全球光罩(Photo Mask)大厂凸版印刷(Toppan Printing)9日发布新闻稿宣布,已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工厂(埼玉县新座市)内建构了与IBM所共同研发完成的新光罩制程技术,该制程技术可支持22nm/20nm半导体产品的制
继美国德州仪器洽购中芯国际原托管工厂成都成芯半导体之后,美国闪存巨头美光科技也将入主武汉新芯。 武汉新芯为中部第一个12英寸半导体制造项目,也是大陆唯一的存储芯片代工厂。该厂一期工程总投资高达100亿元,
继美国德州仪器洽购中芯国际原托管工厂成都成芯半导体之后,美国闪存巨头美光科技也将入主武汉新芯。 武汉新芯为中部第一个12英寸半导体制造项目,也是大陆唯一的存储芯片代工厂。该厂一期工程总投资高达100亿元
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好,订单额的增长率超过了销售额的增长率,使BB比上升。其结果,两者之和的BB比连续三个月上升,达到了1.34.首先,
8月24日上午,深圳市纪念改革开放三十周年,十大产业项目之一——创维半导体设计中心,在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。信息产业部、深圳市政府领导、创维集团董事局主席兼CEO张学斌,创维集
成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让首次延期后仍未成交。这意味着成芯可能要再次延长挂牌时间。西南联合产权交易所网站信息,成都成芯的挂牌价为11.88亿元,首次挂牌期满日期为2010年8
德意志银行分析师Michael Chou将注意力转向半导体制造商,该行的调查工作称:半导体供应链“面临着由于需求不足造成的订单下降的风险。”这位分析师将以下公司的评级由“买入”调至“持有&
成芯半导体挂牌延期后仍未成交
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好,订单额的增长率超过了销售额的增长率,使BB比上升。其结果,两者之和的BB比连续三个月上升,达到了1.34.首先,
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的数据显示,2010年7月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)速报值较前(6)月上扬0.13点至1.53,连续第3个月呈现上扬、连续第14个月高于1,BB值并创2
Rudolph8月11日宣布收购MKS Yield Dynamics部门,包括其用于半导体制造与设计的相关成品率管理软件的IP与资产,包括35名相关应用工程师将一并加盟Rudolph,其中大部分位于天津。数据管理系统在今天已成为半导体制造中
成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满日期延至8月25日。昨日成芯资产转让挂牌期满,但是并未成交。 根据西南联合产权交易所网站信息显示,成都成芯的挂牌价为11.88亿元,挂牌起始日期
成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满,但是并未成交。这意味着成芯可能要延长挂牌时间,直至征集到意向受让方。 根据西南联合产权交易所网站信息,成都成芯的挂牌价为11.88亿元,挂牌期
8月11日消息,成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满,但是并未成交。这意味着成芯可能要延长挂牌时间,直至征集到意向受让方。 根据西南联合产权交易所网站信息,成都成芯的挂牌价为11.
成芯半导体转让挂牌期满未成交
(2311)日月光-公告本公司公开收购环隆电气股份有限公司普通股之公开收购期间已届满 1.公开收购期间届满之日期:99/08/05 2.公开收购人之公司名称:日月光半导体制造股份有限公司(以下称「日月光公司」) 3.公开收
日本东北大学的微系统融合研究开发中心2010年4月开设的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)“试制Coin Laundry”,从目前半导体制造装置的维护状态来看,预计可在今年10月前后正式启动。这一消息是东北大学原
北京时间04月22日消息,中国触摸屏网讯,全球最大的半导体制造装置厂商,并拥有液晶面板CVD装置领域最大份额的美国应用材料(Applied Materials,AMAT),向触摸面板用制造装置领域发起了攻势。该公司在4月15日面向新
7月27日消息,德州仪器收购成芯半导体一事终于尘埃落定,在当地产权交易所的官方网站上,成都成芯半导体制造有限公司资产的转让项目被正式公布,该项目挂牌价格为118825万元,据成芯内部人士透露,此项转让接盘方正是
日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布了关于日本产半导体制造装置市场、半导体制造装置的日本市场规模以及日本产FPD制造装置市场的业绩和预测。从整体来看大幅上调了2010年1月的发布内容,反映了最近的经济复苏形势。