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  • 飞思卡尔叫停1394-over-coax原因？渗透WUSB市场乃真正目的

    【导读】飞思卡尔叫停1394-over-coax原因？渗透WUSB市场乃真正目的         据1394贸易联盟一位发言人称，飞思卡尔半导体(Freescale)将撤回其向1394贸易联盟提交的1394-over-coax方案，而将这一领地拱手让给了正在开发一项与之形成竟争技术的Pulse-Link公司。该发言人表示，飞思卡尔提出了一个面向1394-over-coax技术的物理层(PHY)概念，但随后却决定不会为了开发这一技术再耗费工程资源。因此，有170名成员的1394贸易联盟希望这一标准可以和Pulse-link公司的方案(包括一套芯片组和支持软件)实现结合。      飞思卡尔曾经在CableLabs 2006夏季会议和今年1394贸易联盟一次季会上展示基于1394-over-coax的高清视频，但是由于工程资源有限，该公司最终决定在这一项目上就此止步。该发言人称，飞思卡尔放弃1394-over-coax标准，将使Pulse-Link公司的方案顺利地在明年进入市场。而其它的硅厂商则可以基于该标准选择开发1394-over-coax硅和软件。      飞思卡尔的一位发言人说：“我们仍然相信UWB将会是一项重要的无线技术，并将给移动设备和消费类产品带来巨大价值，但是，我们不会发表任何有关UWB或者1394的声明。”      Pulse-Link公司首席技术官John Santhoff则表示，Pulse-Link公司将会在2007年1月的消费电子产品展(CES)上向几个客户展示其方案。这些千兆每秒的连接采用的是广泛在室内使用的同轴线缆，将可同时支持1394和以太网传输。线缆供应商对这一方案持支持态度，因为这个方案将会使用他们已经在消费者家中安装的同轴线缆。      飞思卡尔认为，Pulse-Link这一技术必将拥有一个很大的市场，因为联邦通信委员会已经做了强制规定，要求将来的高清数字电视必须使用1394连接。而飞思卡尔公司是对其在超宽频(UWB)领域的选择作出深思熟虑之后，作出这一关于1394-over-coax的决定的。      在最近于佛罗里达州奥兰多举行的飞思卡尔技术论坛上，该公司新聘请的无线事业部总裁表示，飞思卡尔正在考虑关于其直接序列超宽频技术的对策，以便应付价格问题，从而推动其在无线USB领域的渗透。     

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  • 晶圆代工巨头之争：中芯反诉台积电称其违反和解协定

    【导读】晶圆代工巨头之争：中芯反诉台积电称其违反和解协定         针对台积电(TSMC)在美国向中芯国际(SMIC)关于侵犯其知识产权的起诉，中芯国际日前宣布：除强烈否认台积电日前在美提出的指控外，并反诉台积电不但违反和解协定，而且违反双方应遵守的诚信义务及公平处理的协定，因此，要求台积电赔偿。      中芯国际在反诉状中指出：中芯国际在中国大陆的领先地位是如何对台积电这样的竞争者造成实质性的威胁；台积电如何摒弃公平竞争，以一连串的法律诉讼行动和不实不公的指控损害中芯国际的声誉；中芯国际是如何认真恪守和解协定并完全履行各项义务；台积电如何在和解协定签订后的17个月内从未表达任何投诉，直到2006年7月，在中芯国际于第二季度成功达到多项商业及技术里程碑之后才采取行动；以及台积电如何未依诚信协商，再次使用诉讼及其他行动企图干扰中芯国际的业务及其与客户所建立的珍贵关系。      中芯国际称，它将积极进行反诉并反驳台积的诉讼，以使美国加州法院在充分考量所有证据后驳回台积电的指控，并作出对中芯国际有利的判决。中芯国际感谢客户、合作伙伴、投资人及各界友人对中芯国际的支持，并保证本次诉讼将不会影响中芯国际为客户提供世界级技术服务，及致力精进的使命，并在业界中积极贡献的承诺，也希望台积电能公平理性行事。     

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  • 车用整流二极管需求强劲，朋程八月营收可望挑战新高

    【导读】车用整流二极管需求强劲，朋程八月营收可望挑战新高       车用整流二极管需求强劲，朋程上半年每股盈余达新台币4.3元，由于下半年进入旺季，且中美晶全力支持上游材料，法人预估，两家公司8月营收均可望挑战历史新高。       朋程上半年营收为新台币6.66亿元，营业净利为1.92亿元，税前盈余为2.01亿元，税后盈余为1.74亿元，每股盈余为4.3元。       朋程以生产汽车用整流二极管为主，此产品主要装配于汽车发电机上，由于国际汽车大厂订单持续成长，产能已近满载，加上材料供应无虞，朋程下半年业绩看好，法人预估，朋程8月营收可望创下新高。

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  • 晶圆代工市场再现纷争 台积电二度状告中芯国际

    【导读】晶圆代工市场再现纷争 台积电二度状告中芯国际         日前来自道琼斯(Dow Jones)的一则报道显示，台湾地区半导体制造龙头台积电(TSMC)再次正式在美国起诉中芯国际(SMIC)侵犯其知识产权。台积电与中芯国际分别是全球及中国内地最大芯片代工商。      据报道，根据台积电向台湾股票交易所提交的声明，该公司以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。这是继台积电第二次以相同理由起诉中芯国际，双方去年初刚刚就上一次起诉达成和解，中芯国际同意在六年内向台积电支付1.75亿美元。      台积电在声明中称，“中芯国际违反了两家公司在2005年达成的和解协议，并一直使用不法手段，盗用我们的商业机密”，“因此，我们通过法律手段索赔，并要求(中芯国际)中止(盗用商业机密的)行为。”      早在2003年，台积电最初起诉中芯国际侵犯其专利权并盗用商业秘密。这起源于中芯国际聘用了100名台积电前雇员，并要求他们提供台积电包括0.18、0.25微米等成熟工艺技术的商业秘密。随后，台积电由此与中芯国际展开了系列的法律诉讼之战。      随后，台积电与中芯在2005年达成和解后，中芯分6年期间共应支付台积电1.75亿美元，以平息双方第一次诉讼。半导体业内人士透露，台积电在2006年第一季度就未收到中芯和解赔偿金额，是否双方早在第一季度时就已扯破脸，而引发业界议论纷纷。           

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  • 从有线通信半导体市场占有率排名看增长热点领域

    【导读】从有线通信半导体市场占有率排名看增长热点领域     对全球有线通信半导体市场来说，2005年是平凡的一年，但是却并不平静。据市场调研公司iSuppli日前发布的市场占有率排名数据来看，似乎是“几家欢喜几家愁”。     2005年全球无线通信半导体器件的销售额为143亿美元，比2004年的142亿美元上升了将近0.6%。然而，每一个供应商的增长率差异很大。那些瞄准千兆以太网、IP电话(VoIP)、ADSL或深度包处理(deep-packet processing)的供应商实现了两位数的增长；而锁定其它领域的供应商的销售收入持平或持续下降。     高增长组的领导者再次属于第一名供应商博通(Broadcom)。Broadcom持续以两位数的增长领跑2005年的有线通信半导体市场，销售收入为11亿美元，比2004年的9.01亿美元增长了26.7%，在市场排名前10位的供应商中增长率最高。在高速增长的有线通信领域，该公司的销售大幅度增长，事实上2005年期间VOIP、ADSL和千兆以太网的销售收入翻了一番。     在宽带前线，Broadcom牢固树立了在整个DSL市场中名列三甲的地位，2005年销售增长71%。科胜讯系统以32%的市场占有率，在2005年期间保持了在ADSL芯片市场占有率的第一名，TI以23%、Broadcom以17%的市场占有率名列其后。在ADSL市场的领导者当中，只有Broadcom和英飞凌比上年的增长超过两位数。英飞凌在ADSL基础设施芯片的销售收入增长27%，使其在该领域排名第三位。     在2005年前十大有线通信半导体供应商中，德州仪器的销售收入从2004年的6.08亿美元增长到7.5亿美元，销售增长23.4%，是增长率第二大的公司；这种强劲的表现，与英特尔公司及英飞凌科技公司的走弱有关，使德州仪器从2004年排名第四上升为市场排名第二位。     TI在2005年锁定ADSL用户终端设备(CPE)芯片，使其在整个有线通信的增长持续火爆，并超越Conexant 和Broadcom，占据ADSL CPE市场第一的位置。该公司还挺进VoIP市场，在该领域的市场占有率从2004年的32%上升到2005年的38%。     在2005年有线芯片市场中大幅度增长的其他芯片供应商包括：瑞昱半导体公司，其2005年以太网IC销售增长68%；Marvell，其以太网销售收入扩张了17%；Legerity，用户线接口IC(SLIC)的销售增长为14%；Ikanos，VDSL芯片销售增长42%；     在2005年10大排名有线通信半导体供应商中，销售收入下滑最大的是英特尔，从2004年的8.67亿美元下降到2005年的5.87亿美元，降幅达32.3%。几乎所有的损失都来自英特尔的有线通信ASSP产品线，它在2005年的销售下降了2.75亿美元。在2005年表现不佳的其它供应商是因为他们没有对增长的那部分市场给予足够重视，其中有传统的有线通信领导者杰尔系统和意法半导体，降幅分别达到6.3%和18.2%。     对于芯片供应商来说，2005年的教训是寻求宽带接入的机会，包括：VoIP、ADSL和深度包处理。然而，对以太网市场陌生的供应商正在小心地进入，领导者Broadcom、Marvell和英特尔不会心甘情愿地放弃该市场。

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  • 中国大陆晶圆厂增长放缓，是什么令该市场失去动力？

    【导读】中国大陆晶圆厂增长放缓，是什么令该市场失去动力？     中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也不愿意再度大规模扩产。     过去几年，中国大陆的半导体设备市场可谓大起大落。在2004年曾一片兴旺，之后第二年则表现低迷，现在又恢复至接近两年前的水平。但即使今年销售额达到预期的23亿美元，仍远逊于业内高管和分析师18个月以前的预测。     为什么会发生这样的变化？当初国际半导体设备暨材料协会(SEMI)对新建晶圆厂数量进行预测的时候，中芯国际正在大力提高产量，而且宣布的晶圆厂项目高达几十个！因此当时可能有理由持乐观看法。但SEMI的分析师倪兆明表示，“其中的许多晶圆厂并没有兴建”。“当我们后来对其进行核实的时候，发现他们无法获得所需的资金与技术。”之后，他甚至评论道，半数以上拥有晶圆厂的中国大陆的芯片厂商将走向失败？芯片消费放缓，可能也抑制了兴建晶圆厂的热情。     最新预测令业界对大陆市场前景的看法更加谨慎     目前，SEMI的成员公司认为2006年中国大陆市场的半导体设备销售额将达到33亿美元，比SEMI最近所作的预测高40%。相比之下，SEMI现在认为至少在2009年以前中国大陆市场不会达到30亿美元，占总体半导体设备市场的份额2009年只有7%，略高于今年的6%。修正后的SEMI预测令一些分析师和半导体设备供应商对于中国大陆市场前景的看法更加谨慎，或者说更加现实，特别是在涉及到先进的300mm晶圆厂项目的时候。     SEMI还预计中国大陆市场销售额明年将下降几个百分点，其后保持温和增长至2009年。中国大陆地区的晶圆厂增长放缓，验证了SEMI最近发表的另一份报告。该报告称预计中国将有半数以上的晶圆厂项目走向失败。SEMI的数据显示，中国的芯片代工厂数量已经超过了30家，只有一家是300毫米工厂，还有8-9家200毫米工厂。     市场调研公司Information Network数据显示，2004至2008年之间，至少有43家晶圆厂计划上马。同时，至少有12个当地政府热衷于吸引芯片项目投资。而在中国大陆最近批准的十一五规划中，兴建若干家200毫米工厂及300毫米晶圆厂也成为其重要主题。     各种模式显现，业界警告中国优势在于后端制造     但实现上述目标可能面临困难。有些晶圆厂已陷于困境，据称有些在申请延期偿还贷款、推迟增产计划或者采取一些特殊方式来求得生存。例如，最近中芯国际已经得到成都市政府的大力支持，通过“委托经营管理”的方式与成都市达成合作，在成都悄然开工建设一个8英寸芯片工厂。同时，中芯国际亦将负责经营由武汉市场政府兴建与投资的一个300毫米工厂。     这种模式在许多国家都难以想像，它表明中国当地政府急于上马芯片厂项目。即使在武汉项目上，中芯国际也指出产量提高过程将很缓慢，显示该公司对于其第三家300mm芯片厂是否能获得足够的订单持谨慎态度。     同时，虽然中国的一些初创芯片厂在资金和人才方面遇到难题，但仍有一些厂商“屡试不爽”。曾投资6亿美元在北京林河工业区，后因为资金不到位而出现问题的阜康国际(Fullcomp　International Investment)本月稍早又宣布开始在成都兴建一家200mm晶圆厂，之前其投资还曾落户天津，这样的投资“路线”真是扑朔迷离。该公司称在成都的初期将投资2.2亿美元，一年内月产能达到2万个晶圆。     市场调研公司IC Insights的总裁Bill McClean分析，在未来几年，如果中国想吸引新的300mm晶圆厂项目，将需要把眼光投向海外。他说，未来的中国芯片厂将由个人或者合资海外公司兴建。Hynix-意法半导体(无锡)则是由两家海外投资者兴建的第一家大型合资企业。     SEMI的分析师倪兆明则认为，海外IDM近期不太可能在中国兴建先进的300mm晶圆厂。意法半导体的一位人士也持同样看法，称中国的优势在于后端制造，这属于劳动密集型产业，因此在中国开展这类业务成本较低。他说，在中国，前端制造中的晶圆周期时间与别处一样甚至更长，而且本地难以找到足够的资深工程师，满足采用65或45纳米工艺的300mm工厂的需求。     全球其他地区半导体设备市场势态良好     与此同时，其它地区市场的表现却好于预期。SEMI对台湾地区、日本和韩国的2006年中期预测在2004年预测的基础上提高了几十亿美元。日本是表现最佳的市场之一。在日本经济复苏和强劲的数字消费产品需求推动下，日本半导体厂商不断扩大其投资计划。     东芝计划投资约88亿美元，在三年内把NAND产能扩大一倍。在DRAM领域，Elpida Memory Inc.在6月份表示将投资26亿美元扩展其广岛工厂，在2009年把300mm晶圆的月产能提高近一倍。甚至北美市场也有不错的表现。在过去两年里，AMD、三星和奇梦达(Qimonda)都宣布在美国兴建工厂。

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  • 处理器大战烧至前端 苹果最新Mac完成英特尔“芯”转变

    【导读】处理器大战烧至前端 苹果最新Mac完成英特尔“芯”转变     在苹果电脑全球开发者大会(WDC)上，苹果CEO Steve Jobs向众人展示了其最新的台式电脑Mac Pro、服务器Xserve，它们采用的都是最新款双核64位Xeon处理器。这意味着苹果转用英特尔处理器的工作告终。Jobs还在大会上演示了即将发布的下一代Mac OS X操作系统Leopard。     苹果去年宣布将放弃从上世纪90年代初一直采用的PowerPC架构，进而转用英特尔处理器。Jobs今年初曾称转型工作将于年底完成。新Mac Pro使用的英特尔最新款Xeon处理器，与使用PowerMac G5的旧机型相比，新机器运行速度更快，售价也有所降低；将于10月份上市的Xserve机型同样采用的是两个双核64位Xeon处理器。     会上，苹果表示Mac Pro现已上市，速度高达3.0GHz。它具有4Mbytes共享式L2缓存，高达16 Gbytes的667MHz DDR2内存，以及独立的1.33GHz前端总线。由于Xeon处理器需要的冷却硬件比苹果电脑以前使用的G5芯片少，Mac Pro有更多的空间容纳外设。使用业内标准基准评测时，它的速度可达Power Mac G5 Quad的两倍；使用流行的媒体生成应用评测时，速度是后者的1.4-1.8倍。具有两个2.66 GHz双核Xeon的标准工厂配置Mac Pro，价格为2，499美元。     Xserve 1U服务器将于10月上市，起价为2，999美元，速度从2.0GHz到3.0 GHz。据介绍，它将支持最多达32Gbyte的667MHz DDR2 ECC FB-DIMM内存。它能支持2.25Tbyte的最大存储容量，功耗只有65W。     会上，Jobs还演示了下一代Mac OS X操作系统Leopard，该产品意在与微软下一代操作系统Windows Vista争抢市场。自微软Windows XP于2001年发布以来，苹果已对Mac OS X进行了5次重大升级。Leopard定于2007年春季正式上市。Jobs表示：“微软投入了50亿美元的研发资金，但也只是在模仿Google和苹果而已，这就充分说明了仅投入巨额资金并不能解决所有问题。”     一些分析人士认为，苹果转用英特尔产品后，将有助于该公司提高美国市场的份额；多年来苹果在该市场的份额一直低于5%。尽管iPod音乐播放器为苹果带来了不少利润，但Mac产品仍为该公司的核心业务。另有分析人士称，Leopard上市时间甚至有可能早于Vista。Jobs还表示，Leopard的不少功能目前处于“高度保密”状态，原因是担心公布后微软会加以模仿。

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  • 亚太供应商进军GaAs晶圆 市场格局稳中有变

    【导读】亚太供应商进军GaAs晶圆 市场格局稳中有变       据市场调研公司Strategy Analytics的一项研究报告，Kopin、Hitachi Cable和IQE是2005年三家最大的外延材料(epitaxial material)商业供应商，当年对于硅GaAs外延基板的商业需求增长了44%。      该报告预测2010年总体半绝缘(SI)GaAs外延基板市场将达到4.87亿美元。该报告表示，2005年亚太供应商已成为北美和日本供应商的替代者，将继续威胁目前占主导地位的供应商。      Strategy Analytics的GaAs和化合物半导体技术部门主管Asif Anwar表示：“我们预期整个行业将继续增长，亚太供应商将争取在2006年站在增长的前沿。”      该调研机构战略技术与实践部门的副总裁Stephen Entwistle补充说：“2006年我们将看到该市场份额格局的重大变化。IQE收购了Emcore GaAs epi业务，这将给市场领导厂商Kopin和Hitachi Cable带来挑战。此外，VPEC和MBE Technology这两家公司目前的定位也非常好，他们利用其GaAs设备工厂优势将获得更多的市场份额。”     

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  • Hynix和意法拟筹7.5亿美元 中国内存晶圆厂再扩张

    【导读】Hynix和意法拟筹7.5亿美元 中国内存晶圆厂再扩张         韩国芯片厂商海力士(Hynix Semiconductor)日前表示，计划筹资7.5亿美元投资基金，用于扩大其中国子公司。这家子公司是Hynix与意法半导体(ST)的合资企业。      Hynix一位发言人表示，该公司计划在2007年6月底以前筹措到上述资金。这些资金将用于增加Hynix-ST Semiconductor(中国无锡)的内存晶圆生产线。该发言人表示，这些合资企业将获得来自19家中国金融机构的资金，包括中国工商银行。      据称，这笔基金是向无锡内存晶圆生产线投入20亿美元总额的一部分，合资厂初建时计划总投资20亿美元，其中ST和Hynix的投资比例为1/3对2/3。Hynix-ST Semiconductor成立于2004年，目前在200mm晶圆上生产内存芯片。上述资金将用于扩大200mm晶圆产能，并建立一条基于300mm晶圆的芯片生产线。     

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  • 需求由简转繁，芯片厂商正在成为IP授权的“中坚力量”

    【导读】需求由简转繁，芯片厂商正在成为IP授权的“中坚力量”         据市场调研公司Gartner，对于半导体知识产权的需求正在增长，而且这种需求正在从简单的IP转向复杂IP。预计2006年全球IP销售额将达到18亿美元，比2005年的14亿美元增长24.9%。到2010年，预计全球半导体IP销售额将超过27亿美元。      Gartner对IP的定义是“预先设计的电路模块，用于制造完整的半导体器件”。它定义的半导体IP市场仅包括来自在公开市场销售的IP销售额，并排除了仅由一个组织设计和使用的IP。      “半导体IP产业在过去五年里明显成熟了许多，”Gartner半导体部门的资深研究分析师Christian Heidarson表示，“但是，商业模式在未来五年将面临重大挑战，因为市场对于IP的需求从标准功能转向更加复杂的规格。”      同时，重复使用IP对于芯片设计的重要性进一步上升。通过提高设计团队的生产率，重复使用IP刺激了芯片产业中的一个主要趋势——器件集成。摩尔定律到2010年仍将适用，因此如果芯片厂商要想达到未来的电子产品所要求门数量众多的芯片，IP复用将非常关键。“设计团队要想与摩尔定律保持同步，这些复杂设计中的IP必须变得更加复杂。”Heidarson表示，“另外，需要新型IP来满足最复杂器件的需求，例如，支持片上网络(network-on-chip)架构的IP模块。”复杂IP产品具有创造大量销售收入流的潜力。但是，它们要求定制，而这意味着它们将面临与设计服务同样的问题，如难以升级。      “高度差异化IP的供应商将需要调整其业务模式，努力与较少的客户签署大型协议。但是，这对于小型供应商来说可能是有风险的策略。如果市场开发方面出现延误，或者某一关键客户出现问题，这些小型厂商可能难以生存。”      Gartner的分析师预测，无厂半导体公司将提供为数众多的复杂IP解决方案，以补充其芯片收入。利用它们在应用方面的技术，并在授权销售清淡期间让利用其芯片业务使其工程师有事可做，这些厂商将获得巨大优势。“这对于半导体IP产业的影响是，该产业将变得更加分散化。有些厂商将致力于小型IP模块。”Heidarson表示，“我们预期高度差异化IP供应商将变成小型IP模块的重要客户，其中的许多公司将是半导体厂商。我们建议IP产业中的厂商做好准备。到2010年，在10大IP供应商中将至少有两家半导体厂商。”      Chipidea在模拟IP供应商排名中依然位于榜首？      Gartner对2005年模拟与混合信号IP供应商的最新排名尚未出炉，而Chipidea Microelectronica则表示，它在2005年连续第二年成为该领域中销售额最高的供应商。据称，2005年来自葡萄牙的Chipidea销售额比2004年增长35%，超过了16%的半导体IP销售额增长率。Chipidea表示，这样的增长使其在Gartner的总体IP排名中上升一位至第13位。      Chipidea表示，通用串行总线IP的销售亦推动它在有线接口领域的排名上升。Gartner认为，模拟与混合信号IP依然占据市场主导地位，这是市场细分的结果。        

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  • 半导体库存膨胀并非全球现象 英特尔才是“始作俑者”

    【导读】半导体库存膨胀并非全球现象 英特尔才是“始作俑者”     据市场调研公司iSuppli的半导体库存追踪服务(Inventory Tracker service)，PC微处理器和核心逻辑芯片组库存过多，导致第二季度半导体过剩库存增幅高于预期。iSuppli的报告估计，第二季度供应链中的过剩半导体市值增至20亿美元，比第一季度的11亿美元上升高达77.6%，大大超过了iSuppli预期的13亿美元。     自从2004年第三季度半导体库存升至16亿美元以来，今年第二季度20亿美元的库存额是迄今为止的最高水平。iSuppli公司认为，这个库存水平并不令人担忧，因为其中许多库存可以归因于英特尔，并不是业内普遍存在的现象。iSuppli公司的分析师Rosemary Farrell在一份声明中表示：“由于多数过剩库存都限于与PC相关的芯片，而且主要与英特尔这一家供应商有关，因此这样的过剩库存对于全球电子产业来说不是严重问题。”     iSuppli公司的报告指出，实际上标准逻辑产品和模拟产品等某些领域的库存趋于紧张，而且一些功率MOSFET还实行了配给。     在推出新型处理器的过程中，英特尔发动了与AMD之间的价格战，调低了老款芯片的价格。据Farrell，这促使客户预计价格会不断下降，因此订货批量下降，但订货频率上升。Farrell表示：“因此，库存在英特尔和AMD手中的时间将长于以往。”由于连续几个季度业绩不如人意，英特尔已降低第二季度的目标并削减了资本支出计划，并表示正在努力清理多余库存。但iSuppli认为，库存过剩的局面可能持续到2007年。     另外，iSuppli表示，上月没有出现大量取消订单的现象，这降低了下半年出现产业放缓局面的可能性。如果产业增长放缓，可能导致库存增加。但iSuppli公司预计，半导体产业的表现将逊于正常的季节型态。

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  • PDF Solution落子上海 全球半导体良率提升专家进军中国

    【导读】PDF Solution落子上海 全球半导体良率提升专家进军中国       集成电路制造工艺设计集成技术供应商PDF Solutions公司近日宣布在成立上海分公司，从而为日渐崛起的中国大陆晶圆代工厂商提供服务，帮助他们提升产品良率(yield)、特别是90nm以下新工艺下的良率。      “作为全球提高良率、可制造力技术和服务的领先者，PDF感到很荣幸能为中国的客户提供本地化快速服务。”PDF首席执行官John Kibarian表示，“设立上海分公司可以让中国半导体业借此机会了解我们为本地客户提供服务的承诺和决心。”      对于半导体制造商来说，如何在有限的晶圆上获得更多的芯片，是他们一直在关心的话题。许多公司都在此进行了大量的研究和投入，包括IBM、特许半导体等。“与其他公司不同，PDF能够提供从设计到制造提高良率的全面解决方案，而我们的竞争对手却只能提供其中一部分服务。”PDF公司总部设在加州硅谷的PDF公司创建于1991年，从位于匹兹堡市的卡内基梅隆大学(Carnegie Mellon University)快速良率学习研究中心(Rapid yield learning center)下属的SEMATCH中心分拆而来。目前在全球拥有300多名员工，其中大多数拥有工程硕士及博士学位。除此之外，该公司还在日本、德国、意大利等地设有代表机构。      上海分公司在初期阶段将成为PDF CV 测试芯片数据分析中心。据悉，在25名公司员工中，23名为技术人员。“上海分公司将以PDF十多年长期研究、开发的经验为基础，帮助本地集成电路制造商们加速良率和制造力的提升。”      “上海分公司还可以让我们服务到北京、上海、程度的多家集成电路制造商。如果说以前客户必须跨越时区进行交流的话，那么现在我们已经处于同一时区了。”      不过，一位出席开幕仪式的代工厂商代表表示，尽管PDF的产品不错，但是“价格相当昂贵”。“PDF瞄准的应该是SMIC、HH-NEC以及上海宏力这样的客户。”这位人士表示。     

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  • Q2全球半导体销售同比增长9.4%，终端产品表现参差不齐

    【导读】Q2全球半导体销售同比增长9.4%，终端产品表现参差不齐     半导体产业协会(SIA)日前发布报告，2006年6月份全球半导体销售额达196亿美元，比2005年同期增长超过9%。6月份所在的第二季度半导体销售额为589亿美元，比上季度下跌0.3%，但是与去年同期相比增长了9.4%。     2006年上半年，全球半导体销售额为1，180亿美元，这比2005年同期增长了8.3%。SIA总裁George Scalise表示：“半导体销售数字反映出最近几周的产业发展参差不齐的状况，虽然单元需求依然强劲，增长了大约5%，但是某些主要产品领域竞争加剧，降价销售对收入增长带来冲击。”     2006年第二季度，PC单元销售比去年同期增长大约10%。由于竞争激烈，影响了这个市场的平均销售价格。与2005年第二季度相比，本季度一台笔记本电脑的平均价格下跌超过18%。 Scalise表示，“通信应用发展稳健，本季度手机单元需求为2.35亿部，预计本季度增长超过4%。估计下季度的增长率至少为10%，2006年全年手机需求将达到10亿部。”Scalise认为，“尽管当前全球经济存在不确定性，中东政局和高油价打击了市场信心，但我仍然对达到预计销售目标的上限充满信心。”

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  • 9月15终裁将至 炬力全新75系列芯片直指美国市场

    【导读】9月15终裁将至 炬力全新75系列芯片直指美国市场       在ITC今年6月将珠海炬力和SigmaTel 的专利案裁决日期延迟至9月15日之时，炬力曾经公告将推出针对美国市场全新设计的产品，新闻稿称：“这款产品采用0.18微米制程和全新电源管理设计，并加强了音频解码功能，可以播放出CD级的音质。”      在9月15日终裁日期来临的前夜，珠海炬力于8月1日高调正式宣布推出了这一款新产品－ACU7500系列，它不仅是炬力的第一款采用0.18微米制程的芯片，增加了对APE格式音频的支持，可兼容更多的闪存，更重要的是，它采用了全新的电源管理设计，据称已经完全避开了SigmaTel的专利范围。　        从产品的功能上看，ACU7500更像是ATJ209X系列的升级版。同ATJ209X一样，它针对的仍然是带简单视频功能的MP3播放器市场。ACU7500采用据称具有完全知识产权的8位MCU和24位DSP双核架构，它可以支持USB2.0　High Speed。由于采用双缓冲器的数据处理机制，ACU7500能实现从PC端接收数据和向闪存写数据可以同步进行，通过USB端口读和写的速率都分别超过每秒5M字节。      对多种闪存的支持是ACU7500的优势之一。闪存占整个MP3播放器的BOM成本比例很大，也是制造商孜孜以求降低成本的重要方面。对制造商来说，MP3播放器主控芯片增加对多一种闪存规格的支持，制造商在闪存上就多了一个选择。“ACU7500全兼容SLC和MLC的NAND闪存。它可以支持更多型号的闪存，像K9MBG08U5M，HY27UW08GFM等，这些都是竞争对手所不能支持的。”珠海炬力的技术支持经理刘书伟说。“由于我们与主流的闪存厂商保持着密切的技术合作关系，在IC设计阶段就考虑未来两到三年主流闪存所采用的接口技术。因此可以支持闪存厂商未来推出的单颗16GByte的闪存。”      同时，炬力的ACU7500可帮助提供高品质的音乐享受。首先，ACU7500的音频性能指标出众。数模转换和放大器集成在一起后的信噪比可大于92.5分贝，THD+N大于81分贝，“这一指标足以达到世界知名品牌的MP3播放器所需要的标准。”刘书伟称。      其次，在音频格式上，ACU7500不仅支持MP3、WMA等常见的格式，还支持Q0到Q10的OGG和无损压缩的APE格式。Q10（500Kbps）品质OGG格式和APE格式的音频文件可以媲美无损CD级WAV音质，但容量只有WAV的一半以下。MP3播放器对OGG和APE格式音频文件的支持将满足音乐发烧友在便携播放器上享受高品质音乐的需求。另外，通过内建的AMV5.0视频引擎，ACU7500可以实现简单的视频播放，在2.2寸屏上播放视频文件的速率可以达到每秒15帧以上。      ACU7500的另一个优势是更高的集成度。它内置了锂电池充电管理模块，内建RTC，节省了客户在这些方面的外围电路成本。同时，ACU7500优化了电源管理性能，相比珠海炬力先前的芯片，ACU7500的播放时长可以增加10-30%左右。      据称新产品不存在专利争议      除了采用0.18微米制程可以获得更低的成本外，相比ATJ209X，ACU7500在功能和性能上并无非常重大的飞跃，ACU7500最大的亮点还是在专利上。“为了避免潜在的技术重叠，ACU7500采用了全新的设计，进入美国市场没有任何限制。”炬力的CEO叶南宏声称。“目前炬力所有产品均可以进入美国，ICT只是裁定炬力过去的固件侵犯了SigmaTel的专利，采用现在的工艺和设计的固件是否侵权还有待9月15日裁决。而ACU7500系列产品采用的是全新的工艺和设计，不在ICT审查范围之内的。对我来说，这场官司已经结束，ICT的裁决是将是美国市场门户大开的开始。”      按照炬力的说法，炬力销往美国的产品占公司整体营业收入的比例还不到10%。也就是说，即便终裁结果对炬力不利，影响也很小。“经过这么长时间的应诉，我们现在很清楚SigmaTel专利的范围在哪里，也很清楚ICT认为的SigmaTel专利的范围在哪里，在产品设计中我们会进行调整以避开，因此新产品进入美国市场将不会有问题”叶南宏说。      ACU7500系列的批量销售时间也正好赶在了9月15日之前，它包括3个产品--7502，7515和7517，其中7502和7515将在8月份批量销售，7517将在9月批量销售。在炬力新品发布会现场已经可到采用这几颗芯片的MP3播放器DEMO，这些DEMO都是炬力自己设计的方案，这是炬力有别于其它IC设计公司的最大特色。“我们不仅提供SoC芯片，还提供应用方案和SDK。”炬力的技术支持经理刘书伟表示。“目前应用方案的研发已经完成，如果客户采用我们的方案，马上就可以投入试量产。如果客户需要一些定制化方案，开发板、SDK均已经准备就绪，客户马上就可以投入Desing in的工作。”据悉，ACU7500已经有超过10个客户在进行Desing in的工作。      来自台湾的MP3制造商人因科技股份有限公司大中国区协理王日意表示：“ACU7500系列在规格和功能、可以用到的模具以及是否满足欧美市场的需求等方面都符合我们的要求，因此我们将在面向欧美市场的MP3播放器中采用这款芯片。”      如果说ACU7000是专为进入美国市场而量身定制的一款芯片，那么炬力即将推出的13系列将是一款真正实现较大变化的产品。13系列面向的是支持多视频格式的MP3播放器市场，而非ATJ209X和ACU7500等芯片面向的简单视频功能MP3播放器市场。13系列采用了32位MIPS和24位DSP的双核架构，开放的Linux操作平台，支持MP3， ADPCM， WMA， OGG， APE， Audible， WAV等音频格式，还支持WMV， AMV， MPEG-4 SP及MJPEG等视频格式。“这是一款与SigmaTel 3600直接竞争的产品。目前样片已经出来了，开发板都已经有了，深圳的客户也已经接受了一次培训。13系列今年将会量产，不过即使量产，今年的量也不会大。”炬力的技术经理刘书伟透露。同时，他还强调“这一款产品将会沿用我们一贯以来的低成本策略。”   [!--empirenews.page--]        

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  • Zetex将走“轻晶圆厂”路线 扩充芯片制造外包业务

    【导读】Zetex将走“轻晶圆厂”路线 扩充芯片制造外包业务       英国仅存的芯片制造商之一，模拟芯片和分立器件专业厂商Zetex目前也转向了外包的策略，将走“轻晶圆厂”(fab-lite)路线。该公司首席执行官Hans Rohrer表示，随着时间发展还将增加外包项目的比重。      Rohrer在2006年2月加入Zetex公司，日前接受采访时被问及2006年上半年Zetex的财务表现。Zetex曾在2005年收购了德国Mikron公司，后者已有部分芯片交由台积电(TSMC)代工生产。Rohrer介绍说，Zetex采用比较成熟的技术制造模拟芯片，并拥有专门的处理工艺。即使这样，该公司也不太可能自己投资建造晶圆厂，而是选择与晶圆代工厂进行策略合作。      他表示，Zetex正在对工厂进行盘整，已经关闭了一家已完成历史使命的旧工厂，并将制造业务统一到Zetex技术园区。      展望未来，Rohrer看到许多改进业务表现的机会，通过集中供应商、使用IP合作和其他创新的方法，这些业务改进可能到2008年和2009年才能反映到财务表现上。Rohrer强调，Zetex不会急于放弃其自己内部的芯片制造。虽然最终会有影响，但Rohrer表示并非在几年内就完全关闭自己的晶圆厂。      随着产业发展，Rohrer表示已经留意到其他规模更大的半导体公司目前表现出来的一些警示信息。而且其他宏观经济和政治问题，例如在中东和远东发生的纷争、高油价很有可能对未来几个季度造成影响。     

    半导体 芯片制造 晶圆厂 ZETEX BSP

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