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  • 英飞凌连3年名列功率半导体全球最大供货商

    【导读】英飞凌连3年名列功率半导体全球最大供货商       英国市场研究公司IMS Research最新市场调查发现，2005年全球功率半导体市场仅成长0.6%，达110.35亿美元，英飞凌功率半导体业务营收10.06亿美元，年成长11.6%，表现远超过全球市场成长率，连续第 3年获IMS Research名列为第1名供货商。       IMS Research指出，英飞凌在功率半导体市场的销售额，从2004年约9.5 亿美元，成长到2005 年的10.06亿美元，在2005年总销售额110.35亿美元的全球市场中，赢得9.3%市占率。       预估功率半导体未来 5年的平均年成长率为6%至8%，并将在9月底公布这项名为2006全球功率半导体市场的最后结果。       台湾英飞凌表示，多年来英飞凌一直是功率半导体及模块开发的先驱厂商，专业经验正是持续保持领导地位的重要影响因素，英飞凌将致力于维持在核心能力上的领导地位，并专注开发能有效运用电能、提供优异的价格效能比的功率半导体产品。      英飞凌表示，功率半导体市场的成长动力来自全球持续的电能需求，以及自然资源日渐枯竭的趋势；用于功率电子的半导体是实现有效管理能源的重要工具，强化电力管理效率有助于大幅节省各种应用能源，如电动马达驱动系统、电源供应器、运算设备、消费性产品、照明设备，以及透过功率半导体能强力改善燃料效率和安全性的车用产品。

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  • 国半Q4开始供应时钟恢复IC 具业界最小尺寸最低功率

    【导读】国半Q4开始供应时钟恢复IC 具业界最小尺寸最低功率       美国国家半导体公司(简称“国半”)宣布推出一款型号为LMH0056的多速率视频时钟恢复器，其特点是可以通过串行数字接口支持标准清晰度及高清晰度的数据传输。这款LMH0056串行数字接口时钟恢复器不但是业界最小、功率最低的多速率时钟恢复器，而且还内置4:1的输入多路切换器。      国半不久前曾推出一款型号为LMH0044的自适应电缆均衡器及另一款型号为LMH0002的电缆驱动器。LMH0056时钟恢复器可与这两款芯片产品搭配一起，成为功能更为齐备的芯片组。这个搭配的优点是可以全面支持SMPTE-292M及SMPTE-259M的串行数据路径选择及分配系统，例如视频路由器、开关、分配放大器以及其他的数据处理、编辑及转换设备。此外，LMH0056芯片也可全面支持速度为270Mbps的DVB-ASI数字电视信号分配标准。      据介绍，LMH0056芯片采用小型的48引脚LLP封装，不但体积比同类解决方案小40%，而且一旦接到经由串行数字接口传来的数据流之后，更可自动将其中的数据及时钟信号恢复。这款芯片可以消除信号中的高频抖动部分，然后输出绝无噪声的数据及时钟信号。若采用3.3V的电源供应操作，这款芯片的功耗只有350mW(典型值)，比同类解决方案少一半左右。      LMH0056时钟恢复器的技术规格及特色      以视频路由器和开关器等应用为例来说，串行数字接口时钟恢复器一般都可接收来自数字交叉开关的输出信号。这款时钟恢复器收到信号之后，会先将信号的抖动彻底消除，然后才作进一步处理，或通过串行方式将信号驱动到同轴电缆的另一端。此外，LMH0056芯片还内置 4:1输入多路切换器，可以灵活选择输入信号。这一点非常重要，因为许多系统都需要为串行数字接口的每一条通道分别设置专用而各自独立的时钟恢复器。设计这类系统的工程师只要采用美国国家半导体的LMH0056高清晰度/标准清晰度时钟恢复器，便无需加设输入多路切换器。      LMH0056芯片适用于内置标准清晰度串行数字接口及高清晰度串行数字接口的串行路径选择及分配系统，而且可支持143Mbps、270Mbps、1.4835Gbps及1.485Gbps等极重要的数据传输速度。通过压缩LMH0056芯片的数据传输速度范围，设计者令芯片可以充分利用压控振荡器结构的优点，确保系统以指定的数据速度操作时可以发挥最高的性能。这个设计的优点是可以承受较高的抖动，而且输出信号的抖动也较少，令输出信号不会受噪声干扰。      这款LMH0056芯片的两个差分输出端可以轻易与美国国家半导体的LMH0202双通道高清晰度/标准清晰度电缆驱动器的差分输入端连接一起，不但适用于需要提供多个串行数字接口输出的小型系统，而且还可降低回波损耗。      由于LMH0056芯片可以承受0.6单位信号时间(UI)以上的抖动，因此即使眼图已关闭60%以上，或累计抖动已令眼图折叠一起，这款芯片仍然可以恢复其中的信号，让系统可以产生具有极少噪声及抖动的数据及时钟输出信号。这款芯片若以270Mbps的标准清晰度速度传送信号，其输出抖动只有0.02UI；若以1.485Gbps的高清晰度速度传送信号，其输出抖动则只有0.05UI，这是业界公认最低的抖动。由于这款芯片可以提供两个差分重复计时输出以及一个可随时选用的低抖动数据速度时钟，因此系统设计工程师进行设计工作时有更大的发挥空间。此外，这款芯片也可提供一个以27MHz作为参考频率的时钟，因此系统设计工程师可以选用普遍使用的27MHz系统时钟或低成本的27MHz外置石英振荡器。      这款芯片还有其他的功能，例如锁定检测、可选择的手控速度、LVPECL串行输入和输出、自动/手控旁路、以及专为数据及时钟而设的输出静音功能。      LMH0056芯片以100颗为采购单位，单颗价为33美元，有关样品定于2006年第四季开始供应。           

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  • 美芯片厂飞思卡尔半导体同意176亿美元出售

    【导读】美芯片厂飞思卡尔半导体同意176亿美元出售       美国第三大芯片制造商飞思卡尔半导体公司（FREESCALE）宣布，董事会已同意以176亿美元价格将公司售予私人投资集团。       根据协议，由黑石投资集团、美国卡莱尔投资集团、PEMIRA基金与德州太平洋投资集团合组的一个财团，将以每股40美元价格收购飞思卡尔半导体公司的全部股权，平均溢价约百分之三十六。       总部德州的飞思卡尔半导体公司表示，董事会对这项合并一致表示同意，并建议股东给予支持。       飞思卡尔半导体公司形容自己在设计与制造用在无线、网络化、自动化、消费与工业市场嵌入式半导体产品界「领先全球」。

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  • 半导体产业暂时停滞还是走向放缓？众分析师点评细分市场

    【导读】半导体产业暂时停滞还是走向放缓？众分析师点评细分市场       半导体产业目前是暂时处于停滞期，还是真正走向增长放缓？也许现在下结论还为时过早，但目前IC市场似乎已陷入“疲弱”的景气环境。      固然，市场中有许多好坏不一的信号。例如，一方面市场调研公司最近把2006年半导体市场增长率预测从10.6%提高到了10.9%。但另一方面，Gartner也在报告中提到了几个关于IC产业形势的关键而又相互矛盾的指标：比如报告中表示第三季度半导体产业前景似乎不错，但“第四季度可能出现疲软”；2006年按面积计算的硅晶圆需求将增长18%，2007年增长4%，但多晶硅持续短缺，而且仍然是一个主要问题；第二季度Gartner的Dataquest半导体库存指数从第一季度的1.07升至1.10，“使之位于‘正常’区间的上端。”      Wedbush Morgan Securities Inc.有一位分析师总结了目前的景气形势，他表示：“考虑到利润指标大体保持良好，以及供应链库存保持在健康水平，特别是OEM和EMS客户的库存水平比较正常，所以产业未处于典型的低迷时期，而是处于比较疲弱的调整时期。”Berger重申了他的预测，认为2006年IC市场将增长9%。他说，总体芯片出货量在7月达到顶点，年增长率将达到13%，“与历史情况相比，这是一个相对低调的顶点。”      象往常一样，各产品领域的表现好坏不一。例如在内存领域，DRAM卖得非常好。市场调研公司Gartner表示：“我们预计2006年下半年和2007年大多数时间内，该产业将供不应求。”低密度NOR闪存器件供应紧张，但NAND闪存仍然供应过剩。Gartner预测NAND需求到9月时将会增长。最近几周NAND的价格走势非常糟糕。      不是全部市场都具有增长潜力。基于PC的微处理器面临季节性低迷形势。国家半导体上周降低了季度业绩预测，并将之归罪于无线产业增长放缓。      American Technology Research的分析师Doug Freedman认为：“考虑到夏季期间订单大幅下降，国家半导体对于业绩预测可能非常谨慎。”他表示，“我们相信无线销售额增长乏力，部分与新款手机的份额下降有关，飞思卡尔和德州仪器都期望扩大其在一线OEM客户中的份额。”其它一些厂商也同样受到无线产业放缓的拖累，包括那些领先厂商。Pacific Growth Equities的分析师Satya Chillara日前给予德州仪器股票的初始投资评等为“中性”，指称“第四季度消费/无线需求情况令人担忧”。      分立与功率管理产品仍然需求旺盛，特别是对于国际整流器公司(IR)而言。Berger表示：“据了解，在分销渠道中，IR的商品类芯片供应仍然非常紧张，最近FET价格涨幅达到两位数，部分元件的交货期延长到了20-26周。”他在报告中表示：“IR的供应紧张状况，反映出游戏机和英特尔服务器平台的需求强劲，而且反映出该公司在提高新建工厂产量方面的计划与执行情况不够出色。”      在新兴的医疗设备领域，Medtronic公布可植入去纤颤器(ICD)的出货量低于预期，这可能使Microsemi Corp.等芯片厂商受到影响。Berger表示：“Microsemi的销售额有15%来自ICD芯片，上述情况可能使一些投资者感到不安，但我们认为该终端市场的疲弱状况应该是众所周知的。”     

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  • 意法半导体专为汽车市场推出升级版32M闪存

    【导读】意法半导体专为汽车市场推出升级版32M闪存         意法半导体(ST)日前推出一个新的专门为汽车市场开发的升级版32-Mbit闪存芯片M58BW32F。新产品因为能够在汽车的全程温度范围内对存储器进行高速存取操作，所以特别适合汽车客户对传动系统和变速器控制模块的需求，同时还适用于其它的配备了最新的32位微控制器的高性能汽车系统。      新产品M58BW32F采用先进的0.11微米制造技术，获得汽车级质量认证，并符合汽车电子协会的AEC-Q100标准(修订版)，采用先进的体系架构，在汽车环境全程温度范围(封装芯片：-40℃到+125℃；裸片：-40℃到+150℃)内，存储器存取时间最低45纳秒。在全程温度范围内，最大突发脉冲串频率75MHz。      M58BW32F采用一个32位宽数据总线，额定工作电压3.3V。增强的保护技术包括灵活的软硬件保护、Modify操作模式使用的安全命令集、存储库擦除命令和从一个内部缓存开始的一次性编程(最多加载一个8x双字)。在安全性方面，每个裸片都含有一个产品ID号，以便使用加密算法保护存储器，防止软件被恶意篡改。      新的车用闪存采用LBGA80封装，该封装采用ST的ECOPACK无铅技术，符合欧洲RoHS法令；除封装版外，ST还提供一个第三方认证的裸片版。所有芯片都在ST的通过ISO/TS 16949:2002认证的工厂制造，采用ST的经过大规模应用验证的先进的制造测试技术，为汽车应用提供可靠的解决方案。       目前供评估用的工程样片现已上市，量产拟定于2006年第三季度，2006年下半年还将投产一个16兆位的器件。M58BW32F单价为5.5美元。           

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  • 力晶12寸晶圆厂赶工兴建 明年8月70纳米工艺量产

    【导读】力晶12寸晶圆厂赶工兴建 明年8月70纳米工艺量产       力晶半导体(Powerchip)日前在中部科学工业园区后里基地，举行第四座12寸晶圆厂(12C)的上梁典礼。该公司表示，为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全速赶工，预计满载月产能可达7万片12寸晶圆，并于明年8月投片量产。      力晶位于中科的首座12寸晶圆厂上梁典礼，由该公司董事长黄崇、总经理谢再居、资深副总陈正坤等高阶主管亲自主持；针对力晶12寸晶圆厂产能扩张的规划，黄崇仁指出，力晶位于竹科厂区已拥有三座12寸晶圆厂(12A/B/M厂)与一座8寸晶圆厂(8A厂)，后里园区的第四座12吋晶圆12C，将于今年底完成厂房建筑，并于明年初安装无尘室。该公司已展开新设备机台的订购作业，预计明年8月正式以70纳米工艺投片量产。      展望未来，力晶表示该公司规划在中科后里园区投资新台币3，000亿元以上，并建立四座12寸晶圆厂、建置每月总量高达28万片的庞大产能。黄崇仁表示，12C厂明年底量产，将使力晶在新竹、后里两地拥有15万片以上的12寸晶圆产能，产品涵盖DRAM和Flash，并将以先进的70纳米时代工艺技术，展现国际级内存大厂实力。     

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  • 富士通与爱德万测试合资成立芯片研发事业

    【导读】富士通与爱德万测试合资成立芯片研发事业       根据彭博社报导，身为日本第五大半导体制造商的富士通 (JP-6702)，将与全球内存芯片测试设备制造业龙头爱德万测试Advantest (JP-6857)在11月成立合资事业，以较低的成本进行测试芯片的研发工作。       两家公司在联合声明中表示，此一合资事业将运用电子光束技术，制造65奈米和45奈米规格的芯片。       富士通等芯片大厂亟需削减成本，以因应全球芯片产量扩增导致价格下滑与毛利率缩减的挑战。       缩小芯片规格可以提高单一硅晶圆的回路容量，有助于压低单位生产成本。       目前量产的芯片规格介于65奈米至180奈米之间。       台北时间13时12分，爱德万测试股价在东京股市上涨160日圆或1.37%报11820日圆，富士通下跌7日圆或0.76%报915日圆。

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  • 不让英飞凌独美 NXP安全芯片入选美国ePassport计划

    【导读】不让英飞凌独美 NXP安全芯片入选美国ePassport计划         由飞利浦半导体化身而创立的NXP日前宣布，公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划，成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为增强边境的安全防护、方便美国公民全球旅行而设计的，封面内采用了安全的非接触式智能芯片技术。经授权的护照检查处可以通过扫描护照来加快认证过程，提高安全性。新式电子护照将于2007年第一季度在美国全境推出。      新式护照在现有护照的基础上增加了一个小型的非接触式智能芯片。芯片中安全地保存着与护照相片页上所示相同的数据，并包含一个数字照片。这一照片可以用于生物特征比对，以保证护照持有人确实是其政府的护照签发对象。新式护照还包含更多的防伪和安全功能，以进一步增强国家安全。      针对隐私问题和信息安全问题，美国国务院还为新式护照增加了许多其他功能。非接触式智能卡芯片的读取范围只有数厘米，封面内装有特殊的屏蔽材料，封面闭合时芯片无法与外界通信。 此外，还采用了国际民航组织(ICAO)的基本存取控制(BAC)标准，以防止窃取或偷听(即试图在边境检查站截获读卡设备和护照芯片之间的非接触式高频通信)。这些功能组合大大降低了电子护照遭遇非授权读取的风险。      据称，NXP在全球智能护照市场上拥有80%以上的市场份额，包括美国在内的30个国家都已采用了NXP安全的非接触式智能芯片技术。其他使用NXP技术的国家包括奥地利、法国、德国、新西兰和新加坡。在美国的电子护照计划中，NXP负责为智能卡制造商Germalto提供芯片技术，后者全面负责为电子护照提供一揽子安全智能卡方案。美国国务院最近已经选择Gemalto的一系列方案进行最终测试和评估，这被认为是批量订货和即将向美国公众发行的前兆。NXP总裁兼首席执行官Frans van Houten表示：“安全、性能和可靠性是电子护照计划中最重要的考量因素。 美国国务院和全球其它29 国家政府的选择有力证明了我们在这一半导体领域的全球领导者地位，我们期待与他们保持长期的合作关系，继续为他们提供这一重要技术。”      NXP的SmartMX护照芯片解决方案符合ICAO BAC数据安全与存取标准，新式护照采用这一解决方案进行安全防护。BAC 标准要求，海关边境检查站检查护照时，护照必须完全打开，并靠近经授权的读卡器，从而防止非法读取。海关官员必须首先扫描护照的机读区（MRZ），获得对护照进行非接触式认证的密钥，然后才能通过安全的加密通信传输护照持有人的信息。      关于NXP的SmartMX护照芯片      NXP的SmartMX 护照芯片已获得现有针对安全智能IC解决方案的最高级别的安全认证，即德国联邦信息安全办公室授予的Common Criteria EAL5+认证。它完全支持甚至超越了ICAO的智能护照规范。      这一高性能芯片采用NXP 独有的超低功耗通信商议(handshaking)技术，完全符合ISO/IEC14443 标准对功率范围的要求，因而可出色保证工作距离。目前市场上已有超过7亿只NXP提供的非接触式模块，这就是NXP在非接触式IC 应用领域的专业基础。特别设计的2K字节EEPROM存储器、高度安全的芯片可满足电子政务项目的要求，大存储容量能保存指纹和面部影响等生物特征信息。另外，该IC还非常可靠，数据保存时间长达20年，为工业标准的两倍。     

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  • TruTherm技术领航 国半扩展远程温度传感器系列

    【导读】TruTherm技术领航 国半扩展远程温度传感器系列       美国国家半导体公司(National Semiconductor，以下简称国半)宣布推出一系列高精度的远程二极管温度传感器，其特点是采用具有晶体管模式beta补偿功能的国半TruTherm热能管理技术，适用于内置65nm及90nm高性能微处理器的计算机系统，例如笔记本电脑、台式机及服务器。      国半早在2005年第一季度便已推出具有beta测试点补偿功能的TruTherm技术，据称是最早将这种创新技术推出市场的芯片商。由于精密的亚微米微处理器、微控制器、专用集成电路(ASIC)及FPGA中内置二极管的变化，令远程温度检测很不准确。TruTherm技术的出现解决了这个问题。若远程读取的温度不准确，系统便会产生较多音频噪声，而且系统性能也会受影响。国半的TruTherm热能管理产品可以提高温度读数的准确性，让系统设计工程师一方面可以调低散热扇的扇速，减少音频噪声，延长系统使用寿命，而另一方面又可提高系统的效率及性能。      市场调研公司Databeans的市场研究总监及首席分析员Susie Inouye表示：“电子产品的体积越趋小巧，而且线路设计也越趋复杂，因此如何有效进行热能管理便越来越受到关注。计算机产品及精密内核的内部温度必须不时加以严密监控，才可确保系统不会因为受热过度而无法执行正常功能或甚至出现故障。由于这些内核都采用极其精密的亚微米工艺技术制造，因此系统必须具有最先进的散热装置，才可确保整个操作环境不会过度受热而影响电路运作。TruTherm热能管理技术可以有效监控精密内核的内部温度，因此是系统设计工程师的理想热能管理解决方案。”      LM94硬件监控电路设有可与SMBus2.0接口标准兼容的双线数字接口，利用sigma-delta模/数转换器测量内置电路的温度，受监控的电路与高达 4个远程二极管连接一起的晶体管、监控电路本身的管芯、以及高达16个专为双处理器提供供电的电源供应系统。LM94芯片具有两个可用以设定扇速的脉冲宽度调制(PWM)输出，每一输出分别由高达6个温度区负责控制。扇速控制算法可以采用查找表提供的数字，也可利用比例/整数(PI)控制环路的温度控制功能，或两种功能同时兼备。LM94芯片内置的数字滤波器可以减低温度读数的波动幅度，以便更有效控制扇速，以减少音频噪声。此外，这款芯片也可利用4个测速输入测量扇速，而且所有测量数字都可储存在状态寄存器之内。LM94芯片也可监控处理器动态供电电压(VccP)，而且另外还具有双处理器热能扼流监控(PROCHOT)功能和通用输入/输出引脚。      LM95234芯片是一款11位的数字温度传感器，其特点是具有双线的SMBus接口，可以监测四个远程二极管的温度以及芯片本身的温度。LM95234 芯片可以支持3个关键温度(TCRIT)输出，而每一通道都各有不同的温度阈值，另外还具有屏蔽功能。LM95234芯片的两条远程温度通道都具有可设定的数字滤波器，而另外两条通道则具有故障队列功能，以免通道温度在瞬间升越有关阈值时，错误触发TCRIT引脚。LM95233芯片是LM95234 的双二极管版本。      LM95241芯片是一款高精度的双远程二极管温度传感器，其特点是具有可与SMBus2.0标准兼容的双线串行接口。LM95241芯片可以感测三个温度区、两个远程二极管的温度以及芯片本身的温度。这款芯片除了设有数字滤波功能之外，还设有具备模拟滤波功能的先进输入级。LM95241芯片的数字滤波功能若被关闭，其远程温度读数分辨度便可设定为11位带或不带符号的格式。只要滤波功能被启动，分辨度便可提高至带或不带符号的13位格式。若采用没有符号的模式，LM95241芯片的远程二极管读数分辨度可支持高达127℃以上的温度。此外，这款芯片的本地温度读数具备9位带符号的分辨度。LM95241芯片采购1，000颗的单价为1.17美元。      LM95235芯片是一款11位的数字温度传感器，以双线系统管理总线(SMBus)接口来监测一个远程二极管的温度以及芯片本身的温度。LM95235芯片具有可编程的TCRIT及OS阈值，可以通过这两个功能关闭系统，启动系统散热扇或提供微控制器的中断功能。LM95235芯片可与国半的业界标准 LM86及LM89芯片引脚兼容。     

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  • 纳米线晶体管可探测神经元信号

    【导读】纳米线晶体管可探测神经元信号     美国哈佛大学化学家Charles  M.  Lieber和同事们结合了最新的纳米技术和神经科学研究发现，利用硅纳米线可探测、刺激和抑制哺乳动物神经轴突和树突发出的神经信号。这项研究成果发表在本周的《Science》杂志上。  　 Lieber说："我们首次在纳米电子元件与单个哺乳动物神经细胞间建立了人造突触，同时首次把固态元件——纳米线晶体管——连接到大脑中携带传播信息的神经元发射部位。这种极小的纳米元件可以以前所未有的空间分辨率探测、刺激和抑制神经元信号的传播。"  　 对大脑活性的电生理学测量在理解单神经元和神经网络的信号传输方面非常重要。但是现有技术相对来说都很粗糙，把微量吸管电极刺入细胞中具有侵略性，对细胞也有害，而且从单个轴突和树突来说，利用微加工电极阵列来探测神经细胞间信号交流的体积太大了。与之相比，Lieber和同事们发明的纳米线晶体管只需要轻微的接触生经元发射部位，形成混合突触就能探测信号了。这种方法不需刺入神经细胞，而且以前测量大脑活性的电极小几千倍。  　 Lieber领导的研究小组以前证明了纳米线可以非常高的精确度探测分子失踪器，它可以诊断癌症和单个病毒细胞。他们最近的工作利用了超细硅纳米管和神经细胞的轴突和树突的特点。纳米线非常细，它们与神经细胞的接触只有20微米长。Lieber和同事们可以测量和控制单个轴突上50个位置的电导率。  　 Lieber说他们的纳米元件的目标是测量或探测纳米神经传递素。他说："这项工作对科技有革命性的影响。它提供了一种神经科学方法来研究和控制神经网络信号的传输。我们可以把它应用到新的实时细胞化验中去，这对毒品探测和其它方面都很有用。另外，它开启了结合数字纳米电子学和生物计算技术制造混合电路的可能性。"

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  • 国半推出250MHz CMOS运算放大器LMH6601

    【导读】国半推出250MHz CMOS运算放大器LMH6601        美国国家半导体宣布推出LMH系列高速放大器的又一新型号，进一步扩大LMH系列芯片的应用范围。新推出的LMH6601 2.4V高速CMOS放大器适用于新一代的低电压、高速电子系统如电子消费产品及工业系统。      LMH6601芯片是一款输入阻抗较高的250MHz小型运算放大器，其特点是可以支持轨到轨输出，而且可在2.4V至5.5V的广阔供电电压范围内操作。这款芯片还具备其他优点，例如保证输出电流不低于100mA，输入偏置电流不超过50pA，而电流噪声则低至只有50fA/sqrtHz。由于LMH6601芯片具有这几个优点，因此最适用于电子消费产品及工业系统，其中包括超阻抗放大器、线路驱动器及高阻抗缓冲器。      LMH6601芯片的特色包括：250MHz的小信号带宽(增益=1)；输出电流不少于100mA(典型值为150mA)，有助于提高驱动能力；输入偏置电流不超过50pA(典型值为5pA)，有助于减少输出误差；输入阻抗高达100Giga-Ohm以上；260V/us的压摆率。      LMH6601芯片采用6引脚的SC70封装，采购以1，000颗为单位，单颗价为0.69美元。     

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  • iSuppli盘点Q2半导体市场，英特尔命运将现重大逆转？

    【导读】iSuppli盘点Q2半导体市场，英特尔命运将现重大逆转？     英特尔进一步的重组计划已昭告天下——公司将在今年年底前裁员7500人，并在明年第二季度结束前裁员3000人，总计裁员1.05万名，占到英特尔目前员工总数的10%！此次裁员将使英特尔今年的资本开支减少10亿美元，在未来两年还将分别省下20亿和30亿美元。从市场调研公司iSuppli最新发布的全球半导体市场数据盘点来看，第二季度英特尔销售额已大幅下滑，市场份额降至4年多以来的最低水平。     据iSuppli数据，第二季度英特尔销售额比第一季度下降12.8%，在全球芯片市场中的份额从第一季度的13.2%降至11.4%。iSuppli表示，这是其自2002年开始逐季追踪半导体市场份额以来英特尔创下的最低市场份额水平。     “相对于2005年的出色表现，这显示英特尔的命运出现了重大逆转。”iSuppli市场情报业务副总裁Dale Ford表示，“但是，英特尔最近采取的行动显示其知道有必要提高效率，以及应该更加专注于计算系统微处理器和集成电路等核心业务。” 如前所述，英特尔预计将在2007年中期以前通过裁员和正常减员削减掉10%的员工。iSuppli指出，在其列为全球最大的20家半导体厂商中，只有两家公司的第二季度销售额低于去年同期，而英特尔就是其中一家。另外一家是日本的松下电器(Matsushita Electric)。 iSuppli表示，第二季度半导体市场销售额比去年同期增长11.4%，2006年上半年比去年同期增长9.4%。该调研机构还预计今年下半年增长势头将会减弱。韩国海力士(Hynix Semiconductor)第二季度销售额比去年同期增长39.7%，进入10大半导体供应商之列，位居第七，而且是10大厂商中同比增幅最高的厂商。     另一增长势头明显的AMD销售额上升52.6%，此外还有高通呈现出47.9%的同比增长；Broadcom营收同比增长也达到55.6%，IBM微电子销售额扩大38.2%。英飞凌(Infineon)和奇梦达(Qimonda)在全球芯片厂商中分别排在第11和13位，其中奇梦达的营收比排名第12位的美光(Micron)仅少500万美元。     欧洲芯片公司今年上半年总营收在所有地区中表现最为抢眼；亚太厂商在半导体销售额中所占份额上升至17.1%。在2003年第二季度，亚太厂商的份额只有11.9%。第二季度日本半导体厂商的总体市场份额从2003年第二季度的27.1%下降至22.6%。美洲半导体厂商的市场份额为47.0%，比第一季度下降1.1%。

    半导体 英特尔 ISUPPLI BSP 半导体市场

  • NVIDIA 核心集成多达5亿个晶体管

    【导读】NVIDIA 核心集成多达5亿个晶体管         目前关于NVIDIA新一代Geforce 8系列显卡以及G80显示核心的消息并不多。下一代旗舰级产品G80已经顺利出样，但具体发布日期尚未确定。  　 有消息指出，G80的推出日期将晚于此前的预期。由于NVIDIA认为用Geforce 7950GX2就足以对付ATI即将发布的Radeon 1950XTX，所以G80并没有面临很大压力，至少在9月底之前我们不会见到这款显卡。由于ATI的R600预计将在2006年底推出，NVIDIA的G80可能会在相似  的时间现身。 　 据了解，G80将沿用Geforce代号，属于NVIDIA未来的Geforce 8系列。最初发布的Geforce 8将只有高端产品。相对GF7，Geforce 8的架构变化相当大，其核心集成了多达5亿个晶体管，将当之无愧地成为世界最复杂的半导体芯片。 　 据悉，G80将采用GDDR4显存，支持DirectX 10但可能不支持Shader Model 4.0的全部特性。G80可能不会采用统一渲染架构但符合Vista premium标准。目前，NV尚未透露G80的最终频率等细节

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  • 详解半导体设备市场起落 SEMICON Taiwan聚集重量级人物

    【导读】详解半导体设备市场起落 SEMICON Taiwan聚集重量级人物       由国际半导体设备和材料组织(SEMI)与台湾对外贸易发展协会(TAITRA)共同主办，台湾半导体产业协会(TSIA)协办的“台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON─Taiwan 2006)”将于9月11-13日在台北世贸中心展览一馆及三馆盛大举行。      根据研究机构Gartner Dataquest的研究，2005年整体来说全球半导体资本设备支出仍呈现衰退约10.6%，但是预估进入2006年之后，由于受到2005年底半导体资本设备市场需求渐转强劲的影响，2006年成长率将从原本预估的2.2%调升至8.4%。总的来说，从2005年4月至12月，Gartner一直以乐观的曲线向上调整，可见得业者已经感受到一片美好的未来。也就是这样的趋势，Gartner认为资本支出与资本设备支出将一直呈现乐观走势到2008年。      简单分析，半导体业者对库存波动、生产过剩与市场快速变迁等现象都应变得宜，在生产、产能与终端客户需求之间平衡的极好，因此2006年上半年半导体市场资本支出可望继续增加，虽然下半年可能趋于平缓，之后到2008年间都将出现持续复苏的走势。除了晶圆厂设备支出可望扬升之外，封测设备支出预料也将大幅成长约22.1%，与2005年10月估计值相同，而Gartner亦将自动化测试设备支出幅度由25%调升至29%。而且2007年至2008年亦呈现12%至27%不等的正成长。      预测未来三年的半导市场将稳定成长，诸多晶圆厂原定的扩建计划将持续进行，意味着发展迅速的台湾市场对半导体及各种新制程设备及技术需求将不会减少。      本届的SEMICON Taiwan市场及技术论坛即将于9月11日登场，首场CTO Forum由华亚科技总经理高启全主持，会中邀请半导体业界重量级人物Dr. Jack Sun 孙元成博士(TSMC)、Mr. Martin van den Brink (ASML)、Mr. Iddo Hadar (Applied Materials)、Dr. Shaker Sadasivam (MEMC Electronic Materials)，代表担任演讲嘉宾，期为半导体业界进行专业加值与指引未来趋势。      据介绍，9/12与9/13两天系列研讨会包括半导体制程技术论坛(STS IC Session)、半导体封装和测试论坛(Packaging & Testing Technology Forum)及SEMI标准教育课程(STEP)等。其中，半导体封装和测试论坛(Packaging & Testing Technology Forum)及9月11日的CTO Forum均是免费入场。           

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  • 飞利浦宣布在新加坡建亚洲第一座飞利浦LED厂

    【导读】飞利浦宣布在新加坡建亚洲第一座飞利浦LED厂         飞利浦宣布将在新加坡兴建亚洲第一座飞利浦发光二极管(LED)工厂，预计为新加坡带来九百个工作机会。       飞利浦将使用硬盘制造商迈拓（Maxtor）迁移生产线后空置下来的工厂，因此飞利浦将可用更短的时间，全面投产，这个时间预定是在2007年。       但是，飞利浦拒绝透露这次在新加坡设厂的投资金额，但强调这项投资，将有助飞利浦 LED产值与产量达到成长一倍的目标，以巩固飞利浦在全球市场的领导地位。       发光二极管由于拥有省电、不发热等优点，被喻为是未来的照明新科技，可望取代现有照明技术。       全球发光二极管市场，总值已经达到50亿美元，年成长率为百分之二十五，而全球照明市场每年约有260亿美元。       这项照明新技术，台湾工业研究院也已经研发出技术，技转给台湾厂商。      飞利浦的发光二极管照明产品，约占飞利浦营业额的百分之十六。

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