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  • Intel发布2017年Q4及全年财报：数据中心引领增长

     北京时间1月26日早间消息，巨头Intel发布2017年第四季度(截止12月30日)和全年财报。 报告显示，公司该季营收为170.53亿美元，去年同期为163.74亿美元，同比增长4%。 按美国通用会计准则计算(GAAP)，扣除54亿美元的所得税支出后，净亏损为6.87亿美元，去年同期为净利润35.62亿美元。 这次的所得税支出计入是来自美国实施企业税改产生的，如果按照非美国通用会计准则，净利润为51.81亿美元，较上年同期的38.65亿美元增长34%。 由于数据超预期，Intel股价在盘后上涨逾4%。 各业务部门方面，可编程解决方案部门、物联网集团和数据中心集团均实现了超20%的两位数增长，不过以PC处理器为代表的客户计算可同比下降2%。 全年数据 Intel在2017年实现营收为627.61亿美元，去年同期为593.87亿美元，同比增长6%，创下纪录;GAAP的毛利率是62.3%、净利润为96亿美元、运营现金流达到创纪录的221亿美元。 各部门的表现上，客户端计算部门营收为340.03亿美元，同比增长3%。 - 数据中心部门营收为190.64亿美元，同比增长10%。 - 物联网部门营收为31.69亿美元，同比增长20%。 - 非易失性(Non-Volatile)存储解决方案部门营收为35.2亿美元，同比增长36%。 Intel CEO科再奇点赞了以数据中心为支撑的业务群带来的强劲增长，并表示这依然是2018年的重中之重。

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  • 晶心处理器证实无 Meltdown 和 Spectre 安全漏洞

    近期关于横跨多个指令集架构的两个处理器安全漏洞的大量新闻报导，引发全球高度关注处理器系统的安全议题。晶心科技拥有多年嵌入式处理器开发经验，并致力于确保晶心处理器嵌入式系统的安全。经全面查核，晶心科技特别发表声明，确认晶心处理器安全无虞，并未受 Meltdown 和Spectre 影响。 「安全性对进行 SoC 设计的晶心客户来说十分重要，我们一直密切关注这两个利用推测执行窃取机敏资料的 Meltdown 及 Spectre 攻击。」晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示，「经过详细分析，我们确认 AndesCore™处理器的管线设计不会受到攻击。当遇到违反权限的事件时，我们的处理器不会执行后续的存取;而我们的分支推测深度不至于让随后的指令可以产生旁通道(side-channel)的资讯外洩。此外，我们的 AndesCore S8 处理器更具备强大防护能力，不仅能抵御像 Meltdown 及 Spectre 等攻击对未授权资料的存取，而且面临高能辐射等实体攻击时也能避免资讯外洩。」 「正当全球关注这起事件的发展，晶心科技主动进行自我查核并公布结果，确保客户产品的安全。由于并无任何晶心处理器受Meltdown或Spectre的缺陷影响，嵌入晶心处理器的 SoC 若已进入市场，也无须採取缓解因应措施。」晶心科技总经理林志明表示，「不过，为了强化 AndesCore 处理器的安全，晶心科技仍将密切追踪处理器安全议题的最新分析及消息，以作为未来设计处理器的参考。」 晶心处理器产品包括 N、D、E、S 及 NX 系列的 AndesCore 处理器。虽然其中S 系列处理器是主打安全防护功能的产品，不过晶心科技也了解 AndesCore 的其他系列处理器的应用也有机会在有安全风险的开放环境中处理机敏资讯。随着处理器硬体的安全性越来越受重视，晶心科技会持续不断的加强全系列处理器的安全防护功能。

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  • TE Connectivity获评《财富》杂志 “全球最受赞赏公司”

    全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity(纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”)入选《财富》杂志2018年“全球最受赞赏公司”榜单。这是TE首次登上该榜单。这份面向企业高管、董事和证券分析师的年度调查由《财富》与合益集团(Hay Group)共同开展，旨在评定各行业中享有最高声誉的公司。TE在电子行业中排名第四。 “我们非常荣幸获此殊荣，成为《财富》‘全球最受赞赏公司’之一，” TE Connectivity 首席执行官Terrence Curtin表示，“这一荣誉是对我们的领导团队和全球78,000位员工努力的肯定。我们致力于创造一个更安全、可持续、高效、互连的未来。”Curtin补充道，“我们非常自豪于自己所从事的工作。我们的团队和技术创新正在助力推动全球发展。此次获奖肯定了TE在世界范围内对于我们的客户、投资者和员工的影响力。” TE的客户遍及近150个国家。TE助力客户创造明日科技，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和智能家居的发展。TE以创新为核心，全球拥有7,000多名工程师，14,000多项专利，每年投入研发和工程的资金约6.5亿美元。 除了《财富》授予的这项荣誉之外，TE还连续六年入选北美道琼斯可持续发展指数(Dow Jones Sustainability)，并被评为Ethisphere Institute“全球最具商业道德企业”之一。TE也被Clarivate Analytics评为“全球百强创新机构”、《快公司》中国“最佳创新公司50”、《福布斯》杂志的“美国最佳雇主”之一，以及人权运动组织(Human Right Campaign)的美国和墨西哥LGBTQ平等最佳工作场所之一。 《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单是企业声誉的权威报告。排名时，企业的声誉和表现根据9个关键指标来衡量：创新能力、人员管理、企业资产管理、社会责任、管理质量、财务稳健、长期投资价值、产品和服务质量、以及全球竞争力。自1997年起， Hay Group每年都与《财富》合作，对“全球最受赞赏公司”进行鉴定、甄选和排名，并公布使得这些公司在同行中备受尊敬的商业举措。

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  • Toppan Photomasks公司为上海工厂引进先进的光掩膜制造设备

    2018年1月24，德克萨斯州朗德罗克(ROUND ROCK)—全球首选光掩膜合作伙伴Toppan Photomasks公司今天宣布将为Toppan Photomasks有限公司上海分部(TPCS)追加投资，用以配备量产先进光掩膜产品的新型设备。TPCS工厂是Toppan Photomasks有限公司的子公司，制造应用于半导体的光掩膜产品。此新型尖端设备计划于2018年4月开始安装，初期将用于生产65 /55纳米的光掩膜。该设备将于2018年秋季完成安装，并预计于2019年上半年开始生产28纳米和14纳米的光掩膜。 Toppan Photomasks有限公司上海分部 由于智能手机和物联网(IoT)等信息设备功能日益完备、体积更加小巧，带动全球半导体市场持续增长，2018年市场规模预计将达到约50万亿日元。半导体制造商不断地在中国及其他市场扩大生产规模，催生了对先进光掩膜产品的强劲需求。为满足这些需求，必须在半导体生产基地的周边建立稳定的供应系统。 Toppan Printing股份有限公司董事、电子部门负责人Tetsuro Ueki表示：“追加上海TPCS投资的决定，旨在满足中国本地市场不断增长的需求。Toppan Printing公司将持续开展投资计划，以增强我们在中国生产先进光掩膜的能力，并将其与我们在日本和台湾的生产实力相结合。我们预计亚洲市场将于2020年增长至约45亿日元。” TPCS总裁Terry Russell介绍说：“除了现有标准产品的生产能力及护膜 (repellicle)业务外，藉由引进先进设备，在中国建立起能够生产先进光掩膜的能力，以因应在地客户短周期交货的需求。”Toppan Photomasks公司首席执行官Michael G. Hadsell表示：“我们还将继续生产10纳米及以上级别的新一代半导体光掩膜，同时也将持续开发尖端产品。譬如从7纳米的EUV光掩膜经验中，我们意识到，要在蓬勃发展的全球半导体及其相关市场中，维持技术优势及高水平的客户服务，我们必須持续开展类似的投资计划。” 由于Toppan Printing公司致力于发展先进技术与供应能力，所以自1961年进入光掩膜行业以来，长期占据了领导地位。TPCS自1995年在中国投入生产至今，在技术和市场份额方面，始终保持着领先的地位。

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  • 销售业绩再翻番 世强连续4年蝉联EPSON“最佳市场开拓奖”

    2018年初，EPSON对2017年度优秀供应商进行了表彰，其中世强，不出意外的连续4年蝉获EPSON“2017年度最佳市场开拓奖”。此奖不仅充分肯定了世强作为国内中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商，在客户服务、市场拓展方面的突出能力，而且也印证了世强和EPSON在融洽合作。   自2012年世强与EPSON强强联合以来，世强负责销售EPSON的晶体、晶振、实时时钟、角速度传感器等全线产品，这些产品广泛应用于工业控制、消费电子以及汽车领域。利用自身丰富的分销经验、服务经验和强大的客户资源，世强交出每年业绩翻倍增长的亮眼成绩。特别是在2017年，世强进一步拓宽了EPSON产品在无线模块、无线抄表、NB-IOT、物流机器人等多个新市场、新领域上的应用，成绩喜人。 值得关注的是，自2016年起，世强走上了全面互联网化的道路，2016年1月11日，世强元件电商上线，2017年，世强元件电商在服务能力和服务资源上大跨步升级，线上小批量快速采购上线。 利用这些优势，世强和世强元件电商更快更好地将EPSON及其他品牌的优质元件和创新技术带给广大客户，并可以更为快速精准的帮助客户解决设计难题。也因为此，世强不仅收获了客户的认可，也赢得了供应商的一致好评。相信在未来，世强与EPSON的合作将进一步紧密深化，而世强及世强元件电商对客户的服务与支持会更加快速、深入、便捷，为广大客户创造更多的价值。

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  • 世强建首家开放实验室 为所有企业提供免费测试服务

    近年来，全球物联网发展空前活跃，然而包括Sub-G、蓝牙BLE、ZigBee、WiFi、NB-IOT等无线技术都是需要通过仪器测试检测的，如果没有专业仪器，再资深的工程师也只能是盲人摸象。而且，对于广大的中小微企业而言，采购检测仪器和设备不仅过于昂贵，又需要配备有专业经验的工程师咨询。 为了解决这些问题，与客户共赢，作为中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商，世强在深圳的首家开放实验室开始建设，预计今年三月正式投入使用。实验室建成后，将免费为所有中小微企业提供测试服务，解决企业研发智能设备中无线收发性能的测试痛点。 一、帮所有企业获取免费的测试服务 世强的开放实验室是免费提供外界使用的，只要事先申请、登记，所有企业都就可到世强实验室免费进行项目测试。这也就意味着，只要申请世强的开放实验室，就能零成本进行项目测试。 二、提供免费的技术专家专业咨询和服务 在世强的开放实验室内进行测试，还将会由资深的技术专家陪同，并免费提供专业指导和标准服务，帮企业提升项目测试效率，缩短研发周期长。并且世强作为中国电子行业最具优势和影响力的分销企业汇集了众多大型电子制造和研发企业，世强将依托众多真实的项目经验，帮助中小企业提升研发效率，提高品质质量。 除此之外，企业还可以把测试样品直接提供或寄送给世强开放实验室，世强开放实验室将免费帮助企业进行测试验证。 三、搭建系列的测试平台，满足各类企业测试需求 世强开放实验室将搭建了适用于智能家居、智能照明、智能开关等众多物联网场景应用的测试解决方案，包括ZigBee、蓝牙BLE、Sub-G的收发性能测试，及电流测试分析，材料(阻容感)测试和无线充电等测试解决方案。

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  • 贸泽电子发布Methods电子杂志第二卷 展望2018最重要的技术进展

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018 Look Ahead: Design & Technology”(展望2018：设计与技术)，文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。 贸泽电子市场部资深副总裁Kevin Hess表示：“业界预计在2018年将出现许多振奋人心的技术变革，而最新一期的Methods将是想了解未来技术发展趋势的读者不可或缺的优秀刊物，希望我们的设计师和开发人员读者能善加利用Methods，将其作为这一年的参考指南。” 在Methods的第二卷，贸泽的行业专家将探讨最新的开发板、人工智能 (AI) 的崛起和作用、数据安全领域的最大空白、5G和无线技术的最重要进展等。读者也能更深入地了解开源硬件在新一年的发展状况以及关于高性能开发工具包的最新消息。 Hess补充说：“贸泽不仅提供最新和最丰富的半导体与电子元器件，我们还提供工具、专业的见解和知识，帮助客户走向成功。”

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  • 基于NI高性能SMU，博达微发布业界首创AI驱动的半导体参数一体化测试系统

    近日，基于美国国家仪器 (National Instruments，以下简称“NI”) 的PXI源测量单元 (SMU)，专注利用人工智能驱动半导体测试测量的北京博达微科技有限公司 (简称“博达微”) 宣布推出最新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS-Pro，真正将IV测试、CV测试、低频噪声 (1/f noise) 测试等常用低频特性测量集成于一体，实现在单台仪器内完成所有测试的需求，并将测试速度提升10倍，在低频噪声测试中将原本需要几十秒的测试时间缩短至5秒以内。 现如今，由于IoT发展迅猛，芯片量呈几何倍数增长，摩尔定律已逐渐不再适用，正如新近发布的《NI Trend Watch 2018》介绍，尽管摩尔定律的适用性再次受到威胁，但以机器学习、自动驾驶为首的市场需求将持续扩展处理能力和I/O带宽，为推动架构创新提供新的机遇。因此，为打破传统仪器固有的局限而生，更加面向未来的智能测试方案也成为半导体测试产业精进的当务之急，而NI正是通过自身模块化硬件的灵活性，持续助力产业进阶。NI亚太区副总裁Chandran Nair表示：“我们对于博达微科技利用 NI 最新 SMU 开发出的智能参数测试方案 FS-Pro 印象深刻，透过博达微科技与 NI 硬件所达到优异的精确性与测试速度相信非常适合应用于参数研究与量产测试上。” 集成高精度+高速+高通道数的NI SMU，助力AI算法企业成为半导体测试新势力 事实上，这已经不是NI和博达微的第一次合作，2017年初博达微就发布了基于机器学习的第一代半导体参数化测试产品FS系列，基于NI模块化的硬件，在测试精度和灵敏度上做了两个数量级的提升。博达微CEO李严峰在NIDays 2017现场也直言，“从一个一年多前和测试‘绝缘’的软件和算法公司，到当前产出的市场反响度很不错的参数化测试设备，其中很多都源于NI模块化硬件平台的灵活性，方便我们快速部署算法，快速部署专家经验到测试系统中。” 博达微在半导体参数测试中用到的NI硬件平台正是其SMU。 以高达10 fA的电流灵敏度执行高精度测量，在高测试速度下兼具的低噪声测量性能，以及不断突破的通道数，都是NI SMU在自动化测试和实验室特性分析领域得到广泛应用的原因。此外，NI SMU小巧的组成结构和模块化特性使其成为并行IV测试系统重要仪器，模块化PXI平台更能够帮助客户通过PXI背板触发SMU，以同步与其他仪器的测量，包括高速数字I/O仪器、射频分析仪、发生器、高速数字化仪。 图1. NI 推出全新24通道高密度、高精度SMU——PXIe-4163 基于NI模块化硬件让AI应用全面化，加速半导体参数测试是其一 使用机器代替人类实现认知、分析、决策等功能的AI，正在通过计算力、算法、数据量与应用场景等主要驱动动力加速爆发，而AI产业的赢家必将是那些能够快速解决实体经济问题、提升行业效率，甚至是颠覆传统商业模式的公司。 基于以灵活著称的NI模块化硬件，博达微算法团队将自身十年来利用算法处理集成电路工艺浮动仿真难题积累的“行为预测”、“噪声去除”等一系列技术算法原型，迅速“复制”到半导体测试领域，使测量突破原有物理边界成为可能，其参数化仪器一经推出就迅速获得市场认可。而利用人工智能(AI)驱动测试的商业价值就是更快，据悉博达微已经可以达到最多至10倍的效率提升;更稳定，通过行为预知减少误操作以及不需要的信号;更智能，通过机器学习的智能部署让测试仪器具备越测越快的性能提升。“FS-Pro是业界首次把IV，CV和噪声测试集成到单台设备中，无需换线客户即可完成几乎全部低频参数化表征，并将测试速度提升10倍。同时，基于NI提供的模块化架构，用户可以灵活扩展，从四通道到近百个通道，” 李严峰强调道。 图2. 基于NI SMU，博达微推出业界首个学习算法驱动的高精度半导体参数一体化测试系统FS-Pro 从持续推出更高通道数的SMU，在兼顾半导体测试性能的同时持续帮助客户降低测试成本和时间就可以看出NI在半导体测试领域的长线投入。Chandran Nair强调：“NI未来在技术与市场方面将会一如既往的大力支持博达微，持续为半导体领域的客户提供更快速、更稳定、更智能的参数化测试方案。”

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  • 世强元件电商keysight现货限量促销，低至2折起!

    搞事情了!搞事情了! 为庆贺世强元件电商上线两周年， 为回馈两年来广大工程师的支持与厚爱， 世强元件电商特推出Keysight(是德科技)超给力的促销活动! 即日起，上世强元件电商采购Keysight 示波器、电源、频谱仪、电子负载、微波附件、配件等 最高可享2折优惠! 不仅如此，世强元件电商此次促销的Keysight产品， 全为现货销售，拍下后不用等交期，可迅速发货! 世强元件电商·Keysight部分促销清单： 高性能示波器     电源 基础直流电源•高性能电源•电源分析仪•电源模块  除了上述清单，还有频谱仪、电子负载、微波附件、配件等分类的近百个产品参与该活动 最后!小编还有最重要的一句话要说，那就是 世强元件电商此次推出的Keysight促销活动所有产品数量有限!买!完!即!止! 有兴趣的工程师们千万不要犹豫!赶紧去看看吧!

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  • 贸泽开售Maxim DS28E38 DeepCover ECDSA认证器 提供灵活的非对称安全性

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子( Mouser Electronics) 即日起备货 Maxim Integrated的DS28E38 DeepCover® ECDSA 安全认证器。 DS28E38是采用椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 公钥的安全认证器，可帮助设备抵御入侵攻击，并整合了Maxim的ChipDNA™ 物理不可克隆功能 (PUF) 专利技术。 贸泽电子供应的Maxim DS28E38 DeepCover ECDSA 安全认证器是首款集成Maxim ChipDNA功能的安全认证器，可帮助所有存储在设备上的数据免遭非法获取。ChipDNA技术采用PUF功能，能协助DS28E38以经济高效的方式抵御入侵式物理攻击。如果有攻击试图探测或观察ChipDNA的运作，会导致电路的基本特性发生变化，从而避免芯片加密功能所使用的唯一值被发现。 借助ChipDNA技术，该器件提供一套从集成块衍生出来的核心加密工具，包括非对称硬件引擎、FIPS/NIST兼容的真随机数发生器、2 Kb安全EEPROM以及仅递减计数器。另外该器件还提供唯一的64位ROM识别码，用作加密运算的基本输入参数以及应用中的电子序列号。 DS28E38 通过单触点1-Wire® 总线以标准速度和超快速度进行通信。其通信遵守1-Wire协议，在多设备1-Wire 网络中使用ROM ID作为节点地址。DS28E38具有配套的DS28E38评估系统，此系统可演示五个DS28E38认证器和五个DS2476 DeepCover安全协处理器的功能。 通过DS28E38 ECDSA安全认证器，工程师可以为物联网 (IoT) 节点、设备管理、安全外设和医疗传感器等应用额外增加一层保护。

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  • LITTELFUSE 完成对 IXYS 公司的收购

    LITTELFUSE今天宣布完成其对 IXYS 公司的收购。IXYS 是功率半导体和集成电路市场的全球领导者，专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。 Littelfuse 董事长兼首席执行官 Dave Heinzmann 表示：“今天标志着我们在功率控制和工业 OEM 市场加速增长的公司战略上迈出了重要的一步。两家公司的结合带来了广泛的功率半导体产品系列、互补的技术专长和强大的人才队伍。” 预计本次交易将立即增加调整后每股收益。Littelfuse 预计在交易结束后的头两年内将实现每年 3000 万美元的成本节省。考虑到两家公司互补的产品和合并后的客户群，预计此次结合还将带来长期的收入协同机会。 随着交易的结束，IXYS 创始人 Nathan Zommer 博士被任命为 Littelfuse 董事会成员，使董事会扩大至九名成员。 在今天的交易完成之后，每位 IXYS 前股东都有权按照交易结束之前持有的 IXYS 股票以每股 23 美元折算现金，或者以每股折算 0.1265 Littelfuse 普通股。共有 50% 的 IXYS 股票将被转换成现金选择权，剩下 50% 转为股票期权。

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  • 美国FTC介入博通收购高通案,很难通过反垄断审查

    近日消息，博通公司在一份声明中称，正在因可能存在反竞争行为而接受美方的反垄断调查。调查由联邦贸易委员会(FTC)发起的，联邦贸易委员会拒绝置评。 在过去几年，通过一系列收购，博通(Broadcom)公司已成为世界上最大的芯片制造商。这种扩张也使它成为智能手机组件的最大供应商之一，其中涵盖苹果公司的iPhone。目前，该公司正试图以1050亿美元对竞争对手高通公司进行恶意收购，从而进一步开拓市场，如果成功，这笔交易将成为有史以来最大一宗技术收购案。 博通表示，联邦贸易委员会的审查对收购高通的提议毫无影响，也与公司的无线业务无关。高通正在抵制博通的收购要约，该公司认为，这笔交易很难通过反垄断审查。 《华尔街日报》早些时候报道说，联邦贸易委员会正在对博通公司的客户谈判事宜进行调查。该机构去年曾起诉高通，指控这家总部位于圣地亚哥的公司非法对用于手机和袖珍设备中的半导体征收高额专利使用费，涉嫌垄断。 除了制造智能手机组件之外，博通还是通信行业芯片的最大供应商之一，他们生产的半导体在有线基础设施中起着关键作用。他们的开关处理器可用于在数据中心周围的计算机网络上发送数据。这家总部设在加利福尼亚州欧文市的美国公司也是最大的电脑存储芯片供应商之一。

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  • 东芝正式出售西屋电气资产,东芝与西屋电气的恩怨纠葛回顾

    近日消息，东芝集团本表示，他们将把自己旗下已经破产的核电业务部门西屋电气的所有权出售给一个由对冲基金Baupost Group牵头的集团。在出售西屋电气之后，东芝资产将增加4100亿日元(约合36.8亿美元)。   东芝在最近的一份声明中表示，在所获得的4100亿日元中，有大约2400亿日元是东芝出售西屋电气股权获得的利润，还有1700亿日元是税后利润。加上上个月发行的6000亿日元的新股，东芝将能够在三月底财年到来时避开资产负净值。  东芝为何急于脱身? 在经历了2015年的会计丑闻后，东芝交出的成绩单越来越差，目前正承受着退市的压力。根据东京证券交易所的规定，东芝必须在2018年3月底结束连续两年资不抵债的局面，否则将会被强制退市。 为解决退市危机，东芝不得不“壮士断腕”。在近几年的财报数据中，东芝核电业务在四年内亏损已超过百亿日元。因此，砍掉核电业务对急于封堵巨大资产漏洞的东芝来说是合理的。 东芝与西屋电气之间的恩怨纠葛 自从东芝以3倍溢价，即54亿美元的价格收购西屋电气，“冤大头”东芝的噩梦就开始了。 彼时不仅日本政府，全世界都在鼓励核电建设。令人意想不到的是，2011年日本大地震导致东芝建设的福岛核电站泄露，世界范围内的核电建设步伐全部放缓。这次事件对东芝造成了十分大的打击。除了部分订单取消，剩余的建设订单成本一路攀升，工期也一再延误。 尽管遭遇打击，当时的东芝依然看好核电业务的前景。2015年，东芝通过西屋电气收购了另一家CB&I的核电子公司，后两者曾是多年的战略伙伴，在2008年共同承包了美国乔治亚州和南卡罗来纳州的各2基核电站。 亲兄弟，明算账。核电业务一直一蹶不振，造成建设成本不断攀升和工期的延长使得西屋电气和CB&I就费用分摊问题产生了严重分歧，甚至最后发展到了对簿公堂的地步。疲惫不堪的东芝为了“息事宁人”，在2015年通过西屋电气以0美元的价格并购了CB&I核电业务子公司。 东芝本想通过并购的方式平息矛盾，减少交易成本，没想到却被“套牢”。在并购后，西屋电气负债总额一路攀升，导致东芝在2016年的亏损甚至超过了2008年金融危机时期。为了让公司亏损最小化，东芝经过再三权衡和多方博弈，在今年3月向纽约联邦破产法院申请西屋电气的破产保护。 实际上，在东芝与西屋电气的关系上，东芝始终处于被动地位。自从2006年东芝投资西屋电气以来，尽管多次增持股票，但仍然无法驾驭这个“天之骄子”。 工程成本大幅超标的问题，在东芝核电部门并不是秘密。尽管西屋电气的亏损严重，但东芝并没有处理这个问题，原因是“西屋电气像是一个半独立的王国，东芝根本没办法介入”。 如今，焦头烂额的东芝终于痛下决心，准备“脱核”，出售这个让人不省心的“世界第一核电公司”。据悉，私募股权公司黑石集团、Apollo Global Management联合竞购西屋电气，其他公司正在考虑竞购要约。

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  • 罕见!中企完成收购美半导体公司Akrion

     一直以来，美国政府对中国企业(特别是中国国企)收购美国企业(尤其是高科技企业)，都给予特别关注，审查甚严。去年，阿里巴巴旗下蚂蚁金服对美国支付企业Money International Inc.的收购，中国忠旺集团对美国铝业生产商Aleris的收购，中国资助的美国私募基金收购美国半导体企业Lattice Semiconductor等，都被美国外国投资委员会一一否决。 近日，中国半导体设备公司北方华创宣布，已经正式对美国半导体装备公司Akrion Systems LLC完成收购。   不过总得来说，Akrion作为一家主要生产用于半导体生产中的清洗加工设备和一系列半导体产品的封装设备的企业，对于美日韩等半导体先进的国家来说，规模不大，技术也是二三线级别，但对于国内，却是急需的硬件和技术经验。 近几年中国逐渐把显示面板、半导体等产业作为国家战略性产业扶持，仅半导体业务一项，2017年的中国预计就花费了54亿美元(345亿人民币)购买半导体装备。 与这些动辄十几亿、数十亿美元的大型并购案相比，此次并购，绝对是小块头。通过外国投资委员会这类审查机构扼杀中国企业对美国技术的“渴望”，依然是美国对华经济和贸易政策中的首要原则。 奥巴马卸任前，曾专门为特朗普新政府留下一份报告，要求新、旧政府加强协调，一起捍卫美国半导体产业，防止敏感技术外流到中国等国家。对于日本、韩国等“友好竞争者”，则没有这类限制。 最后，中国能买到的，都是一些美国大企业和“友好竞争者”挑剩下的二、三线小企业，规模小、价值低、不会影响美国在半导体产生的核心竞争力。此次北方华创并购案，也属于此列。今后，这类只有标的数额并不大的小并购，仍可能成为“漏网之鱼”，但想借此实现由小及大、集体突围的目标，可能性依旧微乎其微。 近段时间以来，中美经贸环境一直有继续恶化的风险。一些华盛顿政客们经常把中美贸易的局部失衡问题挂在嘴边，动不动就猜疑，中国投资背后有什么不可告人的政治企图，主张对华挥舞制裁大棒时不要犹豫手软等，两国正常经贸关系所遭受的政治壁垒有增无减。 有数据显示，2017年中国对美直接投资较上一年度大幅下滑了35%，与美国监管机构的对华政策进一步收紧有相当大的关系，至少影响了其中的7项交易。因为政府换届人马还没凑齐的美国外国投资委员会，也比往年更忙碌了。 北方华创并购案获批后受到广泛关注。有人猜测，美国政府不计较北方华创的国有企业背景批准此案，是不是背后有什么新寓意?但目前看，这可能只是想多了。 不过，对于不少陷入经营困境的美国中小企业而言，中资合作伙伴的到来，绝对是“福星高照”。因为与中资企业的合作，可以让其获得资金注入、体量增大和竞争力走强等诸多机遇。机不可失，失不再来。   本质上，对外国投资展开正常安全审查，是一个国家的合法权利。但如果经常以违背市场经济原则设置一些“玻璃门”、“弹簧门”，放弃合作共赢机会，制造零和游戏风险，只会刺激这些投资流向其他环境更优良的地方，让本国经济陷入长期困境。而一个靠设壁垒来确立竞争优势的国家，不可能成为永久的强国。

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  • 世强元件电商PS9402-V-E3-AX现货半价促销!轻轻松松就能省下一半预算

    世强元件电商搞促销啦! 2018年1月，世强元件电商上线2周年 为回馈广大工程师的支持和厚爱，世强元件电商特推出瑞萨半价促销活动! 即日起，上世强元件电商采购瑞萨PS9402-V-E3-AX 不仅享受现!货!半!价!大促销，轻轻松松帮你省下一半预算 还承诺下单后48小时内发货!帮你避免等交期的困扰! PS9402-V-E3-AX小档案 不仅能Pin-to-Pin替代ACPL-316J / 331J / 332J，更有超越原型号的优越特性! 变频器、伺服驱动器、BMS、光伏、UPS、充电桩等领域均适用 更强的驱动能力 —— 驱动电流：2.5A 更强的抗干扰能力 —— CMTI共模抑制参数：25kV/us 更宽的温度范围 —— 工作温度：-40~110℃ 通过UL、CSA、SEMKO、DIN EN 60747-5-5(VDE 0884-5)认证 瑞萨10年以上技术研发积累，在华为、松下等著名厂家广泛使用 据说，若需购买3K pcs 以上， 致电批量购买热线：400-887-3266有更多优惠哦! 然而有一点要注意哦~ 该活动限时限量!先到先得!

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