如果一旦发生纠纷，企业必然陷入两难境地。 

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  • 21IC广招英才记者，快来加入呀！

    您经常留意周围发生的趣闻轶事吗？您具备调查坊间传闻的能力吗？您能令妙笔生花吗？您原意和网友分享您的所见所闻吗？您梦想过美名远扬吗？您希望包里再多几张零花钱吗？如果您能答出四个是，那么请加入21IC兼职记者的队伍吧！ 为加强21IC的新闻报道能力，更广泛、深入地挖掘网友真正关心的中国电子行业的热点事件，21IC决定在各地招募兼职记者。 岗位描述：捕捉、跟踪、报道电子行业（尤其是所在城市）的重大或有趣事件，将稿件及时发给本站编辑。记者需署真实名字，并为所发表作品的真实性负责。 作品要求：必须有文字描述。最好附有图片或视频。样品：深圳治理电子市场 赛格华强人去楼空 投稿方式：E-mail至guo#21ic.com。最好先压缩，文件最好不大于800K，文件以Word格式为佳。如用纯文本格式，请将图片与文本文件打包发送，并注名相关图片名称和位置。请注明真实姓名、身份证号、电话和邮寄地址，以便发放稿酬。 职业操守：所报道事件必须真实有据，不得捕风捉影。所有作品必须是原创，并从未在其他网站或刊物上发表过。严禁剽窃。有上述行为者将被取消记者资格。 薪酬方式：按字数、图片或视频数量及点击量综合核算。典型稿件（1000字、一幅图）的稿酬为100元。 其他要求：名额：不限年龄：不限性别：不限身高：不限容貌：不限城市：不限学历：不限专业：不限 注：21IC保留录用和编辑稿件的权利。来稿一经采用，版权归21IC与作者共同所有。

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  • 深圳治理电子市场 赛格华强人去楼空

    福田区政府从本月25日起至明年1月底则为集中整治阶段，开展为期近半年的通信专业市场综合整治行动，将采取强有力措施，严厉查处通信专业市场，电子市场销售假冒伪劣商品、无合法来源进口商品，无生产厂商标识等违法行为。  “此次整治除了严格执行‘一次性淘汰’制，发现售假经营户立即吊销执照、清出市场外，业主的连带责任也将被高度重视，发现场内有售假行为的，该柜台或门店将被封闭3个月，罚款2000-20000元，且张贴售假警示标语。” 据市工商局副局长袁作新介绍，福田是深圳中心城区，电子信息产业发达，特别是华强北商业圈等地云集了华强电子、赛格、远望、明通、高科德等20多家大型专业电子市场，已发展成为全国电子配套市场的“晴雨表”和电子产品流通的主要枢纽。但由于市场竞争激烈，部分商户惟利是图，导致假冒伪劣商品泛滥。  此次整治重点区域为华强北和华强南商业圈，整治内容主要是“销售假冒商标等假冒伪劣商品违法行为；销售假冒或无中文标明的产品名称、生产厂名和厂址商品以及假冒3C认证标志的违法行为；经销无合法来源进口商品违法行为，以及销售盗版音像制品、软件违法行为”等。为华强北“电子一条街”建设打下基础！ 2007年11月26日，大批工商部门执法人员对赛格电子市场做了销售假冒伪劣产品查抄处理。整个市场一片狼籍，很多柜台被查抄一空，无人无货，也有的关门歇业，观望行情，更有甚者直接贴出了转让柜台的告示。处处给人凄凉萧条的感觉。 大批的柜台主聚集在赛格广场楼下，把执法部门围的水泄不通，为了防止意外发生，政府也派了大量的防暴人员维持秩序。 广场门口挤满了人；场面比较混乱；不久后多辆载满民警人员的车辆驶离现场。据多番咨询后，才知道刚才是赛格的部分商家与民警对峙，而开始时由于民警人手不足，遇到了部分商家的顽强抵抗，不过随着后来增派的几车民警的到来，场面便给控制住了。 关门歇业 柜台人去货空 清洁人员打扫卫生，生意萧条 打造五星级市场 业主与执法部门交涉

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  • 安森美半导体“芯”系一瓦

    随着人口的增长和经济的发展，世界各国对住房、服务和交通的能源需求也在水涨船高。但是，过高的能源消耗不利于大自然的可持续发展，并对我们的生存环境和日常生活带来越来越大的影响。在降低能源消耗方面，关注的焦点已经从电厂发电机转向了电子电器设备所使用的电源插座。任何能够帮助电子电器设备以更少的能量来执行相同的功能的技术，都可视为节能技术，都具有意义。 对电子电器设备而言，其能源消耗主要包括工作状态的电能消耗和待机状态下的电能消耗，两者所占的比例分别约为75%和25%。工作状态下的电能消耗可视为人们工作与生活的正常需要，即便如此，业界仍在不断开发更先进的技术和解决方案，提高工作状态下的电源能效，也就是更加有效地使用能源。与之相比，待机状态下的能耗几乎完全就是一种电能浪费，而且这种浪费非常惊人。 待机能耗是电子设备、家用电器和办公自动化设备电力浪费的主要来源。待机能耗有两种；一是电源空载时，从交流电源吸收最小的功率，如电池充电器、交流-直流墙式适配器等。二是系统轻载时, 但依然有一些智能功能在工作，如电视机（LED亮着, 微处理器等待遥控信号）、空调、DVD、笔记本电脑适配器等。虽然待机能耗要比设备发挥正常功能时耗能小得多，但正是由于待机状态下设备不发挥任何功能，待机能耗就是一种完全的能源浪费。 首先提出1瓦待机能耗的便是美国劳伦斯伯克利实验室的Alan Meier博士。他在1997年就提出在2010年之前降低至1瓦的目标。此项提议为国际能源署采用，在1999年推出国际待机能耗减量行动倡议，目标在2010前，使所用电器的待机能耗降至1瓦以下，即“1瓦计划”。该计划也得到欧盟、美国和中国的积极响应。 特别是对于中国而言，中国既是全球人均能源保有量较低的国家，同时也是世界上产值能耗偏高的国家，降低待机能耗对中国而言刻不容缓。 安森美半导体一直将节能视为工作重点，致力于开发高效节能的电源管理技术和解决方案。作为中国中标认证中心的节能芯片技术伙伴，安森美半导体不断积极参与和支持中标认证中心的节能活动，推动实施高效节能电源、低待机能耗产品在中国市场的应用，以及普及1瓦待机的重要性。此外，安森美半导体还与中标认证中心合作，于2006年和2007年分别在上海和北京成功举办召开了两届“1瓦论坛”，引起了强烈的社会响应。  “1瓦论坛”的目标是成为节能领域最有影响的专业、权威的论坛。降低待机能耗到1瓦，并不是说所有的待机能耗都要降到1瓦，“1瓦计划”更是一种运动，其中一个跟1瓦直接相关的目标是在未来的几年，所有的电器，包括白色家电、黑色家电、办公设备都能将待机能耗降到1瓦以下，但这并不是一个终极目标，终极目标是使能耗降得更低。 在降低待机能耗方面，安森美半导体有三大创新，分别是电源管理芯片的创新、系统设计的创新和结合客户应用的创新。 安森美半导体认为，解决待机能耗问题，首先必须弄清楚损耗来自哪里。这通常包括启动电路、驱动电路、偏置电路、输出整流器、磁性元件等。电源管理芯片能集成一些功能和技术，针对上述待机能耗来源制定相应对策来实现待机功能。 安森美半导体的高能效电源管理芯片解决方案采用了众多创新节能技术，包括软跳周期、功能集成、功率因数校正(PFC)跳周期、无线圈去磁检测(Soxyless)等。其中，以软跳周期为例，过去，在待机工作模式下，传统的脉冲宽度调制(PWM)控制器不考虑待机的具体要求，但安森美半导体的NCP1337增强型PWM电流模式控制器采用软跳周期技术来控制峰值电流并消除一些开关脉冲，从而控制开关损耗，以实现空载、轻载状态下的高效性能。 创新技术之二是功能集成。安森美半导体开发的器件集成了不同的功能，起到简化外围电路设计的作用，也相应减少了功耗，帮助客户轻松实现产品的差异化。此外，安森美半导体的另一项创新是在大于75 W存在PFC的情况下，设计了功能独特的芯片与以降低待机能耗。待机时，负载远远低于75 W，这时对功率因数并无要求。而在传统有源PFC的拓扑中，通常采用开关型升压电路(Boost)，其开关频率也在几十到几百千赫兹之间，其开关损耗不可小视。安森美半导体推出的固定频率电流型PWM控制器NCP1230和准谐振电流模式PWM控制器NCP1381具有在待机状态下关闭PFC的功能。NCP1230和NCP1381都有一个专用的引脚用来连接PFC控制器的VCC引脚。当芯片检测到系统进入待机时，会自动切断PFC 的VCC供电。这等于省去一个损耗环节，可以实现超低待机能耗。 在系统创新上，安森美半导体为客户提供的是完整的解决方案和参考设计， 其GreenPointTM设计完全符合终端客户的生产设计要求。 在结合客户应用的创新上，为了充分了解和满足终端客户开发产品的需求，安森美半导体还与长虹、海信、海尔、创维等国内知名厂商建立了联合实验室，派驻驻在工程师协助终端客户完成系统设计，合作开发应用方案。 总的来看，安森美半导体创新的节能技术，加上专用设计芯片和创新的完整电源系统设计GreenPointTM方案，可以提供高能效、待机能耗远低于1瓦的电源方案。这些创新节电芯片和解决方案已经在支持着‘1瓦计划’在全球的实施和应用。 降低电子电器设备的待机能耗具有重要的意义，将待机能耗降至1瓦以下更能够产生巨大的经济效益和社会效益，这对中国而言意义显得犹为明显。全球高性能电源解决方案的首选供应商安森美半导体与中国权威的节能认证机构中标认证中心自2006年开始连续两年举行了“1瓦论坛”，以此分享业界在这方面的创新和奉献，倡导“1瓦计划”在中国的推行。而安森美半导体通过电源管理技术的创新、系统设计的创新及结合客户应用的创新，从多层次为1瓦待机奠定了技术实现基础，帮助着1瓦待机在中国乃至全球的实施和应用。

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  • 申请奖学金，到夏威夷学习国际商业管理

    由日本富士通株式会社设立的亚太奖学金再次开始面向中国地区全面招生。该奖学金设立于1985年，是富士通最著名的助学项目之一。富士通已连续数年在中国开设此项奖学金。今年的招生对象与往年有所不同，更加侧重于优秀的中层管理人才，获得奖学金者将在富士通公司设在夏威夷的日美经营科学研究所(Japan-America Institute of Management Science，以下简称JAIMS)进修国际跨文化管理学课程(ICMP)。 作为全球第三大综合性IT科技巨人，科技创新可以说是富士通集团保持旺盛生命力的根本。从日前举办的2007富士通中国论坛上展出的各类型概念产品以及领先于业界的先进技术看来，富士通集团强大的人力智力支持可见一斑。如果说注重环境保护是富士通一直秉承的发展理念，那么致力于人才培养更是富士通始终保持的企业风格。 基于回馈社会的意愿，富士通创立了旨在培养国际型人才的亚太奖学金，并在公司设立的JAIMS进行进修。这是一个密集式的研修课程，主要探讨全球商业及跨文化议题。学员通过在夏威夷的实体课程并在日本实习一周后可以获得结业证书。与此同时，JAIMS也为学员提供在美国、日本及中国知名企业中珍贵的实习资格，目的在于向亚太地区的商业人才提供学习日本、美国、及中国的不同文化、价值及管理方式的机会，进而深化亚太区域人们的相互了解。 JAIMS在日本是一个非常知名的非营利性教育机构，由富士通公司于1972年设立。到目前为止，JAIMS已经培养了来自50个不同国家的超过20,000名学员。创办者的理念是：持续向亚太地区经理人提供教育培训，使他们在现今的交互依存的经济体中成为更有执行力的领导人，以促进亚太区经济和人文的发展。 经过20多年的发展，该项培训课程已变更为更加具有国际视野的EWBLP（East-West Business Leaders Program）课程，这种全新的EWBLP培训方式将更加精练。培训为期三个月，学习内容更注重国际化，内容融合东西方经典商业理论，同时也会编入美国和亚洲的经典案例，学习模式更注重学术理论和被市场所证明的实践内容相结合的方式。 欢迎符合富士通JAIMS奖学金申报要求的中国精英人士登录以下网站，参与报名。http://www.fujitsu.com/global/about/responsibility/community/scholarship/

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  • 西门子拟50亿元投向中国节能环保领域

    前晚，在德国工业巨头西门子举行的07财年业绩发布会上，西门子中国总裁兼首席执行官郝睿表示：“我们将把在华中期投资中的50亿元人民币投入到与节能环保相关的技术创新领域，未来，西门子公司销售额的一半以上也将来自节能环保这一引人瞩目的高速发展领域。”  与此同时，西门子正在将最新的科技成果带到中国，以提升中国节能环保的整体水平。据悉，目前应用了西门子超超临界技术的华能玉环燃煤发电厂在发电效率上高达45%，同时在装机容量、环保、和节省能源等诸多方面也都已达到了世界一流水平。  “节能环保是中国实现可持续发展的必要条件，我们的工作重点无疑也会集中于此。未来，超过半数的研发投入将集中在节能环保领域，半数的销售增长也将来源于此。”郝睿强说。  此外，西门子还获得金额约3亿欧元的订单，与中国合作伙伴一起建设从云南省到广东省的特高压直流输电(HVDC)系统。该系统输送容量为500万千瓦，输电电压为800千伏，将成为全球范围内有史以来输电能力最大的远距离高压直流线路。西门子中国首席财务官李锦霞透露，针对中国企业在节能环保上遇到的资金困难和可能的风险，该公司已设计了全新的合作模式—节能绩效保证合约(ESPC)，以帮助中国合作伙伴在实现节能的同时把风险降到最低水平。  记者同时从发布会上获悉，2007财年，西门子(中国)有限公司销售额和新订单额同时实现了21%的高速增长，分别达到533亿元和607亿元人民币。其中，来自业务内部运营的有机增长达到17%。公司的目标是2010年新订单额达到1000亿人民币。 

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