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  • 半导体业自主创新共赢发展

    【导读】半导体业自主创新共赢发展     第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC CHINA 2006)日前在苏州隆重举行。IC CHINA 2006的主题为“自主创新与共赢发展”，这一主题在半导体业界及其所服务的下游整机业界，以及投融资界产生了热烈的反响。通过此次展会，我们可以看到，中国正在加快自主创新步伐，中国半导体产业链各环节日趋完善和活跃，产业投融资氛围更加浓烈。虽然中国半导体产业发展仍然面临一些问题，但是半导体产业的未来将更加美好。  　 自主创新成为主旋律 　 在本次展会的高峰论坛及随后的专题研讨会上，“自主创新”成为记者听到最多的词语。的确，中国半导体产业进行自主创新不仅是国家战略规划的要求，更是产业自身加快发展的必由之路。深圳市电子商会会长兼创维集团董事局主席王殿甫在高峰论坛上表示，创维集团在最近一个月的净利润率为0.6%，较2005年的2%更低，“如果再不进行技术创新，卖电视机真的不如卖老母鸡。” 　 虽然可能只是玩笑话，但是我国半导体产业自主创新能力差却是不争的事实。近二十年来，中国半导体产业的设计和制造已经取得了很大进步，但“缺芯少魂”的状态并未从根本上得到改变。中国半导体产业所需的制造设备，特别是关键设备，主要靠进口。无论是8英寸、12英寸的半导体制造设备，还是LCD-TFT的制造设备几乎都是成套进口。因此，虽然中国半导体市场规模全球第一，但是根据CSIA、Gartner、CCID和IEK今年1月发布的数据，中国来自集成电路的收入仅分别为美国、日本和欧洲的20%左右。2005年，中国国内IC产出/需求比例仅为20%。 　 通过自主创新创造更多的附加值、提升自己在半导体产业链中的位置成为中国半导体产业的当务之急。中华民族决不缺乏创新的智慧和才能，每年数量位居全球前茅的中国毕业大学生为创新提供了人力资源基础，在国家的支持和引导下，中国势必将成为创新大国。这一点，来自国外的著名公司也表示认同，并将与中国展开合作。 　 飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从透露，公司每年投入的研发费用达到10亿美元，飞思卡尔建立的苏州半导体芯片设计中心是中国首个国家级IC设计中心。Cadence公司亚太区总经理居龙表示，中国每年新毕业的大学生数量全球第一，Cadence将和中国的大学和企业展开更多培训与合作。新思科技总裁兼首席运营官陈志宽指出创新离不开合作，自主创新并非闭门造车，通过与国际领先公司的合作，将提升中国公司的创新能力。  　国内著名企业对于创新也是不遗余力。中芯国际市场行销副总裁谢宁透露，中芯国际将加大研发力度。展讯通信总裁兼首席执行官武平认为，建立创新文化，形成全行业和全社会的创新氛围是中国IC行业发展的契机。  　唯有创新才能生存与发展，已经成为中国半导体产业界的共识。 　 半导体产业链日趋完善  　随着经济全球化和国际分工的发展，半导体产业也逐渐摒弃了垂直业务模式，分为半导体设计、制造、封装和测试等几大业务模块，形成一个完整的产业链。一个国家半导体产业的强盛与否关键看产业链各环节是否完善，是否能够互相支持和共同发展。近年来，中国半导体产业链正逐渐走向完善。 　 信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武表示，在半导体产业链中相对处于低端位置的封装测试业曾经一度占到中国半导体产业产值的70%以上，近年来，随着中国半导体设计和制造业的快速发展，已经形成设计、制造、封装测试三足鼎立的局面。预计封装测试业所占的比重还将日趋下降，这也反映出中国半导体产业链正在完善，中国在全球半导体产业链中的位置正在提升。 　 目前，中国IC设计公司的数量已经达到500家左右，涌现出以“龙芯”、“星光系列”多媒体芯片、“信芯”数字电视处理芯片为代表的一大批优秀的国产芯片。 　 在制造业方面，中芯国际迅速成为全球第三大代工企业，最近几个季度，其产能利用率更是超过全球代工业“双雄”台积电和台联电，并将在武汉新建12英寸晶圆生产线。中国半导体支撑业和制造业也从无到有，取得了一定进展。中国科学院微电子研究所常务副所长叶甜春表示，通过进行科技部“十五”863重大专项“100nm集成电路制造装备”，我国研制出100nm 8英寸高密度等离子体刻蚀机和大倾角注入机试生产样机，实现了我国高端集成电路核心设备零的突破，技术水平跨越5代。 　 更让人欣喜的是，产业链各环节之间的合作意愿也非常强烈。中国IC设计业一直受困于芯片流片和应用的难题。不过，在产业链各环节的密切配合下，这些问题有望得到解决。中芯国际表示愿为国内中小型IC设计公司提供便利的服务。王殿甫在高峰论坛上郑重承诺：“我们愿意与在座的搞芯片设计的公司合作，做应用的试验。我们创维就是面向IC设计和制造的应用中心。” 　 面临人才、资金等多重挑战 　 中国半导体产业取得的进步令人欢欣鼓舞，但是冷静地思考后我们发现，由于起步晚，基础薄弱等原因，半导体产业发展还面临着市场、人才、投资、技术和知识产权等诸多挑战。 　 根据iSuppli和IC Insights等国际著名分析机构的预测，到2010年，中国半导体产业需求和产出之间的缺口将高达1105亿美元，国际半导体巨头占有中国市场很大份额，中国公司如何抓住市场快速成长带来的机会成为关键。 　 我国半导体产业需要大量的专业人才。北京航空航天大学软件学院院长孙伟表示，到2008年，中国集成电路产业对IC设计工程师的需求量将达到25万人，而目前只有几千人的规模，国内IC设计人才极度短缺的现象在未来几年内将无法缓解。 　 半导体产业进行投资的关键因素是行业的增长前景以及投资回报率。苏州和舰科技总裁徐建华指出，半导体产业已经步入成熟期，年平均增长率呈现下降趋势。中国IC制造公司的财务状况不容乐观，这也影响了未来投资者的信心。 　 中国半导体产业的技术相对落后。目前，中国0.18μm及以下制造技术主要依靠技术授权和合资获得，企业必须加大研发力度。然而，徐建华指出，2005年中芯国际的研发费用为7900万美元，而同期来自中国台湾的台积电的研发费用则为4.17亿美元。[!--empirenews.page--] 　 中国半导体产业开始逐渐遭遇知识产权诉讼。国家软件与集成电路公共服务平台的杜娇指出，据不完全统计，近年来中国半导体企业已经遭遇20起知识产权诉讼，知识产权成为又一个壁垒。叶甜春认为中国企业在应对知识产权诉讼方面的能力还有待加强。他建议，国家知识产权部门应采取有效措施，通过法律和政策手段，为企业提供支持和保护。 

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  • 意法半导体（ST）新任命台湾公司总经理

    【导读】意法半导体（ST）新任命台湾公司总经理     意法半导体任命Giuseppe Izzo担任ST大中国公司台湾地区总经理，任命从2006年7月4日起生效。      Giuseppe Izzo现任ST大中国区汽车及多系统产品部总监，公司让他承担更多的责任是为了加强和整合在台湾地区的业务。二十多年来，号称超级经济小岛的台湾是亚太地区电子工业的领导者。      Izzo，48岁，18年的职业生涯大部分是在ST度过的，曾在各种不同的产品部门任职，主要是功率、音频和汽车电子部门。为了服务和刺激本地电子设备制造商的需求，他提出并推动多项在亚太地区建立技术资格中心的方案，包括ST上海的汽车及多系统中心，以及台湾的功率管理技术能力中心。在Izzo的领导下，ST成长为该地区家用数字音频（特别是电视）、汽车收音机乃至整个汽车电子市场的领导者。       “在整合巨大的产量、知识产权（IP）和先进的技术诀窍方面，台湾公司做得很成功。台北是一个重要的研发中心，服务于包括在全球各地建厂的台湾企业，”ST台湾公司总经理Giuseppe Izzo表示，“计算机、消费电子和通信三种技术融合是ST的优势所在，这恰好符合台湾市场朝着高附加值的融合电子应用的发展趋势。”      “台湾拥有多个世界顶级的OEM以及世界最大的EMS（电子制造服务）公司。因为这些领导企业正朝着产业价值链上游的ODM（原始设计制造商）业务模式迁移，台湾业务领导着整个大中国区的发展方向。”公司副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak表示，“显然，与当地的ODM和OEM企业合作，实现台湾地区业务迅猛增长，是我们在经济高速增长的亚太地区成为市场领导者的公司发展战略的重要内容。”      目前ST台湾公司有员工大约130人。 

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  • 提高产能 现代半导体增加无锡工厂7.5亿投资

    【导读】提高产能 现代半导体增加无锡工厂7.5亿投资         摘要：据外电报道，韩国芯片制造商现代半导体公司本周一表示，计划在中国无锡它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司中增加7.5亿美元资金投资。 　 据外电报道，韩国芯片制造商现代半导体公司本周一表示，计划在中国无锡它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司中增加7.5亿美元资金投资。 　 现代半导体公司发言人表示，2004年现代半导体公司和意法半导体公司确定在中国无锡建立合资公司。它们计划在明年六月底之前增加合资公司的储存晶圆生产线的资金投资。这些资金是长期投资计划的一部分，双方在合资公司中的投资总数已经达到二十亿美元。 　 现代半导体公司表示，合资公司已经获得19家中国金融机构的贷款，其中包括中国工商银行。目前合资公司制造的储存芯片采用了200毫米晶圆，新的投资不仅将用于提高200毫米晶圆的产能，还将在中国工厂建立300毫米晶圆生产线。合资公司的目标是今年年底之前，200毫米晶圆生产线的产能每月达到二万个晶圆。

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  • 全球半导体市场销量猛增

    【导读】全球半导体市场销量猛增         根据路透社的消息，全球范围内的半导体芯片销售在今年6月份出现了相当大的增长，比去年同期增加了50％，当月销售额达到了39.9亿美元。     这样的结果是SEAJ日本半导体设备协会在近日透露的，2006年6月也是近21个月以来销售额最高的。这样的增长幅度主要得益于中国大陆、北美和台湾地区的销售增长，特别是中国大陆的芯片市场是去年的4倍。     中国大陆地区销售额达到了4.436亿美元，比去年增加了353.8％；北美市场8.524亿美元，增长了100.7％。中国大陆尽管增长迅速，但是在绝对数量上还是比不上北美、日本等地，韩国的4.453亿美元市场也超过了中国大陆地区。

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  • 日半导体设备协会看好设备需求 但前景有待观望

    【导读】日半导体设备协会看好设备需求 但前景有待观望        日本最新统计数字显示，受芯片需求强劲的带动，全球芯片制造设备市场也格外红火。全球芯片制造设备销售总额比去年同期大增50％，为过去一年多以来的最大增幅。全球芯片制造设备销售总额达39.9亿美元，其中，中国和北美等市场销售尤为强劲。据了解，芯片制造设备订货同比猛增了90％以上，未来几个月的销售前景大好。       日本半导体设备协会指出，消费者对手机、MP3播放器等消费性电子产品的需求旺盛带动了芯片市场的发展，而芯片需求的增长也必然对芯片制造设备需求产生推动作用。 目前，全球主要芯片制造设备生产商包括美国应用材料公司、日本的东京电子公司等。      VLSI Research预测2006年半导体设备产业成长24％，但预计2007年下降4％。 

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  • 飞思卡尔承认正在进行收购谈判 股价应声疯涨

    【导读】飞思卡尔承认正在进行收购谈判 股价应声疯涨         据外电报道，飞思卡尔半导体公司日前证实它正在同有关潜在买家协商被收购事宜的消息之后，其股票在星期一开盘后上涨了18％。      飞思卡尔半导体公司在纽约股票交易市场的午间交易中上涨了5.60美元达到每股36.35美元，创下其52周以来的新高。      公司在星期一宣布它正在同有关买家协商将公司出售的事宜，但是它并不确定最终一定会达成交易。      在飞思卡尔半导体公司宣布这项消息之前，有媒体报道声称一些私人企业有意以160亿美元的价格收购飞思卡尔半导体公司，如果交易达成的话，这将是最近交易金额最高的技术业界的收购。据媒体报道，有意收购飞思卡尔半导体公司的私人企业包括德州太平洋集团、黑石集团和Permira公司。 卡莱尔集团和Bain Capital公司也可能会参与这项交易。      报道补充说，包括Kohlberg Kravis Roberts和银湖合作公司在内的第二批竞购人也在最后时刻提交了收购报价。      飞思卡尔半导体公司没有透露更多的相关细节。有意收购它的各私人企业的代表们也都保持缄默。      飞思卡尔半导体公司是在2004年7月从摩托罗拉公司中分离出来的，现在它已经成为美国第三大芯片厂商，它在去年的销售额达到了58亿美元。

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  • 2006年第二季度全球半导体设备出货95.9亿

    【导读】2006年第二季度全球半导体设备出货95.9亿      SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95.9亿美元，相比上一季度增长0.2%，相比去年同期增长27%。该数据在日本半导体设备协会(SEAJ)的协助下，基于全球超过150家设备公司每月所提供的数据而得出的。      SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元，相比上一季度增长23%，相比去年同期增长60%。      SEMI总裁与CEO Stanley T. Myers表示：“在2006年第二季度，全球半导体制造设备表现出了强劲的连续增长，订单总额达到了自2001年第一季度以来的最大值。”      SEMI是为全球性的行业协会。其会员主要为在半导体、平板显示、纳米以及MEMS等领域提供设备、材料以及服务的公司。SEMI在奥斯汀，北京，布鲁塞尔，新竹，莫斯科，加州圣何塞，汉城，上海，新加坡，东京以及华盛顿设有办事处。SEMI网站：www.semi.org， SEMI中国：www.semi.org.cn

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  • 现代与意法半导体合资企业完成筹资7.5亿

    【导读】现代与意法半导体合资企业完成筹资7.5亿        现代半导体周一表示，该公司和意法半导体在中国的合资企业，已完成新内存芯片生产线的联贷，筹资7.50亿美元。　   　 现代半导体为全球第二大内存芯片制造商。该公司已与意法半导体投资20亿美元，在中国无锡建造合资芯片厂，瞄准快速成长的中国半导体市场。　   　 现代在提交韩国证交所的文件中称，合资公司Hynix-ST Semiconductor Ltd.通过19家金融机构，取得7.50亿美元的五年期贷款，其中包括中国工商银行。　   　 现代公司官员称，贷款资金将用于新的12寸晶圆生产线，该生产线目前正在建造中。　   　 Hynix-ST Semiconductor目前采用八寸晶圆，生产动态随机存取内存(DRAM)芯片，而12寸晶圆生产线将在10月量产。　   　 现代官员称，两公司尚未决定12寸晶圆生产线要用来制造哪一类内存芯片，DRAM和NAND闪存都有可能。

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  • 半导体业市场导向推动自主创新

    【导读】半导体业市场导向推动自主创新     自2000年国务院18号文件颁布以来，我国集成电路产业进入高速成长期，产业规模迅速扩大，一批具有自主知识产权的芯片，如CPU、数字音视频芯片和3G通信芯片等都相继开发成功，第二代身份证芯片和数字多媒体芯片、MP3芯片等都成功地实现了产业化。我国集成电路布图设计拥有量截止到2006年1月份达到了849件，发明专利也比过去有了大幅度的攀升。 　 有分析显示，我国IC市场未来5年的年均复合增长率将超过20%，到2010年时，我国将成为超过1200亿美元的大市场。而如此巨大的市场需求，对我国的集成电路产业来说，是机遇，更是挑战。目前，集成电路已经成为我国第一大宗进口产品。虽然我国IC设计技术取得了突破性的进展，出现了一批新的设计产品，但产业化仍是艰苦而漫长的过程。应该说，推出更多的产业化的集成电路产品，不但有市场需求，而且也具备了一定的基础和条件，所以，集成电路产品的自主创新将是“十一五”时期的产业增长的突破口。 　 我国集成电路产业在技术上与美日尚有相当的距离，然而离市场却最近。而集成电路产品的自主创新，必须首先以市场为导向。只有以市场需求为牵引，以产品开发为目标，开发出具有自主知识产权的核心技术，进而成为市场所接受的产品和相应的技术标准，才能提升产业层次，形成核心竞争力。如果没有明确的市场定位和产品目标，而单纯以技术驱动追求发展，那么创新将走入歧途。 　 从全球范围来看，信息家电和无线网络等新兴产品市场高速增长，这些新兴产品的协议和规范标准还不成熟，许多产品尚未定型，这些方面有着很大的市场空间。在国内，通信、消费类产品、汽车电子、RFID等市场的新增长也是集成电路企业的机会所在。集成电路的产品创新有着雄厚的市场基础。 　 毫无疑问，创新是集成电路企业发展和壮大的原动力，但只有源于市场的创新才能创造出竞争力。中星微和珠海炬力的成功足以印证这一点。 　 中星微董事长邓中翰说，常常与国际巨头们进行交流，他们遇到的难题往往就是我们的机会。当初中星微确定以多媒体为突破口，缘由就是从英特尔创始人不经意提到他们所遇到的瓶颈中得到启发。邓中翰认为，创新不是要和巨人打擂台赛，而是要站在巨人的肩膀上，因为技术永远在发展，在不断学习中就会有新的机会出现。自主创新不分国界不分先后，对你是难题，对别人也是难题，在新的领域有很多技术专利，关键要看你的技术和想法能否比别人好。英特尔原来的摄像头产品曾经是他们做芯片以外的唯一系统，他们的摄像头的芯片架构、算法等等都和中星微的不一样，他们用5块芯片，中星微用一块芯片，后来他们采用了中星微的芯片。经过几年的发展与积累，中星微现在拥有600多项专利，成功进入国际品牌厂商。 　 面对消费电子的巨大市场，越来越多的IC设计企业将目光聚焦在这一领域，在设计公司中，做MP3芯片的公司不只珠海炬力一家，而且有的公司技术水平并不比珠海炬力差，但只有珠海炬力是最成功的。珠海炬力获得成功有许多因素，但其中最重要的一点就是用创新去满足客户的需求。这一点说来容易做起来难，珠海炬力最大的创新在于提高了芯片集成度，而这种技术许多公司都有能力，所不同的是珠海炬力是从客户的需求出发，这样的高集成度芯片满足了客户方便生产、容易控制产品品质、降低PCB板封装时的物料成本的需求。除此之外，炬力还从客户的需求出发，建立了一个标准参考库，将分散的函数等信息放在这样一个标准库中，方便客户在开发自有产品时调用。还有很重要的一点就是借助珠三角电子产品制造企业聚集的优势，与客户保持着密切的沟通，并针对客户的需求在技术创新上做出快速响应。 　 如果说中星微的成功是以国际市场作为突破口的话，珠海炬力却是从国内市场切入的，但两者的异曲同工之处在于，他们的产品创新都是以市场为导向，紧紧围绕和满足客户的需求。 　 IC产品自主创新，是指自主设计开发IC芯片，掌握产品核心技术，拥有自主知识产权，实现工业规模的生产，并且具有一定的国际竞争力。当然，这样做要解决很多问题，IC产品自主创新要建立在集成电路先进设计和制造技术的基础上，要处理好国内市场和国际市场的关系，要创造和保护好知识产权，还要跟整机发展相结合。在产品结构上，国内少数先进企业已在高档IC的开发中做出了成绩，但同时也应当看到，中低档产品仍将是今后几年国内多数企业开发的重点。各企业应以量大面广的中低档产品与高附加值的高端产品相结合，以实现全方位的市场覆盖。 　 宏观环境的改善，国家政策的支持，相信我国集成电路产业的创新能力会有极大的提高。但作为一个企业而言，这种创新应该首先从市场和客户的需要出发，而不是单纯追求技术水平的提升，为创新而创新。

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  • Gartner称半导体知识产权市场06年将增长25%

    【导读】Gartner称半导体知识产权市场06年将增长25%     8月15日消息(羽人 编译)据外电报道，市场调研机构Gartner日前表示，随着市场对半导体知识产权需求的不断增长，2006年的半导体知识产权市场规模将增长24.9%。  　 预计2006年，与半导体知识产权相关产品的全球营收将达到18亿美元，与2005年的14亿美元营收相比，增长率达24.9%。Gartner认为，到2010年，全球半导体知识产权市场规模将超过27亿美元 　 Gartner的预计与另一家市场调研机构iSuppli的预期基本一致。ISuppli预计，2009年半导体知识产权市场规模将从2004年的12亿美元，增长至20.4亿美元。 　 Gartner的半导体集团资深分析师Christian Heidarson说:“过去五年，半导体知识产权业已经发展得相当成熟。不过今后五年，随着知识产权需求从标准功能向更加复杂的规格转移，该行业将面临商业模式的严峻挑战。” 　 Gartner的分析师预计，大量复杂的知识产权解决方案将由无厂半导体公司提供，以补充它们的芯片营收。

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  • 日本半导体设备制造商7月订单出货比达1.30

    【导读】日本半导体设备制造商7月订单出货比达1.30     8月19日消息  据外电报道，日本半导体设备协会周五表示，日本半导体设备制造商7月份的订单出货比低于6月份的1.52，为1.30。  　 尽管日本半导体设备制造商7月份的订单出货比与6月份相比出现了下滑，但是它们的订单出货比仍然明显高于北美半导体设备制造商1.06的订单出货比。      　 日本半导体设备协会称，日本半导体设备制造商7月份的全球订单额为1729亿日元(约合14.9亿美元)，与6月份1754亿日元(约合15.1亿美元)的全球订单额相比，下跌了1.4%，与去年同期1128亿日元(约合9.74亿美元)的全球订单额相比，增长了53.2%。  　 该协会还表示，日本半导体设备制造商7月份的出货额为1335亿日元，与6月份1150亿日元(约合9.93亿美元)的出货额相比，增长了16.1%，与去年同期1047亿日元(约合9.04亿美元)的出货额相比，增长了27.5%。  　 日本半导体设备协会发言人说:“7月份的订单水平变化不大，而出货水平则出现了明显增长。”

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  • “融资租赁”引领半导体产业主流融资方式

    【导读】“融资租赁”引领半导体产业主流融资方式     背景事件 　 2006年6月28日，全球第三大半导体芯片制造商-中芯国际在武汉的12英寸晶圆工厂正式动工，这是中芯国际在中国大陆建设的第三条12英寸晶圆生产线，是中国大陆首次以“融资租赁”模式参与的晶圆代工重大项目。此前，中芯国际已在北京投资12.5亿美元，建设了中国大陆第一条12英寸生产线，而其在上海的第二条12英寸晶圆生产线的代工厂也在建设之中。 　 针对上述事件，计世资讯(CCW Research)分析师李东宏认为，中芯国际在武汉上马的这条12英寸生产线，采用了全新的“融资租赁”模式，开创了半导体企业多元化融资的先例，这势必成为中国半导体产业的一个典型融资模式，也将成为中国半导体产业的主流融资方式，将提高中国半导体产业竞争力，并加快中国半导体产业创新的速度。 　 “融资租赁”模式开创中国芯片制造企业投资建厂的先河 　 在“融资租赁”的模式中，一方根据对方的需求建设厂房、置入设备，随后将这些固定资产“租赁”给对方。中芯国际在武汉的12英寸生产线，采取武汉地方政府投资，委托中芯国际经营管理的融资模式。目前国内芯片企业融资方式和手段相对单一，主要资金来源都是依靠金融机构贷款以及政府的财政补贴，而封闭的内地资本市场显然不能满足这些芯片厂巨量资金的需要。中芯国际是国内第一家采用“融资租赁”模式建厂的芯片企业，这种“融资租赁”模式是一种崭新的融资方式，计世资讯(CCW Research)研究认为，“融资租赁”模式开创中国芯片制造企业投资建厂的先河。 　 “融资租赁”模式将提高中国半导体产业竞争力 　 “融资租赁”模式可以使合作双方共赢，例如中芯国际在武汉的12英寸生产线项目，从中芯国际的角度分析，该模式可以帮助他们减轻前期建厂带来的资金压力，而从武汉市政府的角度分析，地方GDP、税收等均可得到提升，因此合作双方都可从12英寸线项目中获益。芯片业是典型的资金、技术密集型产业，由于“融资租赁”模式能够缓解芯片企业的资金压力，可以使企业在进行技术研发时不受资金约束，这样芯片企业能够不断跟踪半导体高端技术，如90纳米及65纳米等全球最新技术，不断投入大量的研发人员和资金促进技术发展，企业才能具有制造高端芯片的最新技术优势，可见“融资租赁”模式将提高中国半导体产业竞争力。 　 “融资租赁”模式将加快中国半导体产业创新的速度 　 计世资讯(CCW Research)研究认为，中芯国际融资方式的创新可以为国内其他芯片制造企业提供借鉴，为中国半导体产业创新发展注入新的动力。国内其他芯片制造企业在投资建厂时可以考虑采用这种“融资租赁”模式，“融资租赁”模式将成为中国半导体产业的主流融资方式，为中国芯片企业发展提供新的资金和生产设备，企业可以在资金短缺的情况下实现快速发展，芯片企业将建厂节约的资金投入新产品研发，短期内快速实现产品创新，因此“融资租赁”模式将加快中国半导体产业创新的速度。

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  • 意法半导体与浙江大华合作开发双模机顶盒

    【导读】意法半导体与浙江大华合作开发双模机顶盒     意法半导体与浙江大华数字科技有限公司今天宣布，双方合作开发设计的高集成度数字有线/IP双模机顶盒取得成功，使意法半导体成为中国市场上第一个提供单芯片双模数字机顶盒解决方案的芯片制造商。中国杭州市将率先部署这种机顶盒，届时电视观众将能获得数字有线电视、视频点播和网页浏览三合一的媒体体验，以及选择面更广的信息服务和广播电视节目。  　 大华产品设计的核心是意法半导体的STi7100系列先进视频编码标准（AVC）专用芯片。除MPEG2外，该系统芯片(SoC)解决方案还支持高清H.264/MPEG4 AVC，以及MPEG4 P2标清标准(SD)。这个创新的单片高清/标清产品是业内第一款能够实现下一代高质量消费视频系统和广播服务的集成电路。  　 STi7100系列产品的集成度极高，单片集成机顶盒的所有功能和多标准解码电路，是成本效益最高的机顶盒解决方案，将制造商的设计制造成本降到最低限度。由于采用了ST最先进的90 nm制造工艺，STi7100系列产品提供了一个成本更加低廉的单片设计的高清/标清有线/IP双模互动机顶盒，并为支持采用先进编码标准的H.264 HD/SD视频流铺平了道路。  　 与传统的电视传输相比，IP机顶盒为观众提供了令人兴奋的互动电视体验（包括视频点播VoD服务），观众可以根据自己的喜好选择最喜欢的电视节目，而不必非要接受电视播出时间表的安排。有了大华的机顶盒，消费者可以体验海量的信息服务、互动游戏、互动短信、电子商务、VoIP、视频电话等多种服务。  　 “家庭娱乐市场正在高速增长，市场竞争愈演愈烈。利用在这个领域多年积累的丰富经验，ST将继续为合作伙伴提供灵活性高、产品化周期短、成本低廉、质量上乘、种类齐全的产品。这次与大华的合作项目是我们首次在中国大规模部署ST最新的同时支持MPEG4和MPEG2解码的H.264单片机顶盒芯片，”意法半导体公司副总裁兼大中国区总经理Robert Krysiak表示，“在飞速增长的中国有线电视和IPTV市场上，大华目前处于领先水平，这一合作项目将进一步提高大华在这一市场的竞争优势。  　 大华数字董事长兼总经理朱江明先生表示，“ST为我们提供了一个独一无二的、产品化周期短的机顶盒解决方案，这个成本优化的单片解决方案还配有参考设计以及与特殊工程支持配套的软件工具。”  　 浙江大华数字科技有限公司是中国大规模制造有线IP双模机顶盒的主导厂商，为提供MPEG4音视频点播服务的电视运营商提供配套的机顶盒产品。电视运营商必须通过预先部署的内置ST芯片的双模（有线和IPTV）机顶盒提供节目内容。  　 目前中国拥有电视的家庭为3.6亿，覆盖受众超过11亿人口，其中有线订户为1.147亿。在宽带数据和无线通信市场上，用户的数量也在急剧增长，使中国成为一个潜力巨大的IPTV市场。随着宽带网络的进一步建设，以及电信技术连续进步，中国在未来几年势必成为全球最大的IPTV市场。

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  • 半导体供应商投身绿色运动

    【导读】半导体供应商投身绿色运动     RoHS已然到来。与设备供应商、焊料等厂商相比，半导体供应商的反映似乎有些沉默，实际上，虽然无铅化运动给他们带来了各种挑战，但各大厂商如高通、IDT、Spansion、安森美及Broadcom等，已然早已行动，从半导体供应商的角度迎接无铅化时代的到来。  　 积极行动  　 凭借其CDMA(码分多址)数字技术等，高通通过授权向业界授权以促进创新与市场竞争。高通CDMA技术集团采购部门副总裁V.K.Raman指出，自1999年以来，高通CDMA技术集团一直在努力探索，以期把CDMA技术集团产品可能对环境造成的负面影响降至最低。  　 IDT也在几年前就启动了环保承诺规范计划，但相对于其他厂商，IDT的目的不仅是为了响应欧盟RoHS指令，同时也是为了制定一个限制新出现有害物质的计划，以避免为满足各种即将出台的指令而出现的多种型号产品的管理难题。1999年，IDT也启动了“绿色环境规范计划”，以满足即将出现的环境规范。该绿色计划除了限制铅(Pb)的使用，还限制汞、镉、六价铬、聚溴化联苯和聚溴化二苯醚的使用，而且所有产品也不能使用任何红磷。  　 IDT公司全球装配和测试部副总裁Anne Katz说，通过早期与客户的互动，IDT建立了一个超越RoHS要求的环境规范计划，并实现99%的产品都以“绿色”封装供货。  　 RoHS虽然只是针对欧盟的一项法令，但Spansion公司全球副总裁兼亚太区总经理王光伟认为，RoHS是为了保护环境并减少有害物质的使用的一项政治性法案，每个产业链上的厂商都应该从自身开始做到无铅化。对于那些能够提供一个可替代的、与竞争对手相比更出色的解决方案的供应商将获得更多的市场机会。   　安森美半导体亚太区传讯总监沈美娟指出，无铅化已成为半导体行业势不可挡的发展趋势，无铅半导体产品日益受到广大客户的青睐，这会进一步促进业界的技术创新。到目前为止，安森美接受客户全部无铅产品的订单已接近一年。  　 作为Broadcom公司首席质量保证工程师，Tim Chaudry另有看法，他认为“绿色环保”是一个针对电子元件材料的一般性定义名词，它常常与“无铅”及“RoHS”一起使用。但是，在业界中，对“绿色环保”并没有固定的定义或标准。虽然Broadcom目前的“无铅”产品，都是“符合RoHS”标准”的产品。但Broadcom也积极地跟Broadcom的制造伙伴就业界法规做准备，以对“绿色环保”预期一个更为正式的定义，并承诺提供符合此种标准的产品。  　 遭遇挑战  　 在另一个于2005年8月13日开始执行的环保法令WEEE(废旧电子电机设备指令)执行过程中，英国贸工部(DTI)透露这项法令至少要到2006年1月才能成为法律规定的时间，英国贸工部称，由于遇到“重大的实际困难”，他们无法满足2005年8月13日这一执行此法令的截止日期。可见环保法令实施起来并非易事，RoHS的实施也同样面临挑战。  　 Anne Katz认为，RoHS带来的挑战具有正、负两方面。负的方面是，IDT需要重新检查和修改设计、工艺和制造工艺，以满足所有的需求，同时也要与客户一起讨论和合作，以便尽早地开始实施转移计划。正的方面是，哪些半导体供应商更早地开始执行这个计划，需要遵守WEEE和RoHS指令的客户就会更信赖他们。   　 而王光伟指出，铅是被主要的元件和设备供应商广泛使用的元素，在过去，锡—铅焊料被用于大多数的电子焊接中，因此对于电子设备供应商而言，不再使用铅的要求确实让他们为难，因为他们必须为锡—铅焊料找到合适的代替品。在开发无铅焊料的过程中，又有诸多因素需要考虑，包括可用性、安全性、质量与稳定性以及向前向后兼容性，这些都对半导体厂商提出了更高的要求。  　 他补充说，开发一个全球都能接受的解决方案是很重要的，那些不能被广泛接受的无铅焊料解决方案可能会成本高昂，无法与其他供应商的解决方案兼容，很难得到支持，因此这样的解决方案只能使供应商在小范围内获得市场，并且可能给客户带来一些问题。从这个角度上说，RoHS带来的挑战是多方面的。  　 沈美娟则从技术、工艺和物流两方面指出了RoHS给半导体厂商带来的麻烦。技术方面，在向无铅工艺转变的过程中，需要把所有芯片封装用环保材料替代电镀材料重新通过认证。工艺控制方面，需要在镀层操作中实施更加严格的工艺控制程序。而在克服物流挑战方面，需要通过将无铅产品与含铅产品用不同的标识进行标记，这也比以前的操作要繁杂很多。  　 V.K.Raman指出，实施RoHS第一是要能确保使焊接点(不论是无引申接脚，或有引申接脚)的芯片在“无铅”的表层点焊作业上的成效；第二是确保芯片能承受在“无铅”的表层点焊作业上产生的高温，这些都需要半导体厂商付出更多的成本。  　 攻克难关  　 针对实现无铅化的目标，高通CDMA技术集团发起了“去铅计划”运动。1999年和2003年高通分别推出了“减溴计划”和“去除控制物质计划”，通过对集成电路封装密封材料中溴化阻燃剂的用量进行严格审查，并在可行的情况下采用替代品，明确了不准在集成电路封装和塑料集成电路底板系统中有意使用的14种危险物质。  　 从时间上讲，欧盟于2003年颁布了《限制使用某些有害物质指令》(RoHS)，旨在限制电子产品中铅和其它5种有害物质的使用，高通CDMA技术集团75%的产品在此之前已经实现了“无铅化”。到2004年，所有封装都采用了无溴塑封材料，全部RF产品实现无溴封装，在MSM产品中，溴使用量减少了70%。2004年12月，高通CDMA技术集团所有产品系列中有超过85%的产品均实现了“无铅化”。此外，在供应商的全力配合下，高通CDMA技术集团所提供的产品已经可以完全避免采用“RoHS”中所限制的物质。  　 逐个击破找到解决办法是IDT从封装材料到引线框产品绿色化的应对之策。为了满足绿色封装要求，半导体厂商必须实现无铅电镀工艺和使用无铅焊球，封装端点必须将铅镀层限制在百万分之一千(1000ppm)以下。这些绿色封装也需要限制传统的溴和锑阻燃剂的使用，因为阻燃剂不仅危害环境，也会腐蚀产品，并缩短产品寿命。通过使用纯锡电镀工艺和无铅焊球，IDT开发了一种始终可应用于公司装配转包商及公司内部应用的工艺。  [!--empirenews.page--]　 对引线框产品，IDT现在都使用镀纯锡的端点，绿色BGA产品使用由锡/银/铜组成的焊球。此外，所有绿色产品都满足溴+氯<900 ppm和锑<750 ppm的封装材料要求。验证表明，所有绿色产品中的铅含量均小于1，000 ppm。  　 Anne Katz承认，无铅化对制造工艺有很大的影响，首先表现在转向无铅镀的一个困难是潜在的晶须生长。为避免晶须生长，所有IDT绿色镀锡产品都是在150摄氏度下退火一小时。这种烘烤可保证铜锡在金属间的晶粒内而不是在晶界形成一致的生长，有助于降低电镀之间的压力。其次是因为无铅焊需要更高的熔点，使用这些焊料的元器件必须能够承受更高的回流焊温度。传统的系统是在240摄氏度或更低的温度下工作，而这些新型无铅封装必须能够承受峰值温度为260摄氏度的电路板安装回流焊，并仍能保持目前电子器件工程联合会(JEDEC)抗湿性级别。今天，IDT 已经将其整个产品线转向更高的260摄氏度回流焊温度要求，且所有的封装均满足目前JEDEC湿度等级要求。  　 对应RoHS带来的多方面挑战，Spansion选择那些被广泛接受的而不是仅在小范围内应用的符合RoHS标准的焊料工艺。王光伟指出，Spansion力求在导线框焊料、FBGA焊料和标签上做到无铅化。  　 在导线框焊料方面，Spansion提供了annealed matte-tin solder plating。使用这种材质的一个主要好处是，它可以向后兼容现有的用于电路板上的锡—铅焊料回流工艺，最大程度地减少对先前使用的其他材料进行转变所需要的时间和金钱。  　 在FBGA焊料方面，Spansion的FBGA产品使用SAC 305(96.5%锡，3.0%银，0.5%铜)焊球(solder spheres)作为锡—铅焊料球体的代替品，这种焊球成本低廉、有众多供应商可供货，并且具有耐久性。  　 “对那些不受RoHS指令影响的客户，我们将继续提供锡-铅产品。例如高可靠性设备如医疗设备。对于对可靠性有较高要求，并且需要更多的时间来选用新材料的客户，我们也将提供支持。”王光伟补充说。  　 绿色标签  　 标签可使用户直观地辨别出半导体产品的种类，在这方面，IDT、Spansion、安森美及Broadcomm都使用了字母"G"识别方法。这种元件编号方法符合JEDEC JESD97对无铅产品标志和出货标签的规定。IDT也制作出了独立的材料清单以支持没有转移到“绿色”方面的客户。  　 除了使用"G"标签之外，Spansoin也意识到了在欧盟的法规中列举了一些行业，它们需要对含铅产品进行长期的支持。对于这样的一些市场，Spansion还将继续提供标准封装产品，这些产品符合RoHS要求中的前五条。  　 为保证RoHS法令的实施，安森美除统一使用带"G"后缀的产品型号外，如器件太小而不能容纳后缀"G"，则该器件将用小点标识。  　 对于非无铅产品的供应还会延续多久，V.K.Raman表示此事项取决于包含市场需求在内的许多因素，但预期大多数产品在市场条件下会随着时间而转换成只有无铅的产品。  　 Anne Katz指出，电子产业向绿色制造转移是一个复杂而长期的过程，而不止是2006年7月1日这个界限，IC供应商在这个过程中扮演了一个非常重要的角色。绿色环保已经成为进入国际市场的基本要求，只有满足这些新规范的IC供应商才能更好地参与全球竞争。   　根据Anne Katz的观点，IC设计和制造商应该以一种战略性的方式与供应商和客户密切合作，比如尽早制定符合绿色规范的策略和计划、与客户保持持续和开放的沟通、与供应商合作建立物流管理和开发合作计划，以便在转移阶段同时提供含铅和无铅元件，并制定计划对供货日期、编码和可靠性问题进行明确分类。整个过程是长期而无止境的，参与的各方应共同制定一个清晰的目标和长期的承诺，这样绿色行动才会取得成功。  

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  • 中国科学院院长路甬祥视察半导体研究所

    【导读】中国科学院院长路甬祥视察半导体研究所        8月28日，全国人大常委会副委员长、中国科学院院长路甬祥视察了半导体所，并为在固体物理学领域做出了杰出成就和贡献的世界著名物理学家黄昆院士雕像落成揭幕。     在半导体所所长李晋闽、党委书记陈树堂、半导体集成技术研究中心主任杨富华等人的陪同下，路甬祥视察了半导体所集成技术工程研究中心、半导体所展室，听取了半导体所李晋闽所长关于研究所工作的汇报，并与王守觉、王启明、陈良惠、梁骏吾等院士以及中青年科技人员座谈，就相关科研及管理问题进行了充分的交流。     路甬祥指出，半导体所的优势是在光电子与微电子的结合，要进一步提升自主创新能力和集成技术水平，努力加强科技平台建设。半导体所完成了半导体集成技术工程中心的建设，搭建了一个很好的平台，提升了核心竞争力，为三期创新奠定了较好的基础。他指出，半导体集成技术工程中心这样设备先进的平台应面向全院、全国开放，为国家的科技创新做出更大贡献。     路甬祥指出，半导体所比较重视科技成果社会化转移，并已形成成功转移案例，与社会力量结合实现产业化做的比较好。半导体所是高技术研究所，应该走产业化转移的道路，提供优良的技术和人才资源，帮助企业真正成为产业化的主体，使研究所真正为社会所用，为推动国家发展发挥更大的作用。     路甬祥要求半导体所，创新三期要在坚持“面向国家战略需求，面向世界科学前沿，加强原始科学创新，加强关键技术创新与集成”，特别是要和中科院创新三期将着重建设的“1＋10”科技创新基地紧密结合起来，积极参与信息、先进制造、能源等相关基地的建设和创新活动。     中科院基础局局长张杰，高技术局局长相里斌，北京分院党组常务副书记、副院长项国英，办公厅副主任丁二友陪同视察。

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