更多

  • 飞索ORNAND将下单台积电

    【导读】飞索ORNAND将下单台积电         全球最大NOR闪存供货商飞索半导体（Spansion）营运长Jim Doran8月30日表示，飞索日前已扩展与台积电合作关系至九○奈米，明年除了委由台积电代工NOR芯片外，布局NAND市场的重要产品ORNAND也将正式下单台积电。同时，飞索目前后段封测产能不足，晶圆测试（wafer sort）新订单已正式下单，并包下京元电产能，未来与台湾半导体厂间的合作会更紧密。       由超微及富士通切割闪存部份合并成立的NOR芯片大厂飞索半导体，第二季营收冲上6亿5500万美元，不仅拉大与竞争对手英特尔间的营收差距超过1亿美元，也坐稳了全球第一大厂宝座。由于今年手机厂对NOR芯片需求大增，飞索除了宣布在日本会津若松兴建12吋厂，也决定扩大对台积电下单，其中飞索进军NAND市场利器ORNAND产品，也将同步委由台积电代工。       Jim Doran表示，飞索日前又与台积电达成新协议，将委由台积电南科12吋厂，代工90奈米MirrorBit制程的闪存，预计明年下半年就会导入量产，比较特别之处，则是这次除了继续委由台积电量产NOR芯片外，也将扩大ORNAND芯片对台积电的下单量。       此外，飞索虽然在亚太地区拥有三座封测厂，也决定扩大在大陆苏州的封测厂产能，但是因位于美国德州的旗鉴级晶圆厂Fab25，及位于日本会津若松的JV3晶圆厂，新产能不断开出，所以飞索已决定扩大对台封测厂下单，除了延续过去的封装及成品测试外，这回也大量释出晶圆测试订单来台，并包下京元电主要产能。       Jim Doran表示，飞索在台封测合作伙伴包括京元电及南茂等业者，过去主要释出封装及成品测试订单，但现在本身晶圆厂新产能大量开出，委由台积电代工的数量又提高，本身的后段封测产能完全不足因应，所以下半年除了提高对台的封装及成本测试订单外，也将开始大量释出晶圆测试订单，其中京元电除了为台积电产出晶圆进行晶圆测试外，飞索本身美、日晶圆厂产出晶圆，也都交给京元电代工。   

    半导体 NAND 台积电 BSP 芯片

  • 半导体工业走入周期性低谷

    【导读】半导体工业走入周期性低谷       专家认为，电子信息产品面向终端就决定了它必须要承受产品价格不断下滑的压力。在这种情况下，企业想赚取超额利润，就必须在技术和规模上下功夫，技术领先了才能抢占先机，而有了规模经济才能降低成本。      两大电子巨头发生巨额亏损      8月30日，彩电巨头TCL集团公布了2006年度中期报告。报告显示，由于TCL多媒体（TMT）欧洲业务拨备和欧洲业务本身亏损导致TCL今年上半年净利润亏损7.38亿元，亏损较去年同期增长6.49％。      “TCL欧洲业务的亏损是导致该集团亏损的主要原因。TCL在其他业务方面例如手机都做得不错。”银河证券行业分析师王国平对本报记者表示，“2004年初，TCL集团与法国彩电巨头汤姆逊合资的TCL－汤姆逊公司TTE，在刚组建之初就背负了汤姆逊的大量亏损，当时TCL集团总裁李东生承诺‘合资公司将在18个月扭亏’，如今时间已过去两年多，TMT在欧洲市场的整合未达预期目标，亏损依旧。估计明年扭亏也很困难。”      在此之前，液晶显示器巨头京东方科技集团股份有限公司也于8月24日发布2006年半年度报告。报告显示，公司上半年出现经营亏损12.6亿多元。      京东方负责人表示，今年上半年巨亏主要有几个原因：受TFT－LCD市场竞争影响，公司TFT－LCD业务主要产品的价格大幅度下滑，特别是今年二季度17寸TFT－LCD产品年初还有140美元左右，6月底就跌至105美元。      对此，王国平认为，京东方的巨亏主要是液晶面板价格大幅下跌造成的，并且其生产规模不足、上游零部件本地化配套尚不完善导致产品成本较高，至于报告中所提的其他原因都是次要的。      “面板的尺寸虽然可以不断增大，但在性能方面其实没有根本差别。京东方产品结构比较单一，以液晶面板为主，价格一旦下跌，其他的利润增长点又较少，所以造成亏损。如果企业适度多元化就会降低风险。”      电子信息百强创5年半来利润新低      京东方和TCL在今年中国电子信息百强企业名单中分别列第3和第4位，但仍然遭遇亏损的厄运，这也从一方面折射出我国电子信息企业面临的问题。      信息产业部8月28日公布了电子信息百强企业今年前6个月的经营情况，其中指出，电子信息百强虽然销售额增长，但平均利润率为1.6％，同比去年又有所下降。而结合5年半来的情况，电子信息百强已经创下了利润率最低记录。      去年前11个月，电子信息百强利润总额只有157.1亿元，同比下降42％，而年终的最后统计是，去年百强全年累计实现营收9485亿元，同比增长18％；利润总额237亿元，同比减少29％。      虽然今年1—6月份百强企业累计实现营业收入达到5062.7亿元，同比增长24％，比去年同期提高了15个百分点，但是百强企业实现利润总额83.4亿元，同比下降了11％，企业总体效益不容乐观。像京东方和TCL等大企业亏损比较严重。      技术和规模成制胜法宝      信产部分析指出，导致百强企业效益下降的主要因素是，国家宏观调控明显见效，投资增速放缓，影响了部分电子行业扩大再生产规模。由于金融机构加强了对新增项目贷款的调控力度，利率再次上调，同时油价进一步上涨，导致运营费用大大增加。此外，生产资料价格继续上涨，特别是原材料涨价波及到上下游产品，多数整机产品已处于微利或亏损状态，制约了生产规模的持续扩大。      信产部还指出，京东方、联想、TCL等跨国并购企业重组费用过高，海外业务固定成本（主要是人工成本）居高不下，使企业效益受到了一定影响。      王国平说：“‘半导体周期’理论认为全球半导体工业具有周期性，其主要特点是：平均每5年一个周期，每10年出现一个大低谷，而目前正处于低谷期。在国际上，通讯巨头朗讯亏损得也是一塌糊涂，索尼和爱立信之所以合并也是因为日子不好过。”      针对电子信息行业面临的困境，信产部提出的解决方案是企业要继续加大研发投入，加强自主科技创新力度；注重产品结构调整，加快整合传统业务；提高原材料本地化配套比率，降低采购成本。积极推进关键材料、部件以及部分设备的本地化配套，协助投资原材料零部件的厂商提升生产规模，并吸引更多上游厂商投资。      比如，亏损企业要加快清理和整合，集中做强主业。CRT等产业要进行多样化的整合，发挥对平板显示产业的支持作用；对从事TFT－LCD的企业加强垂直整合、扩大宽屏等产品生产，提高整体附加值。      对于企业如何扭亏，王国平也提出了自己的看法。“电子信息产品面向终端就决定了它必须要承受产品价格不断下滑的压力。在这种情况下，企业要想赚取超额利润，就必须在技术和规模上下功夫。技术领先了才能抢占先机，而有了规模经济才能降低成本。”      据悉，上半年，实现利润较好的华为、中兴通讯、海尔等企业大多也是在技术自主创新上做出成绩。       

    半导体 半导体 电子信息 TCL BSP

  • NAND市场大成长，台积电、联电加入战局

    【导读】NAND市场大成长，台积电、联电加入战局          虽然NAND闪存价格一跌再跌，但是NAND市场强劲的成长力道，却吸引了晶圆代工厂的目光。目前除了中芯已向以色列芯片大厂Saifun取得NROM技转，开始以90奈米投产二GbNAND芯片外；飞索半导体（Spansion）将与台积电合作生产90奈米ORNAND芯片，明年加入NAND市场战局；至于联电虽然台面上没有任何计划，但联电近期大量买进茂德股票，则被市场视为其进军NAND市场的第一步。       半导体景气自去年第三季开始进入新一波复苏成长期后，晶圆代工厂接单愈趋畅旺，但是去年六月至今年六月的这段景气成长期间，全球前四大晶圆代工厂中，除了台积电的产能利用率飙上100％以上外，联电、中芯、特许等利用率均未达到满载。       由此来看，晶圆代工市场产能过剩压力并未解除，接下来的景气衰退期，晶圆代工厂遇到的挑战将更多，但要如何才能维持产能利用率在高档？以过去的经验来看，走大量标准化路线的内存产品，是用来填补产能最好的利器。       以中芯为例，其在大陆大举扩充8吋厂及12吋厂产能，为了高产能利用率，除了向奇梦达、尔必达等技转90奈米DRAM制程，并开出庞大产能为二家业者代工外，中芯去年六月与Saifun签订NROM技术技转合约后，如今已开始投入NAND芯片生产。中芯总裁张汝京就多次表示过，NAND将是在景气低迷时期，中芯维持产能利用率的最好武器。       联电近期大买茂德股票，业内认为是其开始布局NAND市场的第一步。由于茂德的技术合作伙伴Hynix本身有NAND技术，外传茂德亦有投资NAND硅智财专利公司，不论茂德最后NAND技术由何而来，只要联电可以透过茂德拿到NAND专利或技转，以其庞大产能进军NAND市场是易如反掌，同时也可让联电重拾利用率满载的荣景。       至于台积电虽然本身没有自行生产NAND芯片并销售计划，但主要客户飞索半导体决定将其NAND特性的ORNAND交给台积电代工，等于让台积电取得了间接卡位NAND市场的门票。一来可以在景气低迷时，以飞索订单填补产能利用率，二来也可以让台积电的订单结构更完整，将景气波动造成的影响性降到最低。

    半导体 联电 NAND 台积电 BSP

  • Walker Information：半导体竞争，将靠顾客忠诚度取胜

    【导读】Walker Information：半导体竞争，将靠顾客忠诚度取胜       美国知名产品忠诚度研究及顾问公司Walker Information的最新调查结果显示，半导体产业的竞争形态产生重大蜕变，已从过去的由运算速度及价格挂帅，迈入靠顾客忠诚度取胜的时代，而忠诚度则系建立在产品的创新、功能及顾客服务上。       专业财经杂志霸荣周刊（Barron's）报导指出，这种竞争形态的蜕变，不仅为半导体业者提供一个重要的思考点，也让美商超微得以有机会掠夺英特尔的市场。       最令人意外的是，调查结果对长期来对芯片产品的认知，即价格非常重要，带来强烈的挑战。调查发现，芯片顾客对于售价，远不如对于开发工具、设计、支持、产品功能及特色等其它环节，来得更为在乎。       在Walker Information根据受访者回复，就53家芯片制造商进行评比，而所选出的顾客忠诚度排行前八名业者中，英特尔及超微都未上榜。这八家是德仪、飞思卡尔（Freescale）、ADI、Avago（自安捷伦分出，全球第一大未上市半导体制造商）、线性科技（LLTC）、微芯片、赛灵思（Xilinx）及新力。53家芯片制造商中，有十六家被评为顾客忠诚度「落后」。       反应在营运绩效上，差别也很显著。忠诚度前八名业者的三年期平均年营业获利率、年营收复合成长率及年营业所得复合成长率，分别为21％、7％及82％，远高于「落后」者的6％、2％及15％。       调查结果也显示，芯片产业的顾客忠诚度，在各科技产业中敬陪末座。芯片采购者对芯片制造商的忠诚度，仅及整体科技产业的水平之半。       事实上，半导体业者的顾客中，只有不到三分之一有真正的忠诚度可言，有34％被视为具高度「风险」，即是随时可能改变供应来源。       好消息是，在顾客眼中，芯片业者还有很多进步空间，意味业者还有很多机会，可以在竞争者中脱颖而出，只不过必须先跳脱对速度及价格的迷思。

    半导体 半导体 芯片制造商 INFORMATION BSP

  • 日经：瑞萨斥资50亿日圆增建半导体工厂

    【导读】日经：瑞萨斥资50亿日圆增建半导体工厂        日经新闻报导，日本次大半导体制造商瑞萨科技RenesasTechnology (JP-RENEZ)表示，将斥资50亿日圆 (4300万美元)扩大芯片生产事业。       日经新闻未引述消息来源报导表示，瑞萨准备兴建的新厂位于熊本，订于12月完工，将取代福冈分厂的汽车与行动电话芯片封装测试工作。       瑞萨将从福冈派遣200名员工赴熊本新厂工作，并将部分芯片生产工作移至位于马来西亚的分厂。

    半导体 半导体 芯片生产 RENESAS BSP

  • 分析师：英特尔至少将裁员万人以撙节支出

    【导读】分析师：英特尔至少将裁员万人以撙节支出       根据彭博社报导，分析师预估，英特尔 (Intel Corp.)执行长Paul Otellini至少将裁撤10，000名员工。英特尔今年计划削减10亿美元成本，这次的裁员将是撙节支出计划的一环。       Otellini将于9月5日公布4月份开始的为期三个月内部评估报告，届时他将会宣布裁员计划。英特尔发言人Chuck Mulloy今天稍晚指出，评估结果将于第三季底前对外公布，他不愿对报告或可能裁员置评。       摩根士丹利分析师Mark Edelstone表示，全球半导体巨擘英特尔从2003年以来大肆召募了超过2万名员工，如今将改弦更张。       其它分析师，例如旧金山GlobalCrown Capital的David Wu指出，继先前宣布将裁员3，000人，Otellini必需裁员10，000人，或占总员工数的10%左右，以符合投资人要求。       55岁的Otellini 4月份宣布公司将展开1980年代以来最彻底的重组，他并警告英特尔销售将出现五年来首度下滑。  

    半导体 英特尔 NI API BSP

  • Sony、苹果公司 两者潜在的闪存(NAND)需求达全球供应量40%

    【导读】Sony、苹果公司 两者潜在的闪存(NAND)需求达全球供应量40%       分析师认为，今年下半年NAND闪存制造商的成败，恐将掌握在苹果计算机(Apple)和Sony公司手里。       NAND闪存今年的需求一直不如预期，导致价格惨跌。不过大型芯片制造商仍积极增产，因为他们预期苹果和Sony 不久就会推出新产品，可望带动NAND需求，吸收先前过剩的产能。       分析师表示，如果下半年苹果和Sony推出使用NAND的新产品，必然有助于减缓价格的下挫。但如果两家公司踩煞车或延后计划，则可能使供过于求的情形加速恶化，让NAND制造商很难熬过下半年。       市场研究业者iSuppli公司分析师金南贤（音译）说：「苹果和Sony将决定NAND闪存市场第四季的命运。两家公司的潜在需求可能达全球供应量的40%」，但新产品推出时间只要稍有延宕，都可能破坏供需的平衡，价格跌得更快。       据集邦科技DRAMeXchange网站资料，4GB的NAND芯片28日现货平均价为7.22美元，低于6月下旬的8.93美元。       新帝公司（Sandisk）日前推出记忆容量达8GB的数字音乐播放几，许多分析师预测，苹果今年稍后也会推出容量达8GB、使用NAND内存的播放机。       去年苹果推出2GB和4GB的iPod nano，以NAND芯片取代以往又厚又重的硬盘，成为数字音乐播放机的记忆装置。没想到这两款播放机导致去年下半年NAND供不应求，许多人希望这个情况今年能重演。       iSuppli的金南贤推测，Sony也可能推出一款内建闪存的音乐播放机，以及下一代掌上型游戏机。这些新产品的内存容量可能高达8至10GB。       尽管价格不断下滑，亚洲许多芯片制造商这几周仍陆续宣布增产计划，因为他们依然看好NAND今年和长期的前景。例如日本东芝公司8月上旬宣布将和新帝合作，斥资51.2亿美元在日本兴建一座新的NAND厂，目标是在2008年前拿下全球四成市场。       iSuppli数据显示，上一季东芝在全球NAND市场占有率为24.6%，仅次于三星的46.2%，Hynix则以18.5%居全球第三。        东芝发言人大森圭介表示，NAND仍将是半导体市场中成长最迅速的领域，「本公司会持续降低成本，采取各种措施以应付价格下滑的挑战。」

    半导体 苹果公司 SONY NAND BSP

  • 下一代IP业务开发平台成为半导体供应商竞争焦点

    【导读】下一代IP业务开发平台成为半导体供应商竞争焦点        宽带网络的广泛部署和VoIP应用的普及相辅相成。除了将企业应用作为主流市场外，VoIP还在政策缺失、运营商封杀的不利情况下逐渐向个人用户领域渗透。时下，选择通话质量几乎可与PSTN网络相媲美的Skype进行网络通过已经成为一种潮流。此外，三重播放(Triple Play)也成为下一代IP业务的关注热点。最近，在中国IP语音网络研讨会暨中国FMC/IMS峰会研讨会上，PMC-Sierra、英飞凌、TI等平台方案供应商及软件提供商就纷纷从质量、成本、安全性等角度出发，推出了各自具有竞争力的产品方案，以期在未来市场赢得先发优势。       PMC-Sierra亚太区运营副总裁孙崇德表示：“目前的家庭网络环境并不支持获利较高的IP视频等下一代业务，这类业务需要接近零的封包损耗、低抖动与延迟。此外，数字家庭还将需要WAN与LAN技术、无线连接，以及家电设备应用及服务的整合。”针对未来数字家庭应用及高可靠性服务，PMC-Sierra推出两款名为MSP7120和MSP7130的增强型运营商级多服务网关平台，前者支持ADSL/ADSL2/ADSL2+，后者提供以太WAN(Ethernet WAN)接口以支持PON与VDSL。这两款SoC平台皆具有PCI、USB2.0主机/客户端接口及TDM接口，并能够支持IPTV、数据、视频及多媒体等的可靠传输。       通用MSP7100家庭网关应用在这两款MSP7100平台中，多线程处理器首次在家用网关中出现。MSP7100网关解决方案提供强大的硬件多线程MIPS32系统处理器，兼具弹性化和高效封包处理，并有QoS优先性功能，能够辨识流量(例如视频信号)以达到减少抖动、延迟及封包损耗的目的，还拥有针对多核架构的优越软件程序设计模块。此外，MSP7100通过动态多处理内核技术确保高性能数据路径，并具有更高QoS功能集和强化的远程管理控制与能见度，及增强型安全功能所需的硬件IPSec加速器。       英飞凌-ADMteck公司市场策划副总裁Erwin Ysewijn在研讨会上指出：移动融合、高集成度、无绳电话分机将成为下一代VoIP客户端设备(CPE)的发展趋势。下一代CPE需要单芯片设计方案，因为单芯片不但能够满足小尺寸、低成本的系统需求，而且还能够满足CPE市场所需的高度整合性。       英飞凌凭借模拟、数字及xDSL业务经验，推出名为Danube的高集成度ADSL2+单芯片，芯片内包括一个ADSL2/2+收发器、32位MIPS处理器和VoIP协处理器，并集成两个编解码器。作为整合式接取装置(IAD)和家用网关器应用解决方案，Danube支持三重播放服务的各种系统，和其它解决方案相比可以节省60%的芯片数目。       与PMC-Sierra和英飞凌的硬件升级方案不同，TI在该领域更关注软件管理的重要性。“目前对成本的关注过多集中在硬件成本，而忽略了网络性能、纠错能力等方面。”TI CPE基础局端与语音业务部亚洲业务拓展总监Debasish “Ron” Nag强调：“新一代网络中的低成本CPE并不仅仅指终端产品的成本，还要加上质量过关的服务才是真正的低成本。而如何在复杂的网络环境中提供满意服务也是设备制造商及服务提供商面临的挑战。”       为了监控并提高语音、传真以及视频等IP服务的质量，TI基于DSP技术与嵌入式软件的解决方案PIQUA可提供整套质量管理单元的实时分布系统。PIQUA采用复杂的实时计算对与用户体验相关的参数进行即时访问，使设备制造商与服务提供商能够灵活地适应不断变化的情况，并对目前无法实现或需要手动参与的功能进行相应调整，实现对业务、设备以及网络等的检测、监控与修复，使运营商能够未雨绸缪地管理各种质量要素，如回声、掉包(dropped-packet)与线路延迟。       另外，安全问题也是本次研讨会的一个热点。PMC-Sierra通信产品部行销总监吴世隆称：“安全方面涉及到防火墙和病毒方面的防护，信息是加密在封包里面的，封包的种类太多，无法用硬件实现，但是却要求处理器具有足够的处理能力进行支持。业界通常的做法是利用协议提供商的软件实现，当客户对加密、解密要求很高时，就需要一个协处理器。”据称，PMC的产品在确保信息安全性方面表现不俗。       就该问题，ADI和第三方合作伙伴Unicoi Systems也推出颇具竞争力的视频解决方案。ADSP-BF56x系列集成了两个Blackfin处理器的内核，主频可高达750MHz。Unicoi Systems的Rick Steinman先生称，Unicoi基于IPv6有完整的软件集，而且Blackfin有足够的预留空间，在进行实际的互联互通时可以很方便地加入所需的安全软件。    

    半导体 开发平台 半导体供应商 IP BSP

  • 力晶8月营收逾80亿元新台币，连续5个月创新高

    【导读】力晶8月营收逾80亿元新台币，连续5个月创新高       力晶半导体今天公布8月营收自结数是新台币80.31亿元，比去年同期的44.5亿元劲扬超过80%，连续5个月缔造历史新高纪录。       累计今年前8月营收是 486.44亿元，比去年同期的331.68亿元成长46.66%。力晶半导体发言人谭仲民指出，由于8月份标准型DRAM均价上扬，加上公司90奈米制程良率与出货比重大幅增加，使8月营收较7月成长14%，再创新高佳绩。       谭仲民表示，目前力晶12A厂与12B厂总月产能已超过 8万5000片12吋晶圆，12M厂也在8月份正式投片量产。       随着90奈米制程良率的稳定上扬，以及新产能逐月开出，未来标准型DRAM的出货量仍会持续攀升，展望今年下半市场旺季需求可期，DRAM均价行情稳健走扬趋势显著，力晶营收将有机会步步高升。

    半导体 半导体 DRAM 晶圆 BSP

  • 明基友达集团旗下IC设计公司大丰收

    【导读】明基友达集团旗下IC设计公司大丰收         明基友达集团IC设计公司的投资布局，今年开始进入丰收期。除了台湾模拟「登基」成为台湾IC设计股王外，PHS手机与WiFi射频芯片设计厂络达，以及LCD驱动与模拟芯片设计厂瑞鼎，营收规模下半年将快速成长外，今年全年则可望转亏为盈。       友达明基集团围绕LCD面板、监视器、电视与手机等事业，2000年后，陆续转投资络达、模拟科、晶捷、瑞鼎、硅达等芯片设计公司。       台湾模拟在台湾LCD电源管理IC市场，估计今年将拿下35％的市占率，取代美信半导体（Maxim）成为台湾最大的LCD面板模拟芯片供货商，新客户如群创、上广电的订单，以及南韩LCD客户订单，将陆续自第四季开始挹注出货营收，至于数字相机LCD模拟芯片，客户包括华晶、德之杰与明腾，今年年中在台湾市占率已达到27％，法人估计，今年模拟科EPS应有新台币14元的水平。       明基电通前瞻技术中心副总经理暨共同技术长王威，2005年3月接下瑞鼎科技总经理职务，LCD驱动芯片年初开始成功量产，包括友达与大陆的京东方、上广电，贡献瑞鼎至少20％的营收，另据了解，瑞鼎也为其它芯片厂贴牌设计生产，销售给日本LCD面板厂，今年十月间，瑞鼎LCD面板模拟芯片将接着对友达量产供应，估计今年第四季平均单月营收，将达到新台币2亿元以上，较上半年平均单月1亿元的规模倍增。       由明基手机事业芯片设计部门独立分出的络达科技，除了WiFi网络卡射频芯片外，去年开始切入大陆PHS手机射频芯片市场，并通过东芝（Toshiba）、冲电器（OKI）的PHS手机基频平台认证，加上内建WiFi模块的GSM双模手机射频芯片，将在年底对明基西门子量产，估计今年络达营收将成长三倍，由去年的2．5亿增至今年的7亿元，今年EPS估计可望达到3到4元。      除IC设计业时兴寻找策略伙伴，包括明基友达、广达、鸿海等大型电子企业集团为，为求降低成本近年来也转投资IC设计公司起来，至今广达集团已有晨星、晶门、钰瀚等佳作，明基友达集团则有台湾模拟、络达、瑞鼎，投资开始进入回收期。

    半导体 模拟 IC设计 LCD面板 BSP

  • 国产半导体设备：太阳能市场占半壁江山

    【导读】国产半导体设备：太阳能市场占半壁江山     在半导体设备领域，几乎是国外大公司的天下，而随着国外二手设备在中国的“触礁”以及太阳能电池产业的迅速兴起，给国内半导体设备厂商带来了机会。       国产设备应从中低端突破       在高端设备领域，国内厂商在技术上无法与国外厂商同台竞技，而且随着关税的逐步降低，以往的价格优势也在逐步缩小。但在技术差距不大的中低端市场，通过市场细分，大部分国内生产商拥有稳定的客户群，而且市场优势也相对明显。中国电子科技集团公司第四十五研究所市场部主任胡保平对国产半导体设备所具有的优势进行了诠释，他说，价格方面，在同等的技术水平下，国产设备价格通常不到进口设备的1/2，高性价比及高资金回报率吸引了国内大部分采购商；在地域上，接近市场，既有利于售前技术交流及与工艺单位的密切配合，为用户量身定做产品，也有利于售后的维修服务和长远的零部件供应；在服务上，市场的磨砺使国内生产商逐渐成熟，从市场导向到用户导向，从“价格赢人”到“服务留人”，本土企业服务观念的转变极大提升了国内用户对使用国产设备的信心。       事实上，国产半导体设备从中低端突破已经在业内达成共识。北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙告诉记者，我们国家的半导体设备尤其是主要设备，既要在诸如曝光、刻蚀和离子注入等关键设备上实现突破，也要关注诸如氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备。从一定意义上说，后者更有率先实现突破的条件，因为多年来我们沉淀了雄厚的技术，又有广泛的客户基础。其本身的技术难度也相对于曝光、刻蚀和离子注入等关键设备要稍微小一些，又是IC线上所用的数量巨大的设备类型。他强调说，国家及企业在这几个产品领域应加强力量投入，这几种设备的大规模产业化所需要的资源应该要比其他几项要少得多，实现突破的前景更美好。       中国电子科技集团公司第四十八研究所副所长王俊朝表示，IC产业的中低端设备、太阳能电池制造设备、LED及LCD部分前工序关键设备和后工序设备等国产设备已有良好基础的领域依然是国产设备应选择的市场突破点。离子注入机、刻蚀机、光刻机、MOCVD等关键设备应是国产设备选择的技术突破点。       太阳能电池设备占半壁江山       由于国外太阳能电池需求的猛增，使国内太阳能电池产业也呈跳跃式发展，因此极大地促进了以太阳能电池片为主的半导体设备的增长，使其成为今年半导体设备的主要组成部分。据中国半导体设备工业协会统计，今年上半年太阳能电池设备的销售额已经达到3亿元，已经占到半导体设备销售额的一半以上。       中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠表示，由于国产半导体设备很难进入大的集成电路生产线，因此，企业为了生存，只能寻找有市场前景的产品。太阳能电池设备价格比较低，国外厂商不好介入，而且其技术难度要比IC设备小得多，加之国内市场的驱动，因此，目前太阳能电池设备有广阔的市场前景，七星华创、中电科技集团第48所等国内知名半导体设备生产单位都已在这个领域取得不俗业绩。       王俊朝告诉中国电子报记者，自2002年开始，通过和一流企业合作并引进先进的工艺技术，历经多次技术换代及升级，国产的太阳能电池片关键生产设备，如制绒机、硅片清洗机、8英寸扩散炉、刻蚀机、PSG祛除机、低温烘干炉、烧结炉、丝网制刷机等相继在国内大生产线上替代了进口设备，并取得广泛应用。特别是2003年七星华创以及2004年中国电子科技集团公司第48研究所研制成功的电池片制造用最关键设备之一——热壁式生产型PECVD设备，使我国设备业已基本具备太阳能电池制造设备整线供给能力。       尽管如此，我们也要看到，国外半导体设备巨头，如应用材料公司，也在觊觎这个市场，目前他们正在和国内的厂商谈合作，而一旦他们介入这个领域，定会给国内厂商造成很大冲击。因此，国内厂商应抓紧手中资源，利用自己的价格、地缘及服务优势，在太阳能电池设备领域立稳脚跟。       二手半导体设备遇难题       针对前一时期炒得火热的二手半导体设备，业内士人纷纷表示，二手设备只是一个过客，最终要落实到发展国产半导体设备业上来。金存忠对记者说，目前二手设备遇到很多问题，主要是资金和技术问题。二手设备的升级及配件供应、售后服务跟不上，制约了二手设备业的发展，而且，二手设备主要集中在8英寸生产线，国际知名公司12英寸生产线的逐渐增多，将进一步限制二手设备的发展。       盛金龙表示，二手设备是IC发展的时代产物，那是一个必然，在短时间内解决了生产线设备短缺问题，但不是长久之计。从另一个侧面说明，我国的半导体设备工业太落后了，FAB太需要支持了。所以只有国产设备的进步速度超过了国际FAB淘汰旧线的速度，二手线就没有用武之地了。FAB并不是愿意使用二手设备，而是因为新线投资过大不堪重负不得已而为之，从根本上说还是国产设备没有跟上带来的。       胡保平告诉记者，实事求是讲，上世纪90年代以前，我国半导体设备水平与国外差距较大，甚至达不到国外二手设备的水平，这使得我国半导体生产企业大量进口二手设备，但是近几年来，国产半导体设备整体水平有了明显提高，有些设备已达到或超过国外新设备水平，有许多半导体企业(特别是民营企业)已经大量采购国产半导体设备并已尝到了甜头。另外，近些年来国外的二手设备市场越来越混乱，有许多用户已经饱尝了二手洋垃圾的苦头。因此，国家应该出台一些政策限制二手设备的进口，扶植国产半导体设备的成长与发展。       相关链接       [!--empirenews.page--]我国太阳能电池设备技术水平       首先，在湿法腐蚀和清洗设备方面，主要是自动制绒面设备、自动清洗设备、自动PSG祛除设备，国内已经能够制造，且已经达到世界先进水平。       其次，扩散炉已和国际中等水平相当，且性价比优势十分明显。       第三，刻蚀机距国际先进水平差距较大，但性价比优势明显。       第四，国产PECVD的工艺结果已接近世界先进水平，这是这种设备的优势。但它的自动化程度不如进口设备，而该设备推广的瓶颈主要是产量与进口平板连续式设备差距很大。       第五，国产丝网印刷机、烘干/烧结炉的基本功能具备，但与进口产品的差距也是在自动装卸片(机械手)和自动检测手段上。       第六，自动检测分档设备目前国内还在开发研制中。       专家观点       北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙：       8英寸设备“一只脚”已踏进大生产线门槛  

    半导体 太阳能 太阳能电池 半导体设备 BSP

  • 科风委托中芯加工太阳能电池片

    【导读】科风委托中芯加工太阳能电池片        在完成跨入太阳能产业的布局，以及太阳能的材料可望顺利取得下，科风公司与中芯半导体正式签订委托中芯代工合约，科风公司董事长张峰豪指出，有了中芯的代工支持，加上新增的生产线可望在11月间进行试量产，12月起，科风会透过现有全球70多个国家的通路，将生产的太阳能电池与太阳能变频器等相关产品，销往全世界。       此外，为了掌握原材料以及转投资成立模块公司的需要，张峰豪表示，科风准备办理10至20亿元左右的增资，最后实际的增资金额将视科风能掌握的原料而定。       依据工研院的「太阳光电的前景」数据分析，太阳能模块与太阳能变频器约占太阳能系统的68％成本，也就是说太阳能系统每卖出100元，模块与变频将占68元。而以美国未来十年有将近3000亿元的太阳能产业市场，科风的强项就在模块与变频上，张峰豪有信心科风未来在太阳能相关产品的销售上，可望有快速的成长。       正因为市场对于太阳能产品的需求正殷，而科风的生产线要到11月才能试量产，为抢进市场先机，张峰豪表示，该公司已经与中芯签订「太阳能电池片来料加工技术合作框价协议」，也就是要委托中芯代工生产。      此外，基于太阳能产业中，除了变频器与太阳能电池的毛利率最好外，上游原料的毛利率更高，且如果无法掌握上游的原料，就算拥有订单也没有能力吃下，为此在发展系统模块与变频器外，张峰豪表示，科风已考虑要往上游原料产业发展，使科风成为真正整合上下游的太阳能系统整合业者。

    半导体 中芯 太阳能电池 变频器 BSP

  • 世界半导体巨头将在大容量闪存展开激烈竞争

    【导读】世界半导体巨头将在大容量闪存展开激烈竞争     东京9月13日专电(记者 钟沈军)随着半导体电路工艺的不断提高，芯片尺寸越来越小。最近，韩国三星电子采用布线宽度为40nm的微细加工技术，成功地开发出了存储容量为32G的产品。此举将引发业界在大容量闪存开发上的激烈竞争。 　 据《日本经济新闻》报道，由于数码相机和便携音乐播放器专用的闪存需求急剧扩大，韩国三星电子最近开发出了存储容量为32G的全球最大NAND型闪存，并将在2008年开始批量生产这种新型闪存。 　 同时，排名全球第二的东芝-美国晟碟(SanDisk)联盟也准备投产这种大容量闪存，东芝与三星间的竞争将进一步加剧。

    半导体 半导体 东芝 三星电子 BSP

  • 瑞昱8月营收13.09亿元新台币 再创历史新高

    【导读】瑞昱8月营收13.09亿元新台币 再创历史新高         瑞昱半导体今天公布8月营收是新台币13.09亿元，比7月11.44亿元成长14.42％，再创历史新高，比去年同期10.24亿元成长27.83％，累计今年前8月营收79.9亿元，比去年同期64.08亿元成长24.7％。

    半导体 半导体 BSP

  • Elpida总裁近日访台 引来台湾地区建芯片厂臆测

    【导读】Elpida总裁近日访台 引来台湾地区建芯片厂臆测        Elpida Memory公司日前表示，仍在进一步筛选兴建新晶圆厂的地点。但这家日本DRAM厂商目前引发了其可能在台湾地区建厂的臆测。Elpida总裁兼首席执行官Yukio Sakamoto上周访问了台湾地区，令人猜测Elpida可能与台湾地区的力晶半导体(Powerchip)组建合资晶圆企业。Elpida的一位发言人表示：“什么事情都还没有定下来。”      据Bloomberg的一篇报道，Elpida和DRAM厂商力晶半导体可能组建一家内存生产企业。台湾地区的《工商时报》报道称，Elpida将接管力晶半导体在台湾地区中部的一家工厂，初期投入资本为100亿台币(3.04亿美元)。      关于Elpida的下一个晶圆厂的传言已持续了好几个月。该公司表示，还没有确定将在什么地方兴建新厂。据称，Elpida正在台湾地区、新加坡、中国大陆或日本选址。Elpida的发言人表示：“中国大陆和新加坡都提出了优惠条件。Sakamoto访问了台湾地区并会晤了当地官员，询问台湾可能提供的优厚条件。”        

    半导体 半导体 芯片厂 PID BSP

首页 上一页 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多