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  • 珠海炬力8000万美元预算欲收购和投资国内外小型设计公司

    【导读】珠海炬力8000万美元预算欲收购和投资国内外小型设计公司  　　珠海炬力（Actions Semiconductor）近日通过了一项8000万美元的预算，拟成立投资子公司Actions Capital，用于收购和投资国内外小型设计公司。  　　　这一举措对中国的设计产业来说多少有点不寻常。中国大陆和中国台湾的大部分设计公司通常倾向于自我发展，并不热衷于对其他公司展开收购，特别是收购国外的公司，因为文化方面的差异较大。  　　8000万美元相当于炬力公司全年收入的一半。公司的高管David Lee表示，这笔资金将来源于风险投资者以及炬力现有的投资者。  　　炬力表示将关注多媒体平台相关的成长型企业，例如某些MP3和MP4播放器芯片设计公司。此外，炬力亦倾向于在很有发展前景的领域进行投资。David Lee透露公司已与一家韩国公司就一笔价值约2亿美元的交易有过接触。  　　中国有500~600个小型IC设计公司，良好的大环境使得越来越多的人在中国组建他们的团队。David Lee说道：“目前，很多海归人员回国以后，就在中国建立公司，而且大多是高科技公司，特别是在消费电子领域。虽然他们具有很好的专业能力，但是在于正确的时间为正确的产品开发IP并进行商  　　用化这样的问题上他们通常会遇到困难。我们认为他们遇到的困难是‘成长的烦恼’，而我们对这些公司很有兴趣。”  　　David Lee表示，公司对中国曲折的供应链十分熟悉，能够从代工厂商获得较低的代工价格，这对许多小型设计公司来说很有吸引力。

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  • Crolles2联盟何去何从？

    【导读】Crolles2联盟何去何从？       在NXP宣布不再与Crolles2联盟延续2007年底到期的合约之后，有关于该联盟未来命运的猜测与传言不断。据了解IBM已表明无意加入Crolles2联盟，此外该联盟的重要成员意法半导体(ST)也表示将对外寻求32纳米CMOS制程技术伙伴，让业界对Crolles2联盟的存亡更感好奇。         原本根据消息来源指出，IBM有可能加盟Crolles2联盟，成为濒临存亡关键的该联盟之救星。但该公司的半导体研发副总裁Lisa Su已公开表明，IBM并没有兴趣加入Crolles2联盟；这个结果对该联盟来说无异是一个重大的打击。        而身为Crolles2坚定成员之一的ST执行长Carlo Bozotti则于日前对产业分析师表示，该公司将与「业界领导厂商」结盟，以获得32纳米CMOS制程，并将其用于自己的晶圆厂和作为专门扩展的平台。Bozotti没有说哪家厂商将向其提供32纳米CMOS平台，但他表示：「显  然我们有替代方案。」        在与分析师一起召开的一个电话会议上，Bozotti表示Crolles 2联盟将在2007年完成45纳米CMOS制程技术的开发，但随后这个位于法国Crolles的研发中心及试产据点工厂的作用，将进入一个中断期。        Bozotti表示，由于开发32纳米CMOS制造制程技术的成本不断上升，ST已决定进口尖端的CMOS，然后利用Crolles研究设备来开发衍生的自有技术，这些技术对于该公司的无线业务部门非常重要。Bozotti表示，将在Crolles开发的技术包括影像传感器、射频与基本CMOS的模拟扩展。        Bozotti表示：「这是策略上的明显变化，但Crolles仍将是先进技术的关键开发中心，而在CMOS方面，我们将与业界领导厂商结盟，并确保该技术适用于我们的设备之中。」不过Bozotti并没有具体说明Crolles是否将再度由ST独家使用，或者寻求其它伙伴合作开发制程模块扩展。 

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  • Ultratech发布06年财报，净亏损达900万美元

    【导读】Ultratech发布06年财报，净亏损达900万美元         半导体制造设备供应商Ultratech， Inc.日前发布了未经审计的2006年第四季度及全年财报（截止于2006年12月31日）。       Ultratech公司2006财年第四季度净销售额为2470万美元，净亏损达680万美元，相当于每股亏损0.29美元。全年净销售额为1.196亿美元，较2005财年1.224亿美元的业绩有所下滑。全年净亏损900万美元，合每股亏损0.38美元。       公司总裁兼CEO Arthur W. Zafiropoulo在声明中表示：“公司在第四季度重新评估了自身业务环境，并采取了必要的成本削减措施以应对公司所在市场持续的低迷状况。我们裁员了近10%，并关闭了某些地区的非战略性销售与服务部门，以降低我们的总固定成本。市场疲软加上我们的这些措施影响了我们第四季度的财报，并对我们的现金流带来了负面影响。”        Zafiropoulo亦补充到，公司在2006年仍取得了值得肯定的成绩，全球17家顶级逻辑芯片制造商有16家选用了Ultratech的LSA产品，用于65nm和45nm制程。在先进封装领域，Ultratech亦赢得了一家IDM厂商的45nm和32nm凸点封装设备订单。       截至2006年12月31日，Ultratech尚拥有现金、现金等价物以及长期和短期投资共计1.26亿美元，营运资本1.05亿美元，股东权益为每股7.51美元（已发行股票总计23，218，722股）。

    半导体 TE FIR ULTRA BSP

  • 摆脱半导体部门　Philips重整旗鼓拼业绩

    【导读】摆脱半导体部门　Philips重整旗鼓拼业绩 　　尽管营运收入减少了20%，飞利浦电子(Philips Electronics)在2006年的净收入几乎倍增，而这主要得益于出售其半导体业务带来的收入。  　　根据飞利浦所公布的财报，该公司2006全年销售额成长4.6%，达到269.8亿欧元(约349.6亿美元)。利息及税前利润EBIT下跌19.6%，为11.83亿美元。下降2.89亿美元主要是归结于一次性撷取(one-time asbestos-related charge)的费用。 　　 　　 然而飞利浦2006年净收入成长87.7%，达到53.8亿美元，其中包括出售半导体业务的42.8亿美元净收益。2006年第4季，该公司销售仅成长2%，为81.3亿美元。但再一次，净收入呈现不成比例的成长，增至6.8亿美元。 　 　　 以地区来看，该公司北美市场表现最强劲，以可比较基准(comparable basis)运算，销售额比2005年第4季成长6%。欧洲市场也表现良好，实现了5%的成长。 　　 　　然而在亚太地区，该公司由于消费性电子表现疲软，出现了10%的销售下滑。 　　按业务领域，该公司表现最好的部门是家电与口腔护理产品线(Domestic Applicances and Oral Healthcare，DAP)，这个部门按可比较基准运算有13%的季销售成长。 　　此外医疗电子系统(Medical Systems)出现7%的成长；消费性电子部门(Consumer Electronics)的销售成长则为4%在这个业务领域，利息及税前利润EBIT取得了10.6%的成长，攀升到2.59亿美元。  　　 　　总计飞利浦第四季的总边际利润成长率为7.9%，全年成长率为3.9%。 　　该公司表示：「这显示我们的CE商业模式表现强劲。」 对于2007财年，飞利浦计划把销售额提高5%到6%，EBITDA(利息、税收、折旧和摊销之前的收入)至少提高7.5%。同时该公司表示将继续进行与其业务方向有关收购策略。此外，该公司宣布简化公司架构以减少固定成本开支。 

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  • 2007年TD-SCDMA芯片出货量将达200万套

    【导读】2007年TD-SCDMA芯片出货量将达200万套 　　目前来看，增强型多媒体彩信、音乐下载、视频流传输可能是明年3G业务开展的重点。固网和移动网的融合、Skepe和MSN等可能是以后3G重点开展的业务。   　　未来TD-SCDMA市场将以双模为主，因为TD-SCDMA网络不可能从明年一开始就实现全部覆盖。从目前来前，芯片技术上的小缺陷已经比较少，能够满足测试需求并实现384Kbps的传输速度，但是WCDMA标准的传输速度可以达到2Mbps。因此，未来TD-SCDMA手机将会加入HSPA技术，一方面加强TD-SCDMA的竞争力，另一方面延长TD-SCDMA的寿命。   　　至于说明年TD-SCDMA芯片的发展趋势，我认为目前TD-SCDMA芯片的成本比较高，明年通过芯片出货量的提高可以降低成本，此外就是在通话之外完成更多的多媒体功能，因为进行视频流传输对图形处理能力的要求增加很多，另外HSPA技术也会尽快集成进来。   　　TD-SCDMA芯片市场规模多大要看政府的态度。明年上半年政府可能先发TD-SCDMA牌照，先建TD-SCDMA网，而不会急于发放WCDMA和CDMA2000牌照。保守估计明年也会有200万套的TD-SCDMA芯片出货量。   　　展讯和大唐ADI的TD-SCDMA系统由5块芯片构成，其他几家厂商一般需要由7块芯片构成系统解决方案。从客户反应和获得的Design Wins来看，展讯和大唐ADI可以占据TD-SCDMA基带芯片市场60%-70%的份额。展讯和大唐ADI的优势主要在于这两家企业的资源投入比较大，展讯拥有GSM/GPRS芯片以及所有的软件和硬件技术，在自主技术方面比较完整。大唐ADI的技术和软件协议栈比较领先，性能比较好。   　　展讯手机芯片的性能已经相当不错，目前国内前5名的手机厂商中有2家已经开始出货使用展讯芯片的手机，另一方面在渠道市场展讯芯片的应用也比较多。展讯的主要竞争对手是联发科，如果展讯能够在价格、软件开放程度和客户支持等综合因素方面有所加强，其芯片的出货量会继续成长。TD-SCDMA芯片的开始出货也会带动展讯芯片出货量的增长。  　　　　目前来看，增强型多媒体彩信、音乐下载、视频流传输可能是明年3G业务开展的重点。固网和移动网的融合、Skepe和MSN等可能是以后3G重点开展的业务。　　未来TD-SCDMA市场将以双模为主，因为TD-SCDMA网络不可能从明年一开始就实现全部覆盖。从目前来前，芯片技术上的小缺陷已经比较少，能够满足测试需求并实现384Kbps的传输速度，但是WCDMA标准的传输速度可以达到2Mbps。因此，未来TD-SCDMA手机将会加入HSPA技术，一方面加强TD-SCDMA的竞争力，另一方面延长TD-SCDMA的寿命。　　至于说明年TD-SCDMA芯片的发展趋势，我认为目前TD-SCDMA芯片的成本比较高，明年通过芯片出货量的提高可以降低成本，此外就是在通话之外完成更多的多媒体功能，因为进行视频流传输对图形处理能力的要求增加很多，另外HSPA技术也会尽快集成进来。　　TD-SCDMA芯片市场规模多大要看政府的态度。明年上半年政府可能先发TD-SCDMA牌照，先建TD-SCDMA网，而不会急于发放WCDMA和CDMA2000牌照。保守估计明年也会有200万套的TD-SCDMA芯片出货量。　　展讯和大唐ADI的TD-SCDMA系统由5块芯片构成，其他几家厂商一般需要由7块芯片构成系统解决方案。从客户反应和获得的Design Wins来看，展讯和大唐ADI可以占据TD-SCDMA基带芯片市场60%-70%的份额。展讯和大唐ADI的优势主要在于这两家企业的资源投入比较大，展讯拥有GSM/GPRS芯片以及所有的软件和硬件技术，在自主技术方面比较完整。大唐ADI的技术和软件协议栈比较领先，性能比较好。　　展讯手机芯片的性能已经相当不错，目前国内前5名的手机厂商中有2家已经开始出货使用展讯芯片的手机，另一方面在渠道市场展讯芯片的应用也比较多。展讯的主要竞争对手是联发科，如果展讯能够在价格、软件开放程度和客户支持等综合因素方面有所加强，其芯片的出货量会继续成长。TD-SCDMA芯片的开始出货也会带动展讯芯片出货量的增长。  

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  • TI放弃前沿工艺开发，意法、ARM压力增大

    【导读】TI放弃前沿工艺开发，意法、ARM压力增大       德州仪器公司决定终止45纳米制造节点的前沿工艺开发，以后将依赖代工。据ABN-Amro Bank分析师Didier Scemama发给客户的信中称，此举将对欧洲电子公司产生重要影响。       Scemama表示，TI的转向突出了行业发生的海量变革；一些公司如英飞凌科技、CSR和Wolfson Microelectronics已相对有所准备，而ST和ARM却看起来措手不及。       TI的举动很明显是战略举措，表明代工如今或多或少地追赶上了独立器件制造商(IDMs)的脚步， 因此自行拥有工艺和加工厂已不再是一个差分化的优势。该分析师还写道，此举可能受到诺基亚所暗示的定制硅片开发的需求减少而使用标准芯片组的意愿增加的消息刺激。       “TI的决定给ST等产品组合缺少IP和系统软件尤其是在无线领域的IDM增添了额外的压力。为了适应，ST可能不得 不加大研发投入或收购行动。简而言之，ST的商业模式不再适应新环境，这使我们对其中期前景保持谨慎。”       TI放弃前沿工艺开发对ARM也是负面指针，尤其是在其物理IP业务上。Scemama预见“ARM的物理IP业务可能毫无起色。”       Scemama称，TI的决定可能暗示，诺基亚有意将其数字基带和RF设计开放为标准产品，这将使英飞凌得利。同时，手机工业转向开放平台可能为诺基亚的Wolfson、Sony Ericsson、摩托罗拉等或是通过OEM加工模式或通过ODM外包模式的公司打开商机。

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  • 飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求

    【导读】飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求 　　美国飞索半导体（Spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡（a href="http://investor.spansion.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=227837" TARGET=_blank>英文发布资料）。这样一来，便可将该研发设施开发的工艺技术直接应用于正在构筑的新300mm生产线的量产中。  　　飞索已完成向支持300mm晶圆的过渡的是NOR型闪存尖端产品的开发基地“亚微型开发中心（Submicron Development Center，SDC）”。因为该公司的尖端产品生产基地今后将从“Fab25”（美国得克萨斯州奥斯汀）转移到支持300mm的“SP1”（日本福岛县会津若松市），所以工艺开发基地也实施了向支持300mm的过渡。  　　该公司计划在SP1于07年内开始量产65nm产品、在08年中期之前开始量产45nm产品，此前已宣布计划在07年3月之前使用300mm晶圆在SDC制造45nm工艺的试制芯片。

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  • 受到英特尔压力 AMD芯片价格继续下跌

    【导读】受到英特尔压力 AMD芯片价格继续下跌 　　AMD处理器价格仍在严重的压力之下。在低端市场，AMD处理器受到来自英特尔即将退市的奔腾D处理器的压力，在高端市场，有英特尔酷睿2处理器的压力。AMD的X2 Athlon处理器很容易受到市场变化和英特尔供货策略的影响。任何打算做一台便宜的Vista PC的人都应该密切关注AMD。   　　据tgdaily.com网站报道，AMD在过去的18个月里经历了很好的时光。同时，AMD与英特尔的竞争进入了艰难的时期，而且AMD还要消化收购ATI的成本。最近这个季度AMD披露的亏损主要与收购ATI有关。但是，深入的分析发现，AMD的利润率正在下降。AMD每个处理器的利润没有三、四个季度前那样高了。   　　这种趋势不仅适用于服务器处理器，而且还适用于台式电脑。英特尔最近报告其处理器的平均销售价格在上涨，而AMD称其处理器的平均销售价格在下降。虽然这两家公司都没有详细披露台式电脑处理器的销售细节，但是，我们注意到英特尔明显利用其奔腾D系列处理器把主流的台式电脑处理器价格拉下来了。这对AMD产生了直接的负面影响。高端酷睿2处理器影响不大，价格相对稳定。   　　针对这个趋势，AMD没有保护自己的方法。AMD的包括“Agena”四内核处理器和“Kuma”双内核处理器以及5800+和6000+ Athlon X2在内的有竞争力的处理器要等到今年第二季度末或者第三季度初才能上市。AMD预计在今后两个季度它还将面临英特尔的激烈竞争。这表明了AMD处理器价格将继续下降的趋势。一个AMD当前处理器批发价格表和零售价格表的对比显示，11种处理器中有4种处理器（FX-62， 4600+， 4200+， 3800+)的零售价格低于批发价格。   　　相比之下，英特尔只有两种处理器(X6800， E6700)的零售价格低于批发价格。但是，这都是高端产品，实际上都有降价的空间。如果英特尔继续向AMD施加压力，很有可能使AMD的Athlon X2处理器成为你不能拒绝的一笔便宜的交易，如果你打算做一台便宜的Vista PC的话。   　　总的来说，英特尔奔腾D处理器在过去几个星期的价格一直在下降。然而，本星期这种处理器的价格在最低点开始了反弹。AMD的3800+处理器的价格已经下降了许多星期了。这使AMD处理器在低端市场的性价比稍微高于英特尔处理器。

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  • 06年全球半导体销售额增8.9%达到2477亿美元 连续3年刷新历史最高纪录

    【导读】06年全球半导体销售额增8.9%达到2477亿美元 连续3年刷新历史最高纪录 　　美国半导体工业协会（SIA）公布了2006年全年、06年第4季度及06年12月的全球半导体销售额。06年全年的销售额比上年同期增长8.9%、达2477亿美元。此次为自04年以来，连续3年刷新历史最高纪录。  　　销售额增长8.9%，与SIA于06年秋预测的增长9.4%相比，低0.5个百分点。另一方面，与WSTS（全球半导体贸易统计组织）于同年秋预测的增长8.5%相比，高0.4个百分点。SIA表示，半导体市场的主要推动力量是民用设备，具体而言，手机、MP3、HDTV等做出了很多贡献。  　　SIA表示，2006年美国市场MP3的销量为3400万部。今后销量的增速将放缓，不过，随着记录容量增加和性能进一步提高，MP3整体对半导体的需求量有希望进一步增加。  　　从地区类别来看，仍然是亚太地区增幅较大。尤其是中国，06年半导体销售额比上年增长12.7%。  　　另外，06年第4季度的半导体世界销售额为652亿美元。比上年同期增长9%。比上季度增长1.9%。此外，06年12月的销售额为217亿4000万美元。比上月减少3.6%。不过，降幅在往年的季节变动的影响范围之内。单月销售额历史最高纪录的状态，持续了4个月之后，在12月结束了。

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  • DRAM芯片价格强劲攀升，海力士第四季利润同比激增166%

    【导读】DRAM芯片价格强劲攀升，海力士第四季利润同比激增166%  据报道，尽管去年第四季度NAND闪存销售疲软，平均销售价格下跌，但DRAM储存产品的价格持续强劲攀升。导致韩国海力士(Hynix)四季度的利润比三季度增长了166%。      海力士表示，四季度的销售收入比三季度增长了33%，比2005年同期增长了48%达到2.61万亿韩元。四季度运营利润率增长了10个百分点达到33%，净利润比上年同期增长了11%达到1.04万亿韩元。     由于终端应用的销售比预期更差，去年第四季度NAND闪存的需求在后半年再一次下降，NAND闪存的平均销售价格下跌了11%。     海力士表示，四季度DRAM储存芯片的价格增长了9%，基于80纳米制造工艺的产品的发货量增长了31%。DRAM储存芯片有利的市场环境将继续下去，尤其是微软Vista的发布导致DRAM的需求非常强劲。在一些竞争者还没有决定技术转换之前，DRAM的供应将紧张。     据市场调研公司iSuppli的初步排名，去年第四季度海力士在全球DRAM销售额中所占的比例从第三季度的15.8%上升到19.2%，使其当季排名超越了德国的奇梦达，排名升至第二。     海力士第四季度的出色表现，也使其2006年全年排名升至第二。在2006年全年，该公司在DRAM销售额中所占比例为16.6%，仅次于市场领头羊韩国三星。

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  • 2006年欧洲芯片销售增速较低

    【导读】2006年欧洲芯片销售增速较低         据国外媒体报道，欧洲半导体行业协会发表报告称，受欧洲地区微处理器销售放缓的拖累，欧洲去年半导体销售的增长速度低于全球平均水平。  　　该协会表示，全球06年半导体销售额比上年增长了8.9%，但是在欧洲地区，2006年半导体芯片销售额仅增长了1.6%。  　　推动半导体销售增长的产品有：数字信号处理器、DRAM内存芯片、闪存芯片、诸如电力晶体管之类的独立设备、针对消费者、汽车和工业应用的专门芯片。  　　虽然12月销售额较低，但仍有助于推动今年销售额升高，因为总的来说该月销售好于上年。12月欧洲半导体销售为35亿美元，比11月减少了5.1%。然而，12月销售额仍比去年同期高出5.4%。  　　从全球看，12月产品出货数量普遍偏低，但仍高于2005年同期水平。12月全球半导体销售额为217亿美元，比11月减少了3.6%，但比05年同期增长了9%。欧洲半导体行业协会称，全球芯片制造商去年第四季度的业绩表现好坏参半。例如，德国英飞凌技术公司四季度销售额增长了27%。但中国台湾TSMC公司四季度销售额却下跌了5.4%。  

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  • 德州仪器针对恶劣过程环境推出坚固耐用的封装标签

    【导读】德州仪器针对恶劣过程环境推出坚固耐用的封装标签     TI 高频产品线新增超模压 RFID 应答器     日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超模压 (OM) 应答器系列，这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最坚固耐用的 RFID 标签。OM 标签能够在极端恶劣的环境下工作，克服温度、高压与有害化学物质对于视距 (line-of-sight) 自动识别技术（如条形码）及其它不太可靠的 RFID 标签的性能产生的不良影响。TI 的 13.56 MHz OM 标签不仅坚固耐用，而且体积非常小，圆柱形直径 (circular dimensions) 仅为 22 毫米，并且能够提供较同类竞争产品更出色的读取性能，理想适用于从工业洗衣、纺织品租赁到易腐食物等加工行业的各种应用。     TI 的 OM 标签提供两种存储器选项：具备更高功能与安全特性选项的 2K 位版本，以及满足客户低内存要求的 256 位版本。这两种选项为 TI 客户提供了极高的灵活性，使他们能够自由选择最适合特定需求的标签。此外，标签封装还针对机械强度进行了精心优化，因此每个标签均可在非常苛刻的物理环境下重复使用数百次。例如，13.56 MHz 标签能够经受 200 多次工业洗衣洗涤周期。     洗衣应用领域的领先 RFID 系统集成商 Positek 总裁 Jeff Markman 表示：“TI 最新 RFID 应答器采用坚固的 OM 包装，即使在洗衣应用这种最苛刻的 RFID 应用环境下也能高效工作，22 毫米尺寸使读取范围得到进一步扩展，从而能够更加有效地读取数量庞大的衣物。”     TI 的 2K 位 OM 标签已经开始在各种应用中发挥作用，挪威顶级医院之一、位于特隆赫姆市 (Trondheim) 的圣奥拉维斯大学医院 (St Olavs University Hospital) 将该标签用于跟踪其洗衣服务系统内 130，000 套工作服的洗涤情况。    此外，牛奶生产商目前还将 TI 的 2K 位 OM 标签用于识别牛奶样品的检试瓶，以便控制与跟踪整个质量检测链。每个检试瓶均包含一个 RFID 应答器，在各种恶劣测试环境下对该瓶进行一系列安全检查的过程中，应答器必须得以正确识别。TI 标签的使用提高了检查的准确性与安全性，而标签的重复使用性则降低了成本。     TI 负责 RFID 产品的市场营销经理 Ulrich Denk 表示：“TI 全新 OM 应答器的坚固耐用性，与两个存储器选项的高灵活性以及高读取性能实现了完美结合，这使众多公司能够针对特定应用与工作环境选择最佳标签。”     13.56 MHz OM RFID 标签采用读／写格式，符合 ISO/IEC 15693 与 ISO/IEC 18000-3 全球标准。

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  • 无线市场拖累整体表现， 意法闪存业务有意另立门户

    【导读】无线市场拖累整体表现， 意法闪存业务有意另立门户   　　意法半导体(ST)日前预测，由于受到某些市场库存方面影响，其2007年第1季度销售将下降11%，总边际利润也将轻微下滑。该公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti在宣布2006年第4季度业务表现时透露，市场环境已经开始转向“艰难”。          　　在2006年1月31日结束的三个月，这家总部位于日内瓦的芯片供应商净收入升高到2.76亿美元。相比之下，上季度净收入为2.07亿美元。2005年第4季度，该公司净收入为1.83亿美元。该公司2006年第4季度营业收入比上年的23.9亿美元增长了4%，达到24.8亿美元，但比上季度下跌1.2%。          　　Bozotti将收入下滑归咎于入无线市场的销售低于预期，他表示，“环顾第4季度和近期的大环境，当前市场在某些我们服务的关键应用方面的调整力度超过预期，特别是无线方面低于历史的季度销售收入。”          　　纵观2006年，意法半导体全年的表现更加抢眼，2006年该公司收入比2005年的88.8亿美元增长11%，达到98.5亿美元。2006年净收入则比前一年增加三倍，从2.66亿美元跃升至7.82亿美元。          　　该公司表示，预计2007年资本支出预算大约为12亿美元。同时，该公司也在计划将其NOR和NAND闪存业务独立出去。

    半导体 无线 意法半导体 BSP

  • 业界分析：今年芯片市场预计增长7%

    【导读】业界分析：今年芯片市场预计增长7% 　　市场调研机构Terra Securities ASA的分析师Bruce Diesen预测，今年芯片市场的增长比率约在7%左右，这是他研究了半导体工业协会去年十二月份的数据之后作出的结论。     业界分析师们一致认为，在今年上半年，半导体工业会有普遍的季节性衰减，他们认为，下半年相对来说比较有发展的机会。在这段转换期里，厂商们的首要任务是调整好自己的方向和策略，不同的时期使用不同的对策。     按前后三个月平均值计算，去年11月份的芯片销售额为225.5亿，12月份则为217.5亿。比Diesen曾经预言的219亿低一点。2006年全球半导体市值2477亿，比2005年增长了8.9%。     与同期相比，去年12月份的销售增长仅为5.9%，几乎只有11月同比的一半（11.7%），而Diesen的预测是6.3%。手机、数码相机和PS3的芯片尤为薄弱一点，PC芯片方面的销售还是保持它稳固的地位，DRAM则如预计中一样创造了新高。

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  • TI先端制程开发策略转向　波及ST、ARM？

    【导读】TI先端制程开发策略转向　波及ST、ARM？        根据投资机构ABN-Amro Bank分析师Didier Scemama发给客户的邮件指出，德州仪器(TI)打算停止45奈米节点的先端制程开发，并在未来采用委外代工；而TI此举将对欧洲电子公司产生重要影响。       Scemama表示，TI的转向突显了产业发生的重大变迁；一些公司如英飞凌(Infineon)、CSR和Wolfson Microelectronics已相对有所准备，而意法半导体(ST)和ARM却看起来措手不及。TI的举动很明显是策略举动，显示代工如今或多或少地追赶上了IDM的脚步，因此自行拥有制程和晶圆厂不再是一个可产生差异化的优势。       此外Scemama还指出，TI此举可能受到诺基亚(Nokia)所暗示的客制化芯片开发需求减少，而使用标准芯片组的意愿增加的业界消息所刺激。       「TI的决定让ST等产品组合缺少IP和系统软件、尤其是经营无线领域的IDM业者增添了额外的压力。为了适应，ST可能不得不扩大研发或收购行动的规模。简而言之，ST的商业模式不再适应新环境，这使我们对其中期前景保持谨慎。」Scemama表示。       TI放弃前端制程开发对ARM来说也是负面讯息，尤其是在其实体IP (physical IP)业务上(即该公司所收购的Artisan)。ARM原本期望该部分业务将在未来五年内随着IDM业者起飞，但目前世界上大部分的制程开发是掌握在少数大型IDM、晶圆厂以及一、两个厂商联盟手中，因此Scemama预见：「ARM的实体IP业务可能毫无起色。」       Scemama表示，TI的决定也可能暗示，诺基亚有意将其数字基频和RF设计开放为标准产品，这将使英飞凌得利。同时，手机产业转向开放平台可能为Wolfson等，透过OEM/ODM模式为诺基亚、Sony Ericsson、摩托罗拉(Motorola)等厂商提供组件的公司打开商机。   

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