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  • 奇美34亿入股冠捷 双方合组策略联盟

    奇美电子(Chi Mei Optoelectronics)与冠捷科技(TPV Technology)签定备忘录，将就液晶面板及显示产品产业链建立合作关系，奇美电子可借此确保稳定的出口，而冠捷科技则取得稳定的面板供应。 双方将在策略联盟的基础上进一步寻求并评估各方面的合作可能。奇美电子在宁波已有产业群，冠捷科技也将扩大宁波现有的生产规模；冠捷科技还可能与奇美电子现有的液晶显示器营运模式合作。另外，冠捷并为液晶电视机设计制造代工厂，将可结合奇美电子电视面板相关的技术进一步合作。 根据备忘录，奇美电子将以每股港币5.39元，向冠捷科技认购1亿5千50万股新股，占冠捷科技已发行股本约7.68%，总代价约港币8亿1,120万元(相当于新台币34亿3,400万)。

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  • 台积电购Atmel英国工厂 设备产能或转松江

    　　台积电与中芯国际在大陆的竞争可能要走向“肉搏”了。前者正打算扩充松江厂产能，试图抢夺中芯国际在大陆的客户订单。 　　昨天，台积电宣布了一项并购案，以8200万美元收购了美国加州半导体公司Atmel英国工厂的8英寸机器设备。但双方没有披露更多协议内容。 　　台积电资深副总经理魏哲家表示，这是台积电8英寸芯片策略的一部分。其中部分设备，未来可能视需要而迁到上海松江厂，并于2008年扩充产能。 　　“每年1月至2月之间，我们会公布新的产能规划。”该公司总部发言人曾晋皓对《第一财经日报》补充说，松江厂目前的产能依然约为3.1万片，新的机器设备进来后，肯定会有所提升。不过，记者此前获悉，台积电原本今年底就将该厂产能提升达到4.5万片/月。 　　这一扩充计划可能会冲击中芯国际大陆的运营。因为，8英寸生产仍是它的运营重心，且正入佳境。而且，由于台积电将主要扩充0.18微米及以上(中低端产品)制程的产品，而这类产品目前仍然占据着中芯国际较高的比例。 　　不过，一位半导体产业人士分析说，台积电收购Atmel设备的背后，对中芯不会有直接影响，谈不上“肉搏”，而更像它的“转移风险动作”。Atmel的主业是NOR型闪存芯片，而台积电以往在这一领域的布局并无多少优势(目前也在与飞索半导体合作)。 　　“这就是企业要达到‘东方不亮西方亮’的效果。”该产业人士表示。 　　中芯国际没有评价对手的动作。不过该公司一位发言人士对本报表示，中芯在闪存领域的布局已相对完整，而客户则集中在大陆和台湾地区、美国、韩国。

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  • 全球5大搜索引擎都是谁？百度排第几？

    据ComScore进行的一项新研究显示，全球前5大搜索引擎分别是Google、雅虎、百度、微软和NHN。其中，中国的百度和韩国的NHN表现强劲，进入前五。 据估算，2007年8月份全球网民通过Google完成了超过370亿次的搜索，其次是雅虎的85亿次、百度的33亿次、微软的22亿次和NHN的20亿次。 百度是通过完全控制一个很大的市场而杀入全球前五名的。百度的全球市场份额增长将随着中国网民数量的快速增长而增长。

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  • 大陆晶圆代工实施新动作 Q4估好戏连台

    由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标，而大陆晶圆代工厂近期又动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟，2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。  一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，尽管大陆经济宏观调控政策降息、降温不断出招，但在大陆十一五发展计划中，半导体制造仍是大陆当局心心念念想要超英赶美的指标。  先看中芯国际。经过6~7年的发展，从最初的建立、投产，到后来的持续快速扩张，一直处于一个爬坡的阶段，如今，该公司规模已接近产业先进台积电的6分之1、联电的3分之1，但在目前市场竞争激烈、对手虎视眈眈的情况下，如果只*平稳成长或消极地守住现有的摊子，难有很大的突破。事实上，2007年初以来，围绕中芯国际的资本合作传闻一直不断，中芯国际也曾试图引进私募基金，但因董事会意见不一，该计划最终搁置。  因此，倘若真能顺利促成中芯国际与华虹NEC的合并，对中芯国际的发展，不失为一条快捷方式。其实，不论从资金面或技术面来看，中芯国际并不特别需要华虹NEC的挹注。中芯国际在银行方面的信誉不错，并且不断有银行和投资者愿意投入。另外，中芯国际研发团队近800人，每年研发支出一直占营收比重的8%左右，目前中芯国际北京厂产能已经全部转进90纳米制程，也已通过65纳米制程的认证工作。  而华虹NEC挹注中芯国际最大的好处，应该是产能的快速扩大与公司规模扩张。分析师估计，2007年第4季中芯国际的总产能可达到53.8万片，而华虹NEC年底前月产能也将提高到8万片，如果2厂合并，估计中芯国际每月产能将增加至少4成，合并后营收上看20亿美元规模。  华虹NEC做为大陆第2大半导体制造商，对中芯国际的加分作用不可小觑。与大陆当局关系良好，自从拿到政府ID card订单之后，华虹NEC从2006年开始实现获利，其后计划建设12吋产线，却因为在香港、纽约等地上市筹资未果，不得不改建为8吋生产线，但以晶圆代工产业而言，华虹NEC不可能永远不去碰12吋产线，与中芯国际合并之提议，恰恰补足了华虹NEC在资金、规模、技术等方面的瓶颈，中芯国际也得以拉开与新加坡特许半导体之间的拉锯战。  此外，前几年还与中芯国际并称大陆晶圆代工双雄的宏力半导体，沈寂许久之后，终于开始动了起来。把离开半导体业界快3年的英飞凌前任执行长给请了出来，藉助他过去带领英飞凌脱离西门子集团独立上市的成功经验，2007年的最后3个月，应有好戏可瞧。 

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  • FormFactor新加坡建厂 意在开拓亚洲市场

    美国晶圆探针卡制造商FormFactor日前迈出开拓亚洲市场的第一步，投资约2亿美元在新加坡建厂。 该公司在一份声明中表示，新建的工厂占地将达30万平方英尺，预计2009年全线投入生产，届时将雇佣1,000名左右员工。 FormFactor称在亚洲新建工厂主要是瞄准正在增长的亚洲市场，客户包括台湾、日本和韩国的芯片制造商，帮助这些客户缩短产品开发周期和交货时间。

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  • 风河收购Comsys 专业服务更上一层楼

    风河系统公司（Wind River）日前宣布收购专业从事嵌入式软件技术服务的私有公司S.C. Comsys S.R.L。Comsys成立于2000年，在设备软件技术服务领域具有独特的专业理论和技术实力。通过此次收购，风河公司将进一步获得面向电信、移动通信、航空与国防等行业的设备软件技术服务力量。 根据收购协议中的相关条款，风河公司将支付约140万美元来收购Comsys全部已发售的股份。风河公司预期，通过此次收购将对08财年的每股盈利能力产生积极的推动作用。 在设备软件专业领域，拥有强有力的专业技术服务保障是至关重要的。随着设备软件复杂度的不断增加、产品开发周期的不断压缩，风河公司产品的用户将会对技术支持和专业服务提出更多样化的需求。风河公司早在2004年就开始和Comsys建立合作伙伴关系，并成功合作完成了包括Palm、IBM、EADS在内的风河公司重要客户联合服务体系的建立。通过此次收购，风河公司极大地拓展了其在欧洲的技术服务支持体系发展战略，同时通过Comsys的专业技术力量，为风河公司的其他重要客户提供全球化的优质服务。 风河公司首席执行官Ken Klein表示：“在与Comsys建立合作伙伴关系的三年来，我们逐步看到风河公司和Comsys之间高度和谐的关系。我们在加强专业化工程能力、对设备软件的热衷以及一如既往地对客户需求的感知和关注等方面，都拥有完全一致的理念。此次收购不仅使风河能够进一步扩展在EMEA中的实力，而且为我们带来了目前全球最顶级的、经验最丰富的设备软件专业工程师。” Comsys位于罗马尼亚的研发中心将开始致力于多项风河关键新产品的研发工作： ·    Wind River Linux——以面向汽车行业应用为重点 ·    Wind River VxWorks Platforms——以面向网络设备应用为重点 ·    测试与验证技术——针对原有的航空与国防项目 ·    EMEA客户体系

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  • LSI公司任命张卫先生出任中国区总经理

    2007年10月8日北京讯  LSI公司日前宣布任命张卫先生担任LSI中国区总经理，负责其在上海、北京和深圳办事机构的业务，进一步开拓在中国市场的增长机遇。 张卫先生将引领LSI公司中国区的业务开拓和整体架构制定，帮助制定各业务部门在中国的销售、研发策略，致力于拓展并加强与客户、供应商、经销商和政府之间的关系。同时，张先生还将负责杰尔系统中国区的整体运作。 张卫先生在半导体行业拥有十多年的管理经验，并与中国的新老客户建立了强有力的关系。在LSI和杰尔系统合并之前，张卫先生担任杰尔系统中国区总经理。加入杰尔之前，张卫先生是IDT中国区的总经理，在其带领之下，该公司在中国区的业务连续三年超过了50%。张卫还曾是TSM集团下属的Future Electronics公司的中国区经理，负责电信基础设施、数码消费、家电、工业控制业务的开发。 张先生拥有南京大学电子工程系学士和硕士学位。

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  • 三重服务竞争加剧 卫星平台推动混合STB增长

    市场调研公司IMS Research认为，混合机顶盒(STB)市场的规模目前虽然还很小，但预计2012年将占到全球STB出货量的25%以上，制造商的营业收入将接近29亿美元。根据主要卫星电视运营商大力增强竞争地位的策略，卫星混合STB预计到2012年将占全部混合STB单位出货量的76%。 IMS Research最近发表的一份研究报告指出，由于三重服务方面的竞争加剧，全球许多大型运营商，尤其是卫星和IPTV平台上的运营商，正在迅速向混合STB过渡。此外，来自非传统内容提供商和服务整合商的竞争也在影响传统的付费电视提供商。研究主管及该报告作者Anna Hunt表示：“在未来五年，许多厂商将致力于把基于PC的视频内容无缝地转移到家庭娱乐中心，或者把互联网传送的视频服务无缝整合到家庭娱乐中心。为此，传统的付费电视运营商正在开拓新的商业模式，包括通过混合STB推出新的服务和更多的内容，以增强其在数字电视市场中的地位。” 推动厂商推出混合STB的其它关键因素包括：电视运营商能够通过布署混合STB来收回带宽用于优质节目，各种“必须传送”法规和地面广播公司设定的转播权。

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  • IC需求陷入停滞？设备厂商遭受连锁反应之苦

    预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂设备订单也在上半年强劲增长之后开始“放缓”。  上述两家芯片设备制造商证实了这个令人不快的说法。例如,后端设备厂商LTX日前公布了强劲的季度业绩,但这家自动测试设备(ATE)厂商亦警告称增长将放慢。前端设备厂商Novellus则降低了2006年第三季度出货量预估,并缩小了其订单的目标区间。该公司的第三季度销售额与利润预测没有改变。 Novellus的董事长兼首席执行官在与分析师召开的一个电话会议上表示,行业形势仍然是正面的。但他亦重申了对2006年半导体设备产业前景的不乐观看法。  2006年上半年芯片厂商终于开始放手“花钱”,但预计设备供应商下半年增长乏力,而且订单增长速度将略微放缓。  Hill在上述电话会议上表示：“我们预期会出现温和放缓,但不会出现衰退。” 在最近召开的第二季度电话会议上,Novellus预估第三季度订单为持平至增长7%(4.58-4.9亿美元),出货额下降6-9%(4.15-4.3亿美元),销售收入增长7-10%(4.4-4.5亿美元),每股获利(EPS)为0.49-0.52美元。在其最新预测中,芯片设备商Novellus目前预测其订单持平至增长5%,出货额为4.1-4.2亿美元。 在Novellus召开电话会议之前,分析师已然开始降低对该公司的预测。AmericanTechnologyResearchInc.的分析师BillOng表示：“我们预计,Novellus可能在其9月季度中期业绩更新中作出更谨慎的订单预测。”他指出：“至多可能维持以前管理层所作的预测,即第三季度订单与第二季度持平或者增长7%,或者把目标稍微调低。”  整体来看,工厂设备产业面临对的基本上都是坏消息。“我们相信,晶圆代工订单可能推迟,从而导致2006年下半年订单前景比较疲软。”台湾地区一位业内人士表示。“台湾地区的业务范围较宽的代工厂商对于2006年下半年前景的看法更加谨慎,促使其在资本设备支出方面犹豫不决,这可能导致2006年第三和第四季度的工厂设备订单持平至下滑。” 但也有一些正面迹象。该业内人士还指出,“我们了解到的情况显示,韩国国内的芯片厂商,以及在无锡地区附近设有工厂的韩国芯片厂商的内存订单保持强劲”。他指的是韩国HynixSemiconductorInc.,该公司在无锡附近与意法半导体成立了一家合资闪存企业。“日本芯片厂商的支出计划似乎也在受闪存应用领域持续表现强劲以及PS3游戏机上市的推动。”

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  • Ramtron委任周立功公司拓展国内的销售渠道

    Ramtron International Corporation为积极增强在中国市场的渗透力度，宣布已委任周立功公司在整个中国分销其全线产品系列。 2006年，Ramtron在中国的销售额激增，占其亚太区总销售额的三分之二。对周立功公司的委任是Ramtron实施其预期销售增长战略的一部分。预计到2007年年底，Ramtron亚太区的业务将增加50%，到2008年将占据公司最大的销售份额。 Ramtron市场拓展及销售资深副总裁Michael Hollabaugh指出：“我们非常高兴得到屡获殊荣的周立功公司加入成为我们广泛的分销商网络的一员。我们相信通过我们全力的支持，周立功公司将会拓宽Ramtron的销售地理版图，增加我们在区内主要电力设备、工业控制、仪器仪表、协议转换、POS、汽车电子和医疗设备领域的市场实力。我们十分期待周立功公司能够为我们现有与未来的客户提供最高水平的客户服务与支持。Ramtron并已调整其产品战略，以把握中国不断涌现的商机。Ramtron独特的非易失性F-RAM产品设计用于广泛的应用，并将继续集中力量增加我们在中国市场赢得的设计项目。” 周立功公司销售副总裁兼总经理陈智红表示：“周立功公司很高兴能与Ramtron展开合作，共同开拓在电力终端、工业控制、高端仪表、汽车电子、智能安防等领域的市场。Ramtron的产品与周立功公司的市场与客户群有很大程度的切合度，将Ramtron的产品作为我们整体方案式营销的一部份，为客户提供一条新的产品价值链。为客户提供更优及更稳定的产品、更好及更系统的服务，让客户在设计中更有效及可靠地推进产品整体品质的提高，这一直是我们的目标与使命。我们的经营理念在于给客户提供完整的供应保证系统，我们从来不将产品的销售视为简单的交易，而是将其看作一个系统，每一个环节我们都用心提供相应的增值服务，希望能真正做到对客户有所价值。我相信，周立功公司的加入会给 Ramtron带来新的气象。” 作为启动战略的一部分，周立功公司将与Ramtron在中国合办F-RAM与MCU应用技术巡回研讨会，并于2007年10月10日首先在深圳举行，然后巡回至广州、武汉、重庆、成都、北京、杭州与上海，最后一站将于10月25日在南京举行。 这个巡回研讨会每次为期半天，费用全免，预计将吸引每地约150名开发工程师参加。研讨会的内容将包括展示Ramtron最新的产品开发，如F-RAM-Enhanced™ MCU及Versa 8051 MCU系列。 此外，这个研讨会将讨论F-RAM解决方案在广泛工业领域的应用，包括电力系统、通信监控、汽车安全、安防、工业、金融系统、医疗设备与计量领域；以及涵盖MCU方面的挑战，包括工业以太网、GPS防盗、协议转换器、工业控制 (CNC)、1.25M串口的实现，以及PWC在测量时间、距离的实现。也会重点讨论Ramtron的VRS51L3074和VRS51L2070产品可如何提供所需的解决方案。

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  • SanDisk新工厂落户上海 30%产能转至中国

        全球半导体产业向中国转移的速度越来越快。曾一直将中国当成纯粹的产品倾销地的SanDisk(晟碟)半导体，也开始了它在中国的实际运营之旅。 　　运营新总部 　　昨天，这家全球闪存巨头在上海宣布，投资1.7亿美元兴建的上海工厂，目前已经正式投产。该厂位置于上海紫竹科学园，最初员工约为700人。 　　“这座工厂终于让我们实现了在中国的制造目标，它也是我们首次在美国之外设立的全球运营部门的新总部。”SanDisk全球总裁兼首席运营官Sanja Mehrotra说。 　　新工厂继续延续典型的IDM模式(垂直整合模式)。Sanja Mehrotra对《第一财经日报》表示，这座工厂的出货量，未来将占据SanDisk全球总出货量的30%左右。 　　此前，《第一财经日报》还曾获悉，SanDisk上海厂落地前，曾试图收购泰隆半导体张江厂房，后者在2002年规划落定后，遭遇资金危机搁浅。 　　此前，该公司曾与东芝在日本合资成立了一座工厂，代号为fab4。 　　好时机？ 　　但就投产时间来看，SanDisk上海厂看起来也许并不乐观。因为，过去半年多来，全球闪存产品价格惨跌不止，市场已是哀鸿遍野，包括韩国三星、海力士在内的巨头也已收缩部分阵线。前不久，海力士已将无锡厂8英寸线卖给了中国华润集团。 　　“这反而是最好时机。”SanDisk全球首席财务官JuyBruner对《第一财经日报》说，价格战刺激了市场需求，公司正赶上新的上升周期。 　　但SanDisk在中国恐怕将遭遇越来越激烈的竞争。日韩以及中国台湾企业早已布局待定，大陆虽然没有闪存大型企业，但前年成立的普天茂德正整合台湾地区资源快速追赶。 　　而且，更重要的是，大陆正在制订本土的移动存储标准，试图破除SanDisk等跨国公司的专利垄断。此前，中国移动存储标准工作组组长陈庆方对本报透露，年底前，标准中的部分规范将陆续出台。 　　Sanja Mehrotra没有评价本土标准化动作。他说，SanDisk主导的标准是面向全球，而不是某一特定区域市场。 

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  • iPUBLISH新产品选择赛普拉斯触摸屏解决方案

    赛普拉斯半导体公司（Cypress）日前宣布，iPUBLISH GmbH将在新款MERIAN scout NAVIGATOR个人旅行助手产品中采用赛普拉斯的PSoC® CapSense™触摸屏控制方案。这款新产品将GPS装置的导航功能与多媒体旅行向导功能结合到了一台使用方便的手持设备中。用户只需触摸其3.7英寸VGA分辨率触摸屏就可获取地图和信息，其中包括35个小时的音频导游和照片，可涵盖30000多个地点，如博物馆、餐馆、旅馆和其它感兴趣的地方。 CapSense触摸屏解决方案提供了高度精确的触摸操作性能，十分适用于小屏幕便携设备，例如MERIAN scout NAVIGATOR。该方案还让设计者可以采用单一器件来替代多个机械式按钮和滑条，并能够实现接近感应功能。工程师还可以利用PSoC的灵活性来实现超出CapSense本身以外的功能，也就是一种称为CapSensePLUS的能力。这些功能包括，驱动LED、背光控制、马达控制、电源管理、I/O扩展、控制加速度计和环境照明传感器。这些功能与灵活的通信能力（I2C和SPI）相结合，还能够达到前所未有的系统集成度。 iPUBLISH GmbH执行董事Carsten Leininger指出：“这款MERIAN scout NAVIGATOR最具吸引力的特色就是触摸屏技术，这项技术让所有客户的操作变得非常简便。赛普拉斯基于CapSense的触摸屏解决方案十分灵活，提供了优异的功能，而其可编程性也缩短了我们的设计时间。” 赛普拉斯公司CapSense部门主管Carl Brasek指出：“这款MERIAN scout NAVIGATOR是展示CapSense触摸屏技术应用效果的一个出色实例。它凸显了我们的触摸屏解决方案在优异的精确度、响应时间和低功耗方面的卓尔不凡。” 

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  • 科学家研制出单分子宽度有机电路，有望大幅缩小电子器件的尺寸

    美国匹兹堡大学的研究人员研究出了迄今为止最好的一种方法，它可以组建只有一个分子宽度的线状结构。这种技术可以让我们把电子器件的电路尺寸缩小到分子级，以便制造出更小、更快和更节能的电子产品。该成功发表在9月26日的美国化学学会学报的网站上。 研究人员展示了一个组建分子的模板，线宽只有单个铜原子大小，但可延伸的无缺陷长度可达几百个铜原子。这个超细的线是一维的，这样它就可以以最低的能耗传导电流，因此提升电子设备的性能，项目领导人、匹兹堡大学文理学院物理和化学教授及匹兹堡皮特森纳米科学和工程学院主任Hrvoje Petek如是说。 发表的文章中使用有机的（或以炭原子为基础的）、橄榄球形状的称作fullerenes的分子，但该方法也可以推广到其他的一系列有机分子。这种线状结构的优点只有通过有机分子实现。目前电子行业普遍采用的无机硅材料尚无法做到一维尺寸。

    半导体 电路 机电 电子器件 传导

  • IR授权英飞凌科技使用DirectFET封装技术

    国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 与英飞凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies) 共同宣布，后者将获授权使用IR的DirectFET先进功率管理封装专利技术。 DirectFET 功率封装是业界首个在SO-8或更小占位面积，提供高效上部散热的表面贴装功率MOSFET封装技术，适用于计算机、笔记本电脑、电信和消费电子设备的AC-DC及DC-DC功率转换应用。与标准塑料分立封装相比，DirectFET的金属罐构造具有双面散热功能，因而可有效将高频DC-DC降压式转换器的电流处理能力增加一倍。 英飞凌将把DirectFET功率封装技术应用于旗下的OptiMOS 2和OptiMOS 3芯片技术，预计在2008年初开始提供DirectFET封装的OptiMOS 2样品。 IR企业功率业务部副总裁Tim Phillips表示：“由于采用了独特的双面散热设计，IR的DirectFET封装技术可以降低能量损耗，减小设计占位面积，是先进计算、消费及通信应用首选的解决方案。” 他还表示：“我们不断为节省能源开发尖端技术，并通过授权协议扩大 DirectFET这类创新技术在节能方面的影响力，进一步扩展我们在功率管理市场最主要领域的业务。” 英飞凌科技功率管理及驱动器业务部高级副总裁兼总经理Arunjai Mittal表示：“根据这项协议，英飞凌将继续扩充旗下的功率半导体产品系列。把我们成功的OptiMOS芯片技术与不同封装规格相结合，以适应广泛的应用，使电源设计师可以为特定应用采用节能的、有成本效益的解决方案。OptiMOS 2和OptiMOS 3器件本身具有卓越的特性，现在加上具有双面散热能力的封装，将进一步巩固英飞凌在功率转换市场的地位。”

    半导体 英飞凌 封装技术 FET DIRECT

  • Synopsys经硅验证的IP可用于0.13微米工艺

    Synopsys公司宣布基于中芯国际130纳米G工艺的DesignWare®  USB 2.0 nanoPHY IP已获USB标志认证，PCI Express (PCIe) PHY IP已通过一致性测试。 DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP针对高容量和功耗要求高的应用进行了优化，可同时实现小尺寸和低功耗。该PHY独特的可调性使设计者能够根据工艺变化和系统寄生效应做出快速调整，从而实现高良率和强大的互操作性。DesignWare USB 2.0 nanoPHY是整套USB协议实施解决方案的一部分，整套方案还包括OTG数字控制器、主控制器和验证IP。经过硅验证的DesignWare USB OTG解决方案已在领先的消费、计算和无线产品实现量产。 用于PCI Express的 DesignWare PHY IP与PCI Express 1.1兼容，可提供最低功耗，相当于竞争产品的一半，并可保证接收器和小尺寸芯片的出色容限性能。该IP高级的内置诊断引擎和ATE测试向量能够对PHY进行快速生产测试。此外，用于PCI Express的 DesignWare PHY IP还可提供x1 到 x8局域网仿真配置，支持打线封装和倒装芯片封装。用于PCI Express的 DesignWare PHY IP是经过硅验证的完整PCIe解决方案的一部分，该解决方案还包括终端、双重模式、根联合体、交换IP和验证IP。   中芯国际市场及销售部门副总裁欧阳雄表示：“Synopsys为我们的客户提供了业内领先的USB和PCIe IP，这些产品具有卓越丰富的性能和出色的技术支持。将Synopsys公司经过硅验证的IP与我们的制造工艺技术结合，设计者能够实现快速上市的目标，同时这也是低风险快速实现量产的最佳途径。” Synopsys IP及服务业务高级市场总监John Koeter表示：“与中芯国际合作，将我们的PCIe 和 USB IP用于中芯国际的0.13微米工艺，对其进行硅验证和认证，表明我们不断为客户提供业内领先的标准连接IP。我们将为设计者提供经过认证的高质量IP解决方案，并将随着先进工艺技术的发展而不断完善，以满足客户的严格要求。” 基于中芯国际0.13微米工艺的DesignWare USB 2.0 PHY IP、USB 2.0 nanoPHY IP和PCI Express PHY IP 现已供货。

    半导体 微米 IP SYNOPSYS BSP

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