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吉林省彩色激光电视关键技术研究回顾

【导读】吉林省彩色激光电视关键技术研究回顾吉林日报9月15日电（记者孙春艳）在日前召开的第二届东北亚博览会上，中科院长春光机与物理研究所展示了我省具有自主知识产权的60英寸“投影式”激光全彩色视频显示原理样机，这台激光电视的研制成功，标志着我国已进入国际彩色激光电视的先进行列，为抢占彩色激光电视产业制高点奠定了基础。我省有关科研人员与科技主管部门为此付出了大量的心血。记者近日采访了有关部门，对我省攻关彩色激光电视关键技术进行了探讨。激光显示技术是国际研究热点之一。与传统显示技术相比，激光显示的色彩带宽最宽、颜色更加丰富、艳丽，图像保真度最高。专家预计，激光显示技术将成为未来高端显示的主流。在家庭影院、公共信息大屏幕、飞行员模拟训练、天文观测、大屏幕指挥显示系统、水幕成像表演以及个性化头盔显示系统等领域有广阔的市场应用前景。据预测，到2010年，全球激光显示将达到570亿美元左右的市场规模。目前，国际上激光电视还处于研制阶段，主要是德国LDT公司、韩国三星公司、日本索尼公司和日本三棱公司。除三棱公司外，其余几家公司在激光成像技术上主要采用两种方式，即“点扫描式”和“线扫描式”。采用“点扫描式”和“线扫描式”均存在着“高速扫描精度”和“高速光强调制”两大技术难题，而且没有激光电视产品上市。只有日本三棱公司于2006年3月研制出采用“非扫描式”的52寸背投式激光电视，预计在2至3年内上市。为积极推动我省半导体激光器技术的快速发展，省科技厅坚持“以具有自主知识产权的核心技术为重点”，瞄准半导体激光显示技术应用产业链上的关键技术，从1998年起，连续支持中科院长春光机与物理所和长春新产业光电技术股份有限公司开发半导体激光器系列产品。 1998年，半导激光器在国际上刚刚兴起，省科技厅就抓住机遇支持长春物理所研制“808nm半导体量子阱激光器”，这是省科技厅支持我省半导体激光器应用技术的第一块试金石。 1999年，省科技厅支持长春光机所开发“全固态蓝光激光器”。 2000年，省科技厅支持长春光机与物理所研制“高功率半导体激光器列阵”。 2002年，省科技厅支持长春光机与物理所开发“808nm百瓦连续波无铝量子阱迭阵激光器”。 2003年，国际上激光电视研究崭露头角，省科技厅立即支持长春光机与物理所研制“彩色激光投影电视技术”，支持长春新产业光电技术有限公司研制开发“大功率全固态蓝光激光器”，保持了与国际激光电视研究的同步。 2004年，我省激光电视产业技术链已具雏形。为加速推进我省激光电视产业技术的发展，科技厅设立彩色激光电视关键技术重大专项，先从发光器件原理和样机研究做起，再到自主设计电路和开发红绿蓝三色激光器，直到开发出大屏幕背投激光电视机（样机），这个过程申请了32项专利，其中发明专利21项（含1项国际发明专利），在激光彩色投影电视实用化效果演示样机制作上突破了激光显示与传统显示色域兼容与扩展技术、激光显示中的激光干涉与散斑干扰技术、大功率激光输出和高亮度激光显示技术等关键技术；在激光彩色投影电视用大功率全固态一体化激光器光源制作上突破了短光纤耦合技术、三镜折叠腔设计技术、消噪声技术等关键技术；在激光彩色投影电视用大功率激光光纤耦合模块制作上突破了列阵模块封装、焊接、散热等关键技术。形成了半导体激光器─>大功率激光光纤耦合模块─>大功率全固态一体化激光器光源─>激光彩色投影电视技术链。同时，课题组开发的激光彩色投影电视实用化效果演示样机、激光彩色投影电视用大功率激光光纤耦合模块达到国际先进水平。开发的激光彩色投影电视用大功率全固态一体化激光器光源产品（红光激光器（671nm）功率5.5W，绿光激光器（532nm）功率9.6W;蓝光激光器（473nm）功率4.8W；蓝光激光器(457nm)功率1.85W）达到国际领先水平。并开发出了一套60"实用化背投式激光彩色投影电视，一套200"前投（也可作背投）激光彩色投影电视；具备了年产300套激光彩色投影电视用大功率全固态一体化激光器光源和300套激光彩色投影电视用大功率激光光纤耦合模块的能力，有力地拉动了我省高功率半导体激光器及列阵、半导体激光器光纤耦合模块、光纤激光器、大功率全固态全色激光器与系统等产品的发展，为推动激光电视产业链的形成与发展奠定了坚实的基础。产业化后可实现几百亿元的年产值。目前，长春光机物理所已建成年产80万瓦（大功率半导体激光器、大功率半导体激光列阵、光纤耦合激光器模块）生产能力，拥有相关专利40项，其中发明专利25项，产品已批量进入市场。并同俄罗斯科学院普通物理研究所、俄罗斯科学院西伯利亚分院自动化与测电学研究所开展共同开发光纤激光器，已被列为中国科学院第一批中俄科技合作项目。还拟同白俄罗斯开展半导体激光器应用研究。长春新产业光电技术股份有限公司已建成年产4万台绿光激光器、年产2万台蓝光激光器的生产线，蓝光激光器占国际市场的30%，绿光激光器占国际市场的60%。2005年实现销售收入5066万元，其中大功率激光器达3000万元。

半导体激光电视 BSP 大功率半导体激光器
半导体产业发展将迎来新机遇

【导读】半导体产业发展将迎来新机遇记者从日前召开的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会信息发布会上获悉，国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。　据信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已被纳入今年国务院的立法规划。　据了解，“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点。“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有两个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系；以应用为先导，以设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。　根据信息产业部规划，到2030年，我国半导体行业销售规模将达到3000亿元，占有世界市场份额８％，IC封装业进入国际主流领域。

半导体软件半导体产业轨道 BSP
半导体所高性能GaN外延材料研究取得进展

【导读】半导体所高性能GaN外延材料研究取得进展中国科学院网2006年9月12日报道：近日，由中国科学院半导体研究所承担的知识创新工程重要方向项目——“高性能氮化镓(GaN)外延材料研究”通过了专家鉴定。以氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料，是继半导体第一代硅材料和第二代砷化鎵材料之后，在近十年迅速发展起来的新型宽带隙半导体材料，是目前全球半导体研究的前沿热点和各国竞相占领的战略高技术制高点。2002年中国科学院瞄准国家重大战略需求和世界科技前沿，将“新型高頻大功率化合物半导体电子器件研究”作为中国科学院知识创新工程重要方向项目，半导体所材料中心氮化镓课题组承担了其第一课题“高性能GaN外延材料研究”。鉴定专家认为：半导体所科研人员经过不断攻关在GaN基微电子材料研制方面取得重大进展，该项目发展了高阻GaN外延材料的MOCVD制备技术，用具有自主知识产权的非故意掺杂和生长参数控制新方法，研制出了高性能的高阻GaN外延材料，其室温电阻率＞1×109 Ω·cm，250°C时电阻率＞1×106 Ω·cm。具国内领先水平，达到国际先进水平。为GaN基高温、高频大功率高电子迁移率晶体管(HEMT)结构材料的研制打下了坚实基础。

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半导体业务继续“自立门户”

【导读】半导体业务继续“自立门户” 德州仪器（TI）的传感器及控制器业务利润丰厚而稳定。这也是TI在近几年即使出售了其国防、打印机以及其他业务而专注于数字信号处理和模拟芯片的情况下，仍然保留这一产值为12亿美元的部门的根本原因。　但到了2005年，传感器和控制器部门22%的运营利润率已经远远落后于不断增长的半导体业务的利润了。“现在，它在降低而不是抬高公司的平均财务业绩。”TI投资关系副总裁Ron Slaymaker表示。现在腰包鼓鼓又热衷技术收购的私人股权公司越来越多，将之出售不失为一个诱人的想法。　今年四月，TI将此部门以30亿美元的价格卖给了Bain Capital，后者给新的公司起名为Sensata Technologies。TI可将这笔交易带来的资金用于现有的生产线，以降低其他业务部门之间为了投资资本而展开的竞争。　近年来，像Sensata这样从母公司中脱离出来的公司的数量在不断增加。通常分离原因有二，一是半导体公司将非核心业务剥离出去，二是像Agilent、摩托罗拉和西门子这样的电子公司在彻底退出芯片业务。至少在过去几十年中，这种业务分离案已经有十几例了，而且这一过程还远未结束。　公司分离的原因不尽相同，有的是出于长远战略的考虑，分离业务与核心业务不相容；有的是竞争冲突的结果；还有的是无法继续承受循环往复的资本密集型芯片业的苛刻要求，要彻底退出这一行业。但最近的每次公司分离都进一步加强了这个行业由过去的多样化、跨不同垂直行业的公司向专注于个别垂直市场的专业公司的转化。　研究机构IC Insights总裁、Bill McClean表示，“总的来说，垂直整合业务模式非常艰难”。他特别强调，只有为数很少的大型电子公司仍然保留着半导体业务。　就连日本的电子巨臂也在不断减少其半导体业务的比重。近七年以前，日立和NEC就将其内存业务合并，成立了Elpida；2003年，日立又和三凌将其非存储产品分离出去，成立了Renesas 。2005年11月，富士通和AMD的合资公司、生产闪存的Spansion在经历了几个季度的糟糕业绩之后上市。　 2004年，MagnaChip 从韩国的Hynix中分离出来。其CFO Robert Krakauer表示，许多公司在脱离了母公司之后，都呈现出更好的业绩。　 American Technology Research分析家Doug Freedman指出，2004年从摩托罗拉分离出来的Freescale 可谓一个成功的分离案例。“Freescale的业绩甚至好得超出了预期，而且股东价值也增加了。” 　 UBS Securities的分析家Tom Thornhill预计，随着芯片业的逐渐成熟，芯片业务分离案还会继续。“企业为了优化业务结构，而出售那些无法满足其发展或利润目标的业务的事会继续发生。”

半导体芯片 BSP
特许半导体重申第3季获利与销售预估

【导读】特许半导体重申第3季获利与销售预估根据彭博社报导，全球第三大晶圆代工制造商特许半导体(CharteredSemiconductor Manufacturing Ltd.SG-CSM)重申第3季获利预估不变。特许半导体预估在截至9月底为止的第3季净利600-1600万美元，或每单位美国存托凭证1-5美分。相较于上年同期亏损3450万美元。同一时期销售料自上年同期的2.901亿美元，攀升至3.56-3.68亿美元之间。特许半导体重申7月21日的财测。由于部分客户因高估产品需求而延后订单，特许半导体面临获利成长减缓的窘境。第3季财测意味着特许半导体获利较上季减少五成。瑞士银行UBS AG研究报告表示，客户已减少订单，因应总体经济成长减缓与之前过度乐观进行调整。瑞士信贷集团Credit Suisse Group预估特许半导体第3季净利1100万美元，销售3.62亿美元。特许半导体第2季获利1230美元，低于彭博针对6位分析师调查预估的1740万美元。特许半导体过去三个月来股价跌幅达17%，成为新加坡海峡时报指数中表现最差的个股。特许美国存托凭证在重申财测前，美股收盘涨0.3%，报8.04美元。根据彭博追踪的20位将特许半导体列入研究标的分析师中，计有11位建议持有该股，6位建议买进，3位建议卖出。特许半导体财务长在新闻稿中表示，这季进展基本上与之前预期相符。特许半导体预定在10月20日于新加坡股市开盘交易前，公布第3季财报。

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英特尔裁员10500人每年料降低成本30亿美元

【导读】英特尔裁员10500人每年料降低成本30亿美元根据彭博社报导，全球半导体龙头英特尔 (Intel Corp.US-INTC)宣布将裁汰10500人，此系执行长欧特里尼自2008年起每年削减30亿美元成本费用计划的一部份。英特尔发言人Chuck Mulloy表示，明年中的员工人数，将从今年第2季底的102500人，减少至92000名员工。其中包括之前宣布裁减的5000人，以及今年将终结的2500个职位。英特尔执行长欧特里尼在市占率遭竞争对手超微Advanced Micro Devices侵蚀，销售与获利双双滑降下，进行该公司自1980年代以来最大规模的重整。包括Morgan Stanley摩根士丹利Mark Edelstone在内的分析师预估，不计之前宣布的裁员人数，英特尔应该至少裁减10000人。英特尔今年4月预估，年度销售将出现5年来首次衰退。英特尔美股正常交易时间收盘涨0.11美元，报19.99美元，纽约时间下午5：56，盘后电子交易挫0.25美元，跌幅1.3%，报19.74美元。该股年初迄今跌幅19.91%。英特尔预估裁员相关费用约2亿美元，抵销部分撙节成本效益。英特尔表示，2007年将省下约20亿美元。 Mulloy表示，英特尔现在开始进行评估那些人需遭裁汰。在英特尔亟欲开拓新市场版图之际，强敌超微市悄然攻城略地。截至第2季为止，超微微处理器芯片市占率由上年同期的16%，攀升至22%。英特尔周二的裁员宣布包括了1000个管理职务，以及已宣布处分两个电讯事业分支，年底将再缩减2000人。纽约Moors & Cabot分析师Hans Mosesmann指出，他们必须重返自己的根，回到他们熟悉的领域，笔记型计算机、桌上型计算机与服务器计算机的微处理器。他将英特尔投资评等列为「买进」，将超微投资评等列为「卖出」。根据Thomson Financial针对分析师调查预估，英特尔今年获利恐衰退45%。英特尔去年净利成长15%。英特尔第2季净利创四年来最大衰退。现年55岁欧特里尼的裁员瘦身措施，终结了英特尔自2003年大举招募人才的动作，彼时迄今，英特尔已增加超过20000名员工。根据资料，英特尔2003年员工数为79700人。美国科技股重镇硅谷自2001年科技泡沫破灭后，即不断进行裁员重整。服务器制造大厂升阳Sun Microsystems今年5月表示将裁汰总员工数13%，或5000人，距离计算机大厂惠普执行长Mark Hurd大刀阔斧裁员15300人不到一年。

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BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告

【导读】BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告全球IC设计与委外代工协会FSA今天宣布发行一份新的SiP市场与专利分析报告。这份报告的主要目的是激起大家对SiP的应用及技术的认知，报告中包含重要的市场信息、全球领先厂商在SiP相关领域上的发展、专利管理分析、以及市场预测等数据。另外，产业顾问与专家的意见也都包含在这份报告中。而借着FSA的SiP小组委员会（SiP Subcommittee）协助，FSA与台湾工业技术研究院的产业经济与趋势研究中心共同合作执行这项研究报告。在报告中显示出于竞争激烈的半导体产业中，SiP无疑是一项重要的技术。除此之外，SiP的价值是在于它的功能可以同时带入许多IC与封装组装及测试技术来创造拥有较低成本、体积小以及高效能的整合产品。这个研究的主要赞助商包含台湾的日月光集团、钰创科技、以及工研院产业经济与趋势研究中心。还有FSA的SiP小组委员会的成员们也都投入相当多的心力在此份研究报告中。 FSA的SiP小组委员会联席主席暨工研院光电所的项目组长廖锡卿指出：『对半导体产业界，特别是FSA成员，自芯片设计、制造、封测、乃至于模块系统等厂商而言，这份报告无疑是一份产业技术规划布局相当重要的参考数据。相信借着SiP市场与专利分析研究报告的完整呈现，将对FSA会员们于规划其SiP相关技术与产品开发之市场与专利信息搜集上有所帮助。』报告中的主要内容为：研究架构、范围与方法SiP的定义以及比较SiP与系统单芯片 (System on a Chip;SoC)的不同SiP专利研究，包含研究策略以及整个专利家庭的分析SiP相关技术的发展与专利动态由下而上的分析适用于SiP技术应用的系统产品全球SiP市场的现况与未来之预测这份SiP市场与专利分析报告的完整版与简报文件将免费提供FSA会员下载，请大家参考网址www.fsa.org/publications/sip。非FSA会员有兴趣了解更多这份报告的内容可于FSA网络书店中购买，价格为美金1，295，网址为http://www.fsa.org/store。关于全球IC设计与委外代工协会 (FSA)：FSA是全球IC设计与制造委外代工商业模式的发言代表。成立于1994年的FSA，致力于协助提升产业获利以及成长，成功加速带动研发环境，为无晶圆公司以及合作伙伴创造一个全球化的平台，藉以激荡出火花并精确的发展出业界所需的解决方案，同时提供研究、资源、刊物和调查信息。 FSA的会员包括来自全球超过21个国家的无晶圆公司以及其供货商和服务伙伴。 www.fsa.orgFSA 美国总部联络人：Vivian Pangburn全球营销及会员部副总裁(972) 866-7579， ext. 140vpangburn@fsa.orgFSA 亚太区联络人：Joline Chen项目经理+886-933188752jochen@fsa.org媒体联络人：Kevin MetzShelton PR(972) 239-5119 ext. 135kmetz@sheltongroup.com

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LED需求看俏，元砷、广镓冲产能

【导读】LED需求看俏，元砷、广镓冲产能看好LED产业未来的成长性，LED上下游扩产的动作相当积极，其中元砷与广镓都计划在下半年将产能扩增一倍。在人事整合告一段落之后，元砷表示第三季挑战损益两平，第四季可望获利。至于广镓上半年每股盈余0．93元新台币，下半年业绩依然看好，明年也规划上市。元砷营收已经连续六个月创新高，元砷总经理王修铭表示，在手机库存问题获得改善等因素之下，第三季出货表现明显回温，虽然上半年税后净损新台币5．67亿元，不过第三季亏损金额会再缩小，第四季可望获利。元砷去年第三季合并联铨后，机台整合速度落后预期，对于整合的状况，王修铭表示，过去一段时间都在进行人事上的调整，不过现在整合已经大致完成，近期也引进不少半导体界的人才，台积电、联电十多个半导体前端制程的人员，从七月起正式加入元砷的研发团队，而LED业界如南亚光电也有业务、研发人员进入，对于良率改善和业务推广都有相当的帮助。王修铭表示，有联电在背后做后盾，资金不是问题，因此元砷会持续扩产，以因应快速成长的市场需求。元砷将在现有的厂房旁边另建新厂，四元和氮化物晶粒都会同步扩产，目标是产能达到全球第一。目前元砷氮化物机台35台，月产能4亿颗，至于四元的机台约20台，月产能5亿颗。年底希望四元和氮化物的产能倍增，四元晶粒到年底月产能将突破10亿颗，挑战晶电的龙头地位。目前在兴柜的广镓也同样积极扩产，广镓光电董事长陈进财表示，为了确保扩充所需资金无虞，日前也以私募的方式募集了5亿元，英业达董事长叶国一、裕隆集团都取得部分股权，总计三方持有股份超过五成。陈进财表示，广镓的产品以蓝光、绿光晶粒为主年初月产能8000万颗，现在已达到2亿颗，规划年底前产能将倍增至4亿颗。广镓上半年上半年每股盈余0．93元，营收4．42亿元。对于下半年的业绩，陈进财乐观表示，下半年成长强劲，上、下半年比为四比六，下半年甚至挑战七成比重，明年也将规划上市。

半导体半导体 LED 光电 BSP
三星电子称今年NAND价格跌幅逾60% 有助刺激需求

【导读】三星电子称今年NAND价格跌幅逾60% 有助刺激需求根据彭博社报导，全球第2大半导体制造商三星电子(Samsung ElectronicsCo.KR-005930)表示，数字音乐播放器用NAND闪存芯片价格跌幅料逾60%，可能刺激NAND需求。三星电子半导体事业总裁黄昌圭今天在首尔的记者会上表示，NAND价格下滑可能有助今年全球NAND销售攀升至少22%，至135亿美元。三星电子7月公布第2季财报时预估，今年NAND芯片价格将下跌58-59%。三星电子股价最新报持平在647000韩元，该股年初迄今跌幅1.82%。

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英特尔裁员幅度低于预期成本削减规模则超过预期

【导读】英特尔裁员幅度低于预期成本削减规模则超过预期根据彭博社报导，全球半导体巨擘英特尔 (Intel Corp.)宣布2008年前每年将省下30亿美元成本，此一金额远超过部份分析师预估，另外，英特尔的裁员人数则少于分析师预期。英特尔执行长Paul Otellini昨天宣布明年中以前的员工人数，将由截至6月底的102，500人减至92，000人。西雅图Wentworth， Hauser & Violitch的基金经理人Tim Allen指出，「英特尔的裁员幅度低于外界预期，成本削减规模则超过预期。」Otellini可能藉由提高工厂运作绩效，减少新设备支出，削减产品营销支出，使得员工免于被资遣命运。英特尔指出，上述这些作法，加上总员工数减少，可望协助英特尔明年省下20亿美元成本。英特尔今天股价收挫68美分或3.4%报19.31美元，因部份分析师对英特尔的裁员幅度表示失望。该股今年来计挫23%。包括Global Crown Capital的David Wu与AmericanTechnology的Doug Freedman在内的分析师原本预期Otellini将裁汰更多员工，启动该公司自1980年代以来最大规模的重整。

半导体英特尔 NI VI BSP
DRAM行情俏，三星电子预测半导体部门第三季营收创新高

【导读】DRAM行情俏，三星电子预测半导体部门第三季营收创新高三星电子高阶主管周一预测，该公司半导体部门第三季营收可望创历史新高。三星半导体业务主管Hwang Chang-gyu表示，DRAM芯片需求下半年比上半年强劲，明年将是格外景气的一年。三星去年第四季半导体营收高达5.09兆韩元(53.2亿美元)。 Hwang指出，基于DRAM需求好转，三星目前只能满足70%的订单，预料供货短缺的局面将持续至2007年。

半导体半导体 DRAM 三星电子 BSP
SEMI：预估今年全球半导体设备市场金额年增率18%

【导读】SEMI：预估今年全球半导体设备市场金额年增率18% 受到2005年底半导体资本设备市场需求见转强劲带动下，今年半导体资本设备支出成长率将由2.2%调升至8.4%；SEMI在今日表示，预估全球今年半导体的设备市场金额将达到388.1亿美元，成长率约18%；台湾市场约有60.97亿美元，约占15.7%；在半导体材料方面，SEMI则预估全球市场的总金额约有345.2亿美元，台湾市场则有70.6亿美元，约占20.5%，而明年市场将成长至371.2亿美元，台湾市场则逾78亿美元。

半导体半导体材料半导体设备 SEMI BSP
晶圆超薄化，蔚华技术一马当先

【导读】晶圆超薄化，蔚华技术一马当先以提供高科技产业最佳整合解决方案，协助台湾IC半导体产业发展的蔚华科技，今年领先同业，推出超薄晶圆制程解决方案（Advanced Thin Wafer Integrated Solution），让该公司在「从IC设计到制造的整合解决方案」更趋完整，该方案主要应用在半导体封装产业领域，可有效提高生产效能，协助客户提升国际竞争力。该公司表示，为因应产品轻薄短小及高容量需求的产业趋势，与长期合作伙伴、全球半导体设备领导厂商Accretech，连手推出超薄晶圆制程解决方案，主要产品组合包括Accretech PG300RM in-line研磨抛光系统（Polish Grinder）与MAHOH ML300雷射切割机（LaserDicer）。蔚华科技指出，使用PG300RM 300/200mm晶圆研磨／抛光联机设备，可达成超薄晶圆及凸块晶圆制程能力，有效降低晶圆应力，专利湿式抛光大幅降低ESD问题，联机方案免除薄晶圆弯曲及破片问题，应用于3D堆栈封装制程及未来新世代封装制程，可为客户带来顺利连续后制程生产效能。而ML300雷射切割机，则是运用特殊高速雷射切割技术，主要应用于超薄晶圆，狭窄切割道，CCD/CMOS感应器及微机电产品，使用无水及无污染制程，解决传统切割面临切口过大及碎屑产生的问题，此外，此项创新研发技术不仅能增加产能输出，减低产品遭受ESD损害并增加晶粒的强度，同时更提供未来20um狭窄切割道解决方案。该公司指出，七月底台湾各家半导体大厂相继举行法说会，法说会中显示，各大厂第三季营收大多为低成长率，不过后段封测厂却领军上攻，由此可见客户正在积极进行库存调整，而在面临微利时代之时，制程设备如果能有效进行系统整合，将可以抑制营运成本，并增加获利能力。

半导体晶圆切割机 AC BSP
力晶中科12吋厂上梁明年8月以70奈米量产

【导读】力晶中科12吋厂上梁明年8月以70奈米量产力晶半导体今天在中部科学工业园区后里基地举行第4座12吋晶圆厂（12C厂）上梁典礼。为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全速赶工，满载月产能将可达7万片12吋晶圆，预计明年8月以70奈米尖端制程投片量产。上梁典礼由董事长黄崇仁主持，力晶总经理谢再居、资深副总经理陈正坤等高阶主管，以及中科开发筹备处主任杨文科、互助营造、东和钢构等施工单位负责人亲临参与。针对力晶12吋晶圆厂产能扩张规划，黄崇仁指出，力晶位于竹科厂区已拥有3座12吋晶圆厂 (12A/B/M厂)与1座8吋晶圆厂 (8A厂)。位于后里园区的第4座12吋晶圆厂（12C厂）的厂房今年底完工，明年初安装无尘室，现已展开新设备机台的订购作业，预计明年8月以70奈米尖端制程投片量产。展望未来，力晶在中科后里地区将规划投资新台币3000亿元以上，设立4座12吋晶圆厂、建置每月总量高达28万片的庞大产能。黄崇仁表示，12C厂明年底量产，将使力晶半导体在新竹、后里两地拥有15万片以上的12吋晶圆产能，产品涵盖DRAM和Flash，并跨入先进的70奈米世代制程技术，展现出世界级内存大厂的实力。

半导体半导体 DRAM 晶圆厂 BSP
Vista捧红台积、联电，晶圆代工产能利用率可望落底回升

【导读】Vista捧红台积、联电，晶圆代工产能利用率可望落底回升由于微软新的操作系统Vista上市，将会影响到绘图芯片的需求，以目前全球的绘图芯片几乎都在台积电、联电下单来看，继第三、四季消费性电子进入传统旺季后，明年第一季再由Vista所带动的PC换机潮接棒，晶圆代工产能利用率可望于第四季落底后回升。 PC需求持续低迷，使得代表半导体产业前瞻指标的B／B近期出现下滑态势，晶圆代工龙头台积电八月营收中止创新高的纪录。

半导体晶圆代工联电 VISTA BSP

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