日本瑞萨电子(RenesasElectronics)宣布从2014年1月21日起,在该公司专属网站上公布若干产品保证供货年限,以汽车或自动化设备用半导体为主,目前公布品项约有5,000种,占瑞萨多用途产品的一半。此举让相关厂商开发产
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布从2014年1月21日起,在该公司专属网站上公布若干产品保证供货年限,以汽车或自动化设备用半导体为主,目前公布品项约有5,000种,占瑞萨多用途产品的一半。此举让相关厂商开发产
日本瑞萨电子(RenesasElectronics)宣布从2014年1月21日起,在该公司专属网站上公布若干产品保证供货年限,以汽车或自动化设备用半导体为主,目前公布品项约有5,000种,占瑞萨多用途产品的一半。此举让相关厂商开发产
其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并,以力巩市场势力版图。应用材料(AppliedMaterials)副总裁暨台湾区
国立成功大学与台积电(2330-TW)(TSM-US)今(14)日下午,于成功大学进行「台积电-成大联合研发中心」揭幕仪式,新成立的中心为推动整体性的先进半导体制造科学与技术研究包含提供奖助学金、合开学程等方式培植才目标打
SEMI今日公布2013年第3季全球半导体设备出货金额达到76.5亿美元,较今年第2季微幅上升1%,但年减16%。全球半导体设备订单在2013年第3季达到89.5亿美元,比去年同期高出33%,但比今年第2季少了2%。SEMI台湾总裁曹世纶
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测,2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元,年减13.3%,台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期,全球可望成长23.2%,而台湾的半导体设备资本支出则
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测,2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元,年减13.3%,台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期,全球可望成长23.2%,而台湾的半导体设备资本支出则
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测,2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元,年减13.3%,台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期,全球可望成长23.2%,而台湾的半导体设备资本支出则将
LED半导体照明网讯 士兰微11月11日晚间公告,公司使用1亿元募集资金对全资子公司成都士兰半导体制造有限公司增资。8月,士兰微向特定对象非公开发行了人民币普通股9120万股,每股发行价为4.80元,募集资金总
TOKYO ELECTRON和应用材料合并巩固全球半导体与平板显示行业创新领导者地位近日,TOKYO ELECTRON(TEL)和应用材料(AMAT),共同宣布两家公司合并的最终协议,努力打造全球半导体与平板显示行业创新领导者。该并购交易将
日本液晶/半导体生产设备大厂ULVAC 13日于日股收盘后公布上年度(2012年7月-2013年6月)财报:因大尺寸液晶电视相关设备投资停滞、导致液晶面板制造设备销售下滑,半导体制造设备销售也受PC需求低迷影响而减少,拖累合
由爱戴爱集团主办,《Bodo's功率系统》杂志协办的PEC-电力电子峰会苏州站于10月25-26号苏州会议中心落下帷幕。继PEC电力电子苏州站圆满结束后,PEC电力电子西安站蓄势待发。据PEC组委会工作人员表示:PEC电力电子苏州
中国地震台网测定:10月31日20时02分在台湾花莲县(北纬23.5度,东经121.4度)发生6.7级地震,震源深度20千米。台湾地区气象部门则表示,花莲区附近发生6.3级地震。截至当晚21时30分止,这起台湾地区今年以来的第二大地
【导读】根据国际研究暨顾问机构Gartner预测,2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元,较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减,2013年资本支出将减少6.8%。 根据国
世界领先的8英寸晶圆代工厂之一,上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”),近日宣布华虹宏力荣膺亚太质量组织(APQO)颁发的全球卓越绩效奖的最高级别奖。华虹宏力是全球仅有的2家获得制造业最高级
2013年10月29日,中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛(ICCAD 2013)于2013年10月10日至11日在合肥隆重举行。世界领先的8英寸晶圆代工厂之一,上海华虹宏力半导体制造有限公司 (以下简称“华
日本半导体制造装置大厂商东电电子将与美国同行业的大型厂商经营合并。取代微细化技术的新技术革新的必要性推动了两公司的行动。本文是《日经商务周刊》就双方实施经营合并的决心,对主导谈判的东电会长兼社长东哲郎
半导体的发展随着摩尔定律(Moore’s Law)演进,虽然是关关难过但还是关关过,其中在制程技术上,主要瓶颈在微影制程的要求不断提高,目前主流曝光技术是采用波长193奈米(nm)的浸润式曝光(Immersion)技术;然而,进入
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元,较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示,由于行动电话市场趋软,导致28纳米投资缩减,2013年资本支出将减少6.8%。不过,随存