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  • 助力中国科技创新 TI全球核心大学计划登陆中国

    日前，德州仪器 (TI) 宣布诚邀中国三所大学 - 清华大学、上海交通大学及电子科技大学加入其“全球核心大学计划”，由此进一步加强其对中国技术创新的承诺。上述三所大学将和全球另外四所大学共同组成TI 大学合作项目的研究网络。此次中国大学的加入充分体现了 TI 致力于长期发展中国教育与高等研究事业的决心。 TI 中国大学计划始于 1996 年。十多年来，TI 不仅支持上述三所大学设立了数字信号处理（DSP） 技术中心，并在其他141所中国大学中建立了160 多个实验室。目前，TI DSP、微控制器以及模拟技术在这些大学的教学科研活动中被广泛采用，TI中国大学计划使学生及研究人员在消费类电子、医疗及工业应用等热点领域的研究项目中获得了诸多实践经验。 TI 核心大学计划重在培养未来工程设计人才，推进科技创新，增进大学与本地产业间的合作。三所大学将在 5 年内获得资金人民币 1,200 万元，用以支持其在DSP、模拟与混合信号系统领域的教学和科研开发。该项计划将使TI每年在中国大学的项目投资总额达到约 1000万人民币，使每年24,000多名毕业生具备更加完善的集成和系统设计知识。 TI 总裁兼首席执行官理查德•谭普顿 (Rich Templeton) 指出：“TI中国大学计划已走过10多年的历程，它已成为我们支持中国技术创新一切努力的基础。今天，我们诚挚地邀请三所中国大学加入TI全球核心大学计划。我们深信，该计划的引入将为中国工程设计学生提供更多了解全球最新电子技术的机遇，帮助他们实现更多科技创新，让我们的世界更加美好。”    20 多年来，TI 一直致力于让全球更多人士获得科技教育；TI大学计划让全球各区域成千上万的学生获得了电子知识和技术创新的实践经验，而这些充满创意和活力的科技人才正是成就人们美好生活的未来希望。

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  • SD卡协会Rex Sabio：奥运对于SD卡是个好商机

    2008年奥运会对于任何一个制造商来说都是一个非常好的商机，对于SD卡来说也同样如此。奥运会时很多媒体或游客都会使用手机和数码产品拍照，这样就会对SD卡有比较高的需求，所以我们可以看到SD卡在中国的发展、在奥运会的推动下应该会有非常良好的发展。  主持人：网易的各位网友大家好，今天我们邀请到SD卡协会的Rex Sabio先生来到网易访谈室，你好。 Rex Sabio：你好。 主持人：是这样的，这次通信展，SD卡协会是第一次参加这样的展会吗？ Rex Sabio：实际上Sandisk是SD卡协会协会的成员，SD卡协会是第一次参加类似的展会。 主持人：您能否向广大网友介绍一下SD卡协会这个组织？ Rex Sabio：SD卡协会是一个工业组织，成立于2000年，已经有一千多家公司作为组织成员，这个组织主要是对SD卡整个标准规格进行管理，并且提供规格的服务，通过它规格的管理和服务，可以将SD卡的兼容性提高，并且应用于很多应用当中，比如电脑、手机、数码相机、MP4等很多应用之中。 主持人：现在移动领域对容量的需求越来越大了，而且3G即将上马，对于移动和容量的要求会越来越高，不知道SD卡协会在面对3G冲刺的时刻做了哪些工作？ Rex Sabio：为了迎接3G时代，SD卡做了很多准备，技术上也在不断发展，SD卡包括了很多大的制造商，比如Sandisk，松下、东芝，这些大的制造商主要都提供对于手机SD卡的产品，这些产品主要包括用于手机的MicroSD卡，它在中国的应用也会越来越广泛，可以用于手机应用的播放，视频存储以及GPS，它的兼容性也是非常高的。 主持人：在国内手机市场领域而言，有相当一部分采用了SD卡的格式，包括TF格式，但还有一部分阵营可能会采用自由的模式，比如索尼会用自己的记忆棒进行存储，不知道您怎么看待这种市场格局？下一步如何扩大自己的份额？让更多厂商加入到自己当中来。 Rex Sabio：SD卡在全球的市场份额已经达到了60%至80%，确实，索尼爱立信用自己的记忆卡，但实际上有很多的手机生产商，比如诺基亚、摩托罗拉以及三星和中国的很多手机厂商都在用SD卡，所以SD卡将来会有比较好的发展。 主持人：刚才讲到了索尼爱立信竞争的问题，相对产品兼容性和功能上，SD卡这边相对索尼的记忆棒有哪些技术上的优势？ Rex Sabio：SD卡的应用是非常广泛的，除了手机以外，在其他很多移动产品中都可以应用，而且它还可以通过读卡器作为闪存联结所有的存储器和电脑。它的应用非常广泛，比如数码相机上的SD卡可以通过读卡器传输到电脑上，也可以作为电脑的闪存应用，有越来越多的公司使用SD卡，索尼的记忆棒是有限制的，因为他们的记忆棒只能使用于索尼的产品，对于其他公司的产品它的兼容性不是很好，随着越来越多的公司使用SD卡，SD卡应用，以及兼容性、灵活的优势就充分发挥出来了。 主持人：早几年从市场容量而言我们可以看到512兆和1G的闪存卡就很大了，现在的标准可能是1G或更高的2G，在未来的产品规划上，SD卡联盟方面有没有什么新的规划？未来可能会达到什么样的标准将成为主流？ Rex Sabio：从现在来看，SD卡分为三种，第一种是用于数码相机或摄像机全尺寸或大尺寸的SD卡，它现在的容量是16G，到2009年时它的容量应该达到32G，另外一种是用于手机的，叫做Micro，是一种小卡，它的存储量在其他一些国家和地区达到了4G，在明年它可能会达到8G或16G，实际上它的存储量每10个月或每12个月都会翻番。 主持人：在价格方面我们可以看到SD卡，包括MicroSD卡、miniSD卡价格都比较平易近人，容易被广大用户所接受，中国作为新兴市场，它的市场也是被举世公认，不知道SD卡协会怎么看待中国未来这块市场？ Rex Sabio：实际上SD卡的应用是越来越大的，因为有很多的设备，比如照相机、手机以及存储卡对SD卡的需求也越来越大，随着应用越来越广泛，SD卡在中国和全球的应用都会非常大，也会有良好的发展，随着SD卡的规格、技术不断成熟和完善，它的价格也会不断降低。 主持人：这次参加通信展，给您印象最深刻的事情是什么？或者说您最大的感受是什么？ Rex Sabio：实际上他们已经看到了中国的手机市场和电信市场正在蓬勃发展，也看到了SD卡在中国这个市场有充分的发展前景，SD卡致力于规格的统一和兼容性的提高，也希望通过这次展会让更多人了解SD卡，使用SD卡的标准，这样有助于SD卡在全球有更加良好的表现，提升它的兼容性。 主持人：您觉得明年中国的通讯市场会有哪些新的变化？ Rex Sabio：在中国以及世界市场，对于SD卡的容量、能力的需求不断增长，我们现在已经可以看到，在手机市场上对于音乐、摄像以及照相的功能需求都在不断增长，在中国，随着客户要求的不断增长，SD卡的发展也会有良好的前景。 主持人：因为明年是中国的奥运年，奥运会不会为SD卡的进一步普及提供更加广阔的商机？ Rex Sabio：是的，实际上明年的中国北京将会举办2008年奥运会，这对于任何一个制造商来说都是一个非常好的商机，对于SD卡来说也同样如此。奥运会时很多媒体或游客都会使用手机和数码产品拍照，这样就会对SD卡有比较高的需求，所以我们可以看到SD卡在中国的发展、在奥运会的推动下应该会有非常良好的发展。 主持人：最后想了解一个小问题，Sabio先生使用的是什么手机呢？ Rex Sabio：我现在所使用的是三星的手机，可以发送电子邮件，可以拍照摄像，而且手机还可以用来存储音乐并播放音乐，存储量是2G，我用的卡是Micro卡。 主持人：目前这个2G的存储容量您是否满意呢？ Rex Sabio：对于今天来说2G的容量还是比较满意的，但随着视频和音乐应用的不断发展，对于SD卡容量的要求也会越来越高，举一个例子，现在在美国，苹果的iPhone已经投入使用了，它的容量已经达到了8G，我们可以看到，对于手机和数码产品来说，对于SD卡容量的需求是会越来越高的。 主持人：非常感谢Sabio先生来到网易做访谈，谢谢两位。 Rex Sabio：谢谢。

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  • 亚洲IT经理薪酬水平全球最低

        据美世公司最新发布的2007年全球IT行业薪酬调查报告，亚太地区只有中国香港和澳大利亚进入高薪市场排名前十名。同时，薪水最低的10个市场中，亚洲占了7个。它们是越南、菲律宾、印度、印度尼西亚、马来西亚和中国的北京及上海。  　　美世公司亚太地区业务负责人内奥在报告中说：“2007年薪酬最低的IT行业雇员在亚洲市场。”他还说，尽管中国香港和澳大利亚进入前十，但排名依次为第九和第十名。  　　调查发现，越南和菲律宾的IT经理年薪最低，分别约为1.55万美元和2.23万美元。印度的IT经理年薪位居全球倒数第四，平均年薪为2.5万美元。  　　根据调查，瑞士的IT雇员薪酬是全球最高的，经理级人员的平均年薪为14.1万美元。美国和英国的IT经理平均年薪分别为10.75万美元和11.82万美元。  　　美世公司的IT人力资源专家戴维认为，随着业务外包，低级职位正转移到人力成本低廉的地区，欧美地区保留的职位数量减少，但要求更高且更复杂，比如供应商关系管理人员、内部顾问和IT业务合作伙伴等。  　　根据美世的报告，对亚洲雇员而言，薪酬仍是最大激励因素。在印度尼西亚、印度和越南的公司内部，初级和高级职员之间薪酬差距最大。而西方国家的IT公司则更注重通过奖金计划等可变因素吸引员工。

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  • 观察：高性能计算进入“巴塞罗那”时代？

        作为一个国家科研水平的标志之一，高性能计算历来受到各国政府、教育以及科研人员的关注。如果将HPC TOP500比作这个高性能计算领域的奥运会，那么能登上这一排行榜的次数越多，就越能说明一个国家的计算技术实力。目前美国在这一领域是毫无争议的世界第一。根据top500.org在2007年6月公布的最新数据，2005年由IBM建造的BlueGene/L（蓝色基因）以360 Teraflops的峰值处理能力排名世界第一，由Cray公司建造的Jaguar （美洲虎）和Red Storm（红色风暴）分别以119 Teraflops和124.42 Teraflops（峰值）的成绩分列第二和第三。后两者都基于AMD双核皓龙处理器。但很快，这份高性能计算排行榜可能将会被改写，原因就来自于9月10日发布的一颗CPU——代号为“巴塞罗那”的AMD四核皓龙处理器。  　　高性能计算领域的新格局  　　高性能计算领域向来是专用的体系结构和处理器的专属——不管是当年的大型机，还是后来日本的地球模拟器和现在的Blue Gene/L，都是如此。而现在，这一“专用体系＋专用处理器”称雄的历史，将被“通用处理器＋集群”的模式逐渐取代。最新的HPC TOP500强中，基于工业标准服务器构建的LINUX集群已经成为主流，在体系架构方面，集群占到了74.6%。  　　随着AMD高调发布其代号为“巴塞罗那”的四核皓龙处理器，采用巴塞罗那冲击高性能计算新纪录的计划也纷纷登场。首先是Sun宣布将采用16,000颗AMD巴塞罗那处理器来建造代号为“巡逻兵”的超级计算机，为得克萨斯高级计算中心(Texas Advanced Computing Center)提供高达500Teraflop的峰值计算能力。从目前的TOP500榜单来看，一旦建成，它将成为新一代高性能计算的霸主。接着，Appro又宣布赢得了国家核安全委员会（NNSA）旗下三大国家实验室的大单，通过TLCC计划，采用12096颗巴塞罗那处理器为Lawrence Livermore、Los Alamos和Sandia三大国家实验室搭建计算性能高达438 teraFLOP/s的Linux高性能计算集群，将仅次于“巡逻兵”之后，成为高性能计算的亚军。一推出，AMD巴塞罗那便将高性能计算的世界冠亚军收入囊中。  　　事实上，发布刚一个多月，巴塞罗那就给高性能计算格局带来了诸多变数。在美国，西北太平洋国家实验室PNNL将采用5000颗巴塞罗那替代以前的安腾系统。在国内，曙光也基于AMD的巴塞罗那，赢得了北京航空航天大学高性能计算机群和苏州气象局的高性能计算系统等项目，计算峰值分别高达每秒3.9万亿次和2.56万亿次。  　　“巴塞罗那”的底气  　　从零到成为主流，通用处理器用了不到10年时间，这一进程尤以皓龙进入高性能计算领域的四年最为迅速。因为在设计中就借鉴了RISC架构的优势，加上特有的直连架构、集成内存控制器等设计和可以加速特定应用的Torrenza开放式协作计划，AMD皓龙在高性能计算领域已经异军突起，有将近100套基于AMD皓龙的系统进入HPC TOP500强排行。  　　而现在，随着新一代K10架构推出的多项AMD全新创新技术，无疑给了“巴塞罗那”称霸高性能计算的更多底气。“巴塞罗那”采用了增强的核心，具有增强的128位浮点加速器、AMD 内存优化技术、AMD 平衡智能缓存和快速虚拟化索引（RVI, Rapid Virtualization Indexing）等一系列领先技术，实现了性能的飞跃。由于采用了革命性的128位专用宽浮点加速器，SSE的执行带宽、指令拾取带宽、数据缓存负载带宽、L2/NB带宽等都有成倍的增长，而指令拾取带宽、数据缓存负载带宽两项也是英特尔Core架构的两倍，避免了数据交换的瓶颈。另外，“巴塞罗那”采用了更深的36 级浮点调度器，进行独立的128 位操作，而英特尔的Core架构采用与整数共享的32 级调度器。  　　SPEC最近公布的数据，证实了AMD“巴塞罗那”出色的浮点运算性能。在CFP2006 Rates浮点性能测试中，用两颗主频为2.0GHz的四核AMD皓龙2350搭建的双路系统成绩要比同主频的四核至强双路系统高出达36％。在四路系统上，AMD四核皓龙的优势更明显，主频为2.5GHz的AMD皓龙8360SE的四路四核系统，峰值性能比主频为2.93GHz的四路四核至强系统高出40%。  　　“巴塞罗那”的底气不仅来自于性能的大幅提升，还有能耗上的显著降低。“巴塞罗那”采用一系列节能技术，使CPU的核心增加一倍的同时，功耗保持不变：AMD CoolCore™ 技术，通过关闭处理器上非工作的电路块来降低能耗；独立动态核心技术，对AMD PowerNow!™技术的增强，使每个核心可以根据其应用的特定性能需求来调整时钟频率；双动态电源管理（DDPM, Dual Dynamic Power Management），为CPU核心和内存控制器分别独立供电，支持核心和内存控制器根据应用需要以不同的电压工作。  　　领先的浮点运算性能和低功耗特性使得“巴塞罗那”在高性能计算方面的优势尽显，专业人士表示，随着“巴塞罗那”的大规模上市，将会在石油勘探、气象预报、地震分析、生物制药、工程仿真、科学计算、商业计算等众多领域得到广泛应用。

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  • NASA宇航中心选Altium Designer为电子设计标准

    Altium Limited宣布美国国家航空航天局（NASA）约翰逊宇航中心 (JSC) 已经把Altium Designer 作为他们的标准电子设计软件。  中心的工程设计管理人员将在载人和不载人航天工程中把Altium Designer作为电子设计标准。这包括航天飞机和国际空间站计划，以及让宇航员重返月球的星座计划。 具体来说，Altium Designer将被应用于多个领域，如导航控制、电力系统、航空电子系统、仪表、热保护、宇航服和其他太空船外活动 (EVA) 装备、空气动力学和相关学科、高级自动化系统以及全部的系统工程设计和仿真。 三十多个Altium Designer统一许可证将被用在JSC以开发NASA信号的完整性、仿真、布局布线和 FPGA，把这些完全不同的部分统一到 Altium 的统一电子设计环境中。  中心之所以选择了Altium Designer，是为了统一不同设计步骤，以及提高设计流程的效率和设计成品的性能。中心正在把他们的原有设计也转移到Altium Designer中来。  为了能够保护知识产权和过去的设计投资，并能够重复使用或修改设计是选择Altium Designer的重要因素。中心也同样使用Altium Designer来提高配置管理和版本控制的水平。 Altium Limited 的创始人兼首席执行官Nick Martin说：“约翰逊宇航中心正在开展一些当今最有雄心的太空计划，我们非常高兴NASA选择了 Altium Designer来帮助他们实现这些太空探测活动。Altium 正在帮助全球的工程师们从统一电子设计中受益，并使他们能充分利用当今先进的电子技术。令人欣慰的是，具有极高水平和声誉的约翰逊宇航中心认同统一电子设计的方法可以克服传统的点设计所特有的设计障碍。”    NASA工程部电子设计和开发分部的负责人Matt Lemke说：“对现有的电子计算机辅助设计工具进行了很长时间的评估之后，JSC工程部门选择了 Altium工具套件。我们对与 Altium的合作关系充满期待，我们希望使用高水平的产品来提高我们的配置管理并缩短设计周期。”

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  • 日本OEM厂商告别垂直制造 青睐合同制造

    日本OEM厂商一直不愿意使用合同制造服务，这可能是年度最保守的说法。 实际上，人们仍然非常怀疑日本OEM厂商是否愿意利用合同制造的好处。但是日本OEM厂商在电子供应链中的巨大存在，风靡全球的外包趋势并未在日本流行，令人感到意外。而日本OEM厂商在消费电子领域占主导地位，在笔记本电脑市场攻城略地，在液晶电视、手机和游戏机领域也是举足轻重。 据iSuppli公司的研究，外包在日本没有流行起来的原因有以下几种： ·日本OEM厂商认为制造业是国家的竞争力。  ·这些厂商不愿意放弃对自己知识产权的控制，或者放心地交给外部伙伴厂商使用，因其事关它们的产品和运营。  ·日本OEM厂商宁愿保持对自己供应链的严密控制。  日本企业不愿意使用合同制造商，也可能是因为担心重犯部分长期采取外包策略的大型OEM厂商所犯的错误。这些厂商错误地把许多应该保留在内部的业务也外包了出去，浪费了自己的竞争优势。 “为什么外包，外包什么，外包的时候需要注意什么，这些问题已变得和外包本身一样重要，”iSuppli的专业服务副总裁Dan Hawtof表示，“找到正确的外包模式和如何控制各种类型的伙伴，同样重要——这是日本OEM厂商迈向合同制造的重要一步。” 合同制造升温 尽管如此，许多合同制造商实际上正在关注日本市场。SIIX就是这样的一家本地供应商，它一直在向几家面向通讯、汽车、消费与音频垂直市场的日本OEM厂商提供制造服务。最近达成的一些合作协议显示，许多日本OEM厂商正在考虑在近期扩大外包。这些协议包括，天鸿与松下之间的平板电视制造协议，以及东芝努力加快其与仁宝电子之间的移动PC合作。 这也许是多数日本OEM厂商在过去36个月市场份额下降的结果。为了保住已取得的市场地位，这些OEM厂商开始转向第三方制造商寻求帮助。 附图所示为iSuppli对液晶电视、手机和笔记本电脑市场中的主要厂商排名，突显每个领域中的主要日本OEM厂商。 “如果日本OEM厂商想要保住它们在某些市场中的垄断地位，他们将需要重新定义其在国际市场中的价值主张，”iSuppli的首席EMS与ODM分析师Adam Pick表示，“减少对制造业务的关注，多关注产品设计与销售，将使这些公司避免把全部鸡蛋都放在一只篮子里，并为其开辟多种新的国际市场。这对于EMS提供商和ODM厂商来说也是好事，它们肯定会从中受益。”  iSuppli的发言者包括： Greg Sheppard，首席开发官，将概述iSuppli对电子产业的预测，并指明日本OEM厂商面临的机会。 Adam Pick，首席EMS和ODM分析师，将分析合同制造方面的关键趋势，并确定正在影响整个价值链的趋势。 Dan Hawtof，专业服务副总裁，将详解改善OEM及供应商外包活动的方法，如何以及为何要开发供应商关系管理策略。 Jeffrey Wu，资深EMS和ODM分析师，将比较和分析许多不同市场中的各种主要OEM厂商和OEM外包策略。

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  • 首尔半导体专利案胜诉 获赔120万美元

    发光二极管(LED)环保照明技术生产商首尔半导体(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)日前宣布韩国首尔高等法院(Seoul High Court of Korea)于10月24日裁定首尔半导体上诉获胜，成功推翻首尔中央地区法院(Seoul Central District Court)较早前驳回首尔半导体向韩国LED生产商ITSWELL公司申诉的裁决。首尔高等法院并于10月24日裁定ITSWELL公司需向首尔半导体赔偿120万美元的损失。 早在2005年，首尔半导体向韩国ITSWELL公司及Advanced Optoelectronic Technology Inc.(AOT)提出禁制申诉，要求停止侵害首尔半导体白光LED专利权。获韩国知识产权裁判法院(Korean Intellectual Tribunal)裁定胜诉。此次首尔高等法院的裁决，是紧随今年10月11日，韩国专利法院(the Patent Court of Korea)驳回ITSWELL及AOT公司提出的申诉，试图推翻韩国知识产权裁判法院的裁决，要求判处首尔半导体白光LED的专利生产权无效，但有关申诉最后不获裁判法院接纳，决定维持原判，首尔半导体被裁定胜诉。韩国专利法院的判决，清楚确认首尔半导体白光LED的原创性和有效性；而首尔高等法院的判决，更进一步巩固了首尔半导体白光LED的专利生产权。 首尔半导体曾于2005年在首尔中央地区法院向AOT公司提出侵害首尔半导体白光LED专利权的初步禁制申诉，并已获得胜诉，而AOT公司也已放弃上诉。 对于首尔半导体提出侵害其白光LED专利权的禁制申诉，AOT和ITSWELL公司提出反申诉，分别向韩国知识产权裁判法院、台湾知识产权裁判法院及韩国专利法院辩称首尔半导体的白光LED环保专利技术并非原创，但所有要求判处首尔半导体的专利生产权无效的申诉都全部被裁判法院驳回，首尔半导体被裁定胜诉。

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  • 分析师称台湾地区半导体产能将超越美国

        据中国台湾工研院产业经济与趋势研究中心预估，台湾地区今年半导体产能占全球升至18%，将首度超越美国，跃居全球第二。 　　分析师彭国柱称，存储及晶圆代工产业是2000年以来全球半导体业扩产的主力，而台湾及韩国则是全球12寸晶圆厂产能增加最多的地区。 　　分析师彭国柱预期，今年第四季台湾12寸晶圆厂产能有望再增长16%，达59.5万片的规模，近2年中将有5个季度12寸晶圆产能增幅逾1成。 　　今年日本虽然仍将是全球半导体产能最多的地区，但所占比重将滑落至24%；至于台湾，彭国柱预期，全球比重可望攀高至18%，将首度超越美国，跃居全球第二大地区。 　　韩国今年半导体产能占全球比重约17%，将与美国同居第三位。而在台湾、韩国及新加坡、中国内地等地积极扩产下，今年亚太地区(不含日本)半导体产能占全球比重将急剧上升至47%，将使得亚太地区在全球半导体产业的重要性与日俱增。   

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  • 集成电路用纳电子器件模型研究取得最新进展

    北京大学教授何进博士率领的微电子学研究院纳太器件和电路研究组，在教育部留学回国人员科研启动基金和国家自然科学基金支持下，最近在CMOS集成电路用纳器件模型领域取得重要突破，成果在国际电子电气工程师协会相关领域最权威的学术期刊《电子器件杂志，IEEE Trans. Electron Devices》2007年9月刊的“纳电子器件模型和模拟专辑（Special Issue on Simulation and Modeling of Nanoelectronics Devices）上发表。这是该研究组继去年在该权威期刊的“先进模型和45纳米模型挑战”专辑（Special issue on advanced compact models and 45-nm modeling challenging上发表纳米CMOS器件物理基本解和MOS器件量子效应模拟两篇重要论文以来， 在微纳电子和集成电路器件模型领域取得的又一最新进展。  根据 2006 年更新的国际半导体技术发展蓝图（ITRS） ，物理栅长达到 18 ， 10 ， 6nm 的微处理单元将于分别于 2010，2015 ，2020年实现量产。在这样的技术背景下，旨在用于未来几代纳米 CMOS 集成电路的设计的纳电子器件模型和仿真工具就必须处理 ITRS 提出的一系列重要课题。为了应对这一挑战，反映最近一两年来纳电子器件模拟和仿真技术的快速发展，国际半导体器件和集成电路技术领域最权威的学术期刊IEEE Transaction on Electron Devices 在 2007 年初面向全球，征集该领域的顶尖研究成果以 “Special Issue on Simulation and Modeling of Nanoelectronics Devices ” 专题作为该杂志 2007 年第 9 期来出版， 向全世界展示该方向的最新研究成果。 经过激烈竞争和严格的多轮专家评审，北京大学微电子学研究院 何进 教授的纳太器件和电路研究室以自己在纳米线的器件物理模型研究上的突破，在该专辑的显著位置上发表了关于纳米环栅 CMOS 器件模型基本解的研究论文（IEEE Trans. Electron Devices, TED-54, no.9,pp2293-2303,2007）。该理论模型采用严格的物理基础， 实现了纳米环栅 CMOS 器件特性的预言和验证。 此项成果在具有重大的理论价值的同时，也具有直接的技术和产业应用价值，必将在推动更完整的纳米线 CMOS 器件和电路模型的发展和研究中发挥重要作用。 何进博士于2005年9月从美国加州大学BERKELEY分校归国后被北京大学聘为教授，在北京大学，国家自然科学基金和教育部留学回国人员基金的支持下，迅速建立了纳米和太赫兹器件和电路研究室。他的主要研究领域为深亚微米MOS器件新结构，纳米MOS的量子传输和准弹道输运，深亚微米芯片仿真物理模型，电子材料和相关器件等。曾参加国家973，863，自然科学基金项目和重点攻关项目。 作为主持人完成北大和Motorola的两项联合研究项目, 现在主持自然科学基金, 973项目子课题, 预先研究和北京市科委的项目。作为主研人员，完成多项美国SRC项目。 何进博士是国际期刊“Recent Patents on Engineering”，“Open Nano Science Journal”， "Recent Patents on Electrical Engineering"，"The Open Chemical Engineering Journal" 编委。 “ 微纳电子技术” 副理事长。ICCDCS，EDSSC，ISQED等 系列IEEE 国际会议程序委员会委员，分会主席或评审专家。国际权威期刊IEEE Transactions on Electron Devices, IEEE Transactions on Nanotechnology，IEEE Electron Device Letters等的论文评审人。在国际权威期刊IEEE Electron Device Letters(EDL)，IEEE Transactions on Electron Devices(T-ED)和国内电子学报, 半导体学报等重要期刊上发表研究论文100余篇, 在国际/国内会议宣读论文60余篇(特邀7篇)。研究成果被SCI收录和引用100余次，EI收录和引用150多次，国际同行引用和应用近200次。获发明专利3项。编写“纳米CMOS 器件”一书的部分章节(科学出版社, 2005)，翻译“射频电路设计”一书(科学出版社, 2007)，正在编著”先进MOSFET物理和模型”(科学出版社, 2008)。近年来，他在国际权威的IEEE期刊上发表了10多篇第一作者论文，引起国际学术界的重视和注目。 入选2008-2009年度“Marquis Who’s Who”名人录科学与技术分册。  何进博士是国际集成电路界工业标准CMOS模型BSIM4.3.0主要研发者，模型手册的主要作者(BSIM4.3.0已经被国际半导体工业界广泛采用，促进了国际集成电路产业的发展)。 BSIM5首席研究者，模型手册第一作者(BSIM5 在2004年被CMC选为下一代工业标准芯片仿真模型的四个备选者之一，国际主流集成电路模拟系统均支持BSIM5的电路模拟)。 国际主要半导体公司IBM, INTEL, AMD等采用和验证的BSIMDG模型主要研究人员之一(有关该项工作的成果被最近发表在IEEE T-ED 上的综述文章（IEEE TED-54, pp.131-141, 2007）称为“何氏模型”，是全世界四个典型代表)。 提出纳米CMOS参数提取新技术，被发表在Microelectronics Reliability (MER-42, pp.583-596, 2002)上有关阈值电压的综述文章称为“何氏方法”，为近年来11种典型方法之一。 完成有世界水平的纳米CMOS器件完整表面势方程和解析解， 研发了国际上有代表性的纳米MOSFET表面势模型。 在国际微电子学术界独创非传统CMOS器件及电路建模的载流子理论和方法，成功应用到场效应纳米器件中。 何进博士在微电子学术和工程领域取得的系列成果享有国际声誉，领导的小组是目前国际上纳米电子器件物理和电路模型研究最富活力的团队之一。 该研究小组具有世界先进水平的研究成果，从一个侧面反映了我国科研工作者在相关领域向国际一流水平奋进的信心和在此过程中所做出的不懈努力。

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  • 瑞萨与Translogic起专利纠纷 前者声称胜诉

    瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)日前表示，在由Translogic Technology Inc.提起的针对瑞萨、日立(Hitachi Ltd.)及其关联公司的专利侵权诉讼中获胜。在本案中，一家法院推翻了美国俄勒冈州联邦地方法院的判决——日立、日立美国和瑞萨科技向Translogic Technology赔偿8,650万美元损失。  Translogic Technology最初于1999年向美国俄勒冈州联邦地方法院提起诉讼，指控日立及其关联公司侵犯了它的微控制器专利。2002年，日立和三菱电机(Mitsubishi Electric)把旗下的逻辑芯片部门合并成了瑞萨科技。 2005年，美国一家联邦地方法院日前判定日立、日立美国和瑞萨科技美国等公司侵犯了美国知识产权供应商Translogic Technology公司的一项专利，并责令三家公司向后者赔偿8,650万美元损失。以前这家法院裁定，瑞萨的SH-4和某些SH-3微处理器侵犯了Translogic Technology的Transmission Gate Series Multiplexer专利。  瑞萨(东京)则反复声称本案涉及的专利无效。据瑞萨，最近美国联邦巡回上诉法院(CAFC)支持美国专利与商标局的裁决，即颁布给Translogic Technology的专利(No.5,162,666)无效。 此外，CAFC命令不予受理上述专利侵犯诉讼。它还推翻了俄勒冈州联邦地方法院的判决。该法院原来裁定瑞萨科技向Translogic Technology赔偿8,650万美元损失，并停止销售采用了争议技术的产品。

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  • 电子垃圾管理办法出台 私自拆解最高罚50万

        日前，由国家环保总局制定的《电子废物污染环境防治管理办法》(以下简称“《办法》”)正式出台，电子废物拆解将出现“正规军”，而无照经营电子废物拆解的，最高可处罚50万元。 　　据悉，我国每年约有400多万台电视机、500多万台洗衣机、500多万台冰箱、600多万台计算机及3000万部手机进入淘汰期。 　　不规范拆解易污染 　　国家环保总局污染控制司司长樊元生在接受采访时表示，近年来，我国一些地区使用原始落后的方式拆解、利用、处置电子废弃物，造成严重环境污染。 　　据了解，非法电子垃圾处理者先从产品中拆下有用的电阻、电容等元器件，再用酸洗提炼出贵重金属，牟取利润，然后将其他元器件不经任何处理随意焚烧或填埋。 　　在此过程中，电子垃圾里的化学成分会污染土壤、水源、动植物，并最终对人类健康造成危害。 　　私自拆解最高罚50万 　　樊元生表示，将拆解利用处置电子废弃物的活动纳入法制化轨道，是治理电子废弃物污染的必然需要。据悉，该《办法》将于2008年2月1日起实施。 　　《办法》规定，今后将禁止露天焚烧电子废物和直接填埋的方式，必须在专门作业场所进行拆解。 　　从事电子废物的拆解除了依法做环境影响评价、建设污染防治设施外，县级以上环保部门还要对从事电子废物拆解的单位和个人建立名录，并进行公布。只有列入名录(包括临时名录)的单位(含个体工商户)方可从事拆解利用处置活动。 　　而那些未取得经营权的“散兵游勇”将面临灭顶之灾，规定由工商行政管理部门取缔、没收工具、设备等，还可以处5万元以上50万元以下的罚款。而拒绝现场检查的，则可处以2000元以上2万元以下的罚款，构成犯罪的，依法追究刑事责任。 　　此外，还规定县级以上环保部门实行以抽查为主要方式的监督检查制度，监督性抽查和监测1年不得少于1次。 　　中国家电协会副理事长刘福中表示，现在全球电子垃圾80%回到亚洲，而其中90%回到中国，像浙江台州、广东汕头贵屿岛等都已成为了电子洋垃圾拆解的重镇。“《办法》如果落实，对于非法拆解单位、旧货市场甚至维修市场都会产生影响。” 　　本报记者 王海艳 　　处罚“非法处置电子垃圾”新规 　　根据《办法》，非法处置电子废弃物将有如下惩罚。 　　●无照经营、擅自处理电子垃圾的单位将被处以最低5万元，最高50万元的罚款。 　　●处置过程中如果未达到相关技术标准，且产生环境污染，将由所在地人民政府环境保护行政部门责令限期整改，并处3万元以下罚款。 　　●拒绝现场检查可处以2000元以上2万元以下的罚款。 　　●构成犯罪的，依法追究刑事责任。 

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  • Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作计划

    Tensilica公司日前联合Chip Estimate公司宣布，Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。身为主要IP核合作伙伴，Tensilica公司在通过ChipEstimate.com使得客户可以集中以访问其标准系列处理器IP核和可配置处理器技术的信息。Tensilica公司针对片上系统（SoC）设计的IP核解决方案令设计工程师能够创造出低功耗、高性能的软硬件集成电路产品。 ChipEstimate.com自2005年开始运作，为电子设计和半导体设计公司提供全面的芯片规划服务。除广泛IP核产品目录，设计工程师能够从网页使用InCyte软件来规划其下一代芯片产品，并研究芯片面积、功耗、漏电和成本之间的折衷方法。目前通过该门户网站，Tensilica公司IP核能被搜索到并在芯片估计过程中得以考虑。 Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示，“Tensilica拥有针对许多不同片上功能基于处理器的解决方案，涵盖从处理器到DSP，再到设计工程师可配置的处理器。通过利用ChipEstimate.com网站集中展示的IP核信息和芯片规划工具，设计工程师在芯片规划层次即能发现并看到Tensilica公司IP核的影响及优势。” Chip Estimate公司的业务发展副总裁Sean O’Kane表示，“Tensilica公司IP核的加入体现了设计领域的需求，尤其是那些为多媒体、存储和网络的器件产品寻找低功耗、高性能可配置功能的工程师们。我们很高兴地宣布Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。”

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  • SiGe迁进香港科技园 战略性扩展亚洲市场

    SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已公布拓展亚洲业务运作的计划，将香港的业务运作迁进亚洲领先的创新中心之一：香港科技园。这项措施充分配合SiGe半导体提供最佳技术及增强应用设计支持的策略。SiGe半导体在香港科技园的办事处占地7,522平方英尺，较原有的办事处大三倍。新设施将包括设计、应用、运营销售和客户支持等部门，以及较以往更大规模的工程和应用实验室，从而满足市场对SiGe系列产品不断成长的需求。      此举预计将大大增强 SiGe半导体的本地研发能力，并显示公司对大中国地区及亚洲市场的承诺。新设施还将支持SiGe半导体的本地销售和运营工作。 SiGe半导体首席执行长Sohail Khan评论这次扩展运作时表示：“香港科技园为我们的设计团队提供了一个理想场所，让我们可以继续开发创新的解决方案，以满足客户的需求。香港科技园提供的高质量基建和支持设施将改善我们的工作环境，而我们也希望藉此直接提高工作效率。我们很高兴与本地的大学及应用研究机构建立密切联系，并为本地工程师提供加入SiGe半导体工作的机会。” SiGe半导体一直致力为移动设备、笔记本电脑、无线数据设备和导航系统提供能够实现 WiMAX™、Wi-Fi® 和 GNSS功能的组件。 SiGe半导体至今为市场提供了超过2亿个解决方案，每季出货率接近2,500万个。 香港科技园是汇集精英人才和先进技术的创新中心。这项15亿美元的工程占地总面积达22公顷。香港科技园把参与的租户编配于不同的重点技术群，包括电子、生物工程、精密工程、信息科技及电信业，从而推动创新和技术开发。 Sohail Khan总结道：“我们认为SiGe半导体迁进香港科技园，无论是对公司、或我们在大中国和亚洲地区的员工与客户而言，都是迈出了重要的一步。我们对这项亚洲区及区内人才方面的最新投资信心十足，将可为我们带来长远的利益。”

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  • 中国芯突围——集成电路产业走向理性创新

    人们对于芯片的最初和最直观印象往往来自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，随着信息社会的持续快速发展，随着数字消费品和3C融合大潮的逼近，“旧时王谢堂前燕，飞入寻常百姓家”，芯片已经渗入到人们生活的方方面面。在深刻改变着人们生活的同时，芯片产业格局也面临着巨大的变革。 现状篇：挑战与机遇并存 中国本土的集成电路企业只占据10%的国内市场份额，其工艺技术和生产规模，都与世界领先水平有着相当差距。 提到集成电路，人们总会想到著名的摩尔定律——微处理器(通用芯片)的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一倍。不论这个定律是否仍然有效，都体现了芯片产业激动人心的发展更新速度。 中国集成电路产业虽然起步稍晚，但同样经历了一段高速发展的历程。根据中国半导体行业协会的统计，从2001年至2007年上半年，中国集成电路产业收入的年平均增长速度超过30%，中国已经成为全球芯片产业发展最快的地区之一。同时，中国的芯片产业规模从百亿元扩大到千亿元只用了6年时间。 过往的成绩虽然喜人，但是我们也应该看到中国芯片产业面临的挑战。中国本土的集成电路企业只占据10%的国内市场份额;其工艺技术和生产规模，都与世界领先水平有着相当差距;目前芯片产业的发展趋于平缓;再加上国内外芯片市场竞争的加剧，这些都是摆在中国芯片企业面前的拦路虎。“ 中国目前的工艺水平起码要落后于世界领先水平两代。”在谈到中国集成电路产业目前的技术水平时，赛迪顾问半导体产业分析师李柯直言不讳。就蚀刻尺寸这一芯片主要的技术参数而言，虽然90纳米工艺的芯片产品如神州龙芯、中芯国际等企业已经开始生产，但国内主流的工艺水平仍然维持在0.18微米。而国际上英特尔、AMD以及德州仪器等主流芯片厂商均已将工厂切换到65纳米工艺水平。在今年1月29日和9月18日，英特尔又分别推出了45纳米和32纳米芯片产品，其中45纳米工艺芯片据国外媒体称将在年底前实现量产。 当然，技术不是惟一的问题，中国芯片产业的格局目前还没有达到理想的状态也是芯片产业发展的一大障碍。芯片产业包括芯片设计、制造或代工和封装测试等几个环节。到目前为止，封装测试业在国内芯片产业链条中所占比例最大。 根据赛迪顾问最新发布的《2007年1～6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年中国内地IC产业总产值为607.21亿元，其中IC设计业95.32亿元，占整个产业链的15.7%;芯片制造业实现销售额184.05亿元，占30.3%;封装和测试业实现销售额327.84亿元，占54%。 这也可看出，随着国内芯片设计和制造的逐渐发展，封装测试所占的比例正逐步减少，设计和制造的比例有了很大提高。不过，目前的产业格局同国际公认的3∶4∶3的三业黄金比例相比，还有着不小的差距。 2007年的中国芯片产业界风云变幻。3月26日，Intel宣布将投资25亿美元在大连建设一个晶片加工厂;紧接着，意法半导体获得龙芯2E全球产销权;6月28日，号称“中国3G第一股”的TD-SCDMA芯片研发商展讯通信(Nasdaq:SPRD)正式登陆美国纳斯达克股票交易市场。 全球芯片企业巨头纷纷进军中国市场，同时国内的芯片企业也试图走出国门，这些情况充分表明，中国芯片产业已经完全融入全球市场，中国芯片市场在全球芯片产业中的重要地位日益凸显李柯预测，未来2~3年内中国将变成全球最大的芯片市场。同时，3C融合的潮流与中国即将到来的3G时代，都给中国集成电路产业发展提供了难得的契机。 如何利用后发优势直接切入先进工艺，如何避开红海、开拓蓝海，对中国集成电路产业来说至关重要。 2000年、2004年、2005年中国IC设计、制造、封测比例 数据来源：赛迪顾问 分析篇：点石成金的时代已经远去 芯片行业点石成金的美丽神话似乎已像黄鹤一样飘然远去，剩下的只是一个竞争激烈而利润日趋微薄的市场。 龙芯电脑的问世让国人看到了国产芯片的新希望 随着国内外竞争的加剧，芯片制造与封装测试的利润率越来越低，与其说芯片产业是一个高新技术的信息产业，不如说更像是一个传统产业。同时，芯片的价格逐年降低、投入回报率低等等因素，将使芯片制造业的发展环境越来越严峻，也促使芯片制造业从自由竞争走向寡头垄断。在芯片产业中，芯片设计利润率相对较高，且资金投入也较低，对于起步较晚的中国芯片企业来说，应该有更好的发展前景。芯片设计作为芯片产业的龙头与核心，能够更好地带动芯片产业的各个环节，使芯片设计与制造、封装测试三个产业链条能够较好地互动，这些都将更好地发掘中国市场的巨大潜力，使中国芯片产业更上一个台阶。 创新才是生存之道 英特尔连续20多年来都是芯片行业中的领航者，这在很大程度上得益于其持续创新能力。英特尔公司的主席、前任CEO安迪?格鲁夫(AndrewS.Grove)一直推动英特尔寻找能够使公司实现十倍速增长的创新之路。他的名言“只有偏执狂才能生存”，被人们视为英特尔创新强迫症的注脚。创新才有生命力，这句话在芯片行业体现得尤为明显。 英特尔、AMD、三星等芯片企业巨头每年都投入巨资进行产品研发。以最为人们熟知的通用CPU芯片为例， 英特尔与AMD像赛跑一样争着推出新的技术和产品，从单核到双核，再到三核、四核，一次次推动和引领市场和产业的发展。相比之下，国内企业如中星微电子、珠海炬力集成、晶门科技这些最具代表性的IC设计公司，在今年以来销售收入均有不同程度的下滑。究其原因，主要是其高度依赖某一单一市场，如PC摄像头IC、和弦手机IC、MP3芯片与LCD显示驱动IC，而生产单一产品容易受到下游市场饱和、价格下跌或产品过时等因素的影响。可见，虽然企业依赖某一市场可以迅速发展壮大起来，但是就此停滞不前带来的风险也是巨大的。 另一方面，产业的创新也需要创新体系的支撑，这个体系需要人才、资金、制度以及法律等各方面的保障，而中国芯片产业在这方面还亟需加强。“汉芯事件”带给国人的震撼是巨大的，留下的教训也是深刻的。 我国创新体系薄弱的根源在何处?中国科学院院士王阳元在谈及对目前集成电路产业创新现状的担忧时，给出了解答：“自主知识产权缺少、科技成果产业化率低、研究人员缺乏等，都是我们现在亟需解决的问题。” 科研院所的科技成果不等于产品，而产品又不等于商品，不能量产的商品更成不了利润的来源，利润的枯竭灌溉不了科技成果的种子。如果酿成这样的恶性循环，是任何一个产业都不能承受之重。 创新与转移之间的平衡舞 “国家每年给我们所科研经费几亿元，但取得的专利成果中，能真正转化为产品的也就5%，95%还都在保险柜子里锁着呢!”2006年，某计算技术研究所所长、院士在一次会议上痛心地说道。 技术创新难，创新技术转化成产品更难，在将知识变为产品上头，我们遇到了坎儿。 据了解，我国目前有八成科技成果还在“睡大觉”。在过去的几十年，我国形成的科研格局是数十万高素质的雄厚研究力量主要分布在大学和科研机构里，但这笔宝贵财富却并未得到很好的挖掘。 中国科学院计算技术研究所所长、中国工程院院士李国杰于2006年抛出的《技术转移——创新的薄弱环节》一文给出了对这一问题的思考。他认为尽管我国企业、大学、科研机构的创新能力都较弱，但我国创新体系最薄弱的环节是技术转移。 一味强调自主创新，似乎掩盖了其他的成功之路。而全球竞争的加剧和技术的变化，已迫使企业从内部的垂直集成转变为横向集成：一方面增强自身某一方面的核心优势，另一方面要加强外部资源的利用。 以几家大的跨国公司为例，IBM公司每年的技术转让收入高达11亿美元，飞利浦公司4亿美元;另一方面，微软公司每年购买技术支出15亿美元，惠普公司支出4亿美元，索尼公司支出3亿美元。这说明各大公司都在做技术的大量买入和卖出。 “要把一项核心技术变成占有较大市场份额的产品，除了科研单位自己去实现产业化外，似乎找不到别的技术转移途径，而且产业化的道路上每一步都十分艰难。”李国杰谈到自己做曙光计算机和龙芯CPU产业化的深刻体会时如是说。“创新链就断了，其技术创新必定不会有很高的水平。”李国杰说道。 各芯片企业都投入巨资进行厂房建设 变局篇：中国企业自主创新之路 3C融合，势不可当;中国之芯，继续领航3C蓝海。 海外上市融资是芯片企业跨出国际化的第一步 中国芯片企业的发展，一路伴随着辉煌和荆棘。他们所走过的每一步，都是留给我们的宝贵经验;他们将要踏出的每一步，都是一次中华民族的伟大尝试。 龙芯独特的个人电脑之路 自2002年9月29日龙芯1号诞生以来，龙芯的一举一动都成为了镁光灯的焦点，有强烈爱国情结的中国人纷纷成为龙芯的铁杆Fans，这一切无不昭显其超越产品本身的社会地位。可产业化进程的缓慢让“中国芯”陷入了光环背后的尴尬境地。但从现在开始，龙芯正宣誓要趟出一条独特的个人电脑产业化之路。 2005年4月18日的一条新闻解开了龙芯发展的谜团——中科院计算技术研究所与梦兰集团正式签署《关于设立龙芯产业化基地的战略合作协议》，龙芯和一家农村的民办企业合作，正是为了给农民做低价电脑。李国杰此刻真正认识到，龙芯进军个人电脑市场的道路将与英特尔、AMD完全不同——CPU功耗做到2瓦以下，电脑芯片(包括CPU、北桥、南桥、图形芯片)总价格低于30美元，性能做到够用……这就是龙芯个人电脑芯片的发展策略。 2005年一家台湾公司开始着手设计“8英寸液晶屏，2.5英寸硬盘，成本控制在300美元以内”的龙芯迷你计算机; 2007年1月，1000台售价1599元、基于龙芯2E的福珑迷你计算机开始公测;同年3月，基于该芯片的12英寸笔记本电脑被放到了台面上。龙芯未来还将选用MIPS指令和Linux操作系统，继续与龙芯产业联盟的盟友们一路前行。按照胡伟武的设想，龙芯将来的产业化模式将会接近ARM公司——靠出售知识产权，收取技术许可费维持高利润率。 中芯国际的新关口 中芯国际作为中国内地最大芯片制造商，在近日权威调研机构Gartner评出 的2007年上半年全球十大芯片代工厂中，一举超越新加坡特许半导体，再次回到季军宝座。而其在上海建成的12英寸工厂现已开始试产，这条世界领先的生产线将生产90纳米及以下逻辑芯片，目前正处于产能提升阶段。但是面临日趋激烈的竞争，中芯国际在全球半导体代工第三把交椅上，也并非高枕无忧。作为重要收入支撑的内存芯片(DRAM)业务由于DRAM市场价格持续受挫，中芯国际今年第二季度出现亏损现象，净亏损值为210万美元。 如何改变这种局面，是摆在中芯国际面前亟需解决的问题。中芯国际首先考虑的是战略引资，中芯国际已经成立了一个专门董事委员会，具体操作引资事宜。不管采取怎样的策略，箭已经放在了弦上，剩下的仅是选择谁做合作伙伴的问题。正如张汝京所说：“考虑的因素和存在的可能性很多，但需要研究哪个投资者对我们最有利。” 至于新的业务增长点，中芯国际看到了目前市场上对于手机应用产品与消费性电子商品强劲的芯片代工需求。在成都经营管理的8英寸工厂成芯的主要市场即为通信、汽车和消费类电子产品，而且目前接单状况不错，主要客户有日本尔必达、美国ISSI公司等国际客户，以及长虹旗下的虹微公司等本地客户。另外，对于特殊应用芯片(ASIC)代工领域，中芯国际也表现出了一定程度的渴望。“倘若未来能跨足这一领域，对中芯而言也将会是一条不错的出路。”一位半导体分析人士表示。 “展望下半年的业绩，我们始终保持乐观态度。”一位中芯内部人士表示。 珠海炬力开创新蓝海 全球每两部MP3中就有一部其内部芯片来自珠海炬力集成电路设计有限公司。珠海炬力目前在全球MP3芯片市场中占有半壁江山，预计今年的全球销量将突破1亿颗。在去年12月份，珠海炬力因在MP3市场上的优异表现荣获2006年度“中国芯”最佳市场表现奖。 毋庸置疑，珠海炬力的成功源于其开拓了MP3芯片市场。自从2003年以来，MP3风行全球，每年销量翻倍增长，其发展速度完全超出了人们的预期。而炬力在创始之初的产品规划上就是按照一个标准消费性音频处理器的平台来规划的，在此平台之上，可以实现的功能很多，其中包括了MP3播放以及其他音频解码、电子字典等非常多的应用。正是有这份积累，又及时地把握住了市场的脉搏，使珠海炬力这家成立没有几年的公司，一举拔得头筹，并在2005年在纳斯达克成功上市。 当然，珠海炬力在发展的道路上并非一帆风顺。2005年初，SigmaTel一纸诉状把珠海炬力告到了美国法庭，诉讼理由是指控珠海炬力侵犯其多项用于MP3播放器的芯片专利。后起芯片设计公司遭诉讼的宿命，珠海炬力同样没有能够绕过去。随后，珠海炬力对SigmaTel提起反诉，称后者也侵犯了珠海炬力的专利。这场官司历时3年之久，虽然官司双方最终于今年6月握手言和，但毕竟对珠海炬力造成一些不良影响。似乎祸不单行，从去年下半年开始，MP3市场趋于饱和，价格也大幅下降，且有瑞芯、吉芯等竞争对手也开始瓜分这份蛋糕。曾经的蓝海开始慢慢染红。据珠海炬力财报显示，今年第二季度比去年同期降低了约50%。 “一招鲜吃遍天”的经营模式在激烈的市场竞争环境下注定不可能长久。要保持持续健康发展，需要寻找新的市场。珠海炬力显然认识到了这一点，开始新的行动。珠海炬力全球销售总监吴章良透露：“为满足未来市场对视频播放、娱乐功能包括移动电视和Java Game等的需求，珠海炬力公司已投入了许多资源在视频处理、图像加速引擎和游戏芯片的研发上，让未来的产品可以在MP4、PMP市场上再次复制MP3主控芯片的奇迹。” 据悉，珠海炬力已经吸纳了多名高级海归人士，并建立了绩效管理与股权激励机制，目前正在国际化的征途上奋进着。 邓中翰与他的星光中国芯 “星光”系列芯片是国内首枚完全拥有自主知识产权的芯片，中星微电子是第一家在纳斯达克上市的中国芯片设计公司，“星光”系列芯片在短短7年内突破7大核心技术，申请了700多项国内外发明专利，被Sprint、惠普、三星、索尼、飞利浦、富士通、罗技等国际品牌大量采用。这一串辉煌的纪录铺就了“星光”中国芯的星光大道。而在这条大道上深深地刻着一个人的名字，那就是同样拥有传奇经历的中星微电子公司董事长邓中翰。 中星微将如何发展?邓中翰在市场定位上没有选择与英特尔、三星等芯片巨头硬碰硬，而是瞄准了数字多媒体芯片领域。这个领域相对较新，没有形成垄断，技术也还不够成熟，中星微在此大有可为。 中星微电子创业之初，还打破了先前国内芯片设计领域所采用的商业模式，而采用了邓中翰设计和引入的美国硅谷的Fabless(无工厂)模式。邓中翰带领中星微开始走一条中国自主芯片产业的创新之路。 如今，邓中翰与他的“星光”中国芯面临着新的挑战。PC用摄像头IC趋于饱和、价格下跌等原因，导致中星微发展速度开始放缓。其最新财报显示，今年第二季度中星微净利润为20万美元，第一季度净亏损380万美元，而去年同期净利润则为180万美元。对此，邓中翰表示：“我对公司第二季度的业绩强势恢复感到满意。我们加强了全球销售和营销措施，同时，我们的研发计划也拉动了公司收入和净利润的进一步增长。” 邓中翰所说的研发计划在6月中旬就初露峥嵘。6月12日，中星微推出了一款为Web 2.0时代量身定做的网络摄像头处理芯片VC0336，此芯片可以实现录制个人高清数字视频和高保真录音。此次改朝换代不仅给使用者带来全新的视频体验，而且将很有可能挑战现有的商业模式。YouTube与MySpace的快速崛起让人们感到Web 2.0带有与过去不一样的商业模式。中星微现在与计算平台PC厂商一起推国产芯片，将来有可能是和网站、软件厂商、应用用户合作的方式一起来推动。商业模式的变化将有可能带给人们对中星微更多的想象空间。 展讯2G、3G、4G一起来 中移动要求10～11月TD升级到HSDPA，达到3.5G阶段，展讯已做好准备。展讯CEO武平日前公布了公司最新的发展计划，“展讯未来也会重拾WCDMA”。目前展讯跟华为、中兴、大唐一起成立了4G研发组，开始进行4G的研发布局。 眼下的展讯通信已经找到了最佳的发展之道。根据易观国际的研究，随着TD-SCDMA商用试验网的建设规模扩大，中国3G市场已经启动。至2011年底，TD-SCDMA设备市场规模累计可达到1003亿元。展讯通信也早已是入围中国移动TD-SCDMA(下称“TD”)采购计划的芯片研发商。 对于展讯来说，初始资金在庞大的3G项目投资前犹如峡谷里扔下的小石头，还没有听见响就已消失，融资成了生死攸关的头等大事。在中国，VC资本退出的速度远远快于硅谷，所以从很早开始，展讯便同时研究起了赚钱的2.5G和诱人的3G，借此展讯成为了众人眼中“风险投资堆积起来的公司”。 针对这两年展讯内部的“公司是定位在集成电路还是通信制造业”的疑问，在成功上市两个月之后的2007年8月29日举行的2007年展讯技术论坛上，武平给出了答案。武平表示，相对于芯片研发商的定位，他们更愿意将自己定位为创新的无线平台解决方案提供商。展讯将专注于提供从芯片、软件平台、开发工具到支持体系的平台解决方案。 各芯片企业都在谋求融资的新渠道 链接 中国半导体产业发展历史大事记 2000年 7月11日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。 2001年 2月27日，直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目在北京有色金属研究总院建成投产;3月28日，国务院第36次常务会议通过了《集成电路布图设计保护条例》; 7月10日，我国首枚具有自主知识产权的32位实用化微处理器CPU芯片“方舟-1”通过了国家有关部门组织的技术鉴定。 2002年9月28日，龙芯1号在中科院计算所诞生。同年11月，中国电子科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径6英寸半绝缘砷化镓单晶，实现了我国直径6英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003年 3月11日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内IC设计第一股。同年12月28日，中星微公司对外宣布，星光数字多媒体芯片实现了研发成果的产品化和产业化。 国外主流芯片厂商新推产品一览 2007年9月13日，Atmel日前宣布推出用于薄型和超薄型HD-DVD与蓝光驱动器光学读取头(OPU)的ATR1841和ATR1842型号FMD集成电路。 2007年9月17日前，德州仪器(TI)宣布推出电池充电器前端集成电路bq243xx系列。 2007年5月9日， 海力士半导体(Hynix Semiconductor)宣布已经获得下一代超高速DDR3内存的产品认证。 2007年6月7日，意法半导体(ST)针对手机及便携音乐播放器推出一款尺寸紧凑的功率放大器芯片TS4997。 2007年4月9日，飞思卡尔半导体(Freecales)推出的MSC7120是业界第一款支持话音功能的千兆无源光网(GPON)SoC。 2007年7月17日，东芝株式会社发布了一款3D运算能力高达每秒1亿多边形的手机芯片TC35711XBG。 2007年10月9日，恩智浦半导体宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL。

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  • 构建新任管理层 引领IR更上一层楼

    国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布最新机构任命，为公司领导层带来新气象。 今年45岁，先前担任IR研究及开发执行副总裁的Michael A. Briere博士，被公司委任为研究及开发执行副总裁兼首席技术官。同样为45岁的Paul Ross先生则被晋升为代理环球销售高级副总裁。 Briere 博士晋升后将负责IR的技术和产品发展策略。 IR代理首席执行官Don Dancer表示：“我非常高兴看到已经受到广泛认同的业界翘楚Mike Briere，能够担任IR新一代产品开发和战略执行的先锋。在这个过度期间，Mike已经充分显示出其领导才华，也展示了他对IR的客户和员工的专注。我深信凭其丰富的经验、精湛的技术知识和积极的创新态度，必定能继续引领IR获得更辉煌的成绩。” Briere博士于2003年加入IR，并于最近出任公司的研究及开发执行副总裁一职，负责带领一支为数250名工程师及科学家的队伍，为IR进行各种研究和开发计划。在此之前，Briere博士为公司的集成电路发展副总裁，负责IR晶圆制造、组件设计，以及特性创造方面的全球研发工作。他还带领开发功率管理应用上的，与集成电路相关的电子设计自动化和测试技术。 在加入IR之前，Briere博士为创新功率集成电路设计及系统开发和推广商Picor Corporation的创办人、总裁兼首席执行官。他在半导体业界拥有二十年经验，曾在IBM、Hahn Meitner Institute of Berlin、Lawrence Livermore National Laboratory、Cherry Semiconductor以及安森美半导体公司任不同职位。 Briere博士拥有伍斯特理工学院 (Worcester Polytechnic Institute) 电子工程理学士和物理学科学硕士学位，以及柏林技术大学固态物理学博士学位。他亦曾服务于国际电机电子工程师学会功率器件及集成电路小组委员会，及功率半导体组件和集成电路国际研讨会计划委员会。他更曾是罗得岛大学表面和薄膜中心的顾问委员，并同时担任该大学的物理学兼任副教授。 与此同时，IR也同时宣布另一项晋升任命，以巩固公司销售组织的领导层。 于1996年加入IR并出任欧洲区服务总监的Paul Rolls先生，将负责统筹涵盖IR所有直销、分销和代理销售渠道的需求创造活动，建立并提升环球销售团队的表现，以及与战略合作伙伴和客户缔结更紧密联盟关系。他将直接向公司的代理首席执行官 Don Dancer汇报。在2000年，Rolls获任电子商贸及环球服务新业务发展副总裁，在2006年再度晋升为美洲区销售副总裁，使公司得以开拓更多新销售渠道并增加销售额。 IR代理首席执行官 Don Dancer表示：“Paul Rolls先生这次得以晋升不但实至名归，更反映了我们不断改善销售组织，力求与客户和合作伙伴加强联系的决心。Paul先生在为客户提供符合他们要求的高质素务和支持方面的国际经验，对我们弥足珍贵。他这位经验丰富的专家亦将担任重要角色，协助推动公司向着我们的战略增长目标迈进。” Rolls在加入IR之前，曾出任康柏计算机及Unisys公司不同管理职位，负责物料规划工作。

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