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  • 2006上半年半导体厂商排名出炉 台积电“破冰”挺进四强

    【导读】2006上半年半导体厂商排名出炉 台积电“破冰”挺进四强     如果有人质疑晶圆代工和无晶圆厂半导体公司(foundry-fabless)商业模式的成功，可以从市场研究机构IC Insights处获得最新的证明。在该公司最近发布的2006年上半年全球排名前15位的芯片供应商中，来自台湾地区的台积电(TSMC)赫然名列第四，高通公司也首次跻身15强。     在IC Insights于去年11月发布的2005年全球半导体厂商排名中，台积电在位列第八，短短时间内就将排名往前移了4位。根据这次最新2006年上半年排名，高通也成为首家进入15强的无晶圆厂半导体公司，该公司该阶段以超过21亿美元的销售收入排在第15位。     凭借上半年收入超过49亿美元的出色业绩，台积电则一举超过东芝(Toshiba)、意法半导体、瑞萨科技(Renesas Technology)和英飞凌(Infineon AG)，成为2006年全球第四大半导体公司。     排在前三位的依旧是老面孔，英特尔(Intel)以超过152亿美收入元排在首位、其后是三星电子(90亿美元)和德州仪器(68亿美元)。     报告显示，这15家半导体公司的总销售收入达到733亿美元，比2005年上半年提高1%。进入排名榜的公司还包括海力士(Hynix)、飞思卡尔(Freescale)、飞利浦半导体、NEC、美光以及AMD。尽管AMD在2006年上半年销售额下跌9%，但去年排在16位的AMD还是获得了14位。     2006年上半年，高通公司的销售额比去年同期增长了11%，排在15强中增幅榜的首位。尽管英特尔排名第一的位置无人可以撼动，但该公司上半年销售额出现最大下跌，幅度达到10%。IC Insights表示，预计英特尔2006年全年的销售额至少比去年下跌10%，但认为AMD的2006年全年销售额将会比去年增长42%。飞思卡尔和飞利浦分别列为第九和第十，两家公司在2006年上半年表现并驾齐驱，收入差距仅在100万美元之间。     2006年上半年，半导体行业最热门的应用之一是手机。IC Insights预测，2006年全球手机出货量大约为9.5亿部，比2005年增长18%。     从最新排名我们可以看出，虽然英特尔、三星和德州仪器牢牢守住前三位，但第四到第六的位置很容易就更替。以2006年上半年销售为例，排在第四的台积电与第六位意法半导体之间销售额差距不到6，000万美元。通过对这15家供应商的四个季度预测报告，加上自己的分析预测，IC Insights认为排名前15位的半导体公司在2006年销售额可望比去年增长8%。

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  • 06年第二季度硅晶圆出货持续增长 源于需求稳定

    【导读】06年第二季度硅晶圆出货持续增长 源于需求稳定     日前，来自SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的全球硅晶圆季度报告显示，2006年第二季度全球硅晶圆出货量比上季度增长4%。第二季度全球硅晶圆出货量为19.66亿平方英寸，高于上季度的18.84亿平方英寸，与2005年第二季度相比增长了大约22%。     SUMCO首席技术官兼SEMI SMG主席Tatsuhiko Shigematsu表示，“2006年第二季度全球硅晶圆出货维持强劲增长，半导体市场的需求稳定增长是源动力。”硅晶圆是半导体产业的基础，因而也是计算机、电信产品和消费电子产品的关键组成部分。     在SMG报告中引用的数据为抛光硅晶圆(polished silicon wafer)，其中包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)和硅外延片(epitaxial silicon wafer)，以及晶圆制造商向终端用户交付的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafer)产品。     Silicon Manufacturers Group作为SEMI内部的独立专家组织，成员来自SEMI中的多晶硅制造商、单晶硅制造商和硅晶圆厂商(例如切割、打磨和epi等厂商)。

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  • 再现13.5亿美元大单 SanDisk“吞掉”Msystems打通移动闪存市场

    【导读】再现13.5亿美元大单 SanDisk“吞掉”Msystems打通移动闪存市场         产业并购进入火热阶段。日前，闪存供应商SanDisk公司收购了以色列的M-systems，后者是其最大的固态存储器竞争者之一，涉及的收购金额达到约13.5亿美元。虽然Mystems还拥有USB记忆棒和手机存储解决方案，但两家公司的业务都集中在NAND闪存领域。      通过收购，SanDisk可以迅速进入每单元存储四比特数据(4-bit-per-cell)的NAND闪存新兴技术市场。Msystems最近推出的x4产品采用了4-bit/cell NAND闪存，“以前该技术曾被认为在在物理上无法实现。”此外，还有三星在开发4-bit-per-cell闪存技术，因此该公司还推后了8G NAND闪存的发货。      这笔交易也是闪存市场最新的收购活动，合并后的公司将与美光(Micron)展开更为激烈的竞争。最近美光还耗资8亿美元，收购了闪存厂商Lexar Media Inc。在一份最近的报告中，American Technology Research分析师Satya Chillara认为，M-systems“已发布其X4技术。在回顾细节之后，我们相信[msystems]不得不解决围绕Sandisk的IP相关法律问题。”       SanDisk主席Eli Harari对此则表示，收购将加速其技术革新步伐，并让SanDisk接近手机制造商和移动运营商。他说，“M-systems是移动、便携式和嵌入式闪存系统的领导者，他们拥有强大的团队、关键的IP和重要的OEM客户。从近期看，收购交易可以让SanDisk将业务扩充到手机制造商和移动网络运营商。从长远来说，与Msystems的结合将有助于开发下一代闪存消费应用。”      Msystems还必须获得以色列法院批准，收购协议也必须得到美国和以色列的批准。SanDisk预计收购交易在2006年第四季度完成，之后Msystems将成为SanDisk的全资附属机构。根据交易条款，每股Msystems普通股转换为0.76368股SanDisk的股票，比Msystems过去30天的平均股票价格有26%溢价。      2005年，SanDisk以2.38亿美元收购Matrix Semiconductor，进入新兴的三维芯片市场。最近，更多传闻围绕着有关东芝新建的NAND闪存晶圆工厂，这座Fab 5工厂采用300毫米晶圆。据悉，东芝的晶圆厂合作伙伴是SanDisk。           

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  • 英特尔动荡还未结束，NOR闪存业务将被意法收购？

    【导读】英特尔动荡还未结束，NOR闪存业务将被意法收购？         American Technology Research的一名分析师认为，意法半导体可能正在着手收购英特尔的NOR闪存业务。分析师Doug Freedman在他的文章中表示，英特尔在9月5日宣布全球裁员时并没有提及其NOR闪存业务的前景，而NOR闪存对英特尔来说已经没有多大战略价值了。       “但是，根据最近来自意法半导体的声明，我们认为意法半导体和英特尔之间正在进行一场交易，一旦成功，将可让英特尔再度裁员5000人”。Freedman并没有在文中阐述意法半导体声明的详细内容及其发表的时间。       意法半导体总裁兼CEO Carlo Bozotti在接受EET欧洲记者采访时说：“我们在存储领域又多了一次机会”。但随后却拒绝透露详情。意法半导体本身就是NOR闪存领域的巨头，而收购英特尔的NOR业务更是让其如虎添翼。采访中Bozotti还确认，意法半导体也在寻求一些进行小型到中型的收购的机会。       

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  • 瞄准中国3G“大蛋糕” 高通授权中芯代工部分芯片

    【导读】瞄准中国3G“大蛋糕” 高通授权中芯代工部分芯片         美国高通公司(Qulacomm)日前宣布，已与中芯国际(SMIC)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。中芯国际将在其天津工厂为高通公司提供芯片生产服务，采用专门的BiCMOS处理技术。高通表示，综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力，重点将放在电源管理芯片方面的代工。      中芯国际作为中国内地最大及最先进的芯片代工公司之一，可提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京营运一座12英寸芯片厂，此为中国内地第一座正式营运之12英寸芯片厂。      高通相关人士表示，之所以选择中芯国际代工部分芯片产品，是因为可以用更加经济有效的方式加快产品上市速度。高通CDMA技术集团总裁桑杰.贾博士表示，这项协议一方面是为了履行了高通对中国的一贯承诺；另一方面也能让高通进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于高通的核心技术。      业内人士认为，高通选择采用中芯国际代工显示其希望更贴近即将启动的中国3G市场。     

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  • 谈3G市场与芯片解决方案的发展趋势

    【导读】谈3G市场与芯片解决方案的发展趋势       全球3G市场的快速发展，为用户提供崭新的数据及多媒体服务，并为相关的芯片与手机制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速伸延至无线领域，而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降，3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片作为一般3G设备的主要零件，搭配播放及内置高效能处理器后，更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。      近年来，整体无线通信产业链的各个环节，包括制造商、运营商、开发商及芯片供应商均对3G接口技术投入了庞大资源。当3G商业化由CDMA2000 1X 标准演进到EV-DO标准之际，WCDMA及HSDPA的商业化也于近期大获好评。 这些技术标准于过去几年皆已商业化，而进一步的标准商业化及新科技的研发亦已如火如荼地展开。      在网络技术的快速演进下，芯片解决方案、软件研发平台及更多先进数据应用方案的发展，促进了3G用户数量的惊人增长。根据3Gtoday.com数据显示，目前全球已经有92个国家共215家3G商业服务供货商，并拥有超过3.24亿个3G用户。3G CDMA市场已被确立并迅速成长，预计到了2008年，3G用户将达7亿。      目前，市场上已有超过998个3G商用设备，芯片制造商将更强大的无线宽频网络、消费性电子产品的升级功能、引人入胜的手机内容及应用方案等功能整合起来，为用户提供更先进的3G商用设备。此外，流动无线产业也不断投资，研发更快速、更精良的无线技术，以提升使用者的流动无线体验，而这正是3G用户显著增长的原因。      促进无线通讯市场持续成长的三个主要因素包括：电话密度（tele-density），尤其是在新兴市场主要支持话音/音乐功能的终端的增加；全球广泛采用的话音/数据多媒体/GPS功能；以及提供予消费者及企业市场的整合多媒体/多模式/流动数据之加强版设备。      芯片组发展的挑战——BOM成本、上市时间、准确定位      能够为设备制造商推算产品推出市场的准确时机，以及物料清单（BOM）的优势是所有芯片供货商的成功关键。面对无线设备制造商、网络运营商、内容开发商及消费者日渐增长的需求，高通公司研发了可横跨四大主要平台的Mobile Station Modem（MSM）芯片组。高通的MSM解决方案为制造商提供由支持基本话音及有限数据服务的入门级芯片组，到足以支持目前最先进话音、影像、图片、定位及广播应用的解决方案。高通的芯片组提供符合主要标准、极具成本效益及完备的整合方案，以满足各层使用者需求。      目前，无线科技使用者对科技新知比以往更考究，并拥有深厚的科技涵养，故需要更多引人注目的应用及更多强大功能，令商业及休闲生活上的体验更丰富。对芯片组开发商而言，每一位使用者的需求也极为重要，因此，芯片组开发商面对的另一项主要挑战是找出正确的市场领域及地区。举例而言，经常到外地出差的商务人士或许不需要具备3D游戏功能的3G手机；然而横跨各种网络及空中接口、流畅无阻的漫游功能、耗电量低、延长电池寿命及远程电子邮件传送功能等，将会是商务人士决定是否购买产品的关键因素。同样，一名16岁的使用者则会考虑手机的体积大小、游戏功能及导航应用才作决定。因此，能够提供多种不同的芯片组，以符合多元市场地域的需要及使用者的习惯是十分重要的。因应各方的需求，高通以不同平台来区分芯片组，为每一个市场阶层提供了解决方案。      芯片组的未来      高端整合的芯片组将在所有市场领域中，继续成为提升产品及应用方案水平的决定因素。整合功能包括调制解调器及多媒体功能，多频支持及整体芯片效能所新增的整合方案。对芯片开发商而言，针对复杂的市场领域及不同的市场区域的需要，采用最合适的解决方案是很重要的。他们不仅要运用3G技术，还要有效地缩短研发时间，让整合产品的使用灵活有弹性。      对新兴市场而言，最有效的高端整合可成为更具成本效益的解决方案。高通单芯片解决方案（Single Chip，QSC）将基频调制解调器、多媒体引擎与射频（Radio Frequency）及电源管理功能整合至单一芯片上，以满足入门使用者 的需求。新兴市场的设备制造商能以QSC解决方案为基础，生产更具成本效益、更省电、更轻巧的设备。      不少芯片开发商已投放庞大资源革新流动技术，例如，高通7xxx系列的整合平台MSM芯片组，将双核心架构整合于单一芯片上，以提供强大的多媒体 及数据应用功能。当无线技术逐步发展时，以7xxx系列芯片组为基础的新设 备，可提供广泛的效能和功能支持，如多人联机3D游戏、下载影片、效能应用方案及多种操作系统支持（如Linux或微软Windows Mobile）。      芯片组发展的另一趋势是日渐普及的A-GPS功能与更多芯片解决方案的整合。 最早期以高通gpsOne为主的A-GPS芯片于2000年推出市场后，此技术所提供精准而覆盖范围广阔的定位功能，俨然成为3G设备的基本功能。A-GPS不但让手机制造商生产可遵照当地紧急服务（如：美国E-911或韩国119）的要求， 更为网络营运商带来新商机，并为不断增加的无线通讯使用者带来创新的娱乐、企业、导航及电子商务等服务。      结论      为满足现时高端使用者对具有多元化功能及应用方案的3G设备日益增加的需求，符合成本效益的3G芯片组是不可缺少的。因此，芯片开发商不断与设备制造商、营运商及开发商保持紧密合作，为不断增长的全球使用者创造更多3G优势。             

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  • 25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来

    【导读】25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来         飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(Redistributed Chip Packaging， RCP)方法，可以在25×25mm封装面积内集成3G手机的所有元器件。      飞思卡尔宣称，与传统的球型格栅阵列(BGA)封装相比，RCP可以把芯片组件的封装减少30%，能够取代BGA和倒装芯片封装成为高集成芯片的主流封装技术。在美国佛罗里达州奥兰多举办的技术论坛上，飞思卡尔首席执行官Michel Mayer表示，RCP可以取代手机和游戏平台的高密度电路板中使用线绑和盲孔。       RCP利用批处理光刻和镀金属方法，当定义和实现子系统的时候，把金属逐步镀到嵌入式裸片上。虽然该方法可以被用于BGA类的封装，但是，布线层在裸片上放置，并直接连接到BGA的焊盘上。RCP兼容超低k介质，能被用于单芯片或多芯片模块之中。       据介绍，从目前开始到2008年，飞思卡尔计划将RCP推广应用到PowerQuicc、DSP、基带处理器、电源放大器家族以及专用的演示模块之中。飞思卡尔表示，RCP与系统级封装(SiP)、封装堆叠工艺(PoP)工艺及集成腔封装工艺兼容，适用于3G手机和一定范围的消费电子、工业、交通和网络器件。      作为该技术应用的一个例子，利用混合RCP和PoP技术，飞思卡尔表示已经在25×25mm的封装中制成了3G手机。该封装包含3G移动电话所需要的所有电子元器件，包括存储器、电源管理、基带、收发器、RF前端模块等等。关于显示器、键盘以及如何在封装中集成射频部分等信息未被披露。      RCP采用无铅封装，符合RoHS指令，满足商用和工业应用的可靠性标准要求，飞思卡尔表示，正在做开发和试验以使该技术适合于汽车应用。飞思卡尔首席技术官Sumit Sadana表示，“RCP技术的独特能力，将让客户能够创新市场需要的更小、更光滑和更有效的多功能器件。”   

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  • PortalPlayer“痛别”Nano，iPod中何来神秘芯片？

    【导读】PortalPlayer“痛别”Nano，iPod中何来神秘芯片？       Wedbush Morgan Securities日前发表的一份报告中指出，苹果公司的新款iPod Nano播放器中有三个标有苹果标志的芯片，产地不明，其中没有PortalPlayer公司的芯片。       据这份报告，新款播放器与第一代Nano有所不同，后者内部没有具有苹果标志的芯片。Wedbush认为，上述打着苹果标志的三个芯片中，有一个是三星电子的S5L8701B05 ARM处理器(元件编号：337S3291-8701)，占据了以前由PortalPlayer提供的一个插座。第二个神秘芯片是音频驱动器和编解码器(元件编号是338S0310)，占据了以前Wolfson Microelectronics plc. NXP提供的一个插座。NXP的前身是飞利浦半导体。       Portelligent Inc.提供的另外一份拆解分析指出：“Wolfson提供了新款Nano中的音频编解码器。”但Wedbush的分析师Craig Berger表示：“我们没有看到第一代Nano所采用的Wolfson音频驱动芯片和飞利浦功率管理芯片，尽管苹果电脑公司可能给这些芯片打上了新标志。”另外，Berger指出，新款Nano产品中的芯片上面没有品牌，将引发大量猜测，苹果电脑似乎有意隐瞒其所用芯片及其供应商的身份。       无论如何，如果卖出手，苹果都将利用新款Nano大赚一笔。2、4和8GB容量的Nano售价分别为149、199和249美元。据Wedbush分析，新款2GB Nano的材料清单成本为74.90美元，4GB和8GB型号的材料清单成本分别为97.90和143.90美元。       上述报告还指出，在新款iPod Nano中仍旧有塞普拉斯半导体、凌特公司、国家半导体、Silicon Storage Tech和三星的插座。       

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  • “占卜”2006年10大纯晶圆代工厂榜单 亚太势力持续扩

    【导读】“占卜”2006年10大纯晶圆代工厂榜单 亚太势力持续扩     据市场调研公司IC Insights，预计2006年纯IC晶圆代工市场增长22%，而相比之下全球IC产业的增长率仅为8%(这么高的增长率，是促使三星决定进军晶圆代工市场的关键原因)。IC Insights定义的纯晶圆代工厂商是：不提供自己设计的大量IC产品，而是专注于为其它厂商生产IC。 图所示为IC Insights预测的2006年10大纯晶圆代工厂商。其中的九家总部都在亚太地区。总部在欧洲的X-Fab是名单中唯一的一家非亚太地区厂商。总部位于德国埃尔福特的X-Fab半导体公司日前同意接管马来西亚晶圆厂1st Silicon Sdn. Bhd。这笔交易可使X-Fab产能几乎翻倍。 在过去几年里，纯晶圆代工市场一直由台积电(TSMC)、联电(UMC)、特许半导体(Chartered)和中芯国际(SMIC)等“四大”厂商所控制。实际上，2006年台积电销售额预计将超过100亿美元，保持其50%的市场份额。2006年全年，预计“四大厂商”在全球纯晶圆代工市场中占有84%的份额。     IC Insights认为，特许半导体将是2006年第三大晶圆代工厂商，比2005年底时的排名上升一个位置。如图所示，在10大晶圆代工厂商中有三家中国企业。未进入10大名单中的其它中国主要厂商包括上海先进半导体(ASMC)、宏力半导体(Grace Semicondutor)和华润上华科技(CSMC)。整体来看，中国晶圆代工厂商2005年在纯晶圆代工市场占有12.4%的份额。IC Insights预测2006年中国厂商所占的总体份额会微升至12.6%。  

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  • NXP RFID芯片促进EPC Gen2解决方案的推广

    【导读】NXP RFID芯片促进EPC Gen2解决方案的推广       NXP半导体日前宣布，其通过EPCglobal认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)IC赢得了中国公司的青睐。UCODE EPC G2标准同时支持EPC(Gen2)和ISO/IEC 18000 6c标准，得到RFID业内制造商的广泛拥护和支持，因此推动着RFID技术在全球的进一步推广和应用。尽管全球各地制定了不同的RFID标准，随着EPC Gen2标准的普及，不同的RFID标签和读卡器仍可完全兼容。因此，整个供应链上的供应商和制造商都可以显著改善产品的性能、成本和可靠性，而且便于将来升级到新的EPC标准。       目前，在亚洲，已有不少RFID核心卷标和标签制造商与NXP签下重要订单，远望谷信息技术股份有限公司(Invengo，原YWGIT)就是其中之一。该公司与NXP签订的首批UCODE EPC Gen2 IC订单就达千万枚。       Invengo是中国首家提供RFID解决方案的公司，毫无疑问其已经成为中国RFID市场的领军者。Invengo采用NXP提供的符合EPC Gen2和ISO/IEC 18000 6c标准的IC，将有利于这些IC在中国以及全亚洲的普及。NXP的客户们同时还是沃尔玛的供应商，沃尔玛是世界上最大的零售商，现也要求其供应商采用RFID Gen2技术。       远望谷公司董事长徐玉锁先生表示：“NXP的RFID芯片同时符合EPC Gen2和ISO/IEC 18000 6c标准，是可靠的高性能解决方案。根据沃尔玛对RFID的要求，我们选择了NXP的技术，因为NXP的产品采用了Gen2技术，不仅性能出色，而且安全可靠。由于沃尔玛有相当数量的产品都在中国采购，因此中国的RFID标签产业前景光明，为NXP的技术带来了强劲的市场需求。”     

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  • 突破IC设计能耗瓶颈 英科学家致力智能芯片节能技术

    【导读】突破IC设计能耗瓶颈 英科学家致力智能芯片节能技术       斯旺西大学电子系统设计中心的科学家们获得了一笔100万英镑（180万美元）的资金，用于研究可降低能量消耗的系统级芯片。这笔资金来自英国贸易和工业部技术的技术转移计划，而该大学将和英国两家领先级半导体公司Zetex和X-Fab合作进行研究。       研究人员表示，他们所进行的一个三年的合作行业研究项目，以及威尔士议会资助的智能微芯片开发项目，是促成他们获得这一奖赏的原因。这笔资金让斯旺西大学的研究人员可以进行一系列的重要技术开发，并给他们带来数个专利奖。       斯旺西大学电子系统设计中心主任Petar Igic表示，在大容量芯片应用领域，如电脑电源、家用白色家电的马达驱动、移动电信、汽车和太空等，有效的能量管理将极大降低能量损耗。Igic博士指出，这一技术无论对于下一代工业竞争力，还是工程领域的持续生命力，都会产生重大的影响。Igic认为，这一技术的商业潜力是巨大的。比如，如果将用于白色家电如洗衣机等的具有高效速度控制的单芯片马达驱动产量化，那么它本身就可以为每户节省20％的电能。       在最近的《新千年能源管理的半导体路线图》中，国际整流器公司CEO Alex Lidow的一篇文章指出，通过智能芯片技术实现的有效的能源管理，将能每年为电能领域节省4亿美元。       Igic博士曾经是在能量IC技术开发领域中，著名的EPSRC先进研究奖助金的获得者。    

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  • “复杂半导体IP之战”中印再度对决，谁是胜者？

    【导读】“复杂半导体IP之战”中印再度对决，谁是胜者？         未来对半导体IP的需求呈现与日俱增之势，其发展为中国及印度半导体设计服务行业提供了新的发展机会。那么，日后谁将会在这场“复杂半导体IP战”中胜出？       半导体IP带来新机遇       在2005年，半导体知识产权(IP)市场增长了16%，达到了14亿美元。尽管2005年与专利相关的IP营业收入占大头，可是，2006年非专利IP营业收入也呈现了强劲增长。在过去3年中，IP市场一直处于盘整之中，因为传统的产品日趋成熟，而数字IP产品的穿透率取却趋于饱和。然而，展望未来，对IP的需求却与日俱增，采用IP的系统级芯片(SoC)器件正在变得日益复杂。       半导体IP对于摩尔定律的持续进步是至关重要的，特别是对于集成度更高的SoC设计。为了跟上摩尔定律的发展步伐，SoC设计工程师需要更大、更为复杂的IP模块。目前，这些复杂的IP模块往往由半导体供应商内部的团队设计，尽管他们常常由从第三方市场获得的、较为简单的IP模块构成。但是，随着半导体供应商将他们的注意力转向具有超大门数的系统级设计挑战，他们也将需要来自第三方的、更为复杂IP模块的解决方案。       Gartner预测，半导体IP行业将在未来5年中以14%的复合年增长率(CAGR)发展，到2007年达到27亿美元的市场规模。该预测假设IP行业将能够满足对更为复杂的IP模块的需求。       与构建在行业标准之上的、较为简单的IP相比，复杂IP为差异化设计提供了更大的机会。复杂IP将包含可编程内核和一定程度的可配置性，以实现满足多种应用的灵活性。要采用应用专门技术来优化计算内核、外围设备和存储器之间的交互作用。复杂IP的差异在于对整个硬件和软件的功能划分方式，以及以隐藏该复杂性的最新接口提供给SoC设计工程师的方式。       然而，差异化程度越大，对用户定制的需求就越大。提供高度差异化的、复杂IP的企业，将需要采用能够以较高价值IP交易支持较少客户的商业模式。这就会拉近IP商业模式与设计服务模式的距离，并在可伸缩性上面临同样的挑战。       中印实力均不容小觑，业界专家各持观点       Gartner分析师Christian Heidarson指出，在2005年，印度公司占全球半导体IP市场的份额小于1%。对复杂IP日益增长的需求为印度半导体设计行业扩大其IP市场占有率提供了一个机会。复杂IP更为注重嵌入式软件，而这正是印度半导体设计行业的传统强项。适合于定制的IP商业模式为印度公司提供了另一个机会。根据已建立的高度优势的IP服务商业模式，尽管定制IP对于公司的运营是一个挑战，但是，印度设计公司倾向于注重服务要素。印度设计服务公司一定能从对复杂IP模块日益增长的需求中获益匪浅。       Tensilica首席执行官Chris Rowen认为，复杂半导体IP对中国也不啻是一个好机会。他表示，中国公司在IC设计领域通常都领先于印度公司，特别是在大批量生产的产品领域；在所有与半导体相关的产品领域，这赋予了中国公司一些自然优势。但是，在IC设计和制造领域的优势并不能全部传承到IP的开发及其市场营销。主要有三点巨大的差异：       第一，中国IC公司具有一些地理优势，特别是对不太复杂的IC，因为有如此之多的低成本系统制造都在中国进行。IP公司向设计复杂IC的设计公司销售IP，这些IC公司目前在中国的集中度还不够高。IP公司必须非常善于全球市场营销，而平均而言，中国公司在此领域并没有很大的优势。随着中国公司增强其全球销售和市场营销技能，以及随着越来越复杂的IC设计出现在中国，中国的IP公司可能会在这个领域享有一些优势。       第二，在半导体IP领域的投资者必须对其公司专有的关键技术充满自信。IP公司设计和封装的IP越好，其IP就越便于使用；如果IP被误用，那么，该IP就越容易受到攻击。即使是中国的投资者可能也不会对中国眼下对通用IP的盗版行为感到惊讶。投资者可能对那些建立了较为完善的IP产权保护法律传统和声誉的地区更富有信心。因此，对IP公司的本地投资可能鼓励完善中国实际的IP保护系统。中国软件公司常常把IP与服务一起打包提供给客户，以克服IP保护软弱无力所带来的弊端。当为每一个客户定制IP的时候，IP盗版的可能性就降低了。       第三，复杂半导体IP的设计很难，与半导体产品相比，需要完全不同的产品测试、封装和市场营销手段。那些专有的技能和方法，看起来常常就像先进软件产品测试和封装。中国要完全开发出那些技能还需要时间。可以预期，伴随中国的软件产品浮出全球市场，中国半导体IP产品必将在全球市场变得充满竞争力。       Tensilica中国区首席代表李冉则表示，在一些领域，特别是在IC设计经验方面，中国比印度多一些自然优势。在其它领域，像IP产权保护的声誉，印度具有一些自然优势。许多大的半导体公司已经把重要的设计外包到印度的工程团队，这就赋予这些印度企业一些自然优势，印度公司可以向那些向他们提供IP的半导体公司出售他们自己设计的IP。中国企业可能也能够做到这一点，如果他们能够想办法吸引大型国际半导体公司把他们的大部分IP销售到中国的IC设计公司的话。       李冉认为，像Verisilicon这样的公司成功地把设计服务与IP相结合。这种模式之所以可行，是因为许多中国公司刚刚第一次进入先进IC的设计，并且需要帮助；此外，也因为它减少了侵犯Verisilicon公司IP产权的风险。       李冉还指出，只要去询问一些中国风险投资者对投资IP的风险的看法你就会明白，中国半导体IP将会成为一个重要的领域，只要大量中国投资者认为这种投资是安全的。   [!--empirenews.page--]    ARM中国区总裁谭军也认同Chris Rowen和李冉的观点，他表示，随着中国IC设计业的不断发展，业界对IP的需求也与日俱增，中国无疑更具有发展潜力。可以预见的是，在未来半导体IP领域中中国将扮演极为重要的角色。     

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  • 芯片可“自愈”？美国高校携手进行创新芯片研究

    【导读】芯片可“自愈”？美国高校携手进行创新芯片研究       美国高校研究合作团体美国半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.，SRC)宣布了和美国国家科学基金委员会(National Science Foundation，NSF)及密歇根大学(University of Michigan)的一项为期三年的“自愈”芯片(self-healing chips)共同研究计划。            现今的设计模式都讲究精确和简约。但是，提高芯片的稳定性的同时总是会带来设计冗余，从而增加了成本，并降低了计算速度。半导体研究公司表示：随着电子产品越来越小型化，产品寿命急剧缩短，而且又没有新的方法来发现现场硅故障。同时，建造无故障芯片也变得越来越难，每次芯片重复设计还会造成上百万美元的浪费，有时仅仅是由于无数个晶体管中的一两个而引起的。       半导体研究公司表示：此项研究计划的目的是研究一种容错设计模式，这种模式能够延长产品寿命，而产品的组件又具有低故障率或自我恢复功能。这项研究将促成硅和系统故障模式以及一个建模架构的开发，使得设计者能更好地理解稳定的系统设计空间，并评估可能方案的效果。       密歇根大学电气工程副教授，前Intel设计工程师Todd Austin指出：“这个方案不是为了制造百分百完美的芯片，而是要构建能够经得起故障考验的架构。”来自密歇根大学的共同研究者Valeria Bertacco副教授补充道：“我们并没有放弃制造毫无故障的半导体。但是，我们更多地要面对一个芯片行业迫在眉睫的问题—那就是更小的开关和接线运行的不稳定。”美国国家科学基金委员会的项目负责人Sankar Basu表示：“在这个项目中，通过设计能在组件磨损时进行自我诊断和修复的芯片，我们将走得更远。”        

    半导体 半导体 芯片 组件 BSP

  • 马来西亚IP保护强于中国，仍是晶圆制造优选之地？

    【导读】马来西亚IP保护强于中国，仍是晶圆制造优选之地？        Silterra公司CEO Bruce Gray透露，该公司正在谋划其战略场所和扩张的合作关系网络，以支持未来增长。Gray表示，该公司在已于过去三年内投入2.7亿美元的Kulim高技术园区厂房方面的投资步伐将有可能稳步向前，新厂房也可能在筹划之中。他指出，Silterra有足够的空间多兴建至少三座生产厂，用于支持向300mm生产过渡。       尽管承认行业对中国日益关注，但Gray表示，在中国开展业务的隐性成本会让马来西亚厂商更青睐于植根本土，尤其是在“知识产权密集”的晶圆加工业务领域。       Silterra正寻求与设计公司合作，旨在向不愿意自己包揽产品所有设计的无厂公司提供服务。Silterra已与总部设在比利时的IMEC合作，共同进行90nm工艺技术开发。它还与当地无厂公司如Jaafaa和KeyASIC公司在移动和消费类市场结盟。          

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  • PDF Solution落子上海 全球半导体成品率提升专家进军中国

    【导读】PDF Solution落子上海 全球半导体成品率提升专家进军中国       集成电路制造工艺设计集成技术供应商PDF Solutions公司近日宣布在成立上海分公司，从而为日渐崛起的中国大陆晶圆代工厂商提供服务，帮助他们提升产品成品率(yield)、特别是90nm以下新工艺下的成品率。       “作为全球提高成品率、可制造力技术和服务的领先者，PDF感到很荣幸能为中国的客户提供本地化快速服务。”PDF首席执行官John Kibarian表示，“设立上海分公司可以让中国半导体业借此机会了解我们为本地客户提供服务的承诺和决心。”       对于半导体制造商来说，如何在有限的晶圆上获得更多的芯片，是他们一直在关心的话题。许多公司都在此进行了大量的研究和投入，包括IBM、特许半导体等。“与其他公司不同，PDF能够提供从设计到制造提高成品率的全面解决方案，而我们的竞争对手却只能提供其中一部分服务。”PDF公司       总部设在加州硅谷的PDF公司创建于1991年，从位于匹兹堡市的卡内基梅隆大学(Carnegie Mellon University)快速成品率学习研究中心(Rapid yield learning center)下属的SEMATCH中心分拆而来。目前在全球拥有300多名员工，其中大多数拥有工程硕士及博士学位。除此之外，该公司还在日本、德国、意大利等地设有代表机构。       上海分公司在初期阶段将成为PDF CV测试芯片数据分析中心。据悉，在25名公司员工中，23名为技术人员。“上海分公司将以PDF十多年长期研究、开发的经验为基础，帮助本地集成电路制造商们加速成品率和制造力的提升。”       “上海分公司还可以让我们服务到北京、上海、程度的多家集成电路制造商。如果说以前客户必须跨越时区进行交流的话，那么现在我们已经处于同一时区了。”       不过，一位出席开幕仪式的代工厂商代表表示，尽管PDF的产品不错，但是“价格相当昂贵”。“PDF瞄准的应该是SMIC、HH-NEC以及上海宏力这样的客户。”这位人士表示。     

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