更多

  • 张忠谋称台湾当局应开放半导体大陆投资限制

    【导读】张忠谋称台湾当局应开放半导体大陆投资限制     8月17日上午消息，台积电董事长张忠谋周三表示，台湾当局如果开放0.18微米半导体技术赴大陆投资，不但不会影响到台湾当地半导体产业的发展优势，还能为大陆分公司的竞争力增值。  　 张忠谋抱怨说，台湾当局对半导体开放的限制，比“瓦圣那协议”的内容还要严格，何况台湾还不受限于该协议。虽然美国也对国外限制半导体技术的转移，但0.18微米的技术已经开放赴大陆投资，因此台湾当局应该适度地放宽限制。 　 张忠谋补充说，0.18微米技术已是很成熟的技术，许多大陆芯片厂都以0.18微米生产，而且经营还不错，在大陆将半导体列为重点发展产业的环境下，即便当地业者每年亏本，但只要有现金供应的来源，这些公司就会继续撑下去。 　 资料显示，瓦圣那协议是第一个涵盖传统武器与敏感性军商两用商品，以及科技的国际多边出口管制协议。

    半导体 半导体 BSP 微米 半导体技术

  • 中国芯片制造商的资金投资超过美国

    【导读】中国芯片制造商的资金投资超过美国         当地时间本周二，国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布调查报告称，为了进一步扩展芯片的产能，在2006年至2008年期间，中国芯片制造商的投资将达到98亿美元。      半导体设备与材料协会的调查数据显示，未来三年内中国芯片制造商的资金投资总额将远远超过美国芯片制造商过去五年的投资，在过去五年中，美国芯片制造商的资金投资总额为87亿美元。     在中国，去年芯片制造装备的投资已经达到十亿美元。根据会见中国半导体行业的官员和政府官员提供的数据，半导体设备与材料协会预期到2008年中国芯片制造装备的投资将增长到25.5亿美元。尽管目前中国的芯片制造技术仍然落后于全球一流的优势技术，但中国的芯片制造技术正在稳定的加强。     半导体设备与材料协会在报告中指出，在中国的芯片制造工厂中，构建了最大的12英寸（300毫米）晶圆生产线，并采用了更为先进的技术。所有这些，都积极的推动了中国芯片市场资金投资的增长。     据市场调研机构IC Insights公司提供的数据称，中国巨大的电子制造行业强劲的需求推动了资金投资的增长，去年在半导体行业，中国公司的投资已经达到405亿美元。比2004年增长了32%。     中国市场咨询机构易观国际称，中国芯片市场的规模甚至更高，去年大约为460亿美元。

    半导体 中国芯片 芯片制造商 半导体设备 BSP

  • 中国晶圆代工业“大兴土木” 暗藏66亿半导体设备商机

    【导读】中国晶圆代工业“大兴土木” 暗藏66亿半导体设备商机       半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。       SEMI中国总裁Mark Ding表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，未来许多更有前途的晶圆项目将落户中国。那些带来先进技术和重大外资的晶圆项目，更容易筹集资金和得到政府支持。”与此同时，中国半导体设备资本开支期待在2006年出现跃增，但预计2007年设备市场开支增长平缓。       SEMI在2006年稍早预测，中国在2006年到2008年间半导体设备开支将达74亿美元，比上次预计的数字增加大约8.7亿美元。2004年中国半导体产业处于迅速发展，该组织相信对中国市场寄予厚望。但随后一些晶圆厂未能按计划开工，因此半导体设备支出的数字已经缩小。       但是，如果把晶圆工厂建设的其他基建和研发开支算上，SEMI预计中国在此期间的开支将超过98亿美元。 单独设备一项，SEMI相信中国市场年度采购额就达30亿美元，占全球的比例从2006年的6%增加到2009年的7%。如果中国半导体市场再次出现繁荣景象，那么这还是保守估计的数字。       SEMI表示，300毫米晶圆厂将推动70%的设备销售，未来三年，至少有五座300毫米晶圆厂在建设和设备安装之中，包括晶圆代工厂中芯国际、内存制造商Hynix ST Semiconductor和IDM/晶圆代工厂商华虹NEC。       据称，新的300毫米晶圆厂设备开支将主宰未来市场，入门级技术为0.13微米节点工艺。SEMI表示，现在中国每年新建晶圆厂带来的产能增加开始反映出真实的市场需求，到2008年，每年产能增长预计为16%。预计未来三年，半导体材料支出将稳定增长。由于2006年建设的300毫米晶圆厂大部分将在2007年开始运作，2007年晶圆半导体材料支出可能比2006年增加58%。       

    半导体 晶圆代工 晶圆厂 半导体设备 BSP

  • 上海半导体照明(LED)产业提速发展的若干思考一

    【导读】上海半导体照明(LED)产业提速发展的若干思考一         上海半导体照明产业如何提速发展，这是值得用心思考的一个问题。据本文主要提出三个方面的问题，即：上海半导体照明（LED）产业的“五大优势”和“五大突破口”以及“五个化”，主要是抛砖引玉，以其引起有关部门的关注并进一步推动半导体照明（LED）产业在上海得到更快的发展。          （一）上海半导体照明产业的“五个优势”          优势之一：上海--国际大都市。          这个城市的定位，无疑会给上海带来新的思维方向，新的活力源点。          上海的城市精神：海纳百川，追求卓越·与时俱进——与“市”俱进。新的材料，新的产品，往往会在上海率先使用，而后推向“长三角”，推向全中国。          优势之二：市场--诱人的大蛋糕。          中国这个市场是独特的，虽说是发展的中国家，但在“市场创新”应用层面上，不亚于任何一个发达国家。就说用LED灯做成交通信号灯吧，美国的费城，一组灯（红、绿、黄），是从红黄光改的；英国至今还在沿用传统照明灯；新加坡用的还是最早的一圈圈点状式的LED红绿灯；而中国呢，已经是第一代到第三代、第四代。敢用、敢试，这是中国市场的特征。而上海更是中国市场特征的代表城市之一。就说交通信号灯吧，“要换就换LED的”几乎已成了基本的做法，尽管不少路口的LED交通灯经常会看到"死灯"（幸亏是几个），照样在全市推广。          优势之三：世博--创新的大舞台。          世博会不仅是高新科技产品的展示平台，更是一个国家和地区创新能力的展示平台。创新是世博永恒魅力的源泉。          历史常常会有惊人的相似之处。据查：1879年，爱迪生发明的传统白炽灯泡，就是通过世博会推广开来，统治照明领域约130年。我想，既然半导体照明已被称之为革命性的绿色照明光源，何不借2010年的世博会集中展现呢，留给我们的时间已经不多了，五年“弹指一挥间”。          我们从现在起，就要抓紧时间，发奋努力，相信世博会能够成为LED历史性载体，让LED点亮世博会乃点亮世界每一个角落。          优势之四：产业--初见产业链。          上海的半导体照明（LED）产业，初见产业链。从材料--外延--芯片--封装--应用，都有其单位，有其产品，但是整个产业链有大有小，有强有弱。          外延和芯片，上海今年可能会“三箭”齐发，大晨光电、上海蓝光和蓝宝今年都有可能迈上新的台阶。可谓“赤橙黄绿青蓝紫，要用LED到上海”。          做LED应用产品的公司，上海有不少。有将达到一个亿的投资的品能光电；有将线路设计和应用产品结合在一起的大峡谷公司；有和法国城市之光设计公司合作建造东方明珠的上海交技公司等，都是极具实力的。          相对来说，上海没有极具规模的封装厂。          优势之五：集群——整合的力量。集群一旦能够起来，上海的优势会变成强势，可变成胜势。          1、学：有清华大学上海微电子学院的半导体照明技术成果，罗毅教授衔的团队研发蓝光外延片、芯片及功率封装技术在国内具有领先优势；          有复旦大学的电光源研究所，照明界一代宗师蔡祖泉先生至今还在关心和指导LED的研究；          有同济大学视觉艺术中心郝洛西博士带着她的研究生、本科生一直在致力于LED与城市规划和城市建筑灯光的结合；          有华东师范大学纳米研究中心，怎样把纳米技术和LED应用结合起来；上海理工大学二次光学设计和国家级的测试中收极具特色；          2、研：有上海技术物理研究所，把传感技术嫁接到LED产品上；          有上海光机所、激光所，如何把大功率激光技术引申到LED产品上的突破；          有上海空间技术，把太空所用的太阳能技术转向民用LED灯，无疑会是新的思路，并会带来新的结合与突破；          3、产：上海的半导体照明产业相对完整，有一大批生产和研发性企业特别要提到上海三思公司。去年已登上中国LED显示屏销售额榜首，值得上海的同行学习。“咬定青山不放松”，10多年来，一以贯之，难能可贵。

    半导体 LED 半导体照明 照明产业 BSP

  • 飞利浦：先卖半导体 再卖液晶

    【导读】飞利浦：先卖半导体 再卖液晶     据美林证券的内部报告称，在卖掉旗下半导体部门的80％之后，皇家飞利浦电子又在考虑将与LG合资的液晶业务也卖出去，而松下是可能的买家之一。     美林分析师Daniel Kim在一份报告中说：“我们听说飞利浦正在与多家组织进行接触，不仅有业界公司，也有私人股份投资基金等金融公司。”Kim认为，飞利浦将液晶业务卖给松下应该是件好事儿，因为这样将有效确保LG飞利浦液晶继续得到来自松下的订单。     飞利浦目前握有33％的LG飞利浦液晶股份，价值约50亿美元。     根据CEO Gerard Kleisterlee的构想，飞利浦将远离半导体、平板显示器等经济敏感业务，转而专注于消费产品、照明设备、医疗器械等业务。为此，飞利浦已经以34亿欧元的价格将80.1％的半导体部门卖给了三家私人股权投资基金，并一再重申有意出手在LG飞利浦液晶和台积电等企业中的股份。

    半导体 飞利浦 液晶 半导体 BSP

  • 中国半导体没有低迷

    【导读】中国半导体没有低迷     南科广州8英寸厂项目搁浅；阜康国际在北京林河工业区建设的8英寸晶圆代工厂停建……一段时间以来，各地出现了半导体在建项目纷纷停工的现象，有媒体将之形容为中国半导体业大跃进后遗症病发。一时间，关于国内半导体行业走势的种种猜测不断浮出水面，业内更有中国半导体行业泡沫即将破裂的言论尘嚣直上。国内半导体行业是否真得已经陷入泡沫泥淖？《中国现代企业报》就此专访了中国半导体行业协会信息交流部主任李珂。 　 7月中旬，SEMI（全球半导体设备与材料产业协会）中国市场研究部经理倪兆明在SEMICONWEST（全球半导体设备与材料美国西部展会）上表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。这只是中国半导体行业正在经历泡沫经济的一种论调。 　 “目前国内的半导体行业谈不上什么泡沫”在谈到目前业内十分流行的泡沫论时李珂说道，“2000年时，国内半导体产业发展很快，很多海外华人回国建厂，有的是几个人就成立一个公司，但是半导体行业竞争十分激烈、进入门槛高，自2000年至今，中星微等一批当年创办的企业成长起来了，还有很大的一批被淘汰了，这是产业发展中的正常现象，说明产业发展正步入理性阶段而不是什么产业泡沫的表现。” 　 李珂指出，2000年国内半导体企业不到100家，2004年底这个数字就达到了400家，台湾的芯片设计产业市场比大陆大一倍，而台湾也只有大约200多家这种企业，相比之下，大陆的半导体企业群过于庞大。但他认为，60%的中国半导体厂将走向失败的说法有些夸大，事实上这部分被淘汰的半导体企业绝大部分是被收购或重组了，真正注销的企业还不到国内半导体企业总数的10%。 　 相关数据也表明，2005年，中国半导体消费市场增长了32%，达到408亿元，首次成为全球最大的地区性半导体市场。 　 “国内半导体市场发展很快，2000年到2005年，产业市场年均增幅达30%以上，是世界上发展最快的地区之一，目前国内半导体产业规模为526亿元，只占市场需求的20%，国内市场目前80%都依赖进口，产业发展的空间还很大。”李珂认为中国的半导体行业现在仍处于高速增长期，而且这个趋势至少可以保持到2010年。 　 说到目前国内一些半导体项目纷纷停工的现象时，李珂说，绝大部分企业停工的原因是资金支持跟不上，半导体行业对技术、资金、人员素质的要求都很高，可以被说成是一个资本“吞金兽”，一套设备至少要几千万人民币，建一个工厂要7、8亿美元，很多地方建厂的项目在立项后往往无疾而终或是厂房盖起来了，但是买不起设备，资金的缺乏导致很多地方的半导体厂从未开过工，长满了荒草。 　 “规模小、竞争力弱、自有知识产权太少”在谈到国内半导体行业存在的问题时李珂这样说道：“国内半导体企业的配套能力很弱，主要是以做代工、模仿为主，缺乏核心竞争力。另外，国内半导体产业投资不足，企业上市融资困难。以上海先进为例，该公司已经在香港上市，但是上市融资的数额太少，没有达到扩张的目的。此外，政府对半导体产业的政策还有待进一步倾斜，与新加坡、日本、韩国等国家相比，国内政策优惠的空间太小；在推动核心技术突破、关键技术创新，加快集成电路、软件和关键元器件等重点领域核心技术研发，引导更多社会资金支持产业发展等方面还重视不足。”  　在半导体企业自主创新方面，李珂指出，虽然以华虹NEC为代表的国内企业已经在尽力整合现有资源，想要打造一个设计、生产、销售的完整产业链，建立垂直集成的品牌发展模式，但由于目前国内半导体制造业企业大多还是以代工为主，没有能力进行研发，拥有自主品牌和设计的产品还很少。 　 国内半导体行业还存在诸多成长中的烦恼，但同时业内人士也欣喜地看到，政府政策方面的引导也在逐步展开：今年下半年有望出台半导体产业扶持新政策，在这个政策里，将采用“五免五减半”的企业所得税优惠政策，这个优惠政策要比现行针对外资企业在国内享受的“两免三减半”的政策有较大幅度的提升。 

    半导体 半导体产业 半导体行业 中国半导体 BSP

  • 瞄准移动通信领域 英飞凌全力出击射频芯片市场

    【导读】瞄准移动通信领域 英飞凌全力出击射频芯片市场       随着支持第三代移动通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射频(RF)收发器芯片陆续问世，英飞凌(Infineon)业务营销总监Arun Palwankar透露，该公司2005年RF芯片出货量已突破200万颗，而接下来的产品发展蓝图将全面朝CMOS技术转换，为客户提供更低的BOM成本、更低功耗与更快上市等优势。       Palwankar透露，包括ADI、Broadcom、飞利浦(现已更名为NXP)、德州仪器(TI)等主要基频供货商，均是英飞凌的合作伙伴。该公司正不断透过扩大与业界大厂的合作拓展在RF收发器市场的占有率。       目前英飞凌的SMARTi射频收发器产品共有针对GSM/GPRS、EDGE及3G等三大市场区块的主要产品线，其中“GSM/GPRS用的SMARTi SD收发器几乎已成为通用型产品，而且正朝向整合RF与BB的独立型芯片发展，”Palwankar说。而2005年问世的SMARTi PM则是首款单芯片CMOS EDGE收发器，Palwankar同时指出，其EDGE系列芯片正朝数字BB/RF接口方向发展。       稍早前英飞凌曾发布其SMARTi PM已应用在三星(Samsung)的EDGE手机中。Palwankar表示，由于SMARTi PM是采用0.13微米工艺的CMOS RF收发器单芯片，其I/Q接口能与所有主要的基频结合，因此能大幅降低研发时间及成本，让制造商迅速进入量产。       据市调机构Strategy Analytics统计，今年(2006)EDGE手机市场约为1亿6，000万支，而到了2010年，此一数字将成长到3亿2，000万支，年成长率达15%。       同样在2005年推出的SMARTi 3G三频带单芯片CMOS WCDMA收发器，以及2006年问世的SMARTi3GE双模CMOS WCDMA/EDGE收发器芯片最大特色是更高的整合度与更小的面积，以及整合最新的HSDPA/HSUPA标准，目前正朝多模解决方案的目标前进。       

    半导体 英飞凌 移动通信 射频芯片 芯片市场

  • G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就

    【导读】G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就        　 士兰微公司是我国著名的半导体IC芯片设计制造龙头，以高新技术介入中高端半导体芯片的开发，研发技术水平在国内同行业中处于领先地位。公司还投入巨资加强特种芯片、分立器件等新产品的研发，保持了公司的核心竞争力。  　 该股目前正构筑清晰底部形态，中短期技术指标在低位明显转强，后市有望展开强劲的连续拉升行情，值得重点关注。 

    半导体 芯片 芯片设计 IC芯片 BSP

  • 全球半导体成长率今年下修至7.8％

    【导读】全球半导体成长率今年下修至7.8％         第二季IC库存造成市场需求减缓，台湾半导体产业协会（TSIA）表示，将影响2006年全球半导体成长率从10.1％降至7.8％，同时工研院经资中心（IEK）也指出，半导体业者对下半年景气预估偏保守，因此将连带影响对2007年资本支出的动作，预估2007年资本支出仅成长1％；据了解，台湾晶圆代工厂台积电、联电除了加码下一世代先进制程投资，对其余扩产资本支出将偏向保守。  　 TSIA信息委员会主任委员黄金星表示，由于第二季IC市场库存效应，IC设计业者对投片趋向保守，第二季半导体市场需求出乎业者意料的低缓，预料将会影响全年半导体产业市场成长预估值，TSIA衡量全球半导体市场态势，认为全球半导体市场成长率将从10.1％降至7.8％；不过，第三季台湾IC产值单季、全年成长率分别各为4.1％、18.1％，仍高于全球平均成长率。  　 TSIA分析，台湾半导体业者第三季的表现仍较全球平均表现为佳，不过，原本是旺季的第三季，成长力道却反不如第二季，原因是市场仍处于消化库存，整体大环境受到油价冲击、民生物价飙涨，加上微软（Microsoft）新操作系统Vista延后问世，市场需求持续递延所致，黄金星表示，原本正常旺季将反映在7月，但从多家半导体业者业绩回温迹象看来，8、9月才会显著回升。  　 对于下半年景气偏保守的看法，也连带影响部份半导体业者的资本支出计划，台积电表示，资本支出将由原本26亿～27亿美元，降为接近低标，同时，第四季半导体新进设备计划也顺延。根据最新公布数据，北美7月半导体B/B值是近9个月来首次下降，日本半导体B/B值也出现下滑，台湾半导体业者指出，第四季、2007年第一季产能利用率有下滑风险，扩产动作踩煞车属正常现象。  　 值得注意的是，不仅下半年资本支出偏保守，这波景气修正也可能影响2007年半导体业者资本支出计划。TSIA预测，2006年全球资本支出成长率约9％，2007年将仅约成长1％；台湾半导体业者预估，台积电2007年资本支出约介于20亿～25亿美元，较2006年减少，联电2006年资本支出约10亿美元，2007年加码先进制程设备，资本支出最多微增，但也不会显著增加。 

    半导体 台积电 半导体 BSP

  • Semico认为下一波半导体低迷将提早出现在2007年

    【导读】Semico认为下一波半导体低迷将提早出现在2007年     根据Semico Research发布的报告，该公司调降对于2006与2007年度全球半导体市场规模的预测。该公司是依据最近之Semico Inflection Point Indicator (IPI)，认为下一波半导体市场的低迷，将会出现在2007年度，比原先预期快了一年；IPI指标在过去三个月均告下跌。Semico预测2007年度市场的成长率将缩减至3.4%，2006年度的情况比较乐观，不过由于平均售价最近有明显的下跌，使该公司同样也对此年度的产值加以修正，预测成长11%至2507亿美元。  　 除了IPI，Semico指出另外可以佐证半导体市场成长减缓的其它因素包括：  　 (1)2006年度资本支出可望成长20%，业者采购的设备可望在2006年下半年或2007年度迅速加入生产，导致产能利用率降低，再加上消费者支出疲软，将使半导体价位下挫； 　 (2)原油价格上涨到破记录的水平，这个因素将会导致零售市场疲软。消费者借贷成长也较疲软，除了受到汽油价格居高不下影响之外，高利率也会影响到消费者的支出。而这两个因素，也同样会影响企业的成长，使它们甚至必须缩减新员工的聘雇。

    半导体 IC SEMI 半导体 BSP

  • 全球半导体巨头财报大盘点

    【导读】全球半导体巨头财报大盘点          TI：手机市场拉动作用明显   　 德州仪器(TI)发布了2006年第二季度财报。报告显示，由于手机和电子设备芯片市场需求的提升，TI第二季度来自持续运营业务的净利润同比增长27%。   　 据路透社报道，德州仪器盘后股价上涨了2.9%，至28.68美元。由于人们担心无线市场增长可能放慢，该支股票在过去的一年里下跌了9%左右。不计出售传感器部门的一次性收入，德州仪器本季度赢利7.39美元，合每股收益47美分，去年同期赢利为5.84美元，合每股收益35美分。本季度实现营收37亿美元，比去年同期的29.7亿美元增长25%。    　TI这一业绩好于去年同期，如果计入已终止业务，主要是传感器和控制器部门的业绩，TI第二季度净利润为23.9亿美元，每股收益1.50美元。TI第二季度运营利润为9.53亿美元，比去年同期增长2.35亿美元；营收为37亿美元，比去年同期的29.7亿美元增长24%。   　 TI第二季度业绩达到了分析师的预期。路透财经调查显示，分析师此前预计TI第二季度来自持续运营业务的每股收益为47美分，营收为37亿美元。之前手机巨头诺基亚和摩托罗拉也都发布了2006年第二季度财报，报告显示，两大手机巨头的净利润和营收都大幅增长。这也是拉动TI业绩增长的重要动力，从中也可看出未来TI获利走势。   　 2006年第二季度TI芯片部门营收为35.1亿美元，比上一季度增长7%，同比增长26%；毛利润为18.2亿美元，在营收中所占比例为51.8%，比上一季度增长1.57亿美元，比去年同期增长4.9亿美元；运营利润为10.3亿美元，在营收中所占比例为29.4%，比上一季度增长1.49亿美元，比去年同期增长4.35亿美元。其中，TI模拟芯片营收比上一季度增长8%，同比增长23%；数字信号处理器营收与上一季度持平，同比增长24%。TI第二季度芯片订单为37.5亿美元，比上一季度增长10%，同比增长26%。   　 TI教育和生产解决方案部门营收为1.92美元，比上一季度增长1.18亿美元，同比增长1100万美元；毛利润为1.19亿美元，在营收中所占比例为61.9%，比上一季度增长7800万美元，比去年同期增长800万美元；运营利润为8400万美元，在营收中所占比例为43.9%，比上一季度增长7100万美元，比去年同期增长500万美元。    　TI预计2006财年第三季度营收为36.3亿美元到39.5亿美元，其中芯片营收为34.5亿美元到37.5亿美元，教育和生产解决方案营收为1.8亿美元到2亿美元。TI预计第三季度来自持续运营业务的每股收益为0.42美元到0.48美元。    　英飞凌：拆分内存 汽车电子表现抢眼    　英飞凌科技(Infineon)日前公布2006财年第三季度的财务报告。该公司第三季度的营收为19.7亿欧元，基本上与第二季度的19.9亿欧元持平。第三季度的息税前收益(EBIT)由第二季度的2800万欧元增至4900万欧元。息税前收益包括与华亚科技公司首发相关的3000万欧元的稀释收益，该收益大部分被第三季度的减值和重组费用抵消。第三季度的净亏损为2300万欧元，而上一季度为2600万欧元(每股亏损0.03欧元)，亏损包括奇梦达剥离费用以及税项资产备抵跌价损失。   　 自2006财年第四季度起，英飞凌将为其非内存业务的营收和息税前收益提供指导。英飞凌预计，在通信解决方案部门的推动下，这些业务的营收和息税前收益能有所增加。    　 “我们对第三季度息税前收益大幅攀升感到高兴，”英飞凌科技股份公司首席执行官兼总裁Wolfgang Ziebart博士说到，“汽车、工业和多元化电子业务的息税前收益在表现抢眼的第二季度之后恢复正常，而通信解决方案部门的息税前收益受到了无线业务的重组费用和疲弱发展的负面影响。奇梦达则再次实现了出色的财务业绩。”    　2006财年第三季度，在内存产品部独立成为奇梦达公司之后，英飞凌首次发布了于2006年5月1日生效的新组织结构的运营业绩。    　第三季度，汽车、工业和多元化电子市场部的营收为7.14亿欧元，与上一季度相比下降了3%。该业务领域的息税前收益下降至5700万欧元。汽车、工业和多元化电子市场部在第二季度表现抢眼之后，汽车和工业业务的营收和息税前收益大体上保持了与第二季度同样高的水平。正如公司所预计的，安全芯片卡和ASIC业务的营收和息税前收益在第三季度恢复正常，这使得该部门的营收和息税前收益稍有下滑。   　 通信解决方案部门的营收下降至2.66亿欧元。EBIT亏损额增加至6100万欧元，主要是因为营收减少和1600万欧元的投资减值开支。第三季度营收下降主要是由于无线业务营收减少，光纤业务终止，以及在经过第二季度的强劲发展后，宽带接入业务的营收恢复正常引起的。第三季度息税前收益的下降主要是由营收减少和1600万欧元的投资减值造成的。    　从2006财年第四季度开始，英飞凌将为其非内存业务的营收和息税前收益提供指导。在此基础上，英飞凌预计，在通信解决方案部新产品量产的推动之下，这些部门的营收在第四季度会有所增长。汽车、工业和多元化电子市场部的销售额有望小幅攀升。英飞凌预计，在通信解决方案部门营收增加的推动之下，第四季度非内存业务的息税前收益与第三季度相比有望提高。不包括潜在的减值和重组费用在内，其他业务部门和企业内部调整业务的息税前收益预计与上一季度基本持平。   　 意法半导体：中国市场回报良好   　 2006年第二季度，意法半导体(ST)收入为25.0亿美元，同比增长15.4%，环比增长5.6%；2006年上半年销售额同比增长14.4%；第二季度每股摊薄净收益0.18美元，去年同期为0.03美元，上一个季度为0.14美元；今年上半年，意法半导体每股摊薄净收益0.32美元，而去年同期为0.01美元。   　 电信特别是无线通信、计算机和工业市场的销售收入以两位数增长，成为拉动本季度收入同比增长的主要动力。意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti说：“ST今年第二季度及上半年的收入和收益显著提高。2006年上半年收入同比增长14.4%，而此前估计的工业增长约为9%，这些数字证明ST的市场份额正在提高，日益扩大的客户群和产品组合是ST取得成功的关键。通过在所有的目标市场上赢得更多的重要设计，我们将在下半年继续提高产品组合的竞争力。此外，节省成本计划也促进了公司收入的提高。”   [!--empirenews.page--]　 通过不断的技术创新，意法半导体取得了不错的业绩。意法半导体率先在通用闪存微控制器系列产品内集成以太网接口、ARM9E处理器核心和大容量嵌入式SRAM和闪存；在NOR闪存市场上，意法半导体推出一系列含有地址-数据多路复用I/O的闪存IC，存储密度从16M到256M；意法半导体的高性能NEATSwitch手机音频开关产品赢得两个世界最大的手机制造商的主要设计；意法半导体推出第一个连接移动多媒体处理器并口MIPI(移动工业处理器接口)和手机相机SMIA(标准移动图像处理架构)串口的视频信号并行-串行转换接口。   　 意法半导体对中国市场的重视收到了良好的回报。根据iSuppli的研究，2005年，意法半导体成为中国市场第三大半导体产品供应商，比2004年上升一位，市场收入也增长了21%，达到18亿美元。   　 2006年2月，Carlo Bozotti宣布，意法半导体将投入5亿美元，在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂。意法半导体在深圳的第二家封装测试厂的建立将成为扩充其现有的深圳合资公司赛意法公司生产能力的又一部署，同时意味着意法半导体在其全球半导体封装测试等后道制造领域的重要布局。   　 飞利浦：半导体不再是重点   　 在飞利浦公布的第二季度财报中，该公司第二季度销售额大幅增长至76.01亿欧元，比2005年同期增长10%。综合汇率波动和整合变化因素，同比销售额增长了11%。飞利浦称这主要归功于各业务部门的强劲增长。   　 飞利浦第二季度不计利息和税项收入为3.67亿欧元，而去年同期为1.58亿欧元。医疗系统、照明及小家电部门的利润均有大幅提高。而得益于其业务更新计划，半导体部门也有不俗的表现。虽然市场情况并不乐观，消费电子部门的不计利息和税项收入也得以继续保持。由于对季度性开支计划做了修改，用于品牌宣传的支出比2005年第二季度减少了4700万欧元。   　 飞利浦第二季度财务收入与支出相抵后，收入为1.27亿欧元，而2005年第二季度的开支为5700万欧元。    　由于额外的营运资本需求的减少，营业现金流从2005年第一季度的5200万欧元增至3亿欧元。存货价值占销售额的12.2%，比去年同期降低了1.2个百分点。   　 皇家飞利浦电子集团总裁兼首席执行官柯慈雷表示，飞利浦向“医疗保健、时尚生活、核心技术”为中心的转型已经显示出优势，医疗系统、照明和小家电部门为公司利润做出了很大贡献。消费电子部门也显示出了很强的生命力，半导体部门也通过其业务更新计划获得了预期的收益。飞利浦将于第三季度启动一项价值15亿欧元的股票回购计划。   　 今年8月，飞利浦与国际财团达成协议，该国际财团将收购飞利浦半导体事业部门80.1%的股份，而飞利浦集团将仍保有19.9%的持股份额。此次交易让飞利浦半导体的企业价值达到约83亿欧元，其中包括成交金额34亿欧元、债务及其他债权40亿欧元，以及飞利浦保有的股权9亿欧元。飞利浦估计将获得税后及扣除相关成本后的交易所得约64亿欧元。此项交易将依据政府相关法规，预计在2006年第四季度完成。   　 套用飞利浦总裁柯慈雷的话：“我们不再是一家传统的、垂直整合的电子公司。未来，我们希望作为皇家飞利浦公司被大众所认同。这标志着我们将以‘精于心，简于形’的品牌承诺为基础，专注地发展成为以医疗保健和时尚生活为核心的公司。”   　 飞思卡尔：合纵连横 业绩稳增   　 在截至2006年6月30日的今年第二财季中，飞思卡尔的收入为16亿美元，较今年第一季度和去年同期的15.3亿美元和14.7亿美元分别增长5%和9%；飞思卡尔的净利润为2.60亿美元，较今年第一季度和去年同期的2.12亿美元和1.22亿美元分别增长23%和113%；毛利率为46%，今年第一季度和去年同期则分别为45.3%和41%。   　 自从2004年从摩托罗拉独立出来以后，飞思卡尔在首席执行官Michel Mayer的带领下一直表现出色。公司利润连续8个季度保持增长，今年第二季度，飞思卡尔的强势表现达到了分析师们的预期。近期，飞思卡尔展开了一系列业界合作计划，这有力地促进了公司的发展。   　 2006年6月，安捷伦科技公司和飞思卡尔半导体公司宣布，双方的合作已经取得了多项重要成果，这将显著加快ZigBee解决方案的开发。安捷伦对N4010A无线连接测试仪便于操作的特性做出了改进；同时飞思卡尔也成功地简化了其最新ZigBee芯片组的开发和检验流程。   　 飞思卡尔半导体公司与领先的工业和汽车通信解决方案提供商IXXAT公司携手合作，为基于Power Architecture 8482技术的PowerQUICC 8482通信处理器提供全面的IEEE 1588reg时间同步协议解决方案。IXXAT将在飞思卡尔技术论坛上演示在MPC8349E PowerQUICC II Pro处理器上运行的IEEE 1588协议。   　 在汽车电子市场，飞思卡尔动作频繁。飞思卡尔携手IBM，共同推动汽车电子等产品的开发。2006年2月中旬，飞思卡尔还与意法半导体宣布结盟汽车电子32位MCU领域。根据该协议，双方将联合组建一支微控制器设计团队，共同推进处理工艺技术，共享包括大功率MOS技术在内的汽车和导航应用领域的基本知识产权。ST将获得PowerPC内核技术授权，而飞思卡尔也将Power MOSFET和IGBT进行技术授权。   　 此外，2006年5月，飞思卡尔和风河系统宣布结成战略联盟。该联盟将结合利用两家公司的产品和技术的广度和深度，实现优化解决方案，为嵌入式系统和设备软件开发人员提供轻松、高效率的“即开即用”体验。联盟的根本目的是为飞思卡尔的PowerQUICC通信处理器和内含PowerPC内核的主处理器提供广泛的支持。这种支持将通过风河系统的广泛设备软件最优化(DSO)解决方案提供。   　 Mayer清楚，对于一家“新”公司来说，尽快地获得分析师的认可和关注，合纵连横，广交朋友是公司保持出色业绩的不二法门。   　 美光：CMOS影像传感器带动利润激增   　 美光科技(Micron Technology)第三季度财报已经出炉，综合第二季度财报来看，美光这两个季度发展形势可谓一片大好，虽然受到内存产品价格下降等因素影响，但收入均有大幅度增长。这一财年的第二季度财报显示，虽然第二季度销售收入略有下降，但净利润却同比激增了64%，主要原因是向英特尔出售闪存技术使该公司获得了一笔数目不小的一次性收入。而第三季度也由去年同期的亏损转为赢利，销售收入增长24%。   [!--empirenews.page--]　 在第二财季中，美光实现净利1.932亿美元(合每股收益27美分)，较去年同期的1.179亿美元(合每股收益17美分)增长64%。本季收入包含美光向英特尔出售其NAND闪存设计和相关技术所获得的2.3亿美元一次性收益。   　 美光该季度实现营收12.3亿美元，较去年同期的13.1亿美元下降6%。2006年第一财季净利达到6300万，每股收益为9美分，净销售额为14亿美元。   　 Thomson Financial调查的分析师的平均预测为营收13.4亿美元，每股收益6美分。一般情况下，分析师在做预测时不会将一次性项目包含在内。美光表示，受存储产品销售价格下滑影响，与第一财季相比，第二季度营收和毛利率均有所下降。   　 美光公司第三季度由去年同期的亏损实现了赢利，尽管遭受了产品价格下降的打击，但销售收入仍然增长了24%。    　美光公司第三财季的利润为8850万美元，每股收益12美分，而去年同期公司亏损了1.279亿美元。销售收入从10.5亿美元增长至13.1亿美元。分析师普遍预期公司的利润为每股9美分，销售收入为13.6亿美元。美光科技本季度营收低于Thomson First Call调查的分析师预计的13.7亿美元，但平均每股收益打破了分析师此前预计的10美分。   　 美光科技公司负责全球销售的总监Mike Sadler表示，公司对在市场的混合收入感到满意，例如台式机和笔记本电脑、手机、服务器、消费电子、通信和其他产品。   　 在本季度，NAND闪存销售额占总营收的5%，而应用于拍照手机的CMOS传感器占到了总营收的16%。DRAM价格的上涨也对净利润的增长做出了贡献。据美光科技称，DDR和DDR2存储产品每Mb平均售价上涨了20%。    　美光科技公司表示，第三财季储存产品的平均销售价格增长了20%，总利润从上季度的19%增长到25%。预期储存芯片的价格将继续增长，公司正在转向高利润产品，包括使用在数码相机上的图像传感器。   　 高通：开拓新赢利点应对CDMA危机    　2006年7月20日，高通发布了2006财年第三季度财报。报告显示，由于手机销量的增加以及专利费用的增长，高通第三季度的净利润同比增长15%。在截至6月25日的这一财季，高通的净利润为6.43亿美元，每股收益37美分。这一业绩好于去年同期，2005财年第三季度，高通的净利润为5.6亿美元，每股收益33美分。高通第三季度运营利润为7.04亿美元，其中计入了1.26亿美元的股权奖励支出。高通第三季度销售额为19.5亿美元，比去年同期的13.6亿美元增长44%。   　 高通高达28.7%的利润率是绝大多数半导体公司可望而不可及的，公司也首次入选市场调研公司IC Insights评出的“2006年上半年全球半导体公司TOP15”排行榜。但是，高通最近烦恼多多。    　2006年4月，澳洲电讯(Telstra)宣布放弃CDMA2000向EV-DO的演进，全面转向WCDMA/HSDPA建设；5月，SK电讯宣布开通HSDPA网络；6月，诺基亚宣布将停止北美以外市场的CDMA手机业务，并计划在2007年4月前全面停止CDMA的研发和生产；7月，印度两大CDMA运营商Reliance和Tata Teleservices又表示将中止与高通的合作；紧接着，巴西CDMA运营商Vivo Participacoes SA也宣布即将开通GSM网络，上述消息直接导致高通股价的下跌，从6月1日至7月20日，高通股价由47美元下跌至34美元，跌幅达25.8%。   　 高通凭借强硬的专利费策略获得了高额利润，但是这种强硬也阻碍了CDMA产业的发展。凭借高通一己之力，CDMA2000在商用速度、规模优势以及终端数量和价格上，与参与者众多的WCDMA相比，都不具竞争优势，从而导致了CDMA阵营的萎缩。   　 高通也意识到这一点，开始进行WCDMA技术的研究和开发，力争在五年时间内占据WCDMA芯片市场50%的份额。虽然高通在WCDMA领域的优势并不明显，但是2005年，高通的市场份额已经达到26%，由第五位跃升到第二位。同时，高通已开始了对OFDM和MIMO等新技术的研究。   　 最近，高通经常提及Media FLO技术。FLO是一种全新的多播技术，它可以采用更经济有效的方式同时向数以百万计的移动用户发送无线多媒体信息，以解决目前移动网络无法支持大规模用户群大流量多媒体业务的问题。高通认为，Media FLO将是高通的一个新机会，是高通下一步发展的重要里程碑。在美国，高通除了搭建FLO网络之外，正在积极组织内容。基于在美国拥有的700M的频率资源，高通尝试做运营商的角色。   　 NS：投入高增值产品 总收益有所提高   　 在美国美国国家半导体(NS)公司宣布其2006财政年度第四季度收入之后，NS的2006财年也已结束，公司2006财政年度的毛利率为59%，而2005和2004财政年度的毛利率分别是53.4%和51%。    　NS第四季度毛利率为61.4%，每股收益34美分。2006财政年度第四季度收入5.726亿美元，比2006财政年度第三季度的5.477亿美元增长了4.5%；毛利率从第三季度的60.7%上升到61.4%，而2005财政年度第四季度的毛利率则为54.7%，毛利率的持续上升源于公司对于高附加值的模拟产品投资组合的重视。GAAP(公认会计准则)净收入是1.188亿美元，而第三季度是1.301亿美元；2005财政年度第四季度的公认会计准则净收入为1.302亿美元。预计2007财政年度第一季度的收入会出现约2至3个百分点的季节性滑落。    　 2006财政年度第四季度的净收入包括根据《美国就业机会创造法案2004》为海外收益缴纳的2450万美元的一次性税费。去年第四季度公司的净收入是1.302亿美元，即每股收益36美分，包括8610万美元的债款勾销、5110万美元的微机Super/IO业务收入、260万用于成本控制(皆指税前数额)。由于递延税金，去年第四季度的所得税为净收益5700万美元。这些因素促使2005财政年度的税率达到20%左右，但却为2005财政年度第四季度的净收入4160万美元即11美分每股收益产生了积极的影响。   　 NS第四季度的定货比第三季度略有上升，在不同产品线中，数据转换器和接口产品的订单均大大超过了公司平均水平。就地区而言，订单最多的是欧洲市场、亚太市场和日本市场。第四季度的订单与去年同比增长了29个百分点。   [!--empirenews.page--]　 根据目前的经营状况，NS预计2007财政年度第一季度的收入与2006财政年度第四季度的收入相比将出现2%到3%的季节性回落，这主要源于以前销售的回款滞后。    　NS在2006财政年度的年收入为21.6亿美元，而2005和2004财政年度的年收入分别是19.1亿美元和19.8亿美元。公司公布的2006财政年度的全年纯收入为4.492亿美元，而2005和2004财政年度的全年纯收入分别是4.153亿和2.828亿美元。2006财政年度的每股收益为1.26美元，而2005和2004财政年度的每股收益分别是1.11美元和73美分。公司在本财政年度利润的增长来源于在高增值的模拟产品上的投入所引起的毛利率的持续上升。公司2006财政年度的毛利率为59%，而2005和2004财政年度的毛利率分别是53.4%和51%。

    半导体 半导体 BSP

  • NXPEPCGen2RFID芯片在中国获大单

    【导读】NXPEPCGen2RFID芯片在中国获大单     NXP半导体（原飞利浦半导体）日前宣布，其通过 EPCglobal 认证的第二代（Gen2）超高频（UHF） IC赢得中国公司的青睐。UCODE EPC G2 标准同时支持 EPC（Gen2）和 ISO/IEC 18000 6c标准，得到 RFID 业内制造商的广泛拥护和支持，因此推动着RFID 技术在全球的进一步推广和应用。尽管全球各地制定了不同的RFID标准，随着 EPC Gen2 标准的普及，不同的 RFID 标签和读卡器仍可完全兼容。因此，整个供应链上的供应商和制造商都可以显著改善产品的性能、成本和可靠性，而且便于将来升级到新的 EPC 标准。     目前，在亚洲，已有不少RFID核心卷标和标签制造商与NXP签下重要订单，远望谷信息技术股份有限公司（Invengo，原 YWGIT）就是其中之一。该公司与NXP签订的首批 UCODE EPC Gen2 IC订单就达千万枚。Invengo 是国内首家提供 RFID 解决方案的公司，毫无疑问已经成为中国 RFID 市场的领军者。Invengo 采用NXP提供的符合 EPC Gen2 和 ISO/IEC 18000 6c标准的IC，将有利于这些IC在中国以及全亚洲的普及。NXP的客户们同时还是沃尔玛的供应商，沃尔玛是世界上最大的零售商，现也要求其供应商采用 RFID Gen2 技术。     远望谷公司董事长徐玉锁表示：“NXP的RFID 芯片同时符合 EPC Gen2 和 ISO/IEC 18000 6c 标准，是可靠的高性能解决方案。根据沃尔玛对 RFID的 要求，我们选择了NXP的技术，因为NXP的产品采用了 Gen2 技术，不仅性能出色，而且安全可靠。由于沃尔玛有相当数量的产品都在中国采购，因此中国的 RFID 标签产业前景光明，为NXP的技术带来了强劲的市场需求。 ”     NXP RFID 市场部总经理 Jan-Willem Reynaerts表示：“NXP是业内首个提供EPCglobal Gen2 IC产品的主要厂商，现在，我们的产品还同时符合 ISO 18000-6c 标准的要求。ISO/IEC 这一统一标准的提出，进一步简便了RFID解决方案在全球的实施。远望谷在RFID解决方案市场已一定历史，并且口碑颇佳，在亚洲建立了良好的客户基础。继在低频和高频市场的成功合作之后，我们很高兴把合作关系扩展到超高频市场。” 

    半导体 RFID NXP EPC GEN

  • Q2财报出炉 三星与英特尔对决半导体市场

    【导读】Q2财报出炉 三星与英特尔对决半导体市场     据港台媒体报导，19日美股盘后，半导体龙头英特尔(Intel)第二季(Q2)财报一出，反而让投资人气馁不少，尽管获利营收均与原先预期一致，但过去7季以来，英特尔曾有5季财报亮眼超越分析师预期，因此，投资人的预期心理又‘预期’英特尔能够超越原先‘预期’，当未能达到‘预期’效果时，落差自然大。不过，当个半导体龙头真难，英特尔Q2毛利率稍降至56.4%水准，也让投资人在鸡蛋里挑骨头。  　 让人眼睛为之一亮的，要算是财务长Andy Bryant强调，若有更多产能，英特尔营收表现会更佳，言下之意，英特尔此番未能‘超越预期’，实在是非战之罪，而是产能满载之故。Bryant更进一步强调，目前市场需求强劲、供给受限，英特尔根本没有时间建立库存，想当然尔，自2004年以来，萦绕英特尔久久挥之不去的库存攀高阴影，已然消退。  　 继之而起的，英特尔此番宣布加码1亿美元，合计2005年资本支出高达59亿美元规模，这一来，又把三星半导体部门资本支出给比了下去，日前三星公布Q2财报时，仍维持半导体资本支出约58.43亿美元不变。  　 检视英特尔与三星半导体过去6季以来的营运状况，应当可看出英特尔有恃无恐、加码资本支出的原因。2004年Q2时，三星电子半导体部门获利20.7亿美元，超越英特尔当季获利17.57亿美元，不过，自此也划下分水岭。  　 2005年Q3～2006年Q2，英特尔单季获利始终介于19～22亿美元之间，然而，三星半导体部门获利则连续衰退，2005年Q2获利10.6亿美元，不仅比2004年同期腰斩，也仅达到英特尔Q2获利的一半规模。这样的落差，反映出英特尔与三星聚焦处理器与内存不同市场，也反映出三星自2004年底以来，口口声声将跨入其他半导体市场的企图，毕竟，即使三星有快闪存加持，仍难逃脱内存产业大起大落的循环。 

    半导体 三星 半导体市场 英特尔 BSP

  • NXP延续半导体产业剥离热潮

    【导读】NXP延续半导体产业剥离热潮     2006年9月1日，飞利浦半导体首席执行官万豪敦在德国柏林宣布，公司将更名为NXP。2006年9月4日，飞利浦半导体又在中国北京召开名为“辉煌五十载，再创‘芯’纪元”的NXP品牌及企业标志新闻发布会，正式在中国发布新的NXP品牌。 　 最近数年，大型电子集团将半导体部门剥离的案例层出不穷，大部分剥离都是由于半导体部门业绩不佳，然而，此次被飞利浦集团剥离的半导体部门却赢利颇丰，剥离原因何在？新的NXP公司与飞利浦集团又将保持什么样的关系？ 　 剥离半导体业务成趋势 　 正如新成立的NXP公司大中国区高级副总裁兼区域行政官李耳所言：“如今全球排名前15位的半导体公司中，几乎没有哪一家再是大型电子集团的一个业务部门了。”最近几年，很多采用大型垂直整合业务模式的电子集团都将其半导体部门剥离出来，或公开上市，或被私募基金所收购。 　 2000年，西门子将其半导体部门剥离，成立了英飞凌，后者于当年成功上市。不过，西门子早在2000年就开始出售英飞凌的股票，并于2003年3月将自己持有的股票由44.7%降到了40%。2004年1月，西门子出售英飞凌的1.5亿股股票，在英飞凌公司持股的比例由先前的40%降为18%。2006年3月，西门子又以12亿欧元(约合14亿美元)的价格出售了在英飞凌剩余18%股份。 　 2003年4月1日，瑞萨由日立半导体事业部和三菱电机半导体事业部合并而成，号称是日本最大的半导体厂商。日立和三菱电机分别拥有瑞萨55%和45%的股份。 　 2004年12月，摩托罗拉公司将半导体事业部剥离出来，成为独立的飞思卡尔半导体公司。 　 2005年8月15日，KKR和Silver Lake Partners宣布以26.6亿美元并购安捷伦科技半导体产品事业部。2005年12月2日，安捷伦半导体事业部在出售交易完成后组成独立的公司，并更名为安华高科技公司。 　 2006年8月，皇家飞利浦同KKR、Bain Capital、Silver Lake Partners、Apax和AlpInvest PartnersNV(统称“国际财团”)达成协议，他们将联合持有飞利浦半导体公司80.1%的股份，而飞利浦保留19.9%的股权。2006年9月，飞利浦半导体变身为NXP。 　 上述半导体业务部门被拆分之前大多表现不佳。例如，在瑞萨成立之前，日立公司的半导体业务赤字高达1335亿日元。剥离前，摩托罗拉公司半导体业务部门持续亏损，为剥离该部门，摩托罗拉公司更是承担了4亿美元的损失。然而，飞利浦的半导体部门却并非如此“不争气”——该部门在2004年、2005年的税前利润分别达到5.58亿欧元和4.57亿欧元。那么飞利浦此次颇有“壮士断腕”意味的剥离意欲何为呢？ 　 剥离NXP实现双赢 　 此次飞利浦将半导体业务部门剥离出去，一方面跟公司的转型有关，另一方面也跟其他公司的半导体业务部门剥离出去后表现出色不无关系。 　 飞利浦集团总裁兼首席执行官柯慈雷对飞利浦未来的定位为：“我们不再是一家传统的、垂直整合的电子公司，未来，我们希望作为皇家飞利浦公司被大众所认同。未来飞利浦将全力聚焦于医疗保健和时尚消费产品两个领域。”有消息称，飞利浦在出售半导体部门后，将把“电子”二字从公司名字中去除，新公司的名字将是“皇家荷兰飞利浦公司”。 　 半导体产业专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，飞利浦剥离尚在赢利之中的半导体部门完全合情合理，因为全球半导体产业投资收益率降低已是不争的事实。谁不愿意投资收益率更高的行业呢？ 　 2006年第一季度，飞思卡尔实现销售额15.3亿美元，净利润为2.12亿美元，利润率更是高达45.3%，与拆分之前持续亏损的情况有着天壤之别。飞思卡尔等公司在独立之后的优异表现或许也是促使飞利浦下决心剥离半导体业务部门的重要原因。  　赛迪顾问半导体咨询事业部总经理韩毅荣认为，整机业务与半导体业务拆分已成一个趋势，因为拆分可以给两者带来新的竞争力：一方面，整机业务可以自主选择上游芯片提供商，可以通过多家采购降低上游成本，而且有利于采用技术最领先的芯片，而不是局限于自身的半导体部门；另一方面，半导体业务可以有多家下游整机客户支撑，有了自主经营权，而不是局限于自身的整机业务导向。另外，全球半导体市场增速逐渐趋缓，市场利润率逐渐下降，半导体企业之间的合并会成为趋势，未来实力较弱的企业会逐渐消失。 　 2005年11月，飞思卡尔首席执行官迈尔(Michel Mayer)表示，公司将扩展摩托罗拉以外的无线通信客户群。这也从侧面印证了分离所能带来的优势。韩毅荣预计，新的NXP公司将会轻装上阵，获得更快的发展。 　 并未与飞利浦“一刀两断” 　 李耳阐释了NXP新品牌的涵义。他说：“NXP代表Next Experience，即新的体验。在新的企业标识中，N代表next(新的)，P代表飞利浦，它们由X连接起来，X同时也代表了公司将提供的感知体验。” 　 值得注意的是，万豪敦表示，为了强调NXP在过去53年作为皇家飞利浦的一部分所取得的辉煌成绩，NXP的名字将与“founded by Philips”共同出现。这也说明NXP并未“推倒一切，从头再来”，而是要利用飞利浦为其带来的尊贵血统并秉承飞利浦的优秀理念。这一点，李耳在新闻发布会上也给予了证实。 　 NXP致力于成为“生动体验‘芯’科技”领域的领导者，致力于帮助工程师和设计师开发能够提供更多感知体验的产品。而这与飞利浦集团着力打造的“精于心，简于形”的品牌形象是不谋而合的。 　 新的NXP公司将手机及个人移动通信、家庭娱乐、智能识别、汽车电子和多重半导体领域作为公司重点关注的五大领域。公司的四大品牌支柱与价值则为“洞悉市场、独具创新、激发共鸣、追求卓越”。这与飞利浦集团为消费者提供最佳体验的理念也是类似的。 　 由于利润率较低被剥离出来，NXP也不会“讳疾忌医”，漠视这一事实。据悉，未来在半导体产品的生产过程中，NXP将依然坚持外包的策略。未来NXP将把外包产品的比例从目前的20%提高到50%。与此同时，这笔本应花费到制造环节的资本，将被转投向产品研发和设计领域，从而创造更高的产品利润率。 [!--empirenews.page--]

    半导体 飞利浦 NXP 半导体产业 BSP

  • Q2意法半导体收入增15.4% 每股收益超预期

    【导读】Q2意法半导体收入增15.4% 每股收益超预期        据外电报道，公司公布今年第二季度财报称，公司的销售收入和运营利润均超过了华尔街分析师的预期。  　 财报显示，意法半导体公司第二季度的销售收入达到25亿美元，比去年同期的22亿美元增长了15.4%。比上一季度的24亿美元增长了5.6%。华尔街分析师先前预期公司第二季度的收入为24.8亿美元。公司销售收入实现了两位数增长。  　 意法半导体公司表示，由于电信、无线、计算机和工业部门强劲销售的推动，第二季度公司获得的利润为1.68亿美元或每股0.18美元。去年同期公司的利润为2600万美元或每股0.03美元。上一季度公司的利润为1.32亿美元或每股0.14美元。华尔街先前预期公司第二季度的利润为每股0.16美元。  　 财报显示，今年第二季度公司用于业务重组、削减员工和关闭工厂的费用达到3400万美元。去年公司停止了几个欧洲6英寸晶圆工厂的生产，并对新加坡的所有6英寸晶圆工厂进行了调整。 

    半导体 晶圆 意法半导体 华尔街 BSP

首页 上一页 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多