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  • 日月光跨入精密医疗芯片封测业务

    【导读】日月光跨入精密医疗芯片封测业务       全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今天宣布，将提供美国上市公司Medtronic一系列植入式心跳节律器，以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务。       日月光以往以提供3C产品封测的解决方案为主，如今更扩展业务范畴至复杂且精密医疗器材应用领域的芯片封装与测试。       日月光指出，Medtronic为全球心跳节律器及电击器设备的领导供货商，需要倚赖稳定、质量优良以及高功能的芯片，以强化复杂精细的医疗仪器功能。       日月光表示，运用先进技术整合更多的特性、功能和效能，以结合表面黏着技术、焊线及覆晶封装技术，提供各种封装解决方案，让器材设备达到更优异的功能；日月光凭借本身的技术优势及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic公司医疗芯片的封装及测试合作伙伴。       日月光集团美国分公司北美区资深业务副总经理Rich Rice表示，日月光具有丰富的一元化封测服务经验，能够以专业技术协助Medtronic产品快速进入巿场，同时，日月光也能够扩展IC封装的服务范围到复杂精密的医疗应用领域。

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  • 飞利浦接获三星手机芯片订单

    【导读】飞利浦接获三星手机芯片订单       根据彭博社报导，荷兰飞利浦Royal Philips Electronics (NL-PHIA)表示，公司接获来自南韩三星电子Samsung Electronics(KR-005930)的行动电话半导体订单。     飞利浦在声明中表示，该款芯片可让手机透过较为便宜的因特网拨打电话，配置该款芯片的三星手机将在意大利销售。 

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  • SICAS：需求强劲，Q2全球芯片厂使用率升至91.2%

    【导读】SICAS：需求强劲，Q2全球芯片厂使用率升至91.2%     国际半导体产能统计协会(SICAS)周三表示，第二季全球微芯片厂设备使用率扬升，扭转前季下滑的局面。

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  • 美林调升韩国海力士半导体2006-2008年EPS预估

    【导读】美林调升韩国海力士半导体2006-2008年EPS预估     美林调升韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）2006-2008年的每股盈余（EPS）预估，指该公司在中国的生产线稳定增长，而诉讼相关与动态随机存取存储器（DRAM）芯片产业的前景风险降低。  　      美林将海力士的2006年EPS预估调升21％，至2917韩元，2007年预估则调高1％，至3555韩元。2008年预估则升7％，至4053韩元。美林并将海力士的股价目标由45000韩元调高至55000。  　 海力士为全球第二大存储器芯片制造商，与意法半导体（STMicroelectronics）合资在中国兴建一座20亿美元的芯片厂。 

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  • 中美达成和解 半导体增值税退税争端宣告结束

    【导读】中美达成和解 半导体增值税退税争端宣告结束     据美国贸易代表办公室提供的最新消息，美国贸易代表佐立克今天上午在此间宣布，美中之间就半导体增值税退税发生的争端已经得到解决，这意味着美国向世界贸易组织提出的首起针对中国的诉讼已经达成和解。       根据和解协议，中国已经同意不再给予新的半导体厂商出口退税的资格，中国也不再给予在中国研发设计半导体的外国厂商以退税优惠。从明年4月1日开始，中国将停止实施给予国内半导体厂商的退税优惠。       佐立克在此间举行的新闻发布会上称，今天的协议将保证美国的半导体高科技公司能够在中国获得“完全的市场准入和国民待遇”。       佐立克在新闻发布会上没有透露美方在和解谈判中究竟作出了什么承诺和让步。此间分析人士认为，目前美国大选的火药味越来越浓烈，布什面临的大选形势比较严峻。在这种情况下，布什政府急于向国内民众和产业界表明，政府在拓展国际市场、增加国内就业机会等方面取得了许多“丰硕的成果”。在新闻发布会现场，记者能明显感觉到这种为大选筹划的气氛。新闻发布厅的墙上挂满了带有“成果丰硕”字样的标语，总统布什主持签署贸易协议的照片也高挂在墙上。       此前，中美双方在华盛顿和北京已经就半导体争端进行了多轮双边谈判，在世贸组织总部日内瓦还举行了由美国、中国以及日本、欧盟、墨西哥等第三方代表参加的多边正式磋商。中美双方将于下周向世贸组织提交该项和解协议。       美国贸易代表办公室3月18日向世界贸易组织提交了一份指控，指控中国对进口半导体产品征收歧视性关税。这是中国自2001年年底加入世界贸易组织以来，美国第一次向该组织指控中国。根据世贸组织贸易争端解决程序，世贸受理美国的申诉后，即进入60天的双边磋商期。如果磋商失败，美方将要求世贸成立一个专家小组进行调查并作出最终的裁决。由于中美在磋商期内达成了和解协议，世贸组织也就不必再成立专门的专家小组来解决这一争端。  

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  • 全球半导体市场明年恐仅成长3.4％

    【导读】全球半导体市场明年恐仅成长3.4％         研究机构Semico发布的最新报告显示，2007年全球半导体成长趋缓，成长率仅3.4％。Semico之所以采取较悲观的预测，同时2006年半导体业界大举扩产，成本降低后将导致芯片价格进一步下滑。　　       Semico大幅下修2007年全球半导体成长率到3.4％，但由于2006年的手机、笔记型计算机（NB）与消费性产品销售畅旺，2006年半导体成长仍可维持11％，产值达到2，507亿美元。尽管在半导体热卖的情况下，Semico仍担忧产品平均价格剧烈下滑问题。 

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  • 半导体设备拉开本地化序幕

    【导读】半导体设备拉开本地化序幕       按照各大分析机构的预测，中国无疑将成为未来五年内全球增长最快的半导体市场。为了争夺这一市场，跨国半导体巨头纷纷将本地化内容从销售开始向制造（包括封装）环节转变，越来越多的厂房落户中国。        在这种潮流的驱动下，中国无疑是半导体设备供应商目前竞争的焦点，目前在中国可以看到来自生产线各个环节的设备供应商的身影。在2006年的SEMICON China展览会上，厂商透露的信息表明，服务本地化和制造的本地化将成为下一阶段的焦点。      配套薄弱成为落地制约瓶颈        虽然中芯国际的主体投资已经大部分完成，但是这家中国最有影响力的制造工厂，依然是众多设备供应商追逐的焦点。Aviza公司虽然不是一家巨型公司，但是它已经是连续3年参加了SEMICON China展览，而且今年更是收获颇丰。在2006年的SEMICON China期间，该公司对外宣布已经收到中芯国际订购RVP300和RVP550热处理系统的多系统订单。        在去年宣布合并拥有35年历史的英国老牌上市设备公司Trikon后， Aviza的产品包括了热处理、ALD、CVD、PVD和刻蚀等，服务的领域也大大扩展。Aviza公司总裁兼首席执行官Jerry Cutini表示，Aviza的目标就是要在中国树立起公司的品牌形象，把公司更多的产品引入中国。      其实，Aviza引起媒体感兴趣的还有去年宣布的与北京七星华创的合作，这家公司试图通过后者来完成对市场的快速覆盖并完成本地化生产，然而由于种种原因这一合作目前已处于暂停状态。      Jerry Cutini解释到，虽然中国的半导体市场发展非常快，但是这一市场有一个明显的特征，就是技术跨度非常大，0.25微米到90纳米的技术共存，同时基础设施还非常薄弱，特别是零部件的本地供应对于设备制造商来说还是一个很大问题。      本地化服务进一步加强      随着越来越多的跨国供应商的进入，服务水平成为制造厂考量这些供应商的重要参考，因为设备故障导致的生产线停顿对于制造厂来说是致命的。对于设备供应商来说，虽说从“卖设备”到“卖服务”的转变来得快了些，但是完成这种转变又是必须的。        KLA-Tencor中国区总裁苏华认为：“光有产品是不够的，只有良好的服务与支持才能更好地推动业务的发展。一方面要组织一支技术过硬，服务到位的团队，另一方面，则是要通过增加客户满意度来提升在中国的市场份额。”     对于这一问题，科利登亚洲区营运总经理兼公司副总裁冯迈轲在接受记者采访时表示，该公司将在未来3-5年内，除了加大销售和售后服务的力度外，还要将投资转向研发，充分利用本地人才来完成客户本地化服务的要求。       二手翻新设备将受欢迎      虽然近几年来中国的半导体技术有了大幅度提升，但是相对于国际先进制造厂来说，中国8英寸和6英寸的生产线占了很大数量，为承接国际大厂淘汰的8英寸和6英寸生产线转移提供了基础，这也能够保证企业健康财务的迫切要求。      SEMI中国市场分析师倪兆明认为，0.25微米-0.35微米之间的二手设备将成为中国市场的热点。有关数据表明，半导体二手翻新设备将在今年上半年开始逐渐稀缺，今年下半年到2008年之间则极度稀缺，价格上涨。        显然，我国半导体市场出现的上述现象，为发展我国的半导体设备业提供了良好的机遇。跨国半导体设备厂商的本地化趋势，将为中国的上游零部件配套企业带来新的市场，而本地化服务的加强，将为培养本地人才提供良好的平台。      

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  • 台积电再告中芯 中芯：已尽力履行和解

    【导读】台积电再告中芯 中芯：已尽力履行和解       针对台积电再在美国以「侵犯商业机密」起诉中芯国际侵犯其知识产权，中芯国际发声明表示，自去年中芯与台积电签定和解协议起，已尽力履行协约，因此对台积电这次的行动感到十分震惊及深表失望。       中芯的声明指出，集团跟台积电去年一月签订和解协议，同意在六年内支付共1亿7500万美元专利授权及和解金予台积电。       而根据协议，台积电有条件撤回所有与集团之间的诉讼，同意对以往提及的不当使用商业机密案件不再追究，双方的专利相互授权期限也延长至10年底。       中芯表示，获悉台湾台积电指控集团违反双方有关专利及使用商业机密的和解协议而再次提出诉讼，虽然集团对台积电的行动感到震惊及失望，但相信此乃部份人士的恶意行动。       中芯将对此法律诉讼积极进行防御且维护公司合法利益，并同时促请台积电应行动合理及履行前述之和解协议。       台积电和中芯国际的商战由来已久。中芯国际总裁张汝京于1997年在台湾创办世大集成电路公司，但1999年底被台积电并购。之后，张汝京在上海创办中芯国际半导体工厂后，台积电陆续有职员跳槽到中芯。据悉，去年台积电向地检署检举有公司离职员工重要资料外泄给中芯高层。2003年底台积电正式在美国北加州联邦地方法院，向中芯国际集成电路（上海）公司及其美国子公司提起诉讼，控告中芯国际侵犯其多项专利权及非法窃取商业秘密。

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  • BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收购

    【导读】BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收购       根据美国商业新闻网 (Business Wire)转述，Evans Analytical集团有限责任公司（Evans Analytical Group LLC）（“EAG”）今天宣布：其已经收购Applied MicroanalysisLabs， Inc. (AML)的业务和资产。       AML由Yumin Gao博士创立，其是一家独立的分析实验室，专注于静态和动态SIMS（次级离子质谱法）技术。在III-V复合半导体的分析领域，Gao博士是位公认专家，他已经构建起深受尊崇的表面分析业务，为半导体、资料存储和生物材料行业解决材料问题。   “在III-V半导体材料定性领域，尤其是包括基于GaN的发光二极管结构领域，Gao博士是位公认的世界领先者。”EAG负责运营的执行副总裁Mike Edgell博士说。“Gao博士提供的、业已得到认可的卓越客户服务加之高质量的分析与EAG的业务模式相得益彰。”Edgell博士继续说道。“Gao博士及其同事加入到EAG团队中进一步增强我们在III-V定性领域的领先地位，可使EAG持续把改善的技术能力和洞察力提供给客户以支持生产控制和材料开发行为。次级离子质谱法一直是一种功能强大的技术，可对硅以及复合半导体材料进行高敏感度的定量分析。通过收购AML所获得的、增强的仪器能力进一步巩固EAG在与次级离子质谱法相关的分析服务领域的行业领先者地位。”Gao博士说：“能成为EAG这样强大团队的一份子，我感到十分兴奋。该机构的积极性、可用的资源以及技术专家知识正激励着我。EAG平台将使我们拓展为全球范围内III-V客户所提供的服务并切可更加容易的为这些客户提供服务。这种结合对客户来说是十分有利的。       EAG的首席执行官Tom Pfeil说：“Gao博士把其学术以及专业的经历都投入到III-V复合半导体领域定性技术应用的增强方面。EAG在业界的声誉以及所取得的成功是以我们世界级科学人员所致力的技术革新和提供的卓越的服务为基础的，这些人员同心协力交付涵盖了最广泛定性技术的分析解决方案。AML加入EAG是十分重要的，AML的加入是我们实现‘成为材料定性需求领域全球顶级解决方案提供商’这一目标所执行的又一个重要步骤。 

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  • Sun和优利诉现代半导体价格垄断

    【导读】Sun和优利诉现代半导体价格垄断         Sun微系统公司日前联合美国电脑硬件厂商优利公司向美国法院递交诉状，指控韩国现代半导体公司对存储芯片市场进行了价格垄断行为，并以此为由寻求进一步的赔偿。      韩国现代半导体公司在向韩国金融监管机构提交的报告中称，美国的两家公司在上周五联合向美国加州北部地方法院递交了诉状，要求现代半导体公司给予更多的赔偿。      现代半导体公司发言人Park Hyun没有透露两家公司在联合起诉中寻求的赔偿数目，但表示现代半导体公司将寻求庭外和解的方式了断这桩官司。      现代半导体公司是目前全球第三大DRAM存储芯片制造商。早在2002年，美国司法部对现代半导体公司等储存芯片制造商操控芯片市场价格展开调查，当时判定三星电子、现代半导体、英飞凌和Elpida 储存公司等4家厂商涉嫌全球垄断，并对他们开出了7.31亿美元的罚单。      韩国三星电子、德国英飞凌科技公司以及日本的Elpida储存公司，当时都受到了美国司法部的惩戒。现代半导体公司在去年也同意支付1.85亿美元的罚金。      现代半导体公司发言人Park表示，“现在看来，两家美国公司联合起来，要按照条款穷追到底”。    

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  • 特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片

    【导读】特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片       新加坡特许半导体、南韩三星电子和IBM周二召开联合记者会宣布，将自明年底开始量产新版45奈米芯片适用于高阶电子产品。       该新版芯片由特许半导体，三星，IBM，以及德国英飞凌(Infineon)共同设计，英飞凌通讯解决业务主管Hermann Eul表示，高性能以及省电是45奈米芯片的特色。       90奈米以下的芯片贡献特许第二季营收的22%。三家业者指出，45奈米芯片将在高阶的300mm晶圆厂生产

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  • 半导体行业大势：手机火爆拉动代工兴旺

    【导读】半导体行业大势：手机火爆拉动代工兴旺     时光匆匆如流水，又是一年过半时。半导体行业上市的巨头们纷纷拿出了今年第二季度的成绩单，面对成绩单，翘首以盼的投资者或为自己押对了宝而庆幸，或为明珠暗投而懊恼。分析师们则或为自己的精准预测炫耀，或者急忙修订预测以挽回颜面。半导体产业充满变数，作为产业的晴雨表，全球半导体巨头迥异的表现为我们把脉产业提供了些许依据。      “TOP15”分属三大梯次      在市场调研公司IC Insights评出的“2006年上半年全球半导体公司TOP15排行榜中，英特尔、三星电子和德州仪器依然稳坐前三把交椅，形成“第一梯次”;台积电异军突起，迅速窜升为“第二梯次”的领头羊，英飞凌、意法半导体、东芝和瑞萨紧随其后共同构成“第二梯次”，2006年上半年，他们与台积电的收入差距最大不到9亿美元;在“第三梯次”中，表现最为出色的当属高通，作为无生产线设计公司的代表首次进入“前15名俱乐部”。与2005年的排行榜对照，公司排名的变化也预示了各自所属细分市场的兴衰。      虽然英特尔、三星电子和德州仪器一如往常那样坐在前三把交椅上，但是他们心中的滋味却决不相同。      在截至7月1日的财季中，英特尔的净利润为8.85亿美元，每股收益15美分，净利润同比下滑57%，2005年第二季度，英特尔的净利润为20.4亿美元，每股收益33美分。      在截至6月30日的三个月时间里，三星电子的销售额达到了14.1万亿韩元，纯利润为1.51万亿韩元(约合15.9亿美元)，三星电子在今年第二季度的纯利润与去年同期相比下滑11%。      在截至6月30日的财季中，德州仪器来自持续运营业务的净利润为7.39亿美元，每股收益47美分。2005年第二季度，德州仪器来自持续运营业务的净利润为5.84亿美元，每股收益35美分。      PC疲软、手机火爆      英特尔的不幸主要源于所处市场的行情不佳。由于面临主要竞争对手AMD的强劲挑战，为了保住市场份额，英特尔不得不降低产品价格。来自美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2006年第二季度，PC单元销售比去年同期增长大约10%。但是由于竞争激烈，影响了这个市场的平均销售价格。与2005年第二季度相比，本季度一台笔记本电脑的平均价格下跌超过18%。加之第二季度又是PC销售的传统淡季，英特尔该季度的库存额为43亿美元，较第一季度增加7.5亿美元，并预告第三季度会继续升高。      三星电子面临类似的问题。纯平显示器市场需求走弱，三星电子作为全球平板电视市场的第二名，业绩自然受到牵连。而手机市场的火爆则衬托了三星的落寞。SIA总裁George Scalise表示，2006年第二季度通信应用发展稳健，本季度手机单元需求为2.35亿部，预计本季度增长超过4%。估计下季度的增长率至少为10%，2006年全年手机需求将达到10亿部。从这方面来讲，三星不能怪“世道不好”。      正所谓几家欢喜几家愁，三星没有抓住机会，德州仪器则没有让机会溜走。诺基亚和摩托罗拉的2006年第二季度财报显示，两大手机巨头的净利润和营收都大幅增长。从某种意义上讲，主要手机厂商的表现可以看作是德州仪器业绩的“晴雨表”。德州仪器第二季度来自持续运营业务的净利润同比增长27%。  台积电崛起印证代工业兴旺      在IC Insights的榜单上，最引人瞩目的莫过于从去年第八名窜升至第四名的台积电了。台积电上半年的营收达到了49.11亿美元，今年第一季度，台积电净利润同比增长近一倍，达到10.2亿美元，净销售额则为24.1亿美元。      台积电的崛起并非偶然，整个代工业都正在经历一段美妙的时期。台联电第一季度净利润同比增长7倍以上，达到3.85亿美元;新加坡特许半导体第一季度净利润为2530万美元。而此前一直亏损的中芯国际第二季度销售额为3.614亿美元，比去年同期的2.795亿美元增长29.3%;净利润为220万美元，去年同期净亏损为4040万美元。      从长远来看，除去周期性变化因素，代工业的持续走高是大势所趋。很多半导体公司采用“无生产线”策略或者“轻晶圆厂”策略，他们将精力集中在利润更高的设计和IP领域并获得了高回报。高通的崛起可以证明这一点。首次入选“前15名俱乐部”正是对这一策略最好的回报。      2005年飞利浦半导体部门运营利润为3.07亿欧元(约合3.89亿美元)，销售额为46亿欧元(约合58亿美元)。即使如此，飞利浦还是以64亿欧元(约合82亿美元)的价格出售了该部门80.1%股份。半导体产业专家莫大康表示，不管飞利浦将半导体部门卖给谁，利润率低都是主要原因。      记者观点      半导体产业有望持续走强      日前，美国半导体产业协会(SIA)发布报告称，2006年6月份全球半导体销售额达196亿美元，比2005年同期增长超过9%。2006年第二季度半导体销售额为589亿美元，与去年同期相比增长了9.4%。2006年上半年，全球半导体销售额为1180亿美元，比2005年同期增长了8.3%。      上半年半导体产业的增速超过了年初很多分析机构的预测。Gartner旗下的半导体研究部门Dataquest预估，全球半导体销售额将增长7.6%;市场调查机构In-Stat的预测值为7.6%;IC Insights为8%;全球半导体贸易统计组织(WSTS)为8%;SIA为7.9%;iSuppli为7.4%。      基于上半年市场的良好表现，已经有研究机构提高了对全球半导体产业增长的预期。iSuppli把增长率预测提高了0.5个百分点，从7.4%提高到7.9%;SIA最近也提高了对2006年全球半导体销售额的预测，称今年半导体销售额将增长9.8%至2490亿美元。      当然，也并不是所有研究机构都如此乐观。一些研究机构认为，PC和消费领域的增长乏力将影响全球半导体产业的增长，J-Star Global调研公司则认为多晶硅供应短缺阻碍了半导体产业发展。英特尔公司第二季度利润大幅下降印证了PC销售增长放缓和价格降低。今年第一季度全球NAND闪存市场比去年第四季度萎缩8%，销售额从36亿美元降至32亿美元。同时有消息称，苹果电脑的下一代iPod的推出时间将有可能延后，而iPod是推动NAND闪存、MP3处理器和其他器件的关键动力，这使得一些分析机构相对悲观。  [!--empirenews.page--]    此外，还出现了一定的库存问题。iSuppli最新调查报告指出，第二季度全球半导体市场过剩库存规模较第一季度大幅增长了78%，至20亿美元，创下历史第二最高纪录。Pacific Crest Securities的分析师Mark Bachman认为，市场中还存在库存问题。      不过，笔者认为，随着下半年销售旺季的到来，上述问题有望得到解决或者缓解，全球半导体产业有望持续上半年的增势。      首先，随着秋季学生开学和圣诞节等销售高峰的来临，PC和消费电子的销售情况有望出现好转。虽然今年第一季度NAND销售额比去年第四季度下降了8%，但比去年同期仍增长60%，iSuppli认为2006年NAND闪存销售额将增长28%。      其次，2006年全球半导体资本支出将与半导体市场同步增长，据市场调查机构IC Insights预测，2006年全球半导体资本支出增长率可望达到5%，各季度支出将呈现稳定增长局面。而多家调查机构对2006年全球半导体设备市场预估相当乐观。      最后，库存问题并不像想象中那样严重。iSuppli指出，库存增加集中发生在个人电脑芯片市场，而且几乎完全由英特尔一手造成，对整体市况不会有太大的冲击。英特尔表示，库存增加属于第2代双核心微处理器提前上市、产品世代交替过渡期的正常现象。下半年进入旺季后，情况能有所改善。半导体产业专家莫大康也认为，库存问题不会严重影响全球半导体工业的发展。 

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  • 飞利浦半导体换东家后更名「NXP半导体」，将扩大委外代工

    【导读】飞利浦半导体换东家后更名「NXP半导体」，将扩大委外代工       包括KKR等几家国际私募基金公司，八月取得飞利浦半导体（Philips）股权及经营主导权后，企业品牌近日已敲定为「NXP半导体」，取「新的体验」（Next Experience）之意，并由原飞利浦半导体台湾总经理王俊坚，出任NXP大中华区业务副总裁，王俊坚表示，未来NXP将进行资产轻量化（Asset-Lite），并扩大委外代工业务。至于未来是否有出售旗下晶圆厂或封测厂计划？NXP台湾区总裁暨IC封装测试组织副总裁吕学正则强调，现在没有这个计划。     飞利浦半导体去年底独立成为法人组织，今年八月飞利浦集团仅保留19．9％股权，其余80．1％半导体事业部门持股，出售给几家私募基金公司，新公司近期更名为NXP，四日并且在台北举行品牌与企业识别发表记者会，王俊坚、吕学正，两人一起出席昨日的活动。       王俊坚表示，NXP虽然是一个新品牌，但是却有过去五十三年的半导体业经验，全球雇用了37000名员工、拥有25000个专利，去年营业额达到47亿欧元，排入全球前十大半导体厂，也是欧洲第二大半导体公司。新成立的NXP目前在全球共有十座晶圆厂及八个封测据点，约有二十家合作的代工与封测厂商，亦投资大陆吉林飞利浦、新加坡SSMC、法国Crolles 2联盟、大陆上海先进半导体等晶圆制造厂。然过去由飞利浦半导体持有的台积电股票，在切割NXP前已转入母公司皇家飞利浦手中，所以NXP未来与台积电关系，亦将转变为单纯的业务关系。       皇家飞利浦将半导体部份切割独立后，已正式对外表示，将走上资产轻量化策略，所以NXP未来是否出售旗下半导体厂，亦成为市场瞩目焦点，近期业内就传出过NXP有出售晶圆厂或封测厂的消息。       王俊坚对此表示，目前组件整合的经营方式，暂时不会改变，将透过扩大委外代工的方式，以降低营运成本，同时，NXP将继续进行业务更新策略，这个策略已经执行了十八个月，未来将专注于五个市场持续保持领先：汽车电子、识别产品、数字家庭、行动通讯与个人娱乐，以及多重市场半导体等，为此公司己投资10亿欧元于研发工作。

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  • 半导体产业急需突破技术落后瓶颈

    【导读】半导体产业急需突破技术落后瓶颈       数据表明，2005年，我国半导体消费市场增长32%%，达到408亿元，首次成为全球最大的地区性半导体市场。据预测，未来5年，我国半导体产业将以两倍于全球半导体产业的速度增长。“非常繁荣的半导体产业面临着巨大危机，那就是技术落后、资源浪费严重、污染环境等问题，光是采取减免税收政策，难以解决半导体产业的根本问题。”中国环境科学研究院副院长段宁今天在京接受记者专访时说，我国必须尽快开发具有自主知识产权的高新技术，大力发展半导体产业中的高附加值产品。      段宁说，缺乏具有自主知识产权的高新技术，技术落后，导致我国半导体生产几乎集中在低附加值、高污染的工业硅；而发达国家在我国设厂或进口工业硅，加工成高附加值的多晶硅、硅抛光片等，赚取高额利润。据统计，在半导体硅产品中，工业硅约为1万元/吨，利用工业硅生产的多晶硅为40万元/吨、单晶硅棒为150万元/吨，研磨、抛光单晶硅生产的硅抛光片为350万元/吨，加工越精细，附加值越高。发达国家每年从我国进口的工业硅超过39万吨，仅日本就每年进口10万吨以上。另一方面，我国多晶硅产量在2002年仅为100吨，占世界总产量的0.4%；单晶硅产量为770吨(包括太阳能单晶400吨)，仅占世界总产量的1%；抛光片产量为7397万平方英寸，不到日本信越公司一家硅片厂的10%，约占世界份额的1.7%。工业硅大量出口导致原料、能源和劳力流向国外，产生的污染却留在了国内，而多晶硅等高附加值产品国内却极为短缺，90%以上反而依靠进口。      “生产技术落后、设备陈旧不但使国产半导体企业几乎处在卖原料的困境，而且导致硅元素和能源的利用效率非常低。”段宁说，2002年我国半导体硅元素利用效率仅为2.6%，不足1998年世界平均水平的1/3。其中，工业硅生产多晶硅这一个环节，硅元素利用率仅为世界平均水平的1/2，由于我国工业硅生产企业普遍采用国外已淘汰的小型电炉，电耗约占产品成本的80%，能源利用率不足国外的1/2。      段宁说，半导体产业应加快优化产业结构的步伐，实行清洁生产，引进和开发清洁的高新技术和工艺，提高资源能源利用率。例如，工业硅生产需要消耗大量的木炭，为了保护森林资源，应积极推广无木炭生产工业硅工艺；培育大型骨干企业，淘汰生产工艺落后、污染严重的小企业，使生产和布局集中，形成规模化优势；大力发展高附加值产品，如硅抛光片，它的附加值远大于工业硅、多晶硅和单晶硅附加值的总和，最近几年发展起来的硅外延片，其附加值比硅抛光片更高。因此，大力发展硅抛光片和硅外延片，将优化我国的半导体产业。   

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  • 联电获AIG颁发杰出风险管理奖

    【导读】联电获AIG颁发杰出风险管理奖          联电致力投入损害防阻及风险管理，成果卓越，被世界保险和金融服务的领导者「美国国际集团-AIG」高度肯定，特颁「杰出风险管理成就奖」，颁奖典礼9月5日将在联电联合大楼举行。       联电在风险管理方面卓越表现，已广获国际各主要再保公司的肯定，因其符合国际损害防阻标准厂房而被视为高科技业模范生。       联电新设厂房，包括Fab 8F、8D以及12A，都是以超越1997年版的美国联邦建筑法规第4级震区的防护标准建造。即便是旧厂房，所有生产机台和管线都有耐受强震固定支撑。藉由严谨的风险工程控制、安全规范与基准落实管理，追求达到半导体产业安全的最高标准HPR (Highly Protected Risk)。       联电向以积极预防管理的态度来面对风险管理议题。1997年初联华电子成立风险管理部专攻风险与安全课题，自行开发无尘室移动式排烟机，是目前业界无排烟系统无尘室厂区唯一的改善实例。       2005年更以采FMEA手法改善风险管理需求的实例「无尘室风险鉴别与控制」，超越对手公司制程改善队伍，在全国竞赛中获得最高荣誉「金塔奖」，在在证明联电在风险管理方面的实力。       AIG多年来深切体认联电对于风险与安全管理主动积极的态度，并肯定联电卓越的执行成效，联电各厂区多已获得AIG集团风险管理评等最高等级。      这次由AIG集团大中华区总裁麦邵斯颁发「杰出风险管理奖」，代表联电在国际保险市场眼中的风险管理成就。

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