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南通绿山8英寸项目难以为继 1.04亿整体挂牌转让
挣扎4年之久，中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”)，最终还是没能撑下去。《第一财经日报》记者在江苏省产权交易所官网看到，
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2011年半导体制造商资本支出将超过590.7亿美元 Intel增幅最大
据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7％。Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7％。2009年的前10位采购商中有8家仍在
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2011年半导体制造商资本支出将超过590.7亿美元 Intel增幅最大
市场调研公司ICInsights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。ICInsights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一
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Multitest的MT2168为半导体制造商带来真正竞争优势
Multitest是测试分选机、测试座和负载板的设计和制造商，主要面向世界各地的IDM和测试分包商。该公司宣布MT2168采用开放式非标准化测试位分布结构，使用户既可充分利用相关优势，又不影响产量或产能。测试位分布组件
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2011半导体制造商支出将超590.7亿美元
市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美
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日本知名半导体制造商罗姆设立“浙江大学罗姆奖学金”
12月28日下午，日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)株式会社在浙江大学永谦活动中心对浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生颁发了“浙江大学罗姆奖学金”。同时，浙江大学授予罗姆(ROHM)株式会
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2010年半导体制造六大传说
Future Horizons公司创始人兼首席分析师Malcolm Penn为我们带来了“半导体行业的六大传说”。Penn所说的“传说”是指那些他认为错误的却又被业界官方采纳的信条。如果你有不同看法或者想补充一些
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三季度全球半导体制造设备出货额达111亿美元
SEMI近日报告称，2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元，该数字较第二季度增长了22%，较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。2010年第
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SEMI：第三季度全球半导体设备出货额达到111亿美元
SEMI近日报告称，2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元，该数字较第二季度增长了22%，较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。2010年第
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设备商出新招 半导体制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半导体设备暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括应用材料(Applied Materials)与艾司摩尔(ASML)等设备大厂分别宣布，在半导体蚀刻(Etch)与微影(Lithography)制造技术上取得新的突破，将可大幅提升
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日本Roper上市用于半导体制造装置检查等的低噪声高速相机
日本Roper（总部东京）价格降至原产品60％且噪声降至1/10的EMCCD相机“Rolera em-c2”系列，2010年11月26日开始上市。EMCCD是具有电子倍增功能的CCD，可在抑制噪声产生的同时放大输出信号。Rolera em-c2由以可见光拍
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IBM要放弃半导体制造，转型轻晶圆厂？
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与IBM的合作关系。 IBM、 GlobalFoundries与
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分析称IBM将淡出半导体制造领域
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与 IBM 的合作关系。IBM、GlobalFoundries与
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IBM将逐渐淡出半导体制造领域？
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与 IBM 的合作关系。 IBM、 GlobalFoun
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东光微电子功成上市
11月18日，江苏东光微电子成功登陆深交所，成为又一家成功上市的国内半导体制造公司，发行约2700万股，价格为每股32元，发行后总股本将达到1.07亿股。本次IPO募集资金主要用于“半导体防护功率器件生产线项目、
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Verigy与LTC Credence签署合并协议
(VRGY) 8.91 : Verigy宣布他们与LTC Credence (LTXC)签订合并协议，成立一家半导体测试公司，对大型半导体制造商提供解决方案。完成交易时，Holdco将发行4900万股，届时Verigy与LTXC股东将分别持有合并後公司的56%与
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2011年台湾半导体产能将超越日本成全球第一
根据市场研究机构IC Insights的预测，台湾地区将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾地区的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万
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和舰科技，四步助力“新鲜人”华丽转身
和舰科技（苏州）有限公司是一家尖端的集成电路制造企业，因属新兴高科技产业，所以在专业人才招募上一直存在难度。由于很难找到具有半导体制造专业经验的人员，因此和舰科技制定了“校园招募加后期培养”的人才培养
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台湾半导体产能2011年将跃升全球第一
根据市场研究机构IC Insights 的预测，台湾将在 2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8
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中芯国际正式入主武汉新芯
为了扩大产能规模，中芯将捧现金入主武汉新芯12吋晶圆厂，目标在明年产出每月2万片的65到45奈米12吋晶圆；另外，路透社昨天报导，中芯国际获得官方5亿美元注资，用作北京扩充产能。 《第一财经日报》报导，武汉东
