更多

  • 电盛兰达上海公司乔迁新址 加大中国市场投入

    电盛兰达株式会社（Densei-Lambda）无锡联美兰达电子有限公司上海公司乔迁新址新闻发布会在上海千禧海鸥大酒店隆重举行。电盛兰达集团总裁铃木武夫先生、电盛兰达集团研发副总裁八岛佐内先生、无锡联美兰达电子有限公司董事总经理林瑞生先生等出席了发布会。会后电盛兰达公司、上海市漕河泾新兴技术开发区的领导，以及中国电源学会等业内知名人士出席了在公司新址举行的庆典活动。 为庆典剪彩的中国电源学会副理事长徐德鸿先生在贺词中表示：“今天的电源行业已经成为电子工业非常重要的基础产业，电源产品正在广泛应用于各个领域。随着全球范围能源短缺的不断加剧，节电和提高能源应用效率已成为大势所趋。电源行业的发展主要有三大趋势：智能化、高频小型化和节能化。这为处在高速发展期的电源行业呈现了难得的发展机遇和挑战。无锡联美兰达电子有限公司上海公司喜迁新址，再次印证了电盛兰达在中国积极投资的决心和长远规划。” 电盛兰达集团总裁铃木武夫先生在庆典上表示：“随着社会的发展，特别是信息产业的发展，电源产业正在迅速壮大。电源供应商也在逐步走向产业化和专门化。我们早在1995年就进入了中国市场。经过十余年的努力，电盛兰达的领先技术和高可靠性产品赢得了中国业界人士的广泛认同，我们的产品已广泛应用于中国的通信、医疗、工业自动化、半导体、电力、铁路、军工、服务器等各个领域，成为了值得信赖的品牌。通过公司与TDK的整合，电盛兰达已成为中高端电源市场排名第二的厂商。我们今后的目标是利用包括上海新址在内的全能开发体制，满足标准和本地定制电源的客户需求，争取成为全球第一的电源解决方案供应商。” 长期以来，电盛兰达一直以满足广大用户的需求，精心设计小型高效、高精度、符合各种安全规范和全球输入电压特点的电源为己任。在产品开发过程中，电盛兰达采用一流的技术，实现了电源产品的高精度数字处理，延长了产品的使用寿命，而且符合RoHS环保指令要求。未来该公司将更多的客户提供具有综合性和广泛性的解决方案，以新理念、新技术、新产品带动整个电源行业的发展。上海公司乔迁新址将有力推动电盛兰达中国业务的进展，进而促进中国电源行业和中国经济的高速发展。

    半导体 电子 铃木 高精度 TDK

  • 美半导体产业协会:近期半导体市场不会衰退

    据国外媒体报道，美国半导体产业协会（SIA）表示，近期内半导体市场不大可能出现衰退。它认为今年全球芯片的销售额将增长3%，在随后三年中的增长速度会更高一些。  SIA表示，它预计全球的芯片销售额将由去年的2477亿美元增长至2571亿美元，增长速度低于今年年初时预期的10%。  6月份，SIA将今年芯片销售额的增长速度预期下调到了1.8%，主要原因是几种关键市场的低迷━━其中包括微处理器、DRAM和闪存。此后，微处理器的销售出现了强劲增长，迫使SIA提高了对芯片销售额增长速度的预期。  SIA的总裁乔治在一份声明中说，尽管能源价格在不断提高，消费者继续在推动半导体产业在2007年的增长。个人电脑、手机、MP3音乐播放机、数字电视机的销售量在2007年的增长速度非常高。  据SIA称，今年个人电脑的销售量将增长11%-12%，手机需求量也将增长12%，MP3播放机、数字电视机等消费电子产品销售的增长速度会更高。  乔治表示，所有这些产品━━个人电脑、手机、MP3播放机、数字电视机，都使用了大量的半导体产品。半导体技术的进步给消费者带来了真正的实惠。他说，与1995年相比，目前普通PC的销售价格要低30%，但计算能力却提高了100倍。在未来数年中，消费电子产品的性价比也将有相似幅度的提高。  SIA表示，它预计明年的全球芯片销售额将增长7.7%而达到2769亿美元，2009年将增长7%而达到2962亿美元；到2010年，全球芯片销售额将增长8.5%而达到3215亿美元，首次突破3000亿美元大关。 

    半导体 半导体市场 半导体产业 BSP

  • 通威斥65亿建多晶硅基地 09年迈入万吨门槛

    四川建设世界级多晶硅生产基地的步伐提速。昨天下午，通威集团、巨星集团与中国成达工程公司在成都签约，共同在乐山推进年产9000吨多晶硅项目设计，这比原定预期足足提前半年以上。而为这9000吨的项目工程建设，未来将注入近65亿元的巨额资金。  2009年进万吨门槛  项目设计合同显示，该工程将打造三条单产能力为3000吨的多晶硅生产线，这将是国内最大的多晶硅生产装置，从而将刷新国内最大的多晶硅单条生产线仅为1500吨的历史纪录，其设计工艺、建设规模、技术优势等方面都将成为国内首创。其中中国成达工程公司是国内外知名的化工设计单位，是国内唯一承担过1000吨年产规模多晶硅项目设计的公司，之前在乐山曾负责新光硅业的项目设计。  今年5月24日，通威与乐山市人民政府签署10000吨多晶硅项目投资协议，其中一期年产1000吨规模的项目工程已稳健推进建设，现已投入近7亿元资金，从目前施工建设情况看，将于2008年6月前正式竣工投产。而此次签署的9000吨多晶硅项目为二期工程。按照提速计划，2009年上半年就将形成1万吨生产能力。  希望多晶硅单独上市  通威集团总裁刘汉元昨天透露，在光伏产业方面，通威的野心是打造出世界级多晶硅生产基地和世界级清洁能源公司。  刘汉元称，根据其三步走的设想，第一步年产1000吨规模的多晶硅项目建成后，可实现年销售总收入达38亿元人民币；第二步，用3年时间建成10000吨年产规模的多晶硅项目，成为中国最大的多晶硅生产企业，年销售总收入达到200亿元人民币。第三步，再用5年时间，形成从多晶硅到太阳能电池组件、太阳能发电的新能源产业链条，建成世界级清洁能源公司，年销售总收入达到500亿元—800亿元人民币。  “国际油价每桶破100美元大关时间已经不远，替代能源的发展空间将非常大。”刘汉元预计，随着国内多晶硅和光伏产业建设规模的扩大，10年内全世界70%以上的多晶硅将由中国制造，改变目前中国半数以上多晶硅需进口的局面。届时，太阳能发电成本将低于水力发电成本。  对于目前市场上传言的多晶硅项目将注入通威股份的消息，刘汉元昨天委婉否认，称倾向于考虑该项目单独上市，但也不排除其他任何可能性。  此外，通威有关人士还透露，目前有关方面正积极邀请通威将多晶硅项目的后期工序迁移到成都新津，但双方尚未达成一致。 

    半导体 多晶硅 硅基 光伏产业 BSP

  • 外商频频增资，深圳魅力依旧

    今年前三季度164个逾千万美元项目落户深圳。德国西门子中压开关公司、香港超捷造织、台资聚才集成电路设计等重大项目启动，意法集成电路芯片封装、世纪晶源化合物半导体、中华映管等一批产业链中关键性项目顺利落户。昨天，市贸工局局长王学为在接受记者采访时表示，一大批重点项目进展顺利，新增制造业项目继续有力拉动深圳工业增长，成为优化深圳产业结构的重要力量。 外商仍然“钟情”在深圳投资。王学为透露，今年前三季度，深圳新批（含增资）投资总额千万美元以上大项目164个，同比增加46个，投资总额64.54亿美元，合同外资33.08亿美元，同比分别增长7.9％和31.5％。现有企业增资稳步增长，合同外资共增加31.79亿美元，占全市合同外资的56.6％，同比增长46.8％。 “实际利用外资在增长，这代表的是现在外资在深圳的增长情况；合同引进外资也在增长，这表明未来要来深圳投资的外资仍然有很多，深圳工业未来发展后劲十足。”王学为介绍，来深圳投资的，许多都是动辄千万美元以上的大项目，还有许多过去在深圳赚到钱、尝到甜头的外资制造业企业仍在稳步增资，这些都是好现象，它们充分证明了深圳的魅力。 据介绍，目前包括德国西门子中压开关公司、香港超捷造织、台资聚才集成电路设计等重大项目，以及意法集成电路芯片封装、世纪晶源化合物半导体、中华映管等一批产业链中关键性项目已顺利落户。新增制造业项目将继续有力拉动深圳工业增长。2006年1月至今年3月，我市制造业中投资总额超500万美元的新批外商投资项目37个，投资总额8.09亿美元，合同外资2.58亿美元；投资总额超500万美元的增资项目113个，投资总额37.55亿美元，合同外资14.13亿美元，按目前实际到位外资共8.5亿美元计算，可实现工业增加值约60亿元。市规划局2006年共批准工业用地项目214个，今年将陆续施工建设，预计项目投产后将对全市工业增长产生显著拉动作用。

    半导体 西门子 半导体 开关 芯片封装

  • 飞利浦欲出售台积电全部股份 价值40亿美元

    11月14日消息，飞利浦表示，如果条件合适，它将出售所持有的台积电的全部股份。  据国外媒体报道称，目前，飞利浦持有21亿股台积电的股份，约相当于台积电全部股份的8%。  飞利浦表示，这一举措是它分阶段从台积电退出计划中的第三个步骤。飞利浦的计划是在2010年年底前完全出售完台积电的股份。目前，飞利浦持有的台积电股份价值约40亿美元。 

    半导体 飞利浦 台积电 BSP

  • 英飞凌CFO：将继续向奇梦达提供资金支持

        德国英飞凌科技CFO Peter Fischl称，公司将继续向奇梦达提供资金支持。  　　综合外电11月14日报道，德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)首席财务官Peter Fischl称，公司未来能够继续向下属计算动态随机存储器公司奇梦达(Qimonda AG)提供资金支持。  　　Peter Fischl指出，11月8日奇梦达公布的财报显示，公司07财年现金利差强劲。  　　截至2007财年末，奇梦达的毛现金利差为10亿欧元，净现金利差为7.07亿欧元。英飞凌公司持有奇梦达78.6%的股份。 

    半导体 英飞凌 奇梦达 BSP PETER

  • Spansion投资Virident股权 共同研发存储方案

    Spansion与Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为互联网数据中心设计的新型解决方案可显著降低功耗并提供卓越的系统性能。Spansion 还宣布对  Virident 进行股权投资 。 这一创新性的合作将使具有革新性的 Spansion® MirrorBit® Eclipse™ 系列与 Virident 平台技术相结合以创造新一代存储解决方案。 这种突破性存储方式将显著扩展数据中心服务器的主系统内存。新型存储方案包含了专为服务器应用而优化的功能，在实现快速读取和大容量的同时，可比耗能的 DRAM 减少相当多的能耗。MirrorBit Eclipse 闪存是同等十亿字节DRAM功耗 的十分之一。   如今，大部分互联网企业选择的服务传输架构环境都受到功率和 DRAM 成本曲线，以及硬盘响应时间慢的限制。 Virident 技术与 Spansion MirrorBit Eclipse 闪存共同创造了在主流服务器中存储更大数据集，提供强大的系统吞吐量 ，同时符合互联网数据中心对功耗和冷却限制的标准。 Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“我们与 Virident 的合作是我们优化技术以抓住全新市场机遇的证明。凭借 Spansion 和 Virident 的下一代存储方案，面向客户的大型网站管理企业将可以创建世界级数据中心，而这仅需要少量功耗，却能达到高性能的延展性。” Virident 总裁兼首席执行官 Raj Parekh 表示：“了解到互联网应用的需求和工作量，我们已经创建了实现大量存储的新型架构，以更节能方式引领服务器的整合。与Spansion的合作，将加快我们在互联网服务器所有权总成本中为客户提供革命性改进的能力。”

    半导体 BSP VI SPANSION IDENT

  • 科胜讯新任命宽带接入部门高级副总裁兼总经理

    科胜讯系统公司宣布，Craig J. Garen 已作为宽带接入部高级副总裁兼总经理加入科胜讯公司。科胜讯的宽带接入部为 ADSL、VDSL 及 PON 应用提供全面的系统解决方案。 Garen 接替 Akram Atallah 的职务，后者将离开公司寻求其他机会。就任后， Garen 将直接向科胜讯公司的总裁兼首席执行官 Dan Artusi 汇报。 Artusi 表示：“Craig 加入科胜讯公司高级领导团队无疑是锦上添花。我相信在我们不断努力巩固我们的宽带接入地位之时，Craig 成熟的领导技能、出众而敏锐的技术能力及成功地管理不同地域多样化工程机构的能力将成为我们非常重要的资产。我们很幸运一个非常成功的高级管理人员能够选择加入科胜讯公司。” Artusi 还表示：“我也感谢 Akram 的专注精神、贡献及其多年来对我们公司的服务。我祝福他在今后的职业中大展宏图。” Garen 表示：“科胜讯在该市场胜出的能力振奋人心，我很感谢 Dan 给我这个机会带领公司的宽带接入部门继续前进。在过去这些年里，科胜讯的团队努力工作，以建立在激烈竞争的 DSL 业务的领导地位。我期待运用自己过去将近 30 年在半导体行业积累的技能和经验，及时为客户推出创新的、具有成本效益的解决方案，以期获得成功。” Garen 现年 49 岁，加入科胜讯公司之前曾担任 LSI 公司移动部门高级副总裁两年。任职期间，他曾管理位于美国、欧洲和印度 600 余人训练有素的工程团队，推出了包括用于手机和卫星广播的移动通信和娱乐应用的全面系统解决方案。  在此之前，Garen 曾在 Agere Systems 任职五年。作为电信部门工程副总裁，他领导着负责提供有线、无线及城域广域网应用的全球研发部门。在 Agere，他还兼任公司宽带接入业务部总经理。 Garen 也曾担任朗讯科技公司微电子部客户接入业务部总经理，负责模拟调制解调器、以太网网卡（Ethernet NIC）、HPNA 及 ADSL CPE 业务。此外，他也曾在 AT&T 的微电子部及贝尔实验室工作，是设计业界某个首款 DSP 芯片的团队成员。 Garen 持有利哈伊大学（Lehigh University）电子工程学士学位、斯坦福大学电子工程硕士学位及利哈伊大学工商管理硕士学位。 Garen 将在新泽西州 Red Bank 的科胜讯 Excellence DSL 中心办公。

    半导体 宽带接入 AI AN BSP

  • NXP与索尼成立合资公司 力推非接触式应用

    由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与索尼公司今天宣布成立合资企业Moversa，该公司将在全球范围内，致力于针对采用近距离无线通信（NFC）的手机推广非接触式智能应用。 Moversa将规划、开发和生产安全芯片，即同时集成基于全球应用最广泛的非接触式智能卡技术MIFARE和FeliCa™ 的操作系统和应用的通用安保访问模块（U-SAM），并进行相关市场营销活动。U-SAM还可根据客户的需求，支持其它非接触式操作系统和应用。Moversa总部将设在奥地利维也纳，由恩智浦半导体Guus Frericks和索尼吉原俊雄共同领导。  与NFC芯片一起使用时，Moversa的U-SAM可构建一个全球手机通用的非接触式IC平台。Moversa的成立将加速NFC在全球范围的应用。自2002年NFC这项短距离无线技术由共同发明者恩智浦和索尼推向市场以来，多项试验证明NFC已经受到市场的广泛欢迎，开创了全球性商用移动服务新机遇。 Moversa为使用手机用户创造了条件，让他们可以随时随地通过手机进行多种非接触式应用，如手机支付和公交票务等。U-SAM产品将为移动设备制造商提供相关技术，帮助他们设计可与不同国家/地区部署的各种非接触式协议和操作系统兼容的全球性产品。这样，手机运营商、公交网络运营商和信用卡公司等服务提供商就可以更快地为手机用户推出先进的非接触式服务。该安全芯片的首批样品将于2008年年中推出，用于手机嵌入式解决方案，并预计于明年年底前实现首批商用。 恩智浦半导体执行副总裁兼总经理马德江（Marc de Jong）表示：“Moversa标志着非接触式技术迈入新的发展阶段。 将多项非接触式技术整合在一个安全芯片上，将为服务提供商创造广阔的发展机遇，协助他们面向全球消费者推出出色的新服务，如将手机用作信用卡，在线购物及支付公共交通费用等。” 索尼公司执行委员会成员兼高级副总裁大塚博正表示：“全球的消费者都将通过Moversa的产品享受到广泛的服务，只需将手机与终端接触，即可享受到完全不同的生活方式。Moversa也为索尼开辟了绝佳的契机，以在全球范围内推广其在日本建立的非接触式IC商业模式。日本已在多应用、多手机和多运营商模式下部署了手机钱包服务。” Frost & Sullivan智能卡全球项目总监暨分析师Anoop Ubhey表示：“SIM卡、智能识别项目和移动支付将继续推动全球智能卡市场的发展。Moversa开发的新型安全技术让人们可以访问不同的非接触式IC协议和标准，为在全球更广泛地部署移动非接触式服务奠定了基础。” 在共同开发NFC技术的同时，恩智浦和索尼还将基于各自的技术平台（MIFARE和FeliCa）继续提供芯片和应用。 合资企业概况 公司名称：    Moversa GmbH 总部：    奥地利维也纳 Gutheil-Schoder-Gasse 8-12，A-1102 名义资本：    10万欧元 资本总额：    2800万美元 公司股份：    恩智浦和索尼各拥有50% 主营业务：    集成MIFARE、FeliCa及其它操作系统的安全芯片的开发、生产、市场推广和销售 管理委员会：        总裁恩智浦半导体Guus Frericks，联合总裁索尼公司吉原俊雄

    半导体 索尼 NXP BSP

  • 奥地利微电子为代工用户扩多项目晶圆服务

    奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的 2008 年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路（ASIC）原型服务，即所谓以多项目晶圆 (MPW) 或往复运行（shuttle run）。该服务将来自不同用户的若干设计结合在一个晶圆上，有助于众多不同的参与者分摊晶圆和掩膜成本。 奥地利微电子的 MPW 服务包括基于 TSMC（台积电）0.35µm CMOS 工艺的全程0.35µm尺寸工艺。兼容 SiGe BiCMOS 技术的 CMOS 有助于在一个 ASIC 中以高达 10 GHz 的工作频率及高密度数字元件实现 RF 电路设计。0.35µm 高压 CMOS 工艺系列包括非常适用于电源管理产品和显示驱动器的 20V CMOS，以及为汽车和工业应用优化的 50V CMOS 工艺，能够满足客户的高压应用方案和产品需求。先进的嵌入了 FLASH 功能的高压 CMOS 工艺丰富了奥地利微电子 MPW 服务内容。通过与 IBM联合开发，奥地利微电子首次在原型服务中提供了先进的 0.18µm 高压 CMOS 技术 H18 。H18 工艺技术基于 IBM 业界公认的0.18µm CMOS 工艺 CMOS7RF，非常适用于手机、PDA、便携式媒体播放器以及其他移动设备中的智能电源管理 IC。 2008 年，奥地利微电子通过与CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS 和 MOSIS等公司的长期持续性合作，将有150多个MPW启动日期。 为了获得 MPW 服务的优势，奥地利微电子的代工客户需要在特定日期提交其GDSII数据，可在较短的交货时间内收到未经测试的封装样品或裸片，CMOS 通常为8周， 0.35µm 高压 CMOS、 SiGe-BiCMOS 和 嵌入式 FLASH 工艺为 10 周。所有 0.35µm MPW 均采用奥地利微电子位于奥地利的先进 8 英寸晶圆制造设备生产。 所有工艺技术均得到了著名的HIT-Kit 的支持。该套件是基于 Cadence、Mentor Graphics 或 Agilent ADS设计环境的先进工艺设计套件，包含了全面的硅认证标准单元、外围元件、通用模拟元件，如比较器、运算放大器、低功耗 A/D 和 D/A 转换器。定制模拟和 RF 器件、Assura 和 Calibre物理验证规则集，以及具有卓越特性的电路仿真模型，均有助于复杂的高性能混合信号集成电路设计的快速启动。除了标准原型服务之外，奥地利微电子还提供模拟 IP 模块、存储器（RAM/ROM）生成服务和陶瓷或塑料封装服务。

    半导体 晶圆 奥地利微电子 BSP MICRO

  • 贷款危机和信贷紧缩持续 IC业面临衰退困扰

    市场调研公司Gartner的分析师Klaus Rinnen警告称，潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示：“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说，次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。” 他指出：“由于这种可能性日益上升，我们要问一个假设性问题：如果美国经济在未来六个月内陷入衰退，会对半导体产业造成什么冲击？我们认为，半导体产业可能在2008年进入需求引领的低迷时期。” “如果美国经济在2008年发生衰退，则半导体产业可能经历需求驱动的下降周期，而且可能延续到2009年。”他说，“这个下降周期的严重性取决于美国经济复苏的深度与速度，以及附带损害是否会蔓延到全球其它经济体。” “2008年，在可能出现经济衰退的情况下，半导体制造设备厂商面临的风险最大，而芯片厂商受到的冲击较会较小。在经济温和衰退的情况下，2008年设备厂商的营业收入可能最多下降15-20%，而芯片厂商的营业收入可能下降4-6%左右。”

    半导体 芯片厂商 半导体产业 IC BSP

  • 富士康比亚迪案进入技术层面 双方避实击虚

    “我们正在等待证监会的审批，希望能够尽快将手机业务打包在香港上市，但现在还没有消息。”昨天，深圳比亚迪股份有限公司投资者关系部内部人士对《第一财经日报》说。日前，业内有传言称，比亚迪手机业务上市事宜即将见分晓。  但比亚迪和富士康延续多时的知识产权诉讼至今仍未了结，这对比亚迪手机业务上市是否构成阻碍，仍然很难下定论。  诉讼已进入技术层面  “这是去年那个案子的延续，今年6月我们再次提起了诉讼。”富士康宣传部门负责人对《第一财经日报》强调。富士康认为，比亚迪蓄意促使富士康跳槽前去的手机部门员工违反雇用合约，泄露商业秘密，经过去年取证后，仍然明知故犯。于是，富士康再次对其提出诉讼。  在法院审理过程中，对于双方所涉商业材料到底是商业机密还是公开信息的争议成为了案件的焦点。  为此，记者了解到，深圳中院11月6日在北京主持了一场鉴定听证会。鉴定的焦点有两个：一是富士康所说的商业秘密是否属独有；二是争议资料与富士康的商业背景关系是否相同。  本报记者在获得的一份内部资料上看到，双方听证会上并没有单纯从技术角度阐述上述两个焦点，而是仍然将重点放在事件的来龙去脉上。  富士康多位内部法务人员和管理人员费了较多口舌重述了双方矛盾起因，声称比亚迪2003年开始不断挖角，导致富士康大约300～400名员工跳槽，比亚迪并借机窃取富士康手机部门商业秘密，内容涵盖开发段工程管理、生产段品质管理、工厂环境管理、实验室感觉、经验层开发五大方面。  比亚迪相关人员反击说，系统文件主要有三个来源：其一是根据ISO9001等标准建立资料管理体系形成的文件；其二是网上下载的公知性资料和文件；其三是代工客户所给予的技术、管理要求标准和程序。而富士康提交的资料，只是一份资料管理体系文件，主要内容与流程编制可在公开文献中找到，早为业界熟悉。比亚迪强调表示，富士康提交的文件也是在别人公开的文献基础上编制，其中部分来自索尼。  双方各自以感性的语言表达了自己的观点。富士康说，它培养的数万员工，在大量生产线上大规模生产，年产值超过千亿元人民币，这赖以生存的机制就是维护知识产权。  而比亚迪则强调自己是民族品牌，拥有知识产权，它现在的业务涉及到电池、手机和汽车，它的可充电电池销量在全球排在第一，目前从事手机行业员工近9万。  最终，专家要求原告富士康继续提供资料以明确被侵犯商业机密的范围。同时，鉴于诉讼至今，被告比亚迪一直没有提交自己的系统文件，专家要求被告7日内提交系统文件以进行比对鉴定，否则将按照法院现有保全的证据来鉴定。  双方避实击虚？  对于这场听证会就以上焦点到底如何鉴定，记者了解到，双方鉴定结果要在两个月后才能拿到。  即使鉴定结果出来以后，还要继续法院审理，因此此案仍然在一定时间内难见分晓。  而比亚迪手机业务分拆上市已经迫在眉睫。它早在今年3月22日发出分拆手机业务建议的第一份公告，并向香港联交所递交了申请表格，其后富士康提出诉讼。  至于为什么在10月5日撤销对比亚迪窃取商业机密的诉讼后，10月9日又再次向香港高院提出新诉讼？富士康方面表示，主要是因为被告比亚迪的主体发生变更，富士康只能变更当事人后以相同的事实和案由重新起诉。  比亚迪发言人昨日没有直接表示富士康的起诉是否对其再次申请上市造成阻挠，但其官方此前一直认为，富士康的举动非常明显，即阻挠其手机上市。  比亚迪目前已是大陆垂直布局最完整的手机代工企业，基本涉足了除品牌、芯片之外的所有服务，并已接获诺基亚、摩托罗拉等巨头的订单，对富士康构成了一定的威胁。  “这是个知识产权诉讼，不是产业竞争话题。”富士康宣传部门负责人说。不过他坦承，公司提出诉讼的时间卡在比亚迪手机上市进程中，给予外界这种“阻挠”印象。  在记者看到的内部资料中，富士康对比亚迪手机业务发展速度有些忌惮，称其为“非常不正常的爆发性增长”，当然最让他们生气的还是“这不正常的增长”同时“还伴随着自己核心员工窃取商业机密前去助阵”。从2002年底到2006年，仅仅四年时间比亚迪手机业务“从无到有，从小到大”，就实现51亿元的收入，每年增幅高达169%。  比亚迪显然对自己这块业务也很自得。中报业绩显示，上半年，该公司手机零部件与组装业务总营收约31.7亿元，同比增长51%。由于下半年多是旺季，这意味着其手机全年总营收有望突破60亿元。  但这一切，仍然不能掩盖上述诉讼为其上市带来的负面影响，在比亚迪汽车业急需资本支撑的条件下，双方的矛盾可能影响到比亚迪整个集团的产业升级进程。

    半导体 富士康 比亚迪 BSP

  • 欧盟计划成立27个成员国统一电信监管部门

        据国外媒体报道，欧盟委员会周二提交了一份旨在改变改变欧盟27个成员国对于电信公司的监管方式的议案，其中包括创建一个泛欧盟电信管理部门。 　　欧盟委员会还建议给予国家监管部门更大权力，可以要求占据垄断性优势的运营商拆分网络和客户服务部门为独立的业务部门，从而使竞争对手更容易接入网络基础设施。可以预见，这份议案将面临多方面的强烈反对。批评人士认为，欧盟委员会的建议只会产生一个新的官僚机构。 　　欧盟委员会提交的议案还需要获得欧洲议会和国家部长会议的批准。业内人士预计，这份议案有望于2010年付诸实施。但也有很多专家认为，由于面临强烈反对，议案的变革力度可能会大大削弱。欧洲电信专员维维安·雷丁(Viviane Reding)表示，计划成立的泛欧盟电信监管部门将命名为“欧洲电信市场管理局”，理事会由来自27个成员国的代表组成，执行理事每五年更换一次。 　　欧洲电信市场管理局将采取投票的方式，依据少数服从多数的原则决定事物。从理论上讲，如果一项政策获得大多数国家的支持，少数持反对意见的国家也将被迫在国内实施。不过，欧盟委员会有权变更欧洲电信市场管理局做出的决定，例如如何处理违反欧盟政策的运营商。目前，如果不赞成某个成员国电信监管部门的行为，欧盟委员会只能提供不具有法律效力的意见。(孟帆）

    半导体 电信 BSP VIA

  • 全球知名半导体公司最新财报盘点

        三星电子: 　　半导体部门毛利低于去年同期 　　三星电子财报称，在截至9月30日的第三季度，公司净利润为2.19万亿韩元(折合23.9亿美元)，三星电子2006年同期的净利润为2.19万亿韩元，上季度净利润为1.42万亿韩元；运营利润为2.07万亿韩元，比去年同期增长12%；营业收入为16.68万亿韩元，比去年同期增长10%,三星电子业绩达到市场分析师此前预期。媒体此前调查显示，分析师此前预计三星电子第三季度净利润为2.13万亿韩元，营业收入为16.4万亿韩元。 　　三星电子称，在经历了上半年供大于求及价格急跌之后，内存芯片业务已在第三季度趋稳。尽管第三季度内存价格较今年夏天的价格出现了反弹，但从9月开始又再度下跌。三星电子表示，该公司半导体部门第三季度的毛利润已上升至18%，高于第二季度的8%，但低于去年同期的26%。受市场上对液晶面板需求的上涨，该公司显示器部门第三季度的毛利润上涨至17%，几乎为第二季度8%的1倍。三星电子财报显示，计算机内存芯片价格持续走低同平板显示器销售持续旺盛相互抵消，该公司第三季度净利润与上年同期基本持平。 　　AMD: 　　营收虽涨亏损仍持续 　　AMD公司近日发布了今年第三季度的财报，该报告显示，其成功收购图形芯片制造商ATI的效果相当明显，AMD今年第三季度的总营业收入达到了16.32亿美元，与去年同期的13.28亿美元相比增长了23%。尽管总营业收入大幅度增长，但是AMD目前仍然没有摆脱亏损的局面，今年第三季度，AMD亏损额为3.96亿美元，折算每股亏损0.71美元，其中包括了收购ATI所支付的一些后期欠款1.2亿美元，折算每股0.22美元。 　　2006年第三季度，AMD实现利润1.36亿美元，每股收益0.27美元，相比之下，今年第三季度AMD公司高达3.96亿美元的亏损仍然有些尴尬。不过9月10日AMD已经发布了K10架构的巴塞罗那Opteron处理器，而桌面级的Phenom原生四核处理器也发布在即，分析师预计AMD能够在明年第一季度实现赢利，目前AMD并不需要理会暂时性的亏损，应该把重心放在市场本身。 　　AMD今年第三季度的利润率为41%，而去年同期为51%，上一季度为33%，这些变化与竞争对手英特尔在AMD全面发布K10处理器之前的价格战有关，这导致了AMD处理器价格被明显拉低。在过去的52个星期里，AMD公司的最高股票价格为每股25.16美元，最低股票价格为每股11.27美元。 　　从AMD旗下的3个部门来看：AMD计算解决方案部门在今年第三季度的总营业收入为12.83亿美元，低于去年同期的13.28亿美元，高于上一季度的10.98亿美元；亏损额为1.48亿美元，而去年同期获得了1.27亿美元的利润，上季度亏损额为2.58亿美元。AMD图形芯片部门在今年第三季度的总营业收入为2.52亿美元，高于上一季度的1.95亿美元；亏损300万美元，低于上一季度5000万美元的亏损。AMD消费电子部门在今年第三季度的总营业收入为9700万美元，高于上一季度的8500万美元；亏损300万美元，低于上一季度2200万美元的亏损。 　　海力士: 　　DRAM拖累净利大减56% 　　DRAM大厂海力士(Hynix)近日公布第三季度财报，结果一如预期，单季受DRAM价格走低冲击，公司获利大幅减少，连续两季衰退。 　　海力士公布的第三季度财报显示单季净利较去年同期大减56%，连续两季衰退，各项数据都不如原先市场预估。截至目前，上季DRAM行情的不佳已导致全球前三大厂的财报不佳，至于这种情况是否持续恶化下去，业内人士认为，要看这三大厂的态度。而在此之前海力士、尔必达也都相继表态，将停止在现货市场供货，试图在本季拉抬现货价，成效如何，有待观察。 　　内存模块厂威刚表示，DRAM市场需求未见复苏，本季的价格仍有可能继续走低，现在必须看大厂是否有减产的动作，减少供应量，行情才有止跌回升的可能，在此之前，仍保守看待市场。 　　恩智浦: 　　成功整合Silicon Labs无线业务 　　近日，恩智浦半导体(NXP)(由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布，2007年第三季度实现销售收入12.11亿欧元，与第二季度相比，现金流和业务收入增长7.4%(名义增长率为6.1%)。不计收购所带来的会计调整，第三季度调整后税前息摊销前盈余(EBITA)为2.26亿欧元；2007年第三季度末，公司现金流增加至6.81亿欧元，同年第二季度则为5.14亿欧元；2007年第三季度工厂负荷率达85%，第一和第二季度分别为74%和69%。 　　恩智浦总裁兼首席执行官万豪敦表示，尽管行业持续疲软，恩智浦的表现仍然达到了预期目标。第5亿个AERO RF CMOS收发器投放手机市场，标志着公司的手机及个人移动通信业务获得了长足发展，同时反映出今年年初收购的芯科实验室有限公司(Silicon Laboratories)无线业务已经得到成功整合。第三季度，多重市场半导体业务有着出色的表现，而家庭娱乐事业部也在经历数个颇具挑战性的季度之后走向稳定。其中家庭娱乐事业部团队赢得了数个重要客户，尤其是在数字电视领域成功获得与三个电视制造巨头的合作机会，其对公司业绩的推动将在2008年凸显出来。另外公司在汽车电子市场的份额得到提升，而智能识别业务则与整个行业增长放缓的形势保持一致。 　　ST: 　　专用产品部增长强劲 　　近日，意法半导体(ST)公布了截至2007年9月29日第三季度及前九个月的公司财务报告。2007年5月22日，ST、英特尔和Francisco Partners联合公布了成立一家独立的半导体公司的最终协议，ST将把闪存产品部(FMG)转入新公司。 　　因为专用产品部的无线和计算机产品的销售大幅度增长，2007年第三季度公司净收入环比增长6.1%，从上个季度的24.18亿美元增长到本期的25.65亿美元。不包括闪存产品部，净收入环比增长也达到了6.1%。 　　2007年第三季度公司毛利润9.02亿美元，毛利率35.2%。在资深员工资金方案变更之前，毛利率为35.5%。在环比方面，毛利润和毛利率分别高于上个季度的7.85亿美元和34.7%。如果不包括闪存产品部，2007年第三季度毛利润8.65亿美元，毛利率从上个季度的37.8%增长到39.1%。去年同期，全公司毛利润9.04亿美元，毛利率36.0%。 　　ST公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，ST第三季度财务结果非常符合期望。专用产品部的收入占全公司净收入的54%，销售额和营业收入比上个季度增幅明显。专用产品部的销售额环比增长7%，主要贡献者是两位数增长的无线通信和计算机产品。因为产品组合更趋于合理化以及制造成本的优化，2007年第三季度，专用产品部的营业收入环比提高大约900万美元，利润率增长超过10%。结合工业与多领域创新部(IMS)在第三季度创造的优良的营业杠杆比率，专用产品部的业绩使公司的净资产收益率(不算闪存产品部)达到近14%。 　　闪存产品部从公司业务剥离出去的交易即将完成，到时闪存产品部将并入新的独立的半导体公司Numonyx。根据目前的信息，预计这个交易在今年第四季度结束。 　　东芝: 　　NAND闪存需求旺盛促利润猛增 　　近日，东芝公布了公司第二季度财报(截至2007年9月30日)，在该财季，公司运营利润较同期增长38.4%，主要原因是闪存芯片销售强劲，将其全年财务预期提高到了接近市场预期的水平。 　　东芝还将其全年运营利润预期提高到了2900亿日元(25.4亿美元)。媒体的调查资料显示，分析人士对东芝全年运营利润的预期为3020亿日元。东芝表示，在今年7月-9月份的季度中，公司运营利润为613.4亿日元(合5.372亿美元)，较上年同期增长了38.4%。 　　高通: 　　3G市场蓬勃发展带来持续增长 　　近日，高通公司发布了结束于2007年9月30日的2007财年第四季度财报和2007财年年度运营结果，公司营业收入和利润与去年相比继续保持增长。 　　按照美国通用会计准则，高通公司2007财年第四季度营业收入为23.1亿美元，比去年同期增长15%；公司净利润为11.3亿美元，年度同比增长高达84%。高通公司2007财年营业收入为88.7亿美元，比2006财年增长18%；公司净利润为33亿美元，比去年增长34%；每股摊薄收益为1.95美元，比去年增长35%。 　　高通公司首席执行官保罗·雅各布博士表示，高通公司在2007年财年的表现再创纪录，得益于公司与合作伙伴的不断努力，为行业提供领先的创新无线产品和服务。高通公司实现了创纪录的营业收入、利润和运营现金流，通过现金股息和股票回购，对股东的资金回报达23亿美元。 　　保罗·雅各布说：“在2007财年，除了业务和财务表现强劲，我们具有专注力的执行也带来了重大的成功。超过5.3亿的无线用户正受益于广泛部署并加速普及的3G CDMA移动宽带网络以及价格优惠的先进无线终端。我们的MSM芯片出货量达到2.53亿片，比去年增长22%，并连续两个季度被市场研究公司iSuppli列为全球最大的无线半导体行业供应商。我们继续扩大了芯片产品系列，增加了针对高性能无线终端的7000系列平台和低成本的EV-DO版本A单芯片解决方案。” 　　德州仪器: 　　模拟需求提升带来净利增11% 　　近日，德州仪器(TI)发布了2007年第三季度财报。报告显示，由于模拟芯片市场需求提升以及生产成本下降，TI第三季度净利润同比增长11%，超过了分析师的预期。 　　在截至9月30日的这一财季，TI的净利润为7.76亿美元，每股收益54美分。这一业绩好于去年同期，2006年第三季度TI的净利润为7.02亿美元，每股收益46美分。TI第三季度运营利润为10.1亿美元，运营利润率为27.6%，比去年同期增加8300万美元。TI第三季度营业收入为36.6亿美元，比去年同期的37.6亿美元下滑3%。 　　2007年第三季度，TI芯片部门营业收入为34.6亿美元，比上一季度增长6%，同比下滑3%；毛利润为18.4亿美元，在营业收入中所占比例为53.2%，比上一季度增加1.32亿美元，与去年同期基本持平；运营利润为10.3亿美元，在营业收入中所占比例为29.8%，比上一季度增加1.26亿美元，比去年同期增加2300万美元。其中，TI模拟产品营业收入为14.0亿美元，比上一季度增长10%，同比增长2%；DSP产品营业收入为13.1亿美元，比上一季度增长6%，同比下滑4%；其他产品营业收入为7.51亿美元，与上一季度基本持平，同比下滑10%。 　　目前无线市场上有许多对产品形态、竞争排名或企业并购等话题的讨论。对此，TI认为，不去看这些纷扰，公司仍处在一个非常具有优势的位置上，除了能为市场提供最广也最深的解决方案外，通过TI在无线领域18年的市场经验，公司不断在良好的基础上进行创新，特别是DRP技术方面，让TI在单芯片技术上处于领先地位。公司相信，专注于客户需求、专注于创新，就没有克服不了的挑战。 　　TI是目前市场上最大的技术平台提供者之一。TI提供具备高弹性、高扩展性、并拥有广度与深度的产品，以符合客户需求，使客户的产品有别于其他产品，达到差异化的目的。在竞争激烈的无线市场中，创新与差异化是企业能在市场上长久保有竞争力的关键。与此同时，TI也看到了市场上部分客户对更完全的平台软件的需求。TI不会忽视客户的任何需要，通过与系统厂商的合作，TI已有针对该市场相应的解决方案。 　　英飞凌: 　　无线业务有望实现盈亏平衡 　　2007年7月，英飞凌公司对今年第四财季(截至9月30日)的公司表现进行了预计。英飞凌预计，2007财年第四季度，不包括奇梦达在内，营业收入会进一步增加，主要推动因素是移动电话平台出货量的进一步增加。公司还预计，不包括奇梦达在内，第四季度的EBIT较之第三季度会有所增加，预计第四季度的各项费用支出不会很大。 　　英飞凌预计，通信解决方案部门将迎来另一个营业收入和EBIT(税前利润)都实现强劲增长的季度，主要推动因素是无线业务，无线业务应在今年最后一个季度实现盈亏平衡。公司预计，汽车、工业和多元化电子业务部的营业收入较之第三季度会有所增加，而EBIT收益率将会接近10%。 　　2007年7月27日，英飞凌科技股份公司公布了2007财年第三季度(截至6月30日)的财务数据。该公司第三季度的营业收入额为17.5亿欧元，净亏损为1.97亿欧元，EBIT亏损额为2.8亿欧元，每股亏损(基本和稀释)0.26欧元。 　　英特尔: 　　笔记本电脑微处理器表现抢眼 　　英特尔公司第三季度的纯收益从年初的13亿美元和每股收益22美分增长到了18.6亿美元和每股收益31美分，能取得这样的成果主要归功于用于笔记本电脑的微处理器的销售佳绩。在过去的18个月里，英特尔公司对公司结构进行了调整，开发了新的芯片制造技术,在与AMD公司的竞争中赢得了更多的市场份额。本季度，英特尔公司预计收入从105亿美元增长到111亿美元，毛利率从上季度的52.4%增长到57%。英特尔公司第三季度的平均销售价格与上个季度相比没有太大变化，但销售业绩却要好于预期。

    半导体 半导体 AMD BSP

  • 欧洲引领IPTV市场发展 五年后亚洲将取而代之

        业内分析人士日前表示，欧洲仍然引领全球网络电视（IPTV）市场的发展，不过中国、东欧以及俄罗斯的网络电视市场发展十分迅猛。  　　市场研究公司MGR公司在其最新公布的一年两次网络电视市场预测报告中指出，独立运营商与大型电信公司稳步和快速推动着北美网络电视市场的发展。预计，全球网络电视用户数量将从2007年的1350万增加至2011年的7260万，年复合增长率将达40%。  　　该报告还指出，欧洲大型运营商正计划于今后推出以盈利、改善运营和保持持续增长为重点的网络电视整合服务，不过此类服务要到1年半之后才能实现。  　　MRG的网络电视分析总监Len Feldman说：“我们对中国、印度及韩国网络电视市场取得成功，并实现盈利的预计更加乐观，2011年全球网络电视用户数量将持续增长。尽管我们把2007年的网络电视用户数量预期略微降低了一点，从1430万户降低到1350万户，不过，我们预期的网络电视业务整体营收将从21亿美元增加至25美元。”  　　从用户数量上来说，一直到2011年，欧洲仍将是全球最大的网络电视市场，不过，亚洲将迅速追赶，五年之后在2012年至2013年有可能会超过欧洲。  　　Feldman说：“在北美，Verizon和AT&T正以比我们预期更快的速度发展，我们预计，到2011年，Verizon将成为全球最大的网络电视服务提供商。”该分析人士还指出，由于MPEG-2在一些成本敏感的市场，如中国和东欧市场上也停止销售，因此在新的服务中，MPEG-4/AVC正取代MPEG-2。尽管DSL仍是主要的入户技术，但是光纤到户技术在新兴地区已经开始显现出强大的吸引力。

    半导体 网络电视 IP TV BSP

首页 上一页 1963 1964 1965 1966 1967 1968 1969 1970 1971 1972 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多