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  • 18座12寸厂七年内运作 中科居全球晶圆重镇

    【导读】18座12寸厂七年内运作 中科居全球晶圆重镇 　　力晶与尔必达（Elpida）合资的瑞晶电子，申请在中科后里基地的21公顷土地顺利到手，也使得中科园区的12寸晶圆厂建厂热潮达高峰，加计台积电、茂德等半导体大厂，未来五至七年内，中科园区可望有18座12寸厂运作，总投资额近2兆元，每月产出的12寸晶圆量，上看100万片，是全球12寸厂最密集的区域。 　　力晶昨（29）日证实，由瑞晶名义提出申请的中科后里园区，面积达21公顷的建厂土地，已获核准发配。该建地可容纳兴建四座12寸厂。据了解，第一座厂将在明年7月动土。 　　目前已有茂德、华邦、瑞晶、力晶、台积电等五家业者的12寸厂选定中科落脚，随着21公顷土地到位，中科将取代竹科，成为全台湾12寸晶圆厂重镇。 　　力晶表示，由于瑞晶先使用力晶先前申请的四座厂用地，因此这次瑞晶取得土地后，新土地使用权将回转给力晶，力晶也将视实际状况，着手新厂建设计画。 　　力晶在竹科三、五路上也规划要盖两座12寸厂，但因当地土地征收仍有困难，目前仍未有下落。力晶原规划，要把生产DRAM的大本营放在中科，竹科则以快闪记忆体制造为主。力晶指出，得瑞晶土地后，公司在土地使用上将更具弹性，在竹科征地仍待解决之际，不排除将部分快闪记忆体产能先挪到中科。

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  • 意法半导体决定外购CMOS，Crolles联盟名存实亡？

    【导读】意法半导体决定外购CMOS，Crolles联盟名存实亡？ 　　意法半导体(ST)的首席执行官Carlo Bozotti日前对分析师表示，意法半导体将与“业内领导厂商”结盟，以获得32纳米CMOS工艺，并将其用于自己的晶圆厂和作为专门扩展的平台。Bozotti没有说哪家厂商将向其提供32纳米CMOS平台，但他表示：“显然我们有替代方案。” 　　 目前意法半导体在与台积电合作。台积电是Crolles 2研发合作项目中意法半导体、飞思卡尔半导体及NXP的准合作伙伴。 　　在与分析师一起召开的一个电话会议上，Bozotti表示Crolles 2联盟将在2007年完成45纳米CMOS工艺技术的开发，但随后这个位于法国Crolles的研发中心及试点工厂的作用将进入一个中断期。 　　 　　Bozotti表示，由于开发32纳米CMOS制造工艺技术的成本不断上升，意法半导体已决定进口先进的CMOS，然后意法半导体将利用Crolles研究设施来开发衍生的自有技术，这些技术对于它的无线业务部门非常重要。Bozotti介绍说，将在Crolles开发的技术包括图像传感器、射频与基本CMOS的模拟扩展。 　　Bozotti表示：“这是策略上的明显变化，但Crolles仍将是先进技术的关键开发中心，而在CMOS方面，我们将与业内领导厂商结盟，并确保该技术可用于我们的设施之中。”   　　Bozotti没有具体说明，Crolles是否将再度由意法半导体独自使用，或者寻求其它伙伴合作开发工艺模块扩展。

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  • 柯达Q4净利润1600万美元 全年亏6亿美元

    【导读】柯达Q4净利润1600万美元 全年亏6亿美元 　　柯达今天发布了2006年第四季度财报。报告显示，得益于数字业务的稳步发展，柯达终于实现扭亏为盈。在此之前，柯达已经连续8个季度出现亏损。 　　在截至12月31日的这一财季，柯达的净利润为1600万美元，每股收益6美分。这一业绩好于去年同期，2005第四季度，柯达净亏损4600万美元，每股亏损16美分。柯达第四季度持续运营利润为1700万美元，去年同期持续运营亏损1.37亿美元。不计入利息、其它利润(支出)和所得税，柯达第四季度持续运营利润为2.22亿美元，去年同期持续运营亏损为1.71亿美元。柯达第四季度销售额为38.21亿美元，比去年同期的41.97亿美元下滑9%。 　　不计入特定支出，柯达第四季度每股收益59美分，超过了分析师的预期。彭博社调查显示，分析师此前预计柯达第四季度每股收益55美分，销售额为39.3亿美元。2006年第四季度，柯达数字业务的销售额为24.49亿美元，比去年同期的25.87亿美元下滑5%；运营利润为2.71亿美元，高于去年同期的1.41亿美元。柯达传统胶卷业务第四季度销售额为13.57亿美元，比去年同期的15.92亿美元下滑15%；运营利润为9800万美元，高于去年同期的5700万美元。 　　2006年第四季度，柯达图形通信集团销售额为9.74亿美元，比去年同期增长3%；运营利润为5700万美元，高于去年同期的2800万美元。柯达消费数字集团销售额为11.54亿美元，比去年同期下滑13%；运营利润为1.5亿美元，去年同期运营利润为4000万美元。柯达胶卷和洗印系统部门销售额为10.13亿美元，比去年同期下滑16%；运营利润为7700万美元，高于去年同期的5100万美元；运营利润率为8%，高于去年同期的4%。 　　柯达医疗集团第四季度销售额为6.6亿美元，比去年同期下滑6%；运营利润为8600万美元，低于去年同期的8700万美元。今年1月10日，柯达宣布已经同加拿大投资公司Onex达成协议，将以25.5亿美元的价格向后者出售医疗集团。交易完成之后，柯达医疗集团将更名为Carestream Health，并成为一家独立公司。这一交易预计将于今年上半年完成。 　　整个2006年，柯达净亏损6亿美元，每股亏损2.09美元。2005年，柯达净亏损13.54亿美元，每股亏损4.70美元。柯达2006年销售额为132.7亿美元，低于2005年的142.7亿美元。由于传统胶卷业务持续下滑，柯达从2003年底开始向数字业务转型。为了顺利渡过转型期，柯达计划裁员2.7万人，并关闭部分工厂。 

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  • 储存芯片业务收入增长 英飞凌一季赢利

    【导读】储存芯片业务收入增长 英飞凌一季赢利 　　据国外媒体报道，德国英飞凌科技公司本周一表示，由于它的储存芯片业务更高的收入弥补了无线芯片业务的亏损，本财年第一财季公司实现了赢利。 　　英飞凌科技称，第一财季公司获得的利润为1.2亿欧元(大约合1.5481亿美元)高于分析师预期。上财年同期公司亏损了1.83亿欧元。分析师预期公司的利润为1亿欧元。 　　一财季公司的销售收入比上财年同期增长了27%达到21.2亿欧元(大约合27.4亿美元)，分析师预期的收入为22.8亿欧元(大约合29.4亿美元)。 　　英飞凌科技公司是欧洲最大的芯片制造商之一，不包括储存芯片业务，它预期第二财季的收入和利润至少与一财季保持相同的水平。公司首席执行官Wolfgang Ziebart在一份声明中说：“由于积极的运作环境，我们一季度的成绩好与先前的预期。” 　　英飞凌科技公司表示，一财季通信芯片销售下降了29%为2.36亿欧元。预期第二财季公司的汽车、工业和多种经营部门的收入将恢复增长。

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  • 时代华纳Q4利润增长30% 有线电视等业务拉动

    【导读】时代华纳Q4利润增长30% 有线电视等业务拉动  　　1月31号，媒体巨头时代华纳表示，受出售资产、数字有线电视和电话客户增长、AOL广告销售增长等因素的拉动，第四季度利润增长了30%多。 　　时代华纳表示，预留了6亿美元法律储备金，应对与证券相关的诉讼。  　　时代华纳称净利润由上年同期的13亿美元增长到了17.5亿美元，每股收益由28美分增长到了44美分。不计算一次性损益项目，时代华纳的净利润为22美分，达到了分析人士的预期。 第四季度时代华纳的营业收入增长了8%，为125亿美元，略超过分析人士预期的123.5亿美元。 宽带服务和数字电话用户的增长使得有线电视业务部门的营业收入增长了58%，达到了37亿美元，运营利润增长了46%。 　　受重组费用和拨号互联网连接用户流失的影响，AOL营业收入下滑了8%，为19亿美元，运营利润下滑了10%。 　　时代华纳预计2007年的每股收益约为1美元，华尔街对这一数字的预期为1.01美元。

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  • 中芯国际发第四季财报 净利润120万美元

    【导读】中芯国际发第四季财报 净利润120万美元 　　据海外媒体的最新报道，中芯国际周二发布了2006年第四季度财报。财报显示，中芯国际第四季度销售额为3.838亿美元，比上一季度增长4.0%，同比增长15.2%；第四季度净利润为120万美元，上一季度净亏损3510万美元，去年同期净亏损1500万美元。  　　在截至12月31日的第四季度，中芯国际营收为3.838亿美元，比上一季度的3.689亿美元增长4.0%，比去年同期的3.33亿美元增长15.2%。中芯国际第四季度净利润为120万美元，上一季度净亏损3510万美元，去年同期净亏损为1500万美元。  　　中芯国际第四季度晶圆销量为424395片8英寸等值晶圆，比上一季度增长2.5%，比去年同期增长12.8%。中芯国际第四季度晶圆平均价格为904美元，高于上一季度的891美元，以及去年同期的885美元。中芯国际第四季度月产能为182250片8英寸等值晶圆，高于上一季度的176625片。中芯国际第四季度产能利用率为86.6%，高于上一季度的84.3%，低于去年同期的93.0%。  　　按照地域划分，北美地区在中芯国际第四季度营收中所占比例为36.3%，亚太地区(不包括日本)所占比例为20.0%，日本所占比例为11.3%，欧洲所占比例为32.4%。按照生产工艺划分，90纳米生产工艺在中芯国际第四季度营收中所占比例为14.4%；130纳米生产工艺所占比例为14.0%；150纳米生产工艺所占比例为4.2%；180纳米生产工艺所占比例为54.8%；250纳米生产工艺所占比例为2.8%；350纳米生产工艺所占比例为9.5%。  　　中芯国际第四季度毛利润为2540万美元，比上一季度的3280万美元下滑22.6%，比去年同期的4300万美元下滑41.0%。中芯国际第四季度毛利率为6.6%，低于上一季度的8.9%，以及去年同期的12.9%。中芯国际毛利率的下滑，主要由于折旧支出的增加，以及产品构成的变化。中芯国际第四季度运营利润为1480万美元，上一季度运营亏损为1340万美元，去年同期运营亏损为880万美元。中芯国际第四季度其它非运营亏损为1650万美元，上一季度其它非运营亏损为2090万美元。  　　中芯国际第四季度总运营支出为5230万美元，比上一季度的4620万美元增长13.2%，比去年同期的5180万美元增长2.9%。中芯国际第四季度研发支出为2170万美元，比上一季度的2730万美元下滑20.5%；管理和总务支出为1460万美元，比上一季度的420万美元增长245.4；销售和营销支出为470万美元，比上一季度的360万美元增长30.9%；无形资产摊销支出为1130万美元，比上一季度的1100万美元增长2.3%。  　　中芯国际预计，该公司2007年第一季度营收与上一季度基本持平；毛利率为12%至14%；运营支出在营收中所占比例为15%左右；自由现金流约为3000万美元；资本支出约为1.7亿美元至1.9亿美元；折旧和摊销支出约为1.85亿美元至1.95亿美元。

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  • 昔日少棒国手　吴诚文接掌工研院系统芯片中心

    【导读】昔日少棒国手　吴诚文接掌工研院系统芯片中心 　　工研院系统芯片科技中心(STC)任建葳已于一月底退休，该中心主任一职由吴诚文博士接任。芯片中心自2005年成为工研院五大焦点中心(Focus Center)之一，聚焦无线通讯、多媒体应用等技术领域进行研发。工研院表示，未来吴诚文将一展其在超大规模集成电路(VLSI)设计及半导体内存测试的专长，带领工研院往世界级系统芯片研发中心发展。  　　吴诚文曾任清华大学电机信息学院院长，为美国加州大学圣塔芭芭拉分校电机博士，国际电机电子工程学会院士(IEEE Fellow)，是国内超大规模集成电路研究的专家。此外他曾荣获中国电机工程学会「杰出电机工程教授奖」、国科会「杰出研究奖」、教育部「学术奖」，并担任国科会芯片系统国家型科技计画领域召集人、国家硅导计画「芯片系统国家型科技计画」分项召集人。  　　值得一提的是，吴诚文少年时(1971年)曾担任巨人队少棒国手，代表我国参加「威廉波特」世界杯少年棒球锦标赛，获得世界少棒冠军殊荣。  　　近年来工研院系统芯片中心不但成功开发出台湾第一颗低耗电高效能数字讯号处理器(PAC DSP)芯片，其技术性指针已与CEVA、StarCore并驾齐驱。而另一项成就则是成功研发出最低功耗数字电视RF调频器(DVB-T RF Tuner)，不但体积较一般调频器缩小数十倍，亦是全球功耗最低(小于300mW)的DVB Tuner。 

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  • 电子信息产品污染控制标准常见问题回答

    【导读】电子信息产品污染控制标准常见问题回答 第一部分 《SJ/T11364-2006 电子信息产品污染控制标识要求》 一、问：《标识要求》适用的产品范围与《管理办法》是否一致？ 答：《标识要求》作为《管理办法》的配套标准，其适用的产品范围与管理办法完全一致，即在中国境内销售的电子信息产品，不包括军工产品和出口产品。 二、问：《产品标识标注规定》是什么？ 答：《产品标识标注规定》（技监局监发[1997]172号）是由国家质量监督检验检疫总局（原国家技术监督局）于1997年11月7日颁布的一部部门规章，《标识标准》未作具体规定的标识要求应参照《产品标识标注规定》执行。 三、问：《标识要求》中提到，“含有是指有毒有害物质或元素的含量超出《限量要求》规定的限量要求”，请问这个“含量”是指在什么中的含量？ 答：根据《限量要求》确定的拆分原则，首先应将电子信息产品或零部件划分为不同的组成单元（见《限量要求》标准中的表1），“含量”就是指在该组成单元中的含量。 四、问：总则第二款“为生产配套而采购的电子信息产品，被采购方可以对所提供的产品不进行上述标识，但必须向采购方提供标识所需的全部信息；相应地，采购方应在其生产的电子信息产品上进行标识，且标识信息范围应包含为生产配套而采购的电子信息产品。”的描述如何理解？ 答：该款的设置主要是为了避免产品在生产制造过程中出现重复标识、资源浪费的情况。根据此款规定，标识可以只出现在最终产品上，但标识信息必须覆盖该产品的所有组成部分；而上游供应商则有责任和义务为终端产品制造商提供标识所需的全部信息。 五、问：为生产配套而从国外采购的电子信息产品元器件或者原材料，是否需要按照《标识要求》进行相关环保信息的标识？ 答：所有在中国市场进行销售的电子信息产品都需要符合《管理办法》的规定。为生产配套而从国外采购的元器件或者原材料，原则上应该进行相关环保信息的标识，但如果元器件或原材料供应商与下游生产商之间有协议，那么元器件或原材料可以不进行标识，将相关环保信息传递给下游生产商即可。 六、问：《标识要求》要求标志应清晰可辨、易见、不易褪色并不易去除，请问是否有定量的考量标准？ 答：“清晰可辨、易见、不易褪色并不易去除”是定性要求，难以用定量的方法考量。但国际上有一些定量方法，可以作为参考。 七、问：《标识要求》规定了标志颜色，企业在进行具体标识时是否必须根据标志选用绿色或橙色？ 答：《标识要求》给出的标志颜色为推荐颜色，生产者或进口者可以根据实际情况按标准要求选用其他颜色进行标识，但必须让消费者和用户感觉是醒目的。 八、问：《标识要求》图1标志中的“e”是什么字体？比例如何？ 答：为了标志设计的美观，标志中的“e”采用了美术体，其构成比例可以从图3的标准网格中得到。为了方便企业按照《标识要求》自行制作标志，信息产业部的网站提供了该标志矢量图的下载。 九、问：《标识要求》规定的标志规格最小为5mm×5mm，如果制作这样大小的标志贴在产品上很不显眼，怎么办？ 答：《标识要求》给出的标志规格仅为最小要求，标注时可以根据产品规格的实际情况将标志按比例放大。 十、问：所有组成单元中有毒有害物质或元素的含量均未超过《限量要求》的产品是否必须标识《标识要求》图1所示的“e”标志？ 答：此种情况同样需要根据《标识要求》的规定标识《标识要求》图1的标志。 十一、问：手机产品的铭牌一般在电池仓内，标识可否同铭牌一样，标注在这个位置上？ 答：《标识要求》对标注位置的最低要求是标识应标注在消费者使用产品时的可见部位，手机产品的电池仓是消费者使用产品时可见的部位，所以手机产品可以将标识标注在电池仓内。 十二、问：产品的操作使用说明书和包装为一体时，可否将标识标注在包装上？ 答：严格地说，按照《标识要求》的要求，标识应标注在使用说明书中。但特殊情况下，如上述使用说明书和包装为一体时，也可以将标识标注在包装上。 十三、问：是否可以在电子版产品说明书上提供有毒有害物质的名称和含量？ 答：电子版产品说明书（刻录在光盘活磁盘上）作为说明书的一种，在产品无其他纸质说明书的情况下，可以作为标识有毒有害物质或元素的名称和含量的一种载体。 十四、问：企业是否可以在企业网站上进行自我声明？ 答：由于目前我国互联网的普及率并不高，在企业网站上提供有关信息的方式不利于一般的消费者或废弃产品回收利用者在需要时了解相关信息，按照《管理办法》和《标识要求》的有关规定，产品除包装物材料名称标识以外的所有环保信息的载体只有产品本身和说明书两种，在企业网站上提供相关信息的方式只能作为一种补充或辅助的手段。特殊地，对于不会流散到无法通过互联网获取相关信息的电子信息产品，如电子元器件产品、电子材料产品等，可以仅通过企业网站进行产品相关环保信息的声明，但企业必须将相应的网址信息准确告知用户，并保证用户可以得到此信息。由于仅通过网站进行声明而使用户未得到相关环保信息而发生的纠纷，企业应当承担全部法律责任。 十五、问：标准中首先规定不含有毒有害物质或元素的要标图1所示标志，且不需要在说明书中进行进一步说明，之后又规定不含有毒有害物质或元素的要在产品说明书中标“○”，这如何解释？ 答：图1标志的标识对象是产品，组成产品的所有单元中均不含有毒有害物质或元素才可以选用此标志进行标识。而“○”的标识对象是产品中某一部件对应的某一种有毒有害物质或元素，在整个产品含有有毒有害物质或元素的情况下，某种有毒有害物质或元素在某一部件中不含有是可能的，允许在产品说明书中标“○”的目的是让企业进一步说明。 十六、问：《标识要求》表1最下方通栏括号中的内容是什么意思？ 答：《标识要求》表1最下方通栏括号中的内容不是企业填写表格时的通用要求，生产者或进口者在使用时可以将括号及其中的内容替换为与实际情况相对应的描述。由于产品中含有的有毒有害物质或元素既可能包括企业经过努力可以实现替代或减量化的，又可能包括目前由于技术或经济的原因暂时无法实现替代或减量化的，设置括号的目的是允许企业进一步说明，以区别两类不同情况。 [!--empirenews.page--]十七、问：《标识要求》要求有毒有害物质或元素名称及含量的标识应对应到部件，请问产品的部件应如何划分？不含有毒有害物质或元素的部件是否需要标识？ 答：部件是一个产品中由多个元器件组成的、具有相对独立功能的元器件组合。电子信息产品种类繁多，产品的部件划分不可能一一列举，具体的部件划分方式由企业自行规定，只要符合行业惯例即可。按照《标识要求》的有关规定，产品仅需“对有毒有害物质或元素所在部件标识有毒有害物质或元素的名称及含量”，不含有毒有害物质或元素的部件（即表格中有毒有害物质或元素的含量全部标“○”的部件）并不强制要求以《标识要求》表1的格式在产品说明书中列出。 十八、问：可否用“其他”来表示难以划分的部件？即用“其他”作为《标识标准》表1中的部件名称。 答：按照部件来标识有毒有害物质或元素名称及含量的目的是为了让回收处理企业更好地了解产品成分信息、分类回收利用，如果用“其他”来代替“部件名称”显然起不到这样的作用，所以是不被允许的。 十九、问：在产品说明书中使用《标识要求》表1进行有关环保信息标识时，可否将表格的标识范围扩大以提供更多的有关有毒有害物质或元素的信息？ 答：《标识要求》中提供的表格是最低要求，企业可以以告知消费者和回收处理企业更多有关有毒有害物质或元素信息为目的扩大表格的标识范围，但不得对原有表格要求提供的信息进行删减或影响原有信息的明示。提供不含有毒有害物质或元素的部件名称及含量、增加有毒有害物质或元素的数量以及在部件后标出每个部件分别的环保使用期限等都是被允许的。 二十、问：如果同一产品中不同零部件单元的环保使用期限不一致，作为整机的环保使用期限应该如何定义？ 答：根据“木桶原理”，整机的环保使用期限应以最差单元（零部件）的环保使用期限值为准。 二十一、问：《标识要求》中提到的“环保使用期限内的使用条件”、“配套件特别标识”等指的是什么？ 答：不同使用条件下，同一产品的环保使用期限可能不同，所以，生产者或进口者在标识产品的环保使用期限时有必要在说明书中说明产品达到标示期限的使用条件。此外，由于整个产品的环保使用期限是由寿命最短的一个零部件决定的，所以，耗材、电池等特殊的配套件可以采用单独的标识，而整机则应在说明书中说明其标示期限所覆盖的部件范围。 二十二、问：《标识要求》中提到“电子信息产品的生产日期即为产品环保使用期限的起始日期”，那么产品是否应标识生产日期？具体应如何标注？ 答：《管理办法》和《标识要求》都没有提出对产品加注生产日期的规定，但《管理办法》引入了产品环境质量安全期限即“环保使用期限”的概念，这实质上就是对含有有毒有害物质或元素的电子信息产品提出了“限期使用”的要求。《中华人民共和国质量法》（以下简称《质量法》）第二十七条第（四）款明确规定，“限期使用的产品，应当在显著位置清晰地标明生产日期和安全使用期或者失效日期”，根据此规定，结合《管理办法》的有关要求，含有有毒有害物质或元素的电子信息产品除应标识环保使用期限（相当于《质量法》中提到的“安全使用期”）外，还应标明产品的生产日期。又根据《产品标识标注规定》第五条和第十五条的有关规定，生产日期应当印制在产品或者产品的销售包装上，表示方法应当符合国家标准规定或者采用“年、月、日”表示。 二十三、问：企业自行制定环保使用期限有困难，是否有可以参照的通则？ 答：目前“电子信息产品污染控制标准工作组”组建了一个新的项目组，其目标就是研究制定产品环保使用期限的通用要求。该项目组正在制定《电子信息产品环保使用期限通则》，该通则为指导性技术文件，仅供企业在制定产品环保使用期限时参考。预计可以在2007年3月1日《管理办法》实施前出台。 二十四、问：《标识要求》中提到的“回收利用”，是指在原理上的回收利用还是指根据实际情况进行的回收利用？ 答：《标识要求》中定义的“回收利用”是从原理上解释的“回收利用”。按照此定义，所有电子信息产品都是可以回收利用的。从环保的角度出发，垃圾其实是放错了位置的资源，《标识要求》的目的是鼓励将废弃的电子信息产品集中处理，不要随意丢弃。 二十五、问：《标识要求》中规定“标识电子信息产品污染控制标志的产品表示其可以回收利用，不应随意丢弃”，这是否意味着生产厂家必须承担对电子信息产品的回收任务？ 答：这句话是用来提示消费者和产品用户的，并不是对企业的要求，《标识要求》不涉及解决产品回收利用的规定。 二十六、问：GB 18455-2001是一个什么样的标准？如何得到该标准的有关信息？ 答：GB 18455-2001全称为《包装回收标志》，是2001年制定的强制性国家标准，通过引用而成为《标识要求》的一部分，解决了《标识要求》关于包装物名称标识的问题。与《标识要求》相关的包装物标识问题在后续问答中给出，其余有关GB 18455-2001的问题可以直接向该标准的起草部门咨询。 二十七、问：产品包装用的打包带、透明胶带、填充物、保护和分隔产品用的小型塑料袋等辅助包装物是否需要标识？ 答： GB 18455-2001标准6.2条规定，“每个包装件上一般仅标打一个标志”。其中，“包装件”是指产品及包装物以销售、运输为目的通过包装操作结合而成的有机整体。按照此规定，企业仅需在产品包装件最外层的主要包装物上标打包装回收标志，对其进行包装物材料名称的标识，打包带、透明胶带、填充物、保护和分隔产品用的小型塑料袋等辅助包装物我们鼓励标识，但不作强制要求。 二十八、问：包装物材料名称标识是否可以接受或承认DIN6120标准或ISO的相关标准？ 答：在中国销售的产品，若相关领域已经存在强制性国家标准，则该产品必须要满足中国的国家标准要求。所以，当国际标准与国内标准要求不一致时，应优先考虑满足国内标准要求。如果国家标准是等同采用国际标准制定的，则执行了国家标准就等于“接受或承认了”相关国际标准。 二十九、问：在同一包装物上是否可以同时印刷中国和国际（或其他国家）的两种或两种以上的标志？ 答：在保证满足中国标准要求的前提下，这种做法是可以被接受的。 [!--empirenews.page--]三十、问：是否可以在外包装箱上对内装的产品包装物进行统一标识？ 答：可以。但是包装回收标志实质是为了便于包装物的分类回收利用，内装的包装物如果不能随外包装箱一同进入回收系统则此种标识便失去了意义，所以我们更鼓励在每一个包装物上都标打包装回收标志。当然，比起仅对外包装箱进行标识而其他包装物什么都不标的做法，这样的方式还是值得肯定的。 三十一、问：为配套而采购的产品（零部件），供方可以不贴标识，那么相应地包装物是否可以不标识？ 答：按照《标识要求》总则中的规定，为配套而采购的产品，供方可以对所提供的产品不进行包括包装物材料名称标识在内的各种标识。事实上，为生产配套而采购的产品，其包装物都被供应链下游的企业客户得到，基本不会造成乱丢乱弃、污染环境、无法回收利用的情况。 三十二、问：包装物材料名称应选择中文名称、缩写、材料代号中的哪一种进行标识？是否需要将中文名称、缩写、材料代号全部标上？ 答：包装物材料名称只需选择材料的中文名称、缩写、材料代号中的任意一种进行标识即可。 三十三、问：标识包装物材料名称时只需标注包装材料代号即可还是需要将回收标志一同标上？包装材料代号应放在回收标志的什么位置？ 答：按照《标识要求》和GB 18455-2001标准的有关规定，回收标志和包装材料代号共同组成了一个完整的标识，标识包装物材料名称时需一同标注。包装材料代号一般应放在回收标志的中部，代号过长时也可放在回收标志的下部进行标识。 三十四、问：对于GB 18455-2001中没有规定的包装材料应如何标识？ 答：包装物材料种类繁多，不可能一一列举，GB 18455-2001标准列表中的包装材料只是举例，其他未列明的包装材料只需据实按照标准要求标出即可。未列明的包装材料名称、代号、缩写等信息可以参照有关国际标准要求执行。 三十五、问：标识塑料包装物代号时，是否可以将01、02、03等编号中的“0”去掉，即只标识1、2、3等编号？ 答：包装物材料名称的标识必须严格按照GB 189455-2001标准的要求执行，这种做法是不被接受的。随着包装物种类的增多，一位数字的编号已经不能满足包装材料的编号要求，所以标准在一位编号前增加了“0”，目前欧盟也是这样的做法。 三十六、问：纸类包装物是否可以只采用国际通用的标识？ 答：特殊地，由于广泛的国际通用性和分类回收中的辨识度，纸类包装物（即GB 189455-2001标准4.2表2中的类别II）可以按照GB 189455-2001标准所规定的标志样式进行标识，也可以仅采用如下标志进行标识：   三十七、问：复合材料应如何标识？ 答：复合材料应按实际组成成分进行标识，各成分的材料代号用“/”隔开即可。如果复合材料的成分过于复杂或者配方保密的，也可以只标识主要成分。 三十八、问：产品包装物由两种或两种以上的物质构成时应如何标识？单独销售的小部件膜塑在纸板上（如耳机的包装、带有赠品的电池包装）时应如何标识？ 答：如果组成包装物的各物质紧密结合，不易分开，则两种物质可一同标识，各物质的材料代号用“/”隔开即可；如果组成包装物的各物质易于分离，则应分别标识。 第二部分 《SJ/T 11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》 三十九、问：欧盟RoHS指令的补充文件2005/618/EC已经规定了六种有害物质的最大允许浓度，为何还需要另外起草《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》（以下简称《限量要求》）这个行业标准？它们有何异同？ 答：《限量要求》是为配套国内《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）的实施而制定的，其限量要求在以均匀材料为计量单位时与欧盟2005/618/EC规定浓度限值完全相同，但《限量要求》还规定了另外两个电子信息产品的组成（计量）单元：金属镀层与小型零部件（4mm3）。这两种情况在电子信息产品中普遍存在，若监督测试或控制检查时都按均匀材料来计量或设定限值，则不具有可操作性。如果产品满足欧盟2005/618/EC的限值规定就一定可以满足《限量要求》的规定，而反之则不然，但出现矛盾的概率不高。 四十、问：什么叫“有意添加（有害物质）”？某公司的产品中被查出镀层中有害物质含量超标，而该公司确实是无意的，该公司是否不应该受到处罚？ 答：《限量要求》中对“有意添加”已有明确定义，引入“有意添加”的概念是为了解决金属镀层难于按照均匀材料来拆分检测或判断的问题，但由于“有意”或“无意”在实际的操作中无法判断，所以引用了《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》标准作为客观判别依据。一般情况下，只要不有意使用或添加，镀层中的有害物质是不会超标的。为避免少数人以“无意”作为借口，若查出超标使用有害物质，则必须受到处罚。 四十一、问：金属镀层也是一种均匀材料，为什么要单独划分组成单元？ 答：一般情况下，单一的金属镀层都是均匀材料，但这些材料却不容易通过机械拆分的方法与基材分离而获得，这种单元划分主要是考虑到实际的操作（监督检测）时可能遇到的问题。 四十二、问：为何要将“小型零部件或材料（小于或等于4mm3）”作为电子信息产品中的一个组成基本单元（EIP－C）？4mm3怎么来的？ 答：由于电子信息产品中存在大量的小型零部件，这些零部件往往由许多种均匀材料（即EIP－A）组成，在绝大多数实际情况下，这些小型零部件不易通过机械拆分的方法分离而获得均匀材料，这种单元划分主要是考虑到实际的操作（监督检测）时可能遇到的问题。考虑到按EIP-A测试时得到结果的一致性，通过大量的理论分析与试验研究，得到4mm3的划分标准。主要的原理是：1）体积是影响拆分的最关键因素，至于质量或面积，如果太小或太少可以通过多个样品归类的方式解决；2）进一步拆分到均匀材料与不拆分能得到一样的结论（合格与否），至于具体含量的多少并不重要。举例来说，假设一个电容器的引脚上镀有锡铅焊料（37％Pb），按照法规的要求，这显然不合格，拆分测试做不到，如果整体不拆分检测，它的铅含量会由于该电容器其他部分不含铅而使实际测试的结果变小，但如果变小到不低于0.1％，则可以同样得到一个不合格的结论。这种做法不但可以免去不必要的过渡和不可能的拆分，节约时间与成本，而且还可以得到与拆分到均匀材料后测试相同的结论。 [!--empirenews.page--]四十三、问：《限量要求》中提到的“检测单元”是不是就是电子信息产品的组成单元？ 答：实际上是的，采用不同名称主要是考虑到使用的方便。“组成单元”是相对于电子信息产品来说的，而实施测试的时候则通常使用“检测单元”。标准中还规定了“检测单元”必须是“组成单元”，这样得到的结果就可以与要求的限值对照以判断合格与否了。 四十四、问：电子信息产品的组成单元成百上千，是不是只要一个不合格该产品就不符合标准的要求？是否太苛刻？ 答：是的，只要一个组成单元（EIP－A/B/C）不合格则该产品就不符合标准的要求。欧盟的RoHS指令在限值方面的要求也是如此，这样一方面可以达到控制有害物质使用的目的，另外一方面也做到了与国际接轨。 四十五、问：《限量要求》为何要将组成单元按EIP－A/B/C的顺序归类？ 答：《限量要求》将电子信息产品的基本组成单元做了分类，采用分别设定限值的方法。EIP－B/C的组成单元分类主要是考虑到监督实施的可行性和可操作性，是对前面的EIP－A的补充，因此，要按此顺序规类或排序。 第三部分 《SJ/T 11365-2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》 四十六、问：请解释一下《检测方法》与国家质检总局先前出台的部分有害物质检测方法标准（SN标准）以及与目前正在起草的IEC62321标准之间的关系，以及这些标准的适用范围。 答：《检测方法》主要是配合国内的《管理办法》的实施而制定的，它针对的主要是在国内销售的电子信息产品及其部件。该标准的内容与IEC62321标准内容基本一致，经过了多家知名实验室的试验验证与研究，证明是可行和可靠的。只要是在电子信息产品以及其构成材料方面使用，严格按照标准的要求和国际实验室的管理标准进行，就可以获得准确的结果。该检测标准增加了规范性附录《有害物质检测过程中的机械拆分制样方法》，而IEC标准上规定的是资料性附录，且没有严格规范拆分的目标与细节，需要用户自己规定或判断。目前IEC的标准尚未最后公布，无法立刻获得使用。与IEC标准相比，《检测方法》的内容进行了精简和合并，章节减少为八章。至于与SN标准相比，SN标准内容上更简单些，结构上也不同，《检测方法》包括了所有的相关方法的内容，而SN标准则分散为几个标准，且主要是用于检验检疫系统进出口检测使用。企业可以视以上情况选择使用，一般情况下，各方法之间所获得的结果应该不会有太大的差异。 四十七、问：测汞仪用于汞的测试证明有很好的结果，在检测方法标准中为何不写入？ 答：第七章中规定的AFS方法就是测汞仪的原理，测汞仪仅是一个通俗的说法。另外，本标准也不排除其他精确方法的使用。 四十八、问：第五章规定的XRF方法是一种筛选方法，被《限量标准》引用用于判断 “有意添加”是否合适？ 答：事实证明，XRF是一种非常有效的快速判断有害物质是否存在的筛选方法，它的特点就是不需要象化学精确方法那样处理样品，这点对于金属镀层来说非常重要。当然，它本身具有许多缺陷，如基体干扰、镀层面积与厚度等等，但如果注意到其误差来源与干扰因素，也可以获得很好的结果。在没有更好的方法来解决这类问题的情况下，XRF的使用是一个很好的补充。 四十九、问：使用8.1条款规定的定性方法来判断是否“有意添加”六价铬，是否过于严格？ 答：在电子信息出品中使用了大量的电镀件或电镀工艺，其中传统的电镀工艺中一般都使用含有六价铬的钝化液来处理电镀件，该工艺中六价铬一般都集中在镀层表面的一层很薄的钝化层中。严格意义上讲，按照均匀材料（EIP－A）的定义，钝化层本身与电镀层应该分别是不同的均匀材料，这种情况下，只要使用或在钝化层中含有六价铬，六价铬就会超标，因此定性的方法通常可以做到这一点：只要使用了六价铬就很容易被检出，而如果不有意使用，通常不会定性检出。因此，使用8.1条规定的定性方法一般都可以达到判断是否有意使用或添加的目的。 五十、问： 如果使用8.2条中规定的按面积来测试计算六价铬的浓度，测试得到结果以后也无法判断是否合格，怎么办? 答：由于《限量要求》标准或者国外的MCV法律定义都是以重量比来设定限值的，如果以面积来计算六价铬的含有量显然无法获得合格与否的结论，这是就需要采取相应的方法：1)制定试验研究制定自己的检测规范，将测定的面积含量与重量比的关系建立起来；2）通过镀层的厚度和密度来计算，然后转化成重量比；3)内部控制使用8.1的方法定性判断，为防止风险，检出即判不合格。以上三条的建议仅供参考。 五十一、问：IEC标准CDV版中规定了（拆分后的）机械制样方法，为何在该检测方法标准中没有？会不会影响测试的准确性？ 答：《检测方法》已经将机械制样部分分散到每一相应章节，不同的样品也应该有不同的制样要求，因此，最好分散在相应部分。经过试验验证表明，不会因此影响结果的准确性。 五十二、问：第七章中样品的取样称量是否范围过大不好掌握？ 答：由于电子产品的结构组成材料复杂，含量高低相差很大，为了适应各实验室和不同种类样品的精确测定需求，只好将范围放大，具体的称量由实验室自己根据情况选定，这对实验室的本身能力也是一个要求。 五十三、问：整机产品如何进行有毒有害物质检测？ 答：对整机产品进行有毒有害物质进行检测先要进行必要的拆分。《检测方法》对于整机产品拆分提出了要求，将整机拆分为均质材料和检测单元后，才可进行化学分析检测。否则，检测的结果由于基准不一致而无法进行合格判定。 五十四、问：标准中将检测单元分成四种材料，分别使用不同的前处理方式，怎么理解“电子专用材料”？ 答：精确测定有害物质的含量必须对样品进行化学溶解，为了很好的溶解样品，必须将检测单元按材料的性质进行分类，以选取不同的溶解制样方法。按材料学的分类方法，通常分成：有机高分子材料、金属材料和无机非金属材料等三种。但是在电子信息产品中，由于功能的需要，许多特殊材料往往不那么单纯，通常同时含有上述材料中的三种或两种类型，如导电银浆、PCB基材、封装化合物、红外材料、压电材料等。这类材料在本标准中通常以“电子专用材料’相称，以便溶解制样时使用符合性的方法。

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  • IBM宣判Crolles 2联盟死刑，台积电回天乏力？

    【导读】IBM宣判Crolles 2联盟死刑，台积电回天乏力？       IBM公司日前宣布对加入Crolles 2联盟“没有兴趣”，这一表态对该技术研发合作团体无疑是一个重大的打击。     Crolles2由STMicroelectronics和Philips Semiconductors(现在的NXP)于2000年在法国高调成立，两年后飞思卡尔加入，对CMOS工艺技术进行研究、开发和工业化，从90纳米一直发展到32纳米结，同年，TSMC以合作伙伴身份加入。     上周，NXP透露不会延长2007年底到期的合作，使Crolles 2联盟面临解体。并且随后转而扩大与长期的代工厂家台积电的关系。     目前，飞思卡尔已经加入了IBM技术联盟，该公司对Crolles2的参与度也令人怀疑。意法半导体和台积电则坚持参与Crolles 2联盟。     台积电总裁Rick Tsai表示，这个联盟将在一定时期内继续存在，该公司将在短期内履行这个研发及制造联盟的职责和义务，参与联盟的活动。他并没有直接回答该联盟是否符合该公司长期的发展，只是表示台积电将是联盟内的三家公司的主要技术伙伴。   

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  • 得益于剥离半导体业务，飞利浦2006年净收入增长表现抢眼

    【导读】得益于剥离半导体业务，飞利浦2006年净收入增长表现抢眼      尽管运营收入减少20%，但飞利浦电子2006年净收入几乎翻倍，这主要得益于出售其半导体业务带来的收入。     皇家飞利浦电子(Royal Philips Electronics)全年销售额增长4.6%，达到269.8亿欧元(约合349.6亿美元)。利息及税前利润EBIT下跌19.6%，为11.83亿美元。下降2.89亿美元主要是归结于一次性提取的费用。然而，该公司净收入增长87.7%，达到53.8亿美元，其中包括出售半导体业务的42.8亿美元净收益。     2006年第4季度，该公司销售仅增长2%，为81.3亿美元。但再一次，净收入呈现不成比例的增长，增至6.8亿美元。     按地区方面，该公司北美市场表现最强劲，按可比因素计算销售比2005年第4季度增长6%。欧洲市场也表现良好，实现了5%的增长。然而在亚太地区，该公司由于消费电子表现疲软，出现了10%的销售下滑。     按业务领域，该公司表现最好的部门是家电口腔健康护理(DAP)，这个部门按可比较基础计算有13%的季度销售增长。     医疗电子系统也出现7%的增长，消费电子部门的销售增长为4%。然而在这个业务领域，利息及税前利润EBIT取得了10.6%的增长，攀升到2.59亿美元。第4季度，该公司总边际利润增长7.9%，全年增长率为3.9%。该公司表示，这“显示我们的CE商业模型表现强劲。”     对于2007财年，该公司计划把销售提高5%到6%，EBITDA(利息、税收、折旧和摊销之前的收入)至少提高7.5%。同时，该公司表示将继续进行与其业务方向有关收购策略。此外，该公司宣布简化公司架构以减少固定成本开支。  

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  • 恩智浦半导体与日月光于苏州合资成立封测厂

    【导读】恩智浦半导体与日月光于苏州合资成立封测厂       荷兰，爱因霍芬，2007年2月2日 – 恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司（日月光，TAIEX: 2311， NYSE: ASX）今日共同宣布双方已签订备忘录，双方将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司恩智浦半导体拥有40%的股权，日月光则占有其它60%的股份，而有关此次合资案的财务相关细节将暂不对外公布。        经政府核准后该企业计划从事各种经政府核准之半导体相关封装测试业务，包括移动通信、消费电子、汽车电子及其它一般用途之半导体等，以满足国内外市场之需求。为配合高科技产业的特性，计划将公司设立于目前恩智浦半导体位于苏州现有之厂区内，以便公司未来能快速且有效的服务客户并缩短量产时间。双方希望该企业能于2007年第二季开始营运。恩智浦半导体将以其目前位于苏州之封装测试设备作价投入该公司。本合资案不影响恩智浦半导体位于亚洲及欧洲其它封测厂之营运。        恩智浦半导体首席制造官(Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我们很高兴这次能和日月光合作进而加强双方的关系达成共识，同时我们也要向各政府单位对这个合作案所给予的支持表达由衷的感谢。这个合作案结合了两家半导体领先厂商的专长，将提供全球客户高质量且最具有竞争力的服务。”        日月光首席营运官吴田玉博士表示：“过去50年来，恩智浦半导体以及前身之飞利浦半导体，结合创新的工艺，先进的产品开发能力和优良的制造技术，早已成为半导体产业之领先厂商。日月光目前为全球最大的专业封测厂，我们深信藉由和恩智浦半导体的合作，日月光将能带给客户更多的附加价值，进而巩固公司的领导地位。”  关于恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)  　　恩智浦是飞利浦在50多年前创立的全球十强半导体公司。公司总部位于荷兰，在全球26个国家拥有37，000名雇员。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。　关于日月光集团（ASE Group）  　　日月光集团为全球第一大半导体封装测试厂。集团持续发展和提供客户广泛完整的技术及解决方案，包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级芯片封装至成品测试之服务。日月光集团在全球拥有超过200家客户，其中包括ATI Technologies Inc.、CSR plc、Freescale Semiconductor， Inc.、IBM Corporation、NVIDIA Corporation、NXP、Qualcomm Incorporated、RF Micro Devices Inc.、ST Microelectronics N.V.及VIA Technologies， Inc.。藉由先进技术和全球布局，日月光集团在台湾、韩国、日本、新加坡、马来西亚和美国均设有营运据点以提供高品质的产品与服务。　

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  • 二手IC设备市场在我国内地兴起

    【导读】二手IC设备市场在我国内地兴起 　　我国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场，同时也为二手半导体设备提供了良好的市场机会。在日前举办的“二手半导体设备研讨会”上，众多的国内外专家全面而客观地分析了二手设备的市场前景及在购买过程中所应注意的问题。       　　二手设备在我国市场看好  　　由于二手半导体设备与生俱来的价格优势，使之成为目前我国8英寸以下生产线的主要设备。据SEMI 2005年最新的统计报告显示，2004年我国内地二手半导体设备的销售额为1.8亿美元，随着全球领先的半导体厂商逐渐采用12英寸晶圆和90纳米及以下的工艺技术，以8英寸及0.25微米工艺为主的二手设备市场将在中国内地形成。  　　中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠对上述观点进一步解释说，近年来我国集成电路生产线投资大多集中在8英寸以下的生产线，而在美国和日本的集成电路企业中，12英寸生产线开始唱主角，8英寸生产线逐渐被淘汰，这为我国二手半导体设备市场提供了充足的货源。  　　同时，我国本土的半导体设备生产企业及研究所在翻新二手半导体设备方面已开始有所突破，为国内企业采购和使用二手设备提供了方便。  　　金存忠表示，由于二手设备所具有的一些优点，如翻新后可基本上达到新设备的水平、价格低、交货时间短等，二手设备在我国会有很好的市场前景。他强调，翻新也具有较好的社会效益和经济效益，它不仅将促进我国半导体产业的发展，也会给我国半导体设备制造厂的发展带来新的机遇。  　　最佳服务模式关键是合作  　　二手设备在我国具有广阔的市场前景这个观点已经得到业内的普遍认可，但究竟什么是二手设备的最佳服务模式呢？硅密(常州)电子设备有限公司董事副总经理汪鹤给了记者一个答案，他说，对于中国顾客来说，采购二手设备的价格应该是购买新设备价格的30%-40%才会被接受，而目前普遍的情况是国内二手设备的价格是新设备的60%-70%，如何降低二手设备的采购成本呢？他指出，关键就是合作，找一家国内的合格的第三方设备翻新服务商，与之建立合作关系，该厂商要有原厂商的技术支持，并能够提供本地售后服务和技术支持能力。  　　那么，建立合作的条件都有哪些呢？汪鹤告诉记者，合作是双方的，因此翻新设备厂商和顾客都要承担一定的责任，尽相应的义务。翻新厂商必备的条件是：1.有大量的旧设备供应渠道，具有进口设备及零件的许可资质；2.能帮助顾客寻找所需设备，并具备判断设备现状的实力；3.具备与原厂商的良好合作关系，能得到来自原厂的支持，可提高成功几率；4.拥有合格的具有丰富实战经验的技术团队；5.善于与零部件制造商沟通，获得正确的技术支持；6.与顾客共同参与整个设备翻新过程；7.利用新的技术增加效率，减少成本，例如远程诊断系统等；8.能够提供产品保修及后续服务，必要时能根据改造需求生产出所需零部件。  　　而客户则应该做到：1.直接向设备所有者购买设备，同时先让第三方翻新厂商确认设备状况，避免购买状况不佳的设备，以便最大限度地降低费用；2.只购买真正需要的零部件；3.给设备翻新合作伙伴以足够的信任和支持；4.然后共同完成设备翻新工作。  　　采购二手设备时应注重性价比  　　尽管二手设备经翻新能达到或基本能达到新设备的水平，但它毕竟是用过的设备，因此国内厂商在购买二手设备的过程中应格外小心。为此，与会专家发表了自己的看法。  　　金存忠表示，购买二手设备应该确认设备原始生产厂家、型号及配置细节；了解设备状况，是原装机还是翻新过的设备，二者价格相差很大；翻新公司的可信度、售后服务及技术人员的经验和专业技术水平是选择翻新公司的标准之一，尽量不要选择一家公司来翻新整条生产线设备，因为这种公司翻新的设备不可能比专业翻新公司翻新的设备好，应选择多家翻新公司的产品，这也许会很麻烦，但会收到很好的效果；翻新后设备的检验标准应达到原始设备的标准，设备的装箱及运输也应该按照原始设备的标准来运作。  　　上海微高精密机械工程有限公司总经理程建瑞说，购买二手设备一定要注意性能价格比，二者不能偏颇；应直接和专业技术服务公司合作，尽量避免中间公司转包；全面考察备件及耗材供应情况，避免买得起、用不起的情况发生。

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  • 松下在华加快产业转移 重点发展基础产品

    【导读】松下在华加快产业转移 重点发展基础产品 　　 松下电器昨日在广州宣布，2006财年，松下电器全球实现了超过8兆日元(约合5600亿元人民币)的销售收入。松下中国未来在中国将重点发展半导体、马达等发展基础产品，加快产业转移。 　　值得注意的是，今年松下电器的中期计划是再投资2800亿日元建一个PDP(等离子)面板工厂，计划月产100万张PDP屏。而松下在中国还将与长虹联手牵头组成等离子协会。 　　“中国将是这个全球事业的引擎，只有赢得中国，才能赢得世界。” 松下(中国)公司副董事长张仲文告诉记者，今年(2007财年)，松下电器中国将实现1兆日元(约合700亿人民币)的销售收入，这其中50%以上是从中国销往海外实现的。 　　张仲文表示，目前松下电器在中国制造业的投资占总投资的46%，其中家电不到1/3。而相当一部分是基础产业。而汽车电子(DVD、GPS、马达、汽车空调)是松下中国的发展重点。2006年中国汽车销量达到700万辆，而2010年中国将成为世界第二大汽车生产基地，所以松下电器非常看重这块市场。 　　为此，松下电器已经在天津成立了专门的汽车电子研究开发所，并已取得不少成果。 　　已启动三年奥运计划 　　另外在基础元器件方面，松下也已经占据了非常大的市场份额。张仲文透露，目前中国大部分手机厂都在用松下的产品(如轻触开关、震动马达等)。松下还已经把东南亚生产震动马达的工厂全部关闭，转而移往珠海。 　　作为2008年奥运赞助商的松下，显然已经占据了相当有利的市场地位。张仲文表示，松下已经启动了三年奥运计划，并派员常驻奥组委。“数码类产品已经成为松下的重头戏，奥运要实现全数字化播出，在摄、录、编各个环节都用松下的产品。” 

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  • FormFactor与Hynix签订数百万美元探针卡定单

    【导读】FormFactor与Hynix签订数百万美元探针卡定单      晶圆探针卡制造商FormFactor， Inc.日前宣布，Hynix Semiconductor Inc.（海力士半导体）最近向FormFactor订购了数百万美元的Harmony OneTouch探针卡。这些产品将于今年第一季度开始出货，将被用于测试Hynix最新的60nm NAND闪存晶圆。据Hynix表示，公司从数家探针卡供应商中间选中FormFactor，主要看重其产品优异的性能、质量以及可靠性。        Hynix研发部门的高级副总裁Sung Wook Park表示：“在闪存需求主要受消费电子市场驱动的今天，我们必须做到成本有效地生产并完成闪存产品的测试，提高成品率并将产品快速推向市场。FormFactor一直以来作为我们DRAM晶圆探针测试设备的供应商，为我们提供了高质量的产品和服务。我们期待着借助该公司最新的Harmony OneTouch技术在闪存领域取得同样的成果。”      &n bsp; FormFactor公司CEO Igor Khandros则表示：“我们的Harmony OneTouch闪存解决方案彻底解决了闪存晶圆测试中一次接触带来的挑战，其设计致力于提高测试有效性、易用性，并缩短了交货期，从而帮助我们的客户以最短的时间、最低的测试成本将产品推向市场。我们很高兴Hynix选择我们作为其新一代闪存产品的测试合作伙伴。我们将助力Hynix实现更高的测试效率以及成品率。”   

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  • 华邦电80纳米制程下季投产，沟槽式阵营暂缓颜面

    【导读】华邦电80纳米制程下季投产，沟槽式阵营暂缓颜面      台湾DRAM业者华邦电总经理徐英士近日于法说会时表示，华邦电于2006年完成初步扩产计画，12寸厂月产能已达2.4万片，2007年华邦电并无大规模扩产计画，除将提升生产效率及良率外，还将持续进行制程技术推进，预计2007年第二季开始转进80奈米制程正式投产，市场分析师指出，对于沟槽式阵营而言，可说暂时先行扳回颜面，不让堆叠式阵营动辄拿70奈米制程来暗批沟槽式阵营前途茫茫。        徐英士指出，华邦电2006年资本支出约新台币217亿元，主要用于中科12寸厂扩产部份，至2006年底月产能已达2.4万片满载规模，2007年无大规模扩产计画，华邦电初步规划，2007年资本支出降至84亿元。徐英士进一步表示，华邦电2007年将积极提升生产效率及良率，此外制程技术也将不断推进，以便能增加产出贡献。        相较于华邦电预计在2007年第二季便可开始导入80奈米制程量产，台系DRAM厂中的茂德、力晶及华亚科等厂，分别将于2007年第  一季底，第二季中下旬以及第四季底左右分别导入70奈米制程，也正因为过去市场动辄将堆叠式阵营成员与沟槽式阵营相比较，而由于同属沟槽式阵营的华亚科要到2007年第四季才开始进入70奈米制程试产，为了让沟槽式阵营能扳回颜面，华邦电的80奈米制程推出可说适时让沟槽式阵营不会一直处于挨打地位。        至于华邦电为何先导入80奈米制程而非直接跳到70奈米制程，奇梦达（Qimonda）亚太区总裁黄振潮日前便已表示，对于80奈米制程来说，华邦电仅需采用与90奈米制程相同机器设备，无须再额外增加新的机器设备，但产出量上却可足足增加20％左右，也因此对于现阶段华邦电而言是最佳的选择方案。        华邦电上周也公布2006年第四季自结财务报告，营收为新台币111.6亿元，税后盈余为 17.27亿元，每股盈余 0.45元，累计2006年全年总营收为344.88亿元，较2005年增加24％，税后盈余为23.64亿 元，每股盈余0.62元，较前1年每股亏损0.35元情况已是大幅改善，并正式转亏为盈。        华邦电董事会亦初步决议，2006年度盈余分配暂定每股将派发0.3元现金股息。在记忆体产品方面，华邦电指出12寸厂产能及良率于2006年第四季达成预期目标，制程技术顺利推进至90奈米制程，利基型动态随机存取记忆体(Specialty DRAM)产能陆续导入0.11微米制程，生产效率大为提升，后段封测成本降低，致营业毛利增加；标准型记忆体受惠于市场价格不错，以及在出货量增加之带动下，创造记忆体产品营收成长佳绩。        在逻辑产品方面，华邦电指出，2006年第四季消费性逻辑产品之语音IC (Speech IC)表现淡季不淡；电脑逻辑产品则由于受到笔记型电脑（NB）市场价格竞争压力影响，并在市场CPU缺货影响主机板相关输出入控制器 (Motherboard related I/O)需求情形下，致使逻辑产品整体表现较前1季呈现下滑。        展望2007年，华邦电指出，第一季因DRAM跌价压力，以及消费性产品进入传统淡季影响，预计整体表现将较上1季微幅下滑，但华邦认为，在半导体产业景气成长仍可期待状况下，对2007年发展抱持乐观看法。 

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