更多

  • 台湾模拟IC产业成长可期

    【导读】台湾模拟IC产业成长可期       模拟IC产业未来年成长率高达10%-15%，市场预期模拟科、致新、立锜等公司业绩成长空间可期。       台湾模拟IC设计业者整体市占率仍偏低，成长空间仍大，产业正值默默耕耘后的起飞阶段，加上电子产品日趋精密，能源耗用议题逐渐备受重视，电源管理IC的重要性与日俱增。       亚东证券表示，台湾模拟IC设计业者着重在电源管理IC的发展，且台湾电子产业供应链完整，台湾业者以接近国际大厂的技术，与较佳的价格优势，逐渐取得系统厂商的信赖，于是进口替代效应发酵，成为今年模拟IC设计公司业绩大幅成长的主因。      亚东证券指出，展望未来，全球模拟IC设计仍将随整体半导体景气波动，2006年在整体市场回温下，模拟IC市场将达345亿美元，成长8%，而随半导体市场景气逐渐脱离谷底，模拟IC市场成长力道将逐渐回升，预估2008年全球模拟IC市场将达到451亿美金，每年成长率将达10~15%以上。 

    半导体 模拟IC IC产业 BSP 模拟IC设计

  • 2006年半导体展 崇越主打太阳能产品

    【导读】2006年半导体展 崇越主打太阳能产品     崇越科技参加2006年半导体展，并在会场展出高功率LED的组件及应用；太阳能材料、电池及模块；半导体整厂输出作业及各式先进制程所需的新产品。       其中太阳能产品频频获买家询问，可望成为崇越科技未来的明星产品。       崇越科技在会场中透过LED灯光变幻呈现建筑空间效果，强调LED组件广泛运用面，并透过交互式控制板，由参展者亲身体验LED光源丰富多变及活泼性。       崇越科技表示，现场最受买家青睐的包括太阳能材料、电池及模块等再生能源，尤其内嵌LED的太阳能电池模块，以薄膜制程结合LED光源技术，充分发挥创能与节能的最佳综效，预料商品化后将带动大楼玻璃帷幕建筑、户外照明设备革命性的创新。       崇越科技指出，随着洁净能源的趋势发展，太阳光电已成为最具爆发性的创能领域，就经济效益来说，现阶段太阳光电发电成本仍然偏高，因此，搭配LED光源节能产品的整合，成为近期备受产业界重视的议题。       崇越科技说明，太阳能LED照明设备，是由太阳电池板在日间吸收太阳辐射光能转化为电能，再透过电源控制器储存于蓄电池中，设定电源控制器在夜晚时将储存在蓄电池的电力释放，以LED为光源应用，因此太阳光电与LED的结合，可说是创能与节能的最佳典范，市场前景可期。

    半导体 半导体 太阳能 光电 BSP

  • 大联大合并效益显现 毛利率攀升至6%以上

    【导读】大联大合并效益显现 毛利率攀升至6%以上       大联大合并效益终于在今年起逐步显现，整体毛利率可望由过去的5%以下，攀升至6%以上，法人粗估大联大今年每股税前盈余上看1.76元新台币。       大联大为亚太地区最大的半导体零件通路商，在世平与品佳合并效应逐步发酵下，今年以来营运出现转机，单季毛利率由去年第四季的4.78%，成长至今年第一季的5.24%，第二季甚至来到6.4%，上半年税前盈余新台币5.37亿元，每股税前盈余约0.77元。       随着第三季进入电子产业营运旺季，预期Intel及Hynix产品线销售量可望激增，有助于推升营收金额，但产品毛利率相对其他产品低，第三季毛利率恐怕不易维持6.4%的水平，但实质获利金额却可逐月攀升。       大联大指出，世平与品佳合并成为大联大后，部分产品线取得市场占有率的优势，拥有与上游厂商的谈判筹码，进而提高产品毛利率。       另外，并持续透过联合办公、仓储及信息整合，期望能压低费用率至3.5%以下，以提高整体获利能力。       大联大为Intel亚洲地区最大通路商，今年起Intel和AMD竞争趋于白热化，Intel为了强化微处理器价格的涨控能力，9月起将取消对下游PC大厂的价格优惠，以杜绝因微处理器由PC大厂流出，所造成的现货市场价格波动问题。       群益证券认为，Intel微处理器在价格优惠诱因取消后，PC厂为了得到更好的付款条件，可能转向通路商取货，将有利于大联大在PC旺季的业绩表现。       法人粗估，在微处理器及内存市场需求增温下，预估今年营收上看1120亿元，平均毛利率为6.04%，税前盈余18.64亿元，每股税前盈余约1.76元。

    半导体 Intel 微处理器 PC BSP

  • SEMI：中国今年芯片设备支出倍增

    【导读】SEMI：中国今年芯片设备支出倍增       根据彭博社报导，半导体设备暨材料协会SEMI表示，在工厂扩张采用新制程带动下，中国今年半导体设备支出将倍增至20.3亿美元。       根据SEMI，明年芯片设备支出将进一步攀升至20.5亿美元，2008年将攀升至25.6亿美元。去年中国半导体设备支出10亿美元。       中国最大芯片制造商中芯国际与其它芯片制造商相继提高支出，以缩减与强敌台积电等的销售与技术差距。       SEMI表示，投资12吋晶圆厂与先进制程技术已成为中国市场资本支出的主要动力。       SEMI表示，逾七成的资本支出将流向12吋晶圆厂的新设备。

    半导体 芯片 半导体设备 SEMI BSP

  • 蔡力行：未来10到15年半导体产业年成长8%

    【导读】蔡力行：未来10到15年半导体产业年成长8%        台积电今天在新竹市举办「2006年供应链管理论坛」，总经理暨总执行长蔡力行致词表示，未来10到15年半导体产业将维持8%年成长，未来支撑半导体产业成长的动能将来自消费电子的3C产品和低价计算机，期望与供货商朝共同目标努力，共享供应链整合所带来的竞争优势。       今年论坛的主题为「承诺携手迈向成功未来」(Commitment to Future Success) ，蔡力行表示，长期以来供货商对台积公司鼎力支持及双方所建立的紧密伙伴关系，是台积电能够在半导体产业中保持领先地位，不可或缺的重要因素之一。       蔡力行指出，未来10年到15年半导体产业将维持8%的年成长，未来支撑半导体产业成长的动能将来自消费电子的3C产品和低价计算机，期望与供货商朝向共同目标努力，共享供应链整合所带来的竞争优势。       蔡力行指出，未来，台积电将持续深化在专业集成电路制造服务领域的领先地位，并在供货商开发出更具成本效益与效率的设备、零配件及材料的时候做出贡献，以持续增加双方在专业领域上的竞争力，共同携手迈向成功未来。       这项活动有超过 350位来自全球半导体业界的设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与，台积电也颁发「最佳设备奖」及「最佳原物料奖」给优良供货商，以感谢它们过去一年对台积电的支持与杰出贡献。       11家获奖厂商中，7家获颁「最佳设备奖」、4家获颁「最佳原物料奖」。       得奖名单如下：「最佳设备奖」: 最佳闸极氧化设备奖 (GateOxidation):美商应用材料 (Applied Materials，Inc.)最佳酸槽洗净设备奖(Wet Clean):迪恩仕科技 (Dainippon Screen MFG. Co.， Ltd.)最佳电子束检验设备奖 (E-Beam Inspection):汉民微测 (HermesMicrovision Inc.)最佳炉管设备奖 (Furnace):日立国际电气 (Hitachi Kokusai Electric Inc.)。       最佳缺陷检验设备奖 (Defect Inspection):美商科磊 (KLA-Tencor Corporation) 最佳化学气相沉积设备奖 (CVD):美国诺发系统 (Novellus Systems Inc.)最佳蚀刻设备奖 (Etch):东京威力科创 (TokyoElectron Ltd.)。       「最佳原物料奖」: 最佳气体奖 (Gases):三福气体 (Air Products San Fu Co.， Ltd.) 最佳化学品奖(Chemicals):巴斯夫电子材料 (BASF ElectronicMaterials Taiwan)最佳硅晶圆奖 (Silicon Wafers):上睦可 (SUMCO Corporation)最佳光阻奖项(Photoresists): 东京应化工业 (Tokyo Ohka KogyoCo.， Ltd.)。

    半导体 半导体产业 台积电 AN BSP

  • 英飞凌预期2010年电力芯片销售将加倍至25亿美元

    【导读】英飞凌预期2010年电力芯片销售将加倍至25亿美元       根据彭博社报导，欧洲第二大半导体制造商--英飞凌(InfineonTechnologies AG)(DE-IFX)藉马来西亚新厂扩大生产后，预期2010年电力芯片销售将增加近一倍至25亿美元。       英飞凌执行长Wolfgang Ziebart今天在这座位在大马吉打洲居林市造价10亿美元的新厂正式营运仪式中指出，这座新厂将加倍英飞凌电力芯片产能。目前英飞凌电力芯片年销售额达13亿美元。       吉隆坡Avenue Securities Sdn.分析师IzharAllaudin指出，『市场对家电需求会很强劲』，而大部分家电都需要这种芯片。       Wolfgang Ziebart表示，“电力芯片对我们未来发展方向将非常重要”，他说：“到2030年，在天然资源有限之际，能源需求将增加50%。”

    半导体 英飞凌 芯片 电力 BSP

  • 东芝自估LSI芯片分支营运毛利率上看10%

    【导读】东芝自估LSI芯片分支营运毛利率上看10%       根据彭博社报导，身为日本半导体制造业龙头的东芝 (JP-6502)表示，旗下负责生产新力Sony (JP-6758)新款游戏机PlayStation3处理器的系统LSI分支，获利可望有所提升。       东芝预估，占有公司41%芯片营收的系统LSI分支，其营运毛利率最早可在2010年时达到10%的水平。       东芝目前倚重平面电视、游戏机及数字相机等消费电子品的需求提振业绩，并已削减系统LSI芯片的研发支出，在上个会计年度达到损益两平的水平。       该款产品系以在单一硅芯片上结合多重运算功能为特色。       Ichiyoshi Investment Management经理人Mitsushige Akino说：「专注提升系统LSI分支毛利率的策略用意良好，能否达到10%的目标却是另一回事。」      东芝股价在东京股市早盘收跌10日圆或1.24%报799日圆。

    半导体 芯片 东芝 LSI BSP

  • SEMI调高今年芯片材料和设备销售成长预测

    【导读】SEMI调高今年芯片材料和设备销售成长预测       根据彭博社报导，总部设在加州圣荷西的半导体设备暨材料协会 (SEMI)表示，由于芯片出货攀升，半导体生产材料和设备销售今年成长将优于先前预测。       SEMI产业研究及统计资深主管Dan Tracy今天在台北指出，「我们看到晶圆出货全面增加。」       Tracy表示，今年芯片生产材料销售预料将增加至少一成，相较先前预估将增加7%。半导体生产设备销售将增加21%，也高于先前预估增长18%。他表示，继10月份发布新调查结果后，SEMI料将调高晶圆出货预测。

    半导体 芯片 晶圆 SEMI BSP

  • 台积电供应链论坛上　反驳中芯说法

    【导读】台积电供应链论坛上　反驳中芯说法                       续推供应链策略联盟　建立长久信任合作关系       面对大陆中芯国际对侵权争议的快速反击，并质疑台积电违背当初双方合约中的诚信原则，台积电总执行长暨总经理蔡力行14日表示，此事已进入司法程序，不便表意见，但对于对手质疑的诚信问题，他强烈反驳说，诚信一向是台积电企业核心价值，绝对不容质疑。台积电也将持续与政府主管机关沟通，促请尽速开放0.18微米制程登陆。   　 面对台积电与中芯侵权官司持续延烧，台积电14日举办大型供应链论坛，与会高层在事件爆发后首次对外发言，态度格外引人瞩目。不过，蔡力行仍持一贯低调态度，仅说此事已经进入司法程序，全案交由司法调查，不过他对于中芯以强烈措辞质疑台积电违背合约中的诚信原则，他也不假辞色地反击说，诚信向来是台积电坚信的核心价值，绝不容外界丝毫质疑，态度亦相当强硬。   　 蔡力行说，台积电的诚信绝对没问题，对于法令规定百分之百遵守，他也说，目前仍持续与政府有关单位沟通0.18微米制程开放登陆。由于中芯始终质疑台积电过去2次状告侵权，一次是选择中芯赴美、赴港挂牌之前，另一次，则是在中芯2006年第二季宣布转亏为盈之后，应是鉴于中芯是大陆目前唯一可以提供先进制程的晶圆厂。   　 14日台积电年度供应链论坛共邀集350位来自半导体设备、材料、封装、测试、厂务、信息系统、物流、环保处理等多家供货商到场，台积电资深副总暨信息长左大川则在众多供货商前，揭示2006年台积电供应链管理的最新做法。左大川表示，台积电将持续推动JDP（Joint Develop Project）与众多合作伙伴一起在地开发生产，成立生产基地，形成策略联盟。   　 左大川指出，台积电已建立起严密的供应链管理制度，包括每个月对供货商技术加以评估、每1季度考核供货商的效能，及每半年召开供货商高阶执行会议，务必严加控管质量、成本、物流及服务等环节。蔡力行也说，身为晶圆代工龙头的台积电，未来对于产业的影响性会加深，尤其主导的生态环境及策略联盟，不是只有把大家汇集在一起打球、吃饭而已，而是建立长久的信任合作关系。

    半导体 中芯 供应链 台积电 BSP

  • 华亚科12吋二厂订11月开始装机，产能有机会拉升至6万片

    【导读】华亚科12吋二厂订11月开始装机，产能有机会拉升至6万片       华亚科昨日在台湾半导体设备暨材料展上表示，华亚科12吋厂二厂将在11月份开始装机，原先预定产出产能为3万片，将有机会把产能一举拉升至6万片，而这部分将在近期的董事会中讨论，如通过后将可开始准备，届时12吋厂两厂的产能将有12.5万片以上的水平，这次董事会也将讨论第二项筹资计划的标地与方向；另外，对于奇梦达将在12月推出新制程技术一事，华亚科表示这部分技术的导入时间将由奇梦达与南科决定。

    半导体 奇梦达 半导体设备 制程技术 BSP

  • 海力士再加码　今年资本支出破40亿美元

    【导读】海力士再加码　今年资本支出破40亿美元                    扩充内存芯片生产设备　寻求更多合作伙伴 　  根据外电报导，韩内存大厂海力士（Hynix）宣布将再加码投资扩产，继续提高2006年的资本支出，从原先的3.6兆韩元（约37.5亿美元），增加到4兆韩元（约41.7亿美元），以扩充内存芯片生产设备，海力士也希望寻求更多的合作伙伴。   　  海力士在2006年6月就已经发行过新股筹措资金，近期则在8月初宣布将投资1.26兆韩元（约13亿美元），扩充及升级内存产能及相关研发实力，其中一部份投资额将作为NAND型闪存（Flash）产线导入60奈米制程之用。如今预计将再发行4亿美元的可转换公司债，不过确切时间未定。   　  海力士策略发展资深副总裁O.C. Kwon表示，海力士预计大陆12吋新厂在2007年初提前量产NAND型Flash，目前正加紧脚步推动中。而该公司在江苏省无锡与意法半导体（STMicroelectronics）合资成立的晶圆厂，以生产DRAM为主。他表示，NAND型Flash将在9月提高合约价，并预期10月、11月的价格会趋于稳定。   　  Kwon进一步强调，由于微软（Microsoft）的新操作系统Vista即将上市，执行Vista计算机将会需要较多的内存容量，现阶段的DRAM需求上升，而内存厂为了因应需求而进行转换制程仍碰到一些问题。所以当目前DRAM需求超乎预期时，海力士将会调整原本DRAM与NAND型Flash 6：4的产能分配，持续增加DRAM产出比重。   　  另外，Kwon透露，海力士将会增加策略合作的伙伴，以强化该公司的营运与竞争力。目前海力士与意法、台厂茂德为合作伙伴，Kwon表示，由于这个产业的资本投入相当庞大并且技术持续在进步与变革，将会寻求合作对象共同投资设厂。

    半导体 DRAM Flash 海力士 BSP

  • 英飞凌马来西亚新厂将召募1700名员工

    【导读】英飞凌马来西亚新厂将召募1700名员工       根据彭博社报导，亟欲拓展亚洲动力与汽车芯片业务的欧洲第二大半导体制造商英飞凌 (Infineon Technologies AG)宣布，座落在马来西亚的新厂将召募最多1，700员工。     英飞凌这座位在大马吉打洲居林市造价10亿美元的新厂已于8月份加入生产行列，每月最多可生产10万片晶圆。       执行长Wolfgang Ziebart发布新闻稿指出，「这座新厂对延续我们在汽车与工业动力应用芯片业务的成功经验是重大的一步。」       总部设在慕尼黑附近Neubiberg市的英飞凌所以投资大马厂旨在更贴近日立制作所 (Hitachi Ltd.)等亚洲客户，Ziebart曾在汽车业界担任高层主管，在他的带领下，英飞凌的重心已由记忆芯片等事业转向汽车芯片等领域。       英飞凌8月份藉推动旗下记忆芯片子公司QimondaAG首次公开售股 (IPO)筹资5.46亿美元。       根据美国市场调查机构iSuppli Corp.指出，Qimonda第一季成为仅次于南韩三星电子 (Samsung Electronics Co.)的全球第二大记忆芯片制造商，相对去年排名第四顺位。       该公司指出，截至6月底止第三季，亚太地区销售所占比重已由上年同季的31%攀升至32%左右，欧洲地区销售所占比率则田19%下滑至18%。       除日立外，英飞凌在亚洲的客户还包括台湾技嘉科技。

    半导体 英飞凌 日立 汽车芯片 BSP

  • 富士通45奈米以下制程将寻求合作伙伴

    【导读】富士通45奈米以下制程将寻求合作伙伴                 为考虑成本　改变以往独立开发立场 　  据外电报导，日厂富士通（Fujitsu）关于45奈米以下制程技术的开发，已经改变以往独立开发的立场，将敞开大门寻求业界合作伙伴。   　  富士通目前在日本三重县的Fab1厂，以90奈米制程技术产制月产能1.5万片的12吋晶圆，而Fab 2厂则以65奈米制程为主，当产能满载时可达2.5万片12吋晶圆的月产能。富士通也宣布，已经有10家客户采用该公司的65奈米制程产品CS200、CS200A，但未来为持续发展更先进制程技术，富士通期望寻求合作伙伴。   　  近几年富士通投入了数10亿美元在研发先进制程上，不过，一向都是自行研发。2005年6月，富士通发表45奈米制程规划，称为NCS（nano-clustering silica）技术，属于旋涂式（spin-on）技术，并有自行开发的半导体材质。富士通同时也正运用碳奈米管技术来取代部份的铜制程导线，不过，为了成本考虑，富士通不排除与其它业者合作的可能。   　  市调机构Gartner副总裁兼主分析师Bryan Lewis认为，富士通应该会在32奈米制程寻求合作伙伴，毕竟富士通已自行开发45奈米制程技术。他认为，该公司的挑战在于未来必须寻找够大的生产制造伙伴，一起进行开发，且最好是尚未与其它半导体业者进行深度联盟的厂商，如此才能整合共享2家公司的研发人员，并创造最大价值。

    半导体 富士通 晶圆 制程技术 BSP

  • 特许拿到nVIDIA订单，制程技术跃进

    【导读】特许拿到nVIDIA订单，制程技术跃进       新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（nVIDIA），把现时0．11微米低阶绘图芯片部分订单，转移至特许生产，并计划明年将10％的绘图芯片订单移至特许，另外，超微（AMD）在合并ATi后，ATi部份芯片组产品有机会于明年下半年交由特许代工。       特许半导体与IBM、三星、英飞凌等，于2003年底陆续组成90与65奈米研发联盟，迄今90奈米制程客户与产品，包括AMD的个人计算机CPU、联发科光储存芯片、迈威的WLAN芯片。而65奈米制程除了AMD与Xbox360的CPU外，还包括博通的WLAN芯片，估计明年年中将陆续量产。       近期市场传出，台积电90奈米制程今年来配合客户需求持续扩产，不过，基于获利考虑，市场亦传台积电要求部分代工毛利较低的客户产品，另觅晶圆供货商。      据了解，nVIDIA年初将0．11微米设计的中低阶绘图芯片核心代号NV44，部分下单至特许试产，至于联电集团旗下手机3D绘图芯片公司MediaQ，在2003年被nVIDIA并购成为GoForce产品线，因而取得nVIDIA订单，因此，联电自然也出现在nVIDIA的第二晶圆供货商名单。  不过，近期特许用0．11微米奈米为nVIDIA试产低阶系列绘图芯片NV44，已正式出线成为nVIDIA绘图芯片的第二晶圆供货商。

    半导体 NVIDIA AMD 制程技术 BSP

  • 从中国半导体设备最新销售预测 看未来市场的主宰

    【导读】从中国半导体设备最新销售预测 看未来市场的主宰         国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，这比之前几个月的预测略低。从半导体设备资本支出来看，SEMI预计2006年该数字将上升，但2007年基本与今年持平。SEMI表示，预计2006年中国总体半导体设备支出将从2005年的10亿美元劲增至20.3亿美元，2007年微升至20.5亿美元，而2008年将达到25.6亿美元。 中国晶圆设备资本支出预测（单位：百万美元）     SEMI中国总裁丁辉文表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，未来许多更有前途的晶圆项目将落户中国。那些带来先进技术和重大外资的晶圆项目，更容易筹集资金和得到政府支持。”与此同时，中国半导体设备资本开支期待在2006年出现跃增，但预计2007年设备市场开支增长平缓。     SEMI在2006年稍早预测，中国在2006年到2008年间半导体设备开支将达74亿美元，比上次预计的数字增加大约8.7亿美元。2004年中国半导体产业处于迅速发展，该组织相信对中国市场寄予厚望。但随后不少晶圆厂未能按计划开工，因此半导体设备支出的数字已经缩小。     但是，如果把晶圆工厂建设的其他基建和研发开支算上，SEMI预计中国在此期间的开支将超过98亿美元。单独设备一项，SEMI相信中国市场年度采购额就达30亿美元，占全球的比例从2006年的6%增加到2009年的7%。如果中国半导体市场再次出现繁荣景象，那么这还是保守估计的数字。     SEMI表示，300毫米晶圆厂将推动70%的设备销售，未来三年，至少有五座300毫米晶圆厂在建设和设备安装之中，包括晶圆代工厂中芯国际、内存制造商海力士意法半导体和IDM/晶圆代工厂商华虹NEC。同时，SEMI表示，中芯国际将在2006和2007年占上述资本总体支出的一半左右。据称，新的300毫米晶圆厂设备开支将主宰未来市场，入门级技术为0.13微米节点工艺。     SEMI表示，现在中国每年新建晶圆厂带来的产能增加开始反映出真实的市场需求，到2008年，每年产能增长预计为16%。预计未来三年，半导体材料支出将稳定增长。由于2006年建设的300毫米晶圆厂大部分将在2007年开始运作，2007年晶圆半导体材料支出可能比2006年增加58%。     但中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长，许多大陆芯片厂都在设法扭亏为盈。中国政府计划兴建多家200及300mm晶圆厂，这些工厂目前处于规划阶段。     据SEMI最近发表的一份报告，总体来看，2006-2008年中国半导体设备资本支出将超过98亿美元，高于2001-2005年的87亿美元。据SEMI，对于300mm工厂和先进工艺技术方面的投资，正在成为推动中国市场资本支出增长的主要因素。

    半导体 中国半导体 半导体设备 SEMI BSP

首页 上一页 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多