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  • 英飞凌AMAZON-SE产品喜获IEC InfoVision大奖

    英飞凌科技股份有限公司在宽带世界论坛（BBWF）上，获得由国际工程协会（IEC）颁发的InfoVision大奖。英飞凌的集成AMAZON-SE ADSL2/ 2+系统级芯片（SoC）凭借出众的性能，在“芯片和元件级启动技术”组别中一举夺魁。 IEC InfoVision大奖旨在表彰那些对电信行业具有特殊重要性或价值的重大技术、应用、产品、创新和服务。获奖者包括那些开发出开创性技术并为社会做出重大贡献的企业与个人。 IEC会长John Janowiak表示：“IEC颁发的InfoVision大奖旨在表彰目前已经实现商用的最先进的宽带技术。我们非常高兴将芯片和元件级启动技术组别的InfoVision大奖授予英飞凌的AMAZON-SE芯片。” 英飞凌通信解决方案事业部销售与营销高级副总裁Dominik Bilo表示：“英飞凌赢得了权威的InfoVision大奖，让我们备感荣幸！今年，我们的产品赢得了由IEC颁发的两项大奖，这使我们感到无比自豪。同时，英飞凌作为DSL领域的创新者和领导者，非常感谢IEC对我们所取得的成绩的认可。” AMAZON-SE 是适用于DSL调制解调器和路由器的全新系统级芯片，同时也是英飞凌第三代成熟的ADSL2/ 2+ CPE（客户端设备）芯片。该系统级芯片经过专门开发，适用于连接以太网和USB的桥接调制解调器和路由器，主要应用于新兴市场的DSL部署，它可以较低的总体系统成本提供出色的质量和灵活性。该芯片采用高度集成的设计，与现在的解决方案相比，可使ADSL2/ 2+调制解调器所需的外部元件减少10%。除降低系统复杂度以外，它还在降低物料成本和功耗方面设立了新的行业标杆。AMAZON-SE是一款优化型产品，可满足客户的任何需求，使其宽带应用有望在高速增长的市场取得成功。该系统级芯片可使系统制造商通过采用相同的硬件/软件平台支持多种应用和服务于不同的市场。 今年6月，英飞凌的Tantos 千兆位以太网交换机在宽带世界论坛亚洲会议上荣获“宽带装置、设备和家庭网络”组别InfoVision大奖。Tantos是一款经济型高性能产品，可支持三网融合应用。

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  • 英飞凌携手Jungo打造电信级家庭网关平台

    英飞凌科技股份公司与Jungo有限公司宣布，双方面向多业务家庭网关市场携手推出一种适用于批量生产的电信级参考设计。此次合作可使客户以Jungo预先集成的商用软件平台和英飞凌通信芯片为基础，推出适用于运营商产品的完整解决方案。此外，该参考设计还有助于将客户的产品设计工作量降低50%，大大缩短了产品上市时间。这种全新设计适用于ADSL2/ 2+ 和 VDSL解决方案。 英飞凌通信解决方案事业部高级副总裁兼有线接入业务分部总经理Christian Wolff表示：“与家庭网关嵌入式软件领域的领先供应商Jungo合作，可加快客户产品上市的速度，并使其充分利用英飞凌芯片的价值和功能。此外，此次合作还有助于我们完善面向家庭网关市场推出的产品，进一步加强我们的业务实力。” Jungo首席执行官Ofer Vilenski指出：“Jungo‘数字家庭’的目标是帮助运营商实现能提供多种易于管理的增值服务愿景。运营商针对目标群体提供易于管理的易用服务，不仅可以维系老客户，还可以挖掘新客户，最大程度地提升赢利潜力。Jungo与英飞凌合作，将有助于运营商实现这一愿景。” 英飞凌重点发展三大业务领域：高能效、连通性和安全性。公司计划在这些领域实现进一步的发展，同时巩固现有的业务。此次合作将促进英飞凌客户端设备的业务发展，同时实现通信业务的增长。

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  • 我国无源电子元件研究发展及若干战略思考

    无源电子元件是一大类重要的电子信息产品。无源元件与有源器件(集成电路等半导体产品)共同构成电路的核心部分，是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%，而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。不难看出，无源电子元件已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。 1、无源电子元件在我国经济社会发展中的地位 根据信息产业部的统计资料，我国的电子信息产业规模已经成为国民经济第一大产业。信息业产业的发展已成为决定我国的国民经济、社会发展、人民生活、国家安全水平的主要因素。 电子元件及其组件制造业是电子元器件行业的主要组成部分，也是电子信息产业的支撑产业。电子设备一般都是由基本的电子元件构成的，从日常生活中的电脑、电视、PDA、手机、DVD等电子产品到载人航天、先进武器的尖端技术，电子 元件无处不在。电容器、电阻器、电感器、变压器、滤波器、天线等无源元件都是电子产品中必不可少的基础元器件，在日常生活和国家战略中均发挥着重要的作用。电子元件及其组件属于电子信息产业的中间产品，介于电子整机行业和原材料行业之间，其发展的快慢、所达到的技术水平和生产规模，不仅直接影响着整个电子信息产业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化装备水平，促进科技进步都具有重要意义。 随着电子信息整机产品制造的规模化，其对上游产品的配套能力要求日益强烈，电子元器件制造业作为基础产品的重要地位日益明显。目前，我国电子信息产业处于高速增长时期，一方面，新一代电子整机产品市场规模迅速扩张，急需各种电子元器件产品，尤其是新型电子元器件为之配套；另一方面，随着电子整机产品向数字化、信息化方向发展，电子元器件在电子整机产品中所占的比重日益增加，电子整机产品对电子元器件的依存度也越来越大。 2、高端电子元件及其关键材料和技术研发的战略意义 从产量上看，我国的多种无源元件产品，如电容器、电阻器、磁性元件等在世界上均名列前茅。但从销售额来看，这些产品都不占世界首位，这说明高档产品还有一定差距。如何将我国从电子元件大国变为电子元件强国，一直是我国政府、产业界和科技工作者长期探索、努力解决的一个问题。 目前我国电子元器件市场的供需矛盾仍然比较明显，突出表现为产品供给与整机需求之间的脱节。一方面，我国很多领域的电子元器件产品产量位居世界前列，并大量出口；而另一方面，我国也是全球最主要的电子元器件产品进口国之一。形成这种局面的原因主要在于，国产电子元器件产品主要集中在技术含量较小的中低端领域，因此大量新型电子元器件依靠进口，同时，价格、渠道、服务因素也在很大程度上影响了我国电子元器件产品稳定进入整机配套体系。以用量最大的一类电子元件――多层陶瓷电容器(MLCC)为例，如表1所示，从2000到2004年间，尽管我国的元件产量从960亿只增加到1550亿只，但进出口贸易逆差却从440亿只增加到880亿只。 从电感类产品得情况看，目前我国的片式电感生产总和只占全球的不足5%，与我国每年占全球约30%左右的片式电感用量严重不成比例，且主要应用于一些中低档次的电子产品中，几乎所有的领先性电子产品(如移动通信)中所采用的这类基础元件基本上完全被日本、韩国和台湾的企业所垄断。 (三)无源元件发展的历史机遇 近年来电子元件产品进入了一个迅速升级换代的时期。其突出表现是插装向表面组装、模拟化向数字化、固定式向移动式、分离式向集成化转变。从技术上看，无源电子元件的多层化、多层元件片式化、片式元件集成化和多功能化成为发展的主要方向。基于多层陶瓷技术(MLC)和低温共烧陶瓷技术(LTCC)的新一代电子元件已成为电子元件的主流，而集成化则是电子元件的主要发展方向。新一代电子元件与无源技术的发展正在成为高技术发展的制高点和产业生长点。 此外，在国际化的趋势下，国际电子制造产业中心向中国转移，将对中国的电子元件产业产生了巨大的拉动。电子元件采购的本土化将成为大势所趋。未来5-10年，我国的电子元件市场将出现高速增长。 电子元件产业的主要利润点在于新一代高端产品。片式电子元件的全面升级换代，无源集成技术的迅速崛起，为我国有关企业提供了一系列实现跨越式发展的技术切入点。通过国家大项目的牵引，组织产学研联合的研发队伍，从材料、制程和设计方面全方位的研究开发，将有望使我国电子元件产业站在高的起点上参与国际竞争。 在电子元件升级换代速度加快、无源集成产业刚刚兴起、以及国际性的产业转移之时，抓住机遇，投入力量，研究开发开发具有自主知识产权的新一代电子元件及无源集成材料系统、模块设计、及制程工艺，对我国信息技术的长期发展将是十分必要的。 (四)世界各国无源元件研发情况 近年来，随着电子信息产品升级换代速度的加快，电子元件的进一步升级换代和集成化的问题日益为世界各国政府、产业界和学术界所关注。特别是由于低温共烧陶瓷(LTCC)等技术的突破使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段，新一代无源元件和相关的集成技术成为倍受关注的技术制高点。早在上世纪90年代中期，美国政府就曾拨款7000万美元，实施了一个旨在研究发展无源集成和多芯片组装的三年计划。2000年，美国商务部、国家标准与计划研究院和一些大型企业联合发起了一个规模更大的“先进嵌入式无源元件联合研究计划”，这一为期四年的计划是通过建立一个国家制造科学中心，推动新一代集成化无源元件的研究开发，其研究内容涉及发展新材料、新制程、以及新的设计工具(软件)，据称目前已取得重要成果。美国军方也相当重视电子元件和无源集成技术的研究发展，美国国防部2004财政年度的计划中，“先进元件开发与样品”作为列为7个重大计划之一，预算经费将高达132亿美元，其中一部分被用于新一代无源元件及其集成技术方面。欧盟通过其Brite-Euram框架，支持了“微波与电力模块的快速制造”研究计划(简称RAMP计划)。日本政府将无源集成技术列入到了政府优先支持的“关键技术中心计划”；德国政府启动了旨在推进用于卫星通信用集成模块的KERAMIS项目、旨在研究多功能无源集成模块的4M项目等。 一些大型高技术企业，如美国杜邦公司、IBM公司、摩托罗拉公司,日本TDK公司、NEC公司、村田公司、3M公司、富士通公司，荷兰菲利普公司等均投入巨资参与新一代无源电子元件及其集成技术的角逐。2001年，台湾工业巨头台塑集团以LTCC模块作为切入点，启动了“科技台塑”计划，他们通过购买美国高科技企业的技术，开发蓝牙模块和移动通信产品，进入了电子信息领域。由国际电子与封装协会(IEAPS)发起的旨在推动世界范围内无源集成技术发展的名为CeramicInterconnectInitiative的计划(简称CII)得到了世界各国很多研究结构和企业的积极响应。 (五)研究发展的思路与政策建议 总体思路：以发展新型高端元件为牵引，以关键材料为突破口，以提升生产工艺技术为着眼点，将“材料研究-工艺开发-元件生产”相结合。在“十五”有关项目的研究基础上，进一步组织力量，通过产学研相结合，发展新型材料，突破关键技术，形成自主知识产权，全面提升我国电子元件产业的产品结构和技术水平。 重点发展方向：针对无源电子元件高端产品和无源集成的关键技术问题，重点研究开发以下内容：(1)能促进量大面广的无源元件产品升级换代的核心材料；(2)具有共性的关键元件工艺技术；(3)高附加值的高端集成模块产品。 总体目标：形成我国在无源元件高端产品和无源集成技术方面的自主知识产权；发展出一系列技术指标居国际先进水平新型材料、元件和模块，及其制程工艺；研制并生产出集成度20以上的无源集成模块；形成5-10个具有国际先进水平的片式电子元件成果转化基地及产业链，其总生产规模达到年产数百亿只无源元件；建立的无源集成标准体系和测试平台。争取在“十一五”末，使我国在若干种新一代电子元件产业规模及水平居世界前列，推动我国从电子元件大国走向电子元件强国。为我国3G移动通信、数字电视、载人航天工程等重大计划的实施提供元件基础。 研究内容包括： (1)若干重要电子元件的关键材料与相关元件研究：以推动重要元件产品的升级换代和发展新型高端元件产品为目标，探索具有高性能的电子陶瓷和相关材料，为全面实现我国基础电子元件的升级换代提供材料基础。包括：高性能介电陶瓷材料及相关元件、高性能软磁铁氧体材料及相关元件、高性能微波陶瓷介质材料、高性能压电陶瓷材料、高性能敏感陶瓷材料。 (2)无源元件工艺中的共性技术研究：面向无源元件的小型化工艺的要求，开展对MLC技术的关键工艺环节研究和开发，研究内容包括陶瓷前驱体粉料的超细加工制备工艺(粉体粒度

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  • 手指静脉识别：日立开始在亚洲首先销售门禁系统

    15日，日立制作所手指静脉认证门禁管理系统的海外版于10月开始在亚洲市场销售。 1997 年日立中央研究所就开始了对手指静脉认证技术的研究，现已获得多项专利。在日本，日立及其集团公司已将手指静脉认证技术广泛应用于各个领域，其中包括银行 ATM存取款机、汽车锁等。在日本，80%的ATM都搭载了手指静脉认证设备(截至2007年3月)，已成为事实上的行业标准。 手指静脉认证技术不仅在日本逐渐普及，在其他各国也备受关注。日立集团的手指静脉认证门禁管理系统在新加坡等东南亚市场取得了良好的业绩。在颇具市场前景的美国，信金中央金库(理事长：中平幸典/以下称“信金中金”)纽约分部(负责人：原田一人)的办公室门禁也采用了手指静脉认证设备。相信类似的潜在需求在欧美国家将继续上升。 

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  • RadioScape展望亚太地区数字广播的未来前景

    RadioScape®公司公布对亚太地区数字广播未来前景的见解。RadioScape首席执行官John Hall于10月在公司专为向主要客户展示全新解决方案而设的香港产品展厅中，探讨公司的愿景规划。 亚太地区，尤其是大中国地区，在RadioScape的全球业务战略中的重要性日益增加。公司的总部位于英国伦敦，最近在北京开设了大中国区办事处。这是公司在区内的第三个地区办事处，而区域总部和亚太地区开发中心则位于香港。 John Hall评论道：“在世界范围内，无线电、电视和其它媒体正迅速从模拟转变为数字模式，这种变革的驱动力来自数字方式的高清晰度、更多的频道选择、崭新的内容以及全新的商业模型。中国正处于这些变革的前沿，我们对身处这类开发活动的中心地区感到非常振奋。客户都期望在观看北京奥运会时获得最佳的音频／视频享受，这些需求将继续推动对RadioScape数字解决方案的需求。” 2008 年是中国国家广电总局指定实现 DAB 数字转换的一年。RadioScape公司已经成为中国基于DAB广播解决方案的主要供应商，并已供应了 20 套系统，为中国大部分主要城市提供广播。   John Hall总结道：“快速响应能力和高灵活性一直是RadioScape在亚太地区取得成功的关键因素。利用我们新的北京办事处，以及位于香港的地区性总部及开发中心，RadioScape完全具备了帮助亚太地区广播公司实施DAB、DMB及目前的DAB+ 的有利条件。” RadioScape在亚太地区办事处的增加，反映了该地区新兴的数字广播市场迅猛增长。新加坡已经成功推出DAB业务，澳大利亚正在推出DAB+，同时，预计众多东盟国家已准备启动DAB业务。

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  • Freudenberg取得道康宁电浆解决方案沉积技术使用授权

        道康宁公司电浆解决方案事业群日前宣布，已将其SE-1000 AP4设备所用的大气压电浆沉积 (APPLD) 商用涂佈技术授权给德国Weinheim的Freudenberg Forschungsdienste公司。Freudenberg在与道康宁多年合作开发电浆涂层产品及制程技术后，现将开始利用一种捲绕式 (roll-to-roll) 连续制程修正包括织布和无纺布或聚合物薄膜等各种弹性基材，以量产各种APPLD制程产品。            Freudenberg与道康宁合作的主要目标是在欧洲市场推广APPLD技术的商业应用，该公司将通过SE-1000 AP4涂佈系统运用道康宁 APPLD技术，以便提供产品开发和来料加工服务。            透过道康宁的APPLD技术可将各种材料涂佈在任何基材表面，并让该超薄涂层与底层基材形成化学键结。这些涂层能提供许多不同特性，例如防水、光滑、黏着性或抗微生物等性质。这种高能源效率的APPLD制程可在接近室温下操作，不需要水、溶剂或表面活化剂，而且几乎没有任何的废弃物或回收处理需求。 

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  • 全球半导体行业明年有望出现大“牛市”

        全球半导体行业今年“喘口气”后有望在2008年继续发力“上扬”，引爆全球产业大商机。昨日，全球著名电子制造市场研究公司iSuppli公司副总裁DaleFord在“全球半导体市场大会”的演讲台上，指着自己的统计图表用英文作出上述表述。       他认为，如果历史轨迹可以借鉴，那么虽然今年出现了暂时性“疲软”，但全球半导体行业有望在明年出现大“牛市”。      记者在昨日的论坛中发现，与会专家们普遍认为，小小的半导体不仅蕴含着巨大商机，还将在各个领域改变、改善人们的生活。而就在即将到来的半导体“淘金潮”中，已在半导体设计及市场能量辐射方面凸显优势的深圳，其半导体产业链也将借势在世界目光中崛起，半导体企业的实力亦将越来越雄厚。       全球领先巨头深圳“论剑”       据介绍，2007年中国半导体市场的持续增长有目共睹。据iSuppli预测，2007年中国半导体市场出货会上升到515亿美元，相比2006年的448亿美元增长15％。平板电视、3G和便携数码产品成为半导体应用市场的大热门和上升的主要动力。       作为高交会电子展期间的重要活动之一、同时也是第九届高交会的第一场对外会议，“全球半导体市场大会（2007中国）”昨日吸引了300名左右的参会者。会中，全球领先的半导体厂商高层，如恩智浦半导体大中华区销售部高级副总裁孟伟坚、德州仪器半导体DSP／MCU产品亚洲市场开发总监丁毓麟、国际整流器中国／韩国地区销售执行总监DavidPoon等，均就半导体技术和市场发展与业界进行精彩对话。而作为协办单位之一的知名市场研究机构iSuppli，更携其强大的分析师队伍到会，现场发布了包括“电子与半导体行业的远景规划”、“便携式设备的电源需求”、“手机ICs市场展望和技术趋势”等话题在内的最新市场报告。       中国是半导体产业中重要一环       iSuppli公司副总裁DaleFord则认为，全球半导体行业目前正处于成熟期（主要由于终端市场的发展）。他对全球250家半导体企业的销售额进行统计后总结，大多数企业的销售额都大于3000万美元，有的企业甚至超过10亿美元。此外在过去6年里，在增长率排名全球前100的半导体厂商中，至少有30家实现了100％的增长；在这30家厂商中，平均增长率又高达300％。在2006年，更是出现了全行业的增长，已成为半导体行业“非常可喜的一年”。       但统计同时显示，去年下半年到今年下半年的全球半导体行业“出现了一些疲软现象”。不过尽管如此，如果把半导体产业的周期发展图拼在一起，从历史经验判断，2008年的全球半导体市场仍将出现良性增长趋势，“这意味着明年半导体行业将恢复元气，并出现加速增长。”他认为，这个行业需要“喘喘气”然后才能“继续冲向顶部”。       DaleFord表示，不管在消费领域还是在电子产品生产领域，中国都将成为国际半导体产业非常重要的一环。而且中国是驱动半导体行业发展的“非常重要的市场”。此外在半导体设计方面，中国也是有很大的潜力，尤其是近几年，在中国半导体行业中已经可以看到设计业的崛起，中国半导体企业对全球市场机遇的捕捉能力也越来越强。      未来的机遇，对全球的半导体企业来说都是个“利好消息”。      观点撷英       半导体让生活更精彩       汽车无人驾驶不再是梦想       在昨日举行的全球半导体市场大会上，国际半导体巨头带来的诸多先进技术将更精彩地演绎我们未来的生活。       大会上，来自恩智浦半导体、iSuppli、德州仪器半导体等各路行业英雄都在竭力阐释一个观点：个人数字消费市场对于半导体厂商“荷包”的增长越来越重要。在市场推动下，半导体厂商的角色已发生变化，除担任技术专家的角色外，他们还必须成为洞察消费者诉求的“行家”。       德州仪器亚洲市场开发总监丁毓麟谈到的“数字信号处理技术与市场发展趋势”中，令人充满遐想的无人驾驶汽车，因先进的数字信号处理技术离我们的生活已不遥远了。据专家介绍，现实世界的声音、光、图像先被转换成数字世界的“0”和“1”，该公司研发的数字信号处理芯片（DSP）对这些数字信号进行处理、修改和增强，然后信号再经过模拟芯片的转换，变回人们可以感受到的真实世界的信号。       在过去的25年间，DSP性能已经提升了1万倍以上，并且拥有了超过100亿美元的市场规模。由消费者应用创新推动的DSP增长，已经历了以语音应用为主的第一个浪潮以及以数字娱乐为主的第二次浪潮，即将进入第三个时代。与会巨头认为这次增长将锁定在交通（汽车）、高质量生活、安全防护、绿色能源4个领域。       相关链接       半导体大手笔       全球半导体产业的发展将为深圳带来新的机遇和动力。昨日投产的世纪晶源暨深圳市化合物半导体产业基地即是深圳看好半导体产业前景的一个“大手笔”。       据了解，世纪晶源科技有限公司暨深圳化合物半导体产业基地，地处光明新区，占地近3平方公里，首期项目总投资将达128亿元。该产业基地三期项目全部建成投产后，并成为全球最大的化合物半导体产业基地，可有力地拉动深圳乃至全国包括LED半导体照明、军用光电子、汽车光电子等新兴产业的蓬勃发展，实现1000亿元年产值。 

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  • 电子行业薪酬调查:工程师工作满意度不足二成

    国内知名电子人才招聘网站61Job电子人才网日前公布了最新的电子行业薪酬调查报告，在接受调查的5619名电子工程师中对于工作的满意度和不满意度均为18%，近64%的电子工程师认为自己目前的薪酬水平一般。在抽样分析的8个省市地区中，江苏和北京的电子工程师的工作满意度最高，山东和深圳电子工程师的工作满意度相对最低。 不同城市地区电子工程师工作满意度对比 　　调查显示：薪酬仍是影响电子工程师工作满意度的最关键因素。薪酬收入越高，工作满意度越高。本次调查中，29%的调查者认为工作中最困惑的问题的是收入偏低，居所有困惑问题之首。  电子工程师薪酬收入对工作满意度的影响 　　单位福利也是影响电子工程师工作满意度的重要影响因素。通过对电子企业福利有无与电子工程师工作满意度调查数据对比发现，没有单位福利的电子工程师的工作满意度要明显低于有福利的电子工程师群体，同时无单位福利的电子工程师对工作的“不满意度”要远高于有福利待遇的电子工程师群体，达到了40%的“不满意”比例。  电子工程师企业福利情况 电子工程师福利对工作满意度的影响 　　调查发现，电子工程师对每周标准工作40个小时最为满意，每周工作时间超过40个小时后工作满意度逐渐下降，在每周工作45个小时至69个小时数据区间工作满意度最低平均为15%。 电子工程师工作时间对工作满意度的影响 　　61Job电子人才网公布的电子行业薪酬调查报告还对中国大陆电子工程师的薪金幅度，不同区域、行业对于电子工程师的各项给予补贴和福利情况的趋势及差别进行了调查分析，调查将为电子企业建立全新、科学、系统的薪酬管理系统，改革和完善企业薪酬制度，制订员工薪酬标准和福利待遇提供科学的参考依据。　　另外，该份调查报告61Job电子人才网已授权免费下载和许可非商业目的转载和引用，下载地址：http://www.61job.cn/activity/2007/down/20071010.rar

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  • 恩智浦斥资一亿欧元在法国建研发中心

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布在法国卡昂新开设一个研发中心。公司去年已从其现有研发预算中划拨一亿多欧元，用于新建楼宇和聘请大约八百名工程及研发人员。该项投资旨在增强卡昂研发中心的创新能力，通过恩智浦技术进一步提升各种产品的性能，如数字电视和手机。  恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生说：“此前，我们刚刚宣布在维也纳投资四千二百万欧元用于技术创新和生产制造。这充分说明了欧洲在我们每年十亿欧元的研发计划中的重要性，同时显示我们运用这笔投资进行研发创新以保持我们在高增长产品领域的领先地位。在欧洲，我们强大的六千人研发团队始终如一地提供出色的技术，让我们的客户得以向市场推出极具竞争力、与众不同的产品。” 为了强调技术创新快速进入市场的重要性，万豪敦先生列举了最近在柏林IFA展会推出的最新HDMI 1.3接收器芯片，该芯片就是卡昂团队创造的成果，他说：“这一技术不但明显改善了高清音频/视频接收器的性能，而且降低了成本，因而深受客户好评，充分显示研发团队为公司带来的价值。” 卡昂研发中心的团队由近八百名工程师和研发人员组成，致力于为恩智浦的手机及个人移动通信、家庭娱乐、多重市场半导体和智能识别四个主要领域开发突破性的技术。研发领域中包括射频技术、硅调谐器、系统集成封装工艺技术，以及其它开创性的半导体解决方案，如近距离无线通信技术(NFC)。 除恩智浦的设施之外，卡昂研发中心还与CNRS建立了联合研究机构，称为ISyTest（Institute for System Testing; 系统测试研究所）。该研究机构旨在开发创新性测试方法和技术，以提高恩智浦日益复杂的系统解决方案的质量水平。 恩智浦法国公司总裁Henri-Alain Rault在解释为何选择卡昂时表示：“卡昂一直是我们研发活动的理想地点，这里不但有着浓郁的创业文化，公共机构的大力支持，更有由研究实验室、地区竞争创新园区 、工程学校和技术专家所组成的坚实的技术生态系统。”   恩智浦在卡昂已有五十年的历史，一直积极参与该地区日新月异的生态系统的建设。恩智浦研发中心现在位于新的EffiScience 技术园区，汇集了能够吸引高科技活动和合作伙伴的所有关键因素。 

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  • 日本IC产业处于动荡期 正在上演新一轮重组

    由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。  分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(Sanyo Electric)将卖掉其半导体业务，作为其重组计划的组成部分。有些报道称，亏损累累的三洋电机已把自己的芯片部门出售给了Advantage Partners LLC。后者是一家私募股权投资公司，专门在日本从事企业收购。三洋在其网站上拒绝对这些报道加以评论。分析师认为，其它二线芯片厂商，如爱普生、冲电气(Oki)、夏普和索尼，将来也可能放弃各自的芯片业务。例如，一直有传言称索尼将出售部分芯片业务。更有报道称，索尼将以1000亿日圆(约合8.7亿美元)的价格把生产Cell处理器的工厂卖给东芝。此举可能暗示索尼要退出半导体制造领域。但在目前，索尼，以及NEC电子、瑞萨科技(Renesas)和其它厂商，正在悄悄地开始采取轻晶圆厂策略。  有报导称东芝正在与索尼进行洽谈。东芝(东京)的公司资深副总裁兼东芝半导体公司首席执行官Shozo Saito拒绝对此发表评论。  Saito最近接受《EE Times》采访时表示，日本半导体产业可能经历另一次震荡。他说：“小型厂商可能会退出，或者出售给其它厂商。”  日本目前不断变化和动荡的产业形势，令人想起本年代初期的情况。当时，由于半导体业务出现亏损，日本几家大型电子企业合并了处境不佳的半导体部门。其中最著名的合并案例，是尔必达(Elpida Memory Inc.)与瑞萨科技(Renesas Technology Inc.)在1999年合并。NEC与日立合并旗下DRAM部门，组建了尔必达。2002年，日立与三菱电机合并芯片部门，形成了瑞萨科技。  iSuppli驻日本的分析师Akira Minamikawa认为，将来日本IC产业将发生新的剧烈变化，这方面的条件正在成熟。  谁能幸存？  Minamikawa表示，日本的一线厂商，如尔必达、NEC电子、瑞萨科技和东芝，预计将会保持完好，能够经受住最新一波风暴的打击。他说，几家专业厂商——或者是拥有巨大自有基地的厂商，将在产业中占有一席之地。这些厂商包括富士通和Rohm。但爱普生、冲电气、夏普甚至还有索尼，这些厂商的半导体部门前途未卜。  日本厂商的问题很清楚：过度庞大的IC厂商一般拥有过多的员工和产品组合。许多产品都是沉睡产品或者是薄利产品。日本的IC生产商“需要收缩产品组合并集中目标，”他说，“看看这些企业，就会发现它们的管理与支持部门太大。”  确实，日本存在的一个问题是所谓的有保证的终身雇佣政策。他说，该政策“有利于员工，”但导致低效率、亏损产品和利润低下。  日本的许多电子巨头继续拥有惊人的庞大产品组合。它们涉足手机、显示器、IC、电视甚至还有核电厂。人们心中有个疑问，这种业务范围广泛的垂直整合型商业模式是否已经过时了。IDM模式确实在日本面临极大的压力。象在欧洲和美国一样，大型IDM厂商，如飞思卡尔、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体和德州仪器，已经转向了轻晶圆厂模式，并与代工厂合作，以降低研发与生产成本。  Minamikawa表示，日本的芯片厂商仍然衷情于“IDM模式，因为存在IP问题。”在有些方面，这样做很有意义，许多日本企业希望把设计与制造保持在一家企业之中。它们也严重依赖自有的ASIC、ASSP和相关产品，而这些产品不容易在代工厂商复制。另外，一般来说，保守的日本企业总想把自己珍视的生产业务留在企业内部。在某种程度上，由于IP问题，它们不是完全相信硅片代工企业。  但是，不管它们喜欢与否，日本的IC产业正在向“轻晶圆厂”的模式发展。Minamikawa表示，“日本企业将走轻工厂之路，尤其是瑞萨和NEC。”东芝是个例外，由于NAND市场红火，它正在出资兴建自己的工厂。问题是日本将来会选择哪条道路。日本的芯片生产商可能继续死守其不太灵光的IDM模式，彼此之间可能继续结盟。  新的方向  这些厂商还可能选择更加激进的道路。它们可能转向轻晶圆厂模式，并与代工厂商携手。或者，它们可能与外国企业结盟。无论如何，日本的IC厂商都要面对残酷的现实：NEC电子(川畸)的执行副总裁兼董事Junshi Yamaguchi表示，与过去不同，“我们不能自己做所有的事情。”  为了解决这个问题，日本的IC厂商建立了复杂的联盟关系。IBM、索尼和东芝结盟开发Cell处理器。NEC、索尼和东芝正在单独开发领先的制造工艺技术。在45纳米节点上，松下与瑞萨建立了类似的制造工艺开发联盟。瑞萨(东京)董事长兼首席执行官Satoru Ito表示：“在日本，合作已变得非常重要。”  最近，Ito表示瑞萨无意退出制造工艺竞争。他在最近数月表示，“我们的政策是在小于45纳米的节点上拥有自己的工艺技术。”  但是，日本芯片厂商与代工厂商的合作程度，是否能达到飞思卡尔、恩智浦半导体、意法半导体和德州仪器那样的水平？在某种程度上，DRAM专业厂商尔必达已采纳了工厂/代工厂模式。虽然尔必达号称拥有自己的工厂，但这家日本内存厂商与中芯国际和力晶半导体结盟，类似于代工联盟。  索尼依靠台积电为其提供代工服务，但多数日本芯片厂商与代工厂商之间的业务往来相对较少，至少目前是这种情况。但在32纳米节点上，日本除了与代工厂商合作以外别无选择。瑞萨、NEC电子和东芝强调，它们将继续采取传统的IDM模式，就是说，直到2009年左右的32纳米节点。到那时，芯片厂的成本可能是500万美元或者更多，而工艺技术研发成本可能剧增，难以控制。  几家日本芯片厂商拥有较新的300毫米芯片厂，它们还背负着过剩的老式工厂产能。但实际上，开发新的成本高昂的32纳米工艺，前景显得黯淡。“在日本，利润仍然太低，” iSuppli公司的Minamikawa表示，“它们没有足够的资金投资于领先的技术。”“32纳米节点将非常具有挑战性，”NEC电子的Yamaguchi表示，“至于32纳米节点，我们还没自己的计划。”  重拾老计划  日本的一些企业高管暗示，要重拾组建一家全国性代工企业的计划。2005年，五家日本半导体制造商据称达成了建立合资芯片厂的基本协议。但是最近，这项命运不济的计划失败了，因为厂商无法就具体条款达成共识。日立、松下、NEC电子、瑞萨和东芝是参与这项计划的五家厂商。  有些人对组建新的全国性代工企业是否可行表示怀疑，尤其是在最近的努力失败之后。另外值得关注的是日本二线芯片厂商的命运。  以索尼为例。该公司的困境非常明显，尤其是PS3游戏机滞销。原来期望通过销售这款游戏机为开发下一代45纳米Cell处理器筹资。同时指望该产品为索尼的新工厂筹资，现在新工厂似乎已成为泡影。iSuppli公司的Minamikawa表示，实际上，该公司“可能把工厂出售给东芝，”暗示索尼在半导体制造领域的日子可能屈指可数。  相比之下，消费电子厂商三菱电机仍将在半导体产业坚持下去，尽管是作为一家利基厂商。他说，“松下拥有巨大的内部需求。”松下去年夏天声称，已开始生产基于其新的45纳米工艺的芯片，这可能给其对手当头一棒。松下的工厂位于富山县的Uozu。另外两家厂商，富士通和Rohm，也在IC产业占有自己的位置。他说，考虑到Rohm在分立IC领域中的实力，“Rohm将能生存下去。”富士通在ASIC、通讯芯片等领域开拓了可观的利基市场。该公司还开展了代工业务，业绩好坏不一。“从产能利用率角度来看，结果不错，”他说，“但利润不是很好。”  “我们最近三年过分强调了(半导体)产能扩张，”富士通总裁Hiroaki Kurokawa最近表示。“我们已改变策略，我们将尽可能长期地暂停产能扩张，直到有需求为止。”富士通的一家300毫米晶圆厂4月开始运行，采用65纳米工艺，但产能保持在每月1000片，直到下半年才把产能提高到2000片。  冲电气芯片部门的命运不太明朗。冲电气似乎是在剥离一些部门。ChipX Inc.最近收购了冲电气半导体的美国ASIC业务。Wipro Technologies与日本冲电气签署了一项协议，将收购Oki Techno Center Singapore (OTCS)，这是冲电气的全资子公司，专注于无线设计与知识产权。  Minamikawa表示，无论如何，“整合”都可能成为日本IC产业的新主题。如果不进行整合，IC厂商“将作出改变”。 

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  • 新型金属-绝缘体电子技术将替代半导体技术

    超高速电子正在迅速填补最高不过数百GHz的半导体和可以达到数百THz的光学频率之间的“THz差距”。大家都知道，频率达到THz时的波长通常以毫米为单位，而承诺填补“THz差距”的新技术，正是Phiar公司发明的新型金属-绝缘体电子技术，其演示频率已达3.8THz。   Phiar声称在业界已经拥有多家合作伙伴，其技术已经克服许多应用中的障碍，包括60GHz天线边缘频率转换、并行闪速固态存储驱动器、单芯片毫米波雷达、用于安全的“X光透视”系统和芯片间RF互连的集成式THz检测器阵列。   “我们的技术将成为自电子管推出以来第一种可行的半导体替代技术。”Phiar公司业务开发总监Adam Rentschler宣称。   近日，Phiar和摩托罗拉实验室联合完成了一项以Phiar的金属-绝缘体二极管为基础的60GHz天线开发工作，这种天线能实现数Gb的无线射频，可用来传送多通道的未经压缩的高清视频信号。该器件符合最新的60GHz无线标准IEEE 802.15 TG3c。一直以来，速度能够满足60GHz天线要求且具有性价比的器件，只有昂贵的分立型砷化镓二极管。但借助Phiar公司推出不用半导体的金属-绝缘体二极管后，摩托罗拉公司已经成功开发出60GHz无线电设备和天线原型。   “摩托罗拉在数年前就成功演示了频率很高的数Gb发送器和接收器，目前正在对器件的尺寸、性能和总体成本进行改进。” 摩托罗拉毫米波RF技术经理Rudy Emrick透露道。   采用Phiar公司的技术后，60GHz的无线信号可以在并不昂贵的模拟金属-绝缘体电路帮助下降为2-3GHz信号，从而在消费设备之间实现高清视频的无线传送。Phiar技术还能实现低价的THz雷达和成像设备，例如能够准确透过衣服辨认匿藏武器的机场安全系统。   Phiar公司还宣称与一家未透露名字的“美国主要的闪存制造商”签署了一份合同，准备使用金属-绝缘体技术实现用于固态驱动器的并联闪存，能达到NOR的速度和NAND的密度。   除了60GHz二极管外，Phiar公司还展示了匹配的检测器和AM接收器；60GHz混频器、调制器和变容二极管的概念原型；500GHz二极管以及THz检测器。该公司还有望在今年展示THz晶体管原型。“通过配置高密度NAND存储器(通常是串行设备)实现像NOR那样的随机访问，金属-绝缘体晶体管可以实现固态硬驱，并有潜力实现随机存取固态硬驱。”Lux Research公司高级分析师Vahe Mamikunian表示。   淘汰半导体   金属-绝缘体电子技术用第二层的绝缘体和金属，替代了金属氧化物半导体(MOS)器件中的半导体，从而形成金属-绝缘体-绝缘体-金属四层堆叠结构。该技术行的通的真正原因是：两类金属及其绝缘体经过仔细裁剪在只允许高能隧道的绝缘体间很好地形成了一个量子。因此当施加于顶部金属的电压超过其阈值时，弹道传送机制发生作用，从而加速隧道电子通过间隙。   “我们促进了通过氧化层的量子隧道效应，而氧化层厚度总共也才60埃(0.6nm)左右。”Phiar公司总裁兼首席执行官Bob Goodman说道，“因为量子隧道是一种传送机制，它产生的速度比半导体领域中的任何事物都快，在我们的器件中是飞秒(10-(SUB/)15(/SUB))数量级，这将打破半导体的物理定律。”   这样，金属-绝缘体器件的最高频率已达3.8THz，而半导体由于不可避免地会降低电子流速，因此目前CMOS半导体的最高速度只能达到60GHz，SiGe半导体也只有400GHz。   金属-绝缘体技术据称在制造方面比高速硅片技术更容易，因为它采用的是与CMOS工厂相同的成熟工艺步骤，而且器件几乎可以在所有基底上制造——即使是在消费类器件的塑料外壳内面上也可以。

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  • 目标：医疗电子市场——国际半导体公司的最新动向

    随着人们生活质量的不断提高，从全球范围来看，市场对医疗电子产品的需求越来越大，尤其是对计算机断层扫描仪、磁共振仪、高档超声波诊断仪器等高端产品需求的快速增长，有力带动了全球医疗电子市场规模的扩大。与此同时，市场需求的增长大大刺激了各国在医疗电子领域的投入力度，医疗电子设备制造商不断提高技术水平，扩大创新应用，促进了全球医疗电子产业的平稳发展，有力支持了医疗电子市场需求的增长。 ST：为抗击禽流感提供快速方案 作为全球最大的半导体公司之一，ST(意法半导体)在推进医疗电子技术向高精尖领域发展方面起到了重要的作用。 2006年，ST和Veredus实验室合作利用快速检验应急片上实验室技术开发禽流感检验终端。Veredus利用ST的In-Check平台，开发一个只需一次化验就能确诊一位患者是感染了禽流感(H5N1)还是亚型流感A或B的应用产品，而目前这两种传染病都需要经过多次化验才能最后确诊。这个诊断项目建立在由ST开发的完整的片上In-Check平台上。这个平台允许用户对一个一次性芯片上的微小样品进行准确而可靠的复杂处理和分析，能够大幅度缩减化验时间，极大地降低所需仪器的复杂性。此外，这种独立的片上实验室方法消除了常规方法固有的交叉污染物的危险。 世界卫生组织最近认识到快速确诊是人类抗击禽流感的第一需求，ST先进的半导体技术结合Veredus的禽流感化验技术，将会使有效及时的化验和治疗变为可能，从而使传染病的传播能够提前得到控制。 2007年4月19日，Debiotech和ST宣布双方签订一份制造销售独特的微型胰岛素注射泵的战略合作协议。 这个高度微型化的一次性胰岛素注射泵融合了Debiotech的胰岛素注射技术和ST的大规模制造微流控芯片的生产能力。微流控技术可以通过电子方式控制数量非常少的液体的流动。这个注射泵标志着CSII疗法在开发和应用上向前迈出了一大步，而且这项尖端技术还将被运用到其他生化应用领域。 采用MEMS技术的纳米泵还能精确地控制医生要求的胰岛素的注射剂量。剂量的精确度是决定疗效高低的一个关键因素，而且还有助于降低药物长期注射的负面作用。纳米泵对液体注射的控制精度能够达到纳升，这个水平十分接近人体胰岛素注射量。此外，作为一个采用大规模半导体制造技术的一次性产品，这个基于MEMS的纳米注射泵的成本也非常低廉。 这个由Debiotech开发、ST产业化的胰岛素注射泵标志着微流控MEMS技术被首次应用到糖尿病治疗领域。ST微流控产品部的其他生物技术项目还包括目前主要用于检测脓毒症和禽流感的In-Check片上实验平台。 点评：通过参与医疗电子产品高科技领域的研发，ST将树立一个负责任的企业的良好社会形象。 飞兆：功率器件助推医疗电子市场 飞兆半导体拥有适用于医疗电子设备的广泛产品系列，该公司的高电压IGBT用于去纤颤器；USB 2.0收发器用于血压监控器；μSerDesTM串行器/解串器用于带有相机和小型显示器的医疗应用；IntelliMAX先进负载开关用于便携式医疗设备的功率管理和保护；集成式开关、MOSFET、PWM控制器用于扫描器、超声波检查仪、内诊镜、胶片扫描器及许多其他产品，为医疗应用带来巨大的ESD保护、功耗和尺寸优势。飞兆半导体在用于去纤颤器的IGBT及在各种各样的通用电源设计方面取得了良好的进展。 2007年5月，飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI并节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9V-33V)，并将开关NFET集成在尺寸仅为3mm×3mm×0.6mm的超薄模塑无引脚封装(UMLP)中。FAN5336的体积比常用的SOT封装器件更小，却能提供更多的功能，包括更高的峰值电流(1.5A)，高于同类器件的1.0A；出色的输入和负载调节能力(0.2%)；高开关频率(1.5MHz)。因此，FAN5336有助于在手机和智能电话、MP3播放机、医疗设备及许多其他便携式应用中将噪声、热生成减至最少。此外，该转换器具有高频率，可使用较小型的元件以协助设计人员最好地利用电路板空间，并同时减小设计的复杂性。 2007年7月，飞兆半导体推出全新的IntelliMAX系列器件FPF250X，其输入电压为4.5V-20V。这些高度集成的负载开关针对潜在的过流损坏提供全面的保护功能，过流损坏会对工业、电信、医疗、笔记本电脑及消费应用等低功耗设计造成影响。FPF250X器件将带有热关断、受控导通和欠压闭锁等保护和控制功能的0.23欧姆限流N沟道MOSFET集成在节省空间的一个SOT23封装中，从而简化设计、减少元件数并大幅缩小线路板面积。 点评：作为功率器件市场数一数二的厂商，飞兆半导体的产品在医疗市场的应用具有天然的优势，其对该市场的重视有望进一步增强。 Xilinx：在医疗影像领域影响力加强 Xilinx(赛灵思公司)最近推出了Spartan-3A DSP低功耗(LP)器件，为低成本和低功耗FPGA领域的应用如军事通信战术无线电系统、无线接入点和便携式医疗设备等提供了高性能的数字信号处理(DSP)能力。该器件目前已投入量产。 与标准器件产品相比，Spartan-3A DSP低功耗(LP)器件的静态功耗降低了50%，而在待机模式下静态功耗的降低更是高达70%。同时，Spartan-3A DSP低功耗器件还具有工业额定等级。降低的功耗与Spartan-DSP系列固有的因集成专用DSP电路而拥有的动态功耗优势互为补充、相得益彰。事实上，与同类FPGA产品相比，Spartan-3A DSP 3400A LP具有25%的功耗效率优势，最低成本的器件在250MHz时钟速度下性能高达4.06GMACs/mW。最重要的一点，目前Spartan-3A DSP已经可以批量提供给客户。 赛灵思与医疗影像领域的客户已经有了多年的合作。在Spartan-3A DSP推出之前，赛灵思公司的Virtex-4 SX及Virtex-5 SXT就是针对高性能DSP应用进行优化的。赛灵思在医疗影像领域的客户遍布全球，赛灵思的产品用在多种应用中，包括超声系统、CT扫描仪、MRI等。客户选择赛灵思是因为其需要高DSP计算能力、高可靠性、完美的连接能力，并以最优的成本来传输大量的数据。 点评：随着更高分辨率及3D影像成为整个医疗设备领域不可逆转的趋势，相信赛灵思在此市场的影响力将不断加强。 Altera：结构化ASIC降低医疗客户风险 客户如果要设计高性能产品，例如CT、扫描器械，可以采用Altera的STRATIX系列产品；如果要设计一个低成本产品，例如便携产品，可以采用Altera的Cyclone系列产品，而像超声波这样的医疗系统，可以在这两个产品中进行选择。 另外，市场上只有Altera公司提供结构化ASIC，这是一个非常好的策略，客户采用高性能的STRATIX设计完产品后，如果未来不需要改，就可以采用结构化ASIC方案，这不仅降低了系统的成本，还可以在结构化ASIC中，集成其他的ASIC，这给客户多了一个选择。而且结构化ASIC HARDCOPY器件与FPGA器件采用相同的封装，因为医疗系统要经过审核，如果采用FPGA设计的产品，经过了审核，PC板不需要改变就可以使用结构化器件。即使还要经过审核，客户的风险也会比较低。 深圳迈瑞公司采用Altera FPGAs开发3D-CBS技术。在3D-CBS系统中，每个光子检测板采用20个Altera FPGAs去加速数字信号处理功能，这是非常关键的环节，因为数字信号处理速度的加快可以减少检查的时间，提高图像的质量，从而减少仪器给病人带来的辐射。迈瑞公司CEO Dario Crosetto介绍说，Altera FPGAs帮助公司开发出高性能的产品，并缩短了产品上市的时间。 点评：一直大力倡导结构化ASIC理念的Altera在医疗电子领域找到了发挥优势的所在。 AMS：ASIC方案医疗产品应用多 在医疗半导体产品方面，AMS(奥地利微电子)的产品主要应用于以下几大类产品中： 数字X光机：很多医疗领域的著名公司采用了AMS的高精度放大器以及其他专用元器件来加快X光机的成像速度，使得诊断更加精确，同时又大大减少了患者接触辐射的时间。 CT扫描仪：一些知名的医疗设备商采用了AMS高精度传感器接口，使得人体内部3D成像更加清晰、快速，同时大大降低X光对患者的辐射。 血糖仪：AMS提供高敏感度的传感器接口和专用控制芯片，延长了电池的使用寿命，获取最精确的数据。 心律监测手表：AMS提供的传感器接口和无线编码连接技术，使胸部和手表间建立数据连接更为安全，同时超低功耗的产品延长了电池的使用寿命。 电动牙刷：AMS提供电机管理和充电技术方面的低成本单芯片解决方案，使得产品具有更高速的震动以及压力即时回馈。 起搏器：AMS为其提供超低功耗的电源管理芯片。 AMS公司面向心率监视仪产品推出5.6kHz接收器ASIC，带有低噪声输入放大器(60nV/sqrt-Hz)和6位Flash ADC，内置32kHz晶体振荡器，工作电流为0.5μA。同时，为葡萄糖计产品提供精确的血糖监控ASIC解决方案，由于集成了传感器前端和电源管理部分，外部元件数量大幅减少，待机电流为0.8μA，0℃-40℃温度范围内的温度漂移为±25ppm/K。此外，AMS还推出吸入器剂量计数器ASIC，采取超低功耗设计，待机消耗电流为0.33μA，工作电流消耗为1.0mA。 AMS为CT扫描仪和X射线探测仪这类医疗影像产品提供了高性能的ASIC解决方案。AMS将为西门子医疗解决方案集团的全新计算机断层成像(CT)平台提供检测电子设备IC。 点评：在医疗半导体领域，虽然FPGA和ASSP产品的应用不断增加，但是ASIC解决方案还将继续发挥极为重要的作用。 Maxim：拥有完整医疗产品线 MAX1358、MAX1359、MAX1360智能型数据采集系统(DAS)基于16位Σ-Δ模数转换器(ADC)，并提供微处理器(μP)系统的支持功能。该系列器件内部集成有ADC、DAC、运算放大器、1.25V/2.048V/2.5V可选基准源、温度传感器、模拟开关、32kHz振荡器、带有报警功能的实时时钟(RTC)、高频锁频环(FLL)时钟、4个用户可编程I/O、中断产生器以及1.8V和2.7V电压监视器。MAX1358、MAX1359、MAX1360具有两个10∶1差分输入多路复用器，可接收0至AVDD的信号电平。片上1x至8x可编程增益放大器(PGA)可测量小信号，简化了外围电路。MAX1358、MAX1359、MAX1360采用+1.8V至+3.6V单电源供电，正常模式下仅消耗1.4mA电流，睡眠模式下仅消耗6.1μA电流。串行接口与SPI/QSPI以及MICROWIRE兼容，用于上电、配置以及检查所有功能模块的状态。MAX1358、MAX1359、MAX1360采用节省空间的40引脚TQFN封装，工作在商业级和扩展级(-40℃至+85℃)温度范围。 MAXQ2000微控制器是低功耗16位器件，包含液晶显示(LCD)接口，可以驱动最多100(-RBX/-RBX+)段或132(-RAX/-RAX+/-RFX/-RFX+)段。MAXQ2000适用于血糖监测系统，也适用于其他需要高性能、低功耗工作的应用。 MAX9910、MAX9911单路运算放大器和MAX9912、MAX9913双路运算放大器具有最高增益带宽(GBW)/电源电流比，适用于便携式仪表、便携式医疗设备和无线手持设备等电池供电产品。这些CMOS运放具有1pA超低输入偏置电流，提供满电源摆幅输入和输出以及低至4μA的电源电流，工作于1.8V至5.5V单电源。为进一步节省功耗，MAX9911、MAX9913提供低功耗关断模式，将电源电流降至1nA，并使放大器输出处于高阻状态。这些器件单位增益稳定。 点评：拥有完整的应用于医疗电子领域的产品线是Maxim在该市场最大的竞争力。 TI：将推出5代MCU医疗产品 MSP430系列MCU产品是TI公司在医疗领域的重要应用产品。MSP430系列产品在医疗领域的应用已经经历了4代产品。第一代产品是FG43x系列。其中，最早推出的FG439是全球首颗针对医疗电子市场推出的单芯片方案，该产品当时专门为血糖仪市场设计，目前已经应用到许多新的领域，比如生化分析仪等。在这颗芯片中集成了前端运算放大器、12位双通道高精度ADC、DAC和DMA以及内置参考源等。FG439是一个高集成度的方案，采用该芯片制造的血压计和血糖仪，无须使用任何外部组件，体积小，功耗低。 MSP 430在医疗领域的第二代产品为FG461X系列产品，该产品采用BGA封装，进一步降低了产品功耗，同时它还包含最高达120Kb的闪存和8Kb的RAM，由于它在单芯片上提供高集成度的智能外设与较大的存储选项，可满足脉搏血氧饱和度测试计与无线心电图机等便携医疗设备的要求。 第三代产品为FG42X0系列，FG42X0结构简单，管脚少，将ADC的精度提高到16位。第四代产品为定制产品。而将于2008年第四季度推出的MSP430针对医疗领域的第五代产品将内置USB接口和无线传输功能，并增加语音处理功能。 点评：MSP430产品有四大特点：超低功耗；高集成度；16位RISC内核；简单易用。这也决定了其在医疗领域的美好应用前景。 Microchip：针对医疗市场推8位16位产品 Microchip拥有丰富的产品线，包括业界领先的8位及16位PIC单片机、16位dsPIC数字信号控制器、模拟和接口产品、KEELOQ安防产品及非易失性存储器，均为满足医疗设备市场实际需求的理想选择。 如今的医疗设备都有一些共性，即体积小巧、低功耗以及先进的通信协议。例如，为了迎合低功耗的需求，芯片设计人员在器件中集成了特有的功能，以帮助医疗设备设计人员控制功耗过高的问题。Microchip推出的dsPIC33F系列产品设有空闲、休眠及打盹模式，每种模式均备有多种选项，使设计人员得以灵活地调整功耗。在许多医疗设备中，单片机大多数时候无所事事。这些设备中的处理器多半时候处于低功耗状态，每隔几毫秒被唤醒一次以执行指令。这样，总平均电流就只占了处理器正常运行电流的一小部分。 今年，Microchip将针对医疗市场推出新的8位和16位产品，集成高精度的模拟放大器、数据转换器和电源管理芯片。医疗电子产品开发始于化学、生物和传感技术，设计工程师对电子部分的设计经验相对比较少，为此，Microchip推出了易学易用的开发工具，兼容Microchip所有的8位和16位MCU产品，帮助设计工程师降低开发难度和风险。 点评：专门成立医疗产品部彰显Microchip公司角逐该市场的决心，以16位单片机闻名于世的Microchip在该市场有何表现，让我们拭目以待吧！ 

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  • 专家点评正在影响中国管理的10大技术

    在产品甚至竞争手段同质化的今天，成功的企业为什么能够超越对手，同类型公司的业绩为何差距迥然，答案或许有很多种。但有一点可以肯定，那就是新技术应用于产品和管理时，会给企业带来突破性的商业价值。  我们所推荐的，均是在目前或者更长的时间内，对企业管理产生重要影响的技术和产品。首先，这些技术具有革命性的创新，有广阔的应用前景;其次，能够帮助企业创造新的商业模式，开创新市场;第三，改善业务流程。   No.1 RFID   概念：非接触式的自动识别技术，即射频识别，俗称电子标签。   典型应用：物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处理、邮件和快运包裹处理、门禁控制和电子门票。   案例：沃尔玛在每个托盘上安装电子标签，货物的信息会在传输带上被读取，并与后台信息做匹配，从而知道谁收的货物，是由哪个订单发生的。货品补充比条形码提高3倍。   优势股：微软、甲骨文、三星   No.2 3G   概念：第三代数字通信技术，可处理图像、音乐、视频流等多媒体形式。   典型应用：可视会议、手机电视、移动商务、远程监控、无线支付。   案例：美国AMEC公司通过3G网络接受客户报修单，每年节省的服务和维修响应时间达到325个小时，并且降低了相应的劳动力和交通成本。   优势股：华为、中兴、西门子   No.3 IPTV   概念：交互式网络电视，是融合有线电视网、互联网、多媒体、通信的新技术。   典型应用：电视上网、直播电视、电子商务、网络游戏、远程办公。   案例：深圳某房地产商在新项目发布会上，利用IPTV技术推出全球鉴赏会，让加拿大、香港、台湾等异地的买家通过互联网远程直播，进行实时交流。   优势股：UT斯达康、上海文广   No.4 VOIP   概念：基于互联网传输的语音技术。   典型应用：网络会议、大型呼叫中心、集成语音与技术共享、离岸外包运营。   案例：国内某企业在总部和各分部，以及呼叫中心建立了VOIP系统，使销售到客服等流程得到相应简化，管理效率大大提升，办公通讯成本下降30～50%。   优势股：Avaya公司、阿尔卡特   No.5 数据挖掘   概念：从海量的信息中，挖掘出具有潜在价值数据的信息技术。   典型应用：划分客户群体、识别消费行为、数据库营销、客户流失分析、捕捉盗用行为。  案例：自动数据挖掘工具带给沃尔玛一个意外的发现：与尿布一起购买最多的是啤酒。原因是美国男人为小孩买尿布时，往往会随手带回两瓶啤酒。根据这个发现，沃尔玛将尿布和啤酒摆放在一起，销量双双增长。   优势股：SAS公司、东软   No.6 LED   概念：LED即发光二极管技术。   典型应用：电子器件显示、光纤维数据传输。   案例：三星、索尼等企业将采用LED技术的液晶电视，作为突破成本瓶颈的主打产品。LED在手机中应用也较为广泛，一部彩屏手机大约需要10～12颗LED。   优势股：飞利浦、健隆、亿光电子   No.7 电子支付   概念：通过电子终端向银行业金融机构发出支付指令，实现货币支付与资金转移。   典型应用：电子商务、网上银行、电视购物。   案例：个人用户通过淘宝支付宝与企业进行交易，日交易额约3000万元。   优势股：支付宝、汇付天下   No.8 闪存   概念：半导体存储芯片。   典型应用：数据存储、数据传输。   案例：苹果新型MP3放弃硬盘而采用闪存后，令生产微硬盘的希捷等厂商股价大跌。   优势股：朗科、三星、英特尔   No.9“中国芯”   概念：中国企业自主研发的CPU，以及应用于通信和家电产品的多媒体芯片。   典型应用：CPU、数字多媒体处理、图像输入。   案例：中星微电子自主研发的“星光中国芯”，已经占领计算机图像输入芯片全球市场60%以上的份额。星光手机彩信处理芯片也被广泛地应用。   优势股：中星微电子、龙芯、众志   No.10 数字电视   概念：利用数字技术对电视信号进行处理、传输、存储、记录、接收及控制的系统。   典型应用：视频点播、远程教学和医疗、股票交易、信息查询。   案例：除PC外，清华同方将数字电视作为另一主营业务，围绕产业链共成立11家公司。在机顶盒与数字娱乐领域，清华同方已开始获利。  

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  • PI在飞兆专利案中获胜 将申请永久性禁令

    Power Integrations公司（以下简称PI）宣布，陪审团已作出支持PI公司与飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)专利侵权案中提出的所有四项专利有效性的判决。在2006年10月份，独立陪审团已裁定飞兆半导体公司刻意侵犯PI的四项专利，并裁决飞兆半导体赔偿PI约3400万美元的损失。  现在，PI将向法院申请永久性禁令，禁止飞兆半导体继续生产、进口及销售所有侵犯PI专利的元件。以下列明的所有飞兆半导体元件均已侵犯了PI专利，并可能得到禁令。这些元件应用于手机充电器、DVD播放器、TV机顶盒、LCD显示器及其他电子产品上。以下所列元件并非完整的侵权元件清单，PI将提出申请，使禁令涵盖到与所列元件本质上并无不同的元件。  PI公司还将根据陪审团对飞兆半导体刻意侵权行为的调查结果要求进一步的赔偿。此外，PI公司正在努力寻求飞兆半导体撤回对PI的诉讼。有关此事宜的听证会于2007年10月5日举行。 “我们希望竞争对手能够尊重我们的知识产权，并且我们会动用一切法律手段来应对任何损害我们经营的非法侵权行为,” Power Integrations总裁兼首席执行官Balu Balakrishnan说道, “我们两次都赢得了对飞兆半导体侵权诉讼的有利裁决，这再次肯定了在我们的行业中独立发明与创造的价值” 

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  • 富士康投资30亿美元在南宁建设六大园区

    广西南宁市市长陈向群日前在接受记者采访时透露，该市与全球第一大电子制造商——富士康科技集团正式签订协议，由富士康投资30亿美元，在南宁建设六大园区，发展铝材深加工、电子信息、环保节能、新型材料等产业。  广西自治区党委书记刘奇葆说，富士康集团产业投资广西方案，总体上与广西的发展战略和国家对广西的发展定位高度吻合，双方具有很好的合作基础。广西支持富士康集团进入广西，充分发展各类产业，特别是重点发展铝材深加工和电子信息两大产业，一方面有利于发挥广西资源优势，形成完整产业链，做大做强主导产业，提高产业科技含量和竞争力；另一方面有利于富士康集团利用广西区位优势和平台，面向东南亚进行产业战略布局，形成跨国产业链，实现互利共赢。  富士康科技集团董事长兼总裁郭台铭认为，南宁有很好的区位优势和资源优势，对富士康集团在南宁的投资发展充满信心。  南宁市市长陈向群指出，富士康选定南宁发展并非偶然。随着珠三角等东部地区城市经济的快速发展和产业结构调整升级，一大批劳动密集型企业和加工贸易型企业向中西部地区大规模转移是大势所趋。而南宁作为面向东盟的西部区域中心城市，恰好具备承接像富士康这样的超大型龙头企业实施转移的条件。不仅能方便利用广西丰富的铝资源，还拥有良好的经济发展环境、独特的区位优势、优惠的投资政策、拓展东盟市场的对外开放平台等优势，为富士康在南宁拓展包括铝加工在内的新兴产业提供了有利条件。 

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