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  • C&K 法国多尔工厂获得 IATF 16949 认证

    C&K 是全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一, 其在法国多尔的工厂已获得法国国家标准化协会(AFNOR)颁发的 IATF 16949 认证。IATF 16949 标准由国际汽车工作组(IATF)颁发, 强调以流程为导向的质量管理体系, 该体系为汽车行业供应链中的持续改进, 缺陷预防, 减少变异和减少浪费提供了保障。 基于 ISO/TS 16949(汽车行业应用最广泛的质量管理国际标准之一), IATF 16949 取代了 ISO/TS 16949 作为新的全球行业标准。 多尔工厂是 C&K 第一个获得 IATF 16949 认证的工厂, 公司计划在 9 月 14 日截止日期之前, 中国惠州和美国马萨诸塞州牛顿各个工厂成功通过 IATF16949 认证。全公司范围认证的推行展示出 C&K 致力于为全球的汽车行业客户和合作伙伴提供高质量的产品和工艺的承诺。 C&K 全球品质总监 Jerome Brochot 表示：「IATF 16949 标准是质量体系中要求最严格的标准之一, C&K 很荣幸多尔工厂获得 IATF16949 认证。在全球汽车行业面临重大挑战之际, 这一认证验证我们具有能力继续我们近百年来的追求, 为客户提供高性能、高可靠性和高性价比的解决方案。」

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  • 攻防战仍未结束 Broadcom指责高通故作姿态拖延时间

     北京时间2月27日彭博消息，高通公司表示，愿意与Broadcom Ltd。进行谈判，此举表明高通在被收购这一问题上变得更为开放。而发起敌意收购的Broadcom对此却不以为然，认为这是高通为了避免达成交易所使的一种伎俩。 在上周五两家公司高管举行会议后，高通董事长Paul Jacobs致函Broadcom首席执行官Hock Tan，邀请他签署保密协议并进行尽职谈判，以便双方就收购价格达成协议。该信函于本周一公布。 Broadcom周一回击称，此次会谈提议只是高通在故作姿态，旨在推迟3月6日召开的高通股东大会，该股东大会可能会推翻高通管理层对Broadcom的1170亿美元出价的抵制。股东们计划对Broadcom提名的6个董事人选进行投票，如获通过，可能令Broadcom获得高通董事会的多数席位。 高通表示，Broadcom在上周五会议上重申其每股79美元的报价是“最好的，也是最终的”。 Broadcom周一反驳称，高通的目标是推迟关于收购价的真正谈判。 两家公司高管僵持不下，计划于3月6日举行的股东大会投票就成为了一个日益重要的事件，其可能会打破潜在交易的僵局。敌意收购方需要所有六个提名均获通过，才能控制迄今为止仍阻挠其收购计划的高通董事会。Broadcom的收购方案是现金加股票，比高通上周五63.32美元的收盘价高出25% 。截至美东时间下午3点，高通股价周一上涨了5.7% 。 Broadcom方面对会谈是否会发生提出怀疑。 “高通公司拒绝确认它将在3月6日举行原定的股东投票表决，”Broadcom周一在声明中表示 ，“Broadcom随时准备就对双方及各自股东都有现实意义的条款进行全面协商，但目前还没发现对手方采取同样的态度。” 股东们正在考虑的不仅是技术史上最大的交易，而且也是最复杂的交易之一。两家公司以前也没有接近过达成任何妥协，而是宁愿打起攻防战。 周一发布的信件中，高通的Jacobs继续强调Broadcom原来的每股82美元的报价大大低估了高通价值，并且还提出了相当于企业价值9%的解约费。Broadcom此前提出的解约费是80亿美元。

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  • 博通回应高通最新示好：虚伪 无法迅速促成协议

     据《金融时报》北京时间2月27日报道，针对高通公司的示好，博通周一回应称，这是“虚伪的一步”(disingenuous process)，不相信高通此举旨在迅速促成一项收购协议。 高通在周一向博通示好，表示愿意向博通开放其账本，供其展开尽职调查，以便双方能够缩小价格上的分歧，达成一项协议。 博通称，在双方上一次会面中，高通拒绝证实会按照此前的计划在3月6日举行年度股东大会。博通已经公布了自主提名的高通董事会人选，为其1420亿美元(含债务)的收购要约寻求支持。 “博通的提议从未以尽职调查为条件，会继续准备立即推进交易，不进行尽职调查，”博通在一份声明中称。 博通接着说：“如果当前高通董事会依旧不愿意真诚地展开沟通，继续上演‘闹剧’，博通期待着在3月6日高通年度股东大会之后，与新选出的高通董事会展开诚心诚意地磋商。” 虽然高通表示愿意与博通就收购价格展开磋商，但是该公司要求将收购报价提高到1600亿美元(含债务)。

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  • 高通：愿意转让给博通 但报价要高于1600亿美元

     据英国金融时报网站引述知情人士的话说，高通已经对博通公司表示，如果对方的出价高达1600亿美元(包括债务)，则高通将同意进行交易，如果排除掉高通的债务规模，这一收购价实际上在1350亿美元左右。 之前，在高通提高荷兰恩智浦公司的收购报价之后，博通公司做出反应，降低收购报价到每股79美元，相当于收购价降低到了1170亿美元。 对于博通调低收购价格，高通表示了不屑，认为这让过去就没有任何吸引力的收购要约更加糟糕。 据知情人士称，高通希望获得的收购价是每股90美元，远远高于博通公司最新的每股79美元，比目前的报价提高了15%左右。 需要指出的是，目前收购美国高通公司的博通公司，真实身份是新加坡的安华高公司，这家公司过去进行了多次以小吃大的收购，并且收购了美国小规模芯片制造商博通公司，然后启用了对方的公司名字。 为了方便日后进行更多收购，博通公司也宣布，将把总部从新加坡搬迁到美国加州。 在第一次的收购要约中，博通公司提出了1050亿美元的收购报价，被高通公司拒绝，随后博通提高了收购价，达到1210亿美元，但是再一次被高通公司拒绝。 之前高通表示，博通的收购报价并未反映公司的实际价值，另外也没有考虑收购恩智浦公司带来的未来新增价值。 对于过去的几次报价，华尔街分析师普遍认为博通竞争力不足。博通实际上正在利用高通公司目前处于的经营困境，趁机展开一次收购。 众所周知的是，高通和最大的客户苹果公司之间陷入了法律纠纷，在多个国家相互起诉对方，苹果代工厂已经停止向高通支付专利费，冲击了高通的经营业绩和股价等。 另据报道，中国华为公司也已经停止向高通支付专利费，希望重新谈判专利费的支付水平和模式。 此外，高通在全世界遭遇了反垄断的调查和裁决，之前在台湾地区、中国、韩国、欧盟等地遭遇了总额40亿美元的罚款，被认为存在市场优势地位、捆绑销售基带处理器的行为。另外，美国等国的政府仍然在对高通进行反垄断调查和诉讼，高通面临的监管风波远远没有平息。 在博通华人掌门人陈福阳看来，这提供了一次收购高通的历史机遇。 此次收购是一次小鱼吃大鱼并购，博通的市场影响力、规模不如高通，之前中国多家手机公司也表示反对博通收购高通，认为这将会带来手机行业的不确定性。 据金融时报网站报道，博通之前正在劝说高通股东投票选举其提名的六位董事，并且不断展开劝说工作，促成自己的收购计划。据悉，博通的工作取得了成效。 多位接近高通公司管理层的消息人士表示，高通管理层愿意变卖给博通，但是目前这一交易的重大决策权已经转移到了陈福阳手中，即他是否愿意再一次提高收购价格。 本周一，高通也表示愿意进一步和博通公司洽谈收购价格，这表明高通公司的态度有所软化。 陈福阳是华尔街金融背景出身，属于资本运作高手和并购大师。博通过去多次以小吃大的收购，都获得了华尔街金融机构的支持。 高通如果被博通收购，将面临外科手术式重组，包括专利授权业务和芯片制造业务将被分拆，博通甚至可能对手机芯片产品或者专利费进行价格调整。另外，高通大量员工也将被裁减。

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  • 意法半导体与远创达签署LDMOS技术许可合作协议

    中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。 导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频功率放大器以及商用和工业系统的功率放大器。意法半导体与远创达的合作协议将扩大意法半导体LDMOS产品的应用范围。 协议内容保密，不对外披露。

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  • STMicroelectronics STWLC33感应式功率接收器在贸泽开售

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的STWLC33感应式无线功率接收器。作为ST无线功率传输解决方案的一种，STWLC33是集成式多模无线功率接收器，针对功率高达15W的便携式高速可充电应用进行了优化。此款双模接收器同时采用无线充电联盟的 (WPC) Qi 1.2和PMA-SR1 AirFuel感应式无线标准通信协议，因此能够快速为移动设备充电，而不必考虑其使用的协议。 贸泽电子供应的ST STWLC33感应式无线功率接收器大大简化了双功能手持设备的实现并改进了用户体验，加快了无线充电速度，并提供超群出众的整体系统效率。STWLC33还是ST唯一一款能充当3W发射器的15W接收器，使用同一个线圈即能为另一个接收器充电。用户可以通过无线方式为一个设备充电，同时使用该设备为另一个设备供电。另外，STWLC33还是市场上首批能够提供输出电压为2芯锂电池充电的无线接收器中的一员。 STWLC33的核心是一个32位的32 MHz Arm® Cortex®-M微控制器，配有32 KB的固件/ROM内存和8 KB的RAM。STWLC33集成了低阻抗同步整流器和低压差线性稳压器等低功耗元件，使其整体系统效率高达80%。 STWLC33帮助改善用户体验的专利功能包括主动存在检测功能，当有兼容设备放入充电区时，可以快速唤醒系统。另外STWLC33还有一项特殊功能可以提升异物检测 (FOD) 性能，当含有金属的物体距充电器过近时，这项检测功能可以自动切断电源，防止过热现象发生。其他功能包括32 MHz PWM定时器、八通道模数转换器 (ADC) 以及可配置的通用输入和输出 (GPIO)。 ST的STWLC33感应式无线功率接收器适合非常紧凑的无线应用，包括平板电脑、充电宝、手机、医疗设备和可穿戴设备。设计师还可以在高速可充电设备中将STWLC33接收器与STWBC-EP无线充电控制器发射器搭配使用。STWLC33拥有配套的STEVAL-ISB042V1评估板，此评估板的STWLC固件允许工程师修改参数和设置以确保STWLC33功率接收器正确集成到最终应用中。

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  • 高通再次否决博通约1200亿美元收购要约：报价太低

     此前路透社援引消息人士表示，博通向高通提出约1200亿美元的收购要约，以此向对方施压，迫使高通重新与其谈判。 知情人士表示，博通敲定了一份报价为每股80至82美元的收购要约，之前博通的收购报价为每股70美元，其中包括60美元现金和每股10美元的股票。而且为了防止监管部门的阻挠，博通还向高通提供高于正常水平的分手费，其规模约等于交易规模的3%到4%。 博通这项提高收购报价的计划仍然没有得逞，2月9日，高通表示，该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的约1200亿美元收购要约. 高通称，董事会认为博通的收购要约严重低估了高通的价值，而且交易失败的风险很大，无法满足监管要求。 另外，高通还主动提出与博通召开会议，就高通估值过低问题进行商讨。

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  • 继电感业务后，世强宣布代理TT Electronics电阻产品

    近日，中国最优秀的元器件分销企业世强，宣布代理TT Electronics旗下电阻产品。这是继世强代理TT Electronics电感业务——BI和OPTEK两大品牌传感器和工业控制等产品后的又一次合作。而在本月稍早前，世强宣布代理了国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP的企业——进芯电子。 TT Electronics是一家全球关键性能应用工程电子产品供应商，专注于向工业控制、医疗、汽车、能源市场的领先制造商提供具有竞争力的产品和服务，可为注重性能的应用服务，可为严苛环境中的受控市场开发器件。它的技术产品组合是业内最全面的技术产品组合之一，产品可提供定制服务。 此次，世强新增TT Electronics旗下电阻产品，主要包括采样电阻、精密电阻、负载电阻以及大功率电感，扼流圈和变压器等产品，广泛应用于工业、航空航天、医疗、汽车、消费等市场。 而世强作为国内最好的电子元件分销企业，25年的时间，不仅是全球百家著名半导体企业在大中国区的战略合作分销商，还持续为企业创新不断助力，曾经世强就作为以太光纤网的解决方案在中国的第一个推手，引入光学解决方案，帮助雷柏实现企业创新，催化了鼠标革命而大受好评。 2016年，世强全面拥抱互联网，上线了世强元件电商平台，使工程师能更简单、快速的获取最新创新服务、工程师和采购还能更便捷完成小批量正品采购，缩短了企业的创新研发周期，提升了企业的创新竞争力。被广大用户誉为“最好的电子研发服务平台”。 如今，世强和TT Electronics两大企业进一步深入合作，相信可以实现互惠共赢，为中国企业带来更多好的理念和产品。

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  • 博通计划提高收购价格 以期迫使高通坐到谈判桌前

     美国彭博新闻社5日报道，芯片制造商博通计划提高收购高通公司的价格，至大约1200亿美元，以期迫使高通坐到谈判桌前。 如果并购成功，或将成为规模最大的技术企业并购。 彭博社援引消息人士的话报道，博通正在考虑以每股80美元至82美元之间的价格收购高通。 博通去年11月对高通发起收购，希望借此成为无线行业通信芯片举足轻重的供应商。博通出价超过1000亿美元，遭高通拒绝。这一价格相当于每股70美元左右。 博通随后提交高通董事提名人选，力争股东投票选举这些人进入高通董事会，从而迫使高通向博通就范。 消息人士告诉彭博社记者，鉴于情况随时可能发生变化，新收购价具体多少仍有待敲定。 【商业模式面临挑战】 博通对高通的智能手机调制解调芯片业务垂涎已久。高通首席执行官霍克·谭(音译)曾说，这项业务将持续处于支配地位。但高通认为自己独立存在更有前途。 不过，高通的专利授权业务遭遇全球监管部门和苹果公司等企业的挑战。例如，苹果指控高通的知识产权模式不合理，滥收费用。 彭博社分析，高通的专利授权业务对这家企业的将来至关重要。高通在芯片行业非常独特，因为它的大部分利润来自专利授权收费，这些专利涵盖现代电话系统的方方面面。专利费主要用于反哺高通的研发和设计。 博通去年提出收购高通前，高通股价不到每股55美元，部分原因在于投资者担心，高通的盈利能力将持续受到苹果等客户拒绝支付专利费影响。 博通对高通志在必得，在业内引发高度关注。一旦高通和博通合二为一，将形成芯片巨无霸，控制任何智能手机生产商所需要的关键零件。

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  • “2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开

     2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。中国电子信息产业发展研究院总工程师乌宝贵、邳州市委书记陈静出席会议并发表致辞。中国半导体行业协会副理事长于燮康、中科院微电子所副总工程师赵超等行业专家与企业嘉宾出席并发表演讲。 乌宝贵总工程师在致辞中指出，半导体设备和材料作为整个产业链的上游环节，对整个行业的发展都起着至关重要的支撑作用。在半导体行业中有一种说法，叫做“一代器件、一代工艺、一代材料与设备”。特别是当整个行业进入纳米时代以后，微纳制造技术更多地依靠引入新材料和微观加工设备的加工能力来实现技术突破，更加注重通过材料和设备与工艺的全产业链深度合作来实现产业技术的更新换代，也就更加突显出了材料与设备的战略性和基础性作用。然而，国产设备与材料产业相对滞后于市场的发展需求，正在制约我国产业的进一步发展。如何解决行业内仍然存在的问题，促进设备与材料产业的健康发展，将是今后我们工作里的重中之重。 陈静书记在致辞中指出，邳州积极抢抓机遇，大力实施“工业立市、产业强市”战略，聚力产业创新，聚焦生态富民，主攻高端的半导体、智慧的机器人、循环的产业链。半导体产业作为国家战略性新兴产业，是全球战略竞争新的制高点。我们坚持用高端产业“虹吸”高端人才、以高端人才助推高端产业，把发展半导体材料和设备产业作为主攻方向，建成欧洲半导体海归人才创业园，设立苏北首家诺贝尔奖得主工作室，成立中国光刻技术研究中心、中国半导体科技创新中心、中科院微电子研究所徐州研修院等“国字号”科研平台，培育引进诺贝尔奖得主2人;正以博康信息、影速光电、上达电子华光激光、鲁汶仪器为龙头，全力打造光刻材料基地、生产测试设备基地、显示材料生产基地、晶圆制造和外延基地，加快推进中国电子智能小镇建设，半导体电子材料和设备产业基地成功获批国家火炬特色产业基地。 中国半导体行业协会副理事长于燮康以“中国集成电路封测产业链与创新平台建设”为题发表演讲指出，半导体制造是所有制造业里最为复杂，最有科技含量的行业之一，其产业链非常长，流程十分复杂，要经过电子硅、拉制单晶、切割单晶、切磨抛制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、清洗、晶圆测试与分割、核心封装、分级测试等二百余个步骤;在生产和封测中，需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、引线键合机、倒装机、塑封机、切筋打弯等封造设备的辅助。正是由于半导体制造与传统制造不同：不可修复、流程复杂、制作周期长、机器精度高、持续投入强度高，营运成本高、运作系统非常复杂，因此要发展半导体产业非常强调整个团队的互动合作。 中科院微电子所副总工程师赵超在本次大会上介绍了中国集成电路产业定位与发展战略。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨从四个维度分析了我国半导体产业发展趋势。中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨介绍了“国内半导体设备发展驱动因素及选择”。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠发表了“中国大陆半导体设备现状与展望”的演讲。邳州经济开发区工作委员会书记王广军介绍了邳州市半导体产业发展新思路。此外，徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟、江苏鲁汶仪器有限公司经理许开东、北京航星网讯技术公司总经理张扬、泰瑞达有限公司半导体测试部中国区总经理晏斌、徐州大晶新材料科技集团有限公司总经理康文兵、华兴激光总经理罗帅等也在会上发表重要演讲。

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  • 贸泽与Espressif 签订全球分销协议

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Espressif Systems签订全球分销协议，此后贸泽将授权分销Espressif基于ESP8266和ESP32的低成本通用型低功耗无线片上系统 (SoC)、模组和开发板，为物联网 (IoT) 应用提供支持。 贸泽电子备货的Espressif产品解决方案包含种类齐全的创新型多功能解决方案，能为各种无线应用提供低成本无线连接。Espressif的ESP8266EX、ESP8285和ESP8089 Wi-Fi SoC为基于低功耗32位Tensilica微控制器的高集成度Wi-Fi解决方案，它们在紧凑的5x5 mm QFN封装中集成了天线开关、功率放大器和其他元件。这些单芯片解决方案具有系统级电源管理功能，以及SPI、SDIO 2.0和UART 接口，此外ESP8266EX和ESP8089 SoC还具有I2C、I2S、PWM和GPIO接口。 ESP32 SoC是自成体系的2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙®组合芯片，适用于移动和可穿戴设备以及物联网应用。此系列芯片采用搭载两个Xtensa LX6 CPU的双核系统架构，并集成了无线电和天线切换电路，功耗超低。ESP32-DOWDQ6和ESP32-DOWD SoC具有520 KB SRAM、448KB ROM，其实时时钟还内置了16KB SRAM。ESP32-D2WD的功能与ESP32-D0W相同，但增加了一个2MB的嵌入式片上闪存。 Espressif单核Wi-Fi模组全部经过预认证，降低了开发成本，能加快产品上市。ESP-WROOM-02和ESP-WROOM-S2具有嵌入式ESP8266EX芯片和2MB闪存。ESP-WROOM-S2可作为SDIO/SPI从器件工作，且SPI传输速率高达8 Mbps。 Espressif双核Wi-Fi与蓝牙低能耗模组为高性能、低功耗器件，专门用于为领先的IoT应用提供完整的无线解决方案。ESP-WROOM-32和ESP32-WROVER模组基于ESP32-D0WDQ6 SoC ，并包含4 MB闪存。ESP32-WROVER(带PCB天线)和ESP32-WROVER-I(带IPEX天线)增加了4MB外部伪静态随机存储器 (PSRAM)，可支持音频产品及其他应用。 贸泽同时还备有Espressif丰富多样的开发板。ESP-WROVER-KIT是Espressif功能最丰富的开发板，兼容ESP32模组，并拥有丰富的功能，包括板载高速microSD卡接口、VGA摄像头接口、32英寸SPILCD面板和I/O扩展能力。ESP32-DevKitC已预安装了集成Wi-Fi、经典蓝牙和低功耗蓝牙的ESP-WROOM-32模组，并优化了引脚布局以便在面包板上安装此板，便于进行原型开发。ESP-Launcher是通过Micro USB供电的开发板，支持所有32引脚ESP8266 SoC，工程师可利用此板开发基于ESP-WROOM-32模组和ESP32 SoC的解决方案。

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  • AMD和英伟达的区块链前景令投资者兴奋不已

     2月1日消息，据路透社报道，美国半导体公司AMD季度收益惊人，使芯片销售成为区块链技术提供商的焦点。区块链作为一种数字分类账，已经超越了加密货币迎来爆炸式增长。 区块链是比特币和以太坊背后的技术，加密货币矿商使用快速图形处理单元(GPU)来解决复杂的数学问题，并获得新数字货币作为奖励。 AMD和英伟达将于下周公布财报，这两家公司都出售GPU，它们可能会在价格上涨时获得重大收益。分析师预计，随着全球更多公司宣布进入比特币行业或区块链技术的计划，这两家公司的销售额将进一步增长。 投资者对未来感到兴奋。AMD股价周三上涨约6%，而英伟达的股价上涨3%。 2017年，颇受欢迎的比特币的价格飙升逾1300个百分点，吸引了世界各地更多的人来使用比特币，推高了对GPU的需求。 过去，AMD和英伟达试图降低对加密货币潜在收入增长的预期，但分析人士认为，区块链的闸门已然开启。 Stifel分析师Kevin Cassidy表示:"我们认为区块链更大范畴是一个可持续的GPU市场，它最终会成为区块链应用的特定应用芯片ASIC。" “我们认为，AMD和英伟达都有可能从中获益，至少也会从为ASIC提供知识产权中获益。” 尽管区块链最广为人知的是作为支撑比特币的系统，但越来越多的行业使用它来提高安全性或业务效率，比如戴比尔斯(De Beers)利用区块链技术来验证钻石真伪。 瑞士信贷分析师John Pitzer称，"尽管有些人会认为加密技术的好处应该打个折扣，但我们认为，区块链的可持续性比大多数技术都要高。" Pitzer估计，AMD在2017年向区块链公司出售了约3.2亿美元的芯片，但这只占AMD公司全年营收(超过50亿美元)的一小部分。 AMD首席执行官Lisa Su在周二的财报电话会议上表示，虽然区块链是一个流动性非常强，并且充满活力的市场，但AMD在12月份增长势头强劲，而且这种势头持续进入了今年第一季度。 AMD最大的竞争对手英伟达将于2月8日公布第四季度财报，该公司10月份公布的季度营收超过了1亿美元。

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  • AMD季报亮眼 GPU随区块链火爆而热销

     美国半导体公司AMD季度财报非常亮眼，业界的焦点从芯片销售转移到了区块链技术提供商的身份上面。区块链的应用范围已经不仅限于虚拟货币，随时有望爆发。市面上发行流通的虚拟货币大多都需要“挖矿”，即虚拟货币矿工利用运行速度极快的GPU解决区块链中复杂的数学难题，然后获得新的数字货币作为奖励。 主要耗费计算资源和电力资源。投身加密货币热潮的“矿工们”都在想方设法提升算力。 作为供应商，GPU价格上涨势必将让AMD和英伟达获得巨大的收益。分析师预计，随着全球越来越多的公司计划进军比特币市场或者区块链，GPU销售将有望进一步增长。 这一前景让投资者感到兴奋。周三，AMD股价大涨了约6%，同时英伟达股价上涨3%至历史新高。 2017年，比特币价格暴涨了1300%，吸引全球越来越多人开采这种数字货币，进而推高了GPU的需求。 在过去，AMD和英伟达试图淡化来自区块链领域的营收增长预期，但分析师认为，区块链市场已经势不可挡。 “我们认为，区块链市场要比人们预计得更大，成为GPU可以持续利用的市场，最终出现专门面向区块链应用的ASIC芯片。我们认为，AMD和英伟达至少能够通过为ASIC芯片提供专利技术而受益，”Stifel分析师凯Kevin Cassidy说。 尽管区块链以比特币背后的技术而闻名于世，但它也被越来越多地用于提高安全性和业务效率，例如，全球最大的钻石矿业公司De Beers就利用区块链技术鉴别钻石的真伪。 瑞士信贷分析师John Pitzer表示：“尽管一些人不看好加密货币，但我们认为，区块链技术要比大部分人认为地更加可持续。” John Pitzer估计，在2017年，AMD向区块链公司售出的芯片可能达3.2亿美元，而这只是AMD全年50亿美元营收的一小部分。 AMD CEO Lisa Su 在财报后的电话会议上表示，虽然区块链是一个不稳定的动态市场，但AMD在12月份看到了该市场的强劲增长，并将持续到第一季度。去年10月，AMD最大的竞争对手英伟达发布的极度报告显示，其从区块链领域的创收超过1亿美元，该公司将于2月8日公布第四季度财报。 两强相较还犹未可知，新玩家已经对这块市场虎视眈眈。据雷锋网了解，近日，CCN援引韩国媒体报道称，三星与中国的挖矿硬件制造商签订了代工合同，已经开始生产专为比特币采矿而设计的ASIC芯片。 据介绍，三星电子去年就完成了用于比特币挖矿的半导体ASIC(专用集成电路)的开发进程。三星电子的一位发言人表示，“我们正在为中国的虚拟货币挖矿硬件公司提供代工业务。”

    半导体 am GPU 区块链

  • 2018年半导体行业展望

    半导体技术持续创新, 细分市场蓄势待发 随着半导体技术不断发展，许多细分市场蓄势待发，将在2018年及以后实现非常高的增长。我们认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。 例如，随着汽车动力总成的电子化程度提高、电动和混合动力汽车数量以及消费者接受度的不断提高，汽车行业对创新半导体和通用电子器件方案的需求强劲。 此外，客运车辆中通用电子器件的使用范围和价值增长不但没有放缓迹象，还受到更多的车身和内部系统、发光二极管(LED)照明以及最为引人注目的先进驾驶辅助系统(ADAS)的带动，由此看来，我们在未来十年内必将实现美国汽车工程师学会(SAE)第4级L4自动驾驶。 预计将呈现爆炸性增长的另一个市场是物联网(IoT)和工业物联网(IIoT，即工业4.0)。像安森美半导体这样的公司的活动和技术结合越来越多地为来自各种不同工业领域的工程师提供实用、集成的物联网端到端方案。这些方案涵盖了传感、信号处理、电源管理和安全无线连接等方面。包括安森美半导体的能量采集、无电池智能无源传感器在内的器件都有类似物联网开发套件(IDK)这样的工具支持，从而减少了使用障碍，并令从概念到实际方案的转化更容易、更直观、速度更快、成本更低。 半导体技术持续创新所推动的其他市场还包括智能城市和智能家居、机器视觉和机器人、移动健康医疗和可穿戴设备，安森美半导体高度关注并积极参与的所有领域。 安森美半导体持续投入汽车和工业终端市场 通过多年来在高增长细分市场以及汽车、工业和通信终端市场高度差异化产品方面的投资，安森美半导体彻底实现了业务转型。我们现在的业务是由增长最快的半导体终端市场的可持续长期增长驱动的，而不是像前些年由宏观经济和行业周期性驱动。 我们在ADAS、电动汽车、碳化硅、机器视觉和工业电源管理等高增长领域的业务牵引持续加速，而且我们对2018年前景非常乐观。我们相信，我们尚处在实现汽车和工业终端市场投资收益的初期阶段，ADAS、电动汽车(EV)/混合动力汽车(HEV)、机器视觉、机器人等应用的不断普及将推动我们的收入进一步加速增长。我们持续投资汽车和工业终端市场，因为我们相信这些市场将成为增长最快的半导体终端市场。 如前所述，我们拥有广泛而多样化的产品阵容来支持汽车电子应用，并且我们还是图像传感器技术领域的全球领先企业。摄像头已经变得极为重要和息息相关，因为它们不仅用于汽车来支持ADAS和自动驾驶，而且还用于无人机和运动摄像头等消费电子应用以及安防与监控和机器视觉等其他领域。 此外，安森美半导体还能提供整个功率谱的半导体方案。我们受益于对我们的电源模块和电源管理半导体方案的需求。发挥我们在消费电子电源模块方面的专长，使我们能应对许多应用领域并提供集成的系统方案。安森美半导体的传感、电源管理、互联器件以及系统方案覆盖许多市场，并提供创新、强固的方法来解决应用挑战，为我们的客户提供高性能、差异化的终端产品。 安森美半导体现在是一家收入达50亿美元的公司，并将在2018年进一步增长。公司凭借规模、专长和技术多样性，成为许多战略性终端市场使能技术的知名顶级供应商。我们战略聚焦于快速发展的、具有高增长潜力的市场;这些因素使我们在增长和市场渗透方面处于有利地位。 半导体行业更加注重集成度、系统化、高能效 摩尔定律是否已经终结，我们不会这样说，因为现在的重点已不是几何尺寸缩减，而是将技术和设计模块结合到系统方案中，在功率方面更高效节能，方案也更可靠强固。这种方法本身就可以缩小最终设计的外形尺寸。 集成度和系统化非常重要。行业从注重摩尔定律转向更加注重集成度和系统化，安森美半导体当然也是如此。从方案的角度来说，这对于我们所服务的市场是一个积极的发展，我们有可能在助力实现令人兴奋的新产品持续上市方面发挥关键作用。 几何尺寸可能还会继续变小，但在整个半导体行业，这种变化速率正在放缓，因为注重技术的其他方面可使为用户受益。 高能效仍然是一个关键趋势。所有类型的器件在半导体层面的低损耗和节能转化为在系统和产品层面降低整体能耗的需求。 从全球的角度来看，能效更高、耗电更少的产品意味着全球发电需求量更低，尽管可再生能源的使用日益增加，矿物燃料及其相关的环境影响依然是能源生产的支柱。 此外，随着各个市场越来越多的产品采用电池供电，通常还提供更多功能，这都需要进行低能耗和高能效优化，以维持或延长每次充电间隔期间的电池使用时间。大至电动汽车，小至可穿戴设备(如健身跟踪器、植入式医疗设备或小型助听器)都是如此。 高能效创新是安森美半导体运营的基石，我们的电源管理专知领先行业。汽车、工业及通信等公司战略市场的终端应用都需要高能效创新，作为一个企业，我们能够充分发挥我们在功率谱方面的专长，开发产品和方案，不断为低能耗和高能效设立新标准。 安森美半导体助力中国半导体行业技术创新 中国将继续成为创新半导体技术极为重要的市场。我们预期中国将继续成为自动驾驶、电动汽车、物联网和智能家居/智能城市等领域的早期采纳者。基于半导体的集成系统方案将在这些领域中发挥关键作用。采用诸如安森美半导体提供的半导体技术，中国在采纳和前进中会有获益。 收购Fairchild之后，安森美半导体扩充了产品阵容和专长，显著增加了许多市场和应用的针对性方案。通过完善的支持基础设施和供应链，以本地能力和资源(如解决方案工程中心)为后盾，安森美半导体力求尽力支持包括中国在内的全球工程师，协助他们采用高度集成的尖端半导体系统方案，帮助缩短产品的上市时间。

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  • 世强荣耀斩获Laird(莱尔德科技)“市场开拓先锋奖”

    2017年，世强一路高歌。不仅连续十五年蝉联“十大本土分销商奖”，旗下世强元件电商也表现不俗。自上线以来，世强元件电商已经帮助超过2万个研发项目大幅度缩短开发时间，被客户誉为“最好的电子研发服务平台”，还作为创新企业的代表，获得了中国智造金长城大奖。 2018年，新年伊始，世强不仅宣布再扩产品线，还荣耀斩获 Laird(莱尔德科技)颁发的“2017年度市场开拓先锋奖”。   据悉， 本次世强荣获Laird市场开拓先锋奖，与世强25年的分销经验、服务经验以及对市场的把握密不可分。自2016年底，世强与世界领先的电磁屏蔽产品、导热界面产品供应商Laird的正式签署合作协议以来，世强充分运用自身服务经验和客户资源，把握Laird拥有业界顶级的结构设计能力，可为客户提供形态丰富定制化服务的特点，对Laird产品在光模块，工业设备，电力电子，智能穿戴等市场进行了充分的开拓，帮助Laird产品进一步打入中国市场。 相信在未来，世强及世强元件电商也将用更优质的服务和更便利的线上采购，与Laird携手作战，更快速的帮助客户解决创新设计时的问题，更便捷的帮助客户解决元件采购难的问题，更好的为企业和工程师提供服务和产品。

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