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  • BW:仿真器件与Legend Silicon精诚合作支持电视标准

    【导读】BW:仿真器件与Legend Silicon精诚合作支持电视标准        根据美国商业新闻网 (Business Wire)转述，美国仿真器件公司(AnalogDevices Inc)（纽约证券交易所: ADI）是高性能半导体领域中提供信号处理应用软件的的全球领先者。        公司今天宣布：其与Legend Silicon Corp（为宽带无线广播领域提供硅片解决方案的领先供货商）合作，采用业界首个数字电视标准——一致性接收器解决方案来加速中国移动电视接收器的开发。公司展示一个平台，该平台把Legend Silicon的解调器和ADI的Integrant射频调谐器综合到一起，从而使移动设备能实现电视接收，支持中国最近宣布的数字电视标准。公司将在于2006年9月1日至2日间在中国深圳举办的2006国际移动电视峰会暨展会上（InternationalMobitv Summit & Show 2006）展示这个适用中国新设立的、地面电视广播标准的解决方案。       新的数字地面电视广播标准coded GB 20600-2006是由国家标准化管理委员会在2006年8月30日宣布的，将于2007年8月1日起生效。Legend Silicon是提供与标准相一致的解调器的第一家公司。       Legend公司的解调器采用了ADI公司收购的Integrant Technologies公司的低功耗射频调谐器，Integrant Technologies公司是移动电视调谐器的领先供货商。该解调器可使客户把数字接收迅速的集成到各种携带型设备中，包括：携带型媒体播放器 (PMPs)、PDAs、智能电话和膝上型计算机。       IntegrantTechnologies公司隶属于美国仿真器件公司，致力于生产低功耗的广播调谐器，该调谐器可使携带型通信设备、计算机和消费性设备接收数字电视和数字无线电广播。ADI于2006年7月完成了对Integrant Technologies公司的收购。       Legend Silicon公司的解调器从最开始就是为复杂地面中高清晰度电视 (HDTV)和移动广播提供服务而设计的。以TDS-OFDM（时域同步正交频分复用）调制技术为基础，该解决方案在为处在环境恶劣条件下的移动应用设备提供持续接收能力方面具有卓越的性能，并且其还适用在有着严重多径干扰的城市环境中的复杂应用。联合展示平台满足了对低功耗、高性能以及投放市场时间性的要求，其将成为携带型平台中支持数字接收的必需品。电池功效、较小的波形因子以及低成本的解决方案都是由低功耗的Integrant射频调谐器实现的，其将支持中国数字广播标准的移动拓展和应用。       美国仿真器件公司与Legend Silicon协作生产市场领先的、第二代硅片 (LS8913)从而来经营运用在数位广播中的解调器。ADI同时还利用其低功耗的Blackfin(R)处理器来执行移动电视应用中的MPEG-2译码和多媒体处理功能。

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  • DRAM迈向亚洲化，台湾成重镇

    【导读】DRAM迈向亚洲化，台湾成重镇         国际DRAM大厂来台湾寻觅合作伙伴再添一桩！尔必达（Elpida）将与力晶合资12吋厂，外资法人昨（八）日指出，过去台湾DRAM厂花钱盖12吋厂的豪迈作风，将成本控管优势发挥得淋漓尽致，是吸引国际大厂的原因，未来全球DRAM产业将迈向“亚洲化”与“堆栈式化”。       “之前尔必达对外放风声要在台湾、新加坡、中国找寻合作机会，绕了两圈还是觉得台湾最好！”美商高盛证券科技产业分析师黄玉惠表示，尔必达会选定台湾，其实并不让人意外。       黄玉惠认为，未来DRAM产业将走向两个方向：一是跟面板产业一样、走向“亚洲化”；二是以南科为首的“沟槽式”制程将更为边缘化，其它DRAM厂的“堆栈式”制程将稳住主流。       花旗环球证券半导体分析师张家麒指出，从先前的海力士、奇梦达到现在的尔必达，之所以急着来台寻求策略联盟的最大原因，就在于台湾DRAM厂商拥有很强的成本结构，成本控管的能力比起国外DRAM大厂要优异许多。

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  • 半导体下半年景气不如预期悲观

    【导读】半导体下半年景气不如预期悲观         七月底台湾各家半导体大厂相继举行法说会，由于对PC需求看法保守，以及对过高库存水位充满疑虑，各家大厂对第三季营收季成长率预估，均介于1％至5％的低个位数百分比间，台积电更认为第三季营收会较上一季衰退。不过，随着八月营收陆续公布，原本最不被市场看好的硅品，营收居然创下历史新高，台湾半导体业界也开始思考，是否对下半年景气过度悲观了。       今年芯片市场景气走法多变，的确让半导体厂难以对未来三个月或六个月营运表现，有个明确的预测数字。事实上，会出现这种诡谲景气变化，与电子产品生命周期愈缩愈短有关系，也因此，半导体厂如何控管资本支出，就成为值得深入讨论的话题。       封测厂端表现出色，与其资本支出严格控管有很大关系。其实封测代工厂在2001年的景气大衰退期之后，相互间整并风潮持续，体质不佳的二、三线小厂已被迫退出市场，在竞争同业愈来愈少之际，各家厂商又转向追求获利，不再盲目扩大资本支出追求市占率，当然有助于缩短不景气时间点，也能维持高度的营运效率。这由近几年来，封测厂的资本支出对营收比例（Capex to Sales），一直维持10％至30％的低档区间，就可得到证实。       相反的，在前段晶圆代工市场上，市场竞争压力却是愈来愈高。除了台积电、联电、新加坡特许等全球前三大代工厂，还算有计划地扩增十二吋厂产能外，但是第四大厂上海中芯国际扩产动作之积极，产能开出速度之快，已经让整个晶圆代工市场产能有些失控，何况还有三星、东芝、IBM等IDM厂加入战局。也因此，03年后晶圆代工厂的资本支出对营收比，震幅起伏很剧烈，现在仍维持在40％高档区。       由此来看，随着市场景气一升一降，后段封测厂间有效控制资本支出，同业竞争又趋于缓和，与资本支出急增急降、竞争同业愈来愈多的前段晶圆代工厂相较，只要今年第四季维持平稳旺季表现，看起来后段封测厂营运状况，一定会比前段晶圆代工厂还要好。

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  • 德仪缩减第3季销售获利预估区间

    【导读】德仪缩减第3季销售获利预估区间         根据彭博社报导，全球最大手机芯片制造商德州仪器 (Texas InstrumentsUS-TXN)缩减第3季销售与获利预测，迹象显示手机需求成长减缓。       德仪周一发布新闻稿表示，第3季销售将介于37.1-38.7亿美元，相较于7月预估的36.3-39.5亿美元。每股盈余将介于44-46美分，相较于7月预估的42-48美分。此数据可望纾解市场投资人关切行动电话需求减缓的疑虑。       同业国家半导体National SemiconductorCorp. 9月7日表示，受到手机制造商订单减少影响，销售成长减缓。       德仪副总裁Ron Slaymaker在电话会议上表示，该公司无线产品芯片销售略低于季节趋势。       American Technology Research分析师DougFreedman表示，财测数据符合预估。       Freedman预估，德仪每股盈余47美分。Freedman表示，毛利率略低其预估。       德州仪器盘后挫51美分，报31.27美元，该股在美股正常交易时间涨78美分，报31.78美元。该股年初迄今跌幅不到1%。       德仪表示，半导体销售将介于35.3-36.7亿美元。德仪芯片约占四成供应行动电话产业。德仪上年同期芯片销售总额达31.4亿美元。      Slaymaker 8月9日表示，截至第2季为止，通路商拥有不到8周存货，相较于2004年需求减缓之际的11周存货。通路商存货未过高，订货出货比 (B/B值)料较第2季下降。

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  • 日月光8月营收90.7亿元新台币创新高

    【导读】日月光8月营收90.7亿元新台币创新高         日月光半导体公司今天公布8月份合并营收新台币90.7亿元，刷新去年12月缔造的历史新高记录；8月合并营收较7月增加1.12%，较去年同期则成长23.6%。       日月光今年合并营收以突破1000亿元为目标，累计日月光前8月合并营收已达691.63亿元，较去年同期成长34%。       日月光今天同时公布子公司福雷电子8月营收，为4676.9万美元，较7月略减0.8%，较去年同期成长29%。      福雷电主要从事测试业务为主，测试业务占福雷电营收比重在80%以上，其中后段测试占整体测试比重在65%至70%左右。

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  • 硅品产能满载 八月营收逾50亿元新台币，创新高

    【导读】硅品产能满载 八月营收逾50亿元新台币，创新高         受惠于上游客户释出晶圆库存（Wafer Bank）封测急单，硅品八月营收跃过50亿元再创历史新高。由于旺季急单效应持续，且芯片组、绘图芯片、LCD驱动IC、手机芯片订单全面性转强，设备业者表示，硅品九月产能利用率已重回满载；外资分析师指出，硅品九月营收只要维持八月水平，季成长率已逾6％，高于公司先前2％至5％预估，所以外资圈已调高其第三季成长率至8％左右。     硅品董事长林文伯七月底法说会中，指出半导体市场库存水位仍有待去化，预计第三季营收仅会较第二季成长2％至5％，不过随着个人计算机市场进入传统旺季，且市场需求强度高于预期，许多订单提前在八月回笼，加上上游客户为了加速库存去化，大幅释出晶圆库存封测订单，所以硅品八月营收达新台币50亿5400万元，再创历史新高，让市场法人及分析师大呼意外。       而让市场更意外之处，则是设备商端传出硅品九月产能利用率已冲上满载，今年100亿元资本支出持续执行。设备业者指出，硅品虽然PC相关芯片接单比重较高，但其实PC市场在早在第二季起就已开始进行库存去化，如今随着主要客户快速完成库存调整，开始重新下单，硅品九月产能利用率提早满载，因此今年100亿元资本支出决定全数执行完毕，投资扩产仍积极进行。      设备业者表示，目前硅品几家主要客户中订单回笼最明显者，包括威盛、硅统等芯片组订单已于九月到位，绘图芯片部份受惠于NVIDIA的八○奈米新产品提前九月量产，可程序逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）65奈米芯片开始出货，更让硅品高阶覆晶封装测试产线满单。

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  • 联阳8月营收1.99亿元新台币创今年新高

    【导读】联阳8月营收1.99亿元新台币创今年新高         联阳半导体今天公布8月营收新台币1.99亿元，比7月营收1.84亿元成长8.15%，创今年新高，比去年同期 1.54亿元成长28.87%，累计前8月营收11.38亿元，比去年同期10.33亿元成长10.13%。 

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  • 传飞思卡尔拟以160亿美元出售，写下科技业最大收购纪录

    【导读】传飞思卡尔拟以160亿美元出售，写下科技业最大收购纪录       纽约时报周一报导，由多家投资公司所组成的财团，很可能以超过160亿美元买下由摩托罗拉分割出来的半导体公司飞思卡尔(Freescale)。如果该交易能够顺利拍板定案，将写下科技业最大的收购纪录，超出去年SunGard系统信息的113亿美元出售案，该公司已证实与买主洽谈当中。       在飞思卡尔找到买主的消息传出后，其股价也应声大涨19％。飞思卡尔今年以来到上周五，股价已经飙涨23％，也让该公司市值膨胀到125亿美元。       跟据熟悉内情人士透露，目前参与收购飞思卡尔交易的财团，包括德州太平洋集团、黑石集团与Permira等。至于卡莱尔集团与Bain Capital也打算加入该行列。       不过参与协商的人士也谨慎表示，该谈判还是有可能因为半途杀出程咬金提出更高价码而破局。此一交易也显示私募基金对购买科技业兴趣益趋浓厚。       上月飞利浦半导体同意以44亿美元把其半导体部门八成股权卖给KKR、银湖与AlpInvest。此外超微半导体也在今夏以54亿美元的现金加股票，买下ATI科技公司。       美林分析师欧斯哈在上月份就对于产业变化就出警言，指出「半导体业的经理人需要更认真思考资本结构，或是他们甘冒风险，成为行动主义投资者与收购公司的觊觎目标」。       飞思卡尔在2004年从摩托罗拉分割出来，在去年营收为58亿美元，为全球第十大芯片制造商。由于该公司核心业务是制造订制化或嵌入式芯片组，以提供汽车引擎与手机使用。因此它在这两大产业的电子市场也扮演举足轻重角色。飞斯卡尔客户包括摩托罗拉、新力电子、惠而浦电器、思科与朋驰、奔驰、福特、现代与通用等汽车公司。       该公司第二季在销售增加与税相关的收益推升下，让获利增加超过一倍。

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  • 高通助阵，台积电45奈米明年上路

    【导读】高通助阵，台积电45奈米明年上路        手机芯片大厂高通（Qualcomm）表示，已经开始着手45奈米先进制程研发，虽然仍有许多材料上或制程上的问题有待解决，不过整个进展速度仍十分顺利，预计明年下旬就可开始与台积电等晶圆代工伙伴进入试产阶段，十分符合台积电宣称明年下半年走入45奈米世代的预估。相较于台积电对45奈米世代的积极攻城略地，联电外传亦与德仪合作，明年底前就会跨足45奈米市场。       虽然奈米制程的资本支出需求愈来愈大，不过随着193奈米波长的浸润式显影制程（immersion lithography）设备已可支持至32奈米世代，在关键设备不需大幅替换情况下，晶圆代工厂在65奈米制程开始进入接单量产阶段后，也延续摩尔定律（Moore's Law）原则，开始着手布局下一代45奈米制程。       以台积电为例，目前45奈米制程的浸润式显影技术已有所突破，根据公司方面日前法说会中提供的资料来看，台积电试产的SRAM最佳缺陷密度为零，代表45奈米已是可行之路。而台积电90奈米及65奈米大客户高通，表示已与台积电等晶圆代工厂合作，开始进行45奈米的研发，明年下旬就可试产，显示台积电应可在客户的力挺下，明年顺利走入45奈米世代。       至于今年亦投入新台币上百亿元资金扩充高阶奈米制程浸润式显影设备的联电，虽然还没公布45奈米技术蓝图及生产时间表，但是外传联电已开始与大客户之一的德仪合作，为明年底或后年初，以45奈米制程进行试产进行布局。       全球第三大晶圆代工厂特许半导体（Chartered），因与IBM、三星、英飞凌等共同合作研发45奈米技术有成，已经快速拉近与台积电、联电间的技术落差时间，由于在IBM及大客户之一的超微力挺下，65奈米已有不错成绩，明年底开始投入45奈米试产应该不会是太难的事。      市场分析师认为，目前90奈米激烈的杀价竞争态势，除了延续到年底的65奈米市场上外，08年上旬45奈米市场竞争亦会十分激烈，尤其晶圆代工厂间45奈米试产时程相近，包括三星、东芝等IDM厂的45奈米研发亦有一定成果，并以此投入晶圆代工市场争取订单，杀价竞争可能会比现在更「血腥」。  

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  • 升阳与优利系统连手控告海力士涉及操纵价格

    【导读】升阳与优利系统连手控告海力士涉及操纵价格        南韩半导体制造商海力士（Hynix）周二表示，美商升阳计算机与优利系统(Unisys)连手控告该公司及其它芯片业者涉及操纵价格，提出赔偿要求。       海力士向南韩的金融监督厅提报，这两家美国公司于上周五向位于旧金山的加州北区美国地方法院提出控告，表示他们因这些芯片业者操纵价格，而在动态随机存取内存(DRAM)采购中蒙受损失。       据悉，计算机制造商升阳与计算机服务器公司优利系统曾在今年稍早各自提出类似的官司。但海力士方面未就此事做详细说明。       海力士发言人Park Hyun未就这两家公司要求赔偿的金额发表评论。他表示海力士会寻求庭外和解。       美国的司法部于2002年展开一项操纵价格调查，结果以共谋稳定内存价格，对全球包括南韩三星电子与海力士、德国英飞凌与日本尔必达在内的芯片制造商处以上亿美元的巨额罚款。       海力士在去年同意支付高达1．85亿美元的罚款。       身为全球第二大内存生产商的海力士，并未指明遭升阳与优利系统列为被告的其它芯片公司名称。三星的一名女发言人在接到媒体查证电话时表示并未受到这两家公司的控告。       受此消息影响，周二南韩股市大盘指数KOSPI上涨0．16％，但海力士股价却逆势下跌2．25％，每股以37000韩元收盘。

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  • 3消费性产品封测厂 9月营收同创新高

    【导读】3消费性产品封测厂 9月营收同创新高        消费性电子产品封测厂商超丰、硅格、典范半导体9月营收同步创历史新高，预期旺季效应与新增产能挹注，3家厂商对下半年业绩均抱持乐观态度。      硅格与典范下半年将出现强劲的业绩成长力道，硅格5月初正式合并内存测试厂宏宇半导体后，单月营收已连续3个月创新高，硅格8月营收达新台币3.17亿元，较今年初单月营收甚至成长高达8成。      硅格表示，IC测试一直是硅格的主要营收来源，目前测试业务占营收比重已达80%以上，未来IC测试仍是带动硅格业绩走向的主要项目，至于IC封装则会朝利基型封装型态发展。      硅格第2季营收达新台币7.4亿元，创单季新高记录，7、8月营收均站上3亿元以上，第3季营收是否首度突破10亿元大关，值得观察。      典范8月营收达新台币2.75亿元，自今年4月以来连续5个月创单月业绩新高，典范表示，业绩走高原因主要是生产线产能满载所致；典范除了看好旺季效应对业绩的挹注外，下半年将持续扩增QFN(扁平式无引脚阵格承载)超薄封装产能，以及新投产的Micro SD卡 (微型记忆卡)等，均将对业绩发挥显著贡献。      超丰8月营收达新台币7.44亿元，较7月增加4.8%，刷新去年11月缔造的7.34亿元新高记录，超丰指出，8月营收创新高原因主要是旺季效应所致，未来业绩稳定成长机会高。      3家消费性产品封测厂商不仅对业绩表现抱持信心，第3季毛利率也有继续走高机会，厂商表示，由于旺季效应带动，产能满载相对降低折旧摊提成本，使毛利率有更佳表现。

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  • 市场需求强劲 芯片设备大厂ASML调高订单和销售预测

    【导读】市场需求强劲 芯片设备大厂ASML调高订单和销售预测       根据彭博社报导，欧洲最大半导体设备制造商ASML Holding NV(NL-ASML)星期三指出，受惠来自记忆芯片制造商『强劲需求』，调高今年第三季订单和全年销售预测。       总部设于荷兰的ASML今天发表声明指出，他们预期第三季将接获93部半导体生产设备订单，相较于7月时估计的62部以上设备订单。       客户包括三星电子 (Samsung Electronics Co.)和德州仪器 (Texas Instruments Inc.)的ASML今天预测，今年全年销售将成长约40%，相较于4月时估计的至少成长10%。        Kempen & Co分析师Jan Willem Berghuis表示，『这个产业第二季攀达高峰，其强劲情势延续至第三季』，他说，『ASML正扩大领先态势。』他将ASML投资评等列为『持有』。       ASML今天在阿姆斯特丹股市上涨0.54欧元或3.2%报17.51欧元，今年以来股价涨幅为3%。

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  • 飞信：8月营收触底回升 未来业绩渐入佳境

    【导读】飞信：8月营收触底回升 未来业绩渐入佳境        驱动IC封测厂商飞信半导体公司公布8月营收新台币3.8亿元，较 7月微幅增加6%；飞信指出，从营收及出货量观察，8月的业绩已触底回升，加上10月1日起将正式与米辑科技合并，预期未来业绩可望渐入佳境。       据飞信统计，8月份COF(薄膜覆晶封装)、COG(玻璃覆晶封装)出货量分别为2300万颗、1800万颗，分别较7月的2100万颗、1400万颗回升，但因国内纯代工客户比重由第 2季的70%提高至80%，在纯代工业务毛利较高、营收计算方式较少下，以致 8月营收成长表现不显著。       统计飞信今年前8月驱动IC出货量达到3.3亿颗，较去年同期增加 57%。       飞信表示，在第2季至第3季初大尺寸面板需求触底后， 8月份液晶监视器及液晶电视用面板需求开始显著回升，笔记型计算机用面板则呈小幅成长，带动 8月份驱动IC出货量较 7月回升约 17%。

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  • 三星电子预估第三季芯片销售将创纪录

    【导读】三星电子预估第三季芯片销售将创纪录         根据彭博社报导，全球第二大半导体厂商南韩三星电子SamsungElectronics Co.(KR-005930)预期本季芯片销售将创纪录，受惠PC厂商需求「强劲」，并预测芯片销售可能热到明年。       三星电子半导体事业总裁黄昌圭今天在首尔表示，DRAM价格上涨将带动第三季营收和获利优于前一季。此言加深市场乐观预期全球软件龙头微软MicrosoftCorp.在2007年全面推出新版窗口操作系统Vista将刺激PC的内存芯片需求。       雷曼兄弟控股Lehman Brother Holdings Inc.等券商麾下分析师在过去一个月以来已相继调高内存芯片产业预测，今年以来，供给短缺情形带动了DRAM现货价大涨70%。       三星电子在2005年第四季的半导体营收达5.1兆韩元(折合53亿美元)，创历年纪录。       黄昌圭表示，明年全球DRAM销售可能由今年的280亿美元增加至292亿美元。 他表示，预期DRAM市场将大好，至少持续到2008年或是2009年。三星电子也预估NAND闪存芯片今年将跌价超过60%，料将推高需求。       黄昌圭表示，NAND闪存芯片价格下跌可能带动2006年全球NAND芯片销售攀升至少22%，至135亿美元。

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  • 半导体业：全球近三个月平均营收成长1.8%

    【导读】半导体业：全球近三个月平均营收成长1.8%      半导体业：7月份全球半导体实际营收比6月份下滑21%，但比去年同期成长了8.2%；实际单位出货量则比6月份下滑10.1%，但比去年同期成长了17.2% 

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