更多

  • 日月光试水内地医疗领域 旗下景康拟收购扩张

    【导读】日月光试水内地医疗领域 旗下景康拟收购扩张     全球第一大半导体封装测试企业日月光集团对内地医疗领域的投资正兴趣勃发。 1月17日，记者获悉，作为日月光集团试水医疗产业的先期项目，上海景康健康管理中心将以连锁经营的模式迅速扩张，目前正在积极物色收购对象，而其在上海投资开设医院的计划也正在选址过程中。     寻觅收购对象     知情人士告诉记者，日月光集团正有意将景康运作海外上市。“二年后通过BVI（英属维京群岛）的控股公司在美国上市。”     对此，景康健康管理中心院长兼董事朱恒毅表示，景康最终肯定是要海外上市，目前已经在跟VC接触，一家来自美国的VC将在近期正式入股景康。他不肯透露这家VC的名字，仅表示是一家“有投资医药经验的，很大的”风险投资商。     对于VC而言，景康的吸引力不仅在于其行业前景，还包括景康体检的标准化流程，可复制性强，易于打造连锁模式，实现规模扩大。这对风险投资商而言，无疑是一个重要的考核项目指标。 而对于目前只有一家门店的景康，如何迅速实现“遍地开花”则成为当务之急。 “并购是最方便快速的方式。”朱坦言，景康希望通过并购其他体检中心的方式迅速扩张版图。 而对于理想的并购对象，他的描述是“有一定市场知名度，有一定的市场经验”。     记者从业内获悉，国内体检行业的老大——上海国宾医疗一度是日月光最想收购的对象，但谈判并没有成功。     按照公司的规划，2007年景康将在上海周边城市开出几家中低档的体检中心，主要采取直营模式，定位中低收入人群，与现有的走专业高端路线的景康形成互补。“就像一个集团之下的几个品牌，各自定位不同而已。”     在以景康项目试水并初有成绩之后，日月光投资开设医院的想法也浮出水面。日月光从去年下半年就开始筹备开设医院，现在仍在选址中。     “在台湾，大的财团设立医院是非常普遍的情况。”朱恒毅说，日月光集团在台湾也开设医院，只是不对外营业，只对公司员工开放。     朱恒毅说，投资开设医院，以日月光集团的手笔，投资肯定超过1亿美金，目标是设立一家世界水准的三甲医院。而且服务人群并不会只限于台湾人士，而是广泛面向内地病患。目前锁定的区域是浦东或者闵行。     新投资板块     作为全球最大的半导体封装测试企业，台湾日月光集团2006年的销售额达到180亿。在主业营运良好的情况下，日月光为何要杀入医疗行业？     “我们有台湾医疗市场的经验，比较下来，觉得内地的医疗市场还大有潜力。”朱恒毅说，集团董事会已经确定，医疗将成为集团今后着力拓展的一个新投资板块。     朱恒毅认为，台湾医疗机构已经处于充分竞争状态，目前医院的盈利空间已下降，医生的收入也开始下滑。但长期的竞争市场，让台湾在医疗管理方面经验丰富，比较而言，内地市场尚未经过充分竞争，潜力可观。     看好内地医疗产业的市场潜力，但日月光把进军大陆的第一站设为体检中心，而不是直奔主题开设医院。     2005年下半年，日月光集团投资5000万人民币在上海设立高端体检中心景康体检，首次杀入内地医疗产业。     “一方面，体检中心比医院投资规模小，可以先摸索一些经验。而且体检作为预防医疗产业，在国内刚起步，空间很大。”朱恒毅说。 数据显示，中国的体检市场有着相当庞大的市场空间，一年的市场量大约有50亿左右，但中国自觉体检的人相当少。在日本，70%的人将体检当成一种习惯，但在中国，即使在上海这样的发达城市，体检人群只占到20%左右。     自2005年7月正式运营以来，景康体检中心的营业额一直稳定提升。2006年的营业额已经超过2000万，而2006年最后一个月的营业额就达到300万，实现了单月盈利。     “我们预计，亏损4年之后，接下来就是很稳定的收益了。”朱坦言，医疗产业的投资回报不是立竿见影，但公司已经做好持续投入的准备。     他认为，医疗产业是永远的朝阳行业，只要熬过初期的亏损期，后面的利润回报是非常稳定而可观的。

    半导体 BSP 封装测试 半导体封装 VI

  • 第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公示

    【导读】第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公示 　　中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品评选”活动，参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第一届中国半导体创新产品评选活动”共评选出30项产品。 　　为保证“第一届中国半导体创新产品评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2007年1月29日至2月9日向业界公示二周，征求意见，接受各方面的监督。公示网站有：www.csia.net.cn； www.c-e-m.com；www.cepea.com 。　　中国半导体创新产品评选的条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性；拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品入市或技术成熟应用的时间，或获得相关发明专利和自主知识产权的时间在2005-2006年度。 　　业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。 　　评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品”。主办方将于2007年3月7日，在上海举行的“2007年中国半导体市场年会”上进行发布。 联系人：吴  京 单  位：中国半导体行业协会地  址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）电  话：010-68208591   传真：010-68208587  电子邮件：wjj@csia.net.cn 联系人：邸允柱单  位：中国电子报地  址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）电  话：010-88558827  传真：010-88558819  电子邮件：sunqiang@cena.com.cn 联系人：徐福强单  位：中国电子材料行业协会地  址：北京市西坝河西里２８号英特公寓Ｂ座２２Ｄ(100028)电  话：010-64476901/02   传真：010-64476900 电子邮件： sales@c-e-m.com 联系人：金存忠单  位：中国电子专用设备工业协会地  址：北京市石景山路23号（100049）电  话：010-68860519   传真：010-68865302 电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn 附件：第一届中国半导体创新产品评选结果   第一届中国半导体创新产品评选结果 序号 厂  商  名  称 产品名称型号或技术名称 一、集成电路产品 1 大唐微电子技术有限公司 面向通信的综合信息处理SOC芯片(DTT6C01A) 2 北京中电华大电子设计有限责任公司 GRM-R系统SIM卡芯片(CIU92系列) 3 北京中星微电子有限公司 笔记本电脑嵌入式图像处理芯片 4 领时科技（北京）有限公司 DOIT- IP Core(芯片设计IP数据管理) 5 上海贝岭股份有限公司 符合ISO15693标准的电子标签系列产品 6 展讯通信（上海）有限公司 GSM/GPRS手机核心芯片 7 无锡硅动力微电子有限公司 SP3767SP5767高性能低功耗电调谐FM接收及处理集成电路 8 南京通华芯微电子有限公司 THX开关电源集成电路 9 杭州士兰微电子股份有限公司 CD播放控制电路SC9636-006 10 杭州国芯科技有限公司 数字电视接收芯片组(GX1101、GX6101、GX1001、GX3000) 11 芯微技术（深圳）有限公司 BioPrint SW系列指纹传感器 12 炬力集成电路设计有限公司 数字媒体影音多媒体解码器[!--empirenews.page--] 13 深圳市芯邦微电子有限公司 基于USB2.0标准的闪存移动存储器控制芯片 二、集成电路制造技术 14 上海华虹NEC电子有限公司           上海集成电路研发中心有限公司           0.18微米CMOS工艺技术 15 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 90纳米低功耗集成电路生产工艺技术 三、集成电路封装与测试技术 16 中电智能卡有限责任公司 非接触IC卡模块封装技术 17 江苏长电科技股份有限公司 FBP平面凸点式封装 18 南通富士通微电子股份有限公司 MCM(MCP)封装测试技术及产品 四、半导体设备和仪器 19 北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司 卧式热壁型PECVD设备 20 北京中科信电子装备有限公司 100nm大角度离子注入机(M5525100－1/UM) 21 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 8英寸100纳米高密度等离子刻蚀机（NMC508A） 22 北京自动测试技术研究所 VXI数模混合集成电路测试系统 23 北京京联发数控科技有限公司 单晶硅棒切方滚磨机床（型号：QGM600-8XB） 24 中国电子科技集团公司第四十五研究所 HP-602型精密自动划片机 25 兰州瑞德设备制造有限公司 X61 1112K-1型数控精密研磨机 五、半导体专用材料 26 有研半导体材料股份有限公司 直径12英寸硅单晶抛光片 27 天津市环欧半导体材料技术有限公司 大直径区熔硅单晶生产技术 28 南京国盛电子有限公司 5英寸、6英寸VDMOS功率器件用硅外延片 29 宁波立立电子股份有限公司 浙江大学硅材料国家重点实验室 低缺陷掺氮直拉硅单晶抛光片 30 宁波康强电子股份有限公司 键合铜丝（排名不分先后）

    半导体 中国电子 中国半导体 COM BSP

  • 拥硅者为王，多晶硅缺口成太阳能产业链发展瓶颈

    【导读】拥硅者为王，多晶硅缺口成太阳能产业链发展瓶颈     随着各国工业化进程的加快，对能源的需求也日俱增加。然而电力、煤炭、石油等不可再生能源日益紧缺，且对社会造成了严重的污染。能源问题日益成为制约国际社会经济发展的瓶颈，因此清洁能源的开发和使用被提高到前所未有的高度，各国纷纷出台了相应的鼓励措施。其中太阳能以其取之不尽、用之不竭的、无污染、廉价、人类能够自由利用等特点而日益受到世界各国的重视。      多晶硅是制造太阳能电池最为重要的原料，因为其提炼的过程技术要求很高，目前世界上掌握多晶硅成熟生产技术的厂家不到十个，且都分布在德美日三国。他们占有了市场95%以上的份额，对多晶硅市场造成了绝对的垄断，“拥硅者为王”已经成为一个不争的事实。近年多晶硅的产量远不能满足太阳能光伏产业的需求。2005年全球多晶硅的产量为2.8万吨，这其中仅有35%的多晶硅是用来供给太阳能电池制造商，而实际的需求量在1.5万吨，缺口5，000吨以上。缺口在2006年进一步放大。虽然八大多晶硅厂家纷纷制定了一系列的扩产计划，并且全球范围内又有许多大的多晶硅项目上马。但新的产能乐观估计最早也只能在07年底投产，08年产量才能得以体现。08年以后多晶硅原料的供应紧张状况将得到一定程度的缓解。预测2007年多晶硅产能在3.6万吨，需求约4.5万吨。可见多晶硅这一环节已经严重影响了整个太阳能光伏发电市场，在整个产业链中成为一个急需解决的瓶颈。      多晶硅短缺的直接影响是硅料价格的进一步上涨。太阳能多晶硅的长期合同价格在18个月内上涨了3倍，由04年年底的30美元/公斤上涨至2006年的100美元/公斤。多晶硅材料2007年全年的期货已经售罄。多晶硅的短缺另一方面造成了硅片生产商开工率的下降。2005年、2006年硅片厂商的可开工率由2004年的78%下降到77%、72%。硅片也出现了供不应求的场面，大多数硅片制造商的订单已经签到了2008年以后。国内硅片厂商的扩产或新建工作进行的如火如荼，其中天威英利在进行二期扩产的同时又马不停蹄的推出了三期扩产的计划，江西赛维LDK也于2005年底上马多晶硅片业务，2006年4月投产，产能75MW，2008年产能将达到400MW。      世界光伏电池产量的增速更是惊人，在1995-2005的10年里增长了17倍，最近5年的平均增长速度超过30%。晶硅太阳能电池占整个太阳能电池产量的90%，并且在未来的几年内晶硅电池仍然会是主流。而晶硅电池产量的70%又是多晶硅太阳能电池。太阳能电池的生产技术正在朝着转换率更高和电池片厚度更薄的方面发展。目前量产的多晶硅电池的转换率普遍在15%，预计2008年能提高到18%以上，但与实验室的转换率24%还有一段距离。2005年电池片的厚度基本在230μm，就实验室的技术而言可以达到140μm。根据EPIA的预计，至2010年硅片批量生产的厚度可以降到150μm。      太阳能光伏发电市场的如此火爆，与各国政府都不约而同采取的强有力的鼓励措施密切相关。政府的鼓励刺激了本国太阳能市场的消费。这其中以德日美三国为先，西班牙、意大利紧随其后。我国也于2006年1月通过了《可再生能源法》，强力扶持太阳能等可再生新能源。

    半导体 硅片 太阳能 多晶硅 BSP

  • 群雄并起　台积电“群山”奇迹能否延续？

    【导读】群雄并起　台积电“群山”奇迹能否延续？ 　　昔日合作遭拒的IBM 今日与众厂结盟进逼 　　晶圆代工龙头台积电（2330）最近颇有被台风尾扫到的意味，一会儿被同业减资的问题扫到，一会又是大客户飞思卡尔（Freescale）宣布投效IBM与特许半导体（Chartered Semiconductor）联盟，晶圆代工老大面对外界众多疑问，尽管依旧神色从容，也不得不面对竞争愈加剧的事实：联电（2303）加速布局12寸厂、中芯国际占尽大陆市场地利优势，特许与IBM携手先进制程步步进逼，面临众多挑战，台积电曾缔造的“群山”奇迹能否成功传颂下去？ 　　回顾2000年，0.13微米这一制程世代，对欲跨入先进制程的半导体业者宛若一道技术“天险”，但当时台积电几经评估婉拒与IBM共同合作，决定技术不仰仗他人、走自行研发的格局，于是内部组成“群山计画”研究各种0.13微米制程配方，最终在倾所有研发资源的努力下，终于囊获几家IDM大厂青睐，自此拉开与同业竞争差距。 　　不过，历史似乎总不缺乏意外的吊诡，IBM与联电合作失败后，2002年转而与当时营运谷底的特许合作，随后三星电子（Samsung Electronics）、英飞凌（Infineon）也跟着加入，另有近期宣布投效的飞思卡尔（Freescale），IBM与特许的合作俨然已成为一个IDM与晶圆代工业者的超级虚拟整合联盟。特许挟其前有大客户微软（Microsoft）、超微（AMD）、德仪（TI）、NVIDIA、博通（Broadcom）订单，后有IBM技术支援为*山扩充12寸厂产能，更不断近逼台积电、联电，一路从0.13微米制程落后，到90奈米制程大幅缩短差距，甚至65奈米、45奈米制程更有超前之势！ 　　台积电过去在技术研发上为业界缔造不少佳话，包括45奈米制程浸润式显影也是在一片看好157奈米设备的氛围中，台积电独排众议与设备商共同携手开发，以“一滴水”的奇迹成功扭转业界对193奈米显影设备的未来，后来果真证明其浸润显影确实顺利生产，终使业者纷纷弃157而就193。这都是在半导体发展历程中，台积电所做的抉择，也是将其推向世界级大厂的转折点。 　　只不过，面对45奈米制程敌营的日渐壮大，其中核心成员更是曾被台积电所婉拒的IBM，可能连台积电都会感叹，昔时的婉拒如今造成敌营“养虎为患”，面对群雄并起，台积电能否稳据领先优势？在在考验台积电主事者能否展现超凡能力和智慧了。

    半导体 IBM 晶圆代工 联电 台积电

  • 晶圆代工12寸产能竞赛　特许直逼台积电、联电

    【导读】晶圆代工12寸产能竞赛　特许直逼台积电、联电 　　飞思卡尔、IBM扮推手　晶圆双雄面临特许产能挑战　　新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）宣布将启动12寸厂第三期工程，预计完工后总产能将达4.5万片，同时特许亦将既有第一、二期工程产能最大化至3.9万片12寸晶圆，并直接技转飞思卡尔（Freescale）45奈米制程技术替其代工；值得注意的是，特许大举扩充12寸厂计画，使其12寸厂产能已与台积电、联电不相上下，尤其与IBM结盟关系再加上飞思卡尔加入，对台积电而言如临大敌！ 　　特许与IBM所合组策略联盟再度发威，飞思卡尔日前宣布其45奈米制程加入该联盟，且有自由选择制造伙伴权利，由于飞思卡尔原就与IBM在Power PC及省电架构设计方面紧密合作，业界认为此次飞思卡尔选边站，无非是无法舍弃IBM独特的绝缘层上覆矽技术（SOI），尤其进入45奈米制程后，制程整合度更高，而IBM晶圆代工伙伴是特许，使得飞思卡尔在知会台积电后，对外宣布加入特许的联盟。 　　特许指出，提高2007年资本支出至8亿美元，有7成用于扩充12寸产能，这是为赢得更多市占率，预估待12寸厂全部3期工程完工后，12寸总产能将达4.5万片，同时目前一、二期也将在年底达到3.9万片月产能规模。 　　特许执行长谢松辉表示，飞思卡尔加入后，特许已站上绝佳战略位置，预计最快2007年底45奈米低功耗（LP）制程将进入验证，2008年中45奈米高效能（HP）将到位，过去特许发展90奈米、65奈米制程技术，都是先与客户验证后，才向客户技转，但进入45奈米制程，特许将先取得飞思卡尔技术，尔后才进行验证，不论与客户合作或生产效率都相当具有竞争力。 　　至于在晶圆双雄方面，台积电2座12寸厂单月产能约4万片12寸晶圆，南科14厂第三期工程及竹科、中科新厂计画，最快要2008年后产能才会陆续添入；联电目前12寸厂单月产能约4.4万片，南科第二座12寸厂增建计画甫底定。因此，近期特许加紧扩增12寸产能动作，已大幅缩短与台积电、联电差距。 　　半导体业者指出，飞思卡尔的加入使得特许内部士气大振，同时特许亦希望藉由提高资本支出及产能，满足众多大客户需求，其中，特许决定启动12寸厂第三期工程，而非盖另一座12寸厂，便是为让新厂属于既有厂区一部份，节省未来制程晶片验证时效。 　　在先进制程方面，特许视65奈米制程为研发及量产重点，最快第二季投产、第三季贡献营收，且下半年65奈米制程占营收比重可望达2位数，由于特许大客户微软（Microsoft）Xbox 360绘图晶片（GPU）将提升至65奈米制程，超微（AMD）亦将推出65奈米制程64位元处理器，加上其正与手机晶片厂如德州仪器（TI）等洽谈跨入65奈米制程可能性，将使得特许2007年65奈米制程产能快速攀升。

    半导体 飞思卡尔 晶圆代工 联电 台积电

  • 芯片代工需求疲软，台积电去年第四季净利润下滑

    【导读】芯片代工需求疲软，台积电去年第四季净利润下滑      　　芯片代工厂商台积电公布去年第四季度财务报告称，由于芯片代工业务市场需求疲软，台积电第四季度净利润同比下滑17.7%，是公司自2005年第三季度以来的一年半的时间里利润最差的一个季度。 不过业绩仍然超过了分析师的预期。     在截至12月31日的第四财季，台积电的净利润为新台币279.1亿元(约合8.51亿美元)。这一业绩同比有所下滑，2005年第四季度台积电的净利润为新台币339亿元。台积电第四季度毛利润为新台币344.5亿元，比去年同期的新台币413.1亿元下滑5.4%；净销售额为新台币749.6亿元(约合22.8亿美元)，比去年同期的新台币792.3亿元下滑5.4%。     台积电表示，尽管生产力的改进和较低的销货退回弥补了部分利润下滑，但由于较低的生产利用系数和增加了折旧费用，公司的毛利润比上年同期下降了3.9个百分点。     台积电指出，去年第四季度，晶圆的发货量比第三季度下降了9.1%，比上年同期略微增长了0.6%，产能比第三季度增加了6%。   

    半导体 晶圆 台积电 芯片代工 BSP

  • 2007年电子行业三大绿色预言

    【导读】2007年电子行业三大绿色预言     电子产品的发展给人类生活带来越来越多便利与美好体验的同时，一些弊端随之而生，电子垃圾、环境污染、能源消耗速度过快等种种问题开始困扰人们。于是，全球对环保与节能的关注达到了前所未有的高度，如何应对环保指令、开发新的节能产品、充分利用能源逐渐成为一个越来越热门的话题。      绿色预言之一：全球环保指令林立，制造与设计将经历更大变革      人们习惯的把去年7月份欧盟RoHS的实施对中国电子产业的影响比喻为一次冲击波，其实这只仅仅是个开始。目前，中国大陆、台湾地区、韩国和美国某些州都在制定自己的“绿色”或类RoHS法规，其中，中国大陆将于3月1日执行的《电子信息产品污染控制管理办法》(俗称中国版RoHS)对中国电子产业来说无疑是一场更彻底的洗礼。      禁用有害物质不再只是出口厂商的事情了，大多数电子厂商已经非常清楚的意识到：不满足该禁令不仅意味着将失去市场，而且直接影响企业日后的生存。一般来讲，在中国庞大的电子企业群中，大型企业收集、跟踪信息较快而且在原材料采集上比较关注环保标准，去年欧盟RoHS于7月1 日正式实施，他们大部分都提前6个月到1年的时间提前准备，所以这次应对中国版RoHS应该非常轻松。      不过据某检测机构内部人士透露，还有些小型企业和不规范的企业没有对系列环保法规引起足够的重视，相比于大量外销型企业针对欧盟RoHS提前半年以上就积极咨询与改进，在距中国版RoHS正式实施仅仅2个多月的今天，积极参与的内销型小企业还只是一小部分。“或许其中的原因在于中国版RoHS的具体强制执行时间还没有公布，不过我很担忧残酷的市场与法律是否会对一批企业造成冲击，就像几年前开始强制CCC认证那样。”该人士表示。      传统制造工艺将得到全面革新      《电子信息产品污染控制管理办法》专门为限制电气和电子设备中有害物质的使用而开发，其覆盖范围包括中国的企业以及产品向中国销售的所有企业。      虽然该法规与欧盟限制有害物质相同，但中国版RoHS对标签和测试要求更严格，它与欧盟RoHS的区别表现在：中国版RoHS是将需要认证的产品直接列出来，而欧盟则是将可以豁免的产品列出来；中国版RoHS无需转换成法律规范性文件就可以直接实施，欧盟RoHS指令需要转换成欧盟成员国法律才可以实施；中国版RoHS对象为电子信息产品，欧盟RoHS指令对象为交流电不超过1000伏特、直流电不超过1500伏特的电子电气设备。      已经有一些分销商对自己的现场应用工程师(FAE)进行了有关机械和制造问题的培训，旨在通过FAE来帮助客户实现环保器件的转换，使他们了解工艺转换时可能存在的问题。此外，对于一些因为终端应用豁免或其它原因而无需遵循法规的客户，半导体制造商还需要评估市场并合理规划自己的产品线。      相比于在传统的铅制系统方面积累的丰富经验，电子业界对于无铅世界的知识还非常薄弱，与工艺有关的风险会随时出现。由于铅的用途主要是连接焊料、终端以及镀层，涉及这些领域的制造商需要针对多种真实环境进行测试，以解决新系统中可能出现的各种问题。      此外，针对电镀化学中锡须形成的风险、影响焊点可靠性的铜分解现象、高温焊接对PCB表面处理以及元器件的要求等，制造商都不得不改变工艺流程，更新制造流水线。      新的设计流程将逐渐成熟      为了避免随无铅焊接过程中出现爆板、分层和焊点可靠性差等问题，必须在焊接之前确保PCB质量，这给PCB设计者和制造商都带来了新的课题。就像分销商会给客户做相关的环保元件培训一样，为了使PCB更具可加工性，PCB制造商也会向设计者做一些加工工艺的培训。      “无铅焊接过程中形成可靠的合金层需要较大的热量，而过多的热量会引发热分解温度、张力系数、热扩散、热应力等问题。”据深南电路技术中心高级工程师高晗透露，“此外，无铅焊接对焊接设备的要求很高，好的焊接炉要求有多个温区，而且单一温区的温差必须很小才能防止过孔破裂，虚焊等问题产生。通常用于有铅焊接的设备无法满足无铅焊接的要求，所以许多传统设备还有待更换。”      新的环境法规不仅为全球的制造商和供应链带来冲击，而且也将驱动设计流程的改革。“自从去年欧盟RoHS指令正式实施后，我们公司无铅产品的数量明显增多。”他补充道，“许多客户也经常咨询有关材料选择、可靠性加工等相关问题。只有让设计者清楚地明白符合性设计的制造流程，他们才能设计出来满足无铅加工需要的产品。”      符合环保标准将贯穿设计过程中的多个重要环节，在概念、开发、原型、样产以及量产的各个阶段，设计者必须时刻进行相关检测。为了减少风险，工程师需要在概念阶段就列出符合性数据。      在来自设计者的反馈中，我们发现，与传统设计流程不同的是，新的设计流程需要来自各方面的支持。在寻找符合条件的绿色元器件库方面，需要得到供应商的支持；在证明符合有关指令方面，需要得到认证机构的支持；在产品的可制造性方面，需要得到制造商的支持。这些都是设计工程师需要关注的重点。      在得到各方面的支持后，设计者还必须把所设计产品的需求反映到设计参数中去。除了综合考虑产品的外形、装配、功能、成本和可销售性，器件的尺寸、性能、电气参数和功能，现在还必须增加有关环境兼容性方面的新要求。      未来还有更严格的环境法规将陆续出台：回收、能效……      从目前情况来看，禁用有害物质对产品成本造成一定幅度的上升，但从长远来看，环保电子是全球的发展趋势，成本上的差异也会越来越小，而且当同类产品都无铅后，成本竞争又回到了同一起跑线上。  [!--empirenews.page--]    全球已经有多种绿色标志，例如德国蓝天使、欧盟Eco-flower、瑞士TCO认证、北欧天鹅标章、中国节能产品标志等，是否符合环保要求将成为产品直接竞争力。此外，更严格的环境法规，例如欧盟的化学品注册、评估和授权(REACH)法，也即将出台。      不仅有害物质是最重要的环境参数，电子废弃产品的可回收性、回收总量以及材料精简等问题也成为新的要求。2006年8月14日，中国颁发了《废弃家用电器与电子产品污染防治技术政策》，在此之前，2001年4月日本《家用电器回收法》、2003年10月日本《个人电脑主动回收和循环再利用部级规定》、2005年8月13日欧盟《废弃电气及电子设备指令》(WEEE)相继发布，科学的环保回收也成为一个热门领域。      同时，在能效方面也出现越来越多的节能标准，例如“能源之星”认证项目、美国加州能源委员会(CEC)、欧盟行为准则、欧洲高能效电器组织(GEEA)，以及中国节能产品认证中心(CECP)均把节能放在环保的重要一环。欧盟近日还公布了“能效行动计划”，打算在2020年以前节能20％，而且欧盟委员会计划从2007年开始更新器具及设备的标签并为其制订最低工作性能要求，特别要减少待机耗电量。另外，还将在2007年8月正式实施《耗能产品环保设计指令》(EuP)指令等。      绿色预言之二：半导体照明产业更趋成熟      回想一个多世纪以来照明领域发展的几个阶段，从最初的白炽灯、荧光灯、卤灯、到现在的LED，明显发现照明朝着更节能、更环保、更健康的方向发展(见图1)。近年来，LED在颜色种类、亮度和功率方面都取得了极大的进展，应用范围超越了标识、显示以及背光源，广泛的进入汽车领域。此外，我们还发现许多IC厂商已经开始推出面向汽车LED灯、照明LED灯的驱动，基于去年我们报道的大量新闻，可以预言：LED在几年内还将走进普通照明领域。      外延片生长将出现新的技术突破      在半导体照明产品的外延片生产、芯片制造、器件封装、集成应用等几个环节已初步形成比较完整的产业链。去年，全球各地的LED展会频频举行，参展商类型广泛地覆盖了从LED芯片、LED材料、LED封装、LED显示屏、LED测试仪器等多个领域。不过，很容易可以发现，关键的外延片生长技术还掌握在少数大公司手中。      在中国，生产外延材料和芯片的企业包括深圳方大、厦门三安、福日电子、南昌联创、上海蓝宝及大连路明等。一些机构及公司正积极研究GaN、SiC、ZnO等第三代材料。不过由于衬底问题没有得到解决，GaN生产的良率问题一直是个挑战，根据有关资料显示，中国GaN基外延片生产能力仅占中国芯片用量的10%左右，而去年末上市的索尼PS3也是因为基于GaN的蓝光二极管“断粮”而产生一机难求的局面。      目前，虽然还没公司能成功实现GaN真正的量产，但各国政府有关机构、相关企业以及风险投资公司纷纷加大了对GaN基半导体材料及其器件的研发投入和支持，随着进一步的研发，相信还会出现新的技术上的突破并最终带来成本的降低。     大功率LED将成为新热点     被称为“绿色光源”的大功率LED照明技术有着广阔的发展前景，有望朝着大LED电流(0.3-1.4A)、高效率(60-120流明/瓦)、亮度可调的方向发展。现阶段，针对大功率LED材料和制造技术等诸多瓶颈，全球研发成果进步显著。 F1 半导体照明将推动人类照明历史上的第二次革命。     在LED本身发光效率方面，美国能源部的能效计划是到2012年商用白色LED的能效达到150流明/瓦，2020年达到200流明/瓦。中国科学院半导体照明研发中心则把发光效率200流明/瓦、寿命10万小时、显色指数大于80作为自己的目标。另外，根据一些已经公开的资料，预计在2007年将出现多家公司有能力实现或将要实现100流明/瓦的能效，包括日亚化学工业、Cree公司、西铁城电子、Nichia公司、韩国首尔半导体等，提升白色LED发光效率的竞争将更激烈，最终刺激效率提升的速度。     大功率LED的应用除了汽车、医疗和仪器仪表领域，还包括其它特种照明环境。这些应用对LED驱动的要求更加苛刻，比如更宽的输入电压范围；具有冲击负载保护、反相和过压保护；更低的待机功耗；具有PWM的可调亮度的功能等。目前常见的LED驱动器包括基于电容的电荷泵和基于电感的DC/DC。     基于电荷的电荷泵发展已经很成熟了，而且还不断出现了新的附加功能，例如安森美用于低功率的浮动稳压电荷泵、研诺逻辑结合安全计时器的600mA双调节电流输出闪光驱动器、Catalyst半导体专有的Quad-Mode型LED驱动器、Sipex输出电流可达1.2A的升降压电荷泵LED驱动器、美国国家半导体双增益结构的LED驱动器等。     基于电感的高电压DC/DC转换器系列的规模庞大且不断增长，通常用来驱动大功率LED灯。不断推出的新产品包括：使每个LED获得80流明至120流明亮度的凌力尔特公司的LT3474和LT3475，研诺逻辑的传导升压DC/DC转换器AAT1231等等。     市场研究公司IC Insights预测，到2010年全球LED总销售收入将达到6.7亿美元，而包括白色LED在内的高亮度LED销售收入将占到总销售收入的86%。而目前中国已形成了五大半导体照明工程基地，即深圳、厦门、南昌、上海和大连，但产业链还有待进一步完善，LED的性价以及效率也还有进一步的提升空间，外加日益倍增的需求，我们可以预计未来几年内，半导体照明绝对是一个热门领域。     绿色预言之三： 电子技术将为汽车节能做出更大贡献     能源紧缺的持续呼唤，以及标准与法规的出台，这两方面因素相得益彰地推动了汽车的节能趋势。去年国家认证认可监督管理委员会发布的第26号公告中，将中国质量认证中心、中汽产品认证中心的2家认证中心和7个检测实验室作为第三方机构，共同承担起国家节能环保型汽车自愿性产品认证的工作(这个自愿性认证得到了厂商的支持)。不仅如此，2006年11月3日，中国发展和改革委员会还首次对社会公开发布经过权威部门核实的汽车油耗数据，这一举措意味着厂商油耗竞争愈加激烈。 [!--empirenews.page--]    关于车辆节能，一般人们关注的是车辆的百公里油耗，但是飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮先生补充表示，现今汽车的电气功耗越来越高，电动动力转向、电力制动器、风扇的电机控制、座椅位置调校以及天窗等均需要更多的能量。用户不仅可通过减少热耗散能量的方式来直接节能，而且可通过减小和减轻电气系统中的其它元件以改善车辆的节能。     展望未来车辆节能趋势，安森美半导体汽车和电源管理部全球销售及市场总监郑兆雄认为，一是从通常的线性方案转变为开关电源与线性电源的结合，以增加整个系统的效率；二是在电压调节上，减少非打火状态时的静态电流，这在汽车未启动时限制汽车电池的漏失非常有必要。     在最受人关注的如何降低排放量、提高燃油效率方面，飞思卡尔半导体(中国)有限公司汽车及标准产品部业务拓展经理康晓敦的观点是采用新的电子动力系统控制技术，因为各种先进的嵌入式控制器、传感器技术、动力管理组件和动力制动器驱动，将会使新车辆更加经济和环保。     节能意识将增长对车用IC的需求与创新     毫无疑问，节能汽车给车用IC提供了广阔的机会。此外，自从2005年10月1日《国家混合动力汽车标准》开始进入正式实施阶段以来，中国的混合动力汽车得到了很大的发展。长春一汽、一汽大众、上汽、长安、比亚迪、奇瑞、华普、沈阳金杯、厦门金龙、安凯、宇通、深圳钜华等企业，都相继推出了混合动力客车。其中，五洲龙混合动力客车经过了澳门及深圳的公交公司近一年的商业投放示范营运，所带来的环境效益已经突显。混合动力客车不仅排放量较同类车减少22％至25％，排放指标达欧Ⅲ标准，且耗油量低，节约燃油约30％。     全球能源有大约20%都消耗在交通运输上，如果所有的车辆都能改用混合动力，那么这个比例将减少将近一半，英飞凌科技亚太区混合动力汽车电子技术市场主任工程师Andreas Volke表示。混合动力汽车需要大量用于发动机控制、电池管理、再生制动、电动转向以及其它系统的电子元器件，一部混合动力汽车所用的电子元器件占汽车基本成本的47%。而且，我国国民经济“十一五”规划建议稿中也明确提出，电动汽车产业发展的目标之一就是实现混合动力汽车的小批量生产。所以，混合动力汽车更快地加速了汽车半导体厂商的收益。     绝缘栅双极晶体管(IGBT)和功率MOSFET是混合动力汽车的核心技术。iSuppli预测汽车IGBT市场有望以17.2%的年复合增长率高速发展，位居汽车电源管理器件之首，MOSFET市场增长据其次。     “到2010年和2015年，混合动力车辆将占据车辆市场的一小部分，但是混合动力对逆变器和DC/DC的集中需求将形成市场对IGBT和功率MOSFET的巨大需要。这些产品必须是效率最高的，因为功率等级相当高且正在从10kW向60kW不断地增加中。”郭裕亮表示，“目前飞兆半导体已针对这些应用提供产品。此外，我们还正在针对动力转向和其它电机应用开发逆变桥模块。”     从汽车制造业的角度看，还有个主要挑战将是用重量更轻的电气系统所来代替沉重的机械系统，安森美的郑兆雄认为，新的电气系统还要在保证成本与减轻重量和增加效率之间取得平衡。     现代电子控制系统不仅要满足法律规定的尾气排放等级、提供具有竞争力的油耗，还要满足消费者的“驾驶乐趣”。因此，汽车制造商必须增加更多的设计，如汽油直接喷射(GDI)、氧传感器、电子油门控制(ETC)、Camless引擎设计、汽油机缸内燃烧控制、排气再循环(EGR)以及蒸发排放控制系统以及等。而这些新功能需要精确的时间测量和电机控制，在自动编码、自动校准、基于车型的控制、通用操作系统、DSP算法和浮点操作中，都要用到高性能MCU。康晓敦介绍道，飞思卡尔的Power Architecture处理器是在全球所有现有的和规划的动力系统中的部署超过了40%，而且也非常适合混合动力车。     为满足汽车应用的特殊要求，尤其是混合动力车的特殊要求，功率半导体器件及其封装不得不进行专门的优化。英飞凌科技的Volke表示：“对于半导体领域来说，挑战在于必须适应更广的操作温度，以及不断增加的功率密度。另外，用于下一代混合动力车中的芯片，其封装也必须能适应高温环境，并达到高的稳定性。”     除了对IGBT、功率MOSFET以及用于电源供应的功率元器件的需求出现显著增长、用于更先进的动力引擎控制系统的车用控制器、面向信息处理及通信的高频IC和DSP、以及其它一些车用模拟IC及存储器等也预计会出现显著增长。对于混合动力领域来说，如何贮能也是一个很大的机会，新的贮能材料、充电电池及电容一体化模块纷纷问世。一般来讲，技术的初步形成，和广阔的市场需求空间，必然会推动产业的快速形成和前进。所以，非常有理由相信，不仅在公交与客运领域，未来还将有更多的混合动力汽车奔跑在家用领域。     此外，高速发展的中国经济对汽油的依赖程度还会更高，仅靠混合动力技术并不能达到节能和持续发展的目标，这也给新能源汽车带来自己的利基市场。可以肯定，未来几年还会对现有内燃机技术进行持续优化，出现各式各样令人眩目的新能源汽车，例如天然气汽车、生物动力车、氢动力汽车等。        

    半导体 指令 电子行业 混合动力汽车 BSP

  • 无锡国联100％控股小天鹅仍可能易主

    【导读】无锡国联100％控股小天鹅仍可能易主     昨日，小天鹅A发布公告称，无锡市人民政府国有资产监督管理委员会将江苏小天鹅集团有限公司100%股权划转无锡市国联发展(集团)有限公司，后者成为小天鹅的实际控制人。市场人士认为，无锡国联是国有资产管理公司，并不参与实业运营，因此小天鹅未来的股权变化充满想象空间。  　　     小天鹅A公告表示，无锡国联在受托无锡国资委持有的小天鹅集团100%股权后，间接持有小天鹅23.21%的股权，加上无锡国联本来间接持有的4.75%的股份，合计持有27.96%的股权，成实际控制人。  　　     分析人士认为，由于无锡国联是国有资产管理公司的性质，并不参与实业运营，因此小天鹅未来的股权变化充满想象空间。从无锡市政府高层和无锡国联总裁王锡林都对外释放信息可以看出，不排除无锡市政府和无锡国联为小天鹅寻觅新的股东的可能。  　　     昨日小天鹅A公告也没有透露未来股权的走向，无锡国资委要求无锡国联履行出资人的职责，尽力挽回小天鹅集团为斯威特系担保形成的担保损失，追索小天鹅集团及股份公司被斯威特挪用的款项，稳定小天鹅集团的生产经营，确保企业及职工的平稳过渡。  　　     无锡国联重申，目前无意改变上市公司主营业务或者对上市公司主营业务作出重大调整。有关数据显示，小天鹅牌洗衣机销量仅次于海尔，在中国三四级市场乃至农村市场都有不错的销量。  　　     无锡国联还表示目前没有对小天鹅董事会成员进行调整的计划，但将考虑提请小天鹅董事会调整部分高级管理人员。同时，无锡国联目前尚无在未来12个月内继续增持小天鹅股份的计划，尚无处置已拥有权益的股份的可能性。   

    半导体 洗衣机 控制 小天鹅 BSP

  • 英特尔AMD争市场展开残酷价格战

    【导读】英特尔AMD争市场展开残酷价格战 　　在刚刚过去的2006年第四季度，两大芯片业巨头交上的业绩单都相当惨淡：英特尔净利润暴跌39%，AMD净亏损5.7亿美元。显然，愈演愈烈的价格大战导致了两败俱伤。 　　净利双双下滑 　　上周三，AMD发布了2006年第四季度财报，尽管此前该公司已经发出财务预警，但是亏损额度还是出乎华尔街分析师的意料。 　　财报显示，AMD第四季度净亏损5.7亿美元，平均每股亏损1.08美元。这一业绩与上年同期相比大幅下滑。2005年第四季度，AMD的净利润为9600万美元。不计入10月份收购ATI产生的5.5亿美元特殊支出，AMD第四季度每股仍亏损4美分，未能达到分析师的预期。 　　导致AMD发生亏损的原因，是其受价格战拖累，毛利率不断下滑的结果。第四季度，AMD毛利率只有40%，上年同期这一数字是57%，上一季度是52%。 　　AMD亏损严重，英特尔的日子同样不好过。 　　1月16日，英特尔发布的2006年第四季度财报显示，，这位仍处在重组漩涡中的芯片巨人，在刚过去的财季中再次在价格战中经受了新一轮创伤。根据财报，由于受累于与AMD的价格战，销售额为97亿美元，净利润只有15亿美元，同比下滑39%。，其上一季净利润收入暴跌39%。 　　尽管英特尔CEO欧德宁表示，拖累利润的最大原因是工厂产能未充分利用和NOR型闪存业务萎靡，但有分析认为，英特尔与AMD净收双双下滑的背后，是其价格战加剧的信号。 　　实际上，正是AMD的贴身紧逼，迫使英特尔改变策略，迅速把电脑芯片的价格降下来，与AMD进行价格拉锯战。而这场惨烈的价格对峙过程中，双方均没有占到便宜。过去一年，英特尔的股票已下跌了近15%，而AMD也在这轮价格战中也元气大伤，市值蒸发近半。 　　AMD面临艰巨考验 　　尽管价格肉搏战带给双方巨大的损失，但英特尔不惜牺牲利润重夺回全球市场流失份额的决心似乎丝毫不受动摇。英特尔首席执行官保罗欧德宁财报电话会议上坚持，公司利用价格战来夺回以前失去的市场份额的做法是对公司投资者的最好回报。 　　而英特尔亚太地区副总裁John Antone在此前接受记者采访时指出，英特尔主管Antone进一步指出，第四季的价格战不过只是个开端，英特尔在2007年第一季将挟其凌厉攻势，再下一城，甚至一整年都让AMD持续面对高度的价格压力下。 　　面对英特尔的正面叫战，AMD方面也没有示弱。AMD首席执行官鲁毅智在第四季财报电话会议上称，“AMD不会在抢夺市场方面有所退让”。虽然AMD的高层一再强调他们会扩大产能，但仍有多名分析师怀疑这样做是否能维持盈利。对此，AMD的回应是他们正在思考新的长期战略，以摆脱过去局限于某一市场区间的状况。目前，除了要面对残酷的价格战外，AMD同时要为消化ATI付出巨大的精力，可以想象，内忧外患，07年AMD将面临一场艰巨的考验。 　　AMD压力重重，但英特尔也并不好过。目前，在品牌PC市场，英特尔阵营已基本被AMD瓦解，戴尔、TCL、七喜等曾经的英特尔铁杆合作伙伴，已开始与AMD展开合作，英特尔"号令天下"的辉煌已再难展现。 　　另外，英特尔重组所带来的压力，将与价格战一起，考验英特尔。美国《商业周刊》撰文认为，英特尔所承受的压力仍将贯穿整个2007年。

    半导体 英特尔 AMD 电话会议

  • Portland Group入选Linux杂志2007年最受关注的20家公司

    【导读】Portland Group入选Linux杂志2007年最受关注的20家公司     意法半导体旗下子公司、领先的独立的高性能计算技术编译器及开发工具供应商Portland Group™(PGI)，今天宣布被Linux杂志评选为2007年度最受关注的20家公司。Linux杂志的 “2007年度最受关注的20家公司” 是在明年最有实力推动Linux和开源代码应用同时满足市场迫切需求的厂商。     “Portland Group正在克服处理器复杂性带来的挑战，市场对高性能并行软件的需求还在增长。下一代软件的开发即将浮出水面，PGI能够有力地推动这个过程。” Linux杂志编务总监Bryan Richard表示。     PGI编译器及开发工具被广泛用于需要并行化和优化功能的高性能科技计算(HPTC)等应用领域，以满足用户从AMD和英特尔最新的多核处理器中获取最高的性能的需求。在AMD或英特尔的多核处理器的Linux或Windows的32位和64位系统上，PGI的编译器和开发工具创造一个完整、统一、优化、并行的C/C++及Fortran应用开发环境。     “获得Linux杂志的2007年度最受关注的20家公司提名是Portland Group获得的一大殊荣，”Portland Group总监Douglas Miles表示，“虽然PGI从1997年就开始为Linux社区提供生产质量级并行编译器及开发工具，{0>??<0}但是直到去年集群技术和多核处理器才成为市场的主流，这时市场才开始关注这些技术能力的重要性。”     关于Linux杂志的最受关注的20家公司     Linux杂志的最受关注的20家公司都是对下一代Linux平台和开源软件应用产生巨大影响的公司。Linux杂志的评选对象是能够在所有的信息技术领域推动开源软件应用、从事技术服务创新和开发Open Enterprise实用解决方案的公司企业。

    半导体 Linux GROUP PORTLAND BSP

  • Sun宣布与英特尔开展战略合作

    【导读】Sun宣布与英特尔开展战略合作     “我们的服务器业务在近期连续4季度实现了2位数增长。为了预防这一市场出现变化，我们必须忘记过去的不愉快”。美国Sun Microsystems总裁兼首席执行官乔纳森·施瓦茨（Jonathan Schwartz）于美国时间2007年1月22日在旧金山召开记者发布会，并在会上表示同意与英特尔公司开展战略合作（发布资料、英文）。以前，Sun公司配备86系微处理器的服务器一直采用英特尔的“至强（Xeon）”，近期则全部采用了美国Advanced Micro Devices（AMD）的“Opteron”。      在同一发布会上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）表示，“Sun公司能够自主开发软件和硬件，这一点非常难得。我们将通过此次合作，使Sun从低端到高端的各类服务器都采用本公司的微处理器”。      具体来说，Sun预定于2007年上半年，上市配备英特尔“至强”系列微处理器的服务器。并开发配备4个以上（例如8个）英特尔微处理器的服务器。另一方面，英特尔的服务器OEM业务部将销售配备Solaris的产品。除此之外，两公司还将合作开发Solaris以外的其他Java相关技术。      Sun公司系统部门的执行副总裁约翰·福勒（John Fowler）表示，在英特尔以OEM方式供应配备Solaris的服务器后，该产品可能会以其他公司的品牌投放市场。“如果戴尔能够推出配备Solaris的服务器，我们会非常高兴”（福勒）。福勒还表示，通过与英特尔合作开发Java，有可能开发出最适合英特尔微处理器，且运行速度高于现在的Java技术。      提高对英特尔芯片的评价      近期，Sun由于认为AMD微处理器在耗电量上优于英特尔芯片，在86系列服务器中采用了AMD的微处理器。但是，福勒表示，“英特尔集成2个‘Core’内核的‘Woodcrest’和（配备4核的）‘Cloverton’（均为开发代码）能够将单位耗电的运算性能提高。我们对此很感兴趣”。AMD公司首席销售官兼市场主管亨利·理查德（Henri Richard）就Sun与英特尔的合作的消息发表声明，并在声明中指出“我们一直倡导向用户提供选择的余地。我们能够理解Sun希望为顾客提供多种选项的想法”。

    半导体 英特尔 微处理器 AMD BSP

  • PMC-Sierra上海销售/研发中心正式启用

    【导读】PMC-Sierra上海销售/研发中心正式启用     PMC-Sierra宣布该公司在中国上海新的销售和设计中心正式落成启用，可望增加其在大中华区的营运发展。该公司亚太区营运副总裁孙崇德将继续主导整体之营运以及该中心之发展，并开发PMC-Sierra之各种企业储存和光纤存取解决方案。     PMC-Sierra的上海中心位于最先进的张江集成电路产业区，为在该区域的重要原始设备制造商(OEM)，以及代工设计制造业者(ODM)提供服务，其中包括了华为(Huawei)、中兴(ZTE)、上海贝尔阿尔卡特(Alcatel Shanghai Bell)、西门子(Siemens)、合勤(ZyXEL)以及许多其它厂商。     PMC-Sierra表示，上海中心不但接近知名大学，人才来源充裕，而且许多客户和产业合作伙伴都在附近，因此能够持续协助全球各地客户的系统级技术的创新。

    半导体 研发中心 TE PMC-SIERRA BSP

  • 意法半导体四季净收入24.83亿美元

    【导读】意法半导体四季净收入24.83亿美元 　　意法半导体(纽约证券交易所代码：STM) 日前公布了截至2006年12月31日的第四季度及全年的财务业绩。 　　收入和毛利润 　　第四季度净收入24.83亿美元，比去年同期的23.89亿美元提高3.9%。在工业和消费电子市场上，销售收入呈现两位数的增长幅度，是拉动本季度收入同比增长的主要动力。在环比方面，本季度收入比上个季度的25.13亿美元降低1.2%，在很大程度上反映了无线产品的销售收入降低。 　　公司总裁兼CEO Carlo Bozotti表示：“观察第四季度和近期的市场环境，在我们的某些目标应用市场上，当前的市场修正行动比我们当初预期的规模更大。特别是，我们的无线产品的销售份额远远低于历史季节性销售额，对销售成绩构成负面影响的还有无线产品组合向低端转移，这种变化给本季度毛利率和营业绩效带来额外的压力。” 　　截至2006年12月31日，本年度净收入98.54亿美元，比2005年的88.82亿美元提高11%。收入增长的动力来自无线通信和工业市场的两位数收入增长，以及汽车、消费和计算机市场的一位数增长。  　　Carlo Bozotti继续说：“从全年看，在一个似乎以最大一位数的速度增长的市场上，ST的销售额同比增长却达到两位数。这表明我们的产品组合改进举措开始奏效了，我们看到了更高的销售收入、提高的赢利能力、更高的研发和投资活动效率以及扩大的市场份额。”  　　2006年第四季度毛利润9.01亿美元，高于去年同期的8.72亿美元，比上个季度的9.04亿美元略低。虽然受到工厂关闭和收入环比下降的负面影响，第四季度毛利率仍比上个季度略有提高，本季度毛利率36.3%，上个季度36.0%。在去年同期有利的外汇环境中，毛利率为36.5%。  　　全年毛利润比去年提高16%，达到35.23亿美元，而去年为30.37亿美元。2006年毛利率比2005年提高160个基点，达到35.8%，而去年为34.2%。 　　营业支出 　　2006年第四季度销售、总务及行政管理支出和研发经费总额占净收入28.6%，2006年第三季度为27.2%，1200万美元的预期额外股票期权酬薪支出是管理支持环比增加的主要原因。2006年第四季度研发经费4.30亿美元，而上一季度是4.21亿美元。2006年第四季度销售、总务及行政管理支出达到2.81亿美元，第三季度为2.64亿美元。 　　2006年全年销售、总务及行政管理支出和研发经费总额占净收入的百分比略有降低，2006年占比为27.7%，而2005年占比为29.9% 。2006年和2005年研发经费分别为16.67亿美元和16.30亿美元。2006年和2005年销售、总务及行政管理支出分别为10.67亿美元和10.26亿美元。 　　营业利润 　　2006年第四季度，公司营业利润1.73亿美元，营业利润率7.0%(除去重组费用和资产减值，7.4%)。2006年第三季度，公司营业利润1.94亿美元，营业利润率7.7%(除去重组费用和资产减值，8.5%)。2005年第四季度，公司营业利润1.97亿美元，营业利润率8.2%(除去重组费用和资产减值，8.9%)。 　　2006年全年营业利润6.77亿美元，而2005年为2.44亿美元。2006年营业利润率比去年提高400多个基点，从去年的2.7%增长到今年的6.9%。 　　净利润和每股收益 　　2006年第四季度净利润总计2.76亿美元，每股摊薄收益0.30美元；上个季度 净利润总计2.07亿美元，每股摊薄收益0.22美元；去年同期净利润总计1.83亿美元，每股摊薄收益0.20美元。2006年第四季度所得税受益于公司成功地解决了一个大约9000万美元的税款申索，这相当于0.10美元的每股摊薄收益；此外，第四季度所得税还受益于调整到全年有效税率的有利影响。 　　净利润包括2006年第四季度1000万美元的资产减损、重组费用和其它相关的工厂关闭费用共计1300万美元，对税后每股收益影响约0.01美元。上个季度重组费用共计2000万美元，对税后每股收益影响约0.02美元；去年同期重组费用共计1600万美元，对税后每股收益影响约0.01美元。2006第四季度的其它收支项亏损700万美元，这是预期津贴收入低而律师费高的双重原因造成的。 　　2006年净利润提高到7.82亿美元，每股摊薄收益0.83美元；而去年净利润2.66亿美元，每股摊薄收益0.29美元。2006年和2005年净利润分别包括7700万美元和1.28亿美元的资产减值、重组支出及其它的工厂关闭费用，2006年税后影响是每股大约0.07美元，2005年税后影响是每股大约0.13美元。  　　2006年第四季度，公司有效平均汇率约1.28美元对1欧元，而上个季度为1.255美元对1欧元；去年同期是1.20美元对1欧元。  　　2006年全年公司有效平均汇率约1.24美元对1欧元，而2005年全年为1.28美元对1欧元。公司有效平均汇率反映了受到套期保值合同影响的实际汇率水平。 　　公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，“2006年，ST在执行公司最重要的经营战略举措上取得了重大进步：  　　我们的产品组合得到继续加强。我认为正在开发的产品线是公司有史以来最强大的产品阵容，对提高市场份额和产品毛利率具有重要意义。 [!--empirenews.page--]　　我们正在大幅度降低资本密集度。2006年财务结果显示，资本支出与销售额的比例从几年前的20%降到今天的15.6%。此外，我们还开始一项新的目标，通过开发资本密集度较低的产品组合、提高工厂制造非专有技术产品的利用率以及优化现有的生产设施，力将资本支出与销售额的比例降到12%。  　　从2007年1月1日起，我们的NOR和NAND闪存业务整合成一个独立运营的产品部门，继而发展成为一个符合我们对这个业务重新战略定位的独立的法律实体。  　　今年我们的净营业现金流发生数超过6.50亿美元。  　　总之，我们实现了2006年的主要目标:扩大市场份额，同时提高资产收益率和现金流量等财务业绩。”

    半导体 无线产品 意法半导体 BSP

  • 尔必达与力晶就设立合资公司瑞晶正式达成协议

    【导读】尔必达与力晶就设立合资公司瑞晶正式达成协议 　　“我们在DRAM领域争当全球第一的期望，寄托在了意为‘王侯’的‘Rex’公司名称中”(尔必达代表董事社长兼首席执行官坂本幸雄)。尔必达内存与台湾力晶半导体就2006年12月宣布的合资成立DRAM制造公司一事，正式达成了协议。公司名称定为“Rexchip Electronics Corporation”，2007年4月1日起开始运营。 尔必达产能2011年将达12万枚/月 　　新公司的出资比例方面，与先前公布的一样，尔必达和力晶各为一半。2007年的出资预定额方面，双方合计为400～500亿港元。员工人数预定开始运营时为1200人。社长预定由力晶高级副总裁Stephen C.K.Chen担任。 　　新公司的生产品种和生产能力也与先前一样，将在建于台中的4个300mm晶圆工厂以最大24万枚/月的规模，生产面向电脑（或部分服务器）的DRAM。处理后晶圆的分配比例方面，尔必达和力晶各占50%。到2011年前后以最大规模生产时，尔必达的产 能将提高到12万枚/月。 第1工厂启动后1年达到最大产能 　　新公司首个300mm工厂，即第1幢厂房“R1”的启动计划也与已公布的计划相同。将于2007年第2季度（4～6月）搬入生产设备，从第3季度（7～9月）开始量产70nm产品。量产规模计划到2007年12月达到3万枚/月。 　　不过，尔必达此次暗示，相对于当初的计划，有可能会提前对第1工厂采取提高产能的措施。据该公司透露，将把达到相当于最大产能一半的3万枚/月（最大规模的一半）的时间，从工厂启动后9个月（如果以开始搬入设备的07年4月为起点，9个月后就是07年12月）提前到6个月（07年9月），工厂启动后12个月（08年4月）达到最大产能，即6万枚/月。“力晶启动新工厂的心情非常急迫。如果工厂得以早日启动，我们也会很高兴”（坂本幸雄）。

    半导体 DRAM 晶圆 尔必达 CHIP

  • Dongbu量产8英寸CMOS晶圆，为Silicon Works代工LCD驱动芯片

    【导读】Dongbu量产8英寸CMOS晶圆，为Silicon Works代工LCD驱动芯片 　　韩国最大的纯晶圆代工厂Dongbu Electronics日前宣布，该公司已经开始批量生产8英寸CMOS晶圆，用于Silicon Works公司的LCD驱动芯片(LDI)。Silicon Works是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商，开始阶段产量为6，000到7，000片晶圆。iSuppli预计，2007年全球LDI芯片市场规模达80亿美元，比上年增长接近9%。         Dongbu执行副总裁Jae Song博士表示：“通常，开发新的客户化LDI芯片工艺技术需要花费超过一年开发时间。我们通过与Silicon Works携手，成功在七个月之内完成任务。此外，我们的产能出产率达到97%，比竞争对手要高7%。”         Song博士表示，为Silicon Works生产的LDI芯片用于17到19英寸LCD显示器、LCD宽屏显示器和笔记本电脑面板，这些面板来自LG Philips LCD。Dongbu预计，将扩充为Silicon Works提供的LDI晶圆业务。到2007年第2季度，将生产34到43英寸LCD显示器的LDI芯片。

    半导体 晶圆 Silicon CMOS LCD驱动

首页 上一页 271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多