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  • 到访 C&K 在 2018 慕尼黑上海电子展的展位

    C&K 是全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一。公司的卓越的定制设计能力, 受全球需要可靠的开关性能的设计工程师所认可。 今年, C&K 将参展于 2018 年 3 月 14 至 16 日, 在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展。展位位于 E6 馆 6115 号。我们将重点介绍 C&K 的开关怎样为工业、汽车、高端消费和医疗行业的领先公司引领创新。 C&K 向设计、制造和销售创新电子产品的公司提供超过 55,000 种标准产品和 850 万个开关组合。欢迎到访 C&K 的展位, 向我们的专业团队了解 C&K 的可靠、高性价比及高品质的机电开关如何帮助全球的工程师, 把好产品变成伟大产品。 2018 年 3 月 14 至 16 日 上海新国际博览中心 中国上海 C&K 展位：E6.6115

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  • TOREX在产品·技术部门荣获第七届制造日本大奖“优秀奖”!

    特瑞仕半导体株式会社克服困难的技术课题，荣获了“第七届制造日本大奖”产品·技术部门的“优秀奖”，该奖由经济产业省主办、表彰以非常高的水平完成划时代的产品、元件和原材料等的研发、实用化的各位人士。 此次，特瑞仕半导体株式会社研发(获奖)的XC9265系列通过研发新的低消耗电路，将IC的静态消耗电流从以往产品降至30分之一左右，实现了0.5μA。如图1所示，从轻负载到重负载将实现了高功率转换效率，可支持电池的高寿命化或小型化，为多数的客户所需。此产品为今后的产业、电子设备的发展做出很大的贡献，受到好评。 现在，物联网(IoT)设备、可穿戴设备及智能电表，尤其“电池长寿命化及电池的小型化”为最优先事项。DC/DC转换器的静态消耗电流将对电池工作时间或电池尺寸有很大的影响(因电子、电气设备待机时间长(轻负载状态长))。由于XC9265系列静态消耗电流小，在一定条件下，与敝公司以往的DC/DC转换器产品相比，电池驱动时间可缩短约2.5倍或电池尺寸可缩小约60%。 XC9265系列的封装采用了超小型(1.8 x 2.0 x h0.4mm)的USP-6EL，可节省IC安装面积的空间。 特瑞仕将以此次获奖为勉励，今后也想继续追求对客户来说更有价值的提案及技术创新。 【获奖的XC9265系列的特点】 ・ 专门进行PFM控制，通过独自的电路技术实现了超低静态消耗电流0.5μA ・ 最适于物联网(IoT)设备、可穿戴设备、智能电表等广泛的应用程序 ・ 高效率　(89%: 5.0V⇒3.3V　0.1mA时) ・ 采用超小型封装，可缩小IC安装面积 ▲图1.XC9265系列功率转换效率比较图表   ▲XC9265系列

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  • 贸泽电子与Insight SiP 签署全球分销协议 开售整套交付的BLE模块

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Insight SiP签订了全球分销协议，即日起备货可立即使用的Insight SiP射频 (RF) 模块。Insight SiP的蓝牙低功耗模块专为低功耗无线连接应用而设计，如电信和移动计算、便携式消费类设备、医疗保健、联网汽车、工业和物联网 (IoT) 等应用。 贸泽电子供应的Insight SiP产品线包含三个微型蓝牙模块，以及相关的评估和测试板。ISP1507是一款先进的微型蓝牙低功耗模块，搭载最新的Nordic Semiconductor nRF52片上系统 (SoC)。这款基于Arm® Cortex®-M4的模块尺寸超小，仅为8 × 8 × 1 mm，提供完整的蓝牙5协议栈和IPv6连接，并集成了NFC触摸配对功能，非常适合物接入(IoT Hub) 和需要复杂应用、快速处理以及同类最佳功耗的解决方案。 Insight SiP备受欢迎的ISP130301蓝牙低功耗模块可实现功率与性能之间的平衡。这款尺寸超小的模块搭载Nordic nRF51 ANT+ SoC，采用多协议栈并提供完整、灵活的应用编程接口 (API)，可用于构建同时采用ANT和智能蓝牙的解决方案。ISP130301可充当自主蓝牙节点(通过模拟/数字接口连接到传感器)，还可以通过各种总线接口连接到外部微处理器，组成更复杂的系统。 超小尺寸的ISP1302模块搭载Nordic nRF51822 SoC，该SoC包含一个强大的Arm Cortex-M0 CPU、128 Kb闪存和16 Kb RAM。ISP1302模块具有集成天线，提供低功耗和出色的射频性能，是蓝牙连接的理想解决方案。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • Energous远距离无线充电获FCC认证，释放Dialog半导体完整系统芯片组解决方案路线图

    高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous的WattUp® IC独家供应商Dialog半导体公司日前宣布，得益于美国联邦通信委员会(FCC)对Energous中场(Mid Field)WattUp发射器参考设计通过认证，完整的端到端WattUp IC产品线已加速生产进程，这意味着无线充电行业向前迈进了一大步。完整的IC系统路线图为从根本上改变消费者对智能手机、可穿戴设备和智能耳戴式设备等便携式电子产品和物联网(IoT)设备进行充电的方式铺平了道路。 Dialog此前已经成功推出了全球首款WattUp无线电源发射器系统级芯片(SoC)DA4100，以及首款WattUp RF-至-DC接收器IC - DA2200和DA2210，并已经向客户提供样品。这些芯片不仅实现了基于射频的近场(基于接触)的无线充电，也是现在通过认证的远距离无线充电系统的基础。Dialog正在加速下一阶段的WattUp芯片组的合格认证，添加了关键的DA1210 波束成形(Beamforming)IC和DA3210功率放大器(PA)IC，从而实现了完整的远距离功率发射系统芯片组。 美国联邦通信委员会(FCC)此次是第一次将设备认证授予远距离无线充电设备，并遵循FCC规则的第18条。FCC规则第18条允许比第15条规则更高的无线充电功率，第15条规则先前已用于批准其他远距离充电设备。 Dialog半导体公司企业发展与战略高级副总裁Mark Tyndall表示：“此次具有里程碑意义的FCC认证进一步巩固了Dialog作为Energous WattUp技术的战略投资者和全球独家供应商的地位。这证明了无线充电2.0的时代已经到来，远距离无线充电成为了现实，完整的系统芯片组已经就位。” Energous公司总裁兼CEO Stephen R. Rizzone表示：“随着我们的WattUp中场远距离无线充电发射器近期获得FCC认证，拥有Dialog这样的全球领先半导体制造商作为合作伙伴共同打造技术和产品，为我们Energous带来了强大的市场优势。这将是推动无线充电行业加速向前的重要机会。” Dialog将于本季度开始向领先客户提供DA1210波束成形IC和DA3210功率放大器样品。在不久的未来，通过将完整的WattUp系列IC与Dialog的配套SmartBond™蓝牙低功耗、AC/DC和电源管理芯片相结合，我们将提供优化的近场和远距离无线充电的完整系统解决方案。此外，Dialog正在与Energous合作，通过采用高效率的氮化镓(GaN)IC实现WattUp高功率近场无线充电系统的商用。氮化镓技术可以提供足够的功率来为智能手机和其他类似消费电子设备充电。

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  • 为所有企业提供免费测试服务 深圳世强建立开放实验室

    随着中国智造的空前发展，越来越多的中小企业，特别是物联网出现了产品无处可检测，检测仪器太贵，负担起来不划算的等问题。但是在无物不联的物联网，无线它看不见，摸不着。如果没有专业仪器，再资深的工程师也只能是盲人摸象。 为了解决目前新兴企业遇到的测试问题和研发难点，深圳市世强先进科技有限公司准备在深圳建设开放实验室，预计今年三月正式投入使用。实验室建成后，将免费为所有中小微企业提供测试服务。 日后，世强开放实验室预计将搭建适用于智能家居、智能照明、智能开关等众多物联网场景应用的测试解决方案，包括ZigBee、蓝牙BLE、SubG的收发性能测试，及电流测试分析，材料(阻容感)测试和无线充电等测试解决方案。 开放实验室免费供外界使用，只要事先申请、登记，所有企业都就可到世强实验室免费进行项目测试。这也就意味着，只要申请世强的开放实验室，就能零成本进行项目测试。与此同时，世强还提供资深技术专家的服务，为企业免费提供专业指导和标准服务，帮企业提升项目测试效率，缩短研发周期长。

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  • 世强建设开放实验室 提供免费测试及服务

    一个很有意思的故事，曾经有一个做智能产品的企业，采用ZigBee技术做Mash组网，由于没有专业仪器，虽然研发工程师通过盲调，可以连通，但还是存在设备间通信距离短，功耗高，组网过程中，频频丢包和掉网的问题。工程师一直怀疑是协议软件的问题，折腾了2个月，还没有改善，后来，实在没办法，拿着产品去找专业仪器测试，发现是发射功率和接收灵敏度低，仅仅两个小时就找出了问题根源。 这个故事正是目前中小企业，特别是物联网企业的缩影，无线看不见，摸不着，如果没有专业仪器检测，再资深的工程师也很难解决问题的根源。但仪器本身贵，中小企业买起来性价比不高，而且还没有专业的工程师指导。 于是为了解决这些问题，世强在深圳的首家开放实验室开始建设，预计今年三月正式投入使用。作为中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商，世强在实验室的建设过程中充分挖掘25年来在分销行业积累的的优势资源，免费为各大中小微企业提供测试支持，解决中小硬件企业的测试场地、资金、技术难题。 在世强开放实验室，中小企业只要事先申请、登记，所有企业都就免费进行项目测试。而且，世强还会有资深的技术专家陪同，免费提供专业指导和服务，帮企业提升项目测试效率。 目前，世强开放实验室前期已搭建适用于智能家居、智能照明、智能开关等众多物联网场景应用的测试解决方案，包括ZigBee、蓝牙BLE、SubG的收发性能测试，及电流测试分析，材料(阻容感)测试和无线充电等测试解决方案。相关企业届时都可以使用世强元件电商咨询或报名测试。

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  • 晶门科技主办USI技术工作小组研讨会会议

    晶门科技有限公司(「晶门科技」)在香港主办了USI(Universal Stylus Initiative)技术工作小组研讨会会议。此USI面对面会议于2017年12月12日至13日在香港首次举行，有来自世界各地的13家企业，包括谷歌、英特尔、联想、夏普等参加。 USI Stylus and Device Specification 1.0(规范)是2016年推出的第一个行业标准和非专有的跨设备主动手写笔协议，有助于原始设备生产商(OEM)、独立硬件供应商(IHV)和软件生态系统开发新一代主动手写笔，为消费者提供可应用在不同制造商、型号、外形仍可达一致、可定制和可相互操作的体验。该规范可在各式各样的触控设备上实现，并为主动手写笔提供了新的用法，例如在单一设备上同时操作多支手写笔。 在研讨会会议上，USI技术工作组已经完成了第一份勘误文件，其中包含了对规范的修改。 随着触摸式设备的高速增长，主动手写笔设备的使用范围亦进一步扩大。USI技术将实现主动手写笔和触摸产品之间的相互操作性，使消费者能够使用一支高质量手写笔在不同设备上无缝地书写或绘图。根据Global Stylus Pen Market (全球手写笔市场)2016 – 2020报告，USI的广泛应用已成为市场上愈见明显的趋势，促进了手写笔的采用。亚太地区有望成为手写笔市场增长最快的地区，预计到2020年复合年增长率将超过10%。 近年来，主动笔产业格局发生了巨大变化。积极从事主动笔业务的公司数量已经从2014年的60家增加到2017年的120家以上。 USI秘书兼晶门科技(英国)有限公司产品总监Richard Kerslake-Smith表示：“晶门科技一直致力于创新与产业合作。我们很高兴有机会主办这个USI技术工作组研讨会会议。我们将继续为这一重要行业协议的成功作出贡献。”

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  • 世强凭在光模块市场的高速拓展 斩获Laird“市场开拓先锋奖”

    近年来，世强和世强元件电商的各项业绩一路高歌，其市场拓展能力和服务能力也获得原厂和客户的一致好评。2017年底，世强凭借在光模块市场的高速拓展，荣耀斩获Laird(莱尔德科技)颁发的“2017年度市场开拓先锋奖”。   Laird作为世界领先的电磁屏蔽产品、导热界面产品供应商，是苹果、华为、中兴等多家全球著名品牌的合作伙伴。2016年底，Laird和世强展开强强合作，世强负责销售Laird旗下电磁屏蔽材料和导热产品。这些产品广泛应用于工业自动化、国防工业、电力电子、医疗保健、交通运输、移动终端、移动通信、电脑设备、汽车电子等诸多领域。 本次世强荣获Laird市场开拓先锋奖，与世强25年的分销经验、服务经验以及对市场的把握密不可分。自世强代理Laird以来，充分运用自身服务经验和客户资源，把握Laird 90%产品是客户定制并且拥有最全产品种类，可提供多样优质选择的特点，对Laird产品在光模块，工业设备，电力电子，智能穿戴等等市场进行了充分的开拓。 特别是，近年来随着数据中心互联互通需求的提升，国内光模块市场增速飞快，世强一方面充分利用这一大的社会环境，另一方面利用自身优质的推广能力和专业的技术支持能力，帮助Laird产品进一步打入中国市场。 相信在未来，随着世强和世强元件电商的进一步发展与推广，世强可以利用其线上服务及交易优势，更快速的帮助客户解决创新设计时的问题，并帮助原厂进一步拓宽应用市场，日后世强与Laird的合作也将更加紧密。

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  • 在世强元件电商分享研发经验，月入过万

    自世强公布了最强作者榜单以来，很多研发工程师大大们发信息来问小编到底要怎么参与?怎么做才能成为榜单上的牛人?其实so easy!您只要记住两个关键词：新，真实。 新，即世强所代理品牌最新发布在原厂官网/国外媒体的产品和技术的文章或资料。只要将你发现的有价值符合要求的内容翻译整理成中文文章即可投稿，不限数量，稿费100-500元/篇。 真实，即使用过世强所代理品牌产品(通过世强采购尤佳)的真实项目选型经过、设计中遇到的问题及解决办法、研发设计注意事项等原创研发经验文章，不限数量，稿费400-1000元/篇。 那么，榜单牛人是怎么做的呢? 年入5W+的最强作者——闯天涯，哈尔滨工业大学机械电子工程专业博士 “在世强元件电商平台投稿获得高收入只要掌握了一定的套路就非常简单。首先你要有非常好的英语/日语水平，因为他们代理的厂牌很多都是英文或者日文网站;其次你要非常愿意去研究原厂官网和相关国外媒体，整理出一份他们原厂的常用媒体库，要找到新发布的内容是非常简单的。” 年入4W+的最强作者——李明，成都电子科技大学电子信息工程专业博士 “我有一份世强代理厂牌原厂官网及常用国外媒体清单，现在每天都会花点时间去逛一逛，一旦发现最新发布的器件就会告知世强元件电商平台负责主题审核的人帮我锁定，然后边研究边学习将其翻译成中文进行投稿，这样不但自己掌握了这些新产品新技术，也能帮助其他工程师更方便获取，还能获得额外收入，一举多得。时间长了，对技术和原厂官网/国外媒体研究透彻了，做起来就更简单了，一天翻译整理3-5篇文章特别轻松。” 最受关注作者——Bati，前东芝硬件工程师，现某大型汽车行业硬件工程师 “我是Intel某平台USB OTG电源项目的总工，平时工作很忙，没有太多时间去搜寻新产品新技术，但是我负责的项目用了世强代理的SGM7228YWQ10G/TR、SGM66051-5.1器件，当时经历了非常漫长艰难的选型过程，研发过程中也出现了各种问题，中间世强的FAE也提供了很多技术支持，因为是自己亲历的，写了很多报告，所以下班后整理成文章在世强元件电商平台投稿一点也不费事，一个项目能产生好几篇文章，因为是真实项目原创文章，稿费更高。” 最受关注作者——搬砖的奶爸，前中兴三级主任工程师，现某创意硬件公司高级射频工程师 “我是手机射频项目的研发工程师，我之前没有用过世强代理的器件，偶然获知了世强元件电商平台，发现他们代理的产品非常丰富，之后的项目就开始将他们代理的器件纳入选型清单。然后发现他们招募技术大神，我就尝试将我怎么选择了世强代理的器件写成文章投了稿，结果还挺受欢迎的。上周我又在他们的小量快购中购买了一些样品进行测试。测试完之后又能产生一系列文章了，希望我分享的经验能给更多研发工程师参考。”

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  • 国家知识产权局专利复审委认定Veeco公司无基座式反应器专利无效

    国家知识产权局专利复审委员会(以下简称“专利复审委”)于1月23日作出审查决定书，认定美国维易科精密仪器有限公司(以下简称“Veeco美国”)的第ZL 01822507.1号、名称为“通过化学汽相沉积在晶片上生长外延层的无基座式反应器”的发明专利的全部权利要求因不具有新颖性和创造性而无效。 该被宣告无效的专利为去年Veeco美国在美国纽约东区法院起诉中微的基片托盘供应商专利侵权的涉案美国专利(US 6,506,252、US 6,726,769)的中国同族专利。 中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)在刚开始研发自己的MOCVD产品技术时就已充分分析过此专利，中微发现该专利技术从上个世纪60年代以来就被大量前置专利公开，因而应属无效专利。中微对该涉案专利的中国、韩国和美国同族专利均已提交了无效宣告请求。 “我非常高兴地看到，专利复审委基于我方提交的强有力的证据认定Veeco美国的专利无效。”中微资深副总裁、首席运营官兼MOCVD产品事业部总经理杜志游博士说：“我们有信心美国专利商标局和韩国知识产权局的专利审判和上诉委员会也能得出同样的结论。” 杜志游博士补充道：“一个可执行的专利权必须满足专利法要求。我们不能容忍Veeco美国试图以明显无效的专利来行使知识产权，通过起诉中微的基片托盘供应商达到限制竞争的商业目的。” 另一进展发生在2018年1月12日，依据中国法律，中国海关基于中微的第CN 202492576号专利(以下简称“中微专利”)采取了知识产权保护措施，暂时扣押了Veeco Asia公司进口至中国的两台涉嫌侵犯中微专利的EPIK700型号的MOCVD设备。针对此涉嫌侵权设备，中微正考虑采取后续法律行动，包括可能向中国法院提起专利侵权诉讼。 在此之前，去年12月，福建省高级人民法院同意了中微针对Veeco上海的禁令申请，禁止其进口、制造、向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微专利的任何化学气相沉积装置和用于该等装置的基片托盘。 中微董事长兼首席执行官尹志尧博士说：“中微不能容忍任何侵犯中微知识产权的行为。我们将严厉打击侵犯中微知识产权的行为，全力保护我们的知识产权投资。当然，我们更愿意集中精力在创新产品的研发和为客户提供优质服务上，而不是浪费时间和资源在法律诉讼上。” 尹志尧博士总结道：“中国LED产业不应当因Veeco美国、基片托盘供应商和中微之间的专利诉讼而受干扰和受损。因此，中微愿意达成一个有利于所有三方的解决方案。”

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  • 连续4年蝉联EPSON“最佳市场开拓奖”，世强都做了些什么?

    2017年世强发展势头锐不可当，不仅凭借着优质的服务和具有前瞻性的战略目光，获得原厂和客户的一致好评，旗下的世强元件电商还作为全国电子元件分销转型升级的样本，被深圳市政府推选，参加了第三届双创周，并荣耀摘得2017年度中国智造金长城奖颁发的“年度优秀智能硬件服务平台”。 2018年世强势头依旧强劲，在1月EPSON的供应商晚宴上，世强再度荣获 “最佳市场开拓奖”。这已经是世强第四年蝉联该奖项。   据了解，世强得到的“最佳新市场开拓奖”是EPSON根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力，从众多的代理商中评出的。世强连续四年获得该奖项与其丰富的服务经验、强大的客户资源和具有前瞻性的战略目光密不可分。 据悉，自世强2012年8月全线代理EPSON以来，不仅帮助EPSON拓展了工业市场，新增了多个产品登记，还将EPSON的产品广泛推广应用于消费电子、汽车等领域，并交出每年业绩翻一番的亮眼成绩单。预期在2020年世强的EPSON销售业绩可以突破15MUSD。不仅如此，世强在2017年还进一步拓宽了EPSON产品在无线模块、无线抄表、NB-IOT、物流机器人等多个新市场、新领域上的应用， 值得一提的是，自2016年世强元件电商上线后，世强利用其简洁便利的线上服务及交易，帮助客户更快更好地将EPSON及其他品牌的优质元件和创新技术，更为快速精准的帮助客户解决设计难题，并帮助原厂进一步拓宽应用市场，打开更广阔的销售渠道。相信在未来，世强和EPSON的合作将更加紧密。

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  • 一波三折,华灿光电收购美新半导体终获通过

    今日消息，华灿光电发布公告称，公司重组方案经并购重组委审核获得有条件通过。对华灿光电而言，此次收购可谓一波三折，自去年4月份停牌至今，该收购事项已经筹划了一年多，期间还曾于8月初宣布中止。这是一起设计颇为复杂的并购案，最终上市公司的目标资产是MEMSIC的100%股权。在历时近一年半之后，国内微型电子机械系统(MEMS)行业首个大规模并购案完成了全部行政审批。 官网上两家公司已经到一块了 华灿光电自成立以来一直从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，主要产品为外延片以及全色系LED芯片。目前，华灿光电主营业务主要为生产、销售高亮度LED外延片及芯片，LED芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。 去年，华灿光电在稳固显示屏市场第一供应商地位的基础上，大力开拓高光效照明市场以及背光市场，着力开发高压产品以及背光产品，迅速提升倒装产品技术，并积极扩产，已稳固国内白光照明市场前两位供应商地位。受益于并购协同效益的发挥，华灿光电蓝宝石衬底产销规模也得到显着增长，稳居行业领导地位。 美新半导体是全球领先的MEMS传感器厂商,主要产品为加速度传感器和地磁传感器,客户遍布消费电子和汽车电子领域。2016年美新在全球加速度传感器市场排名在博世,意法半导体等之后,全球第四,地磁传感器排名在旭化成和雅马哈之后,全球第三。 随着智能化时代来临，消费电子、医疗电子、物联网的快速发展有望带动MEMS传感器进入新一轮快速成长期。本次交易完成后，华灿光电将得以快速进入前景广阔的MEMS传感器领域。

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  • Gartner预计:2018年全球半导体收入将增长7.5%

    近日，Gartner预计，2018年全球半导体收入预计将达到4510亿美元，比2017年的4190亿美元增加7.5%。这个数字与Gartner在2017年10月预测的4%增长率相比，几乎增加了一倍。 Gartner首席研究分析师李辅邦表示：“存储器市场自2016年下半年开始好转，增长势头贯穿2017年全年，并有望持续到2018年，为半导体收入增长提供强大推动力。与去年10月份的预测相比，Gartner将2018年半导体收入预测值提高了236亿美元，其中存储器市场就占了195亿。动态随机存取存储器(DRAM)和储存型闪存(NAND Flash)价格双双上涨，这也使整个半导体市场前景更为看好。” 然而，对于智能手机、个人电脑(PC)与服务器这些带动半导体需求的主要系统厂商来讲，存储器价格的上涨将会给其利润带来压力。Gartner预计零部件短缺和材料清单(BOM) 成本上涨势必将导致厂商提高平均售价(ASP)，由此最终造成2018年全年市场走势反复多变。 尽管Gartner上调了2018年的预测数字，但各季度增长率预计回归到更为正常的模式——第一季度将呈现中段个位数的连续下滑，紧接着第二、第三季度开始复苏并逐步走高，第四季度则出现略微下滑的状况。 此外，今年1月3日传出的所有微处理器厂商都出现了安全漏洞事件，其影响几乎遍及所有类型的个人及数据中心运算设备。尽管这种安全漏洞鲜为人知而且难以攻破，但可能造成的大规模安全影响还是不能忽视，必须加以防治。 Gartner研究总监Alan Priestley指出：“目前的解决方案是对固件(firmware)与软件进行更新，但这可能会影响处理器的性能，并导致高性能数据中心处理器的在短期内需求增加。就长期而言，Gartner预计微处理器架构将会重新设计，以降低软件漏洞防治所带来的性能影响，并减弱可能出现的长期影响。” 如果将存储器排除在外，Gartner预计2018年半导体市场的增长率将由2017年的9.4%降为4.6%，各种半导体元件中则以FPGA、光电子(optoelectronics)、专用集成电路(ASIC)和非光学传感器(nonoptical sensor)增长最快。 另一个拉动2018年半导体收入攀升的主要元件类別是特殊应用标准产品(ASSP)。此前影响ASSP预测增长值的因素包括：游戏专用台式电脑(gaming PC)和高性能运算应用所使用的图形卡(graphic card)前景看好、汽车存储信息大幅增加，以及有线通信的预测更为积极。 李辅邦表示：“近年来半导体厂商境遇时好时坏，这提醒我们存储器市场具有变化无常的本质。自2017年增长22.2%之后，全球半导体收入在2018年将回到个位数增长的态势，到2019年存储器市场甚至将进入修正期，收入因此也会微幅下滑。”

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  • 2017年半导体并购明显降温,全年并购仅277亿美元

    在经历了两年大规模的收购热潮之后，主导半导体行业的并购热某种程度上在2017年已经逐渐冷却下来，已经发展成熟到可被收购的目标大大减少，再加上监管审查日益严格。 根据市场分析公司IC Insights的数据，去年半导体产业并购交易总值为277亿美元，低于2015年的1073亿美元和2016年的998亿美元。IC Insights数据显示，尽管交易总额大幅下降，但是交易总额仍然是过去十年的前五年年均交易额(约为126亿美元)的2倍多。 IC Insights的数据并没有计算博通去年底收购高通的1030亿美元。高通董事会拒绝了这一提议，随后的代理权争夺也随之而来，如果博通成功的话可能会扭转局面。如果这个出价被接受，2017年将是有史以来半导体行业交易额最高的一年。 就目前来看，2017年有二十几个已经宣布的交易，但是这一总额的87%都来自两笔交易：一个是由私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)领导的财团以180亿美元收购东芝内存芯片部门(仍然面临监管挑战)，以及Marvell斥资60亿美元收购Cavium。IC Insights指出，如果没有这两笔交易，去年的交易总额将低于2010年至2014年间的平均值。 Bain-Toshiba和Marvell-Cavium收购是2017年宣布的唯一项超过10亿美元门槛的半导体行业并购交易。相比之下，2015年有10宗此类交易，2016年有7宗。 IC Insights指出，这两笔交易也让去年的平均交易规模(13亿美元)大幅增加。根据数据，如果没有这两笔交易，平均交易价值只有1.85亿美元。相比之下，2015年平均行业并购交易规模为49亿美元，2016年为34亿美元。 并购狂潮主要得益于半导体公司市值的大幅度增长，以及希望提供更广泛的产品组合以利用半导体(如物联网)等新兴市场的优势。这些基本趋势仍然存在，当然也有一些发展成熟的公司还有被并购的机会。   然而，由于如此多的芯片公司在两年内被竞争对手吞没，因此普遍认为并购活动可能会暂时停止一下以 “消化”这些并购目标，也就是将不同的公司整合到一起。此外，中国公司要收购美国公司或者欧洲公司所面临日益严格的监管审查也可能对半导体产业并购活动带来不良影响。   附：盘点2017年半导体行业十大并购事件    

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  • 英特尔Q4营收170.5亿美元 因纳税净亏6.87亿美元

     1月26日消息，英特尔(NASDAQ:INTC)今天公布了截止12月30日的2017财年第四财季以及全年财报。报告显示，公司该季营收为170.5亿美元，去年同期为164亿美元，同比增长4%;按美国通用会计准则计算(GAAP)，扣除54亿美元的所得税支出后，净亏损为6.87亿美元，去年同期为净利润36亿美元;合摊薄后每股亏损15美分，去年同期为每股利润73美分。 第四财季主要财务数据(GAAP) ·营收为170.5亿美元，去年同期为164亿美元，同比增长4%。 ·毛利率为63.1%，去年同期为61.7%，同比提高1.4个百分点。 ·研发和管理费用为51亿美元，去年同期为54亿美元，同比下滑6%。 ·运营利润为54亿美元，去年同期为45亿美元，同比增长19%。 ·有效税率为111.4%，去年同期为19.8%，同比提高91.6个百分点。 ·净亏损为6.87亿美元，去年同期为净利润36亿美元，同比下滑119%。 ·每股亏损为0.15美元，去年同期为每股利润0.73美元，同比下滑120%。 第四财季主要财务数据(Non-GAAP) ·营收为171亿美元，去年同期为164亿美元，同比增长4%。 ·毛利率为64.8%，去年同期为63.1%，同比提高1.7个百分点。 ·研发和管理费用为51亿美元，去年同期为54亿美元，同比下滑6%。 ·运营利润为59亿美元，去年同期为49亿美元，同比增长21%。 ·有效税率为21.2%，去年同期为19.8%，同比提高1.4个百分点。 ·净利润为52亿美元，去年同期为39亿美元，同比增长34%。 ·每股利润为1.08美元，去年同期为0.79美元，同比增长37%。 ·截至季度末，公司持有现金、现金等价物及短期投资共计52.47亿美元，上财年末为87.85亿美元。 第四财季各部门表现 ·客户端计算部门营收为89.54亿美元，去年同期为91.29亿美元。 ·数据中心部门营收为55.82亿美元，去年同期为46.68亿美元。 ·物联网部门营收为8.79亿美元，去年同期为7.26亿美元。 ·非易失性(Non-Volatile)存储解决方案部门营收为8.89亿美元，去年同期为8.16亿美元。 全年主要财务数据(GAAP) ·营收为627.61亿美元，去年同期为593.87亿美元，同比增长6%。 ·毛利率为62.3%，去年同期为60.9%，同比提高1.4个百分点。 ·研发和管理费用为206亿美元，去年同期为211亿美元，同比下滑3%。 ·运营利润为179亿美元，去年同期为129亿美元，同比增长39%。 ·有效税率为52.8%，去年同期为20.3%，同比提高32.5个百分点。 ·净利润为96亿美元，去年同期净利润103亿美元，同比下滑7%。 ·每股利润为1.99美元，去年同期为每股利润2.12美元，同比下滑6%。 全年主要财务数据(Non-GAAP) ·营收为628亿美元，去年同期为595亿美元，同比增长6%。 ·毛利率为63.8%，去年同期为63.2%，同比提高0.6个百分点。 ·研发和管理费用为205亿美元，去年同期为210亿美元，同比下滑3%。 ·运营利润为196亿美元，去年同期为165亿美元，同比增长18%。 ·有效税率为21.5%，去年同期为20.3%，同比提高2.2个百分点。 ·净利润为168亿美元，去年同期为132亿美元，同比增长27%。 ·每股利润为3.46美元，去年同期为2.72美元，同比增长28%。 全年各部门表现 ·客户端计算部门营收为340.03亿美元，去年同期为329.08亿美元。 ·数据中心部门营收为190.64亿美元，去年同期为172.36亿美元。 ·物联网部门营收为31.69亿美元，去年同期为26.38亿美元。 ·非易失性(Non-Volatile)存储解决方案部门营收为35.2亿美元，去年同期为25.76亿美元。

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