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英特尔大连厂是个缩水项目
英特尔大连厂终于投产了，然而，大连厂却只是个缩水项目。在美国政策管控下，它有望扮演低端技术与产品持续倾销中国的良好渠道。英特尔当初表示，该厂投资25亿美元。但国家环保部网站前不久公布信息说，其规划产能将
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英特尔大连厂项目缩水：规划产能大降 固定投资减半
英特尔当初表示，该厂投资25亿美元。但国家环保部网站前不久公布信息说，其规划产能将从原来的52000片/月降至39000片/月；原规划采购的1224台(套)生产设备减至534台(套)。等于说，产能减少25%，固定投资可能减少56%。
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日本9月半导体设备BB值降至1.14订单额暴增107.8%
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的数据显示，2010年9月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(8)月下滑0.24点至1.14，连续第2个月呈现下滑，惟已连续第16个月高于1。1.14意
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未来几年硅晶圆供货面积预测
国际半导体制造设备材料协会(SEMI)公布了半导体用硅晶圆供货面积(不含非抛光晶圆)的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。2009年硅晶圆供货面积(按300mm晶圆换算)比上年降低17%、为5795万片。但预计20
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成芯终入美国德仪之手
德仪官方发来的新闻稿显示，它将以现金与其他投资形式收购成芯，首期投资额约2.75亿美元(约合18.3亿元人民币)，其在国内第一家生产制造厂将更名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司。德仪全球模拟半导体高级副总裁格
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投资2.75亿美元 TI在成都设首个生产基地
德州仪器(TI)宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额2.75亿美元，全名为德
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德州仪器在中国设立首个生产制造基地
2010 年10 月 15 日，德州仪器（TI）宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额
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美国德仪拿下成芯 首期投资额约2.75亿美元
原中芯成都托管厂成芯半导体终于落入全球模拟半导体巨头德仪之手，从一个地方政府投资的国有半导体工厂摇身变成纯外资企业。 前天，德仪官方发来的新闻稿显示，它将以现金与其他投资形式收购成芯，首期投资额约
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成芯18.3亿元售给德仪被指贱卖：将掀起价格战
原中芯成都托管厂成芯半导体终于落入全球模拟半导体巨头德仪之手，从一个地方政府投资的国有半导体工厂摇身变成纯外资企业。 前天，德仪官方发来的新闻稿显示，它将以现金与其他投资形式收购成芯，首期投资额约2.
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“借壳”成芯，TI在成都建首个中国工厂
全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投
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TI首个中国生产制造基地落户成都
德州仪器(TI)宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元，名为德州仪
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德州仪器宣布收购成都成芯半导体
德州仪器正式宣布收购成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯半导体”)，该交易财务细节并未对外公布。 成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年9月，注册资本22.5亿元人民币，由成都高新投资集团有限
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德州仪器半导体制造（成都）有限公司开业
本报讯 （记者 黄颖 缪琴 摄影 张全能）全球最大的功率半导体制造商美国德州仪器在中国设立的第一家生产制造厂正式落户成都。昨日，市委副书记、市长葛红林会见了德州仪器全球技术与制造高级副总裁凯文·理奇一行，并
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18.3亿元 成芯终入美国德仪之手
18.3亿元 成芯终入美国德仪之手
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德州仪器在中国设立首个生产制造基地
德州仪器（TI）宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元，名为德州
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华润微电子不再购内地6英寸半导体制造设备
华润微电子公布，集团终止以1亿人民币收购位于中国的若干6英寸半导体制造设备的协议；集团指出，鉴于其所处行业技术不断发展以及达成协议所有先决条件的不确定性，买卖双方认为终止协议乃属适当，而董事认为终止协议
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SEMI:2010年硅晶圆供货面积激增39％，2012年之前保持1位数增长
国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆供货面积（不含非抛光晶圆）的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。 2009年硅晶圆供货面积（按300mm晶圆换算）比上年降低17％、为5795万
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华润微电子终止购内地6英寸半导体制造设备
华润微电子公布，集团终止以1亿人民币收购位于中国的若干6英寸半导体制造设备的协议;集团指出，鉴于其所处行业技术不断发展以及达成协议所有先决条件的不确定性，买卖双方认为终止协议乃属适当，而董事认为终止协议不
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日本产FPD制造装置的BB比恢复到1，但订单额出现减少
日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了2010年7月份日本生产的FPD制造装置的BB比等。BB比自2010年3月以来时隔四个月恢复到判断市场形势是否良好的基准——“1”。不过，这是销售额减少幅度高于订单额减少幅度的结果，
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全球半导体制造装置订单额达到117亿美元峰值水平
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比连续4个季度
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