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浅析无源元件热点应用领域技术的发展

基于多层陶瓷技术(MLC)和低温共烧陶瓷技术 (LTCC)的新一代电子元件已经成为电子元件的主流，集成化是电子元件发展的主要方向。本文主要从MLC和LTCC两项技术探讨无源器件技术的发展。多层陶瓷技术(MLC) MLCC(多层陶瓷电容器)称雄电容器市场 MLCC是各种电子、通讯、信息、军事及航天等消费或工业用电子产品的重要组件。MLCC由于其小体积、结构紧凑、可靠性高及适于 SMT技术等优点而发展迅速。目前，电容器市场无论从数量上还是市场潜力上来看都以陶瓷电容器份额最大。全球MLCC产量随着IT产业的发展而不断增长，国内产量占全球产量的比例近年来也有较大的增长，我国已经逐渐成为世界MLCC的制造大国。目前MLCC国际上的发展趋势是微型化、高比容、低成本、高频化、集成复合化、高可靠性的产品及工艺技术。当前MLCC需求的热点主要集中在手机、P4主板、DVD、数码相机和PS2游戏机等。手机对MLCC的要求特点是：数量大、尺寸小、质量高。在手机应用领域里，日商凭借技术上的绝对优势基本垄断市场。国内企业在手机配套实力明显不足。片式陶瓷电感器：电感元件发展方向多层片式电感类元件包括了一大类具有叠层式介质/线圈结构的新型电子元件，是电感类元件发展的方向，也是三大类无源片式元件中技术含量最高的一大类。目前，这类元件已形成了规模相当大的产业和近百亿美元的国际市场。片式电感器的主要应用领域包括移动通信、计算机、音像产品、家电、办公自动化等。大屏幕彩电等新型家电产品也是片式电感器的重要应用领域。预计在今后若干年中，随着第三代移动通信技术、数字电视、高速计算机、目前片式电感器元件发展的主要趋势是：抗电磁干扰成为片式电感类材料的主要应用领域；高感量和大功率；高频化；集成化。片式微波电容器：快速渗透通信领域陶瓷电容器除在技术上继续向小尺寸、大容量、介质薄层化方向发展外，高频化也是一个重要的发展方向。为了满足通信设备的高频化对电子元器件的强劲需求，高电流承载能力的高Q微波陶瓷电容器得到了快速发展，并已成为片式陶瓷电容器的重要的组成部分，广泛应用于包括移动通信、WLAN、卫星广播设备、医疗电子、导弹系统、飞机雷达及导航系统等的射频/微波电路中，已成为通信终端设备向轻、薄、短、小和高频化趋势发展不可缺少的基础元器件。片式化微波电容是先进多层陶瓷技术和高品质微波介质材料相结合的产物，是一类新型的表面贴装无源陶瓷元件，它具有高载流能力、高品质因数(Q)、超低等效串联电阻(ESR)、高的串联谐振频率(SRF)等特点，可广泛应用于光通信电路、微波通信电路中。压电陶瓷超声波电机：突破传统电机概念压电陶瓷超声波电机是近二十年发展起来的一种新型电机,其技术核心是采用功能陶瓷材料的电能-机械能的信号转换功能，实现对执行部件的驱动和控制。它打破了由电磁效应获得转速和扭矩的传统电机的概念，是当代国内外热门的高新技术之一。在各类新型压电器件中，压电驱动器和压电陶瓷超声波电机是近年来发展速度最快、市场潜力巨大的一类高科技产品。压电陶瓷超声波电机的技术特点是：(1)直接驱动，无需减速机构，可实现低速下比同尺寸电磁电机更大的力矩输出。(2)不采用磁性绕组：无电磁辐射，也不受电磁场干扰。(3)低噪音操作。传统电磁电机，尤其是功率稍大一些的电机类型，在工作中会产生比较明显的电机电磁辐射噪音。而压电陶瓷超声波电机在超声频(＞20kHz)范围内工作，对于超声频噪音人是没有听觉反应的。(4)断电自锁定、静态保持力矩大，有效避免了产品在正常工作中出现振颤、抖动等干扰现象。(5)响应快、步进精度高。(6)易小型化和薄型化，目前压电陶瓷超声波电机直径最小可到1mm。 (7)科技含量高。(8)结构设计灵活。低温共烧陶瓷技术 (LTCC) LTCC优点 LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国台湾省发展迅猛，已初步形成产业雏形。利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。 LTCC器件按其所包含的元件数量和在电路中的作用，大体可分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。国产化成为LTCC器件发展契机国内LTCC器件的开发比国外至少落后5年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。LTCC功能器件和模块主要用于GSM、CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，这几类产品在国内是近5 年才发展起来的。国内的终端产品为了尽快抢占市场，最初的设计方案大都是从国外买来的，甚至方案与元器件打包采购，其所购方案都选用了国外元器件。前几年终端产品生产厂的主要目标是扩大市场份额，成本压力不大，无法顾及元器件国产化。随着终端产品产能过剩，价格和成本竞争将日趋激烈，元器件的国产化必将提上议事日程，这将为国内LTCC器件的发展提供良好的市场契机。 LTCC器件的开发与生产，必须兼顾材料、设计及工艺与设备三个方面。材料性能的要求包括电性能、热机械性能和工艺性能三方面。介电常数是LTCC材料最关健的性能。介电损耗也是射频器件设计时一个重要考虑参数，它直接与器件的损耗相关。理论上希望越小越好。介电常数的温度系数，这是决定射频器件电性能的温度稳定性的重要参数。为了保证LTCC器件的可靠性，在材料选择时还必须考虑到许多热机械性能。其中最关健的是热膨胀系数，应尽可能与其要焊接的电路板相匹配。此外，考虑到加工及以后的应用，LTCC材料还应满足许多机械性能的要求，如弯曲强度σ、硬度Hv、表面平整度、弹性模量E及断裂韧性KIC等等。工艺性能大体可包括如下方面：第一，能在900℃以下的温度下烧结成致密、无气孔的显微结构。第二，致密化温度不能太低，以免阻止银浆料和生带中有机物的排出。第三，加入适当有机材料后可流延成均匀、光滑、有一定强度的生带。 LTCC器件的开发与生产 LTCC器件的开发与生产，必须兼顾材料、设计及工艺与设备三个方面。国内目前LTCC材料基本有两个来源，一是购买国外生带，二是器件生产厂从原料开发起。这些都不利于快速、低成本的开发出LTCC器件。因为，第一种方式会增加生产成本，第二种方式会延缓器件的开发时间。目前清华大学材料系、上海硅酸盐研究所等单位正在实验室开发LTCC用陶瓷粉料，尚未到批量生产的程度。国内现在亟须开发出系列化的、最好有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，专业化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为LTCC器件的开发奠定基础。南玻电子公司正在用进口粉料，开发出介电常数为9.1、18.0和37.4的三种生带，厚度从10μm到100μm，生带厚度系列化，介电常数半系列化，为不同设计、不同工作频率的器件开发奠定了基础。 LTCC器件的设计包括电性设计、应力设计和热设计等诸多方面，其中以电性设计最为关键。由于LTCC器件中包括多个等效分立元件，互相间耦合非常复杂，工作频率往往较高，更多的是采用电磁场而不是电路的概念。用过去的集总参数电路设计的方法是无法设计LTCC器件的。国内尚未看到有关LTCC器件电性设计的报道，这大概是制约LTCC器件开发的另一个重要因素。香港青石集成微系统公司(CiMS)长期从事微波电磁场的研究与LTCC器件的设计，颇有造诣。CiMS采用先进的电磁场模拟优化软件为南玻电子设计了多款LC滤波器和模块，取得了良好的效果。由电磁场模似设计软件可对生带和银电极的频率响应、损耗等进行定量分析，从而指导实际研发，缩短研发周期和成本。 LTCC器件的显著优点之一是其一致性好、精度高。而这完全有赖于所用材料的稳定性和工艺设备的精度。国内目前尚没有生产厂可制造与LTCC有关的成型设备。据不完全统计，国内南玻电子引进了一条完整的LTCC生产线，另外约有4家研究所已经或正在引进LTCC中试设备，开发军工用LTCC模块。结束语新一代电子元件与无源技术正在成为高技术发展的制高点和产业生长点。国际电子制造产业向中国转移将对中国电子元件行业产生巨大的拉动作用。由于电子元件采购的本土化已是大势所趋，中国电子元件市场将在未来5到10年内高速增长。在电子元件升级换代速度加快、国际性产业转移之时，国内企业应该抓住机遇，加大投入研发具有自主知识产权的新一代电子元件和无源集成材料系统、模块设计以及制程工艺。在对无源元件继续扩大片式化、微小型化、高频化、高速化、集成化、绿色化的发展中，重点在于对MLC和LTCC技术的研究，寻求更新更快的发展。

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商业周刊：苹果葫芦里卖的什么药？

iPod、iPhone手机，特别是Mac电脑的强劲销售推动苹果在第四财季实现了创记录的业绩。苹果预期下一季度仍将会取得超分析师预期的业绩。不过，苹果在10月22日公布财务业绩时所提供的信息并没有满足所有人的需求，人们不禁要问，苹果下一个发展目标是什么呢？　　苹果不仅在第四财季取得了创记录的业绩，而且对其下一季度的业绩预期也超出了华尔街最乐观的预期。不过，苹果始终没有回答业界急切想知道的其下一步举措是什么的问题。　　第四财季，苹果的销售收入达到了62亿美元，本财年的销售收入达到了240亿美元，比之前最好年份的销售收入增加了45亿美元。不过，苹果官员的做法更是令人吃惊，他们一改往日保守预期的做法，所提供的下一季度业绩预期超出了华尔街一致的预期。苹果预计，其第一财季的销售收入为92亿美元，而分析师的预期为85.8亿美元。苹果还表示，预计其下一财季的每股收益为1.42美元，这也比分析师预期的高出了3美分。　　在电话会议上，业内分析师多次想试探苹果首席运营官Timothy Cook和首席财务官Peter Oppenheimer苹果给出这么高的预期意味着什么，但是他们给出的答案还是令分析师摸不着头脑。市场研究公司American Technology Research的分析师Shaw Wu说：“在我的印象中，苹果好像从来没有发布超分析师预期的业绩指引。”市场研究公司Cross Research的分析师Shannon Cross也表示：“这是苹果一次积极的预期还是一次保守的预期呢？它们肯定已经为下一季度制定了战略步骤。” 　　第四财季，苹果在许多业务上都取得了骄人的业绩。Mac电脑的销售创历史新高，第四财季Mac电脑的销量达到了220万台，销售收入达到了31亿美元。本财年，苹果的Macs电脑销量达到了700万台，较2006年的销量增加了300万台。市场调研公司Wolf Insights的负责人Charles Wolf说：“在我看来，本财季苹果的业绩更多地来自于Mac电脑，而不是iPhone手机。”他说，Mac电脑的强劲销售得益于消费者对iPod不断增加的兴趣，以及苹果让Mac电脑可以更加方便地使用微软Windows操作系统的决定。他说：“IPod为Mac电脑的销售提供了强大的动力。此外，零售商店每年有1亿多顾客，其中6000万到7000万的人为Windows用户，现在Macs电脑可以运行Windows，也打破了其销售瓶颈。” 　　Ipod首次没有实现破记录的销售，其销量为1020万部，与去年同期相比，增加了17%，销售收入为16亿美元，占整个营收的26%。另外，iPhone手机本季度的销量为1,119,000部，累积销量达到了140万部。苹果的专卖店本财季也实现了破记录的业绩，Mac电脑的销量达到了473,000台，增长了46%。苹果称，今年将再开设40家专卖店，其中有一家专卖店将在北京落户。　　即便苹果在本财季取得了不俗的业绩，但是投资者仍然心存疑问。苹果今年的现金拥有量及短期投资超过了150亿美元，合每股17美元。人们猜想，苹果是否应该支付红利或回购更多的股票。AmTech的Wu指出，充足的现金拥有量可以保证产品部件的供应。随着闪存芯片广泛应用于iPod和iPhone产品系列中，不久可能还会广泛应用于主流的个人电脑中，苹果可能会如过去一样，利用其充足的现金作为一个筹码，与三星、现代、美光、东芝以及其他公司就产品供应协议举行谈判。他说：“我们并不能确切地知道，苹果的下一个大的部件需求是什么，但是我认为，这是它们持有大量现金的一个原因。另外，苹果还是一家在财务上非常保守的公司。过去没有充足现金拥有量所遭遇的困境，公司管理层肯定是记忆犹新。”

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薄膜贴片电容器市场分析暨未来走势预测

为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器，薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元，以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器：可以表面贴装；能够承受焊接温度；价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当；提供基于薄膜的电容器的全部最佳特点。自从1995年以来，SMD薄膜贴片电容器市场取得了明显的增长，这些主要采用聚苯硫醚电介材料的薄膜贴片电容，最好地实现了上述四种特点，但平均单位价格较高。全球市场观察 SMD薄膜电容器的增长源于两个方面。一是基于从有引线薄膜电容器到表面贴装电容器的传统过渡效应，因为设计工程师在CATV、dc/dc砖式转换器、音频和照明等最终市场转向占位更小的设计。第二是在便携式音频、机顶盒、LCD背光和dc/dc砖式转换器等领域中新的市场机会的发展。这已经而且将继续推动其增长。汽车电子部件供应商对其也有很大兴趣，不仅是用于立体声应用方面，而且也用于动力总成应用。当前SMD薄膜电容器主要采用以下三种电介质： Polyphenylene Sulfide(PPS)——可以实现较高的工作温度；Polyethyelene Napthlatae(PEN)——工作电压可达400Vdc；Metallized PET(PET)——这是一种低成本方案。下面分别从尺寸、额定电压、电容值、工作温度等方面分析这三种不同介质产品的特性。外观尺寸——直流薄膜贴片电容器具有超小的尺寸，从0603EIA到庞大的6039 EIA，适用于电压为400 Vdc以内的功率薄膜应用。但是与PPS、PEN或PET薄膜相比，竞争性的MLCC产品体积更小，而且能够获得较高的电容，价格也比较便宜。因此，把容积效率与薄膜的内在品质相结合，将是今后小尺寸薄膜贴片电容器市场的主要发展方向，特别是PPS和PET薄膜贴片电容。额定电压——PEN薄膜贴片电容用于线电压应用中电压较高的应用。PEN贴片电容器的额定电压从50到400Vdc。PPS薄膜电容器的最高电压为100Vdc，一般为10Vdc、50Vdc和100Vdc。PET贴片电容器的电压限于16Vdc和25Vdc应用。因此，从电压角度来看，真正比较突出的是具有较高工作电压的PEN薄膜贴片电容器。电容值——PPS薄膜贴片电容具有极低的电容值，从0.0001微法到只有0.22微法——从电容值角度来看，这在市场中只占很窄的一部分。PEN的电容值范围较宽，从0.01微法到1.0微法，而PET的电容值在这三种电介质中最高，1206尺寸的电容可达4.7μF。工作温度范围——PET薄膜电容器在多数应用中的额定工作温度只有-40℃至+85℃。但是，新增的PET薄膜电容器型号经过热处理(热屏蔽)之后，最高工作温度可以安全地达到105℃，印刷电路板生产商可以在回流焊炉中加以处理。PPS则具有最佳的工作温度，从-55℃至+125℃，这使其可以经受全部焊接考验。较高的工作温度，对于汽车电子和便携式电子应用很有吸引力。PEN的标准额定温度从-40℃到+105℃，但专用或扩展型号(具有热屏蔽)的工作温度最高可以达到125℃。应用——直流薄膜贴片电容器主要用于数字电子过滤音频信号，同时它们也被用于标准间歇电路和电源的输出滤波器(有些人可能考虑脉冲功率)，以及照明应用中的谐振电路。在采用薄膜电容器的音频电路中，如果使用NPO电介质则所产生的听得见的噪声较少，但其成本会较高。250Vdc到400Vdc的高电压应用主要面向电信基础设施设备的间歇电路，重点在于ADSL调制解调器。在汽车应用方面正在出现令人关注的增长市场，特别是欧洲薄膜电容器厂商正在进军这一市场。直流马达、干扰抑制、氙照明和轮胎压力监控方面也为贴片电容器提供了新的市场。主要直流薄膜贴片电容器厂商日本松下控制着直流薄膜贴片电容器产业(包括PPS，PEN和PET贴片电容)，在新成立的Panasonic Electronic Components Group投资中占有很大的比例，该公司的销售额还在不断增长。松下在日本、中国和马来西亚生产薄膜电容器，据说全球生产的每部手机中都有一个松下制造的PPS贴片电容器。Arcotronics Italia SpA公司的资产遍及欧洲和亚洲，也是一个主要的贴片电容器生产商，面向欧洲、亚洲和北美的照明及汽车应用。Thomson Passive Components Group (Kyocera/AVX 的一个子公司)的资产在法国和亚洲，生产直流贴片电容器，是全球三大供应商之一。在当年被AVX公司出资收购之前，Thomson Passive Components就在投资研究贴片电容技术，而那时该公司还是由多家电子公司组成的法国汤姆逊集团的一部分。在美国，ITW-Paktron是本地的主要厂商，它开发了自己的专利贴片设计，目前被广泛用于功率相关的应用。其它知名直流薄膜贴片电容器包括以质量闻名的德国WIMA，它向德国市场供应高质量薄膜电容器；公开上市的薄膜电容器生产Evox-Rifa公司，运营资产位于芬兰。 2005-2010年直流贴片电容器市场预测由于直流贴片电容器产量继续以每年15%的速度增长，因此假定2010年以前继续保持这样的增长速度是合理的。虽然德尔菲预测法的预测是这样，但博克斯—詹金斯法等先进预测技术也显示，这是薄膜电容器市场中将保持增长的唯一领域。主要理由如下：目前全球生产的92%的直流薄膜电容器都采用径向引线或者轴向引线设计。而陶瓷电容器和钽电容器等其它电介质则与之相反，其中90%的产量是表面贴装，只有10%是轴线或径向引线设计。直流薄膜电容器的姊妹市场——铝电解电容器的增长速度与之相近，目前也在进行同样的转变，V-chip铝电容器正在取代较老的径向引线产品。从结构方面来看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜贴片电容器似乎是未来五年主要的增长产品。引线类电容器，主要是径向引线电容器、通用5毫米PET薄膜电容器、X和Y径向引线电容器将会下降，用于CRT退磁电路的交流和脉冲市场也是如此，因此多数薄膜电容器供应商正在专注于薄膜贴片电容器，因为这是未来增长最快的领域。按分销商的定价水平，NPO陶瓷的价格将占SMD贴片电容器的30%，因此该市场限于那些高端音频和视频图像电路、电源和汽车电子部件，在这些应用中，薄膜的特性在电路中极其必要。

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Intersil和浙江大学联合开办研发实验室

Intersil 公司与设在中国杭州的浙江大学今天宣布以在浙江大学开办新的功率管理研究实验室为契机上马一个合作性研发项目。Intersil将为新实验室配备最新的测试设备和大量Intersil芯片。实验室将交由张军明教授管理。Intersil还向浙江大学提供6个奖学金项目以便支持功率管理电子领域的研究生研究。张博士说：“浙江大学已经成为中国功率电子领域的领先研究机构。联合实验室将成为Intersil与浙江大学就功率电子研究和应用展开合作的有效平台。我们期望新实验室能够为培训新一代工程师和为该行业创造新的参考设计提供极大帮助。” 实验室的研究活动将涉及功率电子的方方面面，如功率管理、高频转换技巧、感应加热、电机驱动与电力牵引、可再生能源等应用。中国区应用中心经理黄炯说：“我们很高兴与浙江大学一道向学生提供动手培训和实践经验。练习解决用户设计的疑难问题最终会帮助这些学生在离开学校进入社会后取得更大的成功，并且Intersil也将在跟这些有才能的学生交换参考设计和技术信息的过程中受益。”

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美对中国半导体输出管制松动中芯获进口豁免

有观点认为，美国对中国实施VEU，也是迫于本国半导体产业发展现实，尤其像英特尔大连厂落地后，它必须调整以往输出政策，否则会错过中国商机　　美国对中国半导体产业输出管制政策正在发生细微松动。　　近日，美国商务部出口管理局宣布，已将中国两家代表性半导体企业中芯国际、华虹NEC列入“经验证最终用户”(即Validated End-User，简称VEU)的可信赖名单。　　VEU是美国商务部“产业和安全局”今年6月启动的一种技术输出审查项目，目的是促进与“值得信赖的外国企业客户”之间的出口贸易活动，以维持美国国家安全、促进国际贸易之间的平衡。中国是美国该计划中第一个实施的国家。　　VEU是一种豁免　　VEU资格意味着一种进口豁免权。华虹NEC行政法务部部长荣毅对《第一财经日报》说，通过VEU资格审核的中国企业，将不用延续以往的进口申请模式，即每次进口商品时，都要“单次、逐一”地申请美国出口许可证，可有效节约大量时间、资金和精力。　　“这个豁免权主要体现在机台设备方面，以后，我们第一时间就可以获得技术发展支撑，在一些先进技术上，不再有那么多瓶颈。”中芯国际发言人张家菱对《第一财经日报》说。她强调，中芯国际一直以来将美国受控技术用于纯商业用途的良好记录，是获得VEU资格的重要原因。　　本报获悉，中芯国际获得的VEU资格，适用于其“申请此资格时列明的各个不同地区的分厂”，比如成都的“成芯”。此外，中芯国际还可以将技术适用范围扩大到申请此资格时列明的各项技术工艺，且没有有效期。但是，目前这一豁免权范围暂未包括中芯武汉12英寸厂——新芯集成。　　不过，中芯国际企业关系部副总裁兼出口验证经理司马祺给出了答案。他说，VEU资格长远的价值更大，它消除了中芯国际拥有或代为经营管理工厂申请的“不确定因素”，预期武汉新芯集成也将满足该条件并享有该资格。　　不过，最为直接受惠的，恐怕是美国半导体设备与材料供应商。其中，应用材料受益最大。这家全球第一大设备公司几乎已成观察半导体企业动向的风向标。不过，此前，它同样受困于美国半导体技术输出限制，尤其是《瓦森纳协定》。

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传华润上华购首钢NEC 首钢或退出半导体业

本报记者黄婕上海报道　　继9月从无锡海力士-意法半导体手中接过8英寸生产线设备之后，芯片制造商无锡华润上华科技有限公司(0597.HK，下称华润上华)再次出手。　　记者近日从接近华润集团高层的业内人士处获悉，华润集团欲收购首都钢铁集团旗下半导体业务公司——首钢日电电子有限公司(以下简称“首钢NEC”)的大部分股权，并将把这部分资产注入华润控股的芯片制造企业华润上华。　　“收购价格还没有最终确定。”上述知情人士透露，但是华润上华有着强烈意愿，华润集团也非常支持，目前华润与首钢NEC已达成初步交易意向。　　首钢NEC是国内大型钢铁企业——首钢集团子公司，也是国内第六大半导体生产厂商，2006年销售额达18.54亿元。华润集团旗下的华润上华则是国内实力雄厚的六英寸晶圆生产商，2006年营业收入为1.143亿美元。　　消息人士称，在华润上华取得首钢NEC主要控股权后，华润集团还有意将旗下另一半导体企业——无锡华润晶芯半导体有限公司的6英寸生产线资产与华润上华合并，成为国内最大的6英寸芯片制造厂商，并在全球低端模拟芯片市场拥有一定话语权。　　首钢退出半导体？　　消息人士称，并购交易主要在华润集团、首钢集团以及日本NEC电子株式会社三者之间进行，目前双方只达成了初步意向，但就股权具体转让数量及价格还在磋商之中，尚无定论。　　首钢NEC由首钢总公司和NEC电子合资兴建，成立于1991年。公司目前主要提供半导体晶圆制造及封装测试业务，拥有一条6英寸晶圆生产线和若干封装测试线。　　公司成立时，首钢集团和日本NEC分别持有合资公司51%和49%。业内人士称，公司成立时主要生产DRAM产品，开始效益很不错。不过在经历过1997年DRAM全球大跌价的"劫难"后便一蹶不振，陷入亏损境地。在2000年的依次增资扩股中，NEC与首钢集团的股权结构发生了变化，最终NEC获得了50.3%的控股权，首钢集团股份降为49.7%。　　“首钢将把持有的49.7%股份全部转让给华润，彻底退出半导体产业。”该人士说。　　首钢集团对此不发表任何评论。不过该公司主页“公司介绍”称，集团“目前首钢非钢产业总体上还处于投入期和成长期，下一步要充分利用社会资源和首钢自身优势，整合资源，加快发展”。　　中国半导体行业协会半导体产业研究中心高级分析师李珂认为，首钢退出半导体产业的可能理由有二：一是多年来首钢NEC扩张缓慢，没有为首钢集团创造持续较好的收益回报。二则因为如果要继续将企业做大，则势必意味着更多投入，由于半导体制造业所需资金庞大，以钢铁为主业的首钢对半导体企业运营缺乏经验，持续投入对首钢集团而言风险太大。　　事实上，首钢NEC曾于2001年计划投资10亿美元建造一条8英寸生产线。不过这一计划在宣布后不久便搁浅。一位业内人士介绍说，计划搁浅后首钢集团曾经考虑将NEC持有的股份全部购买过来自行发展，但考虑到上述风险问题最终还是决定将股份进行出售。　　NEC是否出让控股权？　　业内人士分析，在获得首钢全部股权之后，华润将取代首钢成为公司第二大股东。然而问题随之而来，多年来首钢NEC只为NEC提供生产服务，并不对外进行代工，这与华润上华实行的专业代工模式方向有悖。业内人士称，只有取得首钢NEC的绝对控股权，华润上华的并购才能发挥最大效益，而能否取得控股权还要看NEC的态度。　　根据IC Insight的最新统计数据，在2007年1季度全球前20大厂商排名中，NEC电子位于12位，销售额为12.80亿美元。NEC提供从二极管道到手机芯片等类产品，产品线非常广泛。上述接近华润高层人士称，目前NEC已经初步同意仅在首钢NEC保留少量股权，以便其进行代工生产，具体事宜目前还在磋商中。　　这一消息尚未得到NEC证实，业界对此却有不同看法。　　资料显示，NEC是最早向中国输出半导体设备和技术的公司之一，最早在内地拥有三家半导体合资企业。在华虹集团2003年从北京华虹NEC集成电路设计有限公司撤出股份后，NEC的合资企业剩下两家，分别为上海华虹NEC电子有限公司(上海华虹集团占有股份71.4%，NEC持股18.6%，日电中国持股10%)和首钢NEC。　　李珂认为，NEC在中国的生产据点已经不多，由于在华虹NEC持有股份较少，绝对控股的首钢NEC就成为NEC目前唯一的一个较有意义的生产基地，NEC会不会放弃这个基地目前从外界看来很难说。　　不过，上海市麦青咨询公司何新宇博士却认为，出售股份的可能性非常大。何认为，NEC全球半导体业务的主旋律是缩减，结合到国内部分，6英寸生产已经不是太先进的工艺，在持续亏损的状况下，NEC撤出部分股份也不意外。　　事实上，由于半导体周期及经营等因素，自2001年以来，NEC电子一直陷入亏损境地。今年3月，为应对企业"危机"，处境不佳的NEC电子宣布了一个为期三年的组织重组计划，包括退出结构化ASIC和单芯片手机领域、裁减600名工程师，以及把该公司位于日本的9条前段生产线整合成4条。　　华润系野心　　“能否成交现在还不好说，”上述人士称，但是华润方面购买的意愿非常强烈。　　作为中国冲击半导体产业的努力，同成立于80年代末90年代初的首钢NEC与无锡华晶(华润上华前身)都曾在我国半导体业占据重要位置。然而随着全球半导体市场的快速变迁，两家企业却呈现出不同命运：华晶在引入战略投资者后，通过改制顺利变身为外资控股公司，实现了市场化运作，在全球半导体产业复苏的格局下呈现出快速扩张的态势;首钢NEC则在中方失去控股权后成为NEC电子的一个全球的代工基地，这一模式导致首钢NEC在晶圆制造方面发展缓慢，利润来源主要依靠后段封装测试业务。　　“应该说华润上华收购首钢NEC没有意外。”何新宇说，今年以来华润上华扩张的动作非常明显，首钢NEC虽然在对外代工业务方面拓展缓慢，但由于持续为NEC提供LCD驱动芯片业务，机构运转一直比较有效，目前该公司拥有的6英寸生产线资产仍有一定品质，首钢也有空置厂房方便扩产。此外，首钢NEC在封测业务方面业绩也不错，相信这些都是华润上华看中首钢NEC的理由。　　业内人士认为，由于投资大尺寸晶圆制造不仅要面临巨大的财务压力，还将面临残酷的全球竞争，华润很早便确立了利用二手设备节约成本的思路。2006年，公司又提出“向模拟晶圆专工转型”的战略，购买首钢NEC现有6英寸生产线资产是最为迅速的产能扩张方法。　　“一方面是华润上华自身扩张的需要，”上述知情人士称，另一方面也离不开集团对该半导体产业的重视和支持。　　该人士称，自去年以来，华润上华控股公司——华润集团旗下的华润励志多次增持华润上华股份，从最初的23.63%增持为目前的72.9%，显示出绝对控股的强烈意志。而在9月购买海力士意法8英寸设备时，集团也慷慨解囊，买下设备后无偿将其租用给华润上华。　　有消息称，华润集团还有意将旗下另一半导体企业——无锡华润晶芯半导体有限公司与华润上华合并。合并后的华润上华将成为华润集团发展半导体业务的主体。　　资料显示，华润上华大股东——华润集团旗下上市公司华润励致(1193.HK)目前持华润上华72.9%股份。华润励志此前透过旗下全资拥有的华润微电子(控股)有限公司，组建了无锡华润晶芯，专业进行6英寸晶圆生产代工业务，与华润上华存在一定业务竞争关系。　　“毫无疑问收购首钢NEC和华润晶芯的两条6英寸线后，华润上华将成为国内最大的6英寸晶圆生产商。”上述接近华润高层说，凭借这一规模，华润上华将在全球模拟芯片制造领域获得一定话语权。　　在华润励致成为华润上华的控股股东的情况下，双方的协同效应得到体现，通过华润励致的下属IC设计公司与华润上华的晶圆代工平台相互结合的方式，使发展国有自主芯片产业成为现实。

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描述产品HDMI功能的通用语言--HDMI指南

HDMI Licensing, LLC公司今日宣布推出《商标和标识使用指南》，该指南为制造商创造了一种描述产品HDMI功能的一致方式。《商标和标识使用指南》提供了一系列统一的HDMI功能术语，为制造商提供了向消费者介绍这些功能的有效方法，使消费者在决定购买高清产品时能获得一致并清楚的信息。为确保消费者获得他们想要而且需要的产品信息，现在制造商必须在产品上明确标出HDMI功能和HDMI版本号（例如“HDMI 1.3”）。这项改进是很有必要的，因为HDMI版本号不要求功能性，而是规定了一个任选功能列表供制造商根据他们的目标市场进行选择。现在消费者将得到必要的描述性信息，用于了解运用特定HDMI版本的特定产品的HDMI功能。此外，指南中指定了设备必须为用户提供的每项功能的最小的功能参数，从而确保购买此类产品的消费者可以获得一致的高品质体验。有了这些指南之后，制造商、零售商和配置商可以更准确地向消费者介绍高清电子消费产品和电脑设备的HDMI功能（例如“深色”功能、 x.v. Color™ 增强色域、以及高级音频格式）。有了新的《商标和标识使用指南》之后，消费者更容易组建具有最新功能的家庭影院系统。制造商们将采用更一致、通用的术语以便介绍他们产品的HDMI功能。零售商可以向消费者和销售人员提供更一致的便于理解的销售信息。配置商则可以通过简单的方法规定高清家庭影院设备中与高清功能兼容的零部件。 “我们推出《HDMI商标和标识使用指南》的目标是为电子消费产品业提供一种诠释HDMI功能的通用语言，并确保新术语能够向消费者清楚地描述每项功能的性能，” HDMI Licensing总裁莱斯•查德（Les Chard）说，“为进一步支持制造商、零售商和配置商帮助消费者做出更合情合理的决定，我们创建了易于交流的HDMI功能术语表。新的指南让业界拥有了一种更有效的交流工具。” HDMI规格的每个版本都添加了新的功能，但是这些功能具有独特的可选性，从而使制造商尽量满足消费者对功能的要求。《商标和标识使用指南》规定制造商在提到版本（例如“支持HDMI 1.3”或“符合HDMI 1.3”）时必须指明拥有哪些HDMI功能，例如，“HDMI（版本1.3，具有“深色”、 x.v.Color功能）”这样的用法是可以接受的。对于每项功能，该指南规定了若要使用术语设备必须达到的最小的功能性参数。例如，支持“深色”功能的显示器设备必须能够接收“深色”信号（即>8位色深）并处理该信号，使传输到显示器的信号流高于8位，以实现每种颜色色位深大于8位的显示。 2008年10月17日之后，采用HDMI 功能的制造商出厂的所有设备都必须执行《商标和标识使用指南》规范，而且从2007年10月17日起要采用“从商业角度尽最大努力”以遵守该指南。

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增速放缓 IC设计业步入理性调整

2007年10月11日到12日，中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会在大连举办。在此次年会上行业人士达成共识，即在今年国内IC设计业整体增速放缓的情况下，我国IC设计业要积极应对挑战，不仅要寻求新的增长点，还要加强合作，实现优势互补，而IP经济将成为IC设计业重要的运营模型。　　增速放缓：要积极应对挑战　　半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在此次年会上做主题报告，介绍了自去年珠海设计年会后，我国集成电路设计业的发展情况。她介绍说，目前中国集成电路设计企业近500家，去年设计业总销售额为234亿元，预计今年也将达到267亿元。与此同时，自2001年起，中国集成电路设计业一直呈高速增长态势，平均增长率高于50%，预计2007年的增长速度有所放缓，为14%，但平均利润率一直保持在12%左右。　　半导体行业协会理事长俞忠钰也谈到了发展增速放缓的问题。他说，今年上半年我国IC设计业的增速从去年的50%，下降到25%;而在一些企业继续快速增长的同时，也有一些龙头企业的赢利水平下降，引起业界的广泛关注。就此，他分析说：“在产业成长过程中出现各种波动是正常现象，我们对中国IC设计业的发展有充足的信心。”他说，“我们的认识有两点：一是我们认为企业要以赢利为中心，不能要求年年超高速增长。总体来说，我们原来估计在‘十一五’期间，产业的平均增速为30%左右，我们现在仍然坚信产业会以这一速率发展，这是合理的也是高速的增长速率。二是在当前的发展环境中，我们确实要积极地应对挑战。这几年集成电路设计业的发展有相当一部分是SIM卡和身份证卡的发展，但这样一个产品终有它的容量，所以我们需要开拓新的增长点，去年从海关的统计，我们进口集成电路1000亿美元，所以国内IC设计业市场非常巨大，需要我们努力。” 　　而无晶圆公司半导体协会亚太领袖议会成员石克强在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前中国设计业的技术需要大幅度提高。　　“举例来说，现在全球数字电路设计采用90纳米技术的项目有几百个，65纳米的项目有145个，45纳米的项目有15个。”他说，“而中国本土企业目前90纳米和65纳米的项目非常少见，还没有45纳米的设计项目，因此他们需要与全球领先的公司合作，提升自己的技术能力。” 　　理性调整：重组及合作渐多　　经历了五六年的高速增长后，本土IC设计业已进入理性调整期，而在此期间为了增强竞争力，各企业间出现了收购与兼并。例如，原来做手机多媒体处理芯片的智多微电子，为了加强软件开发力量，提供包含软硬件的智能手机平台，收购了恒基伟业的软件团队，之后成功推出了NX200智能手机平台。开发多媒体平台的炬力，起家在珠海，通过收购上海钜泉，将公司扩至上海，还在深圳、北京建立分公司，扩大了企业的业务和支持服务规模。而士兰微电子通过收购拥有蓝光DVD芯片业务的ESS公司，加速了其单芯片DVD产品的研发。　　除了运营方面的收购和兼并举措，公司之间的合作也越来越多，特别是设计与制造方面的合作。例如，海思半导体在基带高速数据芯片的设计中参与到65纳米工艺的整合工作。而华虹NEC市场总监姚泽强对记者表示，这两年，由于本土卡企业和MCU企业的产品已经逐步上量，而一些从事混合信号及模拟产品设计的企业也逐步推出产品，华虹NEC正与相关公司合作，积极开发与这些产品相关的工艺，例如，嵌入式非挥发性存储和高压工艺、SoC/混合信号/射频/BCD工艺等。　　政策支持：“新18号文”受关注　　在此次设计年会上，半导体行业协会领导和企业代表共同呼吁政府要进一步完善产业政策。半导体行业协会理事长俞忠钰建议说，今年印度也发布了一个关于半导体业的一揽子优惠政策，而随着我国半导体产业进入成长期，并有一定的规模，面对国内外的竞争，我国政府也应该进一步完善相关政策。他介绍说，最近半导体行业协会王芹生副理事长和徐小田秘书长正在组织有关调研。　　国内半导体设计的龙头企业炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟在论坛大会上表示，他们与国内许多企业都希望国家在政策上能进一步支持IC设计业的发展，特别是在以下四方面：一是政府能够进一步创造良好的政策法律环境;二是与信息产业“十一五”规划相衔接，制定我国集成电路整体发展战略;三是加大扶持力度，依托重点企业，集中精力突破核心技术;四是大力吸引人才，特别是集成电路高端人才，为产业国际竞争提供有力的人才保障和智力支持。　　与此同时，很多企业希望了解《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》(也就是大家通常说的“新18号文”)的相关情况。信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武与会就此向企业介绍了一些新政策的动态。他说，国家发改委及信息产业部联合制定的《关于进一步鼓励软件和集成电路业发展的若干政策》，经过两年的工作，本来预计在今年7月出台，但由于财政部正在进行相关财税政策的制定，该政策的颁布执行还要有一段时间。他呼吁说，希望该政策能尽快出台。而2006年，《软件与集成电路产业发展条例》已列入当年国务院二类立法计划，目前该条例正在征求各部委的意见。此外在重大专项方面，今年该项工作正在开展中，本月10日，专家评审已经结束。据悉，重大专项在2005年支持了1.5亿元，2006年支持2.5亿元资金给获选企业。　　IP技术：成设计业发展关键　　本次年会的一个新特色是大家都在谈论“IP”经济，为此论坛也设立了IP专场。与会企业赞同现在的集成电路设计，是将不同IP搭建在一起的过程，而谁获取并创造了关键IP，谁就能在未来市场上立足。　　这就使在此过程中能不能开发出自己独具特色的IP，选择和测试IP，以及IP的标准就变得非常关键。　　在标准方面，信息产业部集成电路IP核标准工作组介绍了已经在去年9月发布的11项标准的情况，这11项包括IP核在交付使用时的交付项、交付项的数据格式，及IP核的保护等。本土从事IP业务的企业龙芯、芯原及芯技佳易分别介绍了各自的CPU核、DSP核及SRAM存储器核的特点和提供的技术服务，信息产业部软件与集成电路促进中心与会介绍了IP核的评测业务。

半导体芯片半导体行业 IP核 IC设计业
风河公司连续第二年通过SCP认证

风河系统公司（Wind River）日前宣布，风河北美技术支持服务中心连续第二年通过SCP（Support Center Practices）认证。SCP认证是基于严格执行标准和象征行业内最佳服务表现的全球知名认证项目。作为唯一通过SCP认证的设备软件与嵌入式Linux厂商，风河公司顺利完成了对其位于加利福尼亚州Alameda的技术支持服务中心的一项为期两天的过程与度量审核。 SCP审核官员Gordy Stauffer认为：“风河公司能够达到SCP认证所需要的全部严格指标，体现了风河为客户提供全球顶级技术支持服务的能力。在进行SCP审核期间，风河公司向我们充分显示了对提升客户满意度和持续改进服务品质等目标的关注。” SCP认证是一项由业界技术领先公司与Service Strategies Corporation等机构组成的协会所创建的国际公认标准，旨在统一定义全球顶级技术支持服务的执行标准。该认证项目建立了客户技术支持能力的度量标准，为现有服务质量流程建立了基础，并对可度量的结果予以明确关注。通过SCP认证的公司必定具有严格的过程定位，确保在达到高度客户满意度的前提下，提供快捷的程序化用户支持服务。 SCP认证对被考核公司进行12大类、125项标准的审核考评，包括客户反馈、服务提供和性能度量等。各项审核标准每年都有所改动，并且愈来愈趋于严格。已获得SCP认证的公司必须通过每年的现场审核，才能保持认证的有效。风河客户支持总监Jim Jones表示：“能够连续第二年通过SCP认证是对风河公司持续提高客户满意度的最佳证明。我们从进行第一次SCP审核开始，就制定了将客户满意度级别从65%提升至90%的目标。这一目标以风河全球顶级技术支持服务为基准，并且使我们继续保持提供业界最佳的技术服务。再次通过SCP认证，对继续不断提高公司的技术服务等级有非常关键的作用，同时，也将为选择风河产品和服务的客户带来更大的受益。” 风河公司取得备受业界关注的SCP认证后，已经被列入一项知名公司名册，加入该名册的公司包括EMC、Lockheed Martin、McKesson、Network Appliance、Nokia和Rockwell Automation等。风河公司在全球设有6大技术支持中心和21个技术支持分支机构，拥有由150多名十年以上设备软件领域工作经验的工程师组成的全球化客户支持网络，并且通过在线技术支持互动方式为客户提供7×24小时的服务，包括产品咨询、源码样例以及来自风河社区（Wind River community）的各类技术经验分享等。

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MIPS收购Chipidea 引领IP行业变革

MIPS 科技于2007年8月份收购了私人拥有的Chipidea Microelectrónica S.A. 公司（简称 Chipidea）。此后以Chipidea 为核心建立的模拟产品部门，和传统的MIPS工艺部门，构成了MIPS 公司的两大业务部门。据Gartner 2006 年的排名，并购后的实体将成为全球第二大半导体设计 IP 公司和全球第一大模拟 IP 公司。 Gartner 公司的报告显示，全球半导体 IP 市场规模在 2006 年达 18 亿美元，其增长率为 24%。目前，模拟和混合信号 IP 市场是半导体 IP 市场增长最快的领域。 MIPS之所以选择Chipidea，也是看重其在外包模拟 IP供应商中的领导地位，以及Chipidea所拥有的坚实的设计团队和稳定的客户群。MIPS对此次收购将带来的市场收益表现出十足的信心，MIPS 科技公司业务开发和企业关系副总裁 Mark Tyndall先生说道，“MIPS 是一家上市公司，对于这项收购之后，所带来的收益的影响，以及整个公司的盈利润的影响都是非常敏感的，我们认为在今后的12月当中，再到 2008 年6月份为止的12月当中，这个收购，会为我们公司带来增值。” 随着半导体业的飞速发展，处理器的尺寸变的越来越小，为了满足客户价格等方面的要求，不断出现模拟器件被集成到系统芯片上，换句话说，模拟与数字之间正在走向一种结合，或者融合。正是由于这样的原因，MIPS公司坚信模拟市场非常有前途。经预测整个模拟SOC IP市场中，有13%是原来就实现外包的，另外有87%还是大型公司自己来进行开发和研制的市场，但是随着 MIPS 公司收购了Chipidea公司，并且可以向市场上推出可用于SOC的模拟IP，整个这87％现有的专属市场，就被释放出来了。所以对MIPS而言，这是有巨大增长空间的市场。 MIPS 科技公司正在改变SOC IP模式，为了更好的实现收购之后达到预期的销售的协同作用，已将两个公司的销售团队进行了整合。相信此次收购将使MIPS公司引领IP行业当中的变革，推动整个IT行业的发展。

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瑞晶电子首座300毫米晶圆厂落户台中科技园

尔必达(Elpida)公司和力晶半导体(Powerchip Semiconductor Corp,PSC)的合资公司瑞晶电子(Rexchip Electronics)日前宣布，该公司的首座300毫米晶圆厂在台中科技园建成投产， Frank Huanguang兼任力晶半导体和瑞晶电子主席，他指出这座晶圆厂破土动工不到一年，现在合资公司已经可以开始生产运营。尔必达总裁兼首席执行官Yukio Sakamoto表示，尽管DRAM市场出现严重下滑，但由于拥有最先进的70纳米工艺过程技术，瑞晶电子将继续在台湾地区扩充产能，希望建成全球规模最大、成本最低的300毫米DRAM生产基地。 2006年12月，力晶半导体和尔必达宣布建立合资公司瑞晶电子，计划投资137亿美元在台湾中部建立全球最大的300毫米DRAM制造基地。10个月之后，瑞晶电子的首座Fab R1晶圆厂已经建成，采用70纳米工艺过程，已经安装了月产30,000片晶圆的设备。预计，第4季度将开始向母公司力晶和尔必达批量供应1Gb容量DDR2 DRAM，这将有效提升两家公司的收入。瑞晶电子拥有超过1,800名雇员，已经在台中科技园投资18亿美元以上。此外，该公司计划将建设四座300毫米晶圆厂，总共创造超过5,000个工作机会，将台中科技园建成全球最大和具有重要战略地位的DRAM生产基地。

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日本半导体订单持续下降出货量创四年来新低

本周四，日本半导体设备协会公布最新调查数据称，由于芯片制造商平衡了它们的投资计划，今年九月份日本半导体设备制造商获得的订单继续下降，可销售产品和订单的比率创四年来新低。　　调查数据显示，九月份日本可销售的半导体设备产品和订单的比率为0.73，它意味着价值每100日元的制造半导体的设备仅获得了73日元的订单。这是自2003年三月份以来可销售产品和订单比率的最低数值。　　由于销售疲软，日本半导体设备订单连续三个月下降。八月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1396.7亿日元，可销售的半导体制造设备的价值为1727亿日元。比率为0.81；七月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1470.4亿日元，可销售的半导体制造设备的价值为1664.5亿日元。比率为0.88。　　与八月份0.81的比率相比，九月份的比率继续下滑，在通常情况下，低于1.00的比率被认为市场的环境是消极的。　　可销售产品和订单的比率是芯片制造设备需求的指示剂，据初步调查的数据显示，今年九月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1293.2亿日元（约11.1亿美元），而可销售的设备价值为1761亿日元。

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UPS绿色环保卖点还是炒作

对于UPS行业而言，“绿色环保”并非一个新话题。事实上，早在多年前，数据中心电力不足和电费高昂等就已成为全球化的焦点问题。Gartner提供的有关数据表明，到2008年年底，全球将有近一半的数据中心无法拥有足够的能源和冷却装置用以支持高密度的服务器和存储设备；到 2011 年，数据中心三分之一以上的预算将是环境成本。IDC和Gartner的预测报告中同样提到：到2010年，企业每年在电力上的花费将大于当初在硬件设备上的投资额。如果将“绿色环保”分拆为两个概念，我们也可以从“环保”和“节能”两个角度来看待这个词语。除了在产品中尽量避免使用或不使用铅、汞等有害物质之外，UPS行业的“绿色环保”还需要从UPS产品自身能耗、整体IT系统能耗和周边制冷系统能耗等节能方面看待这一问题。曾经有一段时间，“绿色数据中心”的概念被众多的UPS企业所推崇。无论厂商还是用户都认为绿色数据中心可以降低IT设备使用成本、减少环境污染、环保、提高IT运营效率等方面改善企业的运营。节能，如何应对？要关注“绿色节能”这一话题，我们不妨先从三个技术层面进行分析，了解一下能源该由哪里“节”起。首先，UPS产品自身的节能特性已经为很多UPS厂商所关注。在UPS行业，“输入功率因数”的高低表明了UPS对电网有功功率吸收的能力及对电网影响的程度。该参数不但反映了UPS从电网中获取有功功率的能力，还可以衡量UPS对电网的污染程度。功率因数越大，获取有功功率的能力越强，对电网的污染程度越小。目前，已经有很多UPS厂商推出产品的功率因数可以达到1或近似为1，连APC-MGE英飞系统的功率因数也可以达到0.99。在这里值得一提的是，UPS的输出功率因数也是一个关键的指标，它反映了UPS对非线性负载的适应能力。有时候，一台标称功率为30KVA的UPS往往只能输出80%的功率，其真实负载功率仅为24KVA，这样，用户在需要带动同样有着30KVA标称负载设备的时候，就不得不再买另外一台UPS或购买标称功率更大的UPS，这很容易造成用户设备和资金的浪费。其次，让UPS和制冷系统“随需而变”的模块化设计也可以避免用户无谓的能耗问题，通过模块化方式的灵活扩容，用户初期采购的UPS设备可以从20KVA逐渐扩容到未来需要的80KVA，避免让用户在购置初期便遭遇“大牛拉小车”的设备投资浪费现象，同样可以节约能源。再次，便是UPS厂商经常需要面对的机房制冷问题。对于刀片式服务器这类功率密集高的IT设备，以前人们常用单纯调低机房空调温度的方式，效果却并不是很好，往往机房中的温度已经低得让人无法忍受，但设备却得不到足够的降温。与此同时，内部能耗高的UPS设备反而散发出了大量热量，这不但会造成电网资源的能源浪费，还会因温度攀升造成系统可靠性随之降低。为此，一些厂商推出了变频空调，以灵活调配制冷功率输出，杜绝电能浪费。除此之外，针对某些特殊行业（如移动基站），UPS厂商还推出了类似太阳能发电、风力发电等技术性尝试。比如，科士达公司目前正在加紧热交换技术的研发工作，在制冷环节优先采取热交换方式进行制冷，之后再采取更为耗电的精密空调制冷方式，这是一种新的行业节能模式。据深圳科士达科技发展有限公司研发中心总监杨戈戈向电脑商报记者透露，预计在2007年年底，科士达就会推出采用热交换技术的产品。科华公司常务副总裁、销售中心总经理林仪向记者表示，今年7月，科华公司已经通过了节能认证，全线产品获得了中国节能产品认证证书。她认为，随着市场的日益理性，用户在选择UPS产品时，在保证产品质量与技术要求外，绿色节能产品会逐步成为用户理性选择的共识。负重难行的环保节能如此看来，人们用于绿色环保的方式已然比较成熟，并且已经成为行业趋势，有百利而无一害。然而，殊不知，“绿色环保”所牵涉的多个方面，使它负重难行。首先是环保门槛。2007年3月1日，China RoHS——《电子信息产品污染控制管理办法》正式得以实施。相比欧盟RoHS，该《管理办法》对元器件类、材料类产品是“直接”采取限制与禁止使用有毒有害物质措施的，而欧盟RoHS则是“间接”地采取措施。很显然，对于出口量巨大、环保技术和意识偏低的中国UPS厂商而言，在短短几年时间内完成一连串的产业调整，几乎是一件不可能完成的任务。新指令使得几乎每道工序都会进行相关调整，而最大的麻烦在于，根据新的规则，很多原来“合格”的产品一下子都变成了“不良品”。与此同时，由于新切换的环保工艺并不成熟，工人熟练程度较低，这使得采用新工艺生产出来的环保产品成品率大大降低，继而提升了整体生产成本。于是，不少国内UPS厂商为此采用了“折衷”的办法——将UPS生产线分为两条来管理，单独划出一条“绿色产品线”为欧盟市场生产出满足RoHS指令的产品，但这仅能作为一种过渡方式。杨戈戈向记者透露，目前科士达每年生产的UPS中有70%是出口产品。科士达为此成立了“体系部”，专门负责处理行业要求和流程管理方面的工作，推行RoHS和China RoHS指令的贯彻、实施。不过，科士达之所以采取这种“两条腿走路”的策略，并未完全放弃传统UPS生产工艺，并不是纯从切换成本上考虑的。据杨戈戈透露，传统UPS产品所采用的工频机技术已然发展了20年，技术、性能相对可靠，如果内置隔离变压器，能够很好地满足金融、电信行业客户非常偏爱的“输入隔离”要求，考虑到客户使用习惯因素，目前国内金融、电信行业中至少还有40%的客户仍在使用传统的“工频机”产品。推广绿色环保节能产品，将产品环保性能提升一个层次，需要在设备更新、节能技术的研发、新工艺标准提升等方面花费很高成本，同时，切换到环保节能生产线所产生的成本不只来自于新工艺，还来自于原材料的重新外购、高质量元件使用数量的增加、产能方面的缺口，同时还可能额外增加环保性能检测设备。目前暂代山特公司总经理的山特公司研发部经理蔡嘉明向电脑商报记者透露，之所以国内很多UPS厂商不愿投入大量资金和人力进行切换的原因还在于进行新技术研发和工艺切换的时间一般很长，至少需要1～2年的时间，多则需要5年的时间。整体下来，节能产品的生产成本至少会增加10%以上。渠道商机绽现虽然具有绿色节能特性的UPS产品有着种种好处，但渠道商是否愿意力推环保节能型UPS还要看用户的真实需求。熟谙国内UPS市场的美国APC公司中国区渠道管理部高级经理何继盛向电脑商报记者透露，从UPS销售情况来看，国内成熟的高端用户一般对UPS的节能问题非常关注，不过值得注意的是，并不能说客户只在采购大功率UPS产品时才对节能问题有所关注，很多情况下，这些惯常采购高端UPS产品的客户已经意识到了节能问题，他们即使在采购中小功率UPS产品时也多倾向于选购节能产品。与此相反，国内数量众多的零散SMB客户的节能意识并不是很强，他们对UPS节能产品能够为其带来的诸多好处并不了解，需要对其进行后续的教育和引导。渠道商的眼光更具代表性。北京中威信通科技有限公司大客户部经理汪洋向记者透露，在现实市场中，UPS渠道商的宣传能力非常有限，经营行为更多靠市场拉动，对用户进行绿色节能方面的宣传和引导主要还是要靠厂商开展。“用户很难迅速体会到绿色节能产品的好处，因为相比普通产品，环保节能产品的很多关键指标与前者都差不多，价位也略高一些，没有一定营销能力的渠道商难以将环保节能作为营销卖点。”汪洋对此很有感慨。 “节能产品的利润空间一般会比传统产品稍微高一些，后者的价格体系比较透明，利润偏低，市场拉力已经不大。考虑到用户未来肯定会倾向于采购节能产品，为了迎合市场潮流，有前瞻眼光的渠道商必然会对节能UPS产品另眼相看。”何继盛的这一判断代表了不少厂商同业的观点。伊顿爱克赛电源（上海）有限公司公司北亚区技术总监王伟向记者表示，早在2004年，伊顿爱克赛便已经将节能确定为一大发展方向，随后推出的9155、9355、9390、9395四款产品都采用了先进的节能技术，其高效、稳定性得到了用户和代理商的认可。目前，这四款节能产品的销售份额占到了60%以上。他预计在3～5年之后，相控整流产品（即老款的工频机）会完全退出国内市场。“经销商是否对节能产品感兴趣，关键取决于用户的态度。只要销售阻力小、利润高，经销商没有理由不主推绿色节能产品。”北京迪纳斯特宏业科技有限公司副总经理胡凯向记者表示，由于国家法规已经在项目投标时设下了行业节能指标的门槛，很多渠道商对绿色节能产品还是比较关注的。台达UPS产品处高级应用工程师张彦和表示，目前旗下渠道商对“绿色节能”这一概念很感兴趣，因为这类产品能够直接为客户节约成本，也容易被市场及用户所接受。厂商通过对绿色节能产品的宣传、介绍应用案例，也可以让更多的用户了解自己的产品，提升自我品牌。 “目前不仅仅是UPS产品，艾默生所有产品及解决方案都从绿色节能、环保出发，不仅要适应环境的客观要求，更要在节能的同时注重对环境的保护。”艾默生相关负责人表示，绿色节能UPS可以直接降低用户在能源方面的开销，这使得其很容易成为快消品，自然也会得到渠道商的推崇。站在渠道商的立场，汪洋认为，推广绿色节能也是渠道商面临的一大机遇——现在从国家到各大企业都在搞绿色节能，渠道商的挑战是如何让用户尽快了解什么是“绿色节能”以及如何实现。不过他也指出，教育用户的前提是与之进行良好沟通和正确引导，“关键在于消除用户的顾虑，让用户真正了解这一概念，同时不要让市场上其他一些带有欺骗性的模糊概念毁掉用户的信任。”

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派睿电子母公司与印度Hynetic签署收购意向书

2007年10月18日，派睿电子的母公司， Premier Farnell集团日前宣布与印度Hynetic电子有限公司 (Hynetic) 签订了一份收购意向书，将收购 Hynetic公司的全部资产，并以Farnell公司的品牌在印度开展业务。这一举措是继Premier Farnell集团在今年四月进军中国市场，创立派睿电子（Premier Electronics）后在亚太地区的又一标志性的业务拓展。 Hynetic总部位于印度班加罗尔，是Farnell之前在印度市场的授权经销商，合作时间已超过7年。在此期间，该公司帮助Farnell在本地电子市场拓展了品牌、并建立了强大的客户关系和卓著的服务声誉。Hynetic在印度的8个主要电子中心设有办事处，而且公司的 ‘Farnell’分销业务部门有30多名员工。 Premier Farnell公司首席执行官Harriet Green说：“对于Hynetic和Farnell共同在印度市场上依靠电子设计工程团体所做的卓越工作，我们感到非常满意。这一举措进一步表明Premier Farnell通过注重业务国际化以及满足地区客户需求而实现盈利增长的持续承诺。我们在印度的客户将继续获得我们的本地团队提供的同等水平的支持、专业知识和能力，并能够继续从Farnell得到日益增强的高品质服务和最领先和最全的产品。”

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安捷伦与东南大学成立联合实验室

安捷伦科技与东南大学今天在东南大学共同举办签约揭牌仪式，宣布成立“东南大学—安捷伦联合实验室”，该实验室将主要面向射频和无线通信领域，旨在帮助提升中国高校的教学和科研环境。同时，双方签署了长期战略合作框架协议，致力于共同培养中国电子测试与测量领域的优秀人才。安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文(Bill Sullivan)先生专程来到中国，与东南大学校长易红教授等双方高层领导共同出席了此次签约揭牌仪式。邵律文先生特地参观了东南大学毫米波和移动通信两个国家重点实验室，对学校雄厚的科研实力做出了颇高的评价。与此同时，邵律文先生为千余名大学师生带来了题为“安捷伦之道：价值创造科技创新”的精彩演讲，与广大师生共同交流探讨全球最先进的测试测量技术和应用。此次安捷伦与东南大学签订的长期战略合作框架协议将让双方从联合研发、奖学金项目、以及学术交流等多方面进行合作。联合研发方面，双方成立“东南大学—安捷伦联合实验室”，该实验室将基于双方共同需求，积极探讨联合研发项目，奖学金计划方面，安捷伦将从2008年起，每年出资15,000美金支持20名电子和信息科学领域的本科生和研究生的学业。技术讲座及技术交流方面，东南大学的教授将不定期为安捷伦中国的工程师和开发人员进行讲座；安捷伦将从2008年起，资助东南大学开展关于测量方面的公共课程。人才培养和校园招聘方面，安捷伦将在假期为东南大学推荐的学生提供安捷伦的制造部门、实验室以及其它相关部门的实习机会；安捷伦也将每年在东南大学开展校园招聘。东南大学校长易红教授表示：“安捷伦是全球测量领域的领导厂商，拥有世界一流的测试测量技术，我们很高兴与安捷伦科技合作。我们相信，此次双方多方面的合作，特别是‘东南大学—安捷伦科技联合实验室’的成立将帮助我们更有力地确保东南大学的技术水平处于行业前列，从而为教学和研究工作带来巨大帮助。” 安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文先生表示：“东南大学作为中国著名的高校之一，拥有雄厚的科研实力，在数项国家重点科研领域居于全国领先地位。我们很荣幸能够与东南大学签署长期战略合作协议，从而拓展了更为广阔的合作范围。安捷伦将以技术和资金的优势，不遗余力地为中国培养出更多的电子测试与测量方面的人才。”

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