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  • “中国RoHS”让欧盟工程师倍感迷惑，海外RoHS专家如是说

    【导读】“中国RoHS”让欧盟工程师倍感迷惑，海外RoHS专家如是说 　　2007年7月1日，欧盟RoHS的正式实施曾给中国制造商、工程师带来一系列挑战，中国本土关于应对RoHS的讲座、研讨会以及多种RoHS咨询与检测服务等一下子火了起来，欧盟RoHS使得整个电子产业链都不得不做出了相应的改变。  　　然而风水轮流转，中国市场的巨大吸引力，使得将于3月1日正式实施的《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)在欧盟各国成为一个热门话题。为了了解欧盟应对中国RoHS的种种困难与挑战，本刊记者电话采访了英国授权电子元器件分销商协会(AFDEC)RoHS发展组主席Gary Nevison先生。  　　“我们遇到的头号难题就是‘穷举法’目录。”Nevison指出。对于欧盟的制造商与工程师来说，在目录最终敲定之前，他们都无法确实自己的产品是否需要符合RoHS。而目前目录中所包括的产品目录和重点产品目录都还未确定，即使在确定后他们产品的认证还需要几个月的时间。此外，即使制造商已对产品线进行改造并满足欧盟RoHS，但由于中国的RoHS更复杂，所以满足欧盟RoHS并不能确保通过中国版RoHS。大多数情况下，如果产品列属中国RoHS目录之内，那么制造商与工程师还须进一步重新设计分析自己的材料。不过，在这一点上，中国与国外的工程师都面临着共同的挑战。  　　中国RoHS生效后的初级阶段，仅要求进入市场的电子信息产品以自我声明的方式披露相关的环保信息，此时，对这些产品并没有有毒有害物质的替代或限量要求，即便是没有达到要求的产品仍可在中国市场上销售。然而，难的是第二个阶段，此时所有进入重点目录的产品必须强制通过3C认证后才能进入市场，而不能像欧盟RoHS那样只需要采取自我声明的方式。  　　中国RoHS的强制性认证，是让国际制造商和工程师头痛的另一环，Nevison坦言。中国RoHS特别规定：只有被中国政府审核的中国实验室才能开展产品测试。在欧洲、日本或美国进行的测试结果不被承认。而且，中国政府只批准了18家这样的实验室，如何更好的与这些中国实验室合作，国际厂商比中国厂商面临着更大的难题。  　　对此，Nevison表示，AFDEC协会RoHS工作组近日的工作主要是积极的在英国、澳大利亚等国家召开巡回研讨会，广泛搜集来自芯片制造上以及其系统制造商的建议，来协调认证方式及条文。对于需要出口产品到中国的公司，该协会的技术人员也着手研究中国RoHS，为欧盟的工程师提供咨询服务。      

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  • 台湾矽品估今年产业温和成长 盼进军大陆

    【导读】台湾矽品估今年产业温和成长 盼进军大陆   　　全球第三大封装测试厂商--矽品周三预估，2007年的全球半导体产业，将会是温和成长的一年，第一季虽有季节性调整的压力，但应会逐季向上成长.  　　矽品董事长林文伯并在法说会中表示，在大陆已经完成第二座工厂的结构体工程，期望上半年能获准前往当地投资中低阶封测业务，并将以大陆的晶圆厂列为主要客户群. 　　 他预估，"全球半导体产业今年成长率应在4-6%，但封测业因同业扩充产能态度谨慎，因此成长可望超过10%." 　　林文伯并说，今年半导体产业的成长动力，来自新兴市场对低价产品的需求，因此产品平均售价将下滑，整体而言，应该是温和成长. 　　针对矽品第一季的营运展望，林文伯也指出，营收将较上季的146.66亿台币减少5-10%，毛利率将自23.1%小降至20-22%，至于平均售价(ASP)则较上季微幅下滑.  　　 布局大陆中低阶客户 　　在政府开放中低阶封测技术赴大陆投资后，林文伯指出，矽品正积极申请，希望上半年能够获准前往布局，至于客户将以大陆地的晶圆厂为主. 　　他表示，"我们大陆第二座工厂已经盖好了，不过都还是空置的，就等待机会吧." 　　林文伯认为，虽然大陆封测厂的人力成本仅有台湾的30-40%，但整体效率却仅有台湾的50%，因此在2010年以前，大陆在中高阶封测领域还不会对台湾造成威胁. 　　矽品昨日公布，2006年第四季净利为38.77亿台币，较上年同期的36.25亿成长6.95%，亦高于市场预估的33.2亿台币. 　　矽品是在台湾股市收盘后公布财报.该股今日收盘大3.02%至54.60台币.大盘加权股价指数跌0.52%，收报7，699.64点.

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  • “10”全“10”美，英飞凌挑战高能效、移动性和安全性

    【导读】“10”全“10”美，英飞凌挑战高能效、移动性和安全性 　　近日，在德国慕尼黑举行的年度新闻发布会上，英飞凌公司总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士宣布了公司的中期目标。公司预计主要的重组工作将在2007年完成。在将内存业务剥离出去之后，新的英飞凌公司在未来将主要瞄准三大领域：高能效、移动性和安全性。Ziebart以 “着眼于10”为题总结了公司的中期目标。  　　“在中期，我们希望实现至少10%的年增长率和至少10%的EBIT率，”Ziebart说道。在2006/2007财年开始之际，Ziebart宣布：“在2007年，我们将完成公司的主要重组工作并结束经营亏损局面。因此，我们要最迟在本财年第四季度使所有业务都实现赢利，”Ziebart在年度新闻发布会上继续说道。“在无线通信领域，我们的目标是在第四季度达到盈收平衡。”  “新英飞凌”  　　剥离奇梦达之后的“新英飞凌”现在是一个销售额超过40亿欧元，拥有超过29，000名员工的公司，研发领域有6，000名员工。英飞凌每年在研发上的投资额大约为8亿欧元，拥有超过22，800项专利。  　　Ziebart表示，“新”公司将瞄准对现代社会构成主要挑战的三大领域：高能效、移动性和安全性。公司已经制定了继续扩大这些优势的计划，并将一如既往地利用一切机会实现增长。Ziebart计划将公司的业务与客户需求更紧密地联系起来。与以前的业务相比，英飞凌将其发展方向靠近客户的特定需求，而不是模糊的终端用户需求。  　　英飞凌将继续推进其新的生产和开发战略。“在中期，公司的投资额将减少至总营收的大约10%到12%，”Ziebart说道。在该战略范围内，公司还将为逻辑业务的各个领域寻找不同方法。由于在半导体生产过程中，采用的生产技术和产品质量在充满竞争的环境中发挥着主要作用，因此，公司将不断进行工艺开发并且完全在自己的控制下进行生产。  2005/2006财年  　　“英飞凌在过去的一个财年发生了许多非常重要的里程碑事件，”Ziebart说。其中一个非常重要的事件是内存业务部门的剥离和公开上市。英飞凌和奇梦达是两个受到高度关注的公司，对于各自的客户、员工和投资者来说，他们有明确的战略和清晰的发展前景。  　　此外，公司还大大减少了其核心业务中亏损的细分业务，比如汽车、工业和电子多元化市场以及通信解决方案业务领域的分支业务。公司成功地将其无线通信领域的客户多元化，新增了几个重要客户，如LG电子、松下和三星。对于Ziebart来说，这是第三个重要的里程碑。虽然取得了成功，但是公司客户基础的多样化并不能补偿由于明基德国手机子公司的破产所造成的销售额的下降。即便如此，公司非常有信心，目前与主要新客户的合作计划均已展开，预计对本财年将带来积极影响。从目前的状况来看，英飞凌预计，到2007年底，其无线通信业务部门会扭亏为盈。 

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  • 中芯卖8寸厂设备 冲刺12寸厂及高阶制程

    【导读】中芯卖8寸厂设备 冲刺12寸厂及高阶制程   活化资产、结构重整、防堵台厂登陆　一举数得  　　中芯国际执行长张汝京表示，位于成都的成芯引进中芯上海、天津厂全套设备后，将以生产利基型记忆体、LCD驱动IC为主，年底月产能将达1.3万～2万片；同时，移转、处置8寸厂设备过程中，中芯本身将朝高阶制程及12寸厂为冲刺目标。外界分析，中芯一面活化资产、一面汰旧换新进行结构重整动作，还抢在台湾晶圆厂登陆前，率先卡位！可谓一举数得。 　　力晶、茂德8寸厂登陆申请已获政府许可，台积电也正积极申请0.18微米制程开放进入大陆，预计最快第一季可望有结果。业内人士指出，中芯意识未来不仅大陆晶圆厂竞争，同时台湾晶圆厂也将登陆分一杯羹，因此抢先进行布局，不仅与武汉、成都当地政府合作以广泛布点方式落脚，更将中芯二手设备出售给成都厂。 　　中芯执行长张汝京说，成芯向中芯天津、上海8寸厂添购全套二手设备，产能将很快攀升，年底月产能1.3万～2万片，主要产品将以利基型记忆体、CMOS感测元件、LCD驱动IC及电源管理IC为主。台湾半导体人士则分析，这样产品组合几乎与台湾8寸晶圆厂规划迁至大陆一模一样，而位于成都的成2007年第二季就将进入试产，足足还比进军重庆的茂德提前好几季。 　　除了进行卡位战之外，中芯也卖二手设备，张汝京表示，中芯未来将朝向更高阶制程、冲刺12寸厂为主，因此让外界猜想，中芯有意将8寸厂设备逐步转移给“代管”的成芯，未来则可专注冲刺12寸厂及先进技术，一面达到活络资产目的，另一方面更藉此完成脱胎换骨的结构重整。 　　张汝京面对外资提问卖设备给成芯如何“定价”则解释，对中芯而言，设备卖给成芯不错的价格，同时，中芯也曾替成芯询价二手设备，但卖方却高出中芯报价30～35%，对于此交对成芯而言，也是不错的价格。不过，他承认，确实费了一番工夫才说服上海厂管理阶层把设备卖给成芯，但是反过来说，中芯未来有收购成芯权利，成芯获利，中芯也很乐见。 　　据中芯统计，90奈米先进制程已占其营收14%，下半年65奈米制程也将进入量产；中芯替尔必达（Elpida）代工90奈米制程DRAM以及将跨入70奈米制程技术，使得中芯未来将更多研发资源投入先进制程领域，因此将8寸厂设备进行移转。 

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  • 70奈米技术 DRAM厂生存关键

    【导读】70奈米技术 DRAM厂生存关键 　　为强化竞争力，全球DRAM厂持续积极朝先进制程技术发展。有鉴于DDR2世代来临，今年DRAM厂商竞争淘汰赛，将以90纳米技术为基础关卡，70纳米为领先关键；今年，包括力晶、茂德、南亚科及华亚科等国内DRAM厂，都将陆续将产能转进90纳米，并规画迈向70纳米世代，成为下一阶段的业绩续扬、优劣淘汰的主要动力。  　　为追求业绩持续成长，台湾DRAM厂持续积极扩产，其中力晶除12寸厂每月仍有2万片左右产能扩充空间，另力晶与尔必达合资的瑞晶，位于中科后里的一厂也将于今年下半年投产。  　　其余茂德、南亚科及华亚科等今年也将各有一座12寸厂完工投产，其中，华亚科速度最快，新厂于今年第一季便可望顺利投入量产。  　　由于70纳米制程技术，每片晶圆产出位元数将较90纳米制程增加40%以上水准，因此制程技术的提升，为国内各厂家看好带动公司今年业绩持续成长的主要动力之一。  　　力晶、茂德第二季便可望陆续转进70纳米制程技术，瑞晶一厂也将由70纳米制程直接切入生产；南亚科目前70纳米制程技术也已顺利进入试产阶段，并通过客户验证，预计7月12寸厂完工后，便可正式导入量产。

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  • AMD：领跑芯片新时代

    【导读】AMD：领跑芯片新时代    　　2006年12月上旬，权威调研公司iSuppli表示，据初步统计数据显示，强劲的芯片销售势头外加对ATI的收购，AMD今年营收预计将大幅提高到75亿美元，这使它登上了全球半导体行业十强排行榜第七名的位置。这是AMD首度跻身全球半导体行业十强排行榜，也使得AMD是2006年整个芯片行业表现最为耀眼的企业。    　　回顾2006：光荣属于AMD    　　事实上，当AMD挟双核领先优势进入2006年时，整个行业就开始预测2006年将上演AMD与英特尔的“巅峰对决”，然而出乎所有人意料的是，这预料中的“双雄会”最终是如此的惊险刺激。在短短的一年时间内，整个微处理器市场就经历了从单核向双核及至多核架构令人眼花缭乱的快速演变。    　　纽约建厂、戴尔加盟、并购ATI，如果说AMD在全球市场上的表现是如日中天，那么在中国面临与英特尔的遭遇战，AMD亦是全面胜出，2005年末AMD与同方的合作，已经令一家独大的CPU格局在中国大势已去；而到2006年9月，随着方正与AMD的战略联盟，国内一线PC厂商全部倒戈AMD，由此给AMD带来的，就是它在中国市场份额近几年来一直以100%以上的增长速度。    　　正如其CEO鲁毅智所言：“对AMD来说，中国已经变得越来越重要。”由于中国市场的出色表现，2006年年底，郭可尊升任为AMD全球高级副总裁，成为AMD最为核心的决策层成员。    　　解读2006：技术创新背后    　　2006年，在美国权威财经杂志《财富》推出的“美国2006年最具创新力十大公司排行榜”中，AMD排名第九，在半导体行业中荣登榜首。    　　2003年绝对是AMD历史上一个重要的分水岭，在这一年，AMD率先在64位技术上取得突破。AMD大中华区总裁郭可尊回忆当时的情形时这样说：“当时大家认为，64位技术需要另一个架构，即高端部分，但AMD却通过技术创新，创造了向下兼容32位的64位产品，这意味着用户可以以较低成本转换到64位。”而正是这一贴近普遍用户需求的产品创新，让AMD得到了市场的认可，并自此开始，在技术上完全超越了竞争对手。    　　在解读AMD的成功秘密时，很多分析人士都认为，导致AMD步步领先的根本原因是———AMD的技术创新一直是以客户为本的创新。“并不是我们一定要选择AMD，我们必须遵循市场的规律。AMD给了市场更多的选择，反过来，市场也选择了AMD。”一位AMD的合作伙伴这样表示。    　　展望2007：进入多选择时代    　　对AMD来说，首度跻身全球半导体行业十强排行榜只不过是一个开始。    　　2006年10月，在宣布完成对ATI的并购后，AMD宣布2007年将在商用市场、移动计算、游戏及多媒体计算等主要领域推出一系列集成的平台。AMD还计划在2008年下半年或2009年上半年推出一个全新级别的X86处理器，它可以把中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)在产品设计层面进行广泛的芯片级的集成。AMD将设计出Fusion处理器，与目前的CPU结构相比，这种全新的处理器将在每瓦性能上有较大的突破，而且在这个越来越依赖于3D图像、数字媒体和高性能计算的世界里，该处理器将提供最佳的用户体验。    　　“今后十年间，随着IT产品选择范围成倍地增长，客户将发现创新会以前所未有的速度增加。未来的创新将更多地取决于客户而不是厂商做出的选择。”展望未来，AMD公司CEO鲁毅智这样评论。       

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  • 8寸晶圆厂的美丽与哀愁

    【导读】8寸晶圆厂的美丽与哀愁 　　科技永无止尽地向前驱策，有人在浪花中消散了，也有些人留下屹立不摇，正当半导体业者还兴奋著讨论18 寸晶圆世代何时来临，还有许多12寸晶圆厂琢磨著不知如何处理老旧的8寸厂，这是属于8寸厂的「哀愁」；更有跑在前的半导体厂，急切著加盖12寸厂，回过头来却发现，老旧8寸厂成本低、市场需求最广，反倒是最可爱，8 寸厂似乎顿时又「美丽」了起来。 　　最近关于8寸厂的业界谣传很多，有的悲伤、也有很多是比较美丽的，但有趣的是，都愈说愈像同一个故事。 　　对DRAM厂来说，8寸厂多半是属于比较哀愁的，制程技术演进至90奈米、甚至70奈米制程，8寸厂0.11、0.10微米制程已不再具有同等成本效益，于是，如何处置8寸厂，是代工？还是前进大陆？还是银货两讫把它卖掉？相较于今日12寸厂，过去极力扩充的8寸厂已显得尾大不掉。 　　然而，对晶圆代工厂而言，8寸厂却又是比较美丽的。12寸晶圆像位于精华商业地段豪宅，刚装潢好，陈设著豪华家具、住在里面很有新鲜感，但一出手买就得背负沉重房贷；而8寸厂就像住宅区巷弄里的老房子，生活机能好，距市场近、交通方便，尽管家具陈旧些，但一家人住在里头温暖舒适，还常有邻居朋友串门子。结果晶圆代工厂发现，过去只想拼命盖豪宅却忽略其实多几间老房子更好用，于是开始积极对外物色。 　　对DRAM厂和晶圆代工厂来说，8寸厂故事不管哀愁还是美丽，都愈说愈像同一个故事，一个要买、另一个想卖，于是，业界开始盛传既美丽又哀愁的多个故事、不同版本。 　　这包括台积电要买8寸厂，向关系匪浅的大客户恩智浦（NXP）购买海外晶圆厂，还有，台积电带头整并8寸晶圆厂，首要动作就是先合并世界先进。更有甚者传，力晶与世界先进也正洽谈8寸厂交易，还有华邦也想卖出8寸厂等，不只业界传得沸沸扬扬，外资法人更爱点鸳鸯谱，双方八字都还没一撇前前就开始精算嫁妆，连媒体也加入说故事行列，展开疯狂配对，构成好一幅热闹非凡的景象。 　　不过，就像买房子的学问，除了一个愿打、一个愿挨价钱得谈拢，有时候真的得看缘份，如果屋主惜售心态浓，反而错过卖房子好时机、没卖到好价钱；有时，买家切忌躁进，姑且先走走看看，保证货比3家不吃亏。 　　更重要的是，谁知道，房市已冷却了好一阵子的8寸厂，正巧遇到家具奇缺，8寸厂的新设备在市场上根本已买不到，连二手设备也早被买家预订一空，所以买家最好是出手时，买厂兼买设备，才不会误买一间空壳子。但也得慎选房子，别买到一间漏水跳电的，后续维修成本过高可就麻烦了。

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  • 龙芯实物周一亮相成都 产业化迈出关键步伐

    【导读】龙芯实物周一亮相成都 产业化迈出关键步伐 　　龙芯合作方四川国芯科技有限责任公司将于2月5日在成都展示采用龙芯处理器的电脑实物，此举为龙芯产业化迈出了关键性一步。 　　据透露，届时将有4、5款产品向外界亮相。国芯科技方面目前拒绝透露这些电脑的价格，但据了解将在发布会时对外公布具体价格。对方表示：“龙芯在产品价格和软件上有着独特的竞争优势”。不过，对方并未透露这些优势的细节。 　　中国社科院软件研究所张云泉博士向Chinabyte透露，便宜和安全将可能是龙芯电脑的两个独特的卖点。据他介绍，由于龙芯采用了自主研发技术，因此具有较强的保密性与可靠性。此外，价格便宜也将是龙芯的一大特点，这将有利于在农村市场的普及。 　　在此之前，龙芯设计方神州龙芯集成电路设计有限公司曾与与欧洲最大的半导体公司意法半导体展开合作。意法半导体将出资3000万元购买龙芯2E处理器5年产销权，在此期间，这家法国公司每销售一枚处理器将向北京神州龙芯公司提交2美元的专利许可费。

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  • 全球芯片业加快整合 半导体行业不景气？

    【导读】全球芯片业加快整合 半导体行业不景气？ 　　芯片行业的整合正在加速进行，这些整合主要出现在无线和存储芯片两大领域，此前在通用芯片与图形芯片之间也出现了大的整合。这期间最大的整合出现在12月4日，存储和DVD芯片厂商LSILogic以价值约40亿美元的股票收购AgereSystems，Agere原来是朗讯公司剥离出来的半导体部门。在半导体行业普遍不景气的背景下，这样的合并收购比比皆是。   　　芯片业有统计数据指出，今年十月芯片销售同比增长了9.2%达到219亿美元。不过摩根分析师表示，这一结果低于预期，同时也低于过往这一时间的增长速度。分析师同时降低了对今年全年芯片销售的预期至8%，以往这一数字一般在15%左右。  　　什么原因造成了增速放缓？库存误差成为罪魁祸首。由于芯片厂商提前为圣诞假期预先生产了大量高于市场实际需求的芯片，导致现在他们要减少产量来消化掉之前的库存。这种误差往往会造成几个季度芯片厂商销售放缓。所幸的是，这种库存误差造成的增长放缓通常紧接着是芯片市场销售的高峰期。分析师认为，明年上半年市场还会处于消化库存的放缓增长阶段，不过明年下半年市场会触底反弹。  　　前景看好也许是芯片业目前寻求合并收购的更主要原因。另一方面，Agere与LSI之间也有很强的业务互补性。Agere在刚刚公布的财年数据中显示，其芯片销售收入的40%来源于与存储相关的芯片。而LSI恰恰是硬盘芯片的主要生产商之一。  　　在合并价格上，LSI可以说花费了巨资，上一财年其收入只有20亿美元，如今却要发行3.79亿新股来获取相当于40亿的资金，从而实现两家公司间的合并。最终将以每一股Agere换取2.16股LSI股票的方式于明年一季度完成交易。在合并后的公司中，原LSI的股东持股52%，原Agere的股东持股48%，新公司的名称为LSILogic。　　  　　可这并不是LSI最近唯一的一次兼并收购行动。上个月，LSI才花费700万美元收购了印度的MATTA公司，这家公司专注于消费电子芯片的开发。而在7月份，LSI则将自己的数字信号芯片设计业务卖给了中国芯片公司VeriSilicon。  　　碰巧的是，就在LSI宣布与Agere合并的当日，阿尔卡特宣布已经完成了收购Agere前母公司朗讯，这两家公司的合并戏剧性的还原了被分拆掉的AT&T公司过往的制造业支柱。同一天，高通公司也收购了专营WiFi技术的新公司Airgo，同时还收购了RFMicroDevices公司用于手机与耳机无线连接的蓝牙技术。  　　不过这些兼并收购行动只不过是目前看到的最新情况。上个月，AMD收购了图形芯片设计商ATI，Nvidia收购了为IPOD专门设计芯片的PortalPlayer公司。与此同时，摩托罗拉剥离出的芯片制造商英飞凌，宣布被凯雷等组成的联合财团以176亿美元收购。

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  • 涉嫌侵犯Silicon Image版权，Analogix公司在劫难逃

    【导读】涉嫌侵犯Silicon Image版权，Analogix公司在劫难逃 　　Silicon Image日前宣布它已经在美国加利福尼亚北部联邦地方法院向硅谷数模半导体有限公司(Analogix Semiconductor)提起诉讼。  　　该诉讼控告Analogix公司涉嫌版权侵权、盗用商业秘密以及从事非法、不公平而且带有欺骗性的商业行为。在本诉讼案件当中，Silicon Image公司宣称Analogix公司涉嫌侵犯Silicon Image公司的知识产权，复制并使用Silicon Image公司的专有寄存器映射图与半导体配置软件。控告宣称Analogix公司非法获取Silicon Image公司的秘密专有寄存器映射图，而Silicon Image公司从未向Analogix公司提供过这些技术资料。此外，Silicon Image公司正要求得到一定数额的金钱损失赔偿，这将由法院最终裁判，同时，Silicon Image公司还提请法院强令Analogix公司停止尚在进行的侵害Silicon Image公司知识产权的行为。  　　半导体布局设计包括芯片互连层上各种电子元件（包括被称为寄存器的小型存储单元等）的战略布置。Silicon Image公司的布局设计，包括其用于识别芯片设计布局内寄存器位置的寄存器映射图，都是该公司受保护的商业秘密。该公司不会对外公开其设计文档，而且也只会在签订严格的保密协议的前提下将其提供给Silicon Image公司的用户或者商业伙伴。  　　与其芯片相配套，Silicon Image公司已经以高额代价研发出了它的半导体配置软件。Silicon Image公司向其用户提供了该款软件，用以配置那些集成在用户所生产的消费产品当中的Silicon Image芯片。在此软件许可协议之下，Silicon Image公司的半导体配置软件仅供用于Silicon Image芯片而非其他产品。此种限制在业内非常普遍。此次诉讼控告了Analogix公司非法复制和修改Silicon Image公司的半导体配置软件，以及故意鼓励Silicon Image现有用户与预期用户修改并使用Silicon Image公司的半导体配置软件来处理Analogix公司的芯片，这种应用超出了预定范围并且侵犯了Silicon Image公司的软件许可协议所赋予的权利。  　　Silicon Image公司首席法律事务官Edward Lopez表示，“我们不能容忍盗用我们专有技术的非法行为。在此类案件中，我们将更加积极主动地加强保护我们的知识产权。”       

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  • 主要分立器件产品市场分析

    【导读】主要分立器件产品市场分析 整流器 　　经过连续10个月的价格上涨，今年9月份、10月份，整流器的价格保持平稳。iSuppli公司认为，第四季度的价格可能走平，甚至有可能小幅下降。但后端产品的供应紧张的状况会推迟价格的下降。预计，2007年中期，由于需求的上升其价格又会上涨。 　　桥式和快速整流器的供货期为8周-10周，而超快速整流器，表面安装整流器和一些TO-220类型整流器已实行配给制，其10月份的供货期为12周到20周不等。iSuppli公司认为，供货紧张的状况将延续到四季度初市场转弱时。2007年第一季度配给制有望解除，供货期也会缩短。 双极功率晶体管 　　今年10月份，双极功率晶体管的价格保持平稳，其价格的平稳已经连续了两个月。这意味着双极功率晶体管市场的稳定。预计，双极功率晶体管的价格虽然会有一些向下的波动，但总体还将保持稳定。由于IGBT代替了MOSFETS，分立双极功率晶体管的MOSFETS市场应用总的来说是下降的趋势。预计，分立双极功率市场将下滑，但其价格却保持稳定，这对于处于生命末期的商品确实有些奇怪。 　　由于亚洲对低端产品的需求强劲，双极功率晶体管的供货比较紧张，供货期延长到10周-12周。这也许就是虽然该产品处于生命末期，但价格依然稳定的原因之一。安森美公司仍然有少数几种功率封装产品其产能仍然吃紧(这包括双极功率晶体管)，如TO-30和TO220。STMicroelectronics公司的很多产品则实行配给制。 功率MOSFET 　　功率MOSFET的价格在12个月中第二次走平，这预示着在年底，其价格经过12个月的大幅上涨后这种上涨的趋势将会减弱，正如iSuppli公司所预测的，4月份-6月份的大幅上涨使得三季度未的平均销售价格稳定。预计在年底和2007年第一季度其价格可能走平，现货价格会下滑，但幅度不会很大，2007年第二季度该市场将继续向上。 　　FET供货吃紧的情况有所蔓延，大多数供货商的多数品种的供货期延长到了16周以上，许多封装品种的供货期在20周-26周。根据以往的经验，这意味着有很多双重订货以及供货期将要见顶回落。由于需求强劲和一些品种的配给制，供货期在第四季度不会有大的变化。 小信号晶体管 　　今年10月份，小信号晶体管的价格保持平稳。有时现货的价格甚至低于合同价格，这是由于市场已到顶点和双重订货所致。我们预期，其价格将平缓，第四季度将微跌。供货期相对稳定，不会出现配给制。安森美公司产能紧张的情况会对市场产生一些影响。 发光二极管(LED) 　　手机键区以及显示屏上大量采用高亮度蓝白发光二极管使得对发光二极管(LED)的需求强劲。另外，对不同颜色的高亮度发光二极管的改进开创了市场的新领域，这包括汽车工业和彩灯业。iSuppli公司预计，到年底，1瓦的白色发光二极管其量购的价格将降到1.5美元/只。 高亮度蓝发光二极管 　　由于新的生产线不断地在中国台湾和内地投产，高亮度蓝发光二极管的价格继续缓慢下跌。iSuppli公司认为，在2006年和2007年上半年，市场平均销售价格每季度将有一位数的缓慢下降。由于手机的价格竞争激烈，其市场的吸引力变弱，许多大的高亮度蓝发光二极管的供货商开始寻找新的市场。

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  • 晶能光电项目开工　南昌打造LED产业集群

    【导读】晶能光电项目开工　南昌打造LED产业集群 　　“打破日本、美国的技术垄断，晶能光电力争做成全球半导体照明行业的龙头企业之一。”1日上午，预计总投资高达7000万美元的晶能光电（江西）有限公司“硅衬底发光二极管材料及器件”产业化项目，正式在南昌高新技术产业开发区开建一期工程。该项目的开工建设，不仅将为全国五大国家半导体照明工程产业化基地之一的南昌构建一个年产值50亿元的LED产业集群，更将为南昌高新技术产业发展以及先进制造业重要基地建设起到积极的推动作用。  　　省委副书记、省长吴新雄，省委常委、常务副省长凌成兴出席开工典礼并为工程培土奠基。省委常委、市委书记余欣荣致辞。副省长洪礼和主持开工典礼。省政府副秘书长姚木根、郑克强，市长胡宪，市委常委、常务副市长王詠以及省直有关部门负责同志出席。  　　余欣荣在致辞中首先代表市委、市政府对项目的开工建设表示祝贺，并对给予该项目大力支持的各级领导、有关专家以及各界人士表示感谢。他说，进入新世纪以来，我市坚决贯彻落实省委、省政府提出的大开放主战略和工业化核心战略，全力推动经济社会又好又快发展。在这个过程中，我们始终高度重视高新技术产业项目的引进和发展，一大批投资规模大、经济效益好、科技含量高的产业项目相继落户我市。此次开工奠基的晶能光电江西有限公司的“硅衬底发光二极管材料及器件”产业化项目，就是其中的一个典型代表。该项目的实施，对于促进我市高新技术产业的发展、加快我市先进制造业重要基地的建设，都将产生重要影响。  　　余欣荣说，企业的发展离不开方方面面的关心和帮助，希望高新区管委会和市直有关部门继续为晶能光电公司提供优质高效的服务，促进企业在南昌迅速做强做大；希望晶能光电公司以该产业化项目的开工为新的契机，进一步创新思路、创新理念，加快发展步伐。同时，我们也真诚希望金沙江基金公司进一步深化与我市的合作，促进南昌乃至江西高新技术产业的进一步发展，为我市先进制造业重要基地的建设，为实现江西在中部地区的崛起作出更大贡献。  　　据了解，“硅衬底发光二极管材料及器件”是一种新型发光材料与器件，即用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作衬底制造发光二极管材料及器件。由于用这种衬底生产的器件成本比“蓝宝石”为衬底的器件或“碳化硅”为衬底的器件低得多，硅衬底发光二极管材料及器件将是目前市场上“蓝宝石”或“碳化硅”衬底发光材料与器件产品的有力竞争者，具有较强的市场竞争力。根据StrategiesUnlimited预测，2006年全球的高亮度发光二极管的销售畲锏搅?0亿美元至50亿美元，到2010年末这一数字更是将达到100亿美元。  　　面对这一庞大的市场，晶能光电迅速加入到了半导体照明行业的竞争中来，着手“硅衬底发光二极管材料及器件”的研发和生产。该项目技术来源于南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心，并得到了金沙江、Mayfield和AsiaVest三家国际创业投资基金的大力支持。整个产业化项目分三期建设，一期建设预计将于今年年底完成，形成年产30亿粒硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力；二期建设实现年产硅衬底蓝、绿光LED芯片140亿粒；三期建成上中下游产业链，实现LED产业集群，实现年产值50亿元，提供就业5000人，并进入全球同行业前三甲。

    半导体 器件 光电 发光二极管 LED产业

  • 集成电路自主产权现状不容乐观

    【导读】集成电路自主产权现状不容乐观       “十五”期间，科技部中国科技促进发展研究中心不久前出台的一份调研报告指出，中国集成电路领域知识产权现状仍然不容乐观，同领先国家相比，中国在这一领域技术水平的差距并无缩小甚至有增大的迹象。   　　2000年至2004年，中国集成电路产量和销售收入的年增长速度超过30%，居全球之冠，已成为仅次于美、日的第三大芯片消费国。   　　产业扩张带来了生产技术水平的大幅提高。然而，中国科技促进发展研究中心杨起全研究员等专家在分析后认为，引进技术并不等于产业自主创新能力的提高。中国集成电路领域的研发虽然在少数领域有所突破，但专利技术水平同领先国家相比还处于劣势，差距有增大的趋向。这份题为《中国集成电路专利技术分布和竞争态势》的报告显示，从1985年中国专利法实施至2003年底，中国集成电路领域共有发明专利申请15969件，其中11345件为国外提出的申请，占71%。由中国申请人提出的4624件专利中，内地专利申请量仅为1458件。   　　专家在进一步分析后发现，在中国申请集成电路专利的企业中，累计排名前十位的，日本企业占6家，表明中国集成电路领域发明专利的授权主要掌握在国外技术领先企业手中。  

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  • 德州仪器推出一站式在线模拟 eLabTM 设计中心

    【导读】德州仪器推出一站式在线模拟 eLabTM 设计中心     新增 SwitcherPro™ DC/DC 电源设计与 TINA-TI™ 7.0 仿真工具，使简化设计与节省设计时间一举两得      日前，德州仪器 (TI) 宣布推出更新后的模拟 eLab™ 设计中心网站(www.ti.com/analogelab).新网站增加了最新 SwitcherPro™ 电源设计工具（TI Pro 系列中的最新产品）以及新版本的 TINA-TI™ 7.0 仿真环境，其中包括具备加速功能的开关模式电源 (SMPS) 仿真。模拟 eLab 设计中心为工程师提供了“一站式”便捷服务，从概念构想、逐渐接触学习熟悉、进而根据应用作出选择，最后完成设计与仿真，该网站提供全流程的丰富资源，工程师可轻松快捷地完成设计任务。    TI 模拟 eLab 设计中心经理 Mike Caruso 指出：“TI 致力于为客户提供业界最佳的技术支持，其中包括具有友好界面的设计工具和快速解答。利用我们的模拟 eLab 设计中心，设计人员通过同一站点即可获得需要的最新模拟产品信息、技术信息以及设计工具，从而加速产品开发。”     新型 SwitcherPro 工具可帮助设计人员轻松快捷地创建内外补偿式 DC/DC 电源设计，并分析电路性能。SwitcherPro 工具还提供直观清晰的界面，以便于用户同时开展多项设计工作。     TINA-TI 7.0 仿真环境包含全面的示意图编辑器与 SPICE 仿真器，不仅适用于固定信号电路分析，而且与 PSpice® 语法相兼容。该工具不仅能优化整合算法，加速电源管理仿真，还提供了行为元素支持 (behavioral elements support)。     从概念提出到项目完成，在线模拟 eLab 设计中心为工程师提供了全方位的模拟设计支持。模拟 eLab 设计中心提供的其中一些可用资源包括：     ·学习 – 通过模拟 eLab 网络广播等培训，设计人员可充分利用多种培训材料，在 TI 模拟专家的帮助下解决实际设计问题，了解实用信息。     ·选择 – 多种便捷快速的搜索工具可帮助设计人员在 TI 强大的模拟系列产品中进行导航，以找到满足电路需求的具体产品。     ·设计 – TI Pro 系列设计工具包括新推出的 SwitcherPro 电源设计辅助、FilterPro™、OpAmpPro™ 以及 MDACBufferPro™ 工具。工程师还可访问大型参考设计库，以开发出适用的解决方案。     ·仿真 – 模拟 eLab 设计中心为设计人员提供了基于 SPICE 的免费 TINA-TI 仿真工具，以便于电路设计分析。TINA-TI 程序功能强大，方便易用，非常适合设计、仿真并分析模拟电路。     ·样片 – 工程师可索要产品样片，TI 将快速免费送达客户手中。此外，工程师还可小额购买产品与评估板。

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  • 日商新型封装技术　可将影像传感器缩小一半

    【导读】日商新型封装技术　可将影像传感器缩小一半 　　日本冲电气(Oki Electric)和ZyCube宣布已经达成协议，双方将进行技术整合来提供针对CMOS和CCD影像传感器应用的芯片尺寸封装(CSP)技术。新型CSP技术号称可将影像传感器芯片的尺寸缩小一半。 这种封装技术名为ZyCSP，在晶圆背面采用刺穿互连(piercing interconnections)方法：这是一种和常用的「前端互连(via first)」方法相反的「后端互连(via last)」方法。 　　 　　相较于传统的引线接合(wire-bonding)型封装技术，该技术号称能够将影像传感器的高度降低到0.6mm以下。 ZyCube是一家总部位于日本东京的公司，致力于3D互连技术研发。ZyCube的发言人指出，这一影像传感器封装将是该技术首次用于大量生产。Oki的发言人则表示，采用ZyCSP封装技术的影像传感器将于今年夏天上市。 　　 　　 ZyCSP所采用的「后端连接」方法，即是透过晶圆后部的孔来形成互连。该方法使得互连可以在影像传感器被安装到晶圆上之后，还能透过后部的孔实现，因此在生产前就不需要对电路设计进行特别处理。 　　Oki已在提供晶圆级CSP技术，并将与ZyCube合作激活其影像传感器封装晶圆厂。Oki一位发言人表示：「手机和数字相机等可携式设备对精简型影像传感器的需求非常大。我们希望ZyCSP技术能够在整个CMOS/CCD影像传感器封装领域被广泛应用。我们将大力推广这一封装技术，以使其能在2008年在所有的影像传感器中占15%的比例。」            

    半导体 影像传感器 封装技术 CCD BSP

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