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士兰微发布定增预案 用于投建LED芯片等项目
【导读】士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股，募资总额不超过8.80亿元，用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。 摘要： 士兰微2月7日晚
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国内半导体制造企业业绩将面临回升
【导读】去年整个半导体行业处于供大于求的失衡状态，国内半导体行业上市公司整体业绩多不如人意。伴随着近期半导体行业的持续回暖，多家业内上市公司开工率正在同步回暖。 摘要： 去年整个半导体行业处于供大于
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中国半导体制造业两条路皆难走
【导读】目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提
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行业竞争加剧 士兰微边圈钱边理财
【导读】上月底，士兰微(600460)提请股东会调整了非公开发行的定增底价，欲尽快推进融资进程。不过，没几日时间，公司又拟提请股东会同意其使用不超过3亿闲置资金进行投资理财。“理财、理财，有钱才能理财。”一投资
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Q4增长超预期仍未挽救半导体制造商的惨淡
【导读】尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是，9家芯片制造商遭受两位数下滑。 摘要： 尽管在第四季度
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液化空气集团收购电子材料公司Voltaix
【导读】液化空气集团签署一项协议，收购一家美国电子材料公司Voltaix。该收购预计在今夏获得相关监管部门的批准之后正式完成。 摘要： 液化空气集团签署一项协议，收购一家美国电子材料公司Voltaix。该收购预计
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半导体市场竞争加剧 产业并购潮来临
【导读】在半导体制程朝20奈米及以下推进之下，晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减，连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减，将导致市场竞争加剧。 应用材料(AppliedMaterials)副总裁暨
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Gartner估今年全球半导体资本设备支出增12.2%
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2014年全球半导体资本设备支出总额预测为375亿美元，较2013年的335亿美元成长12.2%。随着产业开始从近年来的经济衰退中复苏，2014年资本支出亦将增加5.5%，且各领域的整体支出直至20
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日本3月份半导体订单出货比从1.10降至0.82
核心提示：日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
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2013年全球半导体制造设备支出下滑11.5%
根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现
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21ic新闻大爆炸：2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑
1、2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑根据Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。2013年，晶圆级制造的表现优于市场，在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积
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2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑
根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果， 2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现
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台积电3月份营收约10.6亿美元
台湾半导体制造公司台积电日前宣布3月份总营收10.6亿美元，同比增长13.2%，环比增长6.7%。台积电第一季度营收提高1.65%达到48亿美元，比其修订后增长0.8%。第一季度的数据较去年同期提升11.7%。台积电预计2014年第二
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2013年全球半导体资本支出将衰退6.8%
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。 Gartner研究副总裁
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SEAJ预测：09年度中期以后半导体及FPD制造设备将正式复苏
关于日本半导体及FPD制造设备的产量以及市场规模，日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布了2007年度（07年4月～08年3月）的销售业绩以及08～2010年度的销售额预测。除了半导体制造设备及FPD制造设备的合计销售额之外，
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传IBM将出售半导体业务
据EEPW指出，在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合
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传IBM售半导体业务 若收购承接技术为重点
在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此，业内一致认为，IBM公司的一系列出售减负行动，是为了向大数据和云计算等转型，以适应移动互联时代。然而
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传IBM售半导体业务 中国若收购承接技术为重点
在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此，业内一致认为，IBM公司的一系列出售减负行动，是为了向大数据和云计算等转型，以适应移动互联时代。然而
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传IBM欲出售半导体业务 中国若收购承接技术为重点
在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此，业内一致认为，IBM公司的一系列出售减负行动，是为了向大数据和云计算等转型，以适应移动互联时代。然而
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卖光光？IBM传出售半导体祖产
据《华尔街日报》引述消息人士报导，IBM（International Business Machines，国际商业机器）正为旗下半导体制造业务寻找买家，并展开裁员行动。 2周前，IBM才以23亿美元（700亿台币）价格把旗下低阶伺服器事业出售
